JP3993056B2

JP3993056B2 - Method for preparing urethane resin decomposition composition, powder material for molding and method for producing molding material

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Publication number: JP3993056B2
Application number: JP2002281160A
Authority: JP
Inventors: カオ・ミン・タイ; 志保子佐谷; 太郎深谷; 富明古屋
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2002-09-26
Filing date: 2002-09-26
Publication date: 2007-10-17
Anticipated expiration: 2022-09-26
Also published as: JP2004115658A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウレタン樹脂分解組成物の調製方法、成形用材料及び成形材の製造方法に係り、詳しくは固形のウレタン樹脂分解物を生成し、これを用いて樹脂成形材するためのウレタン樹脂分解組成物の調製方法、樹脂分解組成物を含んだ成形用材料及びこれを用いた成形材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、特に都市近郊において、廃棄物の埋め立て処分のための用地確保が困難になっていることから、一般廃棄物又は産業廃棄物の処理が緊急に対応すべき課題となっている。このような背景から、廃棄物の再利用・再資源化のための技術開発が求められている。
【０００３】
特に、冷蔵庫・建材などに用いられる断熱材や自動車・家具などに使用されるクッション材は、ウレタン樹脂製のものが広く使用されており、製造中又は使用後に膨大な量のウレタン樹脂廃材が発生している。しかし、ウレタン樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などと同じく、３次元の網目構造を有する熱硬化性樹脂でため、通常の方法では再生できず、焼却や埋め立てで処分されるのが実状である。埋め立て処理は、用地確保が困難であるのみならず、ウレタン樹脂の多くが発泡体として使用されているために比重が軽いことから、地盤の弱化に繋がる恐れがあるという問題がある。また、焼却処理は、ダイオキシンが発生するなど、ウレタン樹脂廃棄物の処理には課題が多い。
【０００４】
ウレタン樹脂を化学的分解・再生する方法として、特公昭４２−１０６３４号、特公昭４３−１４９５９、特公昭４３−２１０７９、特公昭４６−２００６９、特公昭５３−３４０００に記載するように、ウレタン樹脂をポリオール、アミンなどの化合物により化学的に分解させ、その分解物をウレタン樹脂の原料であるポリオールとして再びウレタン樹脂の原料として使用する方法がある。あるいは、特開平６−１８４５１３、特開平７−９００５６のように、そのウレタン分解物をエポキシ樹脂系の接着剤の原料として使用する方法がある。しかし、これらの方法は、ウレタン発泡材や接着材といった限られた分野への再使用しかできず、多量のウレタン廃棄物を消費できる方法とは言えない。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−９００５６号公報（第２−７頁）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の技術では、ウレタン樹脂の分解物をウレタン発泡材や接着材の分野にしか再生できないので、多量のウレタン樹脂破棄物を有効利用できず、ほとんどが埋め立てや焼却方法によって処理されているという問題があった。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、多量のウレタン樹脂廃棄物の有効利用を促進可能なウレタン樹脂分解物の再生を行うための、固形状のウレタン樹脂分解組成物の調製、それを用いた成形用材料及び成形材の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究した結果、ウレタン樹脂分解物を用いで固形状態での成形・樹脂再生が可能であることを見出し、本発明を成すに至った。
【０００９】
本発明の一態様によれば、常温において固形で熱可塑性である粒子状のウレタン樹脂分解組成物の調製方法は、ウレタン樹脂１００重量部を、３０重量部以下のアミン化合物又はポリオール化合物と共に加熱してウレタン樹脂を分解する際に熱可塑性樹脂を混合して得られる混合物を冷却固化し、粒状化することを要旨とする。
【００１０】
また、本発明によれば、成形用粉末材料は、上記調製方法に従って得られる常温において固形で熱可塑性であるウレタン樹脂分解組成物の粒子と、常温において固形のエポキシ樹脂の粒子又は常温において固形のイソシアネート化合物の粒子とを含有することを要旨とする。
【００１１】
また、本発明によれば、成形材の製造方法は、ウレタン樹脂１００重量部を、３０重量部以下のアミン化合物又はポリオール化合物と共に加熱してウレタン樹脂を分解する際に熱可塑性樹脂を混合して得られる混合物を冷却することによって、常温において固形で熱可塑性であるウレタン樹脂分解組成物を調製する工程と、前記ウレタン樹脂分解組成物の粒子と常温において固形のエポキシ樹脂の粒子又は常温において固形のイソシアネート化合物の粒子とを含有する成形用粉末材料を調製する工程と、前記成形用粉末材料を成形する工程と、該成形体を加熱する工程とを有することを要旨とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
ウレタン樹脂の分解では、条件設定により、常温で固形の分解組成物を得ることができ、この粒状物を用いて成形材を製造できることが明らかになった。
【００１３】
本発明では、固形のウレタン樹脂分解組成物の粒状物に固形エポキシ樹脂又は固形イソシアネート化合物を配合し、これを用いて成形・加熱することに成形材を製造する。
【００１４】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１５】
ウレタン樹脂は、アミン化合物又はポリオール化合物と作用させると、ウレタン結合が切断されて分解組成物が得られる。通常は、液状のウレタン樹脂分解物を生成して、これに硬化剤を作用させて硬化することにより樹脂に再生するが、本発明では固形のウレタン樹脂分解組成物を調製してこれを粒状化し、これを成形材の製造に用いる。
【００１６】
固形のウレタン樹脂分解組成物の調製方法は、３種に大別することができ、第１は、ウレタン樹脂分解物が常温で固化するように分解条件を規定する方法、第２は、液状のウレタン樹脂分解物に固体充填材を添加して固化する方法、第３は、液状のウレタン樹脂分解物に架橋性の化合物を少量作用させて部分硬化させることにより固化する方法である。
【００１７】
常温で固体のウレタン樹脂分解物を得るには、１）常温で固形の分解剤を用いてウレタン樹脂を分解する、及び、２）ウレタン樹脂の分解に用いる分解剤の量を少量に制限する、の２つの方法があり、特に２）はコスト面及び特殊な処理を必要としないなどの点で非常に有用である。
【００１８】
固体充填材を添加する方法は、ウレタン樹脂の分解後に固体充填材を加える場合以外に、無機物質粉末又は固形プラスチックを含んだウレタン樹脂を分解することによってウレタン樹脂分解物にこれらが含まれ、結果として固形の組成物が得られる場合がある。廃棄物処理においては、分別できずに混入するものを予め調べてこの方法に有効に利用することができる。
【００１９】
ウレタン樹脂分解物を部分硬化する方法で用いる樹脂分解物に架橋性のある化合物としては、例えば、エポキシ樹脂、酸無水物、イソシアネート化合物等が挙げられ、このような化合物をウレタン樹脂分解物に少量添加して部分硬化させる。
【００２０】
上述のようなウレタン樹脂分解組成物を調製するためのウレタン樹脂の分解について以下に説明する。
【００２１】
ウレタン樹脂は、ウレタン結合、尿素結合などを持ついかなるウレタン樹脂でも良く、例えば、軟質ウレタン、硬質ウレタン、半硬質ウレタン、ウレタンエラストマーなどの種類がある。これらのウレタン樹脂は、製造過程において発生したものでも、使用後の各種の製品、例えば冷蔵庫、車のシート、建物、家具などから回収したものでも構わない。
【００２２】
ウレタン樹脂の分解物は、上記のウレタン樹脂に分解剤を添加して、特開２０００−２８１８３１号公報に記載される方法などに従って化学的に分解させて得られる。その際の分解剤は、ウレタン樹脂を化学的に分解できるものであれば、如何なるものでも使用できるが、エポキシ樹脂の成形材に再生する場合にはアミン化合物、ウレタン成形材に再生する場合にはポリオール化合物の使用が望ましい。分解剤によるウレタン樹脂の分解は常温においても反応は可能であるが、加熱により促進され、例えば押出機を用いた場合、１２０〜３００℃程度に加熱した時に分解に要する時間は、概して１〜２０分程度である。
【００２３】
分解剤として使用するアミン化合物には、直鎖状脂肪族アミン、環状脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン等があり、直鎖状脂肪族アミンとしては、例えば、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、キシリレンジアミン、２−エチルヘキシルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、イソプロパノールアミン、ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、ｎ−アミルアミン、イソブチルアミン、メチルジエチルアミン等が挙げられ、環状脂肪族アミンとしては、シクロヘキシルアミン、ピペラジン、ピペリジン等が挙げられる。芳香族アミンとしては、アニリン、ｏ−，ｍ−又はｐ−トルイジン、ベンジルアミン、ｏ−，ｍ−又はｐ−クロロアニリン等が挙げられる。複素環式アミンとしては、ピリジン、ピコリン、Ｎ−メチルモルフォリン、Ｎ−エチルモルフォリン、ピラゾール、イミダゾール等が挙げられる。
【００２４】
分解剤として使用するポリオール化合物には、イソシアネート反応性水素原子を少なくとも２個有する化合物が好適に使用される。例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール等の二価アルコール、グリセリン等の三価アルコール、及び、ポリエチレングリコール等の重合体が挙げられる。
【００２５】
上記のアミン化合物およびポリオール化合物は、単独で使用してもあるいは２種類以上を組み合わせて使用してもよい。また、触媒として各種の有機金属化合物類、アルカリ化合物類などを使用しても良い。例えば、ジラウリル酸ジブチル錫、ジアセチル酸ジブチル錫、ジメチル錫メルカプタイド、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等が挙げられる。
【００２６】
これらの分解剤は常温で液状か固形かによって樹脂分解物の状態が変わるので使用方法が異なってくる。ヘキサメチレンジアミンなどのように常温で固形の分解剤の場合には、ウレタン樹脂分解物も常温において固形になるので、分解剤を粉末にしてウレタン樹脂と混ぜて押出機などの分解装置に投入し、加熱・混錬すれば、ウレタン樹脂は分解されて常温で固形の樹脂分解物組成物が得られる。これを成形材の製造原料として使用できる。このような分解剤の使用量は特に限定されないが、経済性の観点からは可能な限り少なくするのが好ましく、概して、ウレタン樹脂１００部に対して１００重要部以下の使用が望ましい。
【００２７】
分解剤がモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、キシリレンジアミン、エチレングリコール、ジエチレングリコールなどのような常温で液状である場合、下記(1)〜(3)のいずれかの方法により常温で固形の樹脂分解組成物が得られる。あるいは、下記の方法を組み合わせて行ってもよい。
【００２８】
(1) ウレタン樹脂１００重要部に対して分解剤を３０重量部以下、好ましくは５重量部〜２０重量部の割合で使用する。これにより、ウレタン樹脂分解物は常温で固化する。３０部を超える割合で分解剤を用いると、ウレタン樹脂分解物が常温において固化せず成形用の原料として使用できない恐れがある。５重量部未満の割合では、分解速度が遅く経済性に乏しい。
【００２９】
(2) ウレタン樹脂を分解する際に、熱可塑性樹脂及び／又は無機物粉末をウレタン樹脂に混合する。使用する熱可塑性樹脂は、その軟化点が２８０℃以下のものが好ましく、例えば、ＰＰ、ＰＥ、ＰＳ、ＰＶＣ、ＡＢＳ等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、ウレタン樹脂と混合できれば如何なる形状でもよく、例えば、ペレット状、フレーク状または細かく粉砕した粉末状などの形状で用いることができる。これらの熱可塑性樹脂は、軟化点以上に加熱されると液状になってウレタン分解物に均一に分散されるが、常温に戻ると固形粒子としてウレタン樹脂分解物を固形化させる役割を果たす。熱可塑性樹脂の代わりに、例えばシリカ、アルミナ、タルク、川砂、海砂などの無機物の粉末を使用しても同じ効果が得られる。このような無機物の粉末はできるだけ細かい方がよく、平均粒径が１mm以下であることが望ましい。それ以上に大きい粒子であると、製造される成形材の外観や機械的特性を低下させる恐れがある。熱可塑性樹脂及び／又は無機物粉末の混合比は、分解剤の量にもよるが、ウレタン樹脂分解物を含む組成物全体に対する熱可塑性樹脂及び／又は無機物粉末の総量が１wt％〜２０wt％の割合となるように添加するのが望ましい。１wt％未満の場合では、分解物を固形化する効果が少なく、２０wt％を超えた場合は、製造される成形材の特性が低下する可能性がある。熱可塑性樹脂及び／又は無機物粉末は、分解前のウレタン樹脂に混合しても、あるいは、分解した直後の液状のウレタン樹脂分解物に添加して高速攪拌により均一に分散させてもよい。
【００３０】
(3) ウレタン樹脂分解物のアミン基又は水酸基と反応するエポキシ基、イソシアネート基、カルボニル基などを分子内に二つ以上有する化合物（以下、反応性化合物と称する）を少量ウレタン樹脂分解物に添加することにより、樹脂分解物の粘度を上昇させて固化する。このような反応性化合物には、例えば、エポキシ樹脂、イソシアネート化合物、酸無水物、ジカルボン酸などがある。反応性化合物は、ウレタン樹脂分解物１００重要部に対して２０％以内、好ましくは１wt％〜１０wt％の範囲内で添加する。添加量が多くなると樹脂の粘度が過剰に上昇し、場合によって完全に硬化（非塑性化）し、成形用原料として使用できない恐れがある。反応性化合物は、あくまでウレタン樹脂分解物の増粘剤として使用するので、樹脂分解物が非塑性化するような多量の使用は避けるべきである。反応性化合物は、分解直後のウレタン樹脂分解物に添加するのが好ましいが、分解前のウレタン樹脂に混合しても、あるいは、予め調製したウレタン樹脂分解物を再加熱して添加してもよい。
【００３１】
反応性化合物として好適に使用されるエポキシ樹脂としては、例えば、ＥＰ８２５、ＥＰ８２８、ＥＰ１００１、ＥＰ１００４などの商品名（ジャパンエポキシレジン株式会社製）で市販されるビスフェノールＡエポキシ樹脂；商品名ＥＰ８０７（ジャパンエポキシレジン株式会社製）で市販されるビスフェノールＦエポキシ樹脂；商品名ＹＸ４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製）で市販されるビフェニール型エポキシ樹脂；商品名ＣＹ１７５（チバガイキー社製）、セロキサイド−２０２１（ダイセル社製）で市販される脂環式エポキシ樹脂；クレゾールノボラック式エポキシ樹脂、多環能エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの内、作業性の観点から、商品名ＥＰ８２５、ＥＰ８２８、ＥＰ８０７などの常温で液状の樹脂の使用が望ましい。
【００３２】
イソシアネート化合物は、−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ結合を２個以上有する化合物で、具体的には、スミジュール４４Ｓ、４４Ｖ−１０、４４Ｖ−２０（以上、住友バイエルウレタン社製）、ＭＤＩ−ＰＨ、ＭＤＩ−Ｒ（以上、三井日曹ウレタン社製）、ミリオネートＭＴ（日本ポリウレタン社製）、タケネート３００Ｓ、３００Ｆ（以上、武田薬品社製）等の商品名で市販されているＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）、スミジュールＴ−８０（住友バイエルウレタン社製）、デスモジュールＴ−１００、Ｔ−８０、Ｔ−６５（以上、日本ポリウレタン社製）などの商品名で市販されているＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）、デュラネート５０Ｍ（旭化成社製）の商品名で市販されているＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）、タケネート５００（武田薬品社製）の商品名で市販されているＸＤＩ（キシリレンジイソシアネート）、デスモジュール１５（住友バイエルウレタン社製）、ＮＤＩ（三井日曹ウレタン社製）等の商品名で市販されているＮＤＩ（ナフタレン−１，５−ジイソシアネート）、Desmodur TT（Bayer社製）の商品名で市販されている２，４−トルイレンジイソシアネートの２量体、Ｈｕｌｓ，ＩＰＤＩ−Ｔ１８９０、Ｈ２９２１、Ｈ３１５０、Ｂ１０６５、Ｂ９８９（以上、Huls社製）の商品名で市販されているＩＰＤＩ（イソホロンジイソシアネート）、ＴＭＸＤＩ（テトラメチルキシレンジイソシアネート）、Ｈ_１２ＭＤＩ（水添ＭＤＩ）などが挙げられる。
【００３３】
ウレタン樹脂の分解物の増粘剤として用いる酸無水物は、−ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−の結合を有するものであれば如何なるものでも使用できる。具体的には、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルナジックなどがあるが、常温で液状のものが好ましく、商品名ＨＮ２２００（日立化成）、ＱＨ２００（日本ゼオン）、ＭＨ７００（新日本理化）で市販されるものなどが挙げられる。酸無水物の代わりにＣＯＯＨ基を二つ以上有する有機酸、例えば、酒石酸、３，３’−チオジプロピオン酸などを使用してもよい。
【００３４】
上記の方法(1)〜(3)に従って分解及び処理して調製したウレタン樹脂分解組成物は、各種の粉砕機により粉砕して粒状化し、これに常温で固形のエポキシ樹脂又はイソシアネート化合物の粉末を加え、必要に応じて、さらに充填材、ガラスファイバー、着色材、促進剤、離型剤などの各種の添加剤を配合して成形用材料として使用する。成形用材料に配合する充填材としては、各種無機物充填材の他、大鋸屑、古紙、樹脂屑、貝殻、砂、建材のコンクリート廃材が挙げられ、このような充填材を配合した成形用材料から各種のボード、タイル、レンガなどを製造できる。
【００３５】
成形用材料に配合する常温で固形のエポキシ樹脂としては、ＥＰ１００１、ＥＰ１００４（ジャパンエポキシレジン株式会社製）などの商品名で市販されるビスフェノールＡエポキシ樹脂；商品名ＹＸ４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製）で市販されるビフェニール型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック式エポキシ樹脂；多環能エポキシ樹脂などが挙げられる。あるいは、常温では液体であるエポキシ樹脂（例えば、商品名ＥＰ８２５、ＥＰ８２８、ＥＰ８０７（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製）などで市販されるもの）に少量のアミン硬化剤又はウレタン樹脂分解物を添加することにより分子量を増大させて固形化したものを使用することも可能である。
【００３６】
常温で固形のイソシアネート化合物としては、具体的には、スミジュール４４Ｓ（住友バイエルウレタン社製）、ミリオネートＭＴ（日本ポリウレタン社製）、タケネート３００Ｓ、３００Ｆ（武田薬品）等の商品名で市販されている純ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）、デュラネート５０Ｍ（旭化成社製）の商品名で市販されているＨＤＩ（ヘキサメイレンジイソシアネート）、デスモジュール１５（住友バイエルウレタン社製）、ＮＤＩ（三井日曹ウレタン社製）等の商品名で市販されているＮＤＩ（ナフタレン−１，５−ジイソシアネート）、Desmodur TT（Bayer社製）の商品名で市販されている２，４−トルイレンジイソシアネートの２量体、Ｂ１０６５、Ｂ９８９（以上、Huls社製）の商品名で市販されているＩＰＤＩ（イソホロンジイソシアネート）の付加物、ポリメリックＭＤＩの他、液状のイソシアネート化合物の変性又はプレポリマー化などによって固形化したものが挙げられる。
【００３７】
上述の固形のエポキシ樹脂又はイソシアネート化合物は、粉末状態でウレタン樹脂分解組成物の粒子と混合して、混合粉末状の成形用材料を調製する。好ましい混合量は、ウレタン樹脂分解物のアミン価、水酸価ならびに製品の要求特性によって変わり、アミン価又は水酸価の測定値から導かれる化学量論比に基づいて決定すればよく、一般的に、ウレタン樹脂分解物（ウレタン樹脂及び分解剤の混合物からの直接生成物）１００重量部に対して５〜５００重量部の使用が好ましい。
【００３８】
上述で得た成形用材料は、必要に応じて成形型やプレス機などの加圧成形装置を用いて、製造する成形材の形状に成形して、ウレタン樹脂分解物が可塑化する温度以上、概して約１００℃以上に加熱する。これにより、ウレタン樹脂分解物が液化してエポキシ樹脂又はイソシアネート化合物と反応して硬化（非塑性化）する。得られた成形材は、必要に応じて切断、切削等の加工を施して所望の製品を製造することができる。なお、上述の混合粉末状の成形用材料は、作業性を向上させるために、粉末のままを使用せず、プレスなどにより、予め一定形状のタップレット等に成形してから使用してもよい。また、製品性能の均一性を向上させるために、２本ロール等の加熱・混合手段により、粉末状の成形用材料を溶融させ、更に、冷却して、適度の大きさに粉砕し、そのままを使用するか、プレスなどを用いて予め一定形状のタップレットに成形してから使用してもよい。
【００３９】
【実施例】
以下、実施例を参照して本発明を更に詳細に説明する。
【００４０】
（実施例１）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、ジエタノールアミンを分解剤として、ウレタン樹脂／分解剤＝１００／１０の割合（重量比）で東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。投入から５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、固化したウレタン樹脂分解物を得た。
【００４１】
得られたウレタン樹脂分解物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ１００１）の粉末１００ｇ及び大鋸屑１８００ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形して１７０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００４２】
（実施例２）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、ジエタノールアミンを分解剤として、ウレタン樹脂／分解剤＝１００／１０の割合（重量比）で東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。投入から約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、固化したウレタン樹脂分解物を得た。
【００４３】
得られたウレタン樹脂分解物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形イソシアネート化合物（商品名：スミジュール４４Ｓ）の粉末５０ｇ及び大鋸屑１３５０ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形して１５０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００４４】
（比較例１）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、ジエタノールアミンを分解剤として、ウレタン樹脂／分解剤＝１００／５０の割合（重量比）で東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。投入から約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、高粘度の高い液体のままで固化しなかったため粉砕できず、成形用材料として使用できなかった。
【００４５】
（実施例３）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、常温で固形のヘキサメチレンジアミンを分解剤として、ウレタン樹脂／分解剤＝１００／５０の割合（重量比）で東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。投入から約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、固化したウレタン樹脂分解物を得た。
【００４６】
得られたウレタン分解物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ１００１）の粉末１００ｇ及び大鋸屑１８００ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形して１７０℃で１０分加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００４７】
（実施例４）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、ＡＢＳ樹脂のフレーク（最大厚み１mm、最大長さ２０mm）及び分解剤としてジエタノールアミンをウレタン樹脂／分解剤／ＡＢＳ＝１００／４０／５の割合（重量比）で混合し、東芝機械社製の押出機に投入して２００℃に加熱した。投入から約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、固化したウレタン樹脂分解組成物を得た。
【００４８】
得られたウレタン樹脂分解組成物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ１００１）の粉末１００ｇ及び大鋸屑１８００ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形して１７０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００４９】
（実施例５）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、砂（平均粒径０．５mm）及び分解剤としてジエタノールアミンをウレタン樹脂／分解剤／砂＝１００／４０／１０の割合（重量比）で混合し、東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、固化したウレタン樹脂分解組成物を得た。
【００５０】
得られたウレタン樹脂分解組成物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ１００１）の粉末１００ｇ及び大鋸屑１８００ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形して１７０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００５１】
（実施例６）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、ジエタノールアミンを分解剤として、ウレタン樹脂／分解剤＝１００／４０の割合（重量比）で混合し、東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、高粘度の液状のウレタン樹脂分解物を得た。
【００５２】
得られたウレタン樹脂分解物を１００℃に加熱し、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８）をウレタン樹脂分解物１００ｇに対して５ｇの割合で添加し、１時間反応させた。得られた液状の反応物を室温に戻したところ、固化したウレタン樹脂分解組成物を得た。
【００５３】
得られたウレタン樹脂分解組成物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ１００１）の粉末１００ｇ及び大鋸屑１８００ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形して１７０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００５４】
（実施例７）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、ジエタノールアミンを分解剤としてウレタン樹脂／分解剤＝１００／４０の割合（重量比）で混合し、東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、高粘度の液状のウレタン樹脂分解物を得た。
【００５５】
得られたウレタン樹脂分解物を１００℃に加熱し、３又は４−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸（商品名：ＨＮ−２２００、日立化成工業社製）をウレタン樹脂分解物１００ｇに対して１０ｇの割合で添加し、１時間反応させた。得られた液状の反応物を室温に戻したところ、固化したウレタン樹脂分解組成物を得た。
【００５６】
得られたウレタン樹脂分解組成物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ１００１）の粉末１００ｇ及び大鋸屑１８００ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形して１７０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００５７】
（実施例８）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、それにジエタノールアミンを分解剤として、ウレタン樹脂／分解剤＝１００／４０の割合で混合し、東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、高粘度の液状のウレタン樹脂分解物を得た。
【００５８】
得られたウレタン樹脂分解物を１００℃に加熱し、分子内に二つのＣＯＯＨ基を持つ化合物として酒石酸をウレタン樹脂分解物１００ｇに対して５ｇの割合で添加し１時間反応させた。得られた液状の反応物を室温に戻したところ、固化したウレタン樹脂分解組成物を得た。
【００５９】
得られたウレタン樹脂分解組成物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ１００１）の粉末１００ｇ及び大鋸屑１８００ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形して１７０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００６０】
（実施例９）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、このウレタン樹脂粉末１００ｇに対してジエタノールアミン１０ｇ、ジエチレングリコール５ｇの割合で混合し、東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、固化したウレタン樹脂分解物を得た。
【００６１】
得られたウレタン樹脂分解物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ１００１）の粉末１００ｇ及び大鋸屑１８００ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形し１７０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００６２】
（実施例１０）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、そのウレタン樹脂１００ｇに対してジエタノールアミン１０ｇ、ジエチレングリコール５ｇの割合で混合し、東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、固化したウレタン樹脂分解物を得た。
【００６３】
得られたウレタン樹脂分解物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形イソシアネート（商品名：スミジュール４４Ｓ）の粉末５０ｇ及び大鋸屑１３５０ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形し１５０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００６４】
（実施例１１）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、そのウレタン樹脂１００ｇに対してジエタノールアミン１０ｇ及び分子量が２０００の固形ポリエチレングリコール３０ｇの割合で混合し、東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、固化したウレタン樹脂分解物を得た。
【００６５】
得られたウレタン樹脂分解物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形イソシアネート（純ＭＤＩ）の粉末５０ｇ及び大鋸屑１３５０ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形し１５０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００６６】
（比較例２）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、そのウレタン樹脂１００ｇに対してジエタノールアミン１０ｇ及びジエチレングリコール３０ｇの割合で混合し、東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、ウレタン樹脂分解物は固化せず、成形用材料の調製に使用できなかった。
【００６７】
（実施例１２）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、そのウレタン樹脂１００ｇに対してジエタノールアミン２０ｇ及びジエチレングリコール２０ｇの割合で混合し、東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。約５分後に押出機の出口から排出されたウレタン樹脂分解物を回収して１００℃以下に冷却し、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ８２８）を分解物１００ｇに対して５ｇの割合で添加し、反応させた。得られた液状の反応物を室温に戻したところ、固化したウレタン樹脂分解組成物を得た。
【００６８】
得られたウレタン樹脂分解組成物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ１００１）の粉末１００ｇ及び大鋸屑１８００ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形し１７０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００６９】
（実施例１３）
廃冷蔵庫から回収したウレタン断熱材を最大５mmの大きさに粉砕し、このウレタン樹脂１００ｇに対してジエタノールアミン２０ｇ及びジエチレングリコール２０ｇの割合で混合し、東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。約５分後に押出機の出口から排出された分解物を回収して１００℃以下に冷却し、イソシアネート化合物としてＴＤＩを分解物１００ｇに対して５ｇの割合で添加し反応させた。得られた液状の反応物を室温に戻したところ、固化したウレタン樹脂分解組成物を得た。
【００７０】
得られたウレタン樹脂分解組成物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形イソシアネート（商品名：スミジュール４４Ｓ）の粉末５０ｇ及び大鋸屑１３５０ｇを加えて均一に混合し、粉末状の成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形し１５０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物を用いたパーティクルボードを得た。
【００７１】
（実施例１４）
建材の断熱材であるウレタン樹脂を回収し、最大５mmの大きさに粉砕した。このウレタン樹脂１００ｇに対してジエタノールアミン２５ｇの割合で混合し、東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、固化したウレタン樹脂分解物を得た。
【００７２】
得られたウレタン樹脂分解物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ１００１）の粉末１００ｇ、コンクリート廃材の粉末３０００ｇ及び弁柄（着色材）１０ｇを加えて混合し、成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形し１７０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物及び廃コンクリートを用いた赤レンガを得た。
【００７３】
（実施例１５）
建材の断熱材であるウレタン樹脂を回収し、最大５mmの大きさに粉砕し、このウレタン樹脂１００ｇに対してジエタノールアミン４０ｇ及び粒径１mm以下のコンクリート粉末２０ｇの割合で混合し、東芝機械社製の押出機に投入し、２００℃に加熱した。約５分後に押出機の出口から排出された液体を回収して室温に冷却したところ、固化したウレタン樹脂分解物を得た。
【００７４】
得られたウレタン樹脂分解物を細かく粉砕し、この粉末１００ｇに対して固形エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ１００１）の粉末１００ｇ、コンクリート廃材の粉末３０００ｇ及び弁柄（着色材）１０ｇを加えて混合し、成形用材料を得た。得られた成形用材料を型に入れてプレス成形し１７０℃で１０分間加熱することにより成形体は硬化し、ウレタン樹脂分解物及び廃コンクリートを使用した赤レンガを得た。
【００７５】
【発明の効果】
本発明によれば、ウレタン樹脂から常温で固形のウレタン樹脂分解物を調製し、これを用いて樹脂及び他の成形製品に再生することが可能となる。従って、ウレタン樹脂のリサイクル技術として工業的に極めて有用である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for preparing a urethane resin decomposition composition, a molding material, and a method for producing a molding material. Specifically, a urethane resin decomposition product for producing a solid urethane resin decomposition product and using this to form a resin molding material is disclosed. The present invention relates to a method for preparing a composition, a molding material containing a resin decomposition composition, and a method for producing a molding material using the molding material.
[0002]
[Prior art]
In recent years, particularly in the suburbs of cities, it has become difficult to secure land for landfill disposal of waste, so the treatment of general waste or industrial waste has become an urgent issue. Against this background, there is a need for technological development for the reuse and recycling of waste.
[0003]
In particular, heat-insulating materials used in refrigerators and building materials, and cushion materials used in automobiles and furniture are widely used in urethane resin, and a huge amount of waste urethane resin is generated during or after use. is doing. However, urethane resin, like epoxy resin, phenolic resin, polyester resin, etc., is a thermosetting resin with a three-dimensional network structure, so it cannot be recycled by ordinary methods and is disposed of by incineration or landfill. It is. The landfill treatment not only makes it difficult to secure the site, but also has a problem that it may lead to weakening of the ground because the specific gravity is light because many of the urethane resins are used as foams. Incineration treatment has many problems in the treatment of urethane resin waste, such as generation of dioxins.
[0004]
As a method for chemically decomposing and regenerating urethane resin, as described in JP-B-42-10634, JP-B 43-14959, JP-B 43-21079, JP-B 46-20069, JP-B 53-34000, Is chemically decomposed with a compound such as polyol or amine, and the decomposition product is used again as a raw material for urethane resin as a polyol which is a raw material for urethane resin. Alternatively, as disclosed in JP-A-6-184513 and JP-A-7-90056, there is a method of using the urethane decomposition product as a raw material for an epoxy resin adhesive. However, these methods can only be reused in limited fields such as urethane foams and adhesives, and cannot be said to be a method that can consume a large amount of urethane waste.
[0005]
[Patent Document 1]
JP 7-90056 (pages 2-7)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional technology, since the decomposition product of the urethane resin can be recycled only in the field of urethane foam and adhesives, a large amount of waste of the urethane resin cannot be effectively used, and most of them are processed by landfill or incineration methods. There was a problem that.
[0007]
The problem to be solved by the present invention is to prepare a solid urethane resin decomposition composition for regeneration of a urethane resin decomposition product that can promote effective use of a large amount of urethane resin waste, and molding using the same It is providing the manufacturing method of the material for use and a molding material.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have intensively studied. As a result, they have found that molding and resin regeneration in a solid state can be performed using a urethane resin decomposition product, and the present invention has been achieved.
[0009]
According to one aspect of the invention, it is solid and thermoplastic at room temperature Particulate The urethane resin decomposition composition is prepared by cooling 100 parts by weight of a urethane resin together with 30 parts by weight or less of an amine compound or a polyol compound to cool a mixture obtained by mixing a thermoplastic resin when the urethane resin is decomposed. Solidify and granulate The gist is to do.
[0010]
Moreover, according to the present invention, for molding Powder Materials are urethane resin decomposition composition particles that are solid and thermoplastic at normal temperature obtained according to the above preparation method, and epoxy resin that is solid at normal temperature Particles of Or it makes it a summary to contain the particle | grains of a solid isocyanate compound at normal temperature.
[0011]
According to the present invention, the method for producing a molding material comprises mixing a thermoplastic resin when decomposing a urethane resin by heating 100 parts by weight of a urethane resin together with 30 parts by weight or less of an amine compound or a polyol compound. A step of preparing a urethane resin decomposition composition that is solid and thermoplastic at room temperature by cooling the resulting mixture; and particles of the urethane resin decomposition composition and an epoxy resin that is solid at room temperature. particle Or for molding containing solid isocyanate compound particles at room temperature Powder A step of preparing the material and the molding Powder The gist is to have a step of molding a material and a step of heating the molded body.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the decomposition of the urethane resin, it became clear that, depending on the setting of conditions, a decomposition composition that is solid at room temperature can be obtained, and a molding material can be produced using this granular material.
[0013]
In this invention, a molding material is manufactured by mix | blending a solid epoxy resin or a solid isocyanate compound with the granular material of a solid urethane resin decomposition | disassembly composition, and shape | molding and heating using this.
[0014]
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[0015]
When the urethane resin is allowed to act with an amine compound or a polyol compound, the urethane bond is cleaved to obtain a decomposition composition. Normally, a liquid urethane resin decomposition product is produced and then cured by applying a curing agent to the resin to regenerate the resin. In the present invention, a solid urethane resin decomposition composition is prepared and granulated. This is used for the production of a molding material.
[0016]
The method for preparing a solid urethane resin decomposition composition can be broadly classified into three types: the first is a method for defining decomposition conditions so that the urethane resin decomposition product is solidified at room temperature, and the second is a liquid type. A method of solidifying a urethane resin decomposition product by adding a solid filler, and a third method is a method of solidifying a liquid urethane resin decomposition product by causing a small amount of a crosslinkable compound to partially cure.
[0017]
In order to obtain a urethane resin decomposition product that is solid at normal temperature, 1) decompose the urethane resin using a solid decomposition agent at normal temperature, and 2) limit the amount of the decomposition agent used for decomposition of the urethane resin to a small amount. In particular, 2) is very useful in terms of cost and the need for special processing.
[0018]
The method of adding the solid filler is not limited to the case of adding the solid filler after the decomposition of the urethane resin, but these are included in the urethane resin decomposition product by decomposing the urethane resin containing the inorganic substance powder or the solid plastic. In some cases, a solid composition may be obtained. In waste treatment, what is mixed without being separated can be examined in advance and used effectively in this method.
[0019]
Examples of the crosslinkable compound for the resin decomposition product used in the method of partially curing the urethane resin decomposition product include epoxy resins, acid anhydrides, isocyanate compounds, and the like. Add and partially cure.
[0020]
Degradation of the urethane resin for preparing the urethane resin decomposition composition as described above will be described below.
[0021]
The urethane resin may be any urethane resin having a urethane bond, a urea bond, and the like, and examples thereof include soft urethane, hard urethane, semi-rigid urethane, and urethane elastomer. These urethane resins may be generated in the manufacturing process or recovered from various products after use, for example, refrigerators, car seats, buildings, furniture, and the like.
[0022]
The decomposition product of the urethane resin is obtained by adding a decomposition agent to the above urethane resin and chemically decomposing according to the method described in JP-A No. 2000-281831. Any decomposing agent can be used as long as it can chemically decompose the urethane resin, but when it is regenerated into an epoxy resin molding material, it is an amine compound and when it is regenerated into a urethane molding material. The use of polyol compounds is desirable. Although the decomposition of the urethane resin by the decomposition agent can be performed at room temperature, it is accelerated by heating. For example, when an extruder is used, the time required for decomposition when heated to about 120 to 300 ° C. is generally 1 to 20 times. About minutes.
[0023]
Examples of amine compounds used as decomposing agents include linear aliphatic amines, cycloaliphatic amines, aromatic amines, and heterocyclic amines. Examples of linear aliphatic amines include ethylenediamine and tetramethylenediamine. Hexamethylenediamine, xylylenediamine, 2-ethylhexylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, isopropanolamine, n-propylamine, di-n-propylamine, n-amylamine, isobutylamine, methyldiethylamine, etc. Examples of the cycloaliphatic amine include cyclohexylamine, piperazine, piperidine and the like. Examples of the aromatic amine include aniline, o-, m- or p-toluidine, benzylamine, o-, m- or p-chloroaniline. Examples of the heterocyclic amine include pyridine, picoline, N-methylmorpholine, N-ethylmorpholine, pyrazole, and imidazole.
[0024]
As the polyol compound used as the decomposing agent, a compound having at least two isocyanate-reactive hydrogen atoms is preferably used. For example, dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, Examples thereof include trihydric alcohols such as glycerin and polymers such as polyethylene glycol.
[0025]
Said amine compound and polyol compound may be used individually or may be used in combination of 2 or more types. Moreover, you may use various organometallic compounds, alkali compounds, etc. as a catalyst. Examples thereof include dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetylate, dimethyltin mercaptide, potassium hydroxide, sodium hydroxide and the like.
[0026]
Since these decomposers change the state of the resin decomposition product depending on whether they are liquid or solid at room temperature, the usage method differs. In the case of a decomposition agent that is solid at room temperature, such as hexamethylene diamine, the urethane resin decomposition product also becomes solid at room temperature, so the decomposition agent is powdered and mixed with the urethane resin and put into a decomposition device such as an extruder. When heated and kneaded, the urethane resin is decomposed to obtain a solid resin decomposed composition at room temperature. This can be used as a raw material for producing a molding material. The amount of such a decomposing agent is not particularly limited, but it is preferably as small as possible from the viewpoint of economy. Generally, it is desirable to use 100 or less important parts with respect to 100 parts of the urethane resin.
[0027]
When the decomposing agent is liquid at room temperature such as monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, xylylenediamine, ethylene glycol, diethylene glycol, etc., it is solid at room temperature by any of the following methods (1) to (3). A resin decomposition composition is obtained. Or you may carry out combining the following method.
[0028]
(1) The decomposition agent is used in an amount of 30 parts by weight or less, preferably 5 parts by weight to 20 parts by weight with respect to 100 parts of the urethane resin. Thereby, the urethane resin decomposition product is solidified at room temperature. If the decomposition agent is used in a proportion exceeding 30 parts, the urethane resin decomposition product may not be solidified at room temperature and cannot be used as a raw material for molding. If the proportion is less than 5 parts by weight, the decomposition rate is slow and the economy is poor.
[0029]
(2) When decomposing the urethane resin, the thermoplastic resin and / or inorganic powder is mixed with the urethane resin. The thermoplastic resin used preferably has a softening point of 280 ° C. or lower, and examples thereof include PP, PE, PS, PVC, and ABS. These thermoplastic resins may have any shape as long as they can be mixed with a urethane resin. For example, the thermoplastic resins can be used in the form of pellets, flakes or finely pulverized powders. These thermoplastic resins become liquid when heated above the softening point and are uniformly dispersed in the urethane decomposition product. However, when the temperature returns to room temperature, the thermoplastic resin plays a role of solidifying the urethane resin decomposition product as solid particles. The same effect can be obtained by using inorganic powder such as silica, alumina, talc, river sand and sea sand instead of the thermoplastic resin. Such an inorganic powder is preferably as fine as possible, and preferably has an average particle size of 1 mm or less. If the particles are larger than that, the appearance and mechanical properties of the produced molding material may be deteriorated. The mixing ratio of the thermoplastic resin and / or the inorganic powder depends on the amount of the decomposing agent, but the ratio of the total amount of the thermoplastic resin and / or the inorganic powder to the entire composition including the urethane resin decomposed product is 1 wt% to 20 wt%. It is desirable to add so that it becomes. If the amount is less than 1 wt%, the effect of solidifying the decomposed product is small, and if it exceeds 20 wt%, the properties of the produced molding material may be deteriorated. The thermoplastic resin and / or the inorganic powder may be mixed with the urethane resin before decomposition, or may be added to the liquid urethane resin decomposition product immediately after decomposition and uniformly dispersed by high-speed stirring.
[0030]
(3) Add a small amount of a compound (hereinafter referred to as a reactive compound) having two or more epoxy groups, isocyanate groups, carbonyl groups, etc. in the molecule that react with amine groups or hydroxyl groups of the urethane resin decomposition products to the urethane resin decomposition products By doing so, the viscosity of the resin decomposition product is increased and solidified. Examples of such reactive compounds include epoxy resins, isocyanate compounds, acid anhydrides, and dicarboxylic acids. The reactive compound is added within 20%, preferably within a range of 1 wt% to 10 wt% with respect to 100 important parts of the urethane resin decomposed product. If the addition amount increases, the viscosity of the resin increases excessively, and in some cases, the resin is completely cured (non-plasticized) and may not be used as a forming raw material. Since the reactive compound is used only as a thickener for the urethane resin decomposition product, it should be avoided to use a large amount such that the resin decomposition product becomes non-plastic. The reactive compound is preferably added to the urethane resin decomposition product immediately after decomposition, but may be mixed with the urethane resin before decomposition, or may be added by reheating the urethane resin decomposition product prepared in advance. .
[0031]
As an epoxy resin suitably used as the reactive compound, for example, a bisphenol A epoxy resin marketed under a trade name (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) such as EP825, EP828, EP1001, EP1004; trade name EP807 (Japan Epoxy) Bisphenol F epoxy resin marketed by Resin Co., Ltd .; biphenyl type epoxy resin marketed by trade name YX4000H (Japan Epoxy Resin Co., Ltd.); trade name CY175 (manufactured by Ciba-Gaiky), Celoxide-2021 (manufactured by Daicel) ), Commercially available alicyclic epoxy resins; cresol novolac epoxy resins, polycyclic epoxy resins, and the like. Among these, from the viewpoint of workability, it is desirable to use a resin that is liquid at room temperature such as trade names EP825, EP828, EP807, and the like.
[0032]
The isocyanate compound is a compound having two or more —N═C═O bonds, and specifically, Sumidur 44S, 44V-10, 44V-20 (above, manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.), MDI-PH, MDI. -R (Mitsui Nisso Urethane Co., Ltd.), Millionate MT (Nippon Polyurethane Co., Ltd.), Takenate 300S, 300F (above, Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) and other commercial names such as MDI (diphenylmethane diisocyanate), Sumi TDI (tolylene diisocyanate), duranate marketed under trade names such as Joule T-80 (manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.), Death Module T-100, T-80, T-65 (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) HDI (hexamethylene diisocyanate), commercially available under the trade name of 50M (Asahi Kasei) NDI 500 (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) marketed under the trade name such as XDI (xylylene diisocyanate), Death Module 15 (manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.), NDI (manufactured by Mitsui Nisso Urethane Co., Ltd.) NDI (naphthalene-1,5-diisocyanate), a dimer of 2,4-toluylene diisocyanate commercially available under the trade name Desmodur TT (manufactured by Bayer), Huls, IPDI-T1890, H2921, H3150, IPDI (isophorone diisocyanate), TMXDI (tetramethylxylene diisocyanate), H, which are commercially available under the trade names B1065 and B989 (above, manufactured by Huls) ₁₂ Examples thereof include MDI (hydrogenated MDI).
[0033]
Any acid anhydride can be used as the thickener for the decomposition product of the urethane resin as long as it has a —CO—O—CO— bond. Specific examples include phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methyl nadic anhydride, but those that are liquid at room temperature are preferred, and trade names HN2200 (Hitachi Chemical), QH200 (Nippon Zeon), MH700 (Shin Nippon Rika) ) And the like that are commercially available. Instead of the acid anhydride, an organic acid having two or more COOH groups such as tartaric acid, 3,3′-thiodipropionic acid may be used.
[0034]
The urethane resin decomposition composition prepared by decomposing and treating according to the above methods (1) to (3) is pulverized and granulated by various pulverizers, and then a solid epoxy resin or isocyanate compound powder at room temperature. In addition, if necessary, various additives such as fillers, glass fibers, colorants, accelerators and mold release agents are further blended and used as a molding material. Examples of fillers to be blended into molding materials include various inorganic fillers, large sawdust, waste paper, resin scraps, shells, sand, and concrete waste from building materials, and various types of molding materials containing such fillers. Can produce boards, tiles, bricks, etc.
[0035]
The epoxy resin solid at room temperature to be blended in the molding material is a bisphenol A epoxy resin marketed under a trade name such as EP1001, EP1004 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.); trade name YX4000H (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) Biphenyl type epoxy resin commercially available in Japan; Cresol novolac type epoxy resin; Polycyclic epoxy resin and the like. Alternatively, a small amount of an amine curing agent or a urethane resin decomposition product is added to an epoxy resin that is liquid at room temperature (for example, commercially available under trade names EP825, EP828, EP807 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)). Thus, it is also possible to use a solidified product having an increased molecular weight.
[0036]
Specific examples of isocyanate compounds that are solid at room temperature are commercially available under trade names such as Sumidur 44S (manufactured by Sumitomo Bayer Urethane), Millionate MT (manufactured by Nippon Polyurethane), Takenate 300S, 300F (Takeda). Pure MDI (diphenylmethane diisocyanate), HDI (hexa Mayylene diisocyanate) marketed under the trade name of Duranate 50M (Asahi Kasei), Desmodur 15 (manufactured by Sumitomo Bayer Urethane), NDI (manufactured by Mitsui Nisso Urethane) NDI (naphthalene-1,5-diisocyanate) marketed under the trade name such as Dimer of 2,4-toluylene diisocyanate marketed under the trade name of Desmodur TT (manufactured by Bayer), B1065, B989 IPDI (I) marketed under the trade name (Huls) Adduct of isophorone diisocyanate), other polymeric MDI, include those solidified, such as by denaturation or prepolymer of the isocyanate compound a liquid.
[0037]
The above-mentioned solid epoxy resin or isocyanate compound is mixed with particles of the urethane resin decomposition composition in a powder state to prepare a mixed powder molding material. The preferred mixing amount varies depending on the amine value of the urethane resin decomposition product, the hydroxyl value and the required characteristics of the product, and may be determined based on the stoichiometric ratio derived from the measured value of the amine value or the hydroxyl value. Furthermore, it is preferable to use 5 to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the urethane resin decomposition product (direct product from the mixture of the urethane resin and the decomposition agent).
[0038]
The molding material obtained above is molded into the shape of the molding material to be manufactured using a pressure molding apparatus such as a molding die or a press machine as necessary, and the temperature at which the urethane resin decomposition product is plasticized or higher, Generally, heating to about 100 ° C. or higher. Thereby, the urethane resin decomposition product is liquefied and reacted with the epoxy resin or the isocyanate compound to be cured (unplasticized). The obtained molding material can be subjected to processing such as cutting and cutting as necessary to produce a desired product. In addition, the above-mentioned mixed powder-like molding material may be used after being formed into a fixed shape taplet or the like in advance by a press or the like without using the powder as it is in order to improve workability. . In addition, in order to improve the uniformity of product performance, the powdered molding material is melted by heating / mixing means such as two rolls, further cooled, pulverized to an appropriate size, and left as it is. It may be used after being formed into a taplet having a certain shape in advance using a press or the like.
[0039]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
[0040]
Example 1
Urethane insulation recovered from the waste refrigerator is pulverized to a maximum size of 5 mm, and diethanolamine is used as the decomposition agent, and the urethane resin / decomposition agent = 100/10 (weight ratio) is put into an extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. And heated to 200 ° C. When the liquid discharged from the outlet of the extruder was recovered 5 minutes after the charging and cooled to room temperature, a solidified urethane resin decomposition product was obtained.
[0041]
The obtained urethane resin decomposition product was finely pulverized, and 100 g of this powder was mixed with 100 g of a solid epoxy resin (trade name: EP1001) powder and 1800 g of large sawdust to obtain a powdery molding material. . The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 170 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0042]
(Example 2)
Urethane insulation recovered from the waste refrigerator is pulverized to a maximum size of 5 mm, and diethanolamine is used as the decomposition agent, and the urethane resin / decomposition agent = 100/10 (weight ratio) is put into an extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. And heated to 200 ° C. About 5 minutes after the addition, the liquid discharged from the outlet of the extruder was recovered and cooled to room temperature, whereby a solidified urethane resin decomposition product was obtained.
[0043]
The obtained urethane resin decomposition product is finely pulverized, and 50 g of a solid isocyanate compound (trade name: Sumijour 44S) and 1350 g of large sawdust are added to 100 g of this powder and mixed uniformly to obtain a powdery molding material. Obtained. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 150 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0044]
(Comparative Example 1)
Urethane insulation recovered from the waste refrigerator is pulverized to a maximum size of 5 mm, and diethanolamine is used as the decomposition agent, and the urethane resin / decomposition agent = 100/50 (weight ratio) is put into an extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. And heated to 200 ° C. About 5 minutes after the addition, the liquid discharged from the outlet of the extruder was recovered and cooled to room temperature. As a result, the liquid remained as a high-viscosity liquid and did not solidify, so that it could not be pulverized and used as a molding material.
[0045]
(Example 3)
Urethane insulation recovered from the waste refrigerator is crushed to a maximum size of 5 mm, and solid hexamethylenediamine at room temperature is used as the decomposition agent, and urethane resin / decomposition agent = 100/50 ratio (weight ratio) made by Toshiba Machine Co., Ltd. And then heated to 200 ° C. About 5 minutes after the addition, the liquid discharged from the outlet of the extruder was recovered and cooled to room temperature, whereby a solidified urethane resin decomposition product was obtained.
[0046]
The obtained urethane decomposition product was finely pulverized, 100 g of this powder was mixed with 100 g of a solid epoxy resin (trade name: EP1001) powder and 1800 g of large sawdust, and mixed uniformly to obtain a powdery molding material. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 170 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0047]
(Example 4)
Urethane insulation recovered from the waste refrigerator is crushed to a maximum size of 5 mm, ABS resin flakes (maximum thickness 1 mm, maximum length 20 mm) and diethanolamine as the decomposing agent urethane resin / decomposing agent / ABS = 100/40 / The mixture was mixed at a ratio of 5 (weight ratio), charged into an extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., and heated to 200 ° C. About 5 minutes after the addition, the liquid discharged from the outlet of the extruder was recovered and cooled to room temperature to obtain a solidified urethane resin decomposition composition.
[0048]
The obtained urethane resin decomposition composition is finely pulverized, and 100 g of this powder is mixed with 100 g of a solid epoxy resin (trade name: EP1001) powder and 1800 g of large sawdust to obtain a powdery molding material. It was. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 170 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0049]
(Example 5)
Urethane insulation recovered from the waste refrigerator is crushed to a maximum size of 5 mm, sand (average particle size 0.5 mm) and diethanolamine as a decomposing agent urethane resin / decomposing agent / sand = 100/40/10 (weight) Ratio) and put into an extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. and heated to 200 ° C. After about 5 minutes, the liquid discharged from the outlet of the extruder was collected and cooled to room temperature, whereby a solidified urethane resin decomposition composition was obtained.
[0050]
The obtained urethane resin decomposition composition is finely pulverized, and 100 g of this powder is mixed with 100 g of a solid epoxy resin (trade name: EP1001) powder and 1800 g of large sawdust to obtain a powdery molding material. It was. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 170 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0051]
(Example 6)
Urethane insulation recovered from the waste refrigerator is crushed to a maximum size of 5 mm, mixed with urethane resin / decomposing agent = 100/40 (weight ratio) using diethanolamine as a decomposing agent, and an extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. And heated to 200 ° C. After about 5 minutes, the liquid discharged from the outlet of the extruder was collected and cooled to room temperature, and a highly viscous liquid urethane resin decomposition product was obtained.
[0052]
The obtained urethane resin decomposition product was heated to 100 ° C., and an epoxy resin (trade name: EP828) was added at a rate of 5 g with respect to 100 g of the urethane resin decomposition product, and reacted for 1 hour. When the obtained liquid reaction product was returned to room temperature, a solidified urethane resin decomposition composition was obtained.
[0053]
The obtained urethane resin decomposition composition is finely pulverized, and 100 g of this powder is mixed with 100 g of a solid epoxy resin (trade name: EP1001) powder and 1800 g of large sawdust to obtain a powdery molding material. It was. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 170 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0054]
(Example 7)
Urethane insulation recovered from the waste refrigerator is pulverized to a maximum size of 5 mm, and mixed with diethanolamine as a decomposing agent in a ratio (weight ratio) of urethane resin / decomposing agent = 100/40. Charged and heated to 200 ° C. After about 5 minutes, the liquid discharged from the outlet of the extruder was collected and cooled to room temperature, and a highly viscous liquid urethane resin decomposition product was obtained.
[0055]
The obtained urethane resin decomposition product is heated to 100 ° C., and 3 or 4-methyl-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride (trade name: HN-2200, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is decomposed into urethane resin. The mixture was added at a rate of 10 g to 100 g of the product, and allowed to react for 1 hour. When the obtained liquid reaction product was returned to room temperature, a solidified urethane resin decomposition composition was obtained.
[0056]
The obtained urethane resin decomposition composition is finely pulverized, and 100 g of this powder is mixed with 100 g of a solid epoxy resin (trade name: EP1001) powder and 1800 g of large sawdust to obtain a powdery molding material. It was. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 170 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0057]
(Example 8)
The urethane insulation recovered from the waste refrigerator is crushed to a maximum size of 5 mm, mixed with diethanolamine as a decomposing agent at a ratio of urethane resin / decomposing agent = 100/40, and put into an extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. And heated to 200 ° C. After about 5 minutes, the liquid discharged from the outlet of the extruder was collected and cooled to room temperature, and a highly viscous liquid urethane resin decomposition product was obtained.
[0058]
The obtained urethane resin decomposition product was heated to 100 ° C., tartaric acid was added as a compound having two COOH groups in the molecule at a ratio of 5 g to 100 g of the urethane resin decomposition product, and reacted for 1 hour. When the obtained liquid reaction product was returned to room temperature, a solidified urethane resin decomposition composition was obtained.
[0059]
The obtained urethane resin decomposition composition is finely pulverized, and 100 g of this powder is mixed with 100 g of a solid epoxy resin (trade name: EP1001) powder and 1800 g of large sawdust to obtain a powdery molding material. It was. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 170 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0060]
Example 9
The urethane insulation recovered from the waste refrigerator is pulverized to a maximum size of 5 mm, mixed in a ratio of 10 g of diethanolamine and 5 g of diethylene glycol to 100 g of this urethane resin powder, put into an extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., and 200 ° C. Heated. After about 5 minutes, the liquid discharged from the exit of the extruder was collected and cooled to room temperature, and a solidified urethane resin decomposition product was obtained.
[0061]
The obtained urethane resin decomposition product was finely pulverized, and 100 g of this powder was mixed with 100 g of a solid epoxy resin (trade name: EP1001) powder and 1800 g of large sawdust to obtain a powdery molding material. . The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 170 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0062]
(Example 10)
The urethane insulation recovered from the waste refrigerator is pulverized to a maximum size of 5 mm, mixed in a ratio of 10 g of diethanolamine and 5 g of diethylene glycol to 100 g of the urethane resin, put into an extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., and heated to 200 ° C. Heated. After about 5 minutes, the liquid discharged from the outlet of the extruder was collected and cooled to room temperature, and a solidified urethane resin decomposition product was obtained.
[0063]
The obtained urethane resin decomposition product is finely pulverized, and 50 g of solid isocyanate (trade name: Sumidur 44S) powder and 1350 g of large sawdust are added to 100 g of this powder and mixed uniformly to obtain a powdery molding material. It was. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 150 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0064]
(Example 11)
The urethane insulation recovered from the waste refrigerator is pulverized to a maximum size of 5 mm and mixed with 10 g of diethanolamine and 30 g of solid polyethylene glycol having a molecular weight of 2000 with respect to 100 g of the urethane resin. Charged and heated to 200 ° C. After about 5 minutes, the liquid discharged from the outlet of the extruder was collected and cooled to room temperature, and a solidified urethane resin decomposition product was obtained.
[0065]
The obtained urethane resin decomposition product was finely pulverized, and 50 g of solid isocyanate (pure MDI) powder and 1350 g of large saw dust were added to 100 g of this powder and mixed uniformly to obtain a powdery molding material. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 150 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0066]
(Comparative Example 2)
The urethane insulation recovered from the waste refrigerator is pulverized to a maximum size of 5 mm, mixed in a ratio of 10 g of diethanolamine and 30 g of diethylene glycol to 100 g of the urethane resin, put into an extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., and heated to 200 ° C. Heated. After about 5 minutes, the liquid discharged from the exit of the extruder was recovered and cooled to room temperature. As a result, the urethane resin decomposition product did not solidify and could not be used for the preparation of the molding material.
[0067]
(Example 12)
The urethane insulation recovered from the waste refrigerator is pulverized to a maximum size of 5 mm, mixed in a ratio of 20 g of diethanolamine and 20 g of diethylene glycol to 100 g of the urethane resin, put into an extruder manufactured by TOSHIBA MACHINE CO., LTD. Heated. About 5 minutes later, the urethane resin decomposition product discharged from the exit of the extruder was collected and cooled to 100 ° C. or less, and epoxy resin (trade name: EP828) was added at a rate of 5 g with respect to 100 g of the decomposition product. I let you. When the obtained liquid reaction product was returned to room temperature, a solidified urethane resin decomposition composition was obtained.
[0068]
The obtained urethane resin decomposition composition is finely pulverized, and 100 g of this powder is mixed with 100 g of a solid epoxy resin (trade name: EP1001) powder and 1800 g of large sawdust to obtain a powdery molding material. It was. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 170 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0069]
(Example 13)
The urethane insulation recovered from the waste refrigerator is crushed to a maximum size of 5 mm, mixed with 20 g of diethanolamine and 20 g of diethylene glycol to 100 g of this urethane resin, put into an extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., and heated to 200 ° C. Heated. About 5 minutes later, the decomposed product discharged from the outlet of the extruder was collected and cooled to 100 ° C. or lower, and TDI was added as an isocyanate compound at a rate of 5 g with respect to 100 g of the decomposed product, and reacted. When the obtained liquid reaction product was returned to room temperature, a solidified urethane resin decomposition composition was obtained.
[0070]
The obtained urethane resin decomposition composition is finely pulverized, and 50 g of solid isocyanate (trade name: Sumidur 44S) powder and 1350 g of large sawdust are added to 100 g of this powder and mixed uniformly to obtain a powdery molding material. Obtained. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 150 ° C. for 10 minutes to cure the molded body to obtain a particle board using a urethane resin decomposition product.
[0071]
(Example 14)
Urethane resin, which is a heat insulating material for building materials, was collected and crushed to a maximum size of 5 mm. The urethane resin was mixed at a ratio of 25 g of diethanolamine to 100 g of the urethane resin, charged into an extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., and heated to 200 ° C. After about 5 minutes, the liquid discharged from the outlet of the extruder was collected and cooled to room temperature, and a solidified urethane resin decomposition product was obtained.
[0072]
The obtained urethane resin decomposition product is finely pulverized, and 100 g of this powder is mixed with 100 g of a solid epoxy resin (trade name: EP1001) powder, 3000 g of waste concrete powder and 10 g of a valve (colorant), and mixed. A molding material was obtained. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 170 ° C. for 10 minutes to cure the molded body, thereby obtaining a red brick using a urethane resin decomposition product and waste concrete.
[0073]
(Example 15)
Urethane resin, which is a heat insulating material for building materials, is collected and pulverized to a maximum size of 5 mm, mixed with 100 g of this urethane resin in a proportion of 40 g of diethanolamine and 20 g of concrete powder with a particle size of 1 mm or less. It was put into an extruder and heated to 200 ° C. After about 5 minutes, the liquid discharged from the outlet of the extruder was collected and cooled to room temperature, and a solidified urethane resin decomposition product was obtained.
[0074]
The obtained urethane resin decomposition product is finely pulverized, and 100 g of this powder is mixed with 100 g of a solid epoxy resin (trade name: EP1001) powder, 3000 g of waste concrete powder and 10 g of a valve (colorant), and mixed. A molding material was obtained. The obtained molding material was put into a mold, press-molded, and heated at 170 ° C. for 10 minutes to cure the molded body, thereby obtaining a red brick using a urethane resin decomposition product and waste concrete.
[0075]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to prepare a solid urethane resin decomposition product from a urethane resin at room temperature, and to recycle the resin and other molded products using this. Therefore, it is extremely useful industrially as a urethane resin recycling technique.

Claims

When 100 parts by weight of urethane resin is heated together with 30 parts by weight or less of an amine compound or polyol compound to decompose the urethane resin, the mixture obtained by mixing the thermoplastic resin is cooled and solidified and granulated. A method for preparing a particulate urethane resin decomposition composition that is solid and thermoplastic at room temperature.

A urethane resin decomposition composition particle that is solid and thermoplastic at room temperature obtained according to the preparation method of claim 1 and an epoxy resin particle that is solid at room temperature or an isocyanate compound particle that is solid at room temperature. Molding powder material.

100 parts by weight of a urethane resin is heated together with 30 parts by weight or less of an amine compound or a polyol compound to cool a mixture obtained by mixing a thermoplastic resin when decomposing the urethane resin, so that it is solid and thermoplastic at room temperature. And preparing a molding powder material containing the urethane resin-decomposing composition particles and the urethane resin-decomposing composition particles and the epoxy resin particles solid at normal temperature or the isocyanate compound particles solid at normal temperature. A method for producing a molding material, comprising: a step, a step of molding the powder material for molding, and a step of heating the molded body.