JP3800121B2 - 積層型バラントランス - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型バラントランス、特に、無線通信機器用ICの平衡−不平衡信号変換器ないし位相変換器等として用いられる積層型バラントランスに関する。
【0002】
【従来の技術】
バラントランスとは、例えば、平衡伝送線路(バランス伝送線路)の平衡信号及び不平衡伝送線路(アンバランス伝送線路)の不平衡信号を相互に変換するためのものであり、バランとはバランス−アンバランスの略称である。平衡伝送線路は、対をなす2本の信号線を有し、信号(平衡信号)が2本の信号線間の電位差として伝搬するものをいう。平衡伝送線路では、外来ノイズが2本の信号線に等しく影響するため、外来ノイズが相殺されて、外来ノイズの影響を受けにくいという利点がある。また、アナログICの内部の回路は差動増幅器で構成されるため、アナログICの信号用の入出力端子も、信号を二つの端子間の電位差として入力あるいは出力するバランス型であることが多い。これに対して、不平衡伝送線路は、信号(不平衡信号)がグランド電位(ゼロ電位)に対する一本の信号線の電位として伝搬するものをいう。例えば、同軸線路や基板上のマイクロストリップラインがこれに相当する。
【0003】
従来、高周波回路における伝送線路の平衡−不平衡変換器として、図9に示す積層型バラントランス1が提案されている。このバラントランス1は、引出し電極3を表面に設けた誘電体シート2bと、1/4波長ストリップライン4,5,8,9をそれぞれ設けた誘電体シート2c,2d,2f,2gと、シールド用グランド電極12,13,14をそれぞれ表面に設けた誘電体シート2a,2e,2h等で構成されている。ストリップライン4と9は中継端子Nを介して電気的に直列に接続され、一つの不平衡伝送線路を構成している。ストリップライン5と8は、それぞれ平衡伝送線路を構成している。そして、ストリップライン5はシート2cを挟んでストリップライン4に対向するように形成されている。従って、ストリップライン4と5は電磁結合(ライン結合)して結合器を構成する。ストリップライン9はシート2fを挟んでストリップライン8に対向するように形成されている。従って、ストリップライン8と9は電磁結合(ライン結合)して結合器を構成する。なお、図9において、符号18はビアホールを表示している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の積層型バラントランス1において、ストリップライン4,5及び8,9の結合部分の長さは、通常、それぞれλ/4に設計されている。ところが、一方のストリップライン4,5の結合部分の長さをλ/4に固定すると、ストリップライン4,5,8,9の引出し部の長さの違いや中継端子Nの存在などにより、他方のストリップライン8,9の結合部分の長さをλ/4にすることが設計上難しく、位相調整が困難であった。
【0005】
そこで、本発明の目的は、位相特性の調整が可能な積層型バラントランスを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段と作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る積層型バラントランスは、
(a)グランドパターンを有する回路基板に実装される積層型バラントランスであって、
(b)一対の平衡伝送線路を構成する渦巻状の第1及び第2線路部と、平衡伝送線路にライン結合する一つの不平衡伝送線路を構成する渦巻状の第3及び第4線路部と、複数の誘電体層とを少なくとも積み重ねて構成した積層体を備え、
(c)積層型バラントランスを回路基板に実装したとき、ライン結合している第2及び第4線路部とグランドパターンとの距離が、ライン結合している第1及び第3線路部とグランドパターンとの距離より長く、
(d)特定の特性インピーダンスにおけるλ/4線路の長さをL(0)としたとき、ライン結合している第1及び第3線路部の結合部分がL(0)+αの長さを有し、ライン結合している第2及び第4線路部の結合部分がL(0)−βの長さを有し、かつ、関係式0≦α≦0.25×L(0)、0≦β≦0.25×L(0)、α+β>0を満足していることを特徴とする。
【0007】
一般に、特定の特性インピーダンスにおけるλ/4線路の長さをL(0)としたとき、線路部が渦巻形状であると、長さL(0)より短い線路長で同等の効果が得られる(いわゆる短縮効果)。従って、第2及び第4線路部の結合部分の長さはL(0)−βとなる。一方、ライン結合している二つの線路部と、回路基板に設けたグランドパターンとの距離が長くなるにつれて、両者間を電気的に接続する導体路が長くなり、該導体路に生じる寄生インダクタンスが大きくなる。そこで、相対的にグランドパターンとの距離が短い第1及び第3線路部の結合部分の長さを、第2及び第4線路部の結合部分の長さより長く設定し、第1及び第3線路部の結合部分をL(0)+αの長さにする。このように、第2及び第4線路部の結合部分の長さをL(0)−βの長さに設定し、第1及び第3線路部の結合部分の長さをL(0)+αに設定することにより、平衡伝送線路から出力される平衡信号の位相や不平衡伝送線路から出力される不平衡信号の位相が調整される。
【0008】
また、本発明に係る積層型バラントランスは、
(e)入力インピーダンスが出力インピーダンスより低い積層型バラントランスであって、
(f)一対の平衡伝送線路を構成する渦巻状の第1及び第2線路部と、平衡伝送線路にライン結合する一つの不平衡伝送線路を構成する渦巻状の第3及び第4線路部と、複数の誘電体層とを少なくとも積み重ねて構成した積層体を備え、
(g)第1線路部にライン結合している第3線路部が積層型バラントランスの入力端子に接続され、ライン結合している前記第1及び第2線路部のそれぞれの一端がグランドと接続され、それぞれの他端が積層型バラントランスの出力端子に接続されており、
(h)特定の特性インピーダンスにおけるλ/4線路の長さをL(0)としたとき、ライン結合している前記第1及び第3線路部の結合部分がL(0)+αの長さを有し、ライン結合している前記第2及び第4線路部の結合部分がL(0)−βの長さを有し、かつ、関係式0≦α≦0.25×L(0)、0≦β≦0.25×L(0)、α+β>0を満足していることを特徴とする。
【0009】
一般に、入力インピーダンスを下げるためには、出力端子に接続されている第2及び第4線路部と比べて、入力端子に接続されている第1及び第3線路部のパターン幅を広くしたり、バラントランス内に設けられているグランド電極と第1及び第3線路部との間に配置されている誘電体層の厚みを薄くしたりする。ところが、このような構造にすると、第1及び第3線路部の短縮効果が小さくなる。
【0010】
そこで、入力端子に接続されている第1及び第3線路部の結合部分の長さを、第2及び第4線路部の結合部分の長さより長く設定する必要が生じ、第1及び第3線路部の結合部分をL(0)+αの長さにする。このように、構造上、第1及び第3線路部の結合部分の長さと第2及び第4線路部の結合部分の長さとを等しくすることが困難であっても、予め第1及び第3線路部の結合部分をL(0)+αの長さで設計し、第2及び第4線路部の結合部分をL(0)−βの長さで設計することにより、設計の自由度が向上するとともに、設計と構造との整合性がとれる。
【0011】
さらに、本発明に係る積層型バラントランスは、ライン結合している渦巻状の第1及び第3線路部の巻回数が、ライン結合している渦巻状の第2及び第4線路部の巻回数より多いことを特徴とする。以上の構成により、例えば、第1及び第3線路部の巻回数を固定して、第2及び第4線路部の巻回数を変更すれば、第2及び第4線路部のそれぞれのインダクタンス成分が調整される。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層型バラントランスの実施の形態について添付の図面を参照して説明する。各実施形態において、同一部品及び同一部分には同じ符号を付した。
【0013】
[第1実施形態、図1〜図5]
図1に示すように、積層型バラントランス21は、引出し電極23,26,29をそれぞれ表面に設けた誘電体シート22b,22e,22iと、第3線路部24、第1線路部25、第4線路部27、第2線路部28をそれぞれ表面に設けた誘電体シート22c,22d,22g,22hと、グランド電極30,31,32をそれぞれ表面に設けた誘電体シート22a,22f,22jと、保護用の予め表面に何も形成されていない誘電体シート22k等で構成されている。誘電体シート22a〜22kの材料としては、エポキシ等の樹脂あるいはセラミック誘電体等が用いられる。第1実施形態では、誘電体シート22a〜22kの材料として、誘電体セラミック粉末を結合剤等と共に混練した後、シート状にしたものを用いた。各誘電体シート22a〜22kのシート厚は所定の寸法に設定されている。
【0014】
引出し電極23は、一方の端部23aがシート22bの手前側の辺の中央に露出し、他方の端部23bがシート22bの中央部に位置している。第3線路部24は渦巻状のパターン形状を有しており、一方の端部24aがシート22cの奥側の辺の中央に露出し、他方の端部24bがシート22cの中央部に位置している。第3線路部24の端部24bは、シート22bに設けたビアホール35を介して、引出し電極23の端部23bに電気的に接続される。
【0015】
第1線路部25は渦巻状のパターン形状を有しており、一方の端部25aがシート22dの奥側の辺の左側に露出し、他方の端部25bがシート22dの中央部に位置している。引出し電極26は、一方の端部26aがシート22eの手前側の辺の左側に露出し、他方の端部26bがシート22eの中央部に位置している。引出し電極26の端部26bは、シート22dに設けたビアホール35を介して、第1線路部25の端部25bに電気的に接続される。
【0016】
第4線路部27は渦巻状のパターン形状を有しており、一方の端部27aがシート22gの奥側の辺の中央に位置し、他方の端部27bがシート22gの中央部に位置している。第2線路部28は渦巻状のパターン形状を有しており、一方の端部28aがシート22hの奥側の辺の右側に露出し、他方の端部28bがシート22hの中央部に位置している。引出し電極29は、一方の端部29aがシート22iの手前側の辺の左側に露出し、他方の端部29bがシート22iの中央部に位置している。引出し電極29の端部29bは、シート22hに設けたビアホール35を介して、第2線路部28の端部28bに電気的に接続される。
【0017】
グランド電極30〜32は、それぞれシート22a,22f,22jの略全面に設けられ、その引出し部30a〜32a及び30b〜32bはシート22a,22f,22jの手前側の辺の右側及び左側に露出している。これらのグランド電極30〜32はバラントランス21の特性を考慮して、線路部24,25,27,28から所定の距離だけ離れた位置に配置されることが好ましい。引出し電極23,26,29、線路部24,25,27,28及びグランド電極30〜32は、スパッタリング法、蒸着法、印刷法等の方法により形成され、Ag−Pd,Ag,Pd,Cu等の材料からなる。
【0018】
各シート22a〜22kは積み重ねられ、一体的に焼成されることにより、図2に示すように積層体40とされる。積層体40の手前側の側面には、不平衡信号端子41及びグランド端子G1,G2が形成されている。積層体40の奥側の側面には、平衡信号端子42a,42b及び中継端子43が形成されている。端子41〜43,G1,G2はスパッタリング法、蒸着法、塗布法等の方法によって形成され,Ag−Pd,Ag,Pd,Cu,Cu合金等の材料からなる。
【0019】
不平衡信号端子41は引出し電極23の端部23aに電気的に接続し、平衡信号端子42aは第1線路部25の端部25aに電気的に接続し、平衡信号端子42bは第2線路部28の端部28aに電気的に接続し、中継端子43は第3線路部24及び第4線路部27の端部24a,27aに電気的に接続している。グランド端子G1は引出し電極26,29の端部26a,29a及びグランド電極30〜32の引出し部30b〜32bに電気的に接続し、グランド端子G2はグランド電極30〜32の引出し部30a〜32aに電気的に接続している。図3は積層型バラントランス21の電気等価回路図である。
【0020】
以上の構成からなるバラントランス21において、第3線路部24及び第1線路部25はグランド電極30,31の間に配置され、ストリップライン構造をしている。第4線路部27及び第2線路部28も、グランド電極31,32の間に配置され、ストリップライン構造をしている。そして、第3線路部24と第4線路部27は、中継端子43を介して直列に接続され、不平衡伝送線路38を構成している。第1線路部25と第2線路部28は、それぞれ平衡伝送線路39,39を構成している。線路部24と25並びに線路部27と28は、それぞれシート22c,22gを挟んで対向するように形成されている。従って、図4に示すように、第3線路部24の渦巻状パターンと第1線路部25の渦巻状パターンとが平面視で略重なっている。図4において、第3線路部24と第1線路部25の結合部分Pはクロスハッチングで表示されている。第3線路部24と第1線路部25は、この結合部分Pで電磁結合(ライン結合)して結合器を構成する。同様に、図5に示すように、第4線路部27の渦巻状パターンと第2線路部28の渦巻状パターンとが平面視で略重なっている。図5において、第4線路部27と第2線路部28の結合部分Qはクロスハッチングで表示されている。第4線路部27と第2線路部28は、この結合部分Qで電磁結合(ライン結合)して結合器を構成する。
【0021】
このバラントランス21は、図2における積層体40の上面40aが、回路基板へ実装する際の実装面となる。すなわち、図6に示すように、バラントランス21は図2に示されている状態から上下面を反転させた後、回路基板51にはん付けされる。回路基板51は、上面に不平衡信号パターン52と、一対の平衡信号パターン53a,53bと、広面積のグランドパターン55とを有している。そして、バラントランス21の不平衡信号端子41が不平衡信号パターン52に接続され、平衡信号端子42a,42bがそれぞれ平衡信号パターン53a,53bに接続され、グランド端子G1,G2がグランドパターン55に接続されている。
【0022】
従って、バラントランス21を回路基板51に実装したときには、ライン結合している第2及び第4線路部28,27とグランドパターン55との距離が、ライン結合している第1及び第3線路部25,24とグランドパターン55との距離より短くなる。従って、第2線路部28とグランドパターン55間を電気的に接続する実質的な導体路(グランド端子G1の一部)の方が相対的に長くなる。このため、該導体路に生じる寄生インダクタンスは、第1線路部25とグランドパターン55間を電気的に接続する実質的な導体路(グランド端子G1の一部)に生じる寄生インダクタンスと比較して大きくなる。そこで、相対的にグランドパターン55との距離が短い第1及び第3線路部25,24の結合部分Pの長さを、第2及び第4線路部28,27の結合部分Qの長さより長く設定している。
【0023】
一方、特定の特性インピーダンスにおけるλ/4線路の長さをL(0)としたとき、線路部が渦巻形状であると、長さL(0)より短い線路長で同等の効果が得られる(いわゆる短縮効果)。そこで、第2及び第4線路部の結合部分の長さをL(0)−βに設定している。そして、ライン結合している第3線路部24と第1線路部25の結合部分Pの長さをL(0)+αに設定している。ただし、α,βは、関係式α>0、β>0、α=β又はα≠βを満足している。これにより、平衡伝送線路39,39から出力される平衡信号の位相や不平衡伝送線路から出力される不平衡信号の位相を調整することができる。結合部分Pの長さ調整範囲はL(0)の1.0〜1.25倍程度が好ましく、結合部分Qの長さ調節範囲はL(0)の0.75〜1.0倍程度が好ましい。
【0024】
なお、不平衡伝送線路38の一端(具体的には線路部27の端部27b)は開放端となっているが、接地端としてもよい。また、バラントランス21は、上下にグランド電極30,32が形成されているのでシールド効果を有する。
【0025】
次に、このバラントランス21を平衡−不平衡信号変換器として用いた場合を、図3を参照して説明する。不平衡信号端子41に不平衡信号S1が入力されると、不平衡信号S1は不平衡伝送線路38(引出し電極23−線路部24−中継端子43−線路部27)を伝搬する。そして、線路部24においては線路部25とライン結合し、線路部27においては線路部28とライン結合することによって、不平衡信号S1は平衡信号S2に変換され、この平衡信号S2は平衡信号端子42a,42bから出力される。逆に、平衡信号端子42a,42bに平衡信号S2が入力されると、平衡信号S2は平衡伝送線路39,39を伝搬し、不平衡伝送線路38にて不平衡信号S1に変換された後、不平衡信号端子41から出力される。
【0026】
また、携帯電話などの移動体通信機や無線LANに、このバラントランス21を組み込み、平衡伝送線路39,39を伝搬する平衡信号を増幅させる場合を、図7を参照して説明する。図7は、移動体通信機に組み込まれたバラントランス21の要部電気回路図である。バラントランス21はフィルタ回路と低ノイズ増幅器Ampとの間に接続されている。フィルタ回路から入力された不平衡信号S1はバラントランス21によって平衡信号S2に変換され、この平衡信号S2は平衡信号端子42a,42bから低ノイズ増幅器Ampに出力される。
【0027】
ここに、入力端子である不平衡信号端子41には、第1線路部25にライン結合している第3線路部24が接続し、出力端子である平衡信号端子42a,42bにはそれぞれ、ライン結合している第2線路部28及び第4線路部27が接続している。
【0028】
また、バラントランス21の入力インピーダンスは、通常、50Ωであり、出力インピーダンス(50Ωより高く、通常、100〜200Ω)より低い。そして、この低い値の入力インピーダンスを得るためには、第2及び第4線路部28,27と比べて、第1及び第3線路部25,24のライン幅を広くしたり、誘電体シート22a,22b,22d,22eの厚みを薄くして第1及び第3線路部24とグランド電極30,31の間の距離を小さくしたりする。ところが、このような構造にすると、第1及び第3線路部25,24の短縮効果が小さくなる。
【0029】
そこで、入力端子41に接続されている第1及び第3線路部25,24の結合部分Pの長さを、第2及び第4線路部28,27の結合部分Qの長さより長く設計する必要が生じ、ライン結合している第3線路部24と第1線路部25の結合部分Pの長さをL(0)+αに設定している。これにより、構造上、第1及び第3線路部25,24の結合部分Pの長さと第2及び第4線路部28,27の結合部分Qの長さとを等しくすることが困難であっても、予め第1及び第3線路部25,24の結合部分PをL(0)+αの長さで設計し、第2及び第4線路部28,27の結合部分QをL(0)−βの長さで設計することにより、設計の自由度が向上するとともに、設計と構造との整合性がとれる。
【0030】
[第2実施形態、図8]
第2実施形態のバラントランスは、前記第1実施形態のバラントランス21において、第4線路部27及び第2線路部28の結合部分Qの長さを変えないで巻回数のみを変えたものと同様である。図8に示すように、渦巻状のパターンを有する第4線路部27及び第2線路部28の巻回数は略1ターンであり、第1実施形態の第4線路部27及び第2線路部28の略1.5ターンと比較して少ない。第4線路部27の渦巻状パターンと第2線路部28の渦巻状パターンは平面視で略重なっており、この重なり合っている結合部分Qでライン結合して結合器を構成している。そして、ライン結合している第4線路部27と第2線路部28の結合部分Qの長さは、第1実施形態の第4線路部27及び第2線路部28の結合部分の長さと等しく、L(0)−βである。
【0031】
以上のように、第3線路部24及び第1線路部25の巻回数を固定して、第4線路部27及び第2線路部28の巻回数を変更することにより、第4及び第2線路部27,28のそれぞれのインダクタンス成分を調整することができる。この結果、積層型バラントランス21Aの入力インピーダンスを調整することができ、さらに、平衡伝送線路39,39から出力される平衡信号の位相や不平衡伝送線路38から出力される不平衡信号の位相を微調整することもできる。
【0032】
[他の実施形態]
なお、本発明に係る積層型バラントランスは前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。渦巻状の線路部24,25,27,28の形状は任意であり、線路部のライン幅は、必ずしも全ての線路部が等しい寸法に設定される必要もない。
【0033】
また、第1〜第4線路部は、二つのグランド電極の間に配置されたストリップライン構造に限るものではなく、誘電体基板(裏面にグランド電極を設けている)の表面に、線路部が配置された、いわゆるマイクロストリップライン構造であってもよい。
【0034】
また、バラントランス21を図7に示すように接続する場合には、第3線路部24及び第1線路部25からなる結合器と、第4線路部27及び第2線路部28からなる結合器を、誘電体シート22a〜22kを積み重ねてなる積層体の上下に配置する必要はなく、これら結合器を誘電体シートの左右に配置してもよい。
【0035】
さらに、線路部がライン結合して構成する結合器は二つに限る必要はなく、三つ以上であってもよい。例えば、一対の平衡電送線路と、この一対の平衡電送線路にライン結合する二つの不平衡電送線路とからなる、いわゆるデュアルバラントランスであってもよい。あるいは、一つの不平衡電送線路と、この不平衡電送線路にライン結合する二対の平衡電送線路とからなるバラントランