JP3972895B2

JP3972895B2 - 回路基板の製造方法

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Description

本発明は、両面回路基板の表層または多層回路基板の複数層の回路パターンを導通連続してなる回路基板の製造方法に関するものである。

近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板の多層化が強く要望されるようになってきた。

このような回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナビアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造の新規開発が不可欠なものになっているが、導電性ペーストによるインナビアホール接続した新規な構成の高密度の回路基板の製造方法が提案されている。この回路基板の製造方法を以下に説明する。

以下従来の両面回路基板と多層回路基板、ここでは４層の回路基板の製造方法について図６〜図８を用いて説明する。

まず、多層回路基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説明する。

図６（ａ）〜（ｇ）は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。

１はプリプレグシートであり、例えば厚さｔ１（１５０μｍ）で圧縮率が約３５％の不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる。またこのプリプレグシート１は、圧縮性を得るために空孔部を備えた多孔質の材料が選択される。

２ａ，２ｂは、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した離型性フィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレートなどが用いられる。３は貫通孔であり、プリプレグシート１の両面に貼り付けるＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂと電気的に接続する導電性ペースト４が充填されている。

まず、両面に離型性フィルム２ａ，２ｂが接着されたプリプレグシート１｛図６（ａ）｝の所定の箇所に図６（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３が形成される。次に図６（ｃ）に示すように、印刷法などを用いて貫通孔３に導電性ペースト４が充填される。

次に図６（ｄ）に示すように、プリプレグシート１の両面から離型性フィルム２ａ，２ｂが剥離される。そして、図６（ｅ）に示すように、プリプレグシート１の両面に金属箔５ａ，５ｂが重ねられる。この状態で熱プレスで加熱加圧されることにより、図６（ｆ）に示すように、プリプレグシート１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにプリプレグシート１と金属箔５ａ，５ｂとが接着され、両面の金属箔５は所定位置に設けた貫通孔３に充填された導電性ペースト４により電気的に接続される。

そして、図６（ｇ）に示すように、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングして回路パターン６ａ，６ｂが形成されて両面回路基板が得られる。

図７（ａ）〜（ｄ）は、従来の多層基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示している。

まず図７（ａ）に示すように、図６（ａ）〜（ｇ）によって製造された回路パターン６ａ，６ｂを有した両面回路基板１０と図６（ａ）〜（ｄ）で製造された貫通孔３に導電性ペースト４が充填されたプリプレグシート１ａ，１ｂが準備される。

次に、図７（ｂ）に示すように、積層プレートに金属箔５ｂ、プリプレグシート１ｂ、両面回路基板１０、プリプレグシート１ａ、金属箔５ａの順で位置決めして重ねられる。

次に、積層プレート（図示せず）に製品を載せた状態で、熱プレスで加熱加圧することにより、図７（ｃ）に示すようにプリプレグシート１ａ，１ｂの厚みが圧縮（ｔ２）され、両面回路基板１０と金属箔５ａ，５ｂとが接着されるとともに、回路パターン６ａ，６ｂは導電性ペースト４により金属箔５ａ，５ｂとインナビアホール接続される。

そして図７（ｄ）に示すように、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングして回路パターン６ｃ，６ｄを形成することで４層基板が得られる。

ここでは４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層基板を両面回路基板の代りに用いて、多層基板の製造方法｛図７（ａ）〜図７（ｄ）｝を繰り返せばよい。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開平６−２６８３４５号公報

しかしながら上記の従来の回路基板の製造方法においては、回路基板のファイン化に対応するために貫通孔を小径化し貫通孔の穿設ピッチを狭くした場合、次のような課題が生じる。

すなわち多孔質材料としてのプリプレグシートは、圧縮性を得るための空孔部を有しているが、この空孔部の存在比率が高い場合、空孔部へ導電性ペーストの一部が進入しやすくなり導通孔の抵抗値や隣接する導通孔との絶縁性において好ましいものではない。したがって、空孔率が低い材料を使用することが好ましいものの、空孔率が低い材料は、圧縮性の小さい材料である。

図８（ａ）に示すように、圧縮率３５％のプリプレグシート１を使用した場合は、導電性ペースト４はプリプレグシート中の樹脂成分が面方向に流れる前に十分な圧縮が得られるために貫通孔から導電性ペースト４の流出はなく安定した接続抵抗値が得られる。

しかしながら、空孔率が低く圧縮率の低いプリプレグシートを使用した場合、すなわち図８（ｂ）に示すように圧縮率が１０％未満のプリプレグシート１の場合、加熱加圧時における導電性ペースト４への圧縮率も小さくなり、導電性ペースト流れ１５に示すように、導電性ペースト中の導電性粒子間の圧接力も低下する。

このことから加熱加圧によりプリプレグシート１中の樹脂成分が溶融して面方向に流れる際に、導電性ペースト４が貫通孔から流出してしまい、導通孔の接続抵抗値が増大して回路基板としての品質の低下を招く場合もある。

この課題を解決すべく、プリプレグシート（基材に樹脂が含浸された構成）と金属箔を重ねた後、これを所定の圧力で加圧しながら、基材樹脂の軟化点近傍の温度に設定された第１の加熱温度で一定時間加熱した後、さらに前記加熱温度より高い第２の加熱温度で一定時間加熱加圧する工程を備えた回路基板の製造方法を検討した。

しかしながら、前記製造方法において、第１の加熱温度から第２の加熱温度までは、連続制御（同一工程内での制御）となるため、この間の昇温速度に制限が生じる場合がある。具体的には、第１の加熱温度から第２の加熱温度にする際、クッション材、ＳＵＳ板等の中間材による熱伝導の遅れにより、プリプレグシートの樹脂が溶融流動する温度領域における温度立ち上がりが鈍くなり、所望の昇温速度に達しない場合がある。

すなわち、成形時における樹脂の流動性が十分に確保されないため、特に樹脂の溶融粘度が高いプリプレグシートの場合に成形性を損なう場合がある。

上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。

本発明の請求項１に記載の発明は、特に、成形工程前にプリプレグシートを構成する含浸樹脂の軟化点近傍の温度で一定時間、所定の圧力で加熱加圧する圧縮工程を行うことで、金属箔あるいは回路基板上の導体回路とプリプレグシートという異種材料の接着性および平坦性を高め、さらに前記樹脂の軟化点以下まで温度を冷却することで、プリプレグシートの樹脂溶融時での導電性ペーストの流出が抑制できるため、接続抵抗値が安定するという作用を有する。

本発明の請求項２に記載の発明は、特に、プリプレグシートの両面に金属箔を配置した両面回路基板、もしくは２層以上の回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして重ねたのち最外の両面に金属箔を配置した多層回路基板に対して有効であり、成形工程前にプリプレグシートを構成する含浸樹脂の軟化点近傍の温度で一定時間、所定の圧力で加熱加圧する圧縮工程を行うことで、金属箔あるいは回路基板上の導体回路とプリプレグシートという異種材料の接着性および平坦性を高めるという作用を有する。

本発明の請求項３に記載の発明は、特に、導電性ペーストが充填された導通孔を備えているプリプレグシートを採用することに特に効果がある。すなわち、金属箔とプリプレグシートを重ねた積層体について、成形工程前に圧縮工程を行うことにより、まず導電性ペーストのみが集中的に加圧され、かつ金属箔との接触が高まり導電性ペースト中の樹脂成分が金属箔表面に拡散して導電性粒子間の圧接力が大きくなる。この効果により、次工程である成形工程において、プリプレグシートの樹脂溶融による導電性ペーストの流出が抑制できるため、接続抵抗値が安定するという作用を有する。

