JP3995044B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3995044B2 JP3995044B2 JP2003108949A JP2003108949A JP3995044B2 JP 3995044 B2 JP3995044 B2 JP 3995044B2 JP 2003108949 A JP2003108949 A JP 2003108949A JP 2003108949 A JP2003108949 A JP 2003108949A JP 3995044 B2 JP3995044 B2 JP 3995044B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- nozzle
- processing apparatus
- roller
- substrate processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は搬送ライン上を搬送されるガラス基板などの基板に処理液を供給する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板を現像したり、洗浄するために、基板を密閉された処理室に１枚ずつカセットレスで処理することが記載されている（特許文献１）。また、ノズルと基板保持ステージとが相対移動することで、基板をクリーニングすることが開示されている（特許文献２）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１６３１５９号公報（第３頁〜第７頁）
【特許文献２】
特開２０００−１０７７１５号公報（第３頁〜第４頁）
【０００４】
しかしながら、大型かつ大量の基板を処理するには、上記の処理装置は限界が生じていた。
【０００５】
そこで、インライン式（搬送ラインを用いる）処理装置を用いて処理効率を向上することが考えられる。従来のインライン式処理装置は、図６に示すように、現像液、リンス液、洗浄液等の処理液は装置のカバー天井部分に固定され、ノズルからシャワー状に処理供給されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、天井部分には跳ね返った処理液や蒸発した処理液が付着し、水滴となって処理中の基板表面に落ちてくることにより、現像ムラ等の悪影響が生じている。
【０００７】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、基板を処理するスピードを落とさずに、かつ基板に現像ムラを生じない基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく本発明の基板処理装置は、基板の搬送方向と直交する方向に軸を合わせた多数のコロからなる搬送ラインの両側に、一対の処理液供給用ノズルを対向して配置した基板処理装置であって、前記ノズルは水平方向に旋回可能とされ、また各ノズルの長さは、前記基板の幅寸法の略半分とされ、処理液の供給時には前記基板上に旋回移動し、非供給時には基板の直上位置から外れる位置で待機するようにした。
【０００９】
また、基板の搬送方向と直交する方向に軸を合わせた多数のコロからなる搬送ラインの両側に、一対の処理液供給用ノズルを対向して配置した基板処理装置であって、前記ノズルは水平方向に旋回可能とされ、かつ各ノズルの長さは、前記基板の幅寸法の略半分とされ、供給時には前記基板上に旋回移動し、非供給時には基板の直上位置から外れる位置で待機し、また前記搬送ラインに基板の下面中央部が高く両端部が低くなるように撓ませる昇降部材を配置した。
【００１０】
即ち、リンス液等の処理液を供給するノズルを基板の搬送方向の幅寸法の略半分とし、搬送ラインを挟んで左右に設置する。このとき設置位置は左右同じ位置でもよいし、多少ずらしてもよい。また、搬送ラインを挟んで左右に設置したノズルは、基板が搬送されてくると旋回して基板の搬送路上で搬送用コロと平行になる位置で停止し、基板の搬送と共にリンス液等の処理液を供給する。基板が通り過ぎるとまた旋回して元の位置に戻る。なお、連続して処理するときは、ノズルを戻す必要はない。
【００１１】
さらに、基板の搬送方向と直交する方向に軸を合わせた多数のコロからなる搬送ラインの上方に、搬送方向と直交する方向を長手方向とする処理液供給用のスリットノズルを搬送方向に沿って往復動するように配置した基板処理装置であって、前記スリットノズルの長さは、基板の搬送ラインの搬送方向と直交する幅寸法とほぼ同じ長さとされ、供給時に前記基板の通過前の液ボタ落ちを防ぐための待機位置より前記基板上方に移動して、処理液を基板上に供給することとした。
【００１２】
このように、搬送ラインに設置されている現像液、リンス液、洗浄液等の処理液を供給するノズル、若しくはスリットノズルは、旋回式、若しくは移動式であるので、固定式ノズルに比較して、基板処理装置に天井部分を設ける必要がなくなり、その結果、水滴が落下して、基板に悪影響を与えることを避けることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る基板処理装置の全体平面図であり、基板の搬送ライン１に沿って、上流側から順に、現像液供給部２、現像液回収部３、リンス液供給・回収部４及び乾燥部５が配置され、さらに現像液供給部２、及びリンス液供給・回収部４にそれぞれ旋回式処理液供給ノズル６が配置され、この供給ノズル６は、供給時には実線で示すように基板上に旋回し、非供給時には想像線で示すように基板の直上位置から外れる位置で待機する。
