KR102218382B1

KR102218382B1 - 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법

Info

Publication number: KR102218382B1
Application number: KR1020140109226A
Authority: KR
Inventors: 최태오
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-08-21
Filing date: 2014-08-21
Publication date: 2021-02-23
Anticipated expiration: 2034-08-21
Also published as: KR20160023999A

Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치에 있어서 기판을 제1방향으로 반송하는 반송 유닛과 상기 반송 유닛에 의해 반송되는 기판에 액을 공급하는 액 공급 부재를 포함하되 상기 반송 유닛은 그 길이 방향이 제1방향으로 제공되는 반송 스테이지와 상기 반송 스테이지의 양측에 각각 제공되어, 상기 기판을 상기 제1방향을 따라 이동시키는 그립퍼 부재를 포함하고 상기 그립퍼 부재는 상기 기판의 가장 자리가 놓이는 지지판과 상기 지지판에 설치되며 상기 기판의 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 기판의 위치를 가이드 하는 가이드 부재를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

Description

반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법{TRANSFER UNIT, SUBSTRATE TREATING APPARATUS INCLUDING THE UNIT, AND SUBSTRATE TREATING METHOD}

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 약액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판에 원하는 패턴을 형성시킨다. 포토리소그라피 공정은 기판에 포토 레지스트과 같은 감광액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광 공정, 그리고 노광된 감광막에서 특정 영역을 제거하는 현상 공정을 포함한다.

이러한 공정들 중에 도포 공정은 기판이 일방향으로 반송하는 도중에 노즐로부터 기판으로 약액이 토출된다.

기판의 이동은 지지 부재가 기판의 저면으로 가스압과 진공압을 제공하여 그 기판을 공중 부양시킨 상태에서 이루어진다. 기판의 저면에 가스압 및 진공압을 제공하는 경우 급격한 압력의 변화로 인하여 기판이 흔들릴 수 있다. 도포 공정 중에 기판이 흔들리게 되면 도포된 약액으로부터 기판에 얼룩이 생기는 등 공정에 불량을 야기할 수 있다.

본 발명은 도포 공정의 효율을 높이기 위한 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 도포 공정 과정 중 기판을 일방향으로 반송시 기판이 흔들리지 않고 공정을 수행할 수 있는 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 기판을 제1방향으로 반송하는 반송 유닛과 상기 반송 유닛에 의해 반송되는 기판에 액을 공급하는 액 공급 부재을 포함하되 상기 반송 유닛은 그 길이 방향이 제1방향으로 제공되는 반송 스테이지와 상기 반송 스테이지의 양측에 각각 제공되어 상기 기판을 상기 제1방향을 따라 이동시키는 그립퍼 부재를 포함하고 상기 그립퍼 부재는 상기 기판의 가장 자리가 놓이는 지지판과 상기 지지판에 설치되며 상기 기판의 상부에서 바라 볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 기판의 위치를 가이드 하는 가이드 부재를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는 가이드 판과 상기 가이드 판을 대기 위치와 가이드 위치로 이동시키는 판 구동기를 포함하고 상기 가이드 위치는 정위치에 놓여진 상기 기판의 측부와 접촉되는 위치이고 상기 대기 위치는 상기 정위치에 놓여진 상기 기판의 측부에서 이격되는 위치일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는 그 길이 방향인 상기 제1방향을 따라 상기 지지판에 설치되는 힌지를 더 포함하고 상기 가이드 판은 상기 힌지를 회전축으로 회전 가능하게 상기 힌지에 설치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지판에는 기판을 진공압으로 흡착하는 진공홀이 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 가이드 판은 상기 가이드 위치에서는 상기 반송 스테이지에 수직하게 배치되며 상기 가이드 판은 상기 대기 위치에서 상기 반송 스테이지에 평행하게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 그립퍼 부재는 상기 반송 스테이지의 일측에 위치하는 제1그립퍼 부재와 상기 반송 스테이지의 타측에 위치하는 제2그립퍼 부재를 포함하며 상기 제1그립퍼 부재는 상기 제1방향을 따라 복수개가 제공되며 상기 제2그립퍼 부재는 상기 제1방향을 따라 복수개가 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 반송 스테이지는 그 상부에 상기 액 공급 부재가 제공된 도포 스테이지를 포함하고 상기 도포 스테이지에는 그 상부로 가스압을 제공하는 가스홀과 그 상부로 진공압을 제공하는 진공홀이 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 반송 스테이지는 상기 도포 스테이지의 상류에 제공되는 반입 스테이지와 상기 도포 스테이지의 하류에 제공되는 반출 스테이지를 더 포함하고 상기 반입 스테이지, 상기 도포 스테이지 그리고 상기 반출 스테이지를 상기 제1방향을 따라 순차적으로 배치되고 상기 반입 스테이지와 상기 반출 스테이지에는 각각 그 상부에 가스압을 제공하는 가스홀이 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 제어기를 더 포함하되 상기 제어기는 기판이 상기 그립퍼 부재로 이송되기 전에 상기 가이드 판을 상기 대기 위치에 놓이도록 하며 상기 기판이 상기 그립퍼 부재로 이송된 후에는 상기 가이드 판을 상기 가이드 위치에 놓이도록 상기 판 구동기를 제어할 수 있다.

본 발명은 반송 유닛을 제공한다.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 반송 유닛은 그 길이 방향이 제1방향으로 제공되는 반송 스테이지와 상기 반송 스테이지의 양측에 각각 제공되어, 상기 기판을 상기 제1방향을 따라 이동시키는 그립퍼 부재를 포함하고 상기 그립퍼 부재는 상기 기판의 가장 자리가 놓이는 지지판과 상기 지지판에 설치되며 상기 기판의 상부에서 바라 볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 기판의 위치를 가이드 하는 가이드 부재를 포함할 수 있다.

본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법은 상기 가이드 판이 상기 대기 위치에 위치된 상태에서 상기 기판이 상기 반송스테이지로 유입되고 상기 기판의 가장자리를 상기 그립퍼 부재로 지지하고 상기 가이드 판이 상기 대기 위치와 상기 가이드 위치로 이동되어 상기 기판을 정렬시키고, 상기 가이드 판이 상기 가이드 위치에 위치된 상태에서 상기 기판은 상기 제1방향을 따라 반송시키면서 상기 액 공급 부재로 상기 기판에 액을 공급하여 기판을 처리 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기판이 상기 그립퍼 부재로 이송되어 상기 제1방향으로 이송 시 상기 지지판에 형성된 진공홀에서 진공압을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 액 공급 유닛에서 액을 공급할 때 상기 반송 스테이지의 상부에 가스압 및 진공압을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 액은 감광액으로 제공될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 일 방향으로 반송시키면서 기판 처리 시 반송 유닛에 제공된 가이드 부재를 통해서 기판을 정위치에 놓이도록 하여 기판 처리 공정의 효율을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판의 일 방향으로 반송시키면서 기판 처리 시 가이드 부재를 통해서 공정 시 기판이 이탈을 막아주는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 그립퍼 부재의 사시도이다.
도 4는 도 1의 반송 스테이지의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 반송 스테이지 중 도포 스테이지를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 1의 반송 스테이지의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6의 반송 스테이지 중 도포 스테이지를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 2의 기판 처리 장치에서 선 X-X'에서 본 종단면도이다.
도 9 와 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 대기 위치와 가이드 위치에서 가이드 판의 위치를 보여주는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 그립퍼 부재의 사시도이다. 이하 도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 반송 유닛(100)과 액 공급 유닛(300)을 포함한다.

반송 유닛(100)은 기판(S)을 일방향으로 반송한다. 일 예로 일방향은 제1방향(12)일 수 있다. 제1방향(12)은 기판(S)이 반송되는 방향이며, 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 한다. 제1방향(12)과 제2방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3방향(16)이라 한다. 반송 유닛(100)은 반송 스테이지(110), 가이드 레일(120), 압력 제공 부재(170) 그리고 그립퍼 부재(200)를 포함한다.

반송 스테이지(110)는 그 길이 방향이 제1방향(12)을 따라 연장되도록 제공된다. 반송 스테이지(110)는 일정한 두께를 가지는 평판의 형상으로 제공될 수 있다. 반송 스테이지(110)는 반입 스테이지(111), 도포 스테이지(112) 그리고 반출 스테이지(113)를 포함한다. 반입 스테이지(111), 도포 스테이지(112) 그리고 반출 스테이지(113)는 반송 스테이지(110)의 일단에서부터 제1방향(12)으로 차례로 제공된다. 일 예에 의하면, 반입 스테이지(111), 도포 스테이지(112), 반출 스테이지(113)는 각각 별도의 스테이지로 분리될 수 있다. 이러한 경우는 반입 스테이지(111), 도포 스테이지(112) 그리고 반출 스테이지(113)로 제공되는 각각의 스테이지가 결합되어 하나의 반송 스테이지(110)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 반송 스테이지(110)를 반입 스테이지(111), 도포 스테이지(112) 그리고 반출 스테이지(113)의 영역으로 구분하여 제공될 수도 있다.

도 4는 도 1의 반송 스테이지의 일 실시예를 보여주는 도면이고, 도 5는 도 4의 반송 스테이지 중 도포 스테이지를 보여주는 도면이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 반송 스테이지(1100)는 상면에 복수개의 홀(1150)을 가진다. 복수개의 홀(1150)은 가스압을 제공하는 가스홀(1151)들과 진공압을 제공하는 진공홀(1152)들을 포함한다. 복수개의 홀(1150)은 반입 스테이지(1110), 도포 스테이지(1120) 그리고 반출 스테이지(1130)에서 각각 다른 개수로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 도포 스테이지(1120)에 제공되는 단위 면적당 홀(1150)들의 수가 반입 스테이지(1110)와 반출 스테이지(1130)보다 많도록 제공될 수 있다. 이와 달리, 반입 스테이지(1110), 도포 스테이지(1120) 그리고 반출 스테이지(1130)에 동일한 수의 홀(1150)들이 제공될 수도 있다.

복수개의 홀(1150)은 복수개의 열(1125)을 형성하도록 제공될 수 있다. 복수개의 열(1125)은 제1방향(12)과 평행하게 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 복수개의 열(1125)은 제1방향(12)으로 일정한 길이를 가지는 복수개의 부상 영역(1121,1122)으로 구분된다. 부상 영역(1121,1122)들은 각 열(1125)에서 홀(1150)이 제공되지 않는 제1 부상 영역(1121)과 홀(1150)이 제공되는 제2 부상 영역(1122)으로 구분된다. 부상 영역(1121,1122)은 홀 (1150)들이 제1방향(12)으로 4개 위치할 수 있는 길이로 제공될 수 있다. 이와 달리, 부상 영역(1121,1122)의 길이는 길어지거나 줄어들 수도 있다.

각 열(1125)에서는 제1 부상 영역(1121)과 제2 부상 영역(1122)이 번갈아 가면서 위치할 수 있다. 이때 제1열(1125a)에 제1 부상 영역(1121)이 먼저 위치하면, 제2열(1125b)에는 제2 부상 영역(1122)이 먼저 위치하고, 제3열(1125c)은 제1 부상 영역(1121)이 위치할 수 있다.

일 예에 의하면, 제1 부상 영역(1121)과 제2 부상 영역(1122)은 도포 스테이지(1120)에만 제공될 수 있다. 이러한 경우 에 반입 스테이지(1110)와 반출 스테이지(1130)에는 홀(1150)들이 제1방향(12)에 평행한 열을 형성하며 제공될 수 있다. 이와 달리, 반입 스테이지(1110), 도포 스테이지(1120) 그리고 반출 스테이지(1130)에서 동일하게 제1 부상 영역(1121)과 제2 부상 영역(1122)이 제공될 수도 있다.

홀(1150)들은 각 열에서 가스홀(1151)과 진공홀(1152)이 번갈아 가면서 제공된다. 이러한 경우에 인접하는 열(1125)의 첫 홀이 다르게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1열(1125a)의 첫 홀이 가스홀(1151)로 제공되면, 제2열 (1125b)의 첫 홀은 진공홀(1152)이고, 제3열(1125c)의 첫 흘은 다시 가스홀(1151)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 각 열(1125)에 제공되는 홀(1150)의 종류가 동일하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1열(1125a)은 가스홀(1151)만 제공되고, 제2열(1125b)은 진공홀(1152)만 제공될 수 있다.

도 6은 도 1의 반송 스테이지의 다른 실시예를 보여주는 도면이고, 도 7은 도 6의 반송 스테이지 중 도포 스테이지를 보여주는 도면이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 반송 스테이지(1200)는 반입 스테이지(1210), 도포 스테이지(1220) 그리고 반출 스테이지(1230)를 포함한다. 일 예에 의하면, 홀(1250)들은 도포 스테이지(1220)에서 각 열(1225)에서 홀(1250)들이 제공되지 않는 제1 부상 영역(1221)의 길이가 홀(1250)이 제공되는 제2 부상 영역(1222)의 길이의 두 배인 경우는 홀(1250)들이 동일한 배열을 갖는 상기 열(1225)들 사이에 2개의 열(1225)이 위치하도록 제공될 수 있다. 반입 스테이지(1210)와 반출 스테이지(1230)에는 홀(1250)들이 제1방향(12)으로 평행하게 위치할 수 있다. 이와 달리, 반입 스테이지(1210), 도포 스테이지(1220) 그리고 반출 스테이지(1230)에서 홀(1250)들이 동일한 위치에 제공될 수도 있다.

홀(1250)들은 각 열에서 가스홀(1251)과 진공홀(1252)이 번갈아 가면서 제공된다. 이러한 경우에 인접하는 열(1225)의 첫 홀이 다르게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1열(1225a)의 첫 홀이 가스홀(1251)로 제공되면, 제2열 (1225b)의 첫 홀은 진공홀(1252)이고, 제3열(1225c)의 첫 흘은 다시 가스홀(1251)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 각 열(1225)에 제공되는 홀(1250)의 종류가 동일하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1열(1225a)은 가스홀(1251)만 제공되고, 제2열(1225b)은 진공홀(1252)만 제공될 수 있다.

일 예에 의하면, 도포 스테이지(1220)에 제공되는 단위면적당 홀(1250)들의 수가 반입 스테이지(1210)와 반출 스테이지(1230)보다 많도록 제공될 수 있다.

도 8은 도 2의 기판 처리 장치에서 선 X-X'에서 본 종단면도이다.

도 8을 참조하면, 압력 제공 부재(170)는 반송 스테이지(110) 상면에 제공되는 홀(115)들과 연결된다. 압력 제공 부재(170)는 홀(115)들에 가스압 또는 진공압을 제공한다. 압력 제공 부재(170)는 가스압 제공 부재(171a), 가스압 제공 라인(171b), 진공압 제공 부재(172a) 그리고 진공압 제공 라인(172b)을 포함한다. 가스압 제공 부재(171a)는 가스압을 발생시킨다. 가스압 제공 부재(171a)는 반송 스테이지(110) 외부에 위치할 수 있다. 이와 달리 가스압 제공 부재(171a)는 반송 스테이지(110) 내부에 위치할 수도 있다. 가스압 제공 라인(171b)은 가스압 제공 부재(171a)와 가스홀(115a)을 연결한다.

진공압 제공 부재(172a)는 진공압을 발생시킨다. 진공압 제공 부재(172a)는 반송 스테이지(110) 외부에 위치할 수 있다. 이와 달리, 진공압 제공 부재(172a)는 반송 스테이지(110) 내부에 위치할 수도 있다. 진공압 제공 라인(172b)은 진공압 제공 부재(172a)와 진공홀(115b)을 연결한다. 일 예에 의하면, 진공압 제공 라인(172b)은 도포 스테이지(112)의 홀(115)들에만 연결되도록 제공될 수 있다. 이러한 경우는 반입 스테이지(111)와 반출 스테이지(113)는 가스홀(115a)과 압력제공 부재(170)가 연결되지 않은 배기홀(115c)이 제공될 수 있다.

다시 도 1 내지 도 3를 참조하면, 가이드 레일(120)은 반송 스테이지(110)와 평행하게 제1방향(12)으로 연장되어 제공된다. 가이드 레일(120)은 제1 가이드 레일(121)과 제2 가이드 레일(122)을 포함한다. 제1 가이드 레일(121)은 반송 스테이지(110)를 중심으로 제1방향(12)의 좌측에 위치한다. 제2 가이드 레일(122)은 반송 스테이지(110)를 중심으로 제1방향(12)의 우측에 위치한다. 제1 가이드 레일(121)과 제2 가이드 레일(122)은 반송 스테이지(110)를 중심으로 대칭되는 위치에 제공된다. 제1 가이드 레일(121)과 제2가이드 레일(122)은 제2방향으로 일정거리 이격되어 제공된다.

그립퍼 부재(200)는 지지판(210)과 가이드 부재(220)를 포함한다. 그립퍼 부재(200)는 이송되는 기판(S)을 지지한다. 그립퍼 부재(200)는 기판(S)의 가장자리의 측부 및 하부를 지지한다. 그립퍼 부재(200)는 반송 스테이지(110)의 일측 및 타측에 제공될 수 있다.

그립퍼 부재(200)는 제1그립퍼 부재(200a)와 제2그립퍼 부재(200b)를 포함한다. 그립퍼 부재(200)는 복수개가 제공될 수 있다. 일 예로 제1그립퍼 부재(200a)는 반송 스테이지(110)의 좌측에 제공될 수 있다. 제2그립퍼 부재(200b)는 반송 스테이지(110)의 우측에 제공될 수 있다. 제1그립퍼 부재(200a)와 제2그립퍼 부재(200b)는 복수개가 제공될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 일측 및 타측에 3개의 제1그립퍼 부재(200a)와 제2그립퍼 부재(200b)가 제공되는 것으로 도시하였으나 이와 달리 2개 이하 또는 4개 이상의 그립퍼 부재(200)가 제공될 수 있다.

지지판(210)은 기판(S)의 하면에서 기판(S)을 지지한다. 지지판(210)은 반송 스테이지(110)을 향하는 방향으로 돌출되어 제공된다. 지지판(210)은 반송 스테이지(110) 상부에 제공된다. 지지판(210)에는 진공홀(211)이 제공된다. 진공홀(211)은 지지판(210)의 상면에 기판(S)이 놓여 질 때 하부에 진공압을 제공하여 기판(S)을 지지한다. 진공홀(211)은 기판(S)의 반송 시 기판(S)이 이탈을 방지하도록 한다. 진공홀(210)은 지지판(211)에 복수개가 제공될 수 있다.

가이드 부재(220)는 기판(S)의 이탈을 방지하고 기판(S)을 정위치에 놓이도록 한다. 가이드 부재(220)는 지지판(210)에 설치된다. 가이드 부재(220)는 가이드판(221), 판 구동기(222), 몸체(223) 그리고 힌지(225)를 포함한다.

가이드 판(221)은 대기 위치(P2)와 가이드 위치(P1)로 이동하며 기판(S)이 정위치에 놓이도록 기판(S)의 측부를 지지한다. 도 9 와 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 대기 위치(P2)와 가이드 위치(P1)에서 가이드 판의 위치를 보여주는 도면으로 이를 참조하면, 가이드 위치(P1)는 기판(S)의 가이드 판(221)이 기판(S)의 측부에 접촉되는 위치이다. 대기 위치(P2)는 기판(S)의 측부에서 이격되는 위치이다.

가이드 판(221)은 판 구동기(222)에 의해 대기 위치(P2)와 가이드 위치(P1)로 이동 가능하다. 가이드 판(221)은 힌지(225)와 결합된다. 가이드 판(221)은 힌지(225)를 회전축으로 회전 가능하게 제공된다. 가이드 판(221)은 직사각형의 판 형상으로 제공될 수 있다. 가이드 판(221)은 지지판(210)에서 반송 스테이지(110)의 외측 방향으로 제공된다.

가이드 판(221)은 대기 위치(P2)과 가이드 위치(P1)간에 이동 가능하도록 제공되어 기판(S)이 제1방향(12)을 반송 시 기판(S)이 정위치에서 이탈을 방지하고 기판(S)을 정렬할 수 있다.

판 구동기(222)는 가이드 판(221)을 이동시킬 수 있다. 판 구동기(222)는 힌지(225)와 결합되어 제공된다. 몸체(223)는 가이드 레일(120)은 따라 제1방향(12)으로 이동할 수 있다. 몸체(223)는 가이드 레일(120)과 접촉된다.

힌지(225)는 가이드 판(221)이 회전하도록 제공된다. 힌지(225)는 가이드 판(221)과 판 구동기(222)와 결합된다. 힌지(225)는 가이드 판(221)이 회전운동 할 때 회전축으로 작동한다.

제어기(400)는 판 구동기(222)를 제어한다. 제어기(400)는 기판(S)이 그립퍼 부재(200)로 이송되기 전에 가이드 판(221)을 대기 위치(P2)에 놓이도록 판 구동기(222)를 제어한다. 제어기(400)는 그립퍼 부재(200)로 이송된 가이드 판(221)을 가이드 위치(P1)에 놓이도록 판 구동기(222)를 제어한다.

액 공급 유닛(300)은 이동 부재(310)와 액 공급 부재(320)을 포함한다. 액 공급 유닛(300)은 기판(S)의 상면으로 약액을 토출한다.

이동 부재(310)는 이동 가이드 레일(311), 수직 프레임(312) 그리고 지지대(313)를 포함한다. 이동 가이드 레일(311)은 액 공급 부재(320)를 제1방향(12)으로 이동 가능하게 제공된다. 이동 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210) 외부에 제공된다. 이동 가이드 레일(311)은 레일의 가이드 레일(210)의 외측으로 제2방향(14)으로 따라 일정거리 이격되어 제공된다. 이동 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210)과 평행하게 제1방향(12)으로 연장되어 제공된다.

수직 프레임(312)은 이동 가이드 레일(311)과 지지대(313)를 연결한다. 수직 프레임(312)의 하단은 이동 가이드 레일(311)과 연결된다. 이를 통해 수직 프레임(312)은 이동 가이드 레일(311) 상부에서 제1방향(12)으로 이동할 수 있다. 지지대(313)는 양단이 수직 프레임(312)의 상단과 연결된다. 지지대(313)는 길이방향이 제2방향(14)을 따라 연장되도록 제공된다. 지지대(313)의 하면에는 액 공급 부재(320)가 위치한다.

액 공급 부재(320)는 길이방향이 제2방향(14)을 따라 연장되도록 제공된다. 액 공급 부재(320)는 하나 이상의 면이 지지대(313)에 결합되어, 반송 스테이지(110) 상측인 제3방향(16)으로 이격되게 위치된다. 액 공급 부재(320)는 기판(S)으로 약액을 토출한다. 일 예로 공급되는 약액은 감광액으로 제공될 수 있다. 구체적으로 포토레지스트로 제공될 수 있다.

선택적으로 액 공급 부재(320)가 고정된 위치에서 약액을 토출하는 경우에는 이동 가이드 레일(311)은 제공되지 않을 수도 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

100: 반송 유닛 110: 반송 스테이지
111: 반입 스테이지 112: 도포 스테이지
113: 반출 스테이지 120: 가이드 레일
200: 그립퍼 부재 210: 지지판
211: 진공홀 220: 가이드 부재
221: 가이드 판 222: 판 구동기
223: 몸체 225: 힌지
300: 액 공급 유닛 310: 이동 부재
320: 액 공급 부재 400: 제어기

Claims

기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판을 제1방향으로 반송하는 반송 유닛;과
상기 반송 유닛에 의해 반송되는 기판에 액을 공급하는 액 공급 부재;을 포함하되,
상기 반송 유닛은,
그 길이 방향이 제1방향으로 제공되는 반송 스테이지;와
상기 반송 스테이지의 양측에 각각 제공되어, 상기 기판을 상기 제1방향을 따라 이동시키는 그립퍼 부재;를 포함하고,
상기 그립퍼 부재는,
상기 기판의 가장 자리가 놓이는 지지판;과
상기 지지판에 설치되며 상기 기판의 상부에서 바라 볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 기판의 위치를 가이드 하는 가이드 부재를 포함하고,
상기 가이드 부재는,
가이드 판과;
상기 지지판에 결합되고, 상부가 개방된 공간을 가지는 몸체와;
그 길이 방향인 상기 제1방향을 따라 제공되는 힌지와;
상기 가이드 판을 대기 위치와 가이드 위치로 이동시키는 판 구동기;를 포함하고,
상기 가이드 위치는 정위치에 놓여진 상기 기판의 측부와 접촉되는 위치이고,
상기 대기 위치는 상기 정위치에 놓여진 상기 기판의 측부에서 이격되는 위치이고,
상기 가이드 판은 상기 힌지를 회전축으로 회전 가능하게 상기 힌지에 설치되며,
상기 가이드 판은 상기 공간에 위치되고, 상기 가이드 위치에서 상기 가이드 판의 상단은 상기 공간의 상측으로 돌출되게 위치되고, 상기 대기 위치에서 상기 가이드 판은 상기 공간 내에 위치되는 기판 처리 장치.
삭제
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제1항에 있어서,
상기 지지판에는,
기판을 진공압으로 흡착하는 진공홀이 형성되는 기판 처리 장치.
제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 가이드 판은 상기 가이드 위치에서는 상기 반송 스테이지에 수직하게 배치되며,
상기 가이드 판은 상기 대기 위치에서 상기 반송 스테이지에 평행하게 배치되는 기판 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 그립퍼 부재는,
상기 반송 스테이지의 일측에 위치하는 제1그립퍼 부재;와,
상기 반송 스테이지의 타측에 위치하는 제2그립퍼 부재;를 포함하며,
상기 제1그립퍼 부재는 상기 제1방향을 따라 복수개가 제공되며,
상기 제2그립퍼 부재는 상기 제1방향을 따라 복수개가 제공되는 기판 처리 장치.
제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 반송 스테이지는 그 상부에 상기 액 공급 부재가 제공된 도포 스테이지를 포함하고,
상기 도포 스테이지에는,
그 상부로 가스압을 제공하는 가스홀;과,
그 상부로 진공압을 제공하는 진공홀;이 형성되는 기판 처리 장치.
제7항에 있어서,
상기 반송 스테이지는,
상기 도포 스테이지의 상류에 제공되는 반입 스테이지;와
상기 도포 스테이지의 하류에 제공되는 반출 스테이지;를 더 포함하고,
상기 반입 스테이지, 상기 도포 스테이지 그리고 상기 반출 스테이지를 상기 제1방향을 따라 순차적으로 배치되고,
상기 반입 스테이지와 상기 반출 스테이지에는 각각 그 상부에 가스압을 제공하는 가스홀이 형성되는 기판 처리 장치.
제6항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는 기판이 상기 그립퍼 부재로 이송되기 전에 상기 가이드 판을 상기 대기 위치에 놓이도록 하며, 상기 기판이 상기 그립퍼 부재로 이송된 후에는 상기 가이드 판을 상기 가이드 위치에 놓이도록 상기 판 구동기를 제어하는 기판 처리 장치.
기판을 반송하는 반송 유닛에 있어서,
상기 반송 유닛은,
그 길이 방향이 제1방향으로 제공되는 반송 스테이지;와
상기 반송 스테이지의 양측에 각각 제공되어, 상기 기판을 상기 제1방향을 따라 이동시키는 그립퍼 부재;를 포함하고,
상기 그립퍼 부재는,
상기 기판의 가장 자리가 놓이는 지지판;과
상기 지지판에 설치되며 상기 기판의 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 기판의 위치를 가이드 하는 가이드 부재를 포함하고,
상기 가이드 부재는,
가이드 판과;
상기 지지판에 결합되고, 상부가 개방된 공간을 가지는 몸체와;
그 길이 방향인 상기 제1방향을 따라 제공되는 힌지와;
상기 가이드 판을 대기 위치와 가이드 위치로 이동시키는 판 구동기;를 포함하고,
상기 가이드 위치는 정위치에 놓여진 상기 기판의 측부와 접촉되는 위치이고,
상기 대기 위치는 상기 정위치에 놓여진 상기 기판의 측부에서 이격되는 위치이고,
상기 가이드 판은 상기 힌지를 회전축으로 회전 가능하게 상기 힌지에 설치되며,
상기 가이드 판은 상기 공간에 위치되고, 상기 가이드 위치에서 상기 가이드 판의 상단은 상기 공간의 상측으로 돌출되게 위치되고, 상기 대기 위치에서 상기 가이드 판은 상기 공간 내에 위치하는 반송 유닛.
삭제
삭제
제10항에 있어서,
상기 지지판에는,
기판을 진공압으로 흡착하는 진공홀이 형성되는 반송 유닛.
제13항에 있어서,
상기 가이드 판은 상기 가이드 위치에서는 상기 반송 스테이지에 수직하게 배치되며,
상기 가이드 판은 상기 대기 위치에서 상기 반송 스테이지에 평행하게 배치되는 반송 유닛.
제10항에 있어서,
상기 그립퍼 부재는,
상기 반송 스테이지의 일측에 위치하는 제1그립퍼 부재;와
상기 반송 스테이지의 타측에 위치하는 제2그립퍼 부재;를 포함하며,
상기 제1그립퍼 부재는 상기 제1방향을 따라 복수개가 제공되며,
상기 제2그립퍼 부재는 상기 제1방향을 따라 복수개가 제공되는 반송 유닛.
제13항에 있어서,
상기 반송 스테이지는 그 상부에 액 공급 부재가 제공된 도포 스테이지를 포함하고,
상기 도포 스테이지에는,
그 상부로 가스압을 제공하는 가스홀;과,
그 상부로 진공압을 제공하는 진공홀;이 형성되는 반송 유닛.
제16항에 있어서,
상기 반송 스테이지는,
상기 도포 스테이지의 상류에 제공되는 반입 스테이지;와
상기 도포 스테이지의 하류에 제공되는 반출 스테이지;를 더 포함하고,
상기 반입 스테이지, 상기 도포 스테이지 그리고 상기 반출 스테이지를 상기 제1방향을 따라 순차적으로 배치되고,
상기 반입 스테이지와 상기 반출 스테이지에는 각각 그 상부에 가스압을 제공하는 가스홀이 형성되는 반송 유닛.
제1항 또는 제4항의 상기 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
상기 가이드 판이 상기 대기 위치에 위치된 상태에서 상기 기판이 상기 반송스테이지로 유입되고 상기 기판의 가장자리를 상기 그립퍼 부재로 지지하고,
상기 가이드 판이 상기 대기 위치와 상기 가이드 위치로 이동되어 상기 기판을 정렬시키고, 상기 가이드 판이 상기 가이드 위치에 위치된 상태에서 상기 기판은 상기 제1방향을 따라 반송시키면서 상기 액 공급 부재로 상기 기판에 액을 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 방법.
제18항에 있어서,
상기 기판이 상기 그립퍼 부재로 이송되어 상기 제1방향으로 이송 시 상기 지지판에 형성된 진공홀에서 진공압을 제공하는 기판 처리 방법.
제18항에 있어서,
상기 액 공급 유닛에서 액을 공급할 때,
상기 반송 스테이지의 상부에 가스압 및 진공압을 제공하는 기판 처리 방법
제20항에 있어서,
상기 액은 감광액으로 제공되는 기판 처리 방법.