【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインターポーザーを非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回路に搭載する方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
データ送受信、データ記録などを行うＩＣチップが埋め込まれている非接触のＩＤ類のインターポーザーは、国際公開番号ＷＯ０１／６２５１７Ａ１号に記載のように、また、図２に示すようにインターポーザーの電極がＩＣチップ電極に導通すると共に、電極ピッチ、電極サイズがＩＣチップ電極より増大、拡大された形状となっている。さらに、インターポーザーの電極に連なる回路部は必要に応じて一部或は全体が絶縁性のフイルム、或は樹脂で保護或は絶縁被覆或は封止されている。
【０００３】
インターポーザーが埋め込めれた構成のインターポーザー基板は通常の樹脂フイルム類や紙類と同じようにロール構成によって搬送し、また搭載（貼り付け）処理することができる。また、図１０に示すように、インターポーザー基板は、インターポーザーが通常複数の行と列状に配列されている。
【０００４】
また、非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回路についても、図１２に示すようにインターポーザー基板同様、配線回路が通常複数の行と列状に配列されている。
【０００５】
ところが、図１０に示すインターポーザー基板に於いてもまた図１２に示される非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回路基板に於いても、インターポーザーやアンテナ等に代表される配線回路においてもその製造過程によって、また、基板そのものが、フィルム・紙・不織布などシート状のもので構成されているため、それぞれ、個々のインターポーザー間、配線回路間それぞれにピッチにばらつきがある。
【０００６】
従い、従来は、図７、図８に示すように、これらインターポーザーを非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回路上に搭載処理するにあたり、個々にインターポーザー形状に打ち抜いたものを、Ｘ−Ｙテーブルなどの往復搭載装置を用いて配線回路上に位置決めして後、搭載処理していた為、搭載処理工程の高速化においては１組の搭載に１秒以上も要する速度と自ずから限界があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明では、このような問題点に着目し、あらかじめ導電性粘着テープを貼着したインターポーザー基板と非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回路基板とをそれぞれ送り方向に一列に切断しテープ状として送るに際し、相互に位置を検出し演算制御を行って、連続的にインターポーザーを配線回路上に搭載処理し、当該工程の大幅な処理速度向上と低コスト化を図ることをができるインターポーザー搭載方法およびインターポーザー搭載装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
インターポーザー基板をインターポーザー各個単位に切断し連続的に配線回路基板上の各個配線回路上の所定位置に連続的に搭載するにあたり、インターポーザー基板の送り速度と配列ピッチを検出してインターポーザー基板の送り量を演算し、所定量インターポーザー基板を切断位置に送り出し、切断位置においてインターポーザー基板を切断し、次いで切断されたインターポーザーを受け取り搬送するにあたり、配線回路基板の送り速度と配列ピッチを検出し、インターポーザーを配線回路基板の所定搭載位置に搭載するに必要な搬送速度を演算し、所定速度でインターポーザーを搬送し、インターポーザーを配線回路の搭載位置に搭載する。
【０００９】
インターポーザー基板上のインターポーザーの配列ピッチおよび／または配線回路基板上の配線回路の配列ピッチが不揃いである場合にも対応できる様に、上記方法において、切断されたインターポーザーの搬送を少なくとも２段階の円運動で行うように構成することにより、効率的に位置合わせが可能となる。
【００１０】
インターポーザーを導電性粘着テープを用いて配線回路に搭載することにより効率よく搭載処理ができる。
【００１１】
インタポーザーを配線回路に搭載後、インターポーザー電極部と配線回路電極部を同時に加熱し部分融着することにより、あるいは、機械的な変形を与え、公絡させて両電極の導通を取ることにより搭載処理を確実なものとする。
【００１２】
また、その他の方法としてインタポーザーを配線回路に搭載後、インターポーザー電極部と配線回路電極部に同時に超音波振動を与えて両電極間の導通を取ることを確実にすることもできる。
【００１３】
上記配線回路は多くは非接触ＩＤ類に用いられるアンテナである。
【００１４】
ここで装置における特徴を述べる。インターポーザー基板を搬送し、インターポーザーを各個単位に連続的に切断し搬送し、配線回路基板上の各個配線回路上の所定位置に搭載する装置において、インターポーザー基板の送り速度と配列ピッチを検出してインターポーザー基板の送り量を演算し、所定量インターポーザー基板を切断位置に送り出すインターポーザー位置検出演算制御装置と、インターポーザー基板切断装置と、切断されたインターポーザーを受け取り第２搬送装置に渡す第１搬送装置と、第１搬送装置からインターポーザーを受け取り、配線回路の所定の位置にインターポーザーを搭載する第２搬送装置と、配線回路基板送り装置と、配線回路基板の送り速度と配列ピッチを検出し、インターポーザーを配線回路基板の所定の搭載位置に搭載するのに必要な第２搬送装置の搬送速度を演算し、第２搬送装置の速度を制御する配線回路基板位置検出演算制御装置とから構成されたことを特徴とするインターポーザー搭載装置である。
【００１５】
特に上記第１搬送装置と第２搬送装置が回転式とし、円滑にインターポーザーが搬送搭載できる様にすると共に、インターポーザー基板上のインターポーザーおよび配線回路基板上の配線回路のピッチが異なっても、また、それらの種類に変動があっても柔軟に対応できる構成にあるインターポーザー搭載装置である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の望ましい実施の形態を図面を用いて説明する。
【００１７】
本発明では、連続的にインターポーザー３１と配線回路を搭載処理するインターポーザー搭載方法およびインターポーザー搭載装置を提供することにある。まずは、搭載処理するインターポーザー３１及び配線回路５０について説明する。
【００１８】
図２に示すインターポーザー３１は、図５に断面を示すようにデータ送受信、データ記録などを行うＩＣチップ３２がインターポーザー３１を構成する基材に埋め込まれたものである。ＩＣチップ３２の電極は非常に小さいので、配線回路５０に搭載する場合等に位置合わせに困難を極める。従い、それを助成するために、拡大電極３３が形成されている。インターポーザー３１の拡大電極３３に連なる回路部は必要に応じて一部或は全体が絶縁性のフイルム、或は樹脂で保護或は絶縁被覆或は封止されている。
【００１９】
このインターポーザー３１は、図１０に示すように、インターポーザー基板３４に行列状に配列されている。ところが、インターポーザー基板３４の基板そのものの前製造工程によって、また、基板そのものがフィルム・紙・不織布などシート状のもので構成されているなどの理由により、個々のインターポーザー３１間のそれぞれのピッチにはばらつきが存在する。
【００２０】
図６には非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回路５０を示している。当該配線回路５０においても、図１２に示されるようにインターポーザー３１同様、配線回路５０が行列状に配列されて配線回路基板５１が形成されている。インターポーザー基板３４の同様基板そのものの前製造工程によって、また、基板そのものが、フィルム・紙・不織布などシート状のもので構成されているため、インターポーザー３１間同様個々の配線回路５０間のピッチにはばらつきが存在する。
【００２１】
次に、実際にインターポーザー３１を配線回路５０に搭載処理する過程について説明する。図１０に示すインターポーザー基板３４を図１１に示すようにインターポーザー基板スリット３６形成し、一列づつ配列したテープ状のインターポーザー基板３４に形成する。その結果、図３に示すインターポーザー基板３４ができる。そのインターポーザー基板に連続的に搭載処理できるように、図４に示す様に、導電性粘着テープ３５を予めインターポーザー基板３４のインターポーザー３１の拡大電極３３部にテープ状のインターポーザー基板３４の長手方向に貼り付けておく。
【００２２】
当該導電性粘着テープ３５は粘着性の例えばアクリル系の樹脂をバインダーにして例えばカーボン微粒子にニッケルをメッキ施した導電性粒子を分散させたものが使われる。厚さは２５〜１００μｍの範囲のものが用いられ、当該実施例では５０μｍのものを用いた。導電性粘着テープ３５はインターポーザー基板３４とカバーシート３７にサンドイッチされてシート状、或はリール状で、またインターポーザー基板３４とカバーシート機能を合わせ持つカバーシート３７を介してリール巻きにされた状態で供給され、通常の樹脂フイルム類や紙類と同じようにロール構成によって搬送される状態に置かれる。
【００２３】
図１２に示すように配線回路５０についてもインターポーザー基板３４と同様、図１３に示すように配線回路基板スリット５２を形成し、一列づつ配列したテープ状の配線回路基板５１に形成する。その結果、図９に示す配線回路基板５１ができる。当該配線回路基板５１についてもインターポーザー基板３４同様、通常の樹脂フイルム類や紙類と同じようにロール構成によって搬送される状態に置かれる。
【００２４】
次に上記準備された、テープ状のインタポーザー基板３４、及び配線回路基板５１を連続的に搭載処理する方法および装置について図１を用いて説明する。図１はインターポーザー搭載装置１を示す全体構成図である。図４に示す導電性粘着テープ３５を拡大電極３３の上に貼着したインターポーザー基板３４をインターポーザー基板送り装置２に供給する。
【００２５】
インターポーザー基板送り駆動ローラ３はインターポーザー基板３４を切断装置４に送る。切断装置４にインターポーザー基板３４が接すると切断刃物７に設けてあるサクション機構により保持される。その時、インターポーザー位置検出演算制御装置６はすでに通過したインターポーザー基板３４の最初のインターポーザー３１の位置を記憶しており、最適の位置にてシャーカッター機構およびリンク機構を備えた切断装置４にて切断し、切断されたインターポーザー３１は第１搬送装置８に等配に設けられた搬送部９に移載される。
【００２６】
図１に上記リンク機構の動作軌跡５を示す。切断装置４は、上記の様にシャーカッター機構およびリンク機構から構成され、切断装置４の切断刃物７でカットした後リンク機構が働きインターポーザー３１を第１搬送装置８に渡す。
【００２７】
インターポーザー位置検出演算制御装置６は、切断装置４の上流側に設けられたＣＣＤカメラが次々と通過するインタポーザー３１の所定のパターン画像を取り込む。画像取り込み時刻と画像処理装置を用いて求めた所定パターンの座標のデータ群とインターポーザー３１の送り速度データ群から、次の切断タイミングに対応して切断装置４に送り出すインターポーザー３１の送り量を計算し、インターポーザー基板送り装置２を制御する。インターポーザー３１の座標を取り込むため、上記ＣＣＤカメラ以外に透過型レーザービームで貫通丸穴をとらえる、反射型レーザービ−ムで反射マークをとらえるなどの方法を用いることも出来る。
【００２８】
この様に連続的にインターポーザー位置検出演算装置６はインターポーザー３１の配列位置（配列ピッチ）を検知し、検知したインターポーザー３１の配列位置データと送り速度データからインターポーザー基板３４の送り出し量を演算しインターポーザー基板３４はこの所定位置で切断される。当該切断装置４はシャーカッター機構を備えており、インターポーザー３１のサイズが変更になった場合にも、インターポーザー位置検出演算制御装置６データを変更することで柔軟に対応できフレキシビリティ性に優れている。
【００２９】
インターポーザー３１が切断装置４から第１搬送装置８に受け渡される際には切断刃物７と第１搬送装置８の搬送部９間の相対速度がゼロになるように制御することで安定して受け渡すことができる。第１搬送装置８に保持されている切断されたインターポーザー３１は第２搬送装置のホルダー１７の受け渡し位置まで搬送され受け渡される。
【００３０】
本発明では切断刃物７についてシャーカッター機構を用いて説明したが、レーザーカッターなどインターポーザー基板３４をシャープに切断できるものであればその他の機構を用いることもできる。
【００３１】
インターポーザー基板３４をインターポーザー基板送り装置２にて供給搬送すると平行して、図９に示される一列に配列されたテープ状の配線回路基板５１を配線回路基板送り装置１１の配線回路基板送り駆動ローラ１２を駆動させて、第２の搬送装置１０に供給搬送する。供給搬送された配線回路基板５１は配線回路基板位置検出演算制御装置１３によって、配線回路基板５１の配列位置（配列ピッチ）を検知し、検知した配線回路基板５１の位置データと送り速度データから、配線回路基板５１のインターポーザー３１の搭載位置への到達距離（時間）を演算する。
【００３２】
配線回路基板位置検出演算制御装置１３によって配線回路基板５１の該当する配線回路５０が、第２搬送装置のホルダー１７に保持されている該当するインターポーザー３１が搭載位置へ到達するタイミング（時間）に合わせて搬送され、搭載される様に搬送速度を制御しながら、駆動される。
【００３３】
配線回路基板位置検出演算制御装置１３は、インターポーザー３１の搭載位置の上流側に設けられたＣＣＤカメラが次々と通過する配線回路基板５１の配線回路５０の所定パターンの画像を取り込む。画像取り込み時刻と画像処理装置を用いて求めた所定パターンの座標デ−タ群と、配線回路送り速度データ群から、次にインターポーザーを搭載する配線回路が、搭載位置に来るまでの時間を計算する。
【００３４】
このタイミングに合わせてインターポーザー３１を搬送し、配線回路基板５１に搭載するため、第２搬送装置１０のホルダー１７の回転速度を調節し、加減速をかけて運転する。配線回路基板５１の配線回路５０の座標を取り込むため上記ＣＣＤカメラ以外に、透過型レーザービームで貫通丸穴をとらえる、反射型レーザービ−ムで反射マークをとらえるなどの方法を用いることも出来る。
【００３５】
第２搬送装置１０は、従って、不等速回転制御される機構となっており、第１搬送装置８からインターポーザー３１を受け取る際には、第１搬送装置８の速度に、配線回路基板５１に該当するインターポーザー３１を受け渡す際には配線回路基板５１の搬送速度に制御されている。
【００３６】
第２搬送装置１０から供給された切断されたインターポーザー３１と配線回路基板５１に位置あわせされ、搭載処理された時、予めインターポーザー３１に貼られている導電性粘着テープ３５によって搭載貼り付けされるが、その後、必要に応じて適宜必要な導通作業が後の配線回路基板駆動ローラ１２を配線回路基板５１が搬送通過した後施される。
【００３７】
例えば、１組の圧延ローラーで導電性粘着テープ３５部を圧延処理する、例えば、インターポーザー３１の拡大電極３３と配線回路電極５３間に、同時に加熱し電極部または電極周辺部を部分融着する為に加熱装置１４を設ける、同時に機械的な変形を与え公絡させて両電極の導通を取る様にかしめ装置１５を設ける、あるいは、同時に超音波振動を与えて両電極間の導通を取る為に超音波振動発生装置１６を設けるなど確実に導通を取る手段をインターポーザ搭載装置１に設けて連続的に確実なインターポーザー３１が搭載された配線回路５０を連続的に効率良く生産する。
【００３８】
また、機械的変形付与、超音波振動付与により導電性粘着テープ３５が無くても導通を捕ることができる。
【００３９】
また、図１の様に少なくとも２段階の円運動で行う構成にしたことにより、インターポーザーの配線回路への搭載する処理速度は従来の方法の数倍となり１秒間に２組から１０組搭載することが可能となった。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、あらかじめ粘着性導電性粘着テープを貼着したインターポーザー基板と非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回路基板とをそれぞれ送り方向に一列に切断しテープ状として送り、相互に位置を検出し演算制御を行って、連続的にインターポーザーと配線回路を搭載処理し、当該工程の大幅な処理速度向上と低コスト化を図ることをができるという効果を奏する。
【００４１】
また、本発明でのインターポーザー搭載装置には、回転式の第１搬送装置、第２搬送装置のインターポーザーの切断に関する制御及び配線回路基板の速度制御により、インターポーザーの寸法および基板上の配列ピッチの変動、配線回路基板の寸法、配列ピッチの変動に柔軟に対応ができる構成になっており、寸法変動に対する段取り時間も短縮される。
【００４２】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明におけるインターポーザー搭載方法の説明およびインターポーザー搭載装置の概略構成を表す図である。
【図２】インターポーザーの構成を表す図である。
【図３】一列に切断したインターポーザー基板を表す図である。
【図４】一列に切断したインターポーザー基板に導電性粘着テープを貼着した状態を表す図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面を表す図である。
【図６】非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回路を表す図である。
【図７】非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回路にインターポーザーを貼着した状態を表す図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面を表す図である。
【図９】一列に切断した配線回路基板を表す図である。
【図１０】インターポーザーが複数の行と列状に配列されている状態を表すインターポーザー基板の図である。
【図１１】図１０に表すインターポーザー基板を基板の長手方向に１列づつ切断した状態を表す図である。
【図１２】非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回路が複数の行と列状に配列されている状態を表す配線回路基板の図である。
【図１３】図１２に表す非接触ＩＤ類のアンテナ等に代表される配線回路基板を基板の長手方向に１列づつ切断した状態を表す図である。
【符号の説明】
１ インターポーザー搭載装置
２ インターポーザー基板送り装置
３ インターポーザー基板送り駆動ローラ
４ 切断装置
５ 動作軌跡
６ インターポーザー位置検出演算制御装置
７ 切断刃物
８ 第１搬送装置
９ 搬送部
１０ 第２搬送装置
１１ 配線回路基板送り装置
１２ 配線回路基板送り駆動ローラ
１３ 配線回路基板位置検出演算制御装置
１４ 加熱装置
１５ かしめ装置
１６ 超音波振動発生装置
１７ ホルダー
３１ インターポーザー
３２ ＩＣチップ
３３ 拡大電極
３４ インターポーザー基板
３５ 導電性粘着テープ
３６ インターポーザー基板スリット
３７ カバーシート
３８ 絶縁層
３９ ペーストビア埋
５０ 配線回路
５１ 配線回路基板
５２ 配線回路基板スリット
５３ 配線回路電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and apparatus for mounting an interposer on a wiring circuit typified by a non-contact ID type antenna or the like.
[0002]
[Prior art]
A non-contact type ID interposer in which an IC chip for data transmission / reception, data recording, etc. is embedded is an electrode of the interposer as described in International Publication No. WO01 / 62517A1 and as shown in FIG. Is electrically connected to the IC chip electrode, and the electrode pitch and the electrode size are larger and larger than the IC chip electrode. Further, the circuit portion connected to the electrode of the interposer is protected or insulated or sealed with an insulating film or resin as required in part or in whole.
[0003]
The interposer substrate having a structure in which the interposer is embedded can be transported and mounted (attached) by a roll structure in the same manner as ordinary resin films and papers. Further, as shown in FIG. 10, the interposer substrate has interposers usually arranged in a plurality of rows and columns.
[0004]
Also, for a wiring circuit typified by a non-contact ID type antenna or the like, as shown in FIG. 12, the wiring circuit is usually arranged in a plurality of rows and columns like the interposer substrate.
[0005]
However, in the interposer board shown in FIG. 10 and in the wiring circuit board represented by the non-contact ID antenna shown in FIG. 12, the wiring circuit represented by the interposer, antenna, etc. However, since the substrate itself is made of a sheet-like material such as film, paper, and nonwoven fabric, the pitch varies between individual interposers and between wiring circuits.
[0006]
Therefore, conventionally, as shown in FIG. 7 and FIG. 8, when mounting these interposers on a wiring circuit typified by a non-contact ID type antenna or the like, what is individually punched into an interposer shape, Since the mounting process was performed after positioning on the wiring circuit using a reciprocal mounting device such as an XY table, the speed of the mounting process was naturally limited to the speed required for one set or more. was there.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In the present invention, paying attention to such a problem, the interposer substrate to which the conductive adhesive tape has been applied in advance and the printed circuit board typified by a non-contact ID antenna are cut in a line in the feed direction. When sending it as a tape, it can detect the position of each other and perform arithmetic control to continuously mount the interposer on the wiring circuit, thereby greatly improving the processing speed and reducing the cost of the process. An object is to provide an interposer mounting method and an interposer mounting apparatus.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The interposer board is detected by detecting the feed speed and the array pitch of the interposer board when the interposer board is cut into individual units and continuously mounted at a predetermined position on each wiring circuit on the wiring circuit board. When the interposer board is sent to the cutting position, the interposer board is cut at the cutting position, and then the cut interposer is received and transported, the feeding speed and arrangement pitch of the printed circuit board are calculated. Detecting and calculating a transport speed necessary for mounting the interposer at a predetermined mounting position of the printed circuit board, transporting the interposer at a predetermined speed, and mounting the interposer at the mounting position of the wiring circuit.
[0009]
In the above method, at least two stages of transporting the cut interposer so as to cope with the case where the arrangement pitch of the interposer on the interposer board and / or the arrangement pitch of the wiring circuit on the wiring circuit board is not uniform. By performing the configuration so as to perform the circular motion, it is possible to perform the alignment efficiently.
[0010]
The mounting process can be efficiently performed by mounting the interposer on the wiring circuit using the conductive adhesive tape.
[0011]
After the interposer is mounted on the wiring circuit, the interposer electrode and wiring circuit electrode are heated at the same time and are partially fused, or mechanical deformation is applied and the electrodes are connected to make the electrodes conductive. Ensure the mounting process.
[0012]
As another method, after the interposer is mounted on the wiring circuit, it is also possible to ensure that the interposer electrode portion and the wiring circuit electrode portion are simultaneously subjected to ultrasonic vibration to establish conduction between the electrodes.
[0013]
Most of the wiring circuits are antennas used for contactless IDs.
[0014]
Here, characteristics of the apparatus will be described. The interposer board is transported, the interposer is cut and transported in units, and the interposer board feed speed and arrangement pitch are detected in a device that is mounted at a predetermined position on each wiring circuit on the wiring circuit board. The interposer substrate detection device that calculates the feed amount of the interposer substrate and sends the interposer substrate to the cutting position, the interposer substrate cutting device, and the cut interposer. A first conveying device to be transferred, a second conveying device which receives the interposer from the first conveying device and mounts the interposer at a predetermined position of the wiring circuit, a wiring circuit board feeding device, and a feeding speed and arrangement of the wiring circuit board The pitch required to detect the pitch and mount the interposer at the specified mounting position on the printed circuit board. Calculates the conveying speed of the conveying device, which is interposer mounting apparatus characterized in that it is composed of a printed circuit board position detection calculation control device for controlling the speed of the second conveying device.
[0015]
In particular, the first transport device and the second transport device are rotary so that the interposer can be transported and mounted smoothly, and the pitch of the interposer on the interposer board and the wiring circuit on the printed circuit board is different. In addition, the interposer-mounted device has a configuration that can flexibly cope with variations in their types.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0017]
An object of the present invention is to provide an interposer mounting method and an interposer mounting device that continuously mount and process the interposer 31 and the wiring circuit. First, the interposer 31 and the wiring circuit 50 to be mounted will be described.
[0018]
An interposer 31 shown in FIG. 2 is obtained by embedding an IC chip 32 for performing data transmission / reception, data recording, etc. in a base material constituting the interposer 31 as shown in a cross section in FIG. Since the electrodes of the IC chip 32 are very small, it is extremely difficult to align when mounted on the wiring circuit 50. Therefore, the enlarged electrode 33 is formed in order to support it. The circuit portion connected to the enlarged electrode 33 of the interposer 31 is partially or entirely protected with an insulating film or resin, or covered with an insulating coating or sealed as required.
[0019]
As shown in FIG. 10, the interposers 31 are arranged in a matrix on the interposer substrate 34. However, the pitch between the individual interposers 31 depends on the pre-manufacturing process of the substrate of the interposer substrate 34 or because the substrate itself is composed of a sheet-like material such as a film, paper, or nonwoven fabric. There is a variation in.
[0020]
FIG. 6 shows a wiring circuit 50 typified by a non-contact ID type antenna or the like. Also in the wiring circuit 50, as shown in FIG. 12, the wiring circuit 50 is arranged in a matrix and the wiring circuit board 51 is formed, like the interposer 31. Similarly to the interposer substrate 34, the pitch between the individual wiring circuits 50 is the same as that between the interposers 31 because the substrate itself is made of a sheet-like material such as a film, paper, or non-woven fabric. There is a variation in.
[0021]
Next, a process of actually mounting the interposer 31 on the wiring circuit 50 will be described. The interposer substrate 34 shown in FIG. 10 is formed with interposer substrate slits 36 as shown in FIG. 11, and formed into tape-like interposer substrates 34 arranged in a line. As a result, the interposer substrate 34 shown in FIG. 3 is formed. As shown in FIG. 4, the conductive adhesive tape 35 is previously applied to the enlarged electrode 33 portion of the interposer 31 of the interposer substrate 34 so that the tape-like interposer substrate 34 can be mounted on the interposer substrate. Paste in the longitudinal direction.
[0022]
The conductive adhesive tape 35 is made by dispersing conductive particles obtained by plating nickel on carbon fine particles using an adhesive resin such as an acrylic resin as a binder. A thickness in the range of 25 to 100 μm was used, and a thickness of 50 μm was used in this example. The conductive adhesive tape 35 is sandwiched between an interposer substrate 34 and a cover sheet 37 and is wound in a sheet shape or a reel shape, and is wound on a reel via a cover sheet 37 having the function of the interposer substrate 34 and the cover sheet. It is supplied in a state, and is placed in a state of being conveyed by a roll structure in the same manner as ordinary resin films and papers.
[0023]
As shown in FIG. 12, similarly to the interposer substrate 34, the wiring circuit 50 is also formed on the tape-like wiring circuit substrate 51 in which wiring circuit substrate slits 52 are formed as shown in FIG. As a result, a printed circuit board 51 shown in FIG. 9 is obtained. Similarly to the interposer board 34, the wired circuit board 51 is placed in a state of being conveyed by a roll configuration in the same manner as ordinary resin films and papers.
[0024]
Next, a method and apparatus for continuously mounting the prepared tape-shaped interposer substrate 34 and the printed circuit board 51 will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an overall configuration diagram showing an interposer mounting device 1. The interposer substrate 34 in which the conductive adhesive tape 35 shown in FIG. 4 is stuck on the enlarged electrode 33 is supplied to the interposer substrate feeding apparatus 2.
[0025]
The interposer substrate feed driving roller 3 sends the interposer substrate 34 to the cutting device 4. When the interposer substrate 34 comes into contact with the cutting device 4, it is held by a suction mechanism provided on the cutting blade 7. At that time, the interposer position detection calculation control device 6 stores the position of the first interposer 31 of the interposer substrate 34 that has already passed, and the cutting device 4 having the shear cutter mechanism and the link mechanism at the optimum position. The interposer 31 that has been cut is transferred to the transfer unit 9 provided in the first transfer device 8 at equal intervals.
[0026]
FIG. 1 shows an operation locus 5 of the link mechanism. The cutting device 4 is composed of a shear cutter mechanism and a link mechanism as described above, and after cutting with the cutting blade 7 of the cutting device 4, the link mechanism works to pass the interposer 31 to the first transport device 8.
[0027]
The interposer position detection calculation control device 6 captures a predetermined pattern image of the interposer 31 through which the CCD camera provided on the upstream side of the cutting device 4 passes one after another. From the image capture time and the data group of the coordinates of the predetermined pattern obtained using the image processing apparatus and the feed speed data group of the interposer 31, the feed amount of the interposer 31 sent to the cutting apparatus 4 corresponding to the next cutting timing is determined. Calculate and control the interposer substrate feeder 2. In order to capture the coordinates of the interposer 31, other than the CCD camera, a method of capturing a through hole with a transmission laser beam or a reflection mark with a reflection laser beam can be used.
[0028]
In this way, the interposer position detection arithmetic unit 6 continuously detects the arrangement position (arrangement pitch) of the interposer 31 and determines the feed amount of the interposer substrate 34 from the detected arrangement position data and feed speed data of the interposer 31. The calculated interposer substrate 34 is cut at this predetermined position. The cutting device 4 has a shear cutter mechanism, and even when the size of the interposer 31 is changed, the interposer position detection calculation control device 6 can be flexibly coped with and has excellent flexibility. ing.
[0029]
When the interposer 31 is transferred from the cutting device 4 to the first transport device 8, the relative speed between the cutting blade 7 and the transport unit 9 of the first transport device 8 is controlled to be zero, thereby being stable. Can be handed over. The cut interposer 31 held by the first transport device 8 is transported and delivered to the delivery position of the holder 17 of the second transport device.
[0030]
In the present invention, the cutting blade 7 has been described using a shear cutter mechanism, but other mechanisms can be used as long as they can cut the interposer substrate 34 sharply, such as a laser cutter.
[0031]
When the interposer substrate 34 is supplied and conveyed by the interposer substrate feeder 2, the tape-like wired circuit boards 51 arranged in a line shown in FIG. 9 are driven by the printed circuit board feeder 11. The roller 12 is driven and supplied and conveyed to the second conveying device 10. The wired circuit board 51 supplied and transported is detected by the wired circuit board position detection calculation control device 13 to the arrangement position (arrangement pitch) of the wiring circuit board 51, and from the detected position data and feed speed data of the wired circuit board 51, The arrival distance (time) of the printed circuit board 51 to the mounting position of the interposer 31 is calculated.
[0032]
At the timing (time) when the corresponding wiring circuit 50 of the wiring circuit board 51 reaches the mounting position by the wiring circuit board position detection calculation control device 13 when the corresponding interposer 31 held by the holder 17 of the second transfer device reaches the mounting position. They are transported together and driven while controlling the transport speed so that they are mounted.
[0033]
The printed circuit board position detection calculation control device 13 captures an image of a predetermined pattern of the wiring circuit 50 of the printed circuit board 51 through which the CCD camera provided upstream of the mounting position of the interposer 31 passes one after another. Calculate the time required for the next wiring circuit to mount the interposer to the mounting position from the image capture time, the coordinate data group of the predetermined pattern obtained using the image processing device, and the wiring circuit feed speed data group. To do.
[0034]
In order to transport the interposer 31 in accordance with this timing and mount it on the printed circuit board 51, the rotational speed of the holder 17 of the second transport device 10 is adjusted, and operation is performed with acceleration and deceleration. In order to capture the coordinates of the wiring circuit 50 of the wiring circuit board 51, other than the CCD camera, a method of capturing a through hole with a transmission laser beam or a reflection mark with a reflection laser beam can be used.
[0035]
Accordingly, the second transport device 10 is a mechanism that is controlled to rotate at an inconstant speed, and when receiving the interposer 31 from the first transport device 8, the speed of the first transport device 8 is increased to the printed circuit board 51. When the interposer 31 corresponding to is transferred, the conveyance speed of the printed circuit board 51 is controlled.
[0036]
When aligned and mounted on the cut interposer 31 and the printed circuit board 51 supplied from the second transport device 10, they are mounted and pasted by the conductive adhesive tape 35 that has been pasted on the interposer 31 in advance. However, after that, if necessary, the necessary conduction work is performed after the printed circuit board 51 is transported and passed through the printed circuit board drive roller 12 later.
[0037]
For example, 35 parts of the conductive adhesive tape is rolled with a pair of rolling rollers. For example, the electrode part or the electrode peripheral part is partially fused by heating simultaneously between the enlarged electrode 33 and the wiring circuit electrode 53 of the interposer 31. For this purpose, a heating device 14 is provided, and a caulking device 15 is provided so that both electrodes are electrically connected by applying mechanical deformation at the same time, or simultaneously, ultrasonic conduction is applied to establish conduction between both electrodes. The interposer mounting device 1 is provided with a means for ensuring conduction, such as the provision of the ultrasonic vibration generator 16 in the interposer mounting device 1, so that the wiring circuit 50 on which the reliable interposer 31 is mounted is continuously and efficiently produced.
[0038]
In addition, conduction can be captured even when there is no conductive adhesive tape 35 by applying mechanical deformation and applying ultrasonic vibration.
[0039]
In addition, as shown in FIG. 1, since the configuration is performed by at least two stages of circular motion, the processing speed of mounting the interposer on the wiring circuit is several times that of the conventional method, and 2 to 10 sets are mounted per second. It became possible.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, the interposer substrate to which the adhesive conductive adhesive tape has been applied in advance and the printed circuit board typified by a non-contact ID antenna or the like are each cut in a line in the feed direction. As a result, it is possible to detect the position of each other, perform calculation control, and continuously install and process the interposer and the wiring circuit, thereby significantly improving the processing speed and reducing the cost of the process. Play.
[0041]
In addition, the interposer mounting device according to the present invention includes the dimensions of the interposer and the arrangement on the substrate by controlling the cutting of the interposer of the rotary first transport device and the second transport device and controlling the speed of the printed circuit board. The configuration can flexibly cope with variations in pitch, dimensions of the printed circuit board, and variations in arrangement pitch, and the setup time for the variation in dimensions is also shortened.
[0042]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating an interposer mounting method and a schematic configuration of an interposer mounting apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of an interposer.
FIG. 3 is a diagram illustrating an interposer substrate cut in a row.
FIG. 4 is a diagram illustrating a state where a conductive adhesive tape is attached to an interposer substrate cut in a row.
FIG. 5 is a diagram illustrating a cross section taken along the line AA in FIG. 4;
FIG. 6 is a diagram illustrating a wiring circuit represented by a non-contact ID type antenna or the like.
FIG. 7 is a diagram illustrating a state in which an interposer is attached to a wiring circuit typified by a non-contact ID type antenna or the like.
8 is a diagram illustrating a BB cross section of FIG. 7; FIG.
FIG. 9 is a diagram illustrating a printed circuit board cut in a row.
FIG. 10 is a diagram of an interposer substrate showing a state in which interposers are arranged in a plurality of rows and columns.
11 is a view showing a state in which the interposer substrate shown in FIG. 10 is cut one row at a time in the longitudinal direction of the substrate.
FIG. 12 is a diagram of a printed circuit board showing a state in which wired circuits represented by non-contact ID type antennas and the like are arranged in a plurality of rows and columns.
13 is a diagram illustrating a state in which a printed circuit board represented by an antenna or the like of a non-contact ID type illustrated in FIG. 12 is cut one row at a time in the longitudinal direction of the board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Interposer mounting apparatus 2 Interposer board | substrate feed apparatus 3 Interposer board feed drive roller 4 Cutting apparatus 5 Operation | movement locus 6 Interposer position detection calculation control apparatus 7 Cutting blade 8 1st conveyance apparatus 9 Conveyance part 10 2nd conveyance apparatus 11 Wiring Circuit board feeding device 12 Wiring circuit board feeding driving roller 13 Wiring circuit board position detection calculation control device 14 Heating device 15 Caulking device 16 Ultrasonic vibration generating device 17 Holder 31 Interposer 32 IC chip 33 Expanding electrode 34 Interposer substrate 35 Conductivity Adhesive tape 36 Interposer board slit 37 Cover sheet 38 Insulating layer 39 Paste via filling 50 Wiring circuit 51 Wiring circuit board 52 Wiring circuit board slit 53 Wiring circuit electrode