【００１４】
上記搬送ライン１に多数のコロ（円筒状ローラ）７からなり、これらコロ７は等間隔に離され且つ基板の搬送方向と直交する方向に軸が配置され、その長さは搬送される基板Ｗの幅寸法よりも若干長く設定され、更に図示しないモータによって同期回転せしめられる。
【００１５】
図２に示すように、現像液回収部３、又はリンス液供給・回収部４に配置される複数のコロ７のうち、中間部に位置するコロ７ａは昇降動自在とされ、このコロ７ａから上流側及び下流側に基板の長辺の長さの略１/２となる位置の下方に樋状回収部材（図示しない）が設けられている。
【００１６】
次に、具体的に基板を処理する方法を説明する。先ず、図３に示すように、コロ７により搬送されてきた基板が現像液供給部２に近づくと、搬送ライン１の両側に待機しているノズル６が旋回して、基板の搬送方向とほぼ垂直になって、現像液を基板の表面に盛り付ける。
【００１７】
なお、図４に示すように、ノズル６が、搬送ラインを挟んで、搬送方向に沿って異なる位置に配置してもよい。また、図５は参考例を示し、搬送方向に沿って往復動するとともに、その長さが基板の幅を十分にカバーし得る寸法のスリットノズル８を用い、基板が現像液供給部２に近づくと、図の想像線で示す待機部からスリットノズル８が、搬送方向と逆に水平移動して、現像液を基板の表面に盛り付けている。
【００１８】
所定時間静置して現像処理したならば、隣接する現像液回収部３までコロ搬送し、昇降可能なコロ７ａが基板の搬送方向（長手方向）の中間に位置した時点で基板を停止せしめる。
【００１９】
次いで、図２に示すように、コロ７ａを上昇せしめる。すると、基板の中央が持ち上げられ両端が下がった山型に湾曲し、基板表面に盛りられた現像液は両端から流下する。
【００２０】
この後、図１に示すように、基板は、コロ搬送されて、リンス液の供給・回収部４まで移動し、停止する。そして、図２に示すように、このリンス液の供給・回収部４では、コロ７ａを上昇せしめて基板を山型に湾曲せしめると同時に最も高くなった基板の中央にノズル６が待機位置から旋回して、リンス液を供給する。供給されたリンス液は基板表面に沿って両端に向かって流下する。最後に、基板は乾燥部５に向かってコロ搬送される。
【００２１】
図示例では、コロを昇降動させる構成を説明したが、コロは昇降動させずコロとコロの間にバー状又はロッド状の昇降部材を別途設けてもよい。また、中間位置のコロを上昇させる代わりに、中間位置のコロの上流側及び下流側のコロを下降させて、基板を撓ませるようにしてもよい。
【００２２】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、搬送ラインに設置されている現像液、リンス液、洗浄液等の処理液を供給するノズル、若しくはスリットノズルは、旋回式、若しくは移動式であるので、固定式ノズルに比較して、基板処理装置に天井部分が必要でなくなり、その結果、水滴が落下して、基板に悪影響を与えることを避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の全体平面図
【図２】本発明に係る基板処理装置のリンス液供給部の一実施例の斜視図
【図３】本発明に係る基板処理装置の現像液供給部の一実施例の上面図
【図４】本発明に係る基板処理装置の現像液供給部の他の実施例の上面図
【図５】本発明に係る基板処理装置のもう１つの他の実施例の上面図
【図６】従来のインライン式の処理装置の断面図
【符号の説明】
１…搬送ライン、 ２…現像液供給部、 ３…現像液回収部、 ４…リンス液供給・回収部、 ５…乾燥部、 ６…旋回式ノズル、 ７…コロ、 ８…スリットノズル。
【発明の属する技術分野】
本発明は搬送ライン上を搬送されるガラス基板などの基板に処理液を供給する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板を現像したり、洗浄するために、基板を密閉された処理室に１枚ずつカセットレスで処理することが記載されている（特許文献１）。また、ノズルと基板保持ステージとが相対移動することで、基板をクリーニングすることが開示されている（特許文献２）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１６３１５９号公報（第３頁〜第７頁）
【特許文献２】
特開２０００−１０７７１５号公報（第３頁〜第４頁）
【０００４】
しかしながら、大型かつ大量の基板を処理するには、上記の処理装置は限界が生じていた。
【０００５】
そこで、インライン式（搬送ラインを用いる）処理装置を用いて処理効率を向上することが考えられる。従来のインライン式処理装置は、図６に示すように、現像液、リンス液、洗浄液等の処理液は装置のカバー天井部分に固定され、ノズルからシャワー状に処理供給されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、天井部分には跳ね返った処理液や蒸発した処理液が付着し、水滴となって処理中の基板表面に落ちてくることにより、現像ムラ等の悪影響が生じている。
【０００７】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、基板を処理するスピードを落とさずに、かつ基板に現像ムラを生じない基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく本発明の基板処理装置は、基板の搬送方向と直交する方向に軸を合わせた多数のコロからなる搬送ラインの両側に、一対の処理液供給用ノズルを対向して配置した基板処理装置であって、前記ノズルは水平方向に旋回可能とされ、また各ノズルの長さは、前記基板の幅寸法の略半分とされ、処理液の供給時には前記基板上に旋回移動し、非供給時には基板の直上位置から外れる位置で待機するようにした。
