JP3969724B2

JP3969724B2 - Method for manufacturing mounting substrate, mold for processing printed wiring board, and method for manufacturing printed circuit board

Info

Publication number: JP3969724B2
Application number: JP2003038274A
Authority: JP
Inventors: 克彦岩本
Original assignee: 太平電子工業有限会社
Priority date: 2003-02-17
Filing date: 2003-02-17
Publication date: 2007-09-05
Anticipated expiration: 2023-02-17
Also published as: JP2004247671A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装用基板の製造方法、プリント配線母板加工用金型、及び、プリント回路板の製造方法に関し、さらに詳しくは、プリント回路板を保持したまま、プリント回路板への電子部品の自動実装、ハンダ付け等を行うための実装用基板の製造方法、このような実装用基板を製造するために用いられるプリント配線母板加工用金型、及び、このような実装用基板から得られるプリント回路板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに垂直となる辺の全部又は一部が直線であることが要求される。
【０００３】
そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（以下、これを「実装用基板」という。）に切断する方法が用いられている。
【０００４】
この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形の溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
【０００５】
一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。
【０００６】
このようなＶカット法、あるいはプッシュバック法を用いた基板の加工方法については、従来から種々の提案がなされている。例えば、特許文献１には、プリント配線母板から打ち抜かれたプリント回路板が元の穴にはめ込まれ、かつ、プリント配線母板の耳部には、複数のスリットが設けられたプリント配線母板が本願出願人により開示されている。
【０００７】
また、特許文献２には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、プリント回路板を打抜、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込むプッシュバック手段と、プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上のプリント回路板を含む実装用基板をプリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が本願出願人により開示されている。
【０００８】
また、特許文献３には、母基板から外形の一部が張り出した凸部を有する個片に切断・分割するプリント配線基板の切断方法において、凸部を形成する切断線にだけスリット加工を行い、他の残る外形を形成する直線と凸部の根本を横切る直線の延長線を含む切断線は、Ｖカット加工を行い、凸部根本のＶカットだけは折らずに個片に切断・分割する方法が開示されている。
【０００９】
さらに、特許文献４には、基板をＶカットに沿って曲げる際に発生する曲げストレスやミシン目に沿って分断するときに発生するクレイジングや基材食われを抑制するために、Ｖカットとプリント配線板に実装された表面実装部品との間に、Ｖカットに沿ってスリットを設けたプリント配線板が開示されている。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００１−２６７７００号公報の請求項１及び図１
【特許文献２】
特開２００２−２３３９９６号公報の請求項１及び図１
【特許文献３】
特開平０５−１５２７１２号公報の請求項１及び図１
【特許文献４】
特開平０８−０５６０６１号公報の段落番号「００２７」及び図１０
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
プッシュバック法は、異形のプリント回路板を製造するためには極めて有効な方法である。また、上述した特許文献１に記載されるように、実装用基板の周囲にスリットを形成すると、プッシュバック加工の際に生ずる応力が緩和されるので、反りのない実装用基板が得られる。しかも、プリント回路板の全周が実装用基板の枠部によって支持されるので、自動実装やハンダ付けの際に生ずるプリント回路板の脱落事故をほぼ皆無にできる。さらに、プリント回路板の間隔を極めて狭くすることができるので、材料歩留まりも向上する。
【００１２】
しかしながら、プッシュバック加工後の実装用基板には、反りが生じない場合であっても、プッシュバック加工の際の応力が残っている場合がある。そのため、プリント回路板の形状が極めて複雑になると、自動実装終了後にプリント回路板を実装用基板から取り外しにくくなる場合がある。また、プリント回路板の形状によっては、取り外しの際にプリント回路板が破損するおそれがある。
【００１３】
一方、Ｖカット法は、Ｖカットを入れる際にプリント配線母板に無理な力がかからないので、反りのない実装用基板が得られるという利点がある。しかしながら、従来のＶカット法は、その性質から、専らその外形が矩形であるプリント回路板にのみ適用されており、曲線を有する異形のプリント回路板に適用された例は、従来にはない。
【００１４】
さらに、Ｖカットを形成するためには、通常、基準となる直線が必要となる。しかしながら、加工前のプリント配線母板の外周は、通常、完全な直線にはなっていない。そのため、加工前のプリント配線母板に対してＶカットを形成するためには、予め基準となる直線を形成するためのプリント配線母板の外形加工を別個に行う必要があった。
【００１５】
本発明が解決しようとする課題は、極めて複雑な形状を有する異形のプリント回路板であっても適用することができる実装用基板の製造方法、プリント配線母板加工用金型、及び、プリント回路板の製造方法を提供することにある。
【００１６】
また、本発明が解決しようとする課題は、反りがなく、プリント回路板の取り外しが容易であり、自動実装やハンダ付けの際にプリント回路板が脱落することのない実装用基板の製造方法、プリント配線母板加工用金型、及び、プリント回路板の製造方法を提供することにある。
【００１７】
さらに、本発明が解決しようとする他の課題は、上述したような優れた特性を備えた実装用基板を、相対的に少ない工数で製造することが可能な実装用基板の製造方法及びプリント配線母板加工用金型を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
（削除）
【００１９】
本発明に係る実装用基板の製造方法は、プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ前記第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部と、その一端が前記第１直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第１枠部と、その一端が前記第２直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第２枠部とを備えた枠部・回路板結合体を作製する打抜工程と、前記第１枠部の側端に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次形成することによって、連続した縦スリットを形成する縦スリット形成工程と、前記第１直線部上又はその近傍であって前記第１直線部と平行な線上に沿って、前記枠部・回路板結合体に第１Ｖカットを形成する第１Ｖカット形成工程と、前記第２直線部上又はその近傍であって前記第２直線部と平行な線上に沿って、前記枠部・回路板結合体に第２Ｖカットを形成する第２Ｖカット形成工程とを備えていることを要旨とする。
【００２０】
また、本発明に係るプリント配線母板加工用金型は、プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ前記第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部と、その一端が前記第１直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第１枠部と、その一端が前記第２直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第２枠部とを備えた枠部・回路板結合体を作製する打抜手段と、前記不要部分を打ち抜くと同時に、前記第１枠部の側端に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次形成することによって、連続した縦スリットを形成する縦スリット形成手段とを備えていることを要旨とする。
さらに、本発明に係るプリント回路板の製造方法は、本発明に係る方法により得られる実装用基板から前記第１枠部及び前記第２枠部を分離することを要旨とする。
【００２１】
プリント配線母板から不要部分を打ち抜くと、プリント回路板部と第１枠部及び第２枠部が一体化した枠部・回路板結合体が得られる。また、不要部分を打ち抜くと同時に、枠部・回路板接合体の一方の側端に、所定の長さ及び配置を有する縦スリット素片を打ち抜くと、順次打ち抜かれる縦スリット素片が互いに連通して１本の連続した縦スリットとなり、第１枠部の側端には、第３直線部が形成される。さらに、第３直線部を基準として第１Ｖカット及び第２Ｖカットを形成すれば、本発明に係る実装用基板を極めて容易に製造することができる。
【００２２】
このようにして得られた実装用基板は、プリント回路板部と第１枠部及び第２枠部が、それぞれ、第１直線部及び第２直線部を介して一体化しているので、プリント回路板部の形状が極めて複雑である場合であっても、自動実装の際に脱落事故が起こることはない。また、不要部分が打ち抜かれているので、反りがなく、自動実装を円滑に行うことができる。さらに、自動実装終了後は、Ｖカットに沿って破断させるだけで個々のプリント回路板に分離できるので、取り外しの際にプリント回路板が破損するおそれもない。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）に、それぞれ、本発明の一実施の形態に係る実装用基板の平面図及びそのＡ−Ａ’線断面図を示す。なお、図１（ｂ）においては、Ｖカットの状態を明確にするために、実装用基板の厚さ方向の寸法を実際の寸法より拡大して描いてある。
【００２４】
図１において、実装用基板１０は、プリント回路板部１２、１２…と、第１枠部１４と、第２枠部１６と、第１Ｖカット１８ａと、第２Ｖカット１８ｂと、第３Ｖカット１８ｃとを備えている。
【００２５】
各プリント回路板部１２、１２…は、左右対称の形状を有する第１プリント回路板１２ａ及び第２プリント回路板１２ｂが共有直線部１２ｃを介して一体化したものからなる。また、各プリント回路板部１２、１２…は、その両端に、それぞれ、第１直線部１２ｄ及び第２直線部１２ｅを有している。さらに、各プリント回路板部１２、１２…は、必要に応じて、部品穴１２ｆ、１２ｆ…が形成されている。
【００２６】
各プリント回路板部１２、１２…は、プリント配線母板（加工前の基板）から、不要部分を打ち抜くことによって形成される。各プリント回路板部１２、１２…は、すべての不要部分を同時に打ち抜くことによって形成することもできる。しかしながら、不要部分を同時に打ち抜く場合には、金型費用が高くなり、金型寿命も短くなる。従って、不要部分は、プリント配線母板を搬送しながら、各プリント回路板部１２、１２…の間にある不要部分を１個づつ、あるいは、相対的に少数個ずつ、順次打ち抜くことによって形成するのが好ましい。
【００２７】
また、各プリント回路板部１２、１２…は、第１直線部１２ｄ及び第２直線部１２ｅがそれぞれ一直線上に並ぶように配置されている。従って、各プリント回路板部１２、１２…は、図１に示すように、必ずしも同一形状を有している必要はなく、第１直線部１２ｄ及び第２直線部１２ｅがそれぞれ一直線上に並んでいる限り、異なる形状を有していても良い。また、第１直線部１２ｄと第２直線部１２ｅとは、必ずしも、互いに平行になっている必要はないが、第１Ｖカット１８ａ及び第２Ｖカット１８ｂの形成を容易化するためには、両者は、互いに平行になっているのが好ましい。
【００２８】
さらに、各プリント回路板部１２、１２…は、共有直線部１２ｃが一直線上に並ぶように配置されている。この場合、共有直線部１２ｃは、第１直線部１２ｄあるいは第２直線部１２ｅと必ずしも平行になっている必要はないが、第３Ｖカット１８ｃの形成を容易化するためには、共有直線部１２ｃは、第１直線部１２ｄ及び／又は第２直線部１２ｅと平行になっているのが好ましい。
【００２９】
なお、各プリント回路板部１２、１２…のその他の部分の形状は、特に限定されるものではない。すなわち、プリント回路板部１２、１２…は、矩形の単純形状を有するものであっても良く、あるいは、図１に示すように、多数の曲線及び／又は凹凸を備えた複雑形状を有する異形ものであっても良い。特に、本発明は、プリント回路板が極めて複雑な形状を有する場合に有効である。
【００３０】
また、図１に示す例においては、各プリント回路板部１２、１２…は、第１プリント回路板１２ａ及び第２プリント回路板１２ｂが共有直線部１２ｃを介して一体化したものになっているが、各プリント回路板部１２、１２…は、単一のプリント回路板を含むものであっても良い。あるいは、３個以上のプリント回路板が、１又は２以上の共有直線部を介して一体化し、かつ１又は２以上の共有直線部が、それぞれ一直線上に並ぶように配置されたものであっても良い。
【００３１】
第１枠部１４は、その一端において、第１直線部１２ｄを介して、各プリント回路板部１２、１２…と一体化している。また、第１枠部１４は、その他端に第３直線部１４ａを有している。
【００３２】
第３直線部１４ａは、自動実装の際、及び第１〜第３Ｖカット１８ａ〜１８ｃを形成する際の基準となる直線である。この第３直線部１４ａは、プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次打ち抜き、これによってプリント配線母板に連続した縦スリットを形成することにより得られたものである。この点については後述する。
【００３３】
なお、第３直線部１４ａと、第１直線部１２ｄ、第２直線部１２ｅ及び／又は共有直線部１２ｃは、互いに平行になっている必要はないが、第１〜第３Ｖカット１８ａ〜１８ｃの形成を容易化するためには、第３直線部１４ａは、第１直線部１２ｄ、第２直線部１２ｅ及び共有直線部１２ｃと互いに平行になっているのが好ましい。
【００３４】
また、第１枠部１４には、複数個の打抜用基準穴１４ｂ、１４ｂ…と、複数個の実装用基準穴１４ｃ、１４ｃ…と、複数個の横スリット１４ｄ、１４ｄ…が設けられている。
【００３５】
打抜用基準穴１４ｂ、１４ｂ…は、プリント配線母板から不要部分を打ち抜く際の基準となるものである。図１に例示する実装用基板１０は、後述するように、不要部分を１個ずつ逐次打ち抜くことによって得られるものであるため、打抜用基準穴１４ｂ、１４ｂ…は、不要部分（打抜領域）毎に設けられているが、不要部分を複数個ずつ打ち抜く場合には、必要な箇所にのみ形成されていればよい。
【００３６】
また、実装用基準穴１４ｃ、１４ｃ…は、完成した実装用基板１０上に自装機を用いて電子部品を自動実装する際の基準となるものである。実装用基準穴１４ｃ、１４ｃ…は、第３直線部１４ａと平行な直線上に配置されている。自動実装においては、通常、実装用基板１０の先頭にある実装用基準穴１４ｃ（図１（ａ）中、左上端の実装用基準穴１４ｃ）を主基準穴として用い、それ以外のいずれか１つの実装用基準穴１４ｃをサブ基準穴として用いる。
【００３７】
従って、通常は、主基準穴とサブ基準穴の２つの実装用基準穴があれば足りる。しかしながら、図１（ａ）に示すように、多数の実装用基準穴１４ｃ、１４ｃ…を形成すると、サブ基準穴の位置を自由に選ぶことができるという利点がある。一般に、主基準穴とサブ基準穴の距離が長くなるほど、高い実装精度が得られる。
【００３８】
横スリット１４ｄ、１４ｄ…は、第３直線部１４ａに対して直角であり、第３直線部１４ａの外周に連通し、かつ他の部分に連通しないように形成されている。実装用基板１０を自動実装するためには、実装用基板１０の搬送方向に対して形成された少なくとも１つの完全な直線と、これに直交する完全又は部分的な直線が必要となるが、図１に例示する実装用基板１０においては、第３直線部１４ａが「１つの完全な直線」となり、実装用基板１０の左上端に形成された第４直線部１４ｅが「完全な直線に直交する部分的な直線」になる。
【００３９】
本実施の形態において、横スリット１４ｄ、１４ｄ…は、主として、この第４直線部１４ｅを極めて簡便に形成するために用いられる。この点については、後述する。また、横スリット１４ｄ、１４ｄ…は、プリント回路板部１２、１２…の形状によっては、実装用基板１０の反りを低減させる機能もある。なお、実装用基板１０に発生する反りが本質的に小さい場合、あるいは、第４直線部１４ｅを後述する方法以外の方法で形成する場合には、横スリット１４ｄ、１４ｄ…は、必ずしも必要ではない。
【００４０】
なお、第４直線部１４ｅの長さは、特に限定されるものではなく、自動実装が可能な長さであればよい。自装機の型式にもよるが、通常は、角部から８〜１０ｍｍの位置に、実装用基板１０の位置を検出するセンサが設置されているので、第４直線部１４ｅの長さは、８〜１０ｍｍ程度あればよい。
【００４１】
第２枠部１６は、その一端において、第２直線部１２ｅを介して、各プリント回路板部１２、１２…と一体化している。また、第２枠部１６は、その他端に第３直線部１４ａと平行な第５直線部１６ａを有している。また、第２枠部１６には、複数個の打抜用基準穴１６ｂ、１６ｂ…と、複数個の横スリット１６ｄ、１６ｄ…が設けられている。さらに、第２枠部１６の先端には、第５直線部１６ａに直交している第６直線部１６ｅが形成されている。
【００４２】
第５直線部１６ａ及び第６直線部１６ｅは、それぞれ、第１枠部１４の第３直線部１４ａ及び第４直線部１４ｅと同様な方法により形成されたものからなる。また、打抜用基準穴１６ｂ、１６ｂ…及び横スリット１６ｄ、１６ｄ…は、第１枠部１４に形成された打抜用基準穴１４ｂ、１４ｂ…及び横スリット１６ｄ、１６ｄ…と同一の方法により形成され、かつ同一の機能を有するものである。
【００４３】
なお、実装用基板１０を自装機にかけるためには、少なくとも１つの角部が直角であればよいので、第５直線部１６ａ及び第６直線部１６ｅは、必ずしも必要でなない。また、図１に示す例においては、第１枠部１４と第２枠部１６が、残枠１５によって一体化しているが、残枠１５は、必ずしも必要なものではなく、第１枠部１４と第２枠部１６とが完全に分離していても良い。
【００４４】
さらに、第２枠部１６には、実装用基準穴を必ずしも設ける必要はないが、第２枠部１６に実装用基準穴を設けても良い。第２枠部１６に実装用基準穴を設けると、まず第１枠部１４に設けられた実装用基準穴１４ｃ、１４ｃ…を用いて実装用基板１０の片側に電子部品を自動実装した後、実装用基板１０を１８０°反転させ、第２枠部１６に設けられた実装用基準穴を用いて、実装用基板１０の他の片側に電子部品を自動実装することができる。
【００４５】
実装用基板１０には、一直線上に並んだ第１直線部１２ｄ上、又はその近傍であって第１直線部１２ｄと平行な線上に沿って、第１Ｖカット１８ａが形成されている。同様に、一直線上に並んだ第２直線部１２ｅ上、又はその近傍であって第２直線部１２ｅと平行な線上に沿って、第２Ｖカット１８ｂが形成されている。さらに、一直線上に並んだ共有直線部１２ｃ上、又はその近傍であって共有直線部１２ｃと平行な線上に沿って、第３Ｖカット１８ｃが形成されている。
【００４６】
ここで、「第１直線部の近傍」とは、プリント回路板部１２、１２…の品質に支障を来さない位置をいう。すなわち、第１Ｖカット１８ａは、第１直線部１２ｄの真上に形成するのが最も好ましいが、プリント回路板部１２、１２…の外形寸法があまり重要でない場合には、プリント回路板部１２、１２…の表面に形成された印刷回路、及びその表面に実装された電子部品に影響を与えない範囲で、第１直線部１２ｄから多少ずれていても良いことを意味する。「第２直線部の近傍」、「共有直線部の近傍」も同様である。
【００４７】
なお、第１〜第３Ｖカット１８ａ〜１８ｃは、図１（ｂ）に示すように、実装用基板１０の両面から形成するのが最も好ましいが、第１〜第３Ｖカット１８ａ〜１８ｃの破断に支障がない限り、片面にのみ形成しても良い。
【００４８】
また、第１〜第３Ｖカット１８ａ〜１８ｃは、第１枠部１４の第３直線部１４ａ（第２枠部１６に第５直線部１６ａがさらに形成される場合には、第３直線部１４ａ及び／又は第５直線部１６ａ。以下、同じ）を基準として形成されるため、第３直線部１４ａに対して平行である方が好ましいが、第１直線部１２ｄ、第２直線部１２ｅ及び共有直線部１２ｃの配置に応じて、第３直線部１４ａに対して、斜め方向に形成しても良い。
【００４９】
次に、本実施の形態に係る実装用基板１０の作用について説明する。本実施の形態に係る実装用基板１０は、プリント回路板部１２、１２…と第１枠部１４及び第２枠部１６とが、それぞれ、第１直線部１２ｄ及び第２直線部１２ｅを介して一体化しているので、プリント回路板部１２、１２…の形状が極めて複雑である場合であっても、自動実装の際に脱落事故が起こることはない。
【００５０】
また、不要部分が打ち抜かれているので、反りが少なく、自動実装を円滑に行うことができる。さらに、自動実装終了後は、第１Ｖカット１８ａ及び第２Ｖカット１８ｂに沿って破断させるだけでプリント回路板部１２に分離できるので、取り外しの際にプリント回路板部１２が破損するおそれもない。
【００５１】
また、プリント回路板部１２が、共有直線部１２ｃを介して第１プリント回路板１２ａ及び第２プリント回路板１２ｂが一体化したものである場合には、第３Ｖカット１８ｃに沿って破断させるだけで、容易に第１プリント回路板１２ａ及び第２プリント回路板１２ｂに分離することができる。
【００５２】
また、第１枠部１４及び／又は第２枠部１６に、横スリット１４ｄ、１４ｄ…及び／又は横スリット１６ｄ、１６ｄ…が形成されている場合には、実装用基板１０の反りをさらに低減できると同時に、自動実装の際の基準となる辺を容易に形成することができる。さらに、少なくとも第１枠部１４に、一直線上に並んだ複数個の実装用基準穴１４ｃ、１４ｃ…が形成されている場合には、自装機の仕様に応じて、任意のサブ基準穴を選択することができる。
【００５３】
次に、本発明に係るプリント配線母板加工用金型について説明する。図２及び図３に、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型を示す。図２及び図３において、プリント配線母板加工用金型２０は、下型２２と、上型３０とを備えている。
【００５４】
下型２２は、図２に示すように、下型ベース板２４と、下型刃物２６とを備えている。下型ベース板２４と下型刃物２６とは、下型ノックピン（図示せず）によって位置決めされ、締付用ボルト（図示せず）で締結されている。
【００５５】
下型刃物２６のほぼ中央には、上パンチ誘導穴２６ａが設けられている。また、上パンチ誘導穴２６ａの左側には、搬送方向に対して平行に、かつ１直線上に並んだ２つの第１スリットピン誘導穴２６ｂ、２６ｄが設けられている。同様に、上パンチ誘導穴２６ａの右側には、搬送方向に対して平行に、かつ１直線上に並んだ２つの第１スリットピン誘導穴２６ｃ、２６ｅが設けられている。
【００５６】
第１スリットピン誘導穴２６ｂと第１スリットピン誘導穴２６ｄの間、及び第１スリットピン誘導穴２６ｃと第１スリットピン誘導穴２６ｅの間には、それぞれ、搬送方向に対して直角であり、かつ１直線上に並んだ２つの第２スリットピン誘導穴２６ｆ、２６ｇが設けられている。
【００５７】
下型刃物２６には、上パンチ誘導穴２６ａと第１スリットピン２６ｂの間に実装用基準穴ピン誘導穴２６ｈが設けられ、また、所定の位置に複数個の部品穴ピン誘導穴２６ｉ、２６ｉ…が設けられている。さらに、上パンチ誘導穴２６ａの両側には、ガイドピン２６ｊ、２６ｊが立設されている。また、下型刃物２６の四隅には、ガイドポスト誘導穴２６ｋ〜２６ｎが設けられている。
【００５８】
上パンチ誘導穴２６ａ、第１スリットピン誘導穴２６ｂ〜２６ｅ、第２スリットピン誘導穴２６ｆ、２６ｇ、実装用基準穴ピン誘導穴２６ｈ、部品穴ピン誘導穴２６ｉ及びガイドポスト誘導穴２６ｋ〜２６ｎは、それぞれ、上型３０に立設された上パンチ３８ａ、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅ、第２スリットピン３８ｆ、３８ｇ、実装用基準穴ピン３８ｈ、部品穴ピン３８ｉ、３８ｉ…及びガイドポスト３８ｋ〜３８ｎを誘導するためのものであり、それぞれ、これらに対応する位置に設けられている。
【００５９】
また、ガイドピン２６ｊ、２６ｊは、これをプリント配線母板に形成された打抜用基準穴１４ｂ、１６ｂに挿入し、プリント配線母板の位置決めを行うためのものであり、上型３０に設けられたガイドピン誘導穴３８ｊに対応する位置に設けられている。
【００６０】
下型刃物２６に形成された、上パンチ誘導穴２６ａ、第１スリットピン誘導穴２６ｂ〜２６ｅ、第２スリットピン誘導穴２６ｆ、２６ｇ、及び実装用基準穴ピン誘導穴２６ｈは、それぞれ、切りカスを排出しやすくするために、途中から穴の口径が大きくなっている。
【００６１】
また、下型ベース板２４には、上パンチ誘導穴２６ａ、第１スリットピン誘導穴２６ｂ〜２６ｅ、第２スリットピン誘導穴２６ｆ、２６ｇ、及び実装用基準穴ピン誘導穴２６ｈに対応する位置に、それぞれ、それらより口径の大きい切りカス排出口２４ａ、２４ａ…が設けられており、下型刃物２６から落下した切りカスを、切りカス排出口２４ａ、２４ａ…を介して下型２２の下部に排出するようになっている。
【００６２】
上型３０は、上型ベース板３２と、ホルダ３４ａ、３４ｂと、上型シェダー３６と、上パンチ３８ａと、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅと、第２スリットピン３８ｆ、３８ｇと、実装用基準穴ピン３８ｈと、部品穴ピン３８ｉと、ガイドピン誘導穴３８ｊとを備えている。
【００６３】
下型ベース板３２及びホルダ３４ａ、３４ｂは、上型ノックピン（図示せず）によって位置決めされ、上型締結ボルト（図示せず）により固定されている。また、ホルダ３４ｂの四隅には、ガイドポスト３８ｋ〜３８ｎが立設され、ガイドポスト３８ｋ〜３８ｎは、上型シェダー３６の四隅に設けられた穴に遊挿されている。
【００６４】
上型シェダー３６は、ホルダ３４ｂの上から挿入され、かつホルダ３４ａ、３４ｂ内を上下動可能なスライドボルト４０、４０…によって下方向の移動が規制され、また、ホルダ３４ｂと上型シェダー３６の間に挿入された弾性部材（例えば、ウレタンゴム等）４２、４２…によって下方向に付勢されている。
【００６５】
上パンチ３８ａ、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅ、第２スリットピン３８ｆ、３８ｇ、実装用基準穴ピン３８ｈ、及び部品穴ピン３８ｉは、いずれも、ホルダ３４ａ、３４ｂによって固定されている。これらのピンの先端は、無負荷状態においては、上型シェダー３６の下面とほぼ同一か、あるいは上型シェダー３６の下面より中にわずかに潜った状態になっている。
【００６６】
また、これらのピンの鉛直方向の長さは、プレスをする際に、上型シェダー３６が下型刃物２６で押圧され、上型シェダー３６がガイドポスト３８ｋ〜３８ｎの側壁に沿って上方にスライドするに伴い、プリント配線母板を打ち抜くに十分な長さだけ下型シェダー３６の下面から突き出るような長さになっている。
【００６７】
ここで、上パンチ３８ａ及びこれに対応する上パンチ誘導穴２６ａは、プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置されたプリント回路板部と、その一端が第１直線部を介してプリント回路板部と一体化している第１枠部と、その一端が第２直線部を介してプリント回路板部と一体化している第２枠部とを備えた枠部・回路板部結合体を打ち抜くための部分（打抜手段）である。
【００６８】
従って、上パンチ３８ａ及び上パンチ誘導穴２６ａの形状は、特に限定されるものではなく、プリント回路板部の形状に応じて最適な形状を選択すればよい。また、図２及び図３に示すプリント配線母板加工用金型２０は、１回のプレス毎に１個の不要部分を打ち抜くためのものであるため、上パンチ３８ａ及び上パンチ誘導穴２６ａは、それぞれ、１個ずつ設けられているが、上パンチを複数個設け、１回のプレスで複数個の不要部分を打ち抜くようにしても良い。
【００６９】
また、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅ及びこれに対応する第１スリットピン誘導穴２６ｂ〜２６ｅは、上パンチ３８ａ及び下パンチ誘導穴２６ａによって不要部分を打ち抜くと同時に、第１枠部の側端に、プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次形成することによって、連続した縦スリットを形成するための部分（縦スリット形成手段）である。
【００７０】
また、第２スリットピン３８ｆ、３８ｇ及びこれに対応する第２スリットピン誘導穴２６ｆ、２６ｇは、不要部分を打ち抜くと同時に、縦スリットに対して直角であり、かつ縦スリットに連通する１又は２以上の横スリットを形成するための部分（横スリット形成手段）である。
【００７１】
図２及び図３に示すプリント配線母板加工用金型２０において、上パンチ３８ａの両側に設けられた第１スリットピン３８ｂ及び３８ｃの断面形状の内、プリント配線母板の搬送方向の長さは、１回のプレス当たりのプリント配線母板の搬送距離より長い長さを有している。従って、ｋ回目のプレスでｋ番目の縦スリット素片を形成した後、（ｋ＋１）回目のプレスで（ｋ＋１）番目の縦スリット素片を形成すると、これらが連通して１本の連続した縦スリットとなる。
【００７２】
一方、プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に設けられた第１スリットピン３８ｄ及び３８ｅは、１回目のプレスにおいて第１スリットピン３８ｂ、３８ｃで形成された１番目の縦スリット素片と、第２スリットピン３８ｆ及び３８ｇで形成された１番目の横スリットとの間を打ち抜き、１番目の横スリットと１番目の縦スリット素片とを連通させるためのものである。従って、第１スリットピン３８ｄ及び３８ｅは、このような機能を奏する位置に配置され、かつのような機能を奏する長さを有している。
【００７３】
また、第２スリットピン３８ｆ、３８ｇの搬送方向に対して直角方向の長さは、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅによって形成される縦スリットに連通させるのに十分な長さを有する横スリットであって、自動実装の際の基準となりうる長さを有するものを形成可能な長さを有している。上述したように、通常は、８〜１０ｍｍ程度の第４直線部１４ｅが形成可能な長さであればよい。
【００７４】
なお、実装用基準穴ピン３８ｈ及びこれに対応する実装用基準穴ピン誘導穴２６ｈの位置は、特に限定されるものではないが、一般に、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅにより形成される縦スリット（第３直線部１４ａ）からの距離と、第２スリットピン３８ｆにより形成される最初の横スリット（第４直線部１４ｅ）からの距離が、ほぼ等しくなるような距離（通常は、５ｍｍ程度）に配置される。
【００７５】
また、部品穴ピン３８ｉ、３８ｉ…及びこれに対応する部品穴ピン誘導穴２６ｉ、２６ｉ…は、プリント回路板部に形成される部品穴の数及び位置に応じて、必要な数だけ必要な位置に配置される。さらに、ガイドピン２６ｊ、２６ｊ及びこれに対応するガイドピン誘導穴３８ｊ、３８ｊの位置は、特に限定されるものではないが、通常は、上パンチ３８ａの側方に設けられる。
【００７６】
次に、図２及び図３に示すプリント配線母板加工用金型２０の一般的動作について説明する。まず、プリント配線母板加工用金型２０の下型２２にプリント配線母板を載せ、上型３０を下降させると、下型刃物２６の上面によって上型シェダー３６が押圧される。そのため、上型シェダー３６が弾性部材４２の付勢力に抗して、ガイドポスト３８ｋ〜３８ｎの側壁に沿って上方にスライドする。
【００７７】
上型シェダー３６が上方にスライドするに伴い、上型シェダー３６の下面から、上パンチ３８、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅ、第２スリットピン３８ｆ、３８ｇ、実装用基準穴ピン３８ｈ、及び部品穴ピン３８ｉ、３８ｉ…が突出す。その結果、プリント配線母板には、所定の形状を有する穴が打ち抜かれる。また、切りカスは、下型ベース板２４の切りカス排出口２４ａ、２４ａ…を通って下方に排出される。打ち抜き終了後、上型３０を上昇させると、弾性部材４２の付勢力によって上型シェダー３６が下方に押圧され、上型シェダー３６が元の位置に復元する。
【００７８】
次に、図２及び図３に示すプリント配線母板加工用金型２０を用いた実装用基板１０の製造方法の詳細について説明する。図４に、本実施の形態に係る製造方法の工程図を示す。
【００７９】
まず、プリント配線母板１０ａに、プリント配線母板加工用金型２０のガイドピン２６ｊ及び２６ｊに対応する位置に、それぞれ、打抜用基準穴１４ｂ_１、１４ｂ_２、…１４ｂ_ｎ＋１、及び打抜用基準穴１６ｂ_１、１６ｂ_２、…１６ｂ_ｎ＋１をＮＣ等により形成する。
【００８０】
次いで、１番目の打抜用基準穴１４ｂ_１、１６ｂ_１にガイドピン２６ｊ、２６ｊを挿入し、１回目のプレスを行うと、図４（ａ）の実線に示すように、プリント配線母板１０ａの中央には、上パンチ３８ａ及び部品穴ピン３８ｉ、３８ｉ…によって、それぞれ、１番目の不要部分１２ｇ_１、及び１番目の部品穴１２ｆ_１、１２ｆ_１…が打ち抜かれる。
【００８１】
また、プリント配線母板１０ａの左右には、それぞれ、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｃによって、１番目の縦スリット素片４８ｂ_１〜４８ｅ_１が打ち抜かれる。また、縦スリット素片４８ｂ_１と４８ｄ_１の間、及び縦スリット素片４８ｃ_１と４８ｅ_１の間には、それぞれ、第２スリットピン３８ｆ及び３８ｇによって、それぞれ、１番目の横スリット１４ｄ_１及び１６ｄ_１が打ち抜かれる。さらに、縦スリット素片４８ｂ_１の右側方であって、横スリット１４ｄ_１の下方には、実装用基準穴ピン３８ｈによって、１番目の実装用基準穴１４ｃ_１が打ち抜かれる。
【００８２】
次に、プリント配線母板１０ａを所定の送り幅だけ搬送し、２番目の打抜用基準穴１４ｂ_２、１６ｂ_２にガイドピン２６ｊ、２６ｊを挿入し、２回目のプレスを行う。これにより、図４（ａ）のハッチング領域が新たに打ち抜かれる。すなわち、プリント配線母板１０ａには、２番目の不要部分１２ｇ_２、２番目の部品穴１２ｆ_２、１２ｆ_２…、２番目の縦スリット素片４８ｂ_２〜４８ｅ_２、２番目の横スリット１４ｄ_２、１６ｄ_２、及び２番目の実装用基準穴１４ｃ_２が形成される。
【００８３】
その結果、１番目の不要部分１２ｇ_１と２番目の不要部分１２ｇ_２の間に、１番目のプリント回路板部１２_１が形成される。また、本実施の形態においては、第１スリットピン３８ｂ、３８ｃの搬送方向の長さがプリント配線母板１０ａの搬送距離より長くなっているので、１回目のプレスによって形成された１番目の縦スリット素片４８ｂ_１、４８ｃ_１と、２回目のプレスによって形成された２番目の縦スリット素片４８ｂ_２、４８ｃ_２とがそれぞれ連通し、１本の連続した縦スリット４８、４８となる。
【００８４】
また、１回目のプレスによって形成された１番目の縦スリット素片４８ｂ_１及び４８ｃ_１は、２回目のプレスにおいて、第１スリットピン３８ｄ、３８ｅにより搬送方向に対して下流側に延長され、１回目のプレスによって形成された横スリット１４ｄ_１及び１６ｄ_１にそれぞれ連通する。
【００８５】
以下、同様の手順をｎ回繰り返すと、図４（ｂ）の実線に示すように、プリント配線母板１０ａには、（ｎ−１）個のプリント回路板部１２_１、１２_２…、１２_ｎ−１と、ｎ個の実装用基準穴１４ｃ_１、１４ｃ_２…、１４ｃ_ｎと、左右両側にｎ個の横スリット１４ｄ_１、１４ｄ_２…、１４ｄ_ｎ及び１６ｄ_１、１６ｄ_２…、１６ｄ_ｎが形成される。また、プリント配線母板１０ａの左右両側には、１本の連続した縦スリット４８が形成される。
【００８６】
さらに、（ｎ＋１）番目の打抜用基準穴１４ｂ_ｎ＋１、１６ｂ_ｎ＋１を基準として、（ｎ＋１）回目のプレスを行うと、図４（ｂ）の破線に示すように、（ｎ＋１）番目の不要部分１２ｇ_ｎ＋１が新たに打ち抜かれ、ｎ番目のプリント回路板部１２_ｎが現れる。また、これと同時に、（ｎ＋１）番目の縦スリット素片４８ｂ_ｎ＋１、４８ｃ_ｎ＋１、及び（ｎ＋１）番目の横スリット１４ｄ_ｎ＋１、１６ｄ_ｎ＋１が新たに形成される。
【００８７】
最後に、１番目の横スリット１４ｄ_１、１６ｄ_１に沿って、及びｎ番目のプリント回路板部１２_ｎ下方の任意の場所において、それぞれ、搬送方向とほぼ直角方向にプリント配線母板１０ａを切断し、さらに、所定の位置に第１Ｖカット、第２Ｖカット及び第３Ｖカットを形成すれば、図１に示す実装用基板１０が得られる。
【００８８】
なお、最後に行われるプリント配線母板１０ａの切断方法は、特に限定されるものではなく、外形切断専用金型を用いた切断法、汎用のシャーリング法、ミシン目加工法等、種々の方法を用いることができる。また、第１Ｖカット、第２Ｖカット及び第３Ｖカットの形成方法も、特に限定されるものではなく、種々の方法を用いることができる。
【００８９】
次に、本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型について説明する。本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型は、図示はしないが、（１）第１スリットピン３８ｂ及び３８ｃの搬送方向の長さが、プリント配線母板の搬送距離より短くなっており、かつ（２）ｋ番目のプレスにおいて第１スリットピン３８ｂ及び３８ｃにより形成されるｋ番目の縦スリット素片４８ｂ_ｋ及び４８ｃ_ｋと、（ｋ＋１）番目のプレスにおいて第１スリットピン３８ｂ及び３８ｃにより形成される（ｋ＋１）番目の縦スリット素片４８ｂ_ｋ＋１及び４８ｃ_ｋ＋１との間が、（ｋ＋２）番目のプレスにおいて第１スリットピン３８ｄ及び３８ｅによって打ち抜かれるように、第１スリットピン３８ｄ及び３８ｅの位置及び長さが定められている。その他の点については、第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型２０と同一であるので説明を省略する。
【００９０】
次に、本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法について説明する。図５に、本実施の形態に係る製造方法の工程図を示す。まず、第１の実施の形態と同様に、プリント配線母板１０ａに、ＮＣ等を用いて、（ｎ＋１）個の打抜用基準穴１４ｂ_１、１４ｂ_２…、１４ｂ_ｎ＋１、及び（ｎ＋１）個の打抜用基準穴１６ｂ_１、１６ｂ_２…、１６ｂ_ｎ＋１を形成する。
【００９１】
次に、１番目の打抜用基準穴１４ｂ_１、１６ｂ_１を基準として、１回目のプレスを行うと、図５（ａ）の実線に示すように、１番目の不要部分１２ｇ_１、部品穴１２ｆ_１、１２ｆ_１…、縦スリット素片４８ｂ_１〜４８ｅ_１、横スリット１４ｄ_１、１６ｄ_１、及び実装用基準穴１４ｃ_１が形成される。
【００９２】
次に、プリント配線母板１０ａを所定の距離だけ搬送し、２番目の打抜用基準穴１４ｂ_２、１６ｂ_２を基準として、２回目のプレスを行うと、図５（ａ）の点線に示すように、２番目の不要部分１２ｇ_２、部品穴１２ｆ_２、１２ｆ_２…、縦スリット素片４８ｂ_２〜４８ｅ_２、横スリット１４ｄ_２、１６ｄ_２、及び実装用基準穴１４ｃ_２が形成される。
【００９３】
ここで、本実施の形態において、第１スリットピン３８ｂ及び３８ｃの搬送方向の長さは、プリント配線母板１０ａの搬送距離より短くなっているが、１回目のプレスで形成された縦スリット素片４８ｂ_１（又は、４８ｃ_１）と、２回目のプレスで形成された横スリット１４ｄ_２（又は、１６ｄ_２）とが連通するように、その搬送方向の長さが定められている。
【００９４】
また、第１スリットピン３８ｄ及び３８ｅの搬送方向の長さは、２回目のプレスにおいて、１回目のプレスで形成された縦スリット素片４８ｂ_１（又は、４８ｃ_１）を搬送方向に対して下流側に延長させ、１回目のプレスで形成された横スリット１４ｄ_１（又は、１６ｄ_１）に連通させるような長さになっている。換言すれば、ｋ番目の縦スリット素片４８ｂ_ｋ（又は、４８ｃ_ｋ）と、（ｋ＋１）番目の縦スリット素片４８ｂ_ｋ＋１（又は、４８ｃ_ｋ＋１）の間を打ち抜くことができるような長さになっている。
【００９５】
そのため、２回目のプレスが終了した時点で、１番目の横スリット１４ｄ_１、１６ｄ_１と、２番目の横スリット１４ｄ_２、１６ｄ_２の間が、１本の連続した縦スリット４８、４８により連通する。
【００９６】
以下、同様にして、ｎ回目のプレスを行うと、図５（ｂ）の実線に示すように、ｎ番目の不要部分１２ｇ_ｎが打ち抜かれることによって、（ｎ−１）番目のプリント回路板部１２_ｎ−１が現れる。また、連続した縦スリット４８、４８と、孤立したｎ番目の縦スリット素片４８ｂ_ｎ、４８ｃ_ｎが形成される。
【００９７】
さらに、（ｎ＋１）回目のプレスを行うと、図５（ｂ）の点線に示すように、（ｎ＋１）番目の不要部分１２ｇ_ｎ＋１が打ち抜かれて、ｎ番目のプリント回路板部１２_ｎが現れると同時に、縦スリット４８、４８と、ｎ番目の縦スリット素片４８ｂ_ｎ、４８ｃ_ｎとの間が、第１スリットピン３８ｄ、３８ｅにより打ち抜かれ、これらが１本に繋がった連続した縦スリット４８、４８となる。
【００９８】
最後に、１番目の横スリット１４ｄ_１、１６ｄ_１に沿って、及び（ｎ−１）番目のプリント回路板部１２_ｎ−１下方の任意の場所において、それぞれ、搬送方向とほぼ直角方向にプリント配線母板１０ａを切断し、さらに、所定の位置に第１Ｖカット、第２Ｖカット及び第３Ｖカットを形成すれば、図１に示す実装用基板１０が得られる。
【００９９】
なお、（ｎ−１）番目のプリント回路板部１２_ｎ−１の下方で切断するのは、（ｎ＋１）番目の縦スリット素片４８ｂ_ｎ＋１、４８ｃ_ｎ＋１が縦スリット４８、４８に連通していないためである。従って、後加工によって縦スリット素片４８ｂ_ｎ＋１、４８ｃ_ｎ＋１と縦スリット４８、４８とを連通させる場合には、ｎ番目のプリント回路板部１２_ｎの下方で搬送方向と直角方向に切断しても良い。
【０１００】
次に、本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型について説明する。本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型は、横スリットを形成するための第１スリットピン３８ｆ、３８ｇ及び、横スリットと縦スリットの先端とを連通させるための第１スリットピン３８ｄ、３８ｅを備えていない点に特徴がある。その他の点については、第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型２０と同様である。なお、第１スリットピン３８ｂ、３８ｃの位置は、プリント回路板部の形状、材料歩留まり等を考慮して、最適な位置を選択するのが好ましい。
【０１０１】
次に、本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法について説明する。図６に、本実施の形態に係る製造方法の工程図を示す。まず、第１の実施の形態と同様に、プリント配線母板１０ａに、ＮＣ等を用いて、（ｎ＋１）個の打抜用基準穴１４ｂ_１、１４ｂ_２…、１４ｂ_ｎ＋１、及び（ｎ＋１）個の打抜用基準穴１６ｂ_１、１６ｂ_２…、１６ｂ_ｎ＋１を形成する。
【０１０２】
また、プリント配線母板１０ａの左右上端には、予め、ＮＣ加工等により、一対の長穴５０、５０を形成する。この長穴は、実装用基板１０を自動実装する際の基準となる第４直線部１４ｅ、及び第６直線部１６ｅとなる部分であり、プリント配線母板１０ａの搬送方向に対して直角方向に形成されている。
【０１０３】
次に、１番目の打抜用基準穴１４ｂ_１、１６ｂ_１を基準として、１回目のプレスを行うと、図６（ａ）の点線に示すように、１番目の不要部分１２ｇ_１、部品穴１２ｆ_１、１２ｆ_１…、縦スリット素片４８ｂ_１、４８ｃ_１、及び実装用基準穴１４ｃ_１が形成される。
【０１０４】
本実施の形態においては、１番目の縦スリット素片４８ｂ_１、４８ｃ_１の先端がプリント配線母板１０ａに予め形成された長穴５０、５０に連通するように、第１スリットピン３８ｂ、３８ｃの位置が定められているので、１回目のプレスによって、縦スリット素片４８ｂ_１、４８ｃ_１の先端がプリント配線母板１０ａに予め形成された長穴５０、５０に連通する。
【０１０５】
次に、２番目の打抜用基準穴１４ｂ_２、１６ｂ_２を基準として、２回目のプレスを行うと、図６（ｂ）の点線に示すように、２番目の不要部分１２ｇ_２、部品穴１２ｆ_２、１２ｆ_２…、縦スリット素片４８ｂ_２、４８ｃ_２、及び実装用基準穴１４ｃ_２が形成される。
【０１０６】
本実施の形態においては、第１スリットピン３８ｂ、３８ｃの搬送方向の長さは、プリント配線母板１０ａの搬送距離より長くなっているので、１回目のプレスによって形成された縦スリット素片４８ｂ_１、４８ｃ_１と、２回目のプレスによって形成された縦スリット素片４８ｂ_２、４８ｃ_２とが連通し、連続した１本の縦スリット４８、４８となる。
【０１０７】
以下、同様にして、ｎ回目のプレスを行うと、図６（ｃ）の実線に示すように、ｎ番目の不要部分１２ｇ_ｎが打ち抜かれることによって、（ｎ−１）番目のプリント回路板部１２_ｎ−１が得られる。また、ｎ番目の実装用基準穴１４ｃ_ｎと、１本の連続した縦スリット４８、４８が形成される。
【０１０８】
さらに、（ｎ＋１）回目のプレスを行うと、図６（ｃ）の点線に示すように、（ｎ＋１）番目の不要部分１２ｇ_ｎ＋１が打ち抜かれて、ｎ番目のプリント回路板部１２_ｎが現れると同時に、既に形成されている縦スリット４８、４８と、（ｎ＋１）番目の縦スリット素片４８ｂ_ｎ＋１、４８ｃ_ｎ＋１とが連通し、連続した１本の縦スリット４８、４８となる。
【０１０９】
最後に、予め形成された長穴５０、５０に沿って、及びｎ番目のプリント回路板部１２_ｎ下方の任意の場所において、それぞれ、搬送方向とほぼ直角方向にプリント配線母板１０ａを切断し、さらに、所定の位置に第１Ｖカット、第２Ｖカット及び第３Ｖカットを形成すれば、図１に示す実装用基板１０が得られる。
【０１１０】
次に、本発明に係るプリント配線母板加工用金型及び実装用基板の製造方法の作用について説明する。本発明に係るプリント配線母板加工用金型は、プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くための打抜手段を備えているので、プリント回路板部の形状が極めて複雑であっても、プリント配線母板に枠部・回路板結合体を容易に形成することができる。また、不要部分を順次打ち抜いているので、不要部分のすべてを同時に打ち抜く場合に比べて、金型製造コストを削減でき、金型寿命も長くなる。
【０１１１】
また、不要部分を打ち抜くと同時に、１又は２以上の縦スリット素片を順次形成し、これらを連通させることによって連続した縦スリットを形成する縦スリット形成手段を備えているので、プリント回路板部の形成と同時に、自動実装の際及びＶカットを形成する際の基準となる少なくとも１本の完全な直線を容易に形成することができる。
【０１１２】
また、不要部分を打ち抜くと同時に、縦スリットに連通する横スリットを形成するための横スリット形成手段をさらに備えている場合には、自動実装の際の基準となるもう１つの直線を容易に形成することができる。
【０１１３】
さらに、不要部分を打ち抜くと同時に、実装用基準穴を形成する基準穴形成手段をさらに備えている場合には、搬送方向に対して一列に並んだ複数個の実装用基準穴を容易に形成することができる。そのため、任意の位置にある実装用基準穴を主基準穴及びサブ基準穴として用いることができる。
【００１１４】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
【０１１５】
例えば、上記実施の形態では、上パンチ３６に対して右側に１個の実装用基準穴ピン３８ｈを備えたプリント配線母板加工用金型について説明したが、実装用基準穴形成ピン３８ｈは、上パンチ３６の左右両側に設けても良い。あるいは、実装用基準穴は、打抜加工の前又は後に、ＮＣ等を用いて別個に設けても良い。
【０１１６】
また、上記実施の形態においては、不要部分を打ち抜くと同時に縦スリットを形成する実装用基板の製造方法について主に説明したが、不要部分の打ち抜きと、縦スリット素片の形成とを、別個の工程で行うようにしても良い。
【０１１７】
同様に、上記実施の形態においては、不要部分を打ち抜くと同時に縦スリットと連通する横スリットを形成し、あるいは、実装用基準穴を形成する実装用基板の製造方法について主に説明したが、不要部分の打ち抜きと、横スリットの形成及び／又は実装用基準穴の形成とを別個の工程で行うようにしても良い。
【０１１８】
【発明の効果】
本発明に係る実装用基板は、プリント回路板部と第１枠部及び第２枠部が、それぞれ、第１直線部及び第２直線部を介して一体化しているので、プリント回路板部の形状が極めて複雑である場合であっても、自動実装の際に脱落せず、反りがなく、かつ自動実装を円滑に行うことができるという効果がある。また、自動実装終了後にプリント回路板への分離が容易であり、その際にプリント回路板を破損するおそれがないという効果がある。
【０１１９】
また、本発明に係る実装用基板の製造方法は、不要部分を打ち抜くことによって枠部・回路板結合体を形成し、次いで縦スリット素片を順次形成し、これを連結させることにより連続した縦スリットを形成するので、自動実装の際の基準となる辺及びＶカットを形成する際の基準となる辺を容易に形成できるという効果がある。
【０１２０】
さらに、本発明に係るプリント配線母板加工用金型は、不要部分を打ち抜くと同時に縦スリットを順次形成し、これを連結させることにより連続した縦スリットを形成する縦スリット形成手段を備えているので、プリント回路板部の形成と同時に、自動実装の際の基準となる辺及びＶカットを形成する際の基準となる辺を容易に形成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施の形態に係る実装用基板の平面図であり、図１（ｂ）は、そのＡ−Ａ’線断面図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型の下型の平面図であり、図２（ｂ）は、そのＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】図３（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型の上型の底面図であり、図３（ａ）は、そのＡ−Ａ’線断面図である。
【図４】図１及び図２に示すプリント配線母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１０ａプリント配線母板
１０実装用基板
１２プリント回路板部
１２ａ第１直線部
１２ｂ第２直線部
１４第１枠部
１４ａ第３直線部
１４ｄ横スリット
１６第２枠部
１６ｄ横スリット
１８ａ第１Ｖカット
１８ｂ第２Ｖカット
１８ｃ第３Ｖカット
２０プリント配線母板加工用金型
２６ａ上パンチ誘導穴（打抜手段）
２６ｂ〜２６ｅ第１スリットピン誘導穴（縦スリット形成手段）
２６ｆ、２６ｇ第２スリットピン誘導穴（横スリット形成手段）
２６ｈ実装用基準穴ピン誘導穴（基準穴形成手段）
３８ａ上パンチ（打抜手段）
３８ｂ〜３８ｅ第１スリットピン（縦スリット形成手段）
３８ｆ、３８ｇ第２スリットピン（横スリット形成手段）
３８ｈ実装用基準穴ピン（基準穴形成手段）
４８縦スリット
４８ｂ〜４８ｅ縦スリット素片[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention provides a mounting substrate.Made of boardManufacturing method, printed wiring board mold,as well as,More specifically, the printed circuit board manufacturing method is a mounting base for performing automatic mounting, soldering, etc. of electronic components on the printed circuit board while holding the printed circuit board.Made of boardManufacturing method, mold for processing printed wiring board used to manufacture such mounting board,as well as,The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board obtained from such a mounting board.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the miniaturization of electronic devices, there has been an increasing demand for miniaturization and modification of printed circuit boards used in electronic devices. On the other hand, an electronic component automatic mounting machine (hereinafter referred to as “self-mounting machine”) such as a chip mounter or an automatic insertion machine for mounting electronic components on a printed circuit board is referred to as the size of a workpiece because of its conveyance. Have upper and lower limits. In addition, the external shape of the workpiece used in the self-machine is required to be substantially rectangular, that is, at least one side is a straight line, and all or a part of the side perpendicular to the straight line is required to be a straight line. The
[0003]
Therefore, when mounting electronic components on a small and irregular printed circuit board using a self-mounting machine, first, a plurality of printed circuit boards are formed on the printed wiring board, and the V-cut method and pushback method are used. Etc., the printed circuit board is temporarily fixed to the original printed wiring board, and then a printed circuit board having a size and shape that can be transported by the self-mounting machine (hereinafter referred to as this). A method of cutting is used.
[0004]
Of these, the V-cut method uses a V-shaped groove (V-cut) along the boundary of the printed circuit printed on the printed wiring board, mounts electronic components on the printed circuit, and then cuts the V-cut. It is a method of breaking along. Therefore, the V-cut method can be applied only to a printed circuit board whose outer shape is linear.
[0005]
On the other hand, in the pushback method, the printed circuit board is punched out using a blade having a predetermined shape while holding the printed wiring board between the upper mold and the lower mold, and then the punched printed circuit board is removed from the original hole. It is a method of fitting. The pushback method is not particularly limited in the shape of the printed circuit board, and is particularly effective when electronic components are automatically mounted on the irregular printed circuit board.
[0006]
Various proposals have hitherto been made on substrate processing methods using such a V-cut method or pushback method. For example, Patent Document 1 discloses a printed wiring board in which a printed circuit board punched out from a printed wiring board is fitted into the original hole, and a plurality of slits are provided at the ears of the printed wiring board. Is disclosed by the present applicant.
[0007]
Further, Patent Document 2 discloses a push-back means that is disposed upstream of the printed wiring board conveyance direction, punches out the printed circuit board, fits the punched printed circuit board into the original hole, and printed wiring. A printed wiring mother comprising an outer shape cutting means for cutting out a mounting board including one or more printed circuit boards, which are arranged downstream of the conveying direction of the mother board and pushed back, from the printed wiring mother board A plate processing mold is disclosed by the present applicant.
[0008]
Further, in Patent Document 3, in a method of cutting a printed wiring board that is cut / divided into individual pieces having convex portions with a part of the outer shape protruding from the mother board, slit processing is performed only on the cutting lines that form the convex portions. The cutting line including the straight line that forms the other remaining outline and the straight line extending across the root of the convex part is cut into V pieces, and only the V cut of the convex root is cut and divided into pieces without breaking. A method is disclosed.
[0009]
Further, in Patent Document 4, in order to suppress bending stress generated when the substrate is bent along the V-cut or when the substrate is cut along the perforation, the V-cut is used. A printed wiring board is disclosed in which a slit is provided along a V-cut between a surface-mounted component mounted on the printed wiring board.
[0010]
[Patent Document 1]
Claim 1 and FIG. 1 of Japanese Patent Laid-Open No. 2001-267700
[Patent Document 2]
Claim 1 and FIG. 1 of JP-A-2002-233996
[Patent Document 3]
Claim 1 and FIG. 1 of Japanese Patent Laid-Open No. 05-152712.
[Patent Document 4]
Japanese Patent Laid-Open No. 08-056061, paragraph number “0027” and FIG.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
The push-back method is an extremely effective method for manufacturing a deformed printed circuit board. Further, as described in Patent Document 1 described above, when a slit is formed around the mounting substrate, stress generated during pushback processing is relieved, so that a mounting substrate without warping can be obtained. In addition, since the entire circumference of the printed circuit board is supported by the frame portion of the mounting board, it is possible to eliminate almost no accidental dropping of the printed circuit board that occurs during automatic mounting or soldering. Furthermore, since the distance between the printed circuit boards can be made extremely narrow, the material yield is also improved.
[0012]
However, the mounting substrate after the push-back process may still have a stress during the push-back process even when the warp does not occur. For this reason, when the shape of the printed circuit board becomes extremely complicated, it may be difficult to remove the printed circuit board from the mounting board after completion of automatic mounting. Further, depending on the shape of the printed circuit board, the printed circuit board may be damaged during removal.
[0013]
On the other hand, the V-cut method has an advantage that a mounting board without warping can be obtained because an excessive force is not applied to the printed wiring board when the V-cut is made. However, the conventional V-cut method is applied only to a printed circuit board whose outer shape is rectangular due to its nature, and there is no example of application to a deformed printed circuit board having a curve.
[0014]
Furthermore, in order to form a V-cut, a reference straight line is usually required. However, the outer periphery of the printed wiring board before processing is usually not a perfect straight line. Therefore, in order to form a V-cut on the printed wiring board before processing, it is necessary to separately perform external processing of the printed wiring board to form a reference straight line in advance.
[0015]
  The problem to be solved by the present invention is a mounting base that can be applied even to an irregular printed circuit board having an extremely complicated shape.Made of boardManufacturing method, printed wiring board mold,as well as,It is to provide a method for manufacturing a printed circuit board.
[0016]
  Further, the problem to be solved by the present invention is that there is no warping, the printed circuit board can be easily removed, and the printed circuit board does not fall off during automatic mounting or soldering.Made of boardManufacturing method, printed wiring board mold,as well as,It is to provide a method for manufacturing a printed circuit board.
[0017]
Furthermore, another problem to be solved by the present invention is a mounting substrate manufacturing method and printed wiring capable of manufacturing a mounting substrate having the above-described excellent characteristics with relatively few man-hours. It is to provide a mold for processing a mother board.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
(Delete)
[0019]
BookThe manufacturing method of the mounting substrate according to the invention has a first straight part and a second straight part at both ends by sequentially punching unnecessary parts from the printed wiring board, and the first straight part and the second straight line. 1 or 2 or more printed circuit board parts arrange | positioned so that a part may mutually align on a straight line, and the 1st frame part in which the one end is integrated with each said printed circuit board part via the said 1st linear part And a punching process for producing a frame / circuit board assembly including one end thereof and a second frame part integrated with each printed circuit board part via the second straight line part, A continuous vertical slit is formed by sequentially forming one or two or more vertical slit pieces parallel to the conveyance direction of the printed wiring board on the side edge of the frame portion so as to communicate with each other. A vertical slit forming step, and the first straight A first V-cut forming step for forming a first V-cut on the frame portion / circuit board combination along a line parallel to the first straight line portion or in the vicinity thereof, on the second straight line portion or The gist of the present invention is that it includes a second V-cut forming step of forming a second V-cut in the frame portion / circuit board assembly along a line in the vicinity thereof and parallel to the second straight line portion.
[0020]
Also,The printed wiring mother board processing mold according to the present invention has a first straight part and a second straight part at both ends by sequentially punching unnecessary parts from the printed wiring mother board, and the first straight part and One or two or more printed circuit board parts arranged so that the second straight line parts are aligned with each other, and one end thereof is integrated with each printed circuit board part via the first straight line part. Punching means for producing a frame / circuit board assembly including one frame and one second frame integrated at one end with the printed circuit board via the second straight line; At the same time as punching out the unnecessary portion, one or more vertical slit pieces parallel to the transport direction of the printed wiring mother board are sequentially formed on the side edges of the first frame portion so that they communicate with each other. By forming a continuous vertical slit It is summarized as that a vertical slit forming means for forming.
Furthermore, the gist of the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention is to separate the first frame portion and the second frame portion from the mounting substrate obtained by the method according to the present invention.
[0021]
When an unnecessary portion is punched from the printed wiring board, a frame / circuit board combination in which the printed circuit board, the first frame, and the second frame are integrated is obtained. Also, when punching out unnecessary parts and simultaneously punching out vertical slit pieces having a predetermined length and arrangement at one side end of the frame / circuit board assembly, the vertical slit pieces that are sequentially punched out communicate with each other. Thus, one continuous vertical slit is formed, and a third straight portion is formed at the side end of the first frame portion. Furthermore, if the 1st V cut and the 2nd V cut are formed on the basis of the 3rd straight line part, the mounting board concerning the present invention can be manufactured very easily.
[0022]
In the mounting board thus obtained, the printed circuit board portion, the first frame portion, and the second frame portion are integrated through the first straight portion and the second straight portion, respectively. Even if the shape of the plate portion is extremely complicated, a drop-off accident does not occur during automatic mounting. In addition, since unnecessary portions are punched out, there is no warpage and automatic mounting can be performed smoothly. Furthermore, after the automatic mounting is completed, the printed circuit board can be separated into individual printed circuit boards by simply breaking along the V-cuts, so that the printed circuit boards are not damaged during removal.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B are a plan view and a cross-sectional view taken along line A-A ′ of a mounting substrate according to an embodiment of the present invention, respectively. In FIG. 1B, the dimension in the thickness direction of the mounting board is drawn larger than the actual dimension in order to clarify the state of the V cut.
[0024]
In FIG. 1, the mounting substrate 10 includes printed circuit board portions 12, 12,..., A first frame portion 14, a second frame portion 16, a first V cut 18a, a second V cut 18b, and a third V cut 18c. And.
[0025]
Each of the printed circuit board portions 12, 12... Is formed by integrating a first printed circuit board 12a and a second printed circuit board 12b having a symmetrical shape through a shared straight line portion 12c. In addition, each printed circuit board portion 12, 12... Has a first straight portion 12d and a second straight portion 12e at both ends thereof. Further, each printed circuit board portion 12, 12... Is formed with component holes 12f, 12f.
[0026]
Each of the printed circuit board portions 12, 12... Is formed by punching unnecessary portions from a printed wiring board (substrate before processing). Each printed circuit board portion 12, 12... Can also be formed by punching all unnecessary portions simultaneously. However, when unnecessary parts are simultaneously punched, the mold cost is increased and the mold life is shortened. Therefore, unnecessary portions are formed by sequentially punching one unnecessary portion or a relatively small number between the printed circuit board portions 12, 12... While conveying the printed wiring board. Is preferred.
[0027]
In addition, each printed circuit board portion 12, 12... Is arranged such that the first straight portion 12d and the second straight portion 12e are aligned on a straight line. Accordingly, as shown in FIG. 1, the printed circuit board portions 12, 12... Do not necessarily have the same shape, and the first straight portion 12d and the second straight portion 12e are aligned on a straight line. As long as they have different shapes, they may have different shapes. In addition, the first straight portion 12d and the second straight portion 12e do not necessarily have to be parallel to each other, but in order to facilitate the formation of the first V cut 18a and the second V cut 18b, both These are preferably parallel to each other.
[0028]
Furthermore, each printed circuit board part 12, 12, ... is arrange | positioned so that the shared linear part 12c may be located in a line. In this case, the shared straight line portion 12c does not necessarily have to be parallel to the first straight line portion 12d or the second straight line portion 12e. However, in order to facilitate the formation of the third V cut 18c, the shared straight line portion 12c Is preferably parallel to the first straight part 12d and / or the second straight part 12e.
[0029]
In addition, the shape of the other part of each printed circuit board part 12, 12, ... is not specifically limited. That is, the printed circuit board portions 12, 12... May have a simple rectangular shape, or may have a complicated shape having a large number of curves and / or irregularities as shown in FIG. It may be. In particular, the present invention is effective when the printed circuit board has an extremely complicated shape.
[0030]
In the example shown in FIG. 1, each printed circuit board portion 12, 12... Is formed by integrating a first printed circuit board 12 a and a second printed circuit board 12 b via a shared straight line portion 12 c. However, each printed circuit board portion 12, 12... May include a single printed circuit board. Alternatively, three or more printed circuit boards are integrated through one or two or more shared linear portions, and one or two or more shared linear portions are arranged so as to be aligned on a straight line, respectively. Also good.
[0031]
The first frame portion 14 is integrated with each printed circuit board portion 12, 12... At one end via the first straight portion 12d. Moreover, the 1st frame part 14 has the 3rd linear part 14a in the other end.
[0032]
The 3rd straight line part 14a is a straight line used as a standard at the time of automatic mounting and forming the 1st-3rd V cuts 18a-18c. The third linear portion 14a is formed by sequentially punching one or two or more vertical slit pieces parallel to the transport direction of the printed wiring mother board so that they communicate with each other, thereby continuing to the printed wiring mother board. This is obtained by forming a vertical slit. This point will be described later.
[0033]
The third straight portion 14a, the first straight portion 12d, the second straight portion 12e, and / or the shared straight portion 12c do not need to be parallel to each other, but the first to third V cuts 18a to 18c In order to facilitate the formation, the third straight portion 14a is preferably parallel to the first straight portion 12d, the second straight portion 12e, and the shared straight portion 12c.
[0034]
The first frame portion 14 is provided with a plurality of punching reference holes 14b, 14b, a plurality of mounting reference holes 14c, 14c, and a plurality of lateral slits 14d, 14d. Yes.
[0035]
The punching reference holes 14b, 14b,... Serve as a reference for punching unnecessary portions from the printed wiring board. Since the mounting substrate 10 illustrated in FIG. 1 is obtained by sequentially punching unnecessary portions one by one as will be described later, the punching reference holes 14b, 14b. However, when a plurality of unnecessary portions are punched out, they need only be formed at necessary portions.
[0036]
Further, the mounting reference holes 14c, 14c,... Serve as a reference when electronic components are automatically mounted on the completed mounting substrate 10 using a self-mounting machine. The mounting reference holes 14c, 14c,... Are arranged on a straight line parallel to the third straight part 14a. In automatic mounting, the mounting reference hole 14c at the top of the mounting substrate 10 (usually, the mounting reference hole 14c at the upper left end in FIG. 1A) is used as the main reference hole, and any one other than that is used. One mounting reference hole 14c is used as a sub reference hole.
[0037]
Therefore, it is usually sufficient to have two mounting reference holes, a main reference hole and a sub reference hole. However, as shown in FIG. 1A, when a large number of mounting reference holes 14c, 14c,... Are formed, there is an advantage that the position of the sub reference hole can be freely selected. In general, the longer the distance between the main reference hole and the sub reference hole, the higher the mounting accuracy.
[0038]
The horizontal slits 14d, 14d,... Are perpendicular to the third straight line portion 14a, communicate with the outer periphery of the third straight line portion 14a, and do not communicate with other portions. In order to automatically mount the mounting substrate 10, at least one complete straight line formed with respect to the conveyance direction of the mounting substrate 10 and a complete or partial straight line orthogonal thereto are required. In the mounting substrate 10 illustrated in FIG. 1, the third straight portion 14 a is “one complete straight line”, and the fourth straight portion 14 e formed at the upper left end of the mounting substrate 10 is “perpendicular to the complete straight line”. It becomes a "partial straight line".
[0039]
In the present embodiment, the horizontal slits 14d, 14d,... Are mainly used to form the fourth straight portion 14e very easily. This point will be described later. Further, the horizontal slits 14d, 14d, ... have a function of reducing the warpage of the mounting substrate 10 depending on the shape of the printed circuit board portions 12, 12 .... When the warp generated in the mounting substrate 10 is essentially small, or when the fourth straight portion 14e is formed by a method other than the method described later, the lateral slits 14d, 14d,... Are not necessarily required. .
[0040]
In addition, the length of the 4th linear part 14e is not specifically limited, What is necessary is just the length in which automatic mounting is possible. Although depending on the model of the self-equipment, a sensor for detecting the position of the mounting substrate 10 is usually installed at a position 8 to 10 mm from the corner, so the length of the fourth straight portion 14e is What is necessary is just about 8-10 mm.
[0041]
The second frame portion 16 is integrated with each printed circuit board portion 12, 12... At one end via the second straight portion 12e. The second frame portion 16 has a fifth straight portion 16a parallel to the third straight portion 14a at the other end. Further, the second frame portion 16 is provided with a plurality of punching reference holes 16b, 16b... And a plurality of lateral slits 16d, 16d. Furthermore, a sixth straight portion 16e that is orthogonal to the fifth straight portion 16a is formed at the tip of the second frame portion 16.
[0042]
The fifth straight part 16a and the sixth straight part 16e are formed by the same method as the third straight part 14a and the fourth straight part 14e of the first frame part 14, respectively. Further, the punching reference holes 16b, 16b,... And the lateral slits 16d, 16d,... Are formed in the same manner as the punching reference holes 14b, 14b, and the lateral slits 16d, 16d, formed in the first frame portion 14. It is formed and has the same function.
[0043]
In order to put the mounting substrate 10 on the self-equipment, it is sufficient that at least one corner is a right angle, and therefore the fifth straight portion 16a and the sixth straight portion 16e are not necessarily required. In the example shown in FIG. 1, the first frame portion 14 and the second frame portion 16 are integrated by the remaining frame 15, but the remaining frame 15 is not necessarily required, and the first frame portion 14 is not necessarily required. And the second frame portion 16 may be completely separated.
[0044]
Further, although it is not always necessary to provide the mounting reference hole in the second frame portion 16, the mounting reference hole may be provided in the second frame portion 16. When the mounting reference hole is provided in the second frame portion 16, first, electronic components are automatically mounted on one side of the mounting substrate 10 using the mounting reference holes 14c, 14c... Provided in the first frame portion 14, The electronic component can be automatically mounted on the other side of the mounting substrate 10 by turning the mounting substrate 10 180 ° and using the mounting reference hole provided in the second frame portion 16.
[0045]
A first V-cut 18a is formed on the mounting substrate 10 along the first straight line portion 12d arranged on a straight line or along a line in the vicinity thereof and parallel to the first straight line portion 12d. Similarly, the second V-cut 18b is formed on the second straight line portion 12e arranged on a straight line or on a line in the vicinity thereof and parallel to the second straight line portion 12e. Further, a third V-cut 18c is formed on the shared straight line portion 12c arranged on a straight line or along a line in the vicinity thereof and parallel to the shared straight line portion 12c.
[0046]
Here, “the vicinity of the first straight line portion” refers to a position that does not hinder the quality of the printed circuit board portions 12, 12. That is, the first V-cut 18a is most preferably formed immediately above the first straight line portion 12d. However, when the external dimensions of the printed circuit board portions 12, 12,... Are not so important, the printed circuit board portion 12, This means that the printed circuit formed on the surface of 12... And the electronic component mounted on the surface may be slightly deviated from the first linear portion 12 d. The same applies to “the vicinity of the second straight line portion” and “the vicinity of the shared straight line portion”.
[0047]
As shown in FIG. 1B, the first to third V cuts 18a to 18c are most preferably formed from both surfaces of the mounting substrate 10, but the first to third V cuts 18a to 18c are broken. As long as there is no hindrance, it may be formed only on one side.
[0048]
In addition, the first to third V cuts 18a to 18c are formed by the third straight portion 14a of the first frame portion 14 (the third straight portion 14a when the fifth straight portion 16a is further formed on the second frame portion 16). And / or the fifth straight portion 16a (hereinafter, the same), and is preferably parallel to the third straight portion 14a. However, the first straight portion 12d, the second straight portion 12e, and the common Depending on the arrangement of the straight portions 12c, the third straight portions 14a may be formed in an oblique direction.
[0049]
Next, the operation of the mounting substrate 10 according to the present embodiment will be described. In the mounting substrate 10 according to the present embodiment, the printed circuit board portions 12, 12,..., The first frame portion 14, and the second frame portion 16 are respectively interposed through the first straight portion 12d and the second straight portion 12e. Therefore, even if the shapes of the printed circuit board portions 12, 12,... Are extremely complicated, no dropping accident occurs during the automatic mounting.
[0050]
In addition, since unnecessary portions are punched out, there is little warping and automatic mounting can be performed smoothly. Furthermore, after the automatic mounting is completed, the printed circuit board 12 can be separated by simply breaking along the first V-cut 18a and the second V-cut 18b. Therefore, there is no possibility that the printed circuit board 12 is damaged during removal.
[0051]
Moreover, when the printed circuit board part 12 is what integrated the 1st printed circuit board 12a and the 2nd printed circuit board 12b via the shared linear part 12c, it is made to fracture | rupture along the 3rd V cut 18c. Thus, the first printed circuit board 12a and the second printed circuit board 12b can be easily separated.
[0052]
Further, when the horizontal slits 14d, 14d... And / or the horizontal slits 16d, 16d... Are formed in the first frame portion 14 and / or the second frame portion 16, warpage of the mounting substrate 10 is further reduced. At the same time, it is possible to easily form a side serving as a reference for automatic mounting. Furthermore, if a plurality of mounting reference holes 14c, 14c,... Aligned in a straight line are formed in at least the first frame portion 14, an arbitrary sub reference hole is provided according to the specifications of the self-equipment. You can choose.
[0053]
Next, the printed wiring board processing die according to the present invention will be described. FIG. 2 and FIG. 3 show a printed wiring board processing die according to the first embodiment of the present invention. 2 and 3, the printed wiring board processing die 20 includes a lower die 22 and an upper die 30.
[0054]
As shown in FIG. 2, the lower die 22 includes a lower die base plate 24 and a lower die cutter 26. The lower mold base plate 24 and the lower mold cutter 26 are positioned by a lower mold knock pin (not shown) and fastened by a fastening bolt (not shown).
[0055]
An upper punch guide hole 26 a is provided in the approximate center of the lower die cutter 26. Further, on the left side of the upper punch guide hole 26a, two first slit pin guide holes 26b and 26d are provided in parallel to the transport direction and aligned on a straight line. Similarly, on the right side of the upper punch guide hole 26a, two first slit pin guide holes 26c and 26e are provided in parallel to the transport direction and arranged in a straight line.
[0056]
Between the first slit pin guide hole 26b and the first slit pin guide hole 26d and between the first slit pin guide hole 26c and the first slit pin guide hole 26e, respectively, are perpendicular to the conveying direction, In addition, two second slit pin guide holes 26f and 26g arranged on a straight line are provided.
[0057]
The lower die cutter 26 is provided with a mounting reference hole pin guide hole 26h between the upper punch guide hole 26a and the first slit pin 26b, and a plurality of component hole pin guide holes 26i, 26i at predetermined positions. ... is provided. Further, guide pins 26j and 26j are provided upright on both sides of the upper punch guide hole 26a. Further, guide post guide holes 26k to 26n are provided at the four corners of the lower die cutter 26.
[0058]
The upper punch guide hole 26a, the first slit pin guide holes 26b to 26e, the second slit pin guide holes 26f and 26g, the mounting reference hole pin guide hole 26h, the component hole pin guide hole 26i, and the guide post guide holes 26k to 26n The upper punch 38a, the first slit pins 38b to 38e, the second slit pins 38f and 38g, the mounting reference hole pins 38h, the component hole pins 38i, 38i,. This is for guiding 38n, and is provided at a position corresponding to each of them.
[0059]
The guide pins 26j and 26j are used for positioning the printed wiring board by inserting it into the punching reference holes 14b and 16b formed on the printed wiring board. The guide pin guide hole 38j is provided at a position corresponding to the guide pin guide hole 38j.
[0060]
The upper punch guide hole 26a, the first slit pin guide holes 26b to 26e, the second slit pin guide holes 26f and 26g, and the mounting reference hole pin guide hole 26h formed in the lower die cutter 26 are respectively cut pieces. In order to make it easier to discharge, the diameter of the hole is increased from the middle.
[0061]
Further, the lower mold base plate 24 has positions corresponding to the upper punch guide holes 26a, the first slit pin guide holes 26b to 26e, the second slit pin guide holes 26f and 26g, and the mounting reference hole pin guide holes 26h. .., Each of which has a larger cut diameter discharge port 24a, 24a..., And the cut dregs dropped from the lower die cutter 26 are placed below the lower mold 22 via the cut residue discharge ports 24a, 24a. It comes to discharge.
[0062]
The upper die 30 includes an upper die base plate 32, holders 34a and 34b, an upper die shader 36, an upper punch 38a, first slit pins 38b to 38e, second slit pins 38f and 38g, and a mounting reference. A hole pin 38h, a component hole pin 38i, and a guide pin guide hole 38j are provided.
[0063]
The lower mold base plate 32 and the holders 34a and 34b are positioned by an upper mold knock pin (not shown) and fixed by an upper mold fastening bolt (not shown). In addition, guide posts 38k to 38n are erected at the four corners of the holder 34b, and the guide posts 38k to 38n are loosely inserted into holes provided at the four corners of the upper sheder 36.
[0064]
The upper die 36 is inserted from above the holder 34b, and its downward movement is restricted by slide bolts 40, 40... That can move up and down in the holders 34a, 34b. It is urged | biased by the downward direction by the elastic members (for example, urethane rubber etc.) 42, 42 ... inserted in between.
[0065]
The upper punch 38a, the first slit pins 38b to 38e, the second slit pins 38f and 38g, the mounting reference hole pin 38h, and the component hole pin 38i are all fixed by holders 34a and 34b. The tips of these pins are substantially the same as the lower surface of the upper mold shader 36 or are slightly submerged in the lower surface of the upper mold shader 36 in the no-load state.
[0066]
Further, the vertical lengths of these pins are such that when the press is performed, the upper die 36 is pressed by the lower die 26 and the upper die 36 is slid upward along the side walls of the guide posts 38k to 38n. Accordingly, the length of the printed wiring board protrudes from the lower surface of the lower shader 36 by a length sufficient to punch out the printed wiring board.
[0067]
Here, the upper punch 38a and the upper punch guide hole 26a corresponding to the upper punch 38a have first and second straight portions at both ends by sequentially punching unnecessary portions from the printed wiring board, and the first A printed circuit board part arranged so that the straight line part and the second straight line part are aligned with each other, and a first frame part whose one end is integrated with the printed circuit board part via the first straight part, One end thereof is a portion (punching means) for punching out the frame / circuit board combined body including the second frame portion integrated with the printed circuit board portion via the second straight line portion.
[0068]
Accordingly, the shapes of the upper punch 38a and the upper punch guide hole 26a are not particularly limited, and an optimum shape may be selected according to the shape of the printed circuit board portion. 2 and 3 is for punching out one unnecessary portion for each press, the upper punch 38a and the upper punch guide hole 26a are Each of them is provided one by one, but a plurality of upper punches may be provided and a plurality of unnecessary portions may be punched out by one press.
[0069]
The first slit pins 38b to 38e and the corresponding first slit pin guide holes 26b to 26e punch out unnecessary portions by the upper punch 38a and the lower punch guide hole 26a, and at the same time, at the side ends of the first frame portion. A portion for forming continuous vertical slits (vertical slits) by sequentially forming one or two or more vertical slit pieces parallel to the conveyance direction of the printed wiring board so that they communicate with each other. Forming means).
[0070]
The second slit pins 38f, 38g and the corresponding second slit pin guide holes 26f, 26g are punched out unnecessary portions, and at the same time, are perpendicular to the vertical slit and communicate with the vertical slit 1 or 2 This is a portion (lateral slit forming means) for forming the above horizontal slits.
[0071]
In the printed wiring board processing die 20 shown in FIGS. 2 and 3, the length of the printed wiring board in the conveying direction among the cross-sectional shapes of the first slit pins 38 b and 38 c provided on both sides of the upper punch 38 a. Has a length longer than the transport distance of the printed wiring board per press. Accordingly, after the kth vertical slit piece is formed by the kth press and then the (k + 1) th vertical slit piece is formed by the (k + 1) th press, these are connected to form one continuous vertical piece. It becomes a slit.
[0072]
On the other hand, the first slit pins 38d and 38e provided on the downstream side with respect to the conveyance direction of the printed wiring board are the first vertical slit pieces formed by the first slit pins 38b and 38c in the first press. And the first horizontal slit formed by the second slit pins 38f and 38g, so that the first horizontal slit and the first vertical slit piece communicate with each other. Accordingly, the first slit pins 38d and 38e are arranged at positions where such a function is exhibited and have a length that exhibits such a function.
[0073]
The length of the second slit pins 38f and 38g in the direction perpendicular to the conveying direction is a horizontal slit having a length sufficient to communicate with the vertical slit formed by the first slit pins 38b to 38e. Thus, it has a length capable of forming a length having a length that can serve as a reference for automatic mounting. As described above, the length may normally be a length that can form the fourth straight portion 14e of about 8 to 10 mm.
[0074]
The positions of the mounting reference hole pins 38h and the mounting reference hole pin guide holes 26h corresponding to the mounting reference hole pins 38h are not particularly limited. Generally, however, the vertical slits formed by the first slit pins 38b to 38e ( The distance from the third straight line portion 14a) and the distance from the first horizontal slit (fourth straight line portion 14e) formed by the second slit pin 38f are approximately equal to each other (usually about 5 mm). Be placed.
[0075]
The component hole pins 38i, 38i... And the corresponding component hole pin guide holes 26i, 26i... Are necessary positions according to the number and positions of the component holes formed in the printed circuit board portion. Placed in. Furthermore, the positions of the guide pins 26j, 26j and the corresponding guide pin guide holes 38j, 38j are not particularly limited, but are usually provided on the side of the upper punch 38a.
[0076]
Next, the general operation of the printed wiring motherboard processing mold 20 shown in FIGS. 2 and 3 will be described. First, when a printed wiring motherboard is placed on the lower mold 22 of the printed wiring motherboard processing mold 20 and the upper mold 30 is lowered, the upper mold shedder 36 is pressed by the upper surface of the lower mold cutter 26. Therefore, the upper mold shader 36 slides upward along the side walls of the guide posts 38k to 38n against the urging force of the elastic member 42.
[0077]
As the upper die 36 slides upward, the upper punch 38, the first slit pins 38b to 38e, the second slit pins 38f and 38g, the mounting reference hole pins 38h, and the component holes are formed from the lower surface of the upper die sheder 36. The pins 38i, 38i ... project. As a result, a hole having a predetermined shape is punched in the printed wiring board. Further, the cut residue is discharged downward through the cut residue discharge ports 24a, 24a... Of the lower mold base plate 24. When the upper mold 30 is raised after the punching is finished, the upper mold shader 36 is pressed downward by the urging force of the elastic member 42, and the upper mold shader 36 is restored to the original position.
[0078]
Next, the details of the method for manufacturing the mounting substrate 10 using the printed wiring motherboard processing mold 20 shown in FIGS. 2 and 3 will be described. FIG. 4 shows a process chart of the manufacturing method according to the present embodiment.
[0079]
First, the punching reference holes 14b are respectively formed on the printed wiring board 10a at positions corresponding to the guide pins 26j and 26j of the printed wiring board processing mold 20.₁14b₂... 14b_{n + 1}And punching reference hole 16b₁16b₂... 16b_{n + 1}Is formed by NC or the like.
[0080]
Next, the first punching reference hole 14b₁16b₁When the guide pins 26j and 26j are inserted into the first press and the first press is performed, the upper punch 38a and the component hole pins 38i and 38i are placed at the center of the printed wiring board 10a as shown by the solid line in FIG. ..., the first unnecessary part 12g₁, And the first component hole 12f₁, 12f₁... is punched out.
[0081]
Further, on the left and right of the printed wiring board 10a, the first vertical slit pieces 48b are respectively provided by the first slit pins 38b to 38c.₁~ 48e₁Is punched out. Also, the vertical slit piece 48b₁And 48d₁And vertical slit piece 48c₁And 48e₁Between the first slit 14d and the first slit 14d by the second slit pins 38f and 38g, respectively.₁And 16d₁Is punched out. Furthermore, the vertical slit piece 48b₁The right side of the slit 14d₁Below the first mounting reference hole 14c, there is a mounting reference hole pin 38h.₁Is punched out.
[0082]
Next, the printed wiring board 10a is transported by a predetermined feed width, and the second punching reference hole 14b.₂16b₂The guide pins 26j and 26j are inserted into the second and the second press is performed. As a result, the hatched area in FIG. 4A is newly punched out. That is, the second unnecessary portion 12g is formed on the printed wiring board 10a.₂Second part hole 12f₂, 12f₂... second vertical slit piece 48b₂~ 48e₂Second horizontal slit 14d₂16d₂, And the second mounting reference hole 14c₂Is formed.
[0083]
As a result, the first unnecessary part 12g₁And the second unnecessary part 12g₂1st printed circuit board 12₁Is formed. In the present embodiment, since the length of the first slit pins 38b, 38c in the transport direction is longer than the transport distance of the printed wiring board 10a, the first vertical pin formed by the first press is used. Slit element 48b₁48c₁And a second vertical slit piece 48b formed by the second press.₂48c₂And communicate with each other to form one continuous vertical slit 48.
[0084]
Also, the first vertical slit piece 48b formed by the first press.₁And 48c₁In the second press, the first slit pins 38d and 38e extend downstream with respect to the transport direction, and the horizontal slit 14d formed by the first press.₁And 16d₁To communicate with each other.
[0085]
Thereafter, when the same procedure is repeated n times, as shown by a solid line in FIG. 4B, the printed wiring board 10a includes (n-1) printed circuit board portions 12₁, 12₂..., 12_n-1And n mounting reference holes 14c₁14c₂..., 14c_nAnd n horizontal slits 14d on the left and right sides₁14d₂..., 14d_nAnd 16d₁16d₂..., 16d_nIs formed. Further, one continuous vertical slit 48 is formed on both the left and right sides of the printed wiring board 10a.
[0086]
Further, the (n + 1) th punching reference hole 14b_{n + 1}16b_{n + 1}As a reference, when the (n + 1) th press is performed, as shown by the broken line in FIG. 4B, the (n + 1) th unnecessary portion 12g_{n + 1}Is newly punched and the nth printed circuit board 12_nAppears. At the same time, the (n + 1) th vertical slit piece 48b_{n + 1}48c_{n + 1}, And the (n + 1) th lateral slit 14d_{n + 1}16d_{n + 1}Is newly formed.
[0087]
Finally, the first horizontal slit 14d₁16d₁And the nth printed circuit board 12_nIf the printed wiring board 10a is cut at an arbitrary lower position in a direction substantially perpendicular to the conveying direction, and the first V cut, the second V cut, and the third V cut are formed at predetermined positions, FIG. The mounting substrate 10 shown is obtained.
[0088]
In addition, the cutting method of the printed wiring mother board 10a performed at the end is not particularly limited, and various methods such as a cutting method using an external cutting die, a general-purpose shearing method, and a perforation method may be used. Can be used. Further, the formation method of the first V cut, the second V cut, and the third V cut is not particularly limited, and various methods can be used.
[0089]
Next, a printed wiring board processing die according to a second embodiment of the present invention will be described. Although not shown, the printed wiring board processing mold according to the present embodiment (1) the length of the first slit pins 38b and 38c in the conveying direction is shorter than the conveying distance of the printed wiring mother board. And (2) the kth vertical slit piece 48b formed by the first slit pins 38b and 38c in the kth press._kAnd 48c_kAnd the (k + 1) th vertical slit piece 48b formed by the first slit pins 38b and 38c in the (k + 1) th press._{k + 1}And 48c_{k + 1}The positions and lengths of the first slit pins 38d and 38e are determined so that the first slit pins 38d and 38e are punched by the (k + 2) -th press. Since the other points are the same as those of the printed wiring board processing die 20 according to the first embodiment, the description thereof is omitted.
[0090]
Next, a method for manufacturing a mounting board using the printed wiring board processing die according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 shows a process chart of the manufacturing method according to the present embodiment. First, as in the first embodiment, (n + 1) punching reference holes 14b are used for the printed wiring board 10a using NC or the like.₁14b₂..., 14b_{n + 1}, And (n + 1) punching reference holes 16b₁16b₂..., 16b_{n + 1}Form.
[0091]
Next, the first punching reference hole 14b₁16b₁As a reference, when the first press is performed, as shown by the solid line in FIG.₁, Parts hole 12f₁, 12f₁..., vertical slit piece 48b₁~ 48e₁, Horizontal slit 14d₁16d₁And reference hole 14c for mounting₁Is formed.
[0092]
Next, the printed wiring board 10a is transported by a predetermined distance, and the second punching reference hole 14b.₂16b₂As a reference, when the second press is performed, as shown by the dotted line in FIG.₂, Parts hole 12f₂, 12f₂..., vertical slit piece 48b₂~ 48e₂, Horizontal slit 14d₂16d₂And reference hole 14c for mounting₂Is formed.
[0093]
Here, in the present embodiment, the length of the first slit pins 38b and 38c in the transport direction is shorter than the transport distance of the printed wiring board 10a, but the vertical slit element formed by the first press is used. Piece 48b₁(Or 48c₁) And the horizontal slit 14d formed by the second press.₂(Or 16d₂The length in the conveying direction is determined so as to communicate with each other.
[0094]
Further, the length of the first slit pins 38d and 38e in the conveying direction is the length of the vertical slit piece 48b formed by the first press in the second press.₁(Or 48c₁) Is extended to the downstream side with respect to the conveying direction, and the horizontal slit 14d formed by the first press.₁(Or 16d₁). In other words, the kth vertical slit piece 48b._k(Or 48c_k) And the (k + 1) th vertical slit piece 48b_{k + 1}(Or 48c_{k + 1}) So that it can be punched out.
[0095]
Therefore, when the second press is completed, the first horizontal slit 14d₁16d₁And the second horizontal slit 14d₂16d₂Are communicated by one continuous vertical slit 48,48.
[0096]
Thereafter, when the n-th press is performed in the same manner, as shown by the solid line in FIG. 5B, the n-th unnecessary portion 12g_nIs punched out, the (n-1) th printed circuit board 12_n-1Appears. Also, continuous vertical slits 48, 48 and an isolated nth vertical slit piece 48b._n48c_nIs formed.
[0097]
Further, when the (n + 1) -th press is performed, as shown by the dotted line in FIG. 5B, the (n + 1) -th unnecessary portion 12g_{n + 1}Is punched out and the nth printed circuit board 12_nAppear, and the vertical slits 48 and 48 and the n-th vertical slit piece 48b._n48c_nThe first slit pins 38d and 38e are punched out to form continuous vertical slits 48 and 48 connected to one.
[0098]
Finally, the first horizontal slit 14d₁16d₁And the (n−1) th printed circuit board 12_n-1If the printed wiring board 10a is cut at an arbitrary lower position in a direction substantially perpendicular to the conveying direction, and the first V cut, the second V cut, and the third V cut are formed at predetermined positions, FIG. The mounting substrate 10 shown is obtained.
[0099]
The (n-1) th printed circuit board portion 12_n-1Is cut below the (n + 1) th vertical slit piece 48b._{n + 1}48c_{n + 1}This is because the vertical slits 48 and 48 do not communicate with each other. Therefore, the vertical slit piece 48b is obtained by post-processing._{n + 1}48c_{n + 1}And the vertical slits 48, 48, the nth printed circuit board 12_nMay be cut in a direction perpendicular to the conveying direction.
[0100]
Next, a printed wiring board processing die according to a third embodiment of the present invention will be described. The printed wiring board processing mold according to the present embodiment includes first slit pins 38f and 38g for forming a horizontal slit, and a first slit pin 38d for communicating the horizontal slit and the tip of the vertical slit. , 38e is not provided. About another point, it is the same as that of the printed wiring mother board processing metal mold 20 according to the first embodiment. Note that the first slit pins 38b and 38c are preferably selected in consideration of the shape of the printed circuit board, the material yield, and the like.
[0101]
Next, a method for manufacturing a mounting board using a printed wiring board processing die according to a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 shows a process chart of the manufacturing method according to the present embodiment. First, as in the first embodiment, (n + 1) punching reference holes 14b are used for the printed wiring board 10a using NC or the like.₁14b₂..., 14b_{n + 1}, And (n + 1) punching reference holes 16b₁16b₂..., 16b_{n + 1}Form.
[0102]
A pair of long holes 50 are formed in advance on the left and right upper ends of the printed wiring board 10a by NC machining or the like. This long hole is a portion that becomes the fourth straight portion 14e and the sixth straight portion 16e, which serve as a reference when the mounting substrate 10 is automatically mounted, and is perpendicular to the transport direction of the printed wiring mother board 10a. Is formed.
[0103]
Next, the first punching reference hole 14b₁16b₁As a reference, when the first press is performed, as shown by the dotted line in FIG.₁, Parts hole 12f₁, 12f₁..., vertical slit piece 48b₁48c₁And reference hole 14c for mounting₁Is formed.
[0104]
In the present embodiment, the first vertical slit piece 48b₁48c₁The positions of the first slit pins 38b and 38c are determined so that the tips of the first slit pins 38b and 38c communicate with the long holes 50 and 50 formed in advance in the printed wiring board 10a. 48b₁48c₁The leading end of each of the terminals communicates with the long holes 50, 50 formed in advance in the printed wiring board 10a.
[0105]
Next, the second punching reference hole 14b₂16b₂As a reference, when the second press is performed, as shown by the dotted line in FIG. 6B, the second unnecessary portion 12g₂, Parts hole 12f₂, 12f₂..., vertical slit piece 48b₂48c₂And reference hole 14c for mounting₂Is formed.
[0106]
In the present embodiment, the length of the first slit pins 38b, 38c in the transport direction is longer than the transport distance of the printed wiring board 10a, so the vertical slit element 48b formed by the first press.₁48c₁And the vertical slit piece 48b formed by the second press.₂48c₂Communicated with each other to form one continuous vertical slit 48, 48.
[0107]
Thereafter, in the same manner, when the n-th press is performed, as shown by the solid line in FIG._nIs punched out, the (n-1) th printed circuit board 12_n-1Is obtained. In addition, the nth mounting reference hole 14c_nAnd one continuous vertical slit 48, 48 is formed.
[0108]
Further, when the (n + 1) -th press is performed, as shown by the dotted line in FIG. 6C, the (n + 1) -th unnecessary portion 12g_{n + 1}Is punched out and the nth printed circuit board 12_nAt the same time, the vertical slits 48 and 48 already formed and the (n + 1) th vertical slit piece 48b._{n + 1}48c_{n + 1}Communicated with each other to form one continuous vertical slit 48, 48.
[0109]
Finally, along the pre-formed slots 50, 50 and the nth printed circuit board 12_nIf the printed wiring board 10a is cut at an arbitrary lower position in a direction substantially perpendicular to the conveying direction, and the first V cut, the second V cut, and the third V cut are formed at predetermined positions, FIG. The mounting substrate 10 shown is obtained.
[0110]
Next, the operation of the printed wiring board processing mold and the mounting board manufacturing method according to the present invention will be described. The printed wiring board processing die according to the present invention includes punching means for sequentially punching unnecessary portions from the printed wiring board, so that even if the shape of the printed circuit board portion is extremely complicated, The frame / circuit board assembly can be easily formed on the wiring mother board. In addition, since unnecessary portions are sequentially punched out, the mold manufacturing cost can be reduced and the life of the mold can be extended as compared with the case where all unnecessary portions are simultaneously punched.
[0111]
In addition, the printed circuit board portion is provided with a vertical slit forming means for forming one or two or more vertical slit pieces in order and forming continuous vertical slits by communicating these simultaneously with punching unnecessary portions. Simultaneously with the formation of the above, it is possible to easily form at least one complete straight line as a reference for automatic mounting and V-cut formation.
[0112]
In addition, when there is further provided a horizontal slit forming means for forming a horizontal slit communicating with the vertical slit at the same time as punching out an unnecessary portion, another straight line that is a reference for automatic mounting is easily formed. can do.
[0113]
In addition, when a reference hole forming means for forming a mounting reference hole is further provided at the same time as punching out an unnecessary portion, a plurality of mounting reference holes arranged in a line with respect to the transport direction are easily formed. be able to. Therefore, a mounting reference hole at an arbitrary position can be used as the main reference hole and the sub reference hole.
[00114]
Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
[0115]
For example, in the above-described embodiment, the printed wiring board processing die provided with one mounting reference hole pin 38h on the right side with respect to the upper punch 36 has been described. It may be provided on both the left and right sides of the upper punch 36. Alternatively, the mounting reference hole may be provided separately using NC or the like before or after the punching process.
[0116]
In the above embodiment, the manufacturing method of the mounting substrate for forming the vertical slit at the same time as punching the unnecessary portion has been mainly described. However, the punching of the unnecessary portion and the formation of the vertical slit piece are separately performed. It may be performed in a process.
[0117]
Similarly, in the above-described embodiment, the manufacturing method of the mounting substrate in which the unnecessary portion is punched and the horizontal slit that communicates with the vertical slit or the mounting reference hole is formed is mainly described. The punching of the portion and the formation of the lateral slit and / or the formation of the mounting reference hole may be performed in separate steps.
[0118]
【The invention's effect】
In the mounting board according to the present invention, the printed circuit board part, the first frame part, and the second frame part are integrated via the first straight line part and the second straight line part, respectively. Even when the shape is extremely complicated, there is an effect that it does not fall off during automatic mounting, there is no warpage, and automatic mounting can be performed smoothly. Further, separation into a printed circuit board is easy after completion of automatic mounting, and there is an effect that the printed circuit board is not damaged at that time.
[0119]
Further, in the method for manufacturing a mounting substrate according to the present invention, a frame portion / circuit board combined body is formed by punching unnecessary portions, then vertical slit pieces are sequentially formed, and these are connected to form a continuous vertical portion. Since the slit is formed, there is an effect that the side serving as a reference for automatic mounting and the side serving as a reference for forming the V-cut can be easily formed.
[0120]
Furthermore, the printed wiring board processing die according to the present invention includes vertical slit forming means for forming unnecessary vertical portions at the same time as the vertical slits are formed one after another and connecting the vertical slits. Therefore, simultaneously with the formation of the printed circuit board portion, there is an effect that the side serving as a reference for automatic mounting and the side serving as a reference for forming a V-cut can be easily formed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a plan view of a mounting substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-A ′.
FIG. 2 (a) is a plan view of a lower die of a printed wiring board processing die according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 (b) is an AA view thereof. FIG.
FIG. 3 (b) is a bottom view of the upper die of the printed wiring board processing die according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 (a) is an AA view thereof. FIG.
FIG. 4 is a process diagram showing a method for manufacturing a mounting board using the printed wiring board processing mold shown in FIGS. 1 and 2;
FIG. 5 is a process diagram showing a method of manufacturing a mounting board using a printed wiring board processing die according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a process diagram showing a method of manufacturing a mounting board using a printed wiring board processing die according to a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
10a Printed wiring board
10 Mounting board
12 Printed circuit board
12a First straight part
12b Second straight part
14 First frame
14a Third straight part
14d Horizontal slit
16 Second frame
16d Horizontal slit
18a 1st V cut
18b 2nd V cut
18c 3rd V cut
20 Printed wiring board mold
26a Upper punch guide hole (punching means)
26b-26e 1st slit pin guide hole (longitudinal slit formation means)
26f, 26g Second slit pin guide hole (lateral slit forming means)
26h Reference hole pin guide hole for mounting (reference hole forming means)
38a Top punch (punching means)
38b-38e 1st slit pin (longitudinal slit formation means)
38f, 38g Second slit pin (lateral slit forming means)
38h Mounting reference hole pin (reference hole forming means)
48 Vertical slit
48b ~ 48e Vertical slit piece

Claims

By sequentially punching unnecessary parts from the printed wiring board, it has a first straight part and a second straight part at both ends, and the first straight part and the second straight part are arranged in a straight line with each other. One or more printed circuit board parts, a first frame part of which one end is integrated with each printed circuit board part via the first straight part, and one end of the second straight part. A punching step for producing a frame / circuit board assembly including a second frame unit integrated with each printed circuit board unit,
By sequentially forming one or two or more vertical slit pieces parallel to the transport direction of the printed wiring board on the side edge of the first frame portion so as to communicate with each other, continuous vertical portions are formed. A longitudinal slit forming step for forming a slit;
A first V-cut forming step of forming a first V-cut on the frame portion / circuit board assembly along or on a line parallel to the first straight portion on or near the first straight portion;
Mounting comprising: a second V-cut forming step for forming a second V-cut in the frame portion / circuit board assembly along or on a line parallel to the second straight portion on or near the second straight portion Manufacturing method for industrial use.

The printed circuit board portion is arranged such that two or more printed circuit boards are integrated via one or more shared straight line portions, and the one or more shared straight line portions are arranged in a straight line. Consisting of
The method for manufacturing a mounting substrate according to claim 1 , further comprising a third V-cut forming step of forming a third V-cut along or on a straight line parallel to the shared straight line portion or in the vicinity thereof. .

The manufacturing method of the mounting board | substrate of Claim 1 or 2 further provided with the horizontal slit formation process which forms the 1 or 2 or more horizontal slit which is a right angle with respect to the said vertical slit, and is connected to the said vertical slit.

Said first frame portion, of the printed circuit board unit of the electronic component from claim 1, further comprising a mounting reference hole forming step of forming a plurality mounting reference hole of which is used to automatically implement up to three The manufacturing method of the mounting board | substrate in any one.

By sequentially punching unnecessary parts from the printed wiring board, it has a first straight part and a second straight part at both ends, and the first straight part and the second straight part are arranged in a straight line with each other. One or more printed circuit board parts, a first frame part of which one end is integrated with each printed circuit board part via the first straight part, and one end of the second straight part. Punching means for producing a frame / circuit board assembly comprising a second frame unit integrated with each printed circuit board unit via
At the same time as punching out the unnecessary portion, one or more vertical slit pieces parallel to the transport direction of the printed wiring mother board are sequentially formed on the side edges of the first frame portion so that they communicate with each other. A printed wiring board processing die having a vertical slit forming means for forming continuous vertical slits by forming.

6. The print according to claim 5 , further comprising a transverse slit forming unit that forms one or more transverse slits that are perpendicular to the longitudinal slit and communicate with the longitudinal slit at the same time as punching out the unnecessary portion. Mold for wiring board processing.

A mounting reference hole forming means for forming one or more mounting reference holes used for automatically mounting electronic components on the printed circuit board portion in the first frame portion at the same time as punching out the unnecessary portion. Furthermore, the printed wiring mother board processing metal mold | die of Claim 5 or 6 further provided.

Method for manufacturing a printed circuit board to separate said first frame portion and the second frame portion from the mounting substrate obtained by the method according to any one of claims 1 to 4.