JP3972878B2 - 冷却プレート及びその製造方法 - Google Patents
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Description
更に、このコルゲートフィン(3)を外殻プレート(2)で取り囲むことにより、コルゲートフィン(3)と外殻プレート(2)との間にも更に微細な微細流路(3b)が多数形成されて内部に多数の微細流路を形成することが容易である。また、圧縮の程度を可変することにより、これら微細流路(3a、3b)の大きさを可変することも可能となる。
また、共に板材を成形したフィンとプレートとを組み合せるだけの簡単な構成であるため、安価で且つ大量に製作可能、つまり量産容易である。そして、外殻プレート(2)とコルゲートフィン(3)とはろう付けもしくは伝熱性の接着材で結合されるため、発熱体からの熱を内部に流通する冷却流体(冷媒)にマイクロチャネル効果により効率良く伝達させることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図1は、本発明の第1実施形態における冷却プレート1の断面図、および装着状態を示す側面図であり、図3は、コルゲートフィン3の製造方法を示す流れ図の一部である。この冷却プレート1は、薄板材を波形状に成形したうえ波形状方向に圧縮したコルゲートフィン3を、板材を成形した外殻プレート2で取り囲んで構成したものであり、内部に冷却流体(冷媒)が流通する多数のマイクロチャネル(微細流路)3a・3bを有している。即ち、冷却プレート1はマイクロチャネルを有するものである。
図2は、本発明の第2実施形態における冷却プレート1の断面図、および装着状態を示す側面図である。上述の第1実施形態とは装着状態のみ異なる。本実施形態で基板4は、具体的に電源基板4aと制御基板4bとの2枚からなっており、その間に電子素子(発熱体)5が端子7で接続されている。そして、その電子素子5の間に冷却プレート1が配置され、両側の電子素子5とは伝熱性の接着剤6によって接合され、必要に応じて冷却プレート1の内部に冷却流体(冷媒)を流通させて両面で各発熱体5の冷却を行うものである。
図4は、外殻プレート2の形状例を示す断面図である。上述の実施形態では、図4中(a)に示すように嵌合する一対の外殻プレート2a・2bで構成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図4中(b)に示すように2枚の同じ外殻プレート2cをつき合せて構成しても良いし、図4中(c)に示すように1枚の板材をロール成形などで折り曲げてつき合せ部を溶接などで接合して外殻プレート2を構成しても良い。
3…コルゲートフィン
3a、3b…マイクロチャネル(微細流路)
Claims (4)
- 内部に冷却流体が流通する多数の微細流路(3a、3b)を有する冷却プレートであり、
薄板材を波形状に成形したうえ前記波形状方向に圧縮して隣り合う山部同士が接触しているコルゲートフィン(3)を、板材を成形した外殻プレート(2)で取り囲んで構成したことを特徴とする冷却プレート。 - 前記冷却プレートの両面を冷却に用いたことを特徴とする請求項1に記載の冷却プレート。
- 前記外殻プレート(2)と前記コルゲートフィン(3)には腐食電位差を設け、前記外殻プレート(2)に対して前記コルゲートフィン(3)が優先的に腐食するようにしていることを特徴とする請求項1に記載の冷却プレート。
- 内部に冷却流体が流通する多数の微細流路(3a、3b)を有する冷却プレートの製造方法であり、
少なくとも、薄板材を波形状に成形したうえ前記波形状方向に圧縮してコルゲートフィン(3)を成形するフィン成形工程と、板材を成形した外殻プレート(2)で前記波形状の隣り合う山部同士が接触するようにした前記コルゲートフィン(3)を取り囲むように組み合せる組み合せ工程と、前記外殻プレート(2)と前記コルゲートフィン(3)との当接部分を接合する接合工程とを有することを特徴とする冷却プレートの製造方法。
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