【０００９】
また、基板の搬送方向と直交する方向に軸を合わせた多数のコロからなる搬送ラインの両側に、一対の処理液供給用ノズルを対向して配置した基板処理装置であって、前記ノズルは水平方向に旋回可能とされ、かつ各ノズルの長さは、前記基板の幅寸法の略半分とされ、供給時には前記基板上に旋回移動し、非供給時には基板の直上位置から外れる位置で待機し、また前記搬送ラインに基板の下面中央部が高く両端部が低くなるように撓ませる昇降部材を配置した。
【００１０】
即ち、リンス液等の処理液を供給するノズルを基板の搬送方向の幅寸法の略半分とし、搬送ラインを挟んで左右に設置する。このとき設置位置は左右同じ位置でもよいし、多少ずらしてもよい。また、搬送ラインを挟んで左右に設置したノズルは、基板が搬送されてくると旋回して基板の搬送路上で搬送用コロと平行になる位置で停止し、基板の搬送と共にリンス液等の処理液を供給する。基板が通り過ぎるとまた旋回して元の位置に戻る。なお、連続して処理するときは、ノズルを戻す必要はない。
【００１１】
さらに、基板の搬送方向と直交する方向に軸を合わせた多数のコロからなる搬送ラインの上方に、搬送方向と直交する方向を長手方向とする処理液供給用のスリットノズルを搬送方向に沿って往復動するように配置した基板処理装置であって、前記スリットノズルの長さは、基板の搬送ラインの搬送方向と直交する幅寸法とほぼ同じ長さとされ、供給時に前記基板の通過前の液ボタ落ちを防ぐための待機位置より前記基板上方に移動して、処理液を基板上に供給することとした。
【００１２】
このように、搬送ラインに設置されている現像液、リンス液、洗浄液等の処理液を供給するノズル、若しくはスリットノズルは、旋回式、若しくは移動式であるので、固定式ノズルに比較して、基板処理装置に天井部分を設ける必要がなくなり、その結果、水滴が落下して、基板に悪影響を与えることを避けることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る基板処理装置の全体平面図であり、基板の搬送ライン１に沿って、上流側から順に、現像液供給部２、現像液回収部３、リンス液供給・回収部４及び乾燥部５が配置され、さらに現像液供給部２、及びリンス液供給・回収部４にそれぞれ旋回式処理液供給ノズル６が配置され、この供給ノズル６は、供給時には実線で示すように基板上に旋回し、非供給時には想像線で示すように基板の直上位置から外れる位置で待機する。
【００１４】
上記搬送ライン１に多数のコロ（円筒状ローラ）７からなり、これらコロ７は等間隔に離され且つ基板の搬送方向と直交する方向に軸が配置され、その長さは搬送される基板Ｗの幅寸法よりも若干長く設定され、更に図示しないモータによって同期回転せしめられる。
【００１５】
図２に示すように、現像液回収部３、又はリンス液供給・回収部４に配置される複数のコロ７のうち、中間部に位置するコロ７ａは昇降動自在とされ、このコロ７ａから上流側及び下流側に基板の長辺の長さの略１/２となる位置の下方に樋状回収部材（図示しない）が設けられている。
【００１６】
次に、具体的に基板を処理する方法を説明する。先ず、図３に示すように、コロ７により搬送されてきた基板が現像液供給部２に近づくと、搬送ライン１の両側に待機しているノズル６が旋回して、基板の搬送方向とほぼ垂直になって、現像液を基板の表面に盛り付ける。
【００１７】
なお、図４に示すように、ノズル６が、搬送ラインを挟んで、搬送方向に沿って異なる位置に配置してもよい。また、図５は参考例を示し、搬送方向に沿って往復動するとともに、その長さが基板の幅を十分にカバーし得る寸法のスリットノズル８を用い、基板が現像液供給部２に近づくと、図の想像線で示す待機部からスリットノズル８が、搬送方向と逆に水平移動して、現像液を基板の表面に盛り付けている。
【００１８】
所定時間静置して現像処理したならば、隣接する現像液回収部３までコロ搬送し、昇降可能なコロ７ａが基板の搬送方向（長手方向）の中間に位置した時点で基板を停止せしめる。
【００１９】
次いで、図２に示すように、コロ７ａを上昇せしめる。すると、基板の中央が持ち上げられ両端が下がった山型に湾曲し、基板表面に盛りられた現像液は両端から流下する。
【００２０】
この後、図１に示すように、基板は、コロ搬送されて、リンス液の供給・回収部４まで移動し、停止する。そして、図２に示すように、このリンス液の供給・回収部４では、コロ７ａを上昇せしめて基板を山型に湾曲せしめると同時に最も高くなった基板の中央にノズル６が待機位置から旋回して、リンス液を供給する。供給されたリンス液は基板表面に沿って両端に向かって流下する。最後に、基板は乾燥部５に向かってコロ搬送される。
【００２１】
図示例では、コロを昇降動させる構成を説明したが、コロは昇降動させずコロとコロの間にバー状又はロッド状の昇降部材を別途設けてもよい。また、中間位置のコロを上昇させる代わりに、中間位置のコロの上流側及び下流側のコロを下降させて、基板を撓ませるようにしてもよい。
【００２２】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、搬送ラインに設置されている現像液、リンス液、洗浄液等の処理液を供給するノズル、若しくはスリットノズルは、旋回式、若しくは移動式であるので、固定式ノズルに比較して、基板処理装置に天井部分が必要でなくなり、その結果、水滴が落下して、基板に悪影響を与えることを避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の全体平面図
【図２】本発明に係る基板処理装置のリンス液供給部の一実施例の斜視図
【図３】本発明に係る基板処理装置の現像液供給部の一実施例の上面図
【図４】本発明に係る基板処理装置の現像液供給部の他の実施例の上面図
【図５】本発明に係る基板処理装置のもう１つの他の実施例の上面図
【図６】従来のインライン式の処理装置の断面図
【符号の説明】
１…搬送ライン、 ２…現像液供給部、 ３…現像液回収部、 ４…リンス液供給・回収部、 ５…乾燥部、 ６…旋回式ノズル、 ７…コロ、 ８…スリットノズル。
Claims (3)
- 基板の搬送方向と直交する方向に軸を合わせた多数のコロからなる搬送ラインの両側に、一対の処理液供給用ノズルを対向して配置した基板処理装置であって、前記ノズルは前記基板が搬送されてくると基板の搬送路上で搬送用コロと平行になる塗布位置まで水平方向に旋回してそこで停止し、基板が通り過ぎるとまた水平方向に旋回して基板の直上位置から外れた待機位置まで旋回し、かつ各ノズルの長さは、前記基板の幅寸法の略半分とされ、供給時には前記基板上に旋回移動し、非供給時には基板の直上位置から外れる位置で待機し、また基板の下面中央部が高く両端部が低くなるように撓ませるべく、前記搬送ラインの中間位置のコロを上昇可能とするか、前記中間位置のコロの上流側及び下流側のコロを下降可能とするか、またはコロとコロとの間にバー状又はロッド状の昇降部材を配置したことを特徴とする基板処理装置。
- 前記対向して配置される一対のノズルは、前記搬送ラインを挟んで搬送方向に沿って同じ位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
- 前記対向して配置される一対のノズルは、前記搬送ラインを挟んで搬送方向に沿って異なる位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003108949A JP3995044B2 (ja) | 2003-04-14 | 2003-04-14 | 基板処理装置 |
| KR1020040024825A KR20040089561A (ko) | 2003-04-14 | 2004-04-12 | 기판 처리장치 |
| TW093110254A TW200428486A (en) | 2003-04-14 | 2004-04-13 | Substrate treatment device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003108949A JP3995044B2 (ja) | 2003-04-14 | 2003-04-14 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004313872A JP2004313872A (ja) | 2004-11-11 |
| JP3995044B2 true JP3995044B2 (ja) | 2007-10-24 |
Family
ID=33470263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003108949A Expired - Fee Related JP3995044B2 (ja) | 2003-04-14 | 2003-04-14 | 基板処理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3995044B2 (ja) |
| KR (1) | KR20040089561A (ja) |
| TW (1) | TW200428486A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4849914B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2012-01-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、コンピュータ読取可能な記憶媒体 |
| JP4824723B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2011-11-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP5303231B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-10-02 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
| CN108015024B (zh) * | 2017-12-01 | 2021-03-05 | 浙江德尔威工程机械设备有限公司 | 一种玻璃清洗装置 |
-
2003
- 2003-04-14 JP JP2003108949A patent/JP3995044B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-04-12 KR KR1020040024825A patent/KR20040089561A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-04-13 TW TW093110254A patent/TW200428486A/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20040089561A (ko) | 2004-10-21 |
| JP2004313872A (ja) | 2004-11-11 |
| TW200428486A (en) | 2004-12-16 |
| TWI335616B (ja) | 2011-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007158005A (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
| JP2006321623A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP3926593B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3995044B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3628919B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| CN100470754C (zh) | 基板的输送装置以及输送方法 | |
| JP3579348B2 (ja) | 傾斜式液切り装置 | |
| JP4785210B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP4079579B2 (ja) | ウェット処理装置 | |
| JP4476101B2 (ja) | 基板処理装置及び平流し型基板搬送装置 | |
| JP2006131372A (ja) | 基板処理装置及びローダ装置及びアンローダ装置 | |
| JP2004174308A (ja) | 板材の洗浄設備 | |
| JP4180250B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP3881098B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
| JP2004275989A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR101633517B1 (ko) | 기판 처리 시스템 | |
| JP2000286320A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP3901635B2 (ja) | 板材の酸処理設備 | |
| JP3866856B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3865978B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR100899363B1 (ko) | 기판의 경사조절장치 | |
| KR102218382B1 (ko) | 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법 | |
| JP2001102283A5 (ja) | ||
| JP2004153033A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2005019720A (ja) | インライン式現像処理装置および現像処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061211 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061219 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070219 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070501 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070628 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070724 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070724 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110810 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120810 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120810 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130810 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140810 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |