JP3824233B2 - バイオセンサ及びバイオセンサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は生体試料等を検出するバイオセンサに関し、特に、バイオセンサの小型化に関する。

ＤＮＡ、タンパク質、抗体分子等の検出対象を短時間に効率良く、正確に認識して検出対象サンプルの構造、機能、重さ、電気的性質等の情報を抽出するバイオセンサはヒトゲノム解析を終了してますます重要になっている。バイオセンサには、例えば、ＤＮＡハイブリダイゼーション反応を蛍光強度で測定する方法（例えば、米国特許５，４４５，９３４号）や、ＤＮＡハイブリダイゼーション反応を表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）で測定する方法（例えば、特開２００１−２９６１７２号公報）がある。これ等の光学的方法によって検出する場合には比較的に早く測定結果を得ることが出来る。また、電界印加によって変化するＤＮＡ移動量の差を計測する方法（電気泳動）等も使用されている。この場合には比較的に簡単な設備で検出することが出来る。
米国特許第５，４４５，９３４号公報 特開２００１−２９６１７２号公報

しかしながら、前二者の光学的測定を行うものにあっては測定装置が大がかりで測定のコストが高い。後者の電気泳動法は測定結果を得るまでに時間がかかり、大量の試料を検査するのには向いていない。

よって、本発明は短時間で多数の試料を測定することが出来ると共に、一度のみの使用（使い切り）にも向く安価なバイオセンサを提供することを目的とする。

また、本発明はこのようなバイオセンサの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため本発明のバイオセンサは、基板と、複数の単位センサと、を含み、上記複数の単位センサの各々はプローブ固定領域と発光素子及び受光素子とを含み、上記発光素子は、上記基板を介して上記プローブ固定領域に照射する光を発し、上記受光素子は、上記プローブ固定領域に固定されたプローブからの光を上記基板を介して受光し、上記基板には、上記複数の単位センサの一つの単位センサとこの単位センサに隣接する単位センサとの間に遮光膜が設けられている、ことを特徴とする。
好ましくは、上記発光素子又は上記受光素子が薄膜回路で形成される。上記発光素子が発光ダイオード、面発光型レーザ及び有機ＥＬ素子のうち少なくともいずれかを含む。上受光素子がフォトダイオード、フォトトランジスタ及びＣＣＤのうち少なくともいずれかを含む。上記プローブ固定領域には特定の生体試料と特異的に作用するプローブが固定される。上記生体試料はＤＮＡ、タンパク質、抗体のうち少なくともいずれかを含む。上記基板のプローブ固定領域は親液処理が施され、その他の領域は撥液処理が施される。上記基板のプローブ固定領域には金属薄膜が形成される。上記基板にはマイクロレンズが設けられている。上記発光素子からの光は、上記マイクロレンズを介して上記プローブ固定領域に入射する。

かかる構成とすることによって１の基板上にプローブ固定領域と発光素子とを有するバイオセンサの基板が得られる。この基板上で試料をスポッティング（滴下）してハイブリダイゼーションさせる。基板のプローブ固定領域には生体試料と特異的に作用する既知の構造のプローブ（ＤＮＡ片等）を固定し、ハイブリダイゼーションによって相補的構造を有する生体試料を結合させる。この生体試料に予め蛍光色素を付加したり、結合によって二重螺旋構造となった部分にインタカレータとして蛍光色素が挿入されるようにしても良い。基板に直接形成された発光素子を発光させ、当該プローブに結合した生体試料に伴う蛍光色素に蛍光を発生させる。これを外部から観察することによって生体試料の存在を判別することが出来る。基板と光源が一体化されることで測定装置が簡素化される。なお、試料のスポッティングはインクジェット技術を応用した液滴吐出装置によって自動的に行うことが出来る。

また、本発明のバイオセンサは、透光性基板と、上記透光性基板の一面に設けられたプローブ固定領域と、上記透光性基板の基板の他面に設けられて上記プローブ固定領域の該透光性基板側の光強度を検出する受光素子と、を含む。ここで、受光素子は単位素子のみならず受光機能に関わる回路をも含み得る。

かかる構成とすることによって、試料がスポッティングされる１の基板上にプローブ固定領域と受光素子とを有するバイオセンサの基板が得られる。基板のプローブ固定領域には生体試料と特異的に作用する既知の構造のプローブ（ＤＮＡ片等）を固定し、ハイブリダイゼーションによって相補的構造を有する生体試料を結合させる。この生体試料には予め蛍光色素を付加しておく。あるいは結合部分にインタカレータとして蛍光色素を挿入する。外部から基板に光を当て当該プローブに結合した生体試料に蛍光を発生させる。これを基板に直接形成された受光素子で観察することによって生体試料の存在を判別することが出来る。基板と受光素子（スキャナ）が一体化されることで測定装置が簡素化される。

また、本発明のバイオセンサは、透光性基板と、上記透光性基板の一面に設けられたプローブ固定領域と、上記透光性基板の他面に設けられて上記プローブ固定領域を該透光性基板側から照射する発光素子と、上記透光性基板の他面に設けられて上記プローブ固定領域の該透光性基板側の反射光の光強度を検出する受光素子と、を含む。ここで、発光素子及び受光素子は単位素子のみならず発光機能及び受光機能に関わる回路をも含み得る。

かかる構成とすることによって、試料がスポッティングされる１の基板上にプローブ固定領域、発光素子及び受光素子を有するバイオセンサの基板が得られる。基板のプローブ固定領域には生体試料と特異的に作用する既知の構造のプローブ（ＤＮＡ片等）を固定し、ハイブリダイゼーションによって相補的構造を有する生体試料を結合させる。この生体試料には予め蛍光色素を付加しておく。あるいは結合部分にインタカレータとして蛍光色素を挿入する。基板に設けられた発光素子によって生体試料に光を当て当該プローブに結合した生体試料に蛍光を発生させる。これを基板に設けられた受光素子で検出することによって生体試料の存在を判別することが出来る。試料を配列した基板と発光素子と受光素子（スキャナ）とが一体化されることで測定装置が簡素化される。

また、かかる構成は表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）法を用いて生体試料の検出を行うバイオセンサの形成を可能とする。

本発明のバイオセンサは、透光性基板と、上記透光性基板の一面に設けられた複数のプローブ固定領域と、上記透光性基板に形成され、隣接する上記プローブ固定領域相互間を遮光する遮光領域と、上記透光性基板の他面に各プローブ固定領域毎に設けられて上記プローブ固定領域を該透光性基板側から照射する発光素子及び上記プローブ固定領域の該透光性基板側の反射光の光強度を検出する受光素子と、を含む。

かかる構成とすることによって１の基板上にプローブ固定領域、発光素子及び受光素子の組を１単位とする複数のバイオセンサを有するバイオセンサ基板が得られる。基板の各プローブ固定領域には生体試料と特異的に作用する既知の構造のプローブ（ＤＮＡ片等）を固定し、ハイブリダイゼーションによって相補的構造を有する生体試料を結合させる。この生体試料には予め蛍光色素を付加しておく。あるいは結合部分にインタカレータとして蛍光色素を挿入する。基板の単位領域毎に設けられた発光素子によって当該プローブ固定領域にスポッティングされた生体試料に光を当て当該プローブに結合した生体試料に蛍光を発生させる。これを当該単位領域に設けられた受光素子で検出することによって各単位領域毎に生体試料の存在を判別することが出来る。試料を配列した基板と発光素子と受光素子（スキャナ）とが一体化されることで測定装置が簡素化される。また、各単位領域を遮光することで隣接領域の発光素子（光源）からの光の漏れを抑制し、受光素子への影響（ノイズ）を軽減する。

なお、各単位領域の発光素子を同時に発させる場合、各発光素子を千鳥状に発光させる場合、任意の発光素子を単独で発光させる場合など、種々のアレイの発光パターンで試料の測定を行うことが出来る。それにより、他の領域から光漏れの影響防止を重視したり、測定時間の短縮を優先したりすることが出来る。

なお、かかる構成も表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）法を用いて生体試料の検出を行うバイオセンサの形成を可能とする。

好ましくは、上述した透光性基板は上記プローブ固定領域を形成した第１の基板と上記発光素子及び受光素子のうち少なくともいずれかを形成した第２の基板とを張り合わせて形成する。それにより、プローブを形成する基板（第１の基板）が発光素子や受光素子を形成する第２の基板のように半導体製造プロセスに晒されることを可及的に回避して基板の化学物質などによる汚染を防止する。また、基板毎に製造プロセスを並行しそれぞれに製造法やプロセス条件を最適化することによって製造時間の短縮と性能・信頼性の向上を図ることが可能となる。

また、上記透光性基板は上記プローブ固定領域を形成した第１の基板と上記受光素子を形成した第２の基板とを特定波長の光を通過させるフィルタ層を介して積層することができる。この場合には、フィルタ層によって試料の蛍光を抽出し、これを受光素子で検出することが可能となる。

上記透光性基板のプローブ固定領域を上記透光性基板に形成されたマイクロレンズ又はマイクロプリズム上に設定することができる。上記発光素子の出射光が上記透光性基板のプローブ固定領域下に形成されたマイクロレンズ又はマイクロプリズムによって上記プローブ固定領域背面に導出される。また、上記透光性基板のプローブ固定領域からの反射光が上記透光性基板に形成されたマイクロレンズ又はマイクロプリズムを介して、上記透光性基板の他面に配置された上記受光素子に導出される。かかる構成は表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）法を用いて生体試料の検出を行うバイオセンサの形成に好都合である。

好ましくは、上記発光素子又は上記受光素子が薄膜回路で形成される。薄膜回路で発光回路及び受光回路を形成することによってバイオセンサの外形を略試料載置基板の形状で形成することが可能となる。また、エピタキシャルリフトオフプロセス（ＥＬＯ）による化合物半導体チップの基板間転写や、特開平１０−１２５９２９号、特開平１０−１２５９３０号、特開平１０−１２５９３１号に開示されている半導体薄膜回路の剥離転写技術によって別途の耐熱基板で形成した発光素子、受光素子の半導体薄膜回路をプローブ基板に転写することによって製造しても良い。それにより、性能の良い半導体薄膜回路をバイオセンサ基板に形成することが出来る。また、量産化によってバイオセンサをより安価に提供することが可能となり、汚染の心配がない一回使用タイプのバイオセンサを提供できる。

上記発光素子には、例えば、発光ダイオード、面発光型レーザ及び有機ＥＬ素子等が使用される。また、上記受光素子には、例えば、フォトダイオード、フォトトランジスタ及びＣＣＤ等が使用される。

上記プローブ固定領域には特定の生体試料と特異的に作用するプローブが固定される。上記生体試料には、例えば、ＤＮＡ、タンパク質、抗体が含まれる。バイオセンサの基板に予めプローブを固定した状態でクライアントに提供しも良く、また、クライアントでバイオセンサ基板に所望のプローブを固定しても良い。

上記透光性基板のプローブ固定領域は親液処理が施され、その他の領域は撥液処理が施される。それにより、試料のスポッティングや液滴吐出の分配精度が向上する。

上記透光性基板のプローブ固定領域には金属薄膜が形成される。例えば、金が使用される。金をベースとすることにより、ＤＮＡ片のプローブ固定領域への固定が容易になる。また、表面プラズモン共鳴の測定に使用することが出来る。

本発明のバイオセンサは、薄膜発光素子が一面に形成された基板と、プローブ固定領域が一面に形成された透光性基板と、特定波長の光を通過する薄膜フィルタが形成された基板と、薄膜受光素子が一面に形成された基板と、を一方向に順次に配置してなる。

かかる構成とすることによって薄膜素子を形成した基板を重ね合わせることによってバイオセンサを構成することが可能となる。

また、本発明のバイオセンサは、複数の薄膜発光素子が一面に配列された基板と、上記複数の薄膜発光素子に対応して複数のプローブ固定領域が一面に配列された透光性基板と、特定波長の光を通過する薄膜フィルタが形成された基板と、上記複数のプローブ固定領域に対応して複数の薄膜受光素子が一面に配列された基板と、を一方向に順次に配置してなる。

かかる構成とすることによって薄膜素子を形成した基板を重ね合わせることによってアレイのバイオセンサを構成することが可能となる。

本発明のバイオセンサの製造法は、透光性基板の一面の一部又は全部に親液処理を施し又は金属薄膜を形成してプローブ固定領域を形成する工程と、上記基板の他面にプローブ固定領域に対応して発光素子チップ及び受光素子チップのうち少なくともいずれかを転写する工程と、を含む。

かかる構成とすることによって１の基板にバイオセンサを形成することが可能となる。

本発明のバイオセンサの製造法は、透光性の第１の基板の一面にプローブ固定領域を形成する工程と、第２の基板の一面に前記プローブ固定領域に対応して発光素子チップ及び受光素子チップのうち少なくともいずれかを転写する工程と、上記第１及び第２の基板を張り合わせる工程と、を含む。

かかる構成とすることによって、２つの基板を張り合わせてバイオセンサを作製することが可能となる。

好ましくは、上記基板の形成を行った後にプローブ固定領域にプローブを形成する。それにより、プローブの汚染や製造工程におけるプローブのダメージを可及的に回避することが可能となる。

本発明によれば、１つの基板又は１つに合成された基板上にプローブ、発光素子、受光素子、マイクロレンズ等を可及的に集めるようにしたので小形で安価なバイオセンサを得ることが可能となる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。

図１は、本発明の基本的な構成を示しており、バイオセンサの各要素が基板又は薄膜で形成されて、各基板が一方向に配置されていることを示している。同図において、バイオセンサは発光素子基板１００、プローブ基板２００、光学フィルタ３００及び受光素子基板４００を含んでいる。

発光素子基板１００は絶縁基板１０１の一面（上面）に面発光型レーザ（ＶＣＳＥＬ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬなどの複数の発光素子１１０を配列して形成されている。後述のように発光素子１１０の配列はプローブ（あるいはプローブ固定領域）の配列に対応している。発光素子１１０は個別にあるいは全部同時に発光することが出来る。

プローブ基板２００は、図１０に示されるように、ガラス、プラスチックなどの透明な基板２０１の一面（上面）に複数配列されたプローブ固定領域２０２の各々にプローブとしてＤＮＡプローブ分子（ＤＮＡ片）２１０が固定されている。プローブ固定領域あるいはＤＮＡプローブ分子が固定される領域２０２は１〜５００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍの範囲で形成される。ＤＮＡプローブ分子を導入する方法は複数ある。具体的には、プラズマ表面処理等で親水性表面にしたり、金薄膜を蒸着して形成したプローブ固定領域２０２上に、例えば、末端にアミノ基、またはマレイミド基等を有する自己組織化膜（ＳＡＭ）を形成する。この末端に形成されたにアミノ基、またはマレイミド基等と、ＤＮＡプローブ分子末端に修飾された、コハク酸エステル基、チオール基等とを共有結合させることによってＤＮＡプローブをプローブ固定領域２０２に結合させることが出来る。

光学フィルタ３００は後述のハイブリダイゼーション反応によって二重螺旋構造となったＤＮＡプローブにインタカレートされた色素分子が発生する蛍光の波長の光を通過させ、その他の波長の光（発光素子１１０の発光光）を減衰させる。なお、生体試料に予め蛍光色素を付加したものをプローブに結合（ハイブリダイゼーション）させても良い。

受光素子基板４００は絶縁基板４０１の一面（プローブ基板２００と対向する面）に複数の受光素子４１０を配置している。受光素子４１０は電荷結合デバイス（ＣＣＤ）、フォトダイオード（ＰＤ）、フォトトランジスタ等によって構成される。受光素子４１０はフィルタ３００を透過した各プローブ分子膜２１０の蛍光の強度を測定する。

図２は、図１に示した基板をバイオセンサとして使用する第１の実施例を示すものであり、同図において図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。

図２（ａ）に示すように、プローブ基板２００のプローブ固定領域２０２に試料をスポッティングしてハイブリダイゼーション反応を起こさせる。すなわち、プローブ固定領域２０２に固定化されたＤＮＡプローブ分子膜２１０上に、蛍光色素を含む相補的なターゲットＤＮＡ及び非相補的ＤＮＡの微量溶液（生体試料）を液滴吐出（インクジェット）又はマイクロスポッタ等で基板２０１に配列形成された多数のプローブ固定領域２１０上に吐出供給させ、ＤＮＡプローブ分子とハイブリダイゼーションを生じさせる。ＤＮＡプローブ分子は相補的ＤＮＡと反応して二重螺旋構造ＤＮＡを構成する。この二重螺旋部分に色素分子が挿入（インタカレート）される。ＤＮＡプローブ分子は非相補的ＤＮＡとは反応せず、二重螺旋ＤＮＡを構成しないため、色素は挿入されない。ハイブリダイゼーションを行った後、ＤＮＡプローブと二重螺旋を構成しない（結合していない）試料を洗い流す。

その後、図２（ｂ）に示すように、各素子１１０、４１０、プローブ固定領域２０２の位置合せを行いながら発光素子基板１００、プローブ基板２００、フィルタ３００及び受光素子基板４００を組み合わせる。フィルタ３００及び受光素子基板４００はプローブ２１０とは接種していない。

次に、発光素子基板１００の発光素子１１０を発光させ、試料と二乗螺旋を構成したプローブ２１０の蛍光色素を励起させて蛍光を発生させる。この蛍光を光学フィルタ３００によって選択し、受光素子４１０（例えば、高感度のＣＣＤ）で観測する。発光素子１１０の発光光は光学フィルタ３００によって阻止される。蛍光光の観察の際には、複数の発光素子１１０を時分割的に発光させることによって漏れ光が影響する範囲内では１つの発光素子を動作させることとし、隣接光の影響を回避することが可能である。後述のように、単位の検出領域相互間に遮光層を設けたり、相互の漏れ光の影響が少ない場合には複数の発光素子を動作させることが可能である。各プローブ２１０から発生した蛍光の強度は受光素子４１０で観察される。

このように、プローブに接近して受光素子が配置されることによってハイブリダイゼーション反応の有無が高い感度で検出可能となる。検出された各受光素子の出力はコンピュータによってデータ処理される。また、各要素が薄い基板で構成されるのでバイオセンサ（検出部分）全体が小型化される。また、本実施例の構成によれば、発光素子基板１００、フィルタ３００、受光素子基板４００を繰り返し使用することが可能となる利点がある。

図３は、１つの基板に発光素子とＤＮＡプローブを配置した第２の実施例を示している。同図において図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。

この実施例では、図１に示された発光素子基板１００とプローブ基板２００とが１つの複合基板５００に纏められている。すなわち、例えば、ガラス、プラスチック等の光透過性の絶縁基板５０１の一面（下面）に複数の発光素子１１０が配列されている。上述したように、発光素子１１０としてはＶＣＳＥＬ、ＬＥＤ、有機ＥＬなどが使用可能である。図１１に基板にＶＣＳＥＬを設けた例を示す。

基板５０１の他面（上面）の複数のプローブ固定領域にはＤＮＡプローブ２１０が配置されている。なお、図３ではプローブ２１０が基板５０１の表面から突起するよう形成されているが、図１の場合と同様に凹部内にプローブ２１０を形成しても良い。

このような構成は、基板５０１の一面（上面）にプラズマによって親液処理を施した後、後述のように基板５０１の他面（下面）に発光素子１１０のチップを転写し（図１３参照）、更に、ＤＮＡプローブをプローブ固定領域に固定することによって得ることが出来る。

この発光素子１１０とプローブ２１０とを一体化した光源・プローブ基板５００を使用すれば前述した図１及び図２に示す構成において基板１００あるいは２００を１つ減らすことが出来る。また、その分だけバイオセンサを小型化することが可能となる。

図４は実施例２に示した光源・プローブ基板５００を２つの基板１００及び２００を張り合わせて形成した第３の実施例を示している。このようにすれば、発光素子基板１００とプローブ基板とを異なる製造法（あるいは製造プロセス）やプロセス条件で別途に製造することが出来る利点がある。

図５は、１つの基板に受光素子とＤＮＡプローブを配置した第４の実施例を示している。同図において図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。

この実施例では、図１に示されたプローブ基板２００、フィルタ３００及び受光素子基板４００が１つの受光・プローブ基板６００として纏められている。すなわち、ガラス、プラスチック等の光透過性の絶縁基板４０１の一面（下面）に複数の受光素子４１０が配列されている。上述したように、受光素子４１０としてはＰＤ、ＣＣＤ、フォトトランジスタ等を使用することが可能である。プローブ基板２００の光透過基板２０１の一面（上面）の複数のプローブ固定領域にはＤＮＡプローブ２１０が配置されている。なお、図５ではプローブ２１０が基板２０１の表面から突起するよう形成されているが、図１の場合と同様に凹部内にプローブ２１０を形成しても良い。プローブ基板２００と受光基板４００相互間にフィルタ３００が配置されて、プローブ基板２００、フィルタ３００及び受光素子基板４００が積層されて受光・プローブ基板（複合基板）６００が形成される。

このような構成は、例えば、ガラス基板２０１の一面（図示の上面）にプラズマによって親液処理を施してプローブ基板２００を得る。ガラス基板４０１の一面（図示の下面）に受光素子４１０のチップを転写して（図１３参照）受光素子基板４００を形成する。フィルタ３００は色素を混入したゼラチン膜、色ガラス、回折格子等によって構成することが出来る。プローブ基板２００、フィルタ３００及び受光素子基板４００を張り合わせて受光・プローブ基板６００を得る。更に、受光・プローブ基板６００の基板２０１のプローブ固定領域にＤＮＡプローブを固定することによって完成する。

このように構成された受光・プローブ基板６００に各プローブに生体試料をスポッティングし、ハイブリダイゼーション反応を生じさせる。ＤＮＡプローブ分子は相補的ＤＮＡと反応して二重螺旋構造ＤＮＡを構成する。この二重螺旋部分に色素分子が挿入される。ハイブリダイゼーションを行った後、ＤＮＡプローブと二乗螺旋を構成しない（結合していない）試料を洗い流す。この基板６００の上方から発光素子基板１００によって励起光を与え、各プローブ２１０の蛍光の有無を受光素子４１０で観察する。

この受光素子４１０とプローブ２１０とを一体化した受光・プローブ基板６００を使用すれば前述した図１及び図２に示す構成において基板２００あるいは４００を１つ減らすことが出来る。また、その分だけバイオセンサを小型化することが可能となる。

図６（ａ）及び同（ｂ）は１つの基板に発光素子、プローブ、受光素子を形成した第５の実施例を示している。同図において図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。

この実施例では、ガラスやプラスチックなどの光透過基板７０１の一面（上面）側の複数のプローブ固定領域にプローブ２１０が固定され、基板７０１の他面（下面）に発光素子１１０及び受光素子４１０が配置されている。発光素子１１０はハイブリダイゼーション反応によってプローブ２１０にインタカレートされる蛍光色素を励起する。受光素子４１０は蛍光色素の発光を観察し、相補的ＤＮＡの結合の有無を判断する受光レベル信号を出力する。

なお、発光素子１１０の出力光がプローブ固定領域で反射して受光素子４１０に戻らない場合には、発光素子１１０の出力を減衰し、蛍光色素の蛍光を選択的に通過させる光フィルタ３００は不要であるが、発光素子１１０の出力光の一部が受光素子４１０に入射する場合には基板７０１と受光素子４１０との間にフィルタ３００を配置することができる。また、フィルタ３００の配置に代えて、受光素子４１０を蛍光色素の蛍光光の波長に対して感度が高く、発光素子１１０の出力光の波長に対して感度が低い波長選択性のものを使用することとしても良い。

この実施例においても、図６（ｂ）に示すように、基板７０１を貼り合わせによって形成することが可能である。このようにすれば、発光素子・受光素子基板とプローブ基板とを異なる製造プロセスやプロセス条件で別途に製造することが出来る利点がある。

図７（ａ）及び同（ｂ）は第６の実施例を示している。同図において図６と対応する部分には同一符号を付している。

図７（ａ）に示すように、この実施例では１つの基板７０１に発光素子１１０、プローブ２１０及び受光素子４１０を備える構成において、発光素子１１０、プローブ２１０及び受光素子４１０からなる単位センサ領域相互間に遮光層７１０が配置されている。遮光層７１０によって発光素子１１０の出力光の隣接領域への漏れ、プローブ２１０の蛍光色素からの蛍光の隣接領域への漏れが防止される。遮光層７１０は、例えば、基板７０１にダイシングやエッチングによって形成された溝に黒色樹脂を液滴吐出ヘッドから吐出する（インクジェット法）ことによって形成される。

かかる構成によれば、第５の実施例（図６参照）に示された構成において光の漏れが問題となる場合にこれを解消することが可能となる。

図７（ｂ）は、更に、基板７０１を２つの基板の積層（張り合わせ）によって構成する例を示している。このようにすれば、発光素子・受光素子基板とプローブ基板とを異なる製造プロセスやプロセス条件で別途に製造することが出来る利点がある。

図８（ａ）及び同（ｂ）は表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）法によってＤＮＡプローブへの生体試料のハイブリダイゼーション反応の有無を判別する第７の実施例を示している。同図において図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。

この実施例では、図８（ａ）に示すようにガラスやプラスチックなどの光透過基板８０１の一面（上面）の複数のプローブ固定領域に金属薄膜８１０がスパッタ法、蒸着法などによって形成される。好ましくは約５００オングストロームの金（Ａｕ）薄膜８１０が使用される。この金薄膜８１０の上にチオールにて修飾されたＤＮＡプローブ２１０が固定される。金薄膜８１０下（背面）にはマイクロレンズ８２０によって屈折率が１．５０〜１．８０程度のプリズムが形成される。

基板８０１の他面（下面）に発光素子１１０及び受光素子４１０が配置されている。プラズマを励起する発光素子１１０としては、例えば、マイクロレンズで出力ビームを絞ったＶＣＳＥＬ、有機ＥＬドットなどが使用可能である。受光素子４１０としてはフォトダイオード、ＣＣＤ等が使用可能である。発光素子１１０から出力された励起光はマイクロプリズム８２０を経て金表面８１０にて反射する。反射光はマイクロプリズム８２０を経て受光素子４１０に入射する。金薄膜の表面でＤＮＡプローブ分子のハイブリダイゼーション反応が生じると金薄膜での屈折率が大きく変化する。受光素子によって表面プラズモン共鳴角度の変化が検出される。ハイブリダイゼーション反応が生じない場合には表面プラズモン共鳴角度の変化は生じない。これにより、各プローブ固定領域での反応を短時間で観察することが出来る。

図８（ｂ）は、更に、基板８０１を２つの基板の積層（張り合わせ）によって構成する例を示している。このようにすれば、発光素子・受光素子基板とマイクロプリズムが形成されたプローブ基板とを異なる製造プロセスやプロセス条件で別途に製造することが出来る利点がある。

図９は第８の実施例を示している。同図において図８と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。この例（図９（ａ）及び同図（ｂ））では各単位センサ領域相互間が遮光膜８３０で遮光されている。それにより、隣接センサの発光素子からの漏洩光、基板内反射光による漏洩光を遮蔽することが可能となり、各単位センサを同時に作動させることが可能となる。

次に、バイオセンサの製造工程について説明する。上述したバイオセンサの基板には発光素子、受光素子が配置される。本実施例ではこの発光素子等の基板への配置は「転写技術」によって行っている。

図１１は、ガラス基板上に発光素子（ＶＣＳＥＬ）のチップを転写した例を示している。発光素子はポリイミド樹脂あるいはエポキシ樹脂などの薄膜接着層を介してガラス基板やプラスチック基板に固定されている。

図１２は、「転写技術」を概念的に説明する説明図であり、ガリウムヒ素基板などの化合物半導体基板に形成した発光素子や受光素子（ＶＣＳＥＬ、ＬＥＤ、ＰＤ（フォトダイオード）、ＰＴｒ（フォトトランジスタ）等）のチップを化合物半導体基板から剥離してガラス基板、プラスチック基板、シリコン基板等に張り付ける（転写）。ガラス基板やシリコン基板等は、ガラスＴＦＴ基板、シリコンＬＳＩ基板等であっても良い。当該剥離転写には、チップの中間層をエッチングしてチップを剥離可能とするエピタキシャルリフトオフ技術（ＥＬＯ）を利用することが出来る。

図１３を参照して「転写技術」を用いたバイオセンサの製造工程について説明する。まず、ガリウム砒素基板１０に複数の素子（発光素子、受光素子）を形成する。図示の例では発光素子１１０を形成している。このとき、発光素子１１０の下層にアルミニウム砒素（ＡｌＡｓ）層を中間層２０として形成しておく。発光素子１１０の形成後、ダイシングを行ってガリウム砒素基板１０の途中まで碁盤の目状に溝を切る（図１３（ａ））。

この溝から横方向にウェットエッチングを行い、中間層２０を発光素子チップ１１０を剥離可能な程度に除去する。接着剤が表面に塗布された中間転写フィルム３０を発光素子１１０上に張り付ける（図１３（ｂ））。中間転写フィルム３０を引き上げて各発光素子１１０をガリウム砒素基板１０から剥離し、素子チップとして中間転写フィルム３０側に移動する（図１３（ｃ））。

次に、中間転写フィルム３０に移動した発光素子チップ１１０をガラス基板１０１の所定位置に転写すべく、位置合せを行う。ガラス基板１０１の所定位置には予め接着剤１０３が薄く塗布されている（図１３（ｄ））。中間転写フィルム３０の背後（上方）からスタンパ４０を押し下げて発光素子チップ１１０をガラス基板１０１に密着させ固定する。この際、ガラス基板１０１上に塗布された接着剤１０３を熱硬化性（あるいは光硬化性）、中間転写フィルム３０の接着剤を熱軟化性（あるいは光軟化性）とすることが出来る。スタンパ４０にヒータ（図示せず）を設けて適当な温度に加熱することによって発光素子チップ１１０をガラス基板１０１に接着することが出来る。接着剤を光硬化性とした場合には紫外線等の照射を行う。また、レーザアブレーションによって中間転写フィルム３０からの剥離を促すこととしてもよい（図１３（ｅ））。

次に、中間転写フィルム３０を引き上げて発光素子チップ１１０を中間転写フィルム３０から基板１０１に移動する（図１３（ｆ））。

このようにして、ガラス基板１０１の所定位置への発光素子１１０の転写が行われる。化合物半導体基板に形成した受光素子チップ４１０についても同様にガラス基板への転写を行うことが出来る。このようにして、ガラス基板やプラスチック基板１０１に素子チップ１１０を「転写」することが出来る（図１４）。上述のガラス基板１０１のプローブを形成する面（図示の上面）には予めプラズマ処理などの親液処理を基板上面の一部又は全部に施してプローブ固定領域を複数形成しておき、上記発光素子チップ、受光素子チップの転写後に、更に、当該プローブ固定領域にＤＮＡプローブを固定する。

なお、転写する素子チップは発光素子１１０でも受光素子４１０でも良い。１つの基板に発光素子１１０と受光素子４１０を転写することによって図６に示すような１つの基板でバイオセンサを構成する複合基板が得られる。

図１５は、２つの基板の張り合せによって複合基板を形成する例を説明する図である。図１５（ａ）に示すように、プラズマ処理された基板２００と、上述した発光素子１１０を転写した基板１００とを用意する。次に、図１５（ｂ）に示すように、接着剤を介して両基板を張り合わせる。更に、親液処理を行った基板２００の上面にＤＮＡプローブ分子を固定してプローブ２１０（図４参照）を形成する。それにより、図４に示した積層基板を得ることが可能となる。

このようにして、基板の張り合せによってもバイオセンサを製造することが出来る。

図１は本発明の実施例に係る薄膜装置を基板に形成してなるバイオセンサを説明する説明図である。 図２は基板を積層してバイオセンサを構成する例を説明する説明図である。 図３は１つの基板の表裏に光源とプローブを形成した例を説明する説明図である。 図４は図３の基板を貼り合わせで形成した例を説明する説明図である。 図５は基板の中間にフィルタを形成した例を説明する説明図である。 図６（ａ）は基板の一面に発光素子及び受光素子を形成し、他面にプローブを形成した例を説明する説明図である。図６（ａ）は基板を張り合わせて形成した例を説明する説明図である。 図７は図６の構成に更に遮光領域を形成した例を説明する説明図である。 図８は１つの基板で表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）法による測定を行うバイオセンサを形成する例を説明する説明図である。 図９は図８の構成に更に遮光領域を形成した例を説明する説明図である。 図１０はＤＮＡ片によるプローブを説明する説明図である。 図１１はガラス基板に転写された薄膜発光素子（ＶＣＳＥＬ）・受光素子の例を説明する説明図である。 図１２は化合物半導体基板で製造した化合物半導体デバイス（ＶＣＳＥＬ、ＬＥＤ、フォトトランジスタ等）の他の基板への転写を説明する概念図である。 図１３はエピタキシャルリフトオフプロセス（ＥＬＯ）を使用してガラス基板に化合物半導体デバイスを転写する過程を説明する工程図である。 図１４はＥＬＯプロセスで製造された基板を説明する説明図である。 図１５は２つの基板の張り合わせ工程を説明する工程図である。

符号の説明

１００ 発光素子基板、 １１０ 発光素子、２００ プローブ基板、２１０ プローブ、３００ フィルタ、４００ 受光素子基板、４１０ 受光素子

Claims (10)

1. 基板と、
   複数の単位センサと、を含み、
   前記複数の単位センサの各々はプローブ固定領域と発光素子及び受光素子とを含み、
   前記発光素子は、前記基板を介して前記プローブ固定領域に照射する光を発し、
   前記受光素子は、前記プローブ固定領域に固定されたプローブからの光を前記基板を介して受光し、
   前記基板には、前記複数の単位センサの一つの単位センサとこの単位センサに隣接する単位センサとの間に遮光膜が設けられている、
   ことを特徴とするバイオセンサ。
2. 前記発光素子又は前記受光素子が薄膜回路で形成される、ことを特徴とする請求項１に記載のバイオセンサ。
3. 前記発光素子が発光ダイオード、面発光型レーザ及び有機ＥＬ素子のうち少なくともいずれかを含む、ことを特徴とする請求項１に記載のバイオセンサ。
4. 前記受光素子がフォトダイオード、フォトトランジスタ及びＣＣＤのうち少なくともいずれかを含む、ことを特徴とする請求項１に記載のバイオセンサ。
5. 前記プローブ固定領域には特定の生体試料と特異的に作用するプローブが固定される、ことを特徴とする請求項１に記載のバイオセンサ。
6. 前記生体試料はＤＮＡ、タンパク質、抗体のうち少なくともいずれかを含む、ことを特徴とする請求項５に記載のバイオセンサ。
7. 前記基板のプローブ固定領域は親液処理が施され、その他の領域は撥液処理が施される、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のバイオセンサ。
8. 前記基板のプローブ固定領域には金属薄膜が形成される、ことを特徴とする請求項１に記載のバイオセンサ。
9. 請求項８に記載のバイオセンサにおいて、
   前記基板にはマイクロレンズが設けられている、ことを特徴とするバイオセンサ。
10. 請求項９に記載のバイオセンサにおいて、
    前記発光素子からの光は、前記マイクロレンズを介して前記プローブ固定領域に入射する、ことを特徴とするバイオセンサ。