本発明の請求項４に記載の発明は、特に、導電性ペースト中の熱硬化性樹脂の軟化点を、プリプレグシート中の樹脂の軟化点よりも低いものを採用することにより、プリプレグシートの樹脂成分の溶融粘度の高い領域、つまり樹脂は柔らかいが流れにくい領域とすることでプリプレグシートは圧縮しやすくなり、さらに導電性ペースト中の導電性粒子間の圧接力を大きくできるとともに、プリプレグシートの樹脂溶融にプリプレグシートの変形が小さくなることで樹脂流れを小さくでき導電性ペーストが流出しにくくなるという作用を有する。

また圧縮工程において、導電性ペースト中の樹脂の軟化を促進させ、導電性ペーストの粘度を最下点近傍とすることで、導電性ペースト中の樹脂成分が金属箔表面に拡散しやすくなり、導電性粒子間の圧接力を大きくすることができるという作用を有する。

本発明の請求項５に記載の発明は、特に、被圧縮性を有するＢステージ状態のプリプレグシートを採用することにおいて、銅張積層板としての両面または多層回路基板の層間接着性を向上させることができるという作用を有する。

本発明の請求項６に記載の発明は、特に、構成する基材として芳香族ポリアミド繊維の不織布を採用したプリプレグシートを用いることによって、回路基板の機械的強度と軽量化を実現することができ、特に貫通孔の小径化が可能となり、この場合における導電性ペーストを用いた導通孔の接続抵抗を安定させ高品質の回路基板を提供することができるものである。

本発明の請求項７に記載の発明は、特に、構成する基材としてガラス繊維の織布あるいは不織布を採用したプリプレグシートを用いることによって、回路基板の機械的物理化学的強度を向上させることができ、特に比較的縦方向の圧縮率が低い材料のプリプレグシートを採用し、それに貫通孔を設けた場合においても導電性ペーストを用いた導通孔の接続抵抗を安定させることができ高品質の回路基板を提供することができるものである。

本発明の請求項８に記載の発明は、特に、プリプレグシートを構成する含浸樹脂の軟化点近傍の温度（範囲）に設定された加熱温度を保持しながら一定時間、所定の圧力で加熱加圧することで、プリプレグシートの樹脂流れを抑制することができ、特に縦方向の圧縮率が１０％以下という比較的低い圧縮率を有するガラス繊維の織布あるいは不織布を採用したプリプレグシートを用いる場合、その効果は顕著である。

本発明の請求項９に記載の発明は、特に、プリプレグシートを構成する含浸樹脂の軟化点近傍の温度での圧縮工程の後にこれより高い加熱温度で行われる成形工程を独立的に施すことで、最外層および層間の接着性を向上させることができ、導電性ペーストを用いた導通孔を有する回路基板にあっては、その接続抵抗値を安定させ高品質の回路基板を提供することができるものである。

本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、プリプレグシートを構成する含浸樹脂の軟化点近傍の温度（範囲）に設定された加熱温度、次にこれより高い第２の加熱温度を樹脂の流動・硬化領域の温度とすることにより、最外層および層間の接着性を向上させることができる。

本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、プリプレグシートを構成する含浸樹脂の軟化点近傍の温度（範囲）に設定された加熱温度、次にこれより高い第２の加熱温度を樹脂の流動・硬化領域の温度、さらにプリプレグシート中の樹脂の硬化温度に設定された第３の加熱温度と段階的に温度を上昇させて加熱加圧することで、最外層および層間の接着性を向上させることができ、導電性ペーストを用いた導通孔を有する回路基板にあっては、その接続抵抗値を安定させ高品質の回路基板を提供することができるものである。

本発明の請求項１２に記載の発明は、特に、プリプレグシートを構成する樹脂として、５０℃〜１３０℃の温度範囲の軟化領域を有するものを選定することによって、「樹脂は柔らかいが流れにくい領域」として６５℃〜８５℃の温度範囲、および「樹脂が流動し、硬化反応が進行する領域」として８５℃〜１４０℃の温度範囲の構成を有する樹脂により、プリプレグシートが圧縮しやすい圧縮工程と、樹脂が流動しやすい成形工程に適したプリプレグシートとすることができる。これにより、圧縮性の小さいプリプレグシートを用いた場合でも貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔の接続抵抗を安定させ、高品質の回路基板を提供することができる。

本発明の請求項１３に記載の発明は、特に、少なくともプリプレグシート（基材に樹脂が含浸された構成）と金属箔を重ねた積層体を、樹脂の軟化点近傍の温度に保持された加熱手段または加熱・加圧手段に設置することにより、加熱・加圧手段としての熱プレス機の温度の立ち上がりの遅れ、あるいは積層手段としてのクッション材、ＳＵＳ板等の中間材による熱伝達の遅れによる所望の昇温速度の未達等の課題を解決する。

また、前述した発明の作用・効果の他に、前記積層体を一旦、加熱手段または加熱・加圧手段から取り出すことで、積層体を樹脂の軟化点以下まで温度を冷却することによる作用・効果を有する。これにより、金属箔あるいは回路基板上の導体回路とプリプレグシートという異種材料の接着性および平坦性を高め、さらに前記樹脂の軟化点以下まで温度を冷却することで、プリプレグシートの樹脂溶融時での導電性ペーストの流出が抑制できるため、接続抵抗値を安定させることができる。

特に、積層体を加温炉等の加熱手段を用いて加熱し、それを加熱手段から取り出す過程で、温度を下げることによって、品質および生産性を向上させることができる。

これにより、本発明の請求項１３の発明は、圧縮性の小さいプリプレグシートを用いた場合でも貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔の接続抵抗を安定させ、高品質の回路基板を提供することができる。また、本発明の構成を採用することで、積層工程と圧縮工程を同時に行った後、成形工程を施しても同様の効果が得られる。これにより、異なる能力や機能の成形設備、プレス中間材、およびプリプレグシートの溶解特性の制限を解消することができる。

したがって、成形工程において、圧縮工程に相当する温度プロファイルを独立した形（連続的な昇温加熱ではない）で一般的なプレスプロファイルに組み込んでも同様の効果が得られるため、生産性の向上を図ることも可能となる。

本発明の請求項１３の発明においては、積層体を加温炉等の加熱手段または熱プレス等の加熱・加圧手段に設置することで、積層体を加熱するものである。

また、加熱された積層手段を用いて積層体を形成することも可能である。特に、少なくともプリプレグシート（基材に樹脂が含浸された構成）と金属箔を、樹脂の軟化点近傍の温度に加熱された積層手段を用いて積層体を形成することによって、積層手段としてのクッション材、ＳＵＳ板等の中間材による熱伝達の遅れや、温度の立ち上がりの遅れによる所望の昇温速度の未達等の課題を解決する。生産設備の稼働能力や、積層体の形成能力に応じて、いずれかの発明、あるいは双方の発明を組み合わせて採用することで、生産性の向上と、品質の安定を図ることができる。

本発明は少なくともプリプレグシートと金属箔を重ねる積層工程と、前記積層体を所定の圧力で加圧し、かつ前記樹脂の軟化点近傍の温度で一定時間加熱する圧縮工程と、前記積層体における金属箔とプリプレグシートを接着・硬化する成形工程とを備えた回路基板の製造方法により、圧縮性の小さいプリプレグシートを用いた場合でも貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔の接続抵抗を安定させ、高品質の回路基板を提供することができる。

（実施の形態）
以下本発明の実施の形態における回路基板の製造方法について説明する。

まず図１（ａ）〜（ｅ）の本発明の実施の形態における両面回路基板の製造方法は、従来と同一であり、またその両面回路基板を内層用の回路基板として用いた多層回路基板の製造方法も従来とほぼ同一であるから、ここでは説明を省略する。

そこで、本発明の回路基板の製造方法の特徴である図１（ｅ）および（ｆ）に示す積層および熱プレスのプロセスについて以下詳細に説明する。

まず、プリプレグシート１として２５０ｍｍ角、厚さ約１１０μｍの不織布の芳香族ポリアミド繊維に軟化点が７０℃、最低溶融粘度１０００Ｐａ・ｓの熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材で熱プレス後に１００μｍ程度に圧縮されるもので、Ｂステージ（半硬化）状態のものを用いた。

また、貫通孔３に充填される導電性ペースト４は、導電性のフィラー、熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）を主成分とし、酸無水物系の硬化剤が含有され、それぞれ８５重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３本ロールにて十分に混練したものを用いた。

また、導電性のフィラーとしては平均粒径２μｍのＣｕ粉末を用いるが、Ａｕ，Ａｇおよびそれらの合金などの粉末を用いてもよい。

特に、熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）としては７０℃以下において軟化溶融による粘度が最下点となるものを選択した。

導電性ペースト４に含有される熱硬化型エポキシ樹脂（無溶融型）の軟化点は、プリプレグシート１に含浸された熱硬化性エポキシ樹脂の軟化点よりも低いものを選択することが望ましい。

図２は、プリプレグシートの状態変化をフローテスタ（島津製作所製）で測定した図である。

測定方法は、図２（ａ）に示すようにセル内に樹脂を加え、その樹脂にピストンで５ＭＰａの圧力をかけながら加熱する。続いて、加熱により樹脂が軟化・流動したときのピストンの変位量を計測するものである。

図２（ｂ）より、６５℃〜８５℃は、「樹脂は柔らかいが流れにくい領域」であり、プリプレグシートが圧縮しやすくなるため、この温度領域が圧縮工程に適している。

さらに、８５℃〜１４０℃では、「樹脂が流動し、硬化反応が進行する領域」であり、樹脂が流動するため成形工程に適している。

以下に前記のプリプレグシートおよび導電性ペーストを用いた本発明の実施の形態を示す。

まず、本発明の実施の形態における回路基板の製造方法と比較するために、以下に示す比較例の製造方法により回路基板を製造する。

（比較例１）
まず図１（ｅ）の積層工程として、常温でプリプレグシートと１８μｍ銅箔を重ねて積層体を形成し、約１ｍｍ厚ステンレス鏡面板を介して積層体を１０セットプレートの上に設置した。

次に図１（ｄ）の成形工程として、真空熱プレスにこの積層体を投入し、図３に示す温度プロファイルを用い、積層体の樹脂の流動・硬化領域における昇温速度を５℃／ｍｉｎになるように設定した。なお、圧力は５ＭＰａで加熱加圧して成形した。

（比較例２）
まず図１（ｅ）の積層工程として、常温でプリプレグシートと１８μｍ銅箔を重ねて積層体を形成し、約１ｍｍ厚ステンレス鏡面板を介して積層体を１０セットプレートの上に設置した。

次に図１（ｄ）の圧縮・成形工程として、真空熱プレスにこの積層体を投入し、図４に示す温度プロファイルを用い、圧縮工程に該当する温度領域（樹脂の軟化領域）での圧力は５ＭＰａである。

また、樹脂の流動・硬化領域における昇温速度は、図３と同じ設定であるが、積層体における昇温速度は３℃／ｍｉｎとなる。なお、圧力は５ＭＰａで加熱加圧して成形した。

以上の比較例に対して、本発明の実施の形態における回路基板の製造方法により製造した回路基板の実験事例を以下に示す。

（実験事例１）
まず図１（ｅ）の積層工程として、常温でプリプレグシートと１８μｍ銅箔を重ねて積層体を形成し、約１ｍｍ厚ステンレス鏡面板を介して積層体を１０セットプレートの上に設置した。

次に圧縮工程として、前記プレート上の積層体を７０℃に保持した加熱・加圧手段としての熱プレスに投入し、５ＭＰａの圧力で１０分加圧した後、プレスから前記積層体を取り出した。

次に図１（ｄ）の成形工程として、真空熱プレスにこの積層体を投入し、図３に示す温度プロファイルを用い、圧力は５ＭＰａで加熱加圧して成形した。

なお、積層体を加熱手段としての乾燥器で８０℃に加熱し、それを熱プレスに投入することも可能である。

（実験事例２）
まず図１（ｅ）の積層・圧縮工程として、プリプレグシートと１８μｍ銅箔を重ねて積層体を形成し、あらかじめ乾燥器で８０℃に加熱しておいた積層手段としての約１ｍｍ厚ステンレス鏡面板で前記積層体を挟みプレートの上に設置した。加熱したステンレス鏡面板で介した積層体１０セットをプレート上に設置した。

（実験事例３）
まず図１（ｅ）の積層工程として、常温でプリプレグシートと１８μｍ銅箔を重ねて積層体を形成し、約１ｍｍ厚ステンレス鏡面板を介して積層体を１０セットプレートの上に設置した。

次に図１（ｄ）の圧縮・成形工程として、真空熱プレスにこの積層体を投入し、図５に示す温度プロファイルを用い、圧縮工程に該当する樹脂の軟化領域において、積層体を７０℃で１０ｍｉｎ保持した後、５０℃以下まで冷却し、かつ樹脂の流動・硬化領域における昇温速度が５℃／ｍｉｎになるように設定した。なお、圧力は５ＭＰａで加熱加圧して成形した。

なお、図３〜図５は温度プロファイルおよび積層体の温度のみを示しており、樹脂の硬化領域および冷却時の温度プロファイル、圧力プロファイルおよび真空圧などは説明の便宜上省略する。なお、樹脂の硬化領域においては、比較例１〜２および実験事例１〜３のいずれも樹脂硬化させるために２００℃で約６０分保持させた後、冷却した。

実験事例１〜３および比較例２の圧縮工程において、導電性ペースト中の熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）成分の軟化が起こり、その粘度は最下点に達する。これにより導電性ペースト４は如何なる圧力でも変形し、ゆっくりと圧縮されていく。

このため貫通孔３から熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）が銅箔へ拡散されると同時に導電性ペースト中のＣｕ粉末間の圧接力を大きくすることができる。

ちなみに、実験事例１〜３および比較例２における圧縮工程後のプリプレグシートを取り出し、両面の銅箔を剥がして観察すると、導電性ペースト中の樹脂が金属箔に拡散していることと、プリプレグシートも僅かに成型され厚みが薄くなっていることを確認した。

実験事例１〜３および比較例２の製造方法で作製した両面回路基板｛図１（ｇ）｝および４層の多層回路基板（図示せず）の導通孔の接続抵抗値は、比較例の製造方法で作製した回路基板に対して約２０％良化した。ただし、比較例２は、成形工程の昇温速度が遅く、樹脂が十分に流動しなかったため、成形不良の１つである白化現象が確認された。

さらに、いずれの実験事例で製造した回路基板の貫通孔３周辺を確認したところ、導電性ペーストの流出がないことを外観的に確認できた。

なお、実施の形態ではプリプレグシートに芳香族ポリアミド繊維で構成された不織布の基材に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材を用いたが、織布の基材に熱硬化性樹脂を主体とする樹脂材料を含浸しＢステージ化したプリプレグであってもよい。

また、ガラス繊維を主体としてなる織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂を主体とする樹脂材料を含浸しＢステージ化したプリプレグでもよく、特に圧縮性の低いプリプレグシートほど本発明の効果が大きく、例えばガラス繊維を主体とした織布に熱硬化性樹脂を含浸しＢステージ化した圧縮率１０％未満のプリプレグを用いた場合では導通孔の接続抵抗値が約３０％改善されたことを確認した。また、実施の形態では多層回路基板として４層の多層回路基板について説明したが、４層以上の多層の回路基板でも同様の効果が得られている。以上のように本発明は、各実施の形態に示した材料・条件等に限るものではなく、本発明のように積層工程、圧縮工程、成形工程を施せば同様の効果が得られる。

以上のように本発明は、圧縮性の小さいプリプレグシートを用いた場合でも貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔の接続抵抗を安定させ、高品質の回路基板を提供することができる。

さらに成形設備、プレス中間材およびプリプレグシートの溶融特性の制限に対して制限を解消できる。特に導電性ペーストが充填された導通孔を備えたプリプレグシートに有効であり、導通確保のための樹脂粘度の調整の制約が解消できる。

また、積層工程と圧縮工程を同時に行った後、成形工程を施しても同様の効果が得られる。さらに、成形工程において、圧縮工程に相当する温度プロファイルを独立した形で一般的なプレスプロファイルに組み込んでも同様の効果が得られる。

このことから、本発明の産業上の利用可能性は大といえる。

本発明の実施の形態における両面回路基板の製造方法を示す断面図同形態におけるプリプレグシートの樹脂状態を示す図同形態におけるプレスプロファイルを示す図同形態における圧縮プロファイルを備えたプレスプロファイルを示す図同形態におけるプレスプロファイルを示す図従来の両面回路基板の製造方法を示す断面図従来の４層の多層回路基板の製造方法を示す断面図従来の回路基板の製造方法における課題を示す図

符号の説明

１，１ａ，１ｂプリプレグシート
２ａ，２ｂ離型性フィルム
３貫通孔
４導電性ペースト
５ａ，５ｂ金属箔
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ回路パターン
１０両面回路基板

Claims

少なくともプリプレグシート（基材に樹脂が含浸された構成）と金属箔を重ねて積層体を形成する工程と、前記積層体を所定の圧力で加圧し、かつ前記樹脂の軟化点近傍の温度で一定時間加熱した後、さらに前記樹脂の軟化点以下まで温度を冷却した後、所定の圧力で加圧しながら前記積層体の金属箔とプリプレグシートとを接着し、前記樹脂を硬化する工程とを備えた回路基板の製造方法。
少なくともプリプレグシートと金属箔を重ねる工程は、プリプレグシートの両面に金属箔を配置し、もしくは２層以上の回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして重ねたのち最外の両面に金属箔を配置することを含むことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
プリプレグシートは、導電性ペーストが充填された導通孔を備えていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
導電性ペーストは、導電性フィラーと熱硬化性樹脂を主成分とし、前記熱硬化性樹脂の軟化点は、プリプレグシート中の樹脂の軟化点よりも低いことを特徴とする請求項３に記載の回路基板の製造方法。
プリプレグシートは、被圧縮性を有するＢステージ状態であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
プリプレグシートを構成する基材は、芳香族ポリアミド繊維の不織布であることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の製造方法。
プリプレグシートを構成する基材は、ガラス繊維の織布あるいは不織布であることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の製造方法。
プリプレグシートの圧縮率は、１０％未満であることを特徴とする請求項７に記載の回路基板の製造方法。
前記積層体の金属箔とプリプレグシートとを接着し、前記樹脂を硬化する工程は、樹脂の軟化点近傍の温度よりも高い第２の加熱温度で一定時間加熱加圧した後、前記第２の加熱温度よりも高い第３の加熱温度で一定時間加熱加圧する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
第２の加熱温度は、樹脂の流動・硬化領域の温度であることを特徴とする請求項９に記載の回路基板の製造方法。
第３の加熱温度は、プリプレグシート中の樹脂の硬化温度であることを特徴とする請求項９に記載の回路基板の製造方法。
プリプレグシートを構成する樹脂は、５０℃〜１３０℃の温度範囲の軟化領域を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
少なくともプリプレグシート（基材に樹脂が含浸された構成）と金属箔を重ねて積層体を形成する工程と、前記積層体を前記樹脂の軟化点近傍の温度に保持された加熱手段または加熱・加圧手段に設置する工程と、前記積層体を所定の圧力で加圧し、かつ前記温度で一定時間加熱する工程と、前記積層体を一旦、加熱手段または加熱・加圧手段から取り出し前記樹脂の軟化点以下まで温度を冷却する工程と、前記積層体の金属箔とプリプレグシートとを接着し、前記樹脂を硬化する工程とを備えた回路基板の製造方法。