JP4001606B2 - 樹脂充填型キャリア及び該キャリアを用いた電子写真現像剤 - Google Patents
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Description
本発明に係る樹脂充填型キャリア用フェライト芯材は、その空隙率が10〜60%、望ましくは15〜55%、さらに望ましくは20〜55%である。空隙率が10%未満であると空隙が少なすぎ、樹脂を充填しても低比重化が図れない。空隙率が60%を超えると、空隙が多すぎるため、樹脂を充填しても強度が高められず、実使用中にキャリアが破壊される恐れがある。
本発明に係る樹脂充填型キャリアの樹脂充填量は、6〜30重量%、望ましくは8〜25重量%、さらに望ましくは10〜25重量%である。樹脂充填量が6重量%未満では、所望の低比重化が図りにくく、長寿命化に対する効果が得にくい。樹脂充填量が30重量%を超えると、キャリアの抵抗が高くなりすぎるため、画像濃度が得にくく、また場合によっては充填及び表面被覆される樹脂以外に、遊離した樹脂が発生し、画像欠陥を引き起こしやすくなる。
本発明に係る上記樹脂充填型キャリア用フェライト芯材及び上記樹脂充填型キャリアの各特性の測定方法を下記に示す。
樹脂充填キャリア芯材の空隙率は、キャリア芯材の断面を金属顕微鏡、走査型電子顕微鏡等で撮影した後、得られた画像を画像解析ソフト(Image−Pro Plus、Media Cybernetics社製)を用いて解析した。具体的には、芯材粒子の表面の凹凸を包絡する線で結んだ粒子面積(A)を測定し、次いで、その粒子画像に含まれる芯材部分の面積(B)を測定する。ここで、下記式を用いて、空隙率を計算した。
空隙率(%)=(包絡粒子面積(A)−芯材面積(B))/包絡粒子面積(A)×100
この式によって計算される空隙率は、芯材表面から連続する空隙と、芯材内部に独立して存在する空隙をあわせた空隙率となる。
キャリア芯材及び充填後のキャリア粒子の真密度は、JIS R9301−2−1に準拠して、ピクノメーターを用いて測定した。
連続空隙度は、粒子表面から連続する空隙の量を意味し、シリコーンオイルを用いて測定された吸油量を連続空隙度とした。具体的には、フェライト芯材(粉体)10gをガラス板上に秤量し、粘度が約100csの直鎖型メチル系シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製KF−96−100cs)を少量ずつ、試料の中央に滴下し、その都度全体をヘラで、充分に練り合わせる。滴下及び練り合わせの操作を繰り返し、粉全体が1体化、つまりペレット化した時の添加量を連続空隙度とした。この値が大きい程、そのフェライト芯材は樹脂を多く含浸する能力があることを示している。試料10gに対する滴下量(g)を、その試料の吸油量、すなわち連続空隙度とした。
樹脂を充填したキャリアの断面を金属顕微鏡、走査型電子顕微鏡等で撮影した。得られた画像を、画像解析ソフト(Image−Pro Plus、Media
Cybernetics社製)を用いて粒子だけの像にした後、芯材の部分、空隙の部分、樹脂が充填された部分に分け、それぞれの面積を測定した。各面積は1粒子毎に算出し、50粒子の平均値をそのキャリアの芯材面積、空隙面積、樹脂充填面積とした。ここで、以下の計算式により、各面積率及び樹脂充填後の空隙率を求めた。
芯材面積率(%)=芯材面積/(芯材面積+樹脂充填面積+空隙面積)×100
樹脂充填面積率(%)=樹脂充填面積/(芯材面積+樹脂充填面積+空隙面積)×100
樹脂充填後の空隙率(%)=空隙面積/(芯材面積+樹脂充填面積+空隙面積)×100
この見掛け密度の測定は、JIS−Z2504(金属粉の見掛け密度試験法)に従って測定される。
この平均粒径の測定は、日機装株式会社製マイクロトラック粒度分析計(Model9320−X100)を用いて測定される。
この磁化の測定は、積分型B−HトレーサーBHU−60型(株式会社理研電子製)を使用して測定した。電磁石間に磁場測定用Hコイル及び磁化測定用4πIコイルを入れる。この場合、試料は4πIコイルに入れる。電磁石の電流を変化させ磁場Hを変化させたHコイル及び4πIコイルの出力をそれぞれ積分し、H出力をX軸に、4πIコイルの出力をY軸に、ヒステリシスループを記録紙に描く。ここで測定条件としては、試料充填量:約1g、試料充填セル:内径7mmφ±0.02mm、高さ10mm±0.1、4πIコイル:巻数30回にて測定した。
キャリア粒子の形状及び表面性は、走査型電子顕微鏡(JSM−6100型日本電子株式会社製)を用いて観察を行い確認した。また、樹脂の充填状態は、キャリアの断面写真を上記走査型電子顕微鏡で撮影し、観察を行った。ここで焼結一次粒子径は、上述の電子顕微鏡によって撮影された写真から、代表的な粒子を1つ選択し、その粒子中の最大の焼結一次粒子径と最小の焼結一次粒子径の平均値を計算して求めた。
帯電量は、キャリアとトナーとの混合物を用い、吸引式帯電量測定装置(Epping q/m−meter、PES−Laboratoriumu社製)により測定した。トナーはフルカラープリンターに使用されている市販の負極性トナー(シアントナー、富士ゼロックス株式会社製DocuPrintC3530用)を用い、トナー濃度を7重量%に調整して用いた。このトナーの真密度を測定したところ、1.05g/cm3であった。
磁極間間隔6.5mmにてN極及びS極を対向させ、非磁性の平行平板電極(10mm×40mm)間に、試料200mgを秤量して挿入する。磁極(表面磁束密度:1500Gauss、対向電極面積:10mm×30mm)を平行平板電極に付けることにより電極間に試料を保持させ、印加電圧100Vの抵抗を絶縁抵抗計にて測定した。
キャリアの強度はJIS−K1474(活性炭強度試験法)に準じて、以下のように行った。
試料50gと直径5mm及び12mmの鋼球各30個を、試験用皿に入れ、ふるい振とう機にて20分間振とうした。その後、鋼球と試料を分け、試料の平均粒径を測定した。振とう前後の平均粒径を用い、平均粒径の変化率を下記式によって算出し、キャリアの強度とした。この値が小さいものは、機械的ストレスによって、キャリアが破壊されたことを意味し、強度が弱いと言える。
強度(%)=(振とう後平均粒径)/(振とう前平均粒径)×100
上述した36時間撹拌後のトナーの形状を走査型電子顕微鏡(JSM−6100型日本電子株式会社製)を用いて観察を行い確認した。
36時間撹拌後の現像剤からキャリアを抜き取り、走査型電子顕微鏡(JSM−6100型日本電子株式会社製)で観察すると共に、キャリアの表面に融着したトナー量を測定した。
軸に直交する方向に100mTのピーク磁束密度をもつ領域を有する円筒スリーブ上に、該キャリア芯材又は樹脂充填キャリアを磁気的に保持し、該ピーク磁束密度を有する磁極領域のみを開口し、該円筒スリーブを10分間回転し、回転軸に直交する方向に重力の3倍の脱離力を付与して、開口部より脱離した量を飛散量とした。飛散量が多いことは、実使用上においてキャリアがマグネットロールから脱離しやすいことを意味し、キャリア飛散によって感光体を傷つけたり、白斑が発生する等の不具合を生じることとなる。飛散量としては、50mg以下であることが好ましく、さらには30mg以下であることが好ましく、10mg以下であることが特に好ましい。
次に、本発明に係る樹脂充填型キャリア用フェライト芯材の製造方法について説明する。
次に、本発明に係る電子写真用現像剤について説明する。
MnO:35mol%、MgO:14.5mol%、Fe2O3:50mol%及びSrO:0.5mol%になるように原料を秤量し、水と混合した後、湿式のメディアミルで5時間粉砕してスラリーを得た。得られたスラリーをスプレードライヤーにて乾燥し、真球状の粒子を得た。空隙率ならびに連続空隙度を調整するために、MnO原料としては炭酸マンガンを、MgO原料としては水酸化マグネシウムを用いた。この粒子を粒度調整した後、950℃で2時間加熱し、仮焼成を行った。次いで、空隙率を高めにしつつ適度な流動性を得るために、1/8インチ径のステンレスビーズを用いて湿式ボールミルで1時間粉砕したのち、さらに1/16インチ径のステンレスビーズを用いて4時間粉砕した。このスラリーに分散剤を適量添加し、また造粒される粒子の強度を確保し、空隙率ならびに連続空隙度を調整する目的で、バインダーとしてPVAを固形分に対して1重量%添加し、次いでスプレードライヤーにより造粒、乾燥し、電気炉にて、温度1100℃、酸素濃度0体積%で4時間保持し、本焼成を行った。その後、解砕し、さらに分級して粒度調整し、その後磁力選鉱により低磁力品を分別し、フェライト粒子の芯材を得た。このフェライト粒子の芯材の電子顕微鏡写真を図1に示す。
炭酸マンガンの代わりに四酸化三マンガンを用い、添加するバインダーの量を0.8重量%にし、1/16インチ径のステンレスビーズに代えて、0.5mmのジルコニアビーズを用い、電気炉にて、温度1150℃、酸素濃度0.5体積%で4時間保持し、本焼成を行った以外は、実施例1aと同様にして、フェライト粒子の芯材を得た。
炭酸マンガンの代わりに二酸化マンガンを用い、添加するバインダーの量を0.5重量%にし、電気炉にて、温度1200℃、酸素濃度1.5体積%で4時間保持し、本焼成を行った以外は、実施例1aと同様にして、フェライト粒子の芯材を得た。
特開平11−295933号公報の実施例に記載の、多孔性CuZnフェライト(パウダーテック社製、平均粒径32μm、BET表面積が約1600cm2/g)をフェライト芯材とした。具体的には、CuO:20mol%、ZnO:25mol%、Fe2O3:55mol%になるように原料を秤量し、分散剤及びバインダーを適量添加し湿式のメディアミルで5時間粉砕してスラリーを得た。得られたスラリーをスプレードライヤーにて乾燥し、真球状の粒子を得た。この粒子を粒度調整した後、大気中、約1200℃で4時間保持し、BET表面積が約1600cm2/gになるように、本焼成を行った。その後、解砕し、さらに平均粒径が32μmになるように粒度調整し、その後磁力選鉱により低磁力品を分別し、フェライト粒子の芯材を得た。
仮焼成温度を1100℃、その後の粉砕時間を12時間、本焼成を1300℃にて6時間、酸素濃度2.5%で行った以外は、実施例1aと同様にしてフェライト粒子の芯材を得た。
アルコキシ変成シリコーン(SR−2402、東レ・ダウコーニング株式会社製)100重量部、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン15重量部及びジブチルスズラウリレート4重量部を、体積平均粒子径0.75μmに粒度調整したマグネタイト微粒子300重量部とともに、ニーダーにて混練してペーストを得た。
MnO:20mol%、Fe2O3:80mol%になるように原料を秤量し、乾式のメディアミルで5時間粉砕して粉砕物を得た。得られた粉砕物を圧縮造粒機により、平均粒径約1mmに成形した。得られた成形物を、950℃で2時間加熱し、仮焼成を行った。次いで、衝撃式粉砕機にて粉砕し、粒度調整を行い、平均粒径約20μmの不定形の粒子を得た。得られた不定形粒子を電気炉にて、温度1300℃、酸素濃度0体積%で4時間保持し、本焼成を行った。その後、解砕し、さらに分級して粒度調整し、その後磁力選鉱により低磁力品を分別し、不定形のフェライト粒子の芯材を得た。
MnO:10mol%、MgO:39mol%、Fe2O3:50mol%及びSnO:1mol%になるように原料を秤量し、分散剤及びバインダーを適量添加し湿式のメディアミルで5時間粉砕してスラリーを得た。得られたスラリーをスプレードライヤーにて乾燥し、真球状の粒子を得た。この粒子を粒度調整した後、大気中、約1250℃で4時間保持し、本焼成を行った。その後、解砕し、粒度調整した。得られた粒子を、バッチ式の還元炉にて、水素を用いて480℃の温度で1時間還元を行い、1時間かけて充分冷却した後、取り出した。その後、還元処理によって凝集した粒子を解し、再度粒度調整を行った後、磁力選鉱により低磁力品を分別し、フェライト粒子の芯材を得た。
SrO:14.9mol%、Fe2O3:85.1mol%になるように原料を秤量し、分散剤及びバインダーを適量添加し湿式のメディアミルで5時間粉砕してスラリーを得た。得られたスラリーをスプレードライヤーにて乾燥し、球状の粒子を得た。この粒子を粒度調整した後、大気中、約1280℃で4時間保持し、本焼成を行った。その後、解砕し、粒度調整し、硬磁性フェライト粒子の芯材を得た。
縮合架橋型シリコーン樹脂(SR−2411、東レ・ダウコーニング株式会社製)を固形分換算で20重量部、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン2重量部をトルエン1000重量部に溶解させ充填樹脂溶液を得た。実施例1aで得られたフェライト芯材100重量部を、一軸式間接加熱型の乾燥機に入れ、75℃に保持し撹拌ながら、上述の樹脂溶液を滴下した。トルエンが充分揮発したことを確認した後、撹拌を続けながら200℃まで昇温し、2時間保持した。その後、乾燥機から取り出し、凝集した粒子を解し、粒度調整を行った。その後磁力選鉱により低磁力品を分別し、樹脂充填型キャリア粒子を得た。
シリコーン樹脂の配合量を固形分換算で15重量部とした以外は、実施例2aと同様にして、樹脂充填型キャリア粒子を得た。
シリコーン樹脂の配合量を固形分換算で13重量部とした以外は、実施例2aと同様にして、樹脂充填型キャリア粒子を得た。
実施例1bで得られたフェライト芯材を用いた以外は、実施例2cと同様にして樹脂充填型キャリア粒子を得た。
実施例1cで得られたフェライト芯材を用いた以外は、実施例2cと同様にして樹脂充填型キャリア粒子を得た。
熱可塑性アクリル樹脂(BR−52、三菱レイヨン社製)を固形分換算で5.5重量部をトルエン1000重量部に溶解させ充填樹脂溶液を得た。比較例1aで得られたフェライト芯材100重量部を、一軸式間接加熱型の乾燥機に入れ、75℃に保持し撹拌ながら、上述の樹脂溶液を滴下した。トルエンが充分揮発したことを確認した後、撹拌を続けながら150℃まで昇温し、2時間保持した。その後、乾燥機から取り出し、凝集した粒子を解し、粒度調整を行った。その後磁力選鉱により低磁力品を分別し、キャリア粒子を得た。
アクリル樹脂の配合量を13重量部とし、比較例1bで得られたフェライト芯材を用いた以外は、比較例2aと同様にして、キャリア粒子を得た。
比較例1cで得られた磁性粉分散型キャリアをそのまま使用した。
比較例1dで得られた不定形フェライト芯材を用いた以外は、比較例2aと同様にして、キャリア粒子を得た。
比較例1eで得られたフェライト芯材を用いた以外は、比較例2aと同様にして、キャリア粒子を得た。
比較例1fで得られたフェライト芯材を用いた以外は、比較例2aと同様にして、キャリア粒子を得た。
実施例2cで得られた樹脂充填型キャリアの表面に、充填した樹脂と同じシリコーン樹脂をキャリア重量に対して2重量%、流動床コート装置を用いてコーティングを行った。この際、被覆した樹脂中に導電性剤として、導電性カーボンを、被覆樹脂固形分に対して2重量%添加した。被覆した後、220℃で2時間加熱を行い、表面に樹脂被覆を施した樹脂充填型キャリアを得た。
比較例2aで得られたキャリアの表面に、比較例2aで用いた樹脂と同じアクリル樹脂を、キャリア重量に対して2重量%、流動床コート装置を用いてコーティングを行った。被覆した後、160℃で2時間加熱を行い、表面に樹脂被覆を施した樹脂被覆キャリアを得た。
Claims (20)
- 空隙率が10〜60%であるフェライト芯材に、樹脂を6〜30重量%充填してなる樹脂充填型キャリア。
- 上記フェライト芯材の真密度が3.0〜5.5g/cm3である請求項1記載の樹脂充填型キャリア。
- 上記フェライト芯材の見掛け密度が0.7〜2.5g/cm3である請求項1又は2記載の樹脂充填型キャリア。
- 上記フェライト芯材の平均粒径が15〜80μmである請求項1〜3いずれかの記載の樹脂充填型キャリア。
- 上記フェライト芯材の抵抗が102〜1012Ωである請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂充填型キャリア。
- 上記フェライト芯材がMn、Mg、Ca、Sr、Li、Ti、Al、Si、Zr、Biから選ばれる少なくとも1種を含むフェライトよりなる請求項1〜5のいずれかに記載の樹脂充填型キャリア。
- 上記フェライト芯材の残留磁化が15emu/g(A・m2/kg)以下である請求項1〜6のいずれかに記載の樹脂充填型キャリア。
- 上記フェライト芯材の焼結一次粒子径が0.2〜10μmである請求項1〜7記載の樹脂充填型キャリア。
- 上記フェライト芯材の焼結一次粒子径に対する体積平均粒径の比(体積平均粒径/焼結一次粒子径)が5〜200である請求項1〜8のいずれかに記載の樹脂充填型キャリア。
- 空隙率が1〜50%である請求項1〜9のいずれかに記載の樹脂充填型キャリア。
- 芯材面積率に対する樹脂充填面積率の比(樹脂充填面積率/芯材面積率)が0.20〜0.80である請求項1〜10いずれかに記載の樹脂充填型キャリア。
- 樹脂充填後の真密度が2.50〜4.50g/cm3である請求項1〜11のいずれかに記載の樹脂充填型キャリア。
- 芯材の真密度に対する樹脂充填後の真密度比(樹脂充填後の真密度/芯材の真密度)が0.50〜0.90である請求項1〜12のいずれかに記載の樹脂充填型キャリア。
- 平均粒径が15〜80μmである請求項1〜13のいずれかに記載の樹脂充填型キャリア。
- 磁化が20〜90emu/g(A・m2/kg)である請求項1〜14のいずれかに記載の樹脂充填型キャリア。
- 電気抵抗が105〜1015Ωである請求項1〜15のいずれかに記載の樹脂充填型キャリア。
- 樹脂被覆されている請求項1〜16のいずれかに記載の樹脂充填型キャリア。
- 表面被覆厚さが0.01〜7μmである請求項17記載の樹脂充填型キャリア。
- 請求項1〜18のいずれかに記載の樹脂充填型キャリアとトナーとからなる電子写真現像剤。
- 上記樹脂充填型キャリアの真密度に対する上記トナーの真密度比(トナーの真密度/キャリアの真密度)が1/5〜1/2である請求項19記載の電子写真現像剤。
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