[go: up one dir, main page]

JP3969442B2 - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ Download PDF

Info

Publication number
JP3969442B2
JP3969442B2 JP2005278932A JP2005278932A JP3969442B2 JP 3969442 B2 JP3969442 B2 JP 3969442B2 JP 2005278932 A JP2005278932 A JP 2005278932A JP 2005278932 A JP2005278932 A JP 2005278932A JP 3969442 B2 JP3969442 B2 JP 3969442B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connecting piece
arm portions
tuning fork
portions
fork type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005278932A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007093214A (ja
Inventor
修 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miyazaki Epson Corp
Original Assignee
Epson Toyocom Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epson Toyocom Corp filed Critical Epson Toyocom Corp
Priority to JP2005278932A priority Critical patent/JP3969442B2/ja
Priority to EP06810984A priority patent/EP1930709A1/en
Priority to PCT/JP2006/319629 priority patent/WO2007035004A1/ja
Priority to US12/066,060 priority patent/US7677105B2/en
Priority to CN2006800354828A priority patent/CN101273256B/zh
Publication of JP2007093214A publication Critical patent/JP2007093214A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3969442B2 publication Critical patent/JP3969442B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/16Measuring force or stress, in general using properties of piezoelectric devices
    • G01L1/162Measuring force or stress, in general using properties of piezoelectric devices using piezoelectric resonators
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0001Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means
    • G01L9/0008Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations
    • G01L9/0022Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations of a piezoelectric element
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders or supports
    • H03H9/0595Holders or supports the holder support and resonator being formed in one body
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders or supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1035Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/21Crystal tuning forks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

本発明は、双音叉型圧電振動素子、及びそれを用いた圧力センサに関する。
従来から、水圧計、気圧計、差圧計等として水晶振動素子を感圧素子として使用した圧力センサが知られている。水晶振動素子は、板状の水晶基板上に電極パターンを形成した構成を備え、水晶振動素子の軸方向に圧力が加わった際に共振周波数が変化する性質を利用して圧力の変化を検出するようにしたのが圧力センサである。
水晶振動素子を用いた圧力センサにあっては、印加した圧力にほぼ比例(2次曲線)して共振周波数が変化するため、周波数変化量と印加圧力との関係を2次方程式を用いて補正することによって、高精度の圧力測定が可能となる。
しかし、高精度な圧力測定を実現するためには、構造の複雑化、製造コストの増大という問題が生じる。即ち、特許文献1に開示された従来の圧力センサは、対向する2つの壁面に夫々第1及び第2の圧力入力口を備え、且つ内部を真空又は不活性な雰囲気に保持されたケースと、一端開口側を第1の壁面に固定された第1の電着ベローズと、一端開口側を第2の壁面に固定され且つ第2の電着ベローズと直列に配置された第2の電着ベローズと、両ベローズの他端間に介在する力伝達部材と、撓みヒンジを介して力伝達部材と連結された振動素子支持部材と、力伝達部材と振動素子支持部材とによって夫々両端部を支持された板状の水晶振動素子とを備えている。振動素子支持部材は基部をケース内壁に固定されると共に、力伝達部材との連結部に撓みヒンジ(ピボット)を備えている。
この従来例にあっては、高精度な測定を実現するために、気体や液体の圧力を機械的な力に変換するためのバネ定数の非常に小さい電着ベローズや、くびれ部の細い撓みヒンジを用いる必要があり、これらの部品コストが高いために製品全体の高コスト化を避けることができなかった。
また、低価格化のために、低価格の成形ベローズや、撓みヒンジをなくした構造の力伝達部材を用いたタイプも提案されているが、このタイプの圧力センサにあっては印加する圧力を増加させてゆくと、水晶振動素子への軸方向の力以外に曲げ応力成分が発生してくるため、直線的な周波数変化(2次方程式)が得られなくなり、3次の係数を含む3次曲線の関係が発生し、周波数変化量と印加圧力との関係を2次方程式により補正する方式では精度が劣化するという欠点があった。
このような不具合を解消するために本出願人は、特許文献2において、気密ケース内に低価格の二つの円筒型の成形ベローズを直列状、或いは同心円状に配置すると共に、両ベローズの端部間に配置した台座により水晶振動素子を支持した圧力センサを提案した。
しかし、このタイプの圧力センサは、円筒型のベローズの軸方向と直交する方向(X軸方向)からの衝撃に対する強度が弱いという欠点を有していることが判明している。
次に、本出願人は特許文献3において、二本の細幅帯状の振動子部を所定のスリットを介して並行に配置すると共に、両振動部の両端部を夫々小面積の接続部材を介して広面積の保持部材によって保持した薄板形状の双音叉型圧電振動素子を提案した。この双音叉型圧電振動素子は、ベローズや揺動アーム及び支持体等の複雑な機構部品を必要としないため、圧力センサの感圧素子として使用されることにより、センサの小型化、簡素化、低価格化、高感度化に貢献することができる。
しかし、この双音叉型圧電振動素子は、二本の振動子部の両端に夫々接続部材と保持部材を直列状に連設した構成を有しているため、この双音叉型圧電振動素子を感圧素子として用いた圧力センサを構築するためには、2枚の水晶ダイアフラム間に形成した気密空所内に双音叉型圧電振動素子を張架した状態で保持する必要があり、支持構造が複雑化し、組付け手数が増大する虞があった。
特開昭56−119519号公報 特願2004−205566 特公平7−109970号公報
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、並行に配置された二本のアーム部、及び該各アーム部の両端を支持する第1及び第2の支持部を備えた圧電素子と、該各アーム部の表面に形成した励振用電極と、を備えた双音叉型圧電振動素子であって、感圧素子として圧力センサに組み込むに適した構造を備えたものを提供することを目的としている。
更に、上記双音叉型圧電振動素子をダイアフラム基板間に形成される気密空所内に組み込んだ圧力センサを提供することを目的としている。
上記目的を達成するため、本発明に係る圧力センサは、並行して離間配置された二本のアーム部、及び該各アーム部の両端を夫々支持する第1及び第2の支持部を備えた圧電素子と、該各アーム部の表面に形成した励振用電極と、を備え、前記第1及び第2の支持部間を環状連設片により連設することにより、前記二本のアーム部を前記環状連設片の内部空間内に配置した双音叉型圧電振動素子と、該双音叉型圧電振動素子の表裏両面側に夫々接合されることにより前記二本のアーム部を気密封止する第1及び第2のダイアフラム基板と、を備えた圧力センサであって、前記第1、及び第2の支持部は、前記二本のアーム部の各端部の全幅よりも狭い幅を有しており、前記第1及び第2のダイアフラム基板は、前記双音叉型圧電振動素子の環状連設片の表裏両面に夫々接合されることにより、該環状連設片の内部空間に形成される気密空間内に前記二本のアーム部を該気密空間内壁と非接触状態で収容することを特徴とする。
また、本発明に係る圧力センサは、前記第1及び第2のダイアフラム基板は、前記双音叉型圧電振動素子の二本のアーム部の表裏両面側に夫々離間して対向配置された板状部と、該各板状部の外周縁に設けられて前記環状連設片の表裏両面に夫々密着する環状厚肉部と、を備えていることを特徴とする。
また、本発明に係る圧力センサは、前記環状連設片は、前記二本のアーム部よりも厚肉であり、前記第1及び第2のダイアフラム基板は、前記双音叉型圧電振動素子の二本のアーム部の表裏両面側に夫々離間して対向配置された平板状の板状部から成り、該各板状部の外周縁に沿った内側面は、前記厚肉の環状連設片の表裏両面に夫々密着することを特徴とする。
また、本発明に係る圧力センサは、前記第1及び第2のダイアフラム基板の各外側面に、圧力印加時に前記二本のアーム部に引張り応力を集中させるための凹所を形成したことを特徴とする。
また、本発明に係る圧力センサは、並行して離間配置された二本のアーム部、及び該各アーム部の両端を夫々支持する第1及び第2の支持部を備えた圧電素子と、該各アーム部の表面に形成した励振用電極と、を備え、前記第1及び第2の支持部間を環状連設片により連設することにより、前記二本のアーム部を前記環状連設片の内部空間内に配置した双音叉型圧電振動素子と、該双音叉型圧電振動素子の表裏両面側に夫々接合されることにより前記二本のアーム部を気密封止する第1及び第2のダイアフラム基板と、を備えた圧力センサであって、前記第1及び第2のダイアフラム基板は、前記双音叉型圧電振動素子の環状連設片の表裏両面に夫々接合されることにより、該環状連設片の内部空間に形成される気密空間内に前記二本のアーム部を該気密空間内壁と非接触状態で収容し、前記第1及び第2のダイアフラム基板の各外側面に、圧力印加時に前記二本のアーム部に引張り応力を集中させるための凹所を形成したことを特徴とする。
また、本発明に係る圧力センサは、前記第1及び第2のダイアフラム基板は、前記双音叉型圧電振動素子の二本のアーム部の表裏両面側に夫々離間して対向配置された板状部と、該各板状部の外周縁に設けられて前記環状連設片の表裏両面に夫々密着する環状厚肉部と、を備えたことを特徴とする。
また、本発明に係る圧力センサは、前記環状連設片は、前記二本のアーム部よりも厚肉であり、前記第1及び第2のダイアフラム基板は、前記双音叉型圧電振動素子の二本のアーム部の表裏両面側に夫々離間して対向配置された平板状の板状部から成り、該各板状部の外周縁に沿った内側面は、前記厚肉の環状連設片の表裏両面に夫々密着することを特徴とする。
本発明によれば、並行に配置された二本のアーム部、及び該各アーム部の両端を支持する第1及び第2の支持部を備えた圧電素子と、該各アーム部の表面に形成した励振用電極と、を備えた双音叉型圧電振動素子において、第1及び第2の支持部間を環状連設片により連設することにより、二本のアーム部を環状連設片の内部空間内に配置したので、感圧素子として圧力センサに組み込むに適した構造を備えたものを提供することができる。
更に、双音叉型圧電振動素子をダイアフラム基板間に形成される気密空所内に組み込んだ高感度の圧力センサを提供することができる。
以下、図示した実施形態例に基づいて本発明を詳細に説明する。
図1(a)は本発明の一実施形態に係る双音叉型圧電振動素子を用いて構築した圧力センサの分解斜視図、(b)は各構成要素の組付け状態を示す外観図、(c)は(b)のA−A断面図、図2(a)及び(b)は双音叉型圧電振動素子の平面図、及びB−B断面図、図3(a)及び(b)は圧力センサの組立て状態を示す平面図、及び正面図である。
この圧力センサ1は、双音叉型圧電振動素子2を、第1及び第2のダイアフラム基板20、30によってサンドイッチ状に積層一体化した構成を有している。即ち、圧力センサ1は、双音叉型圧電振動素子2と、双音叉型圧電振動素子2の外周部を構成する環状連設片8の表裏両面に夫々接合されることにより環状連設片8の内部空間Sに形成される気密空間S内に二本のアーム部4、4を気密空間内壁と非接触状態で収容する第1及び第2のダイアフラム基板20、30を備えている。この例では、双音叉型圧電振動素子2と第2のダイアフラム基板30は外形輪郭線が整合するように構成される一方、第1のダイアフラム基板20は双音叉型圧電振動素子2の一端部側上面を露出させるように短尺寸法に構成される。露出した双音叉型圧電振動素子2の一端張出し面上には後述する外部との導通用のリードパターンのパッド7dが露出配置される。
双音叉型圧電振動素子2は、水晶等の圧電材料から構成され且つ並行に配置された二本のアーム部(振動部)4、4、及び各アーム部4、4の長手方向両端部を支持して連結一体化する第1及び第2の支持部5、6を備えた圧電素子3と、各アーム部4、4の表面に形成した励振用電極7と、第1及び第2の支持部5、6間を連設する環状連設片8と、を備え、二本のアーム部4、4を環状連設片8の内部空間S内に配置した構成を備えている。各アーム部4、4の肉厚と、第1及び第2の支持部5、6と、環状連設片8の肉厚は同一である。
この実施形態では、励振用電極7は、図2(b)に示すように断面形状が矩形の各アーム部4、4、の四面に夫々形成された主パターン7aと、各主パターン7aの一端部間を第2の支持部6側で接続するリードパターン7bと、各主パターン7aの他端部から夫々環状連設片8上に導出されたリードパターン7cと、各リードパターン7cの終端部に位置するパッド7dと、を備えている。各パッド7dは、双音叉型圧電振動素子2の一端縁から張り出した張出し面上に露出配置される。
第1及び第2のダイアフラム基板20、30は、双音叉型圧電振動素子の二本のアーム部の表裏両面側に夫々離間して対向配置された板状部21、31と、各板状部21、31の外周縁に設けられて環状連設片8の表裏両面に夫々密着する環状厚肉部22、32と、を有している。第1及び第2のダイアフラム基板20、30は、水晶等の圧電材料から構成されている。
この実施形態に係る圧力センサ1は、双音叉型圧電振動素子2を構成する圧電素子3を均一肉厚に構成すると共に、第1及び第2のダイアフラム基板20、30の板状部21、31の外周縁に一体化した環状厚肉部22、32を双音叉型圧電振動素子2の環状連設片8の表裏両面側に密着接合するようにしたので、環状厚肉部22、32をスペーサとして機能させて気密空所Sを形成することが可能となる。即ち、各アーム部4、4は、気密空所内において気密空所内壁を構成する板状部21、31と非接触状態を維持することができるため、自由振動が保証されることとなり、高感度の感圧素子として機能することができる。
また、この圧力センサ1は図示しないケーシング内に収容され、ケーシングに設けた圧力導入穴から内部の第1及び第2のダイアフラム基板20、30の外面に圧力が加わるように構成される。各ダイアフラム基板20、30の外面に圧力が加わると、ダイアフラムが内側へ撓み、周辺部に外周方向へ向かう応力が発生するので、この応力により各アーム部4、4の長軸方向への引張り力が発生して共振周波数が上昇することとなり、印加された圧力を電気信号として検出することが可能となる。
なお、環状連設片8の一端張出し部上に露出配置されたパッド7dは、主パターン7aへの入出力端子となっており、センサ外部との導通用のリード端子として利用される。
このように本発明の双音叉型圧電振動素子2は、感圧素子として圧力センサに組み込むに適した環状構造を備えているので、圧力センサの構築が容易となる。即ち、ダイアフラム基板20、30を、双音叉型圧電振動素子2の環状連設片8と接合一体化することで組み付け作業性が向上すると共に、小型化、部品点数の減少による低コスト化を図ることができる。また、構造の単純化により耐衝撃性や耐振動性に関する大幅な改善効果を発揮でき、信頼性を向上することができる。
更に、感圧素子としてのアーム部4、4を水晶から成るダイアフラム基板により気密封止することにより、外部温度変化による影響を減殺することができる。
次に、図4(a)は本発明の他の実施形態に係る双音叉型圧電振動素子を用いて構築した圧力センサの分解斜視図、(b)は各構成要素の組付け状態を示す外観図、(c)は(b)のC−C断面図であり、図1の圧力センサの各構成要素と同一部分には同一符号を付して説明する。なお、図2に示した双音叉型圧電振動素子の構成図、及び図3に示した圧力センサの組立て状態の説明図は本実施形態の説明にそのまま流用する。
本実施形態に係る双音叉型圧電振動素子2は、各アーム部4、4の肉厚が外周に位置する環状連設片8の肉厚よりも薄く構成されている。一方、第1及び第2のダイアフラム基板20、30の少なくとも一方は、双音叉型圧電振動素子の二本のアーム部4、4の表裏両面側に夫々離間して対向配置された平板状の板状部21、31のみから構成される(図1の実施形態における環状厚肉部22、32を有しない)。このため、各板状部21、31の外周縁に沿った内側面が、厚肉の環状連設片8の表裏両面に夫々密着することにより、両ダイアフラム基板20、30間に十分な上下幅を有した気密空所Sを形成することができ、感圧素子としてのアーム部4、4を気密空所内壁から離間させて、その自由振動を保証することができる。従って、アーム部4、4による検出感度を高めることが可能となる。
上記以外の構成は、図1の実施形態と同様である。
次に、図5(a)は本発明の他の実施形態に係る双音叉型圧電振動素子を用いて構築した圧力センサの分解斜視図、(b)は各構成要素の組付け状態を示す外観図、(c)は(b)のD−D断面図であり、図1の圧力センサの各構成要素と同一部分には同一符号を付して説明する。なお、図2に示した双音叉型圧電振動素子の構成図、及び図3に示した圧力センサの組立て状態の説明図は本実施形態の説明にそのまま流用する。
本実施形態に係る圧力センサ1を構成する双音叉型圧電振動素子2は、図1の実施形態に係る双音叉型圧電振動素子2と同様に各アーム部4、4の肉厚が環状連設片8の肉厚と同等である。一方、第1及び第2のダイアフラム基板20、30は、外周縁に環状厚肉部22、32を有すると共に、各ダイアフラム基板の各外側面に、圧力印加時に二本のアーム部に引張り応力を集中させるための凹所25、35、厚肉部26、36を形成している。
このように第1及び第2のダイアフラム基板20、30の外側面に夫々二個のコ字状の凹所25、35を対称位置関係となるように配置することにより、各アーム部4、4と対面する板状部21、31が部分的に厚肉となると共に、コ字状の凹所内底面に薄肉部が形成される。このように各ダイアフラム基板20、30に薄肉部25、35と厚肉部26、36を設けたので、ダイアフラム基板外面に圧力が印加された場合に、各アーム部4、4の長軸方向に加わる引張り応力が集中することとなり、圧力検出感度を高めることができる。
(a)は本発明の一実施形態に係る双音叉型圧電振動素子を用いて構築した圧力センサの分解斜視図、(b)は各構成要素の組付け状態を示す外観図、(c)は(b)のA−A断面図。 (a)及び(b)は双音叉型圧電振動素子の平面図、及びB−B断面図。 (a)及び(b)は圧力センサの組立て状態を示す平面図、及び正面図。 (a)は本発明の他の実施形態に係る双音叉型圧電振動素子を用いて構築した圧力センサの分解斜視図、(b)は各構成要素の組付け状態を示す外観図、(c)は(b)のC−C断面図。 (a)は本発明の他の実施形態に係る双音叉型圧電振動素子を用いて構築した圧力センサの分解斜視図、(b)は各構成要素の組付け状態を示す外観図、(c)は(b)のD−D断面図。
符号の説明
1…圧力センサ、2…双音叉型圧電振動素子、3…圧電素子、4…アーム部、5、6…支持部、7…励振用電極、7a…各主パターン、7b…リードパターン、7c…リードパターン、7d…各パッド、8…環状連設片、20、30…ダイアフラム基板、21、31…板状部、22、32…環状厚肉部、25、35…凹所、26、36…厚肉部。

Claims (7)

  1. 並行して離間配置された二本のアーム部、及び該各アーム部の両端を夫々支持する第1及び第2の支持部を備えた圧電素子と、該各アーム部の表面に形成した励振用電極と、を備え、前記第1及び第2の支持部間を環状連設片により連設することにより、前記二本のアーム部を前記環状連設片の内部空間内に配置した双音叉型圧電振動素子と、該双音叉型圧電振動素子の表裏両面側に夫々接合されることにより前記二本のアーム部を気密封止する第1及び第2のダイアフラム基板と、を備えた圧力センサであって、
    前記第1、及び第2の支持部は、前記二本のアーム部の各端部の全幅よりも狭い幅を有しており、
    前記第1及び第2のダイアフラム基板は、前記双音叉型圧電振動素子の環状連設片の表裏両面に夫々接合されることにより、該環状連設片の内部空間に形成される気密空間内に前記二本のアーム部を該気密空間内壁と非接触状態で収容することを特徴とする圧力センサ。
  2. 前記第1及び第2のダイアフラム基板は、前記双音叉型圧電振動素子の二本のアーム部の表裏両面側に夫々離間して対向配置された板状部と、該各板状部の外周縁に設けられて前記環状連設片の表裏両面に夫々密着する環状厚肉部と、を備えていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
  3. 前記環状連設片は、前記二本のアーム部よりも厚肉であり、
    前記第1及び第2のダイアフラム基板は、前記双音叉型圧電振動素子の二本のアーム部の表裏両面側に夫々離間して対向配置された平板状の板状部から成り、該各板状部の外周縁に沿った内側面は、前記厚肉の環状連設片の表裏両面に夫々密着することを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
  4. 前記第1及び第2のダイアフラム基板の各外側面に、圧力印加時に前記二本のアーム部に引張り応力を集中させるための凹所を形成したことを特徴とする請求項1、2又は3に記載の圧力センサ。
  5. 並行して離間配置された二本のアーム部、及び該各アーム部の両端を夫々支持する第1及び第2の支持部を備えた圧電素子と、該各アーム部の表面に形成した励振用電極と、を備え、前記第1及び第2の支持部間を環状連設片により連設することにより、前記二本のアーム部を前記環状連設片の内部空間内に配置した双音叉型圧電振動素子と、該双音叉型圧電振動素子の表裏両面側に夫々接合されることにより前記二本のアーム部を気密封止する第1及び第2のダイアフラム基板と、を備えた圧力センサであって、
    前記第1及び第2のダイアフラム基板は、前記双音叉型圧電振動素子の環状連設片の表裏両面に夫々接合されることにより、該環状連設片の内部空間に形成される気密空間内に前記二本のアーム部を該気密空間内壁と非接触状態で収容し、
    前記第1及び第2のダイアフラム基板の各外側面に、圧力印加時に前記二本のアーム部に引張り応力を集中させるための凹所を形成したことを特徴とする圧力センサ。
  6. 前記第1及び第2のダイアフラム基板は、前記双音叉型圧電振動素子の二本のアーム部の表裏両面側に夫々離間して対向配置された板状部と、該各板状部の外周縁に設けられて前記環状連設片の表裏両面に夫々密着する環状厚肉部と、を備えたことを特徴とする請求項5に記載の圧力センサ。
  7. 前記環状連設片は、前記二本のアーム部よりも厚肉であり、
    前記第1及び第2のダイアフラム基板は、前記双音叉型圧電振動素子の二本のアーム部の表裏両面側に夫々離間して対向配置された平板状の板状部から成り、該各板状部の外周縁に沿った内側面は、前記厚肉の環状連設片の表裏両面に夫々密着することを特徴とする請求項5に記載の圧力センサ。
JP2005278932A 2005-09-26 2005-09-26 圧力センサ Expired - Fee Related JP3969442B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005278932A JP3969442B2 (ja) 2005-09-26 2005-09-26 圧力センサ
EP06810984A EP1930709A1 (en) 2005-09-26 2006-09-25 Tuning bi-fork piezoelectric oscillation element and pressure sensor
PCT/JP2006/319629 WO2007035004A1 (ja) 2005-09-26 2006-09-25 双音叉型圧電振動素子、及び圧力センサ
US12/066,060 US7677105B2 (en) 2005-09-26 2006-09-25 Double-ended tuning fork type piezoelectric resonator and pressure sensor
CN2006800354828A CN101273256B (zh) 2005-09-26 2006-09-25 压力传感器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005278932A JP3969442B2 (ja) 2005-09-26 2005-09-26 圧力センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007093214A JP2007093214A (ja) 2007-04-12
JP3969442B2 true JP3969442B2 (ja) 2007-09-05

Family

ID=37889030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005278932A Expired - Fee Related JP3969442B2 (ja) 2005-09-26 2005-09-26 圧力センサ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7677105B2 (ja)
EP (1) EP1930709A1 (ja)
JP (1) JP3969442B2 (ja)
CN (1) CN101273256B (ja)
WO (1) WO2007035004A1 (ja)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5088672B2 (ja) * 2007-04-18 2012-12-05 セイコーエプソン株式会社 圧力センサおよびその製造方法
JP5305028B2 (ja) * 2008-10-16 2013-10-02 セイコーエプソン株式会社 圧力センサー
JP4973718B2 (ja) * 2009-01-27 2012-07-11 セイコーエプソン株式会社 圧力検出ユニット、及び圧力センサー
JP4998860B2 (ja) * 2009-02-26 2012-08-15 セイコーエプソン株式会社 圧力センサー素子、圧力センサー
JP2011221007A (ja) * 2010-03-25 2011-11-04 Seiko Epson Corp 圧力検出装置
US8429976B2 (en) * 2010-05-19 2013-04-30 Schlumberger Technology Corporation Low cost resonator-based pressure transducer
JP2012058024A (ja) * 2010-09-07 2012-03-22 Seiko Epson Corp 圧力センサー
JP6014303B2 (ja) * 2010-10-04 2016-10-25 セイコーエプソン株式会社 気象変動予測情報提供システム及び気象変動予測情報提供方法
PT2458357E (pt) 2010-11-29 2014-06-11 Air Prod & Chem Método e aparelho para medir a pressão de um gás
PL2458348T3 (pl) 2010-11-29 2014-01-31 Air Prod & Chem Sposób i urządzenie do mierzenia masowego natężenia przepływu
EP2458377B1 (en) 2010-11-29 2019-07-31 Air Products And Chemicals, Inc. Method of, and apparatus for, measuring the molecular weight of a gas
US9038263B2 (en) 2011-01-13 2015-05-26 Delaware Capital Formation, Inc. Thickness shear mode resonator sensors and methods of forming a plurality of resonator sensors
US9759739B2 (en) 2011-02-02 2017-09-12 Honeywell International Inc. MEMS vibrating-beam accelerometer with piezoelectric drive
US8955382B2 (en) 2011-03-10 2015-02-17 Honeywell International Inc. High performance double-ended tuning fork
US8887567B2 (en) 2011-12-20 2014-11-18 Honeywell International Inc. Double-ended tuning fork with outrigger excitation
ES2659146T3 (es) 2012-05-24 2018-03-14 Air Products And Chemicals, Inc. Método y aparato para proporcionar una mezcla de gases
ES2536091T3 (es) 2012-05-24 2015-05-20 Air Products And Chemicals, Inc. Aparato para la medición del contenido verdadero de un cilindro de gas bajo presión
ES2556783T3 (es) 2012-05-24 2016-01-20 Air Products And Chemicals, Inc. Método y aparato para medir las propiedades físicas de fluidos bifásicos
EP2667277B1 (en) 2012-05-24 2017-12-27 Air Products And Chemicals, Inc. Method of, and apparatus for, providing a gas mixture
PL2667159T3 (pl) 2012-05-24 2022-05-02 Air Products And Chemicals, Inc. Sposób oraz urządzenie dla mierzenia masowego natężenia przepływu gazu
ES2845173T3 (es) 2012-05-24 2021-07-26 Air Prod & Chem Procedimiento y aparato para regular el caudal másico de un gas
USD760230S1 (en) * 2014-09-16 2016-06-28 Daishinku Corporation Piezoelectric vibration device
US9527733B2 (en) 2014-11-07 2016-12-27 The Chinese University Of Hong Kong Method and apparatus for dynamic-tuning
CN107478862B (zh) * 2017-07-12 2020-05-12 北京遥测技术研究所 一种基于金金键合的石英振梁加速度计敏感芯片
GB2576639B8 (en) * 2018-08-17 2021-07-07 Schlumberger Technology Bv Resonating sensor for high-pressure and high-temperature environments
CN118687746A (zh) * 2024-08-01 2024-09-24 江苏奥力威传感高科股份有限公司 一体式表面差动金属膜结构石英谐振式压力传感器

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5811015B2 (ja) * 1978-10-31 1983-03-01 明星電気株式会社 圧力センサ
US4406966A (en) 1980-01-28 1983-09-27 Paroscientific, Inc. Isolating and temperature compensating system for resonators
FR2530338A1 (fr) * 1982-07-13 1984-01-20 Asulab Sa Element sensible a la pression et capteur de pression en faisant application
FR2531532A1 (fr) 1982-08-05 1984-02-10 Flopetrol Capteur piezo-electrique, notamment pour la mesure de pressions
JPS60133320A (ja) * 1983-12-22 1985-07-16 Ishida Scales Mfg Co Ltd 荷重検出器
JPH0519795Y2 (ja) * 1985-01-25 1993-05-25
JPS635228A (ja) * 1986-06-25 1988-01-11 Toyo Commun Equip Co Ltd 温度又は圧力センサ
FR2604791B1 (fr) * 1986-10-02 1988-11-25 Commissariat Energie Atomique Procedes de fabrication d'une jauge piezoresistive et d'un accelerometre comportant une telle jauge
JPH07109970B2 (ja) * 1987-07-24 1995-11-22 東洋通信機株式会社 双音叉型圧電振動子の構造
JPH0747292Y2 (ja) 1987-08-12 1995-11-01 麒麟麦酒株式会社 ラベラーにおけるラベルへの記号表示装置
JPS6486608A (en) * 1987-09-28 1989-03-31 Toyo Communication Equip Structure of piezoelectric vibrator
US5265470A (en) * 1987-11-09 1993-11-30 California Institute Of Technology Tunnel effect measuring systems and particle detectors
US5165289A (en) * 1990-07-10 1992-11-24 Johnson Service Company Resonant mechanical sensor
JP2538450B2 (ja) 1991-07-08 1996-09-25 日本電信電話株式会社 音声の励振信号符号化・復号化方法
JP3094746B2 (ja) * 1993-05-31 2000-10-03 株式会社村田製作所 チップ型圧電共振部品
CN1034535C (zh) * 1993-05-31 1997-04-09 株式会社村田制作所 片型压电共振动元件
US5458000A (en) * 1993-07-20 1995-10-17 Honeywell Inc. Static pressure compensation of resonant integrated microbeam sensors
US6084257A (en) * 1995-05-24 2000-07-04 Lucas Novasensor Single crystal silicon sensor with high aspect ratio and curvilinear structures
US6812413B1 (en) * 1995-06-12 2004-11-02 Circuits And Systems, Inc. Electronic weighing apparatus utilizing surface acoustic waves
GB9524624D0 (en) 1995-12-01 1996-01-31 Weston Aerospace Ltd Pressure sensor
JP2003258588A (ja) * 2002-02-27 2003-09-12 Fujimaru Kogyo Kk 小型電子部品
JP4049017B2 (ja) * 2003-05-16 2008-02-20 セイコーエプソン株式会社 圧電振動子
JP4586441B2 (ja) 2003-09-24 2010-11-24 エプソントヨコム株式会社 圧力センサ
US7290453B2 (en) * 2004-12-28 2007-11-06 Amnon Brosh Composite MEMS pressure sensor configuration
US7490519B2 (en) * 2005-09-30 2009-02-17 General Electric Company System and method for sensing differential pressure

Also Published As

Publication number Publication date
CN101273256B (zh) 2013-11-13
JP2007093214A (ja) 2007-04-12
US7677105B2 (en) 2010-03-16
US20090151461A1 (en) 2009-06-18
WO2007035004A1 (ja) 2007-03-29
CN101273256A (zh) 2008-09-24
EP1930709A1 (en) 2008-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3969442B2 (ja) 圧力センサ
CN102645301B (zh) 压力传感器
CN101603870B (zh) 压力传感器用膜片和压力传感器
US7296473B2 (en) Pressure sensor
CN102435383A (zh) 压力传感器
JP5305028B2 (ja) 圧力センサー
JP4756394B2 (ja) 圧力センサー
CN102455232A (zh) 压力传感器
US8850896B2 (en) Physical quantity detector
JP2012037415A (ja) 圧力センサー
JP4586441B2 (ja) 圧力センサ
JP5403200B2 (ja) 圧力センサ
JP2014126423A (ja) 圧力センサー、および真空装置
JP2008309731A (ja) 加速度検知ユニット及び加速度センサ
JP2012058063A (ja) 圧力センサー
JP2007171123A (ja) 圧力センサ及び感圧素子
JP5208466B2 (ja) 音叉型振動ジャイロ
JP2006029823A (ja) 水晶式圧力センサ
JP2012058023A (ja) 圧力センサー
JP2012058024A (ja) 圧力センサー
JP2012093196A (ja) 圧力センサー
JP2012078363A (ja) 加速度検知ユニット及び加速度センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070515

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070528

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110615

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110615

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120615

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120615

Year of fee payment: 5

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120615

Year of fee payment: 5

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120615

Year of fee payment: 5

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120615

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130615

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130615

Year of fee payment: 6

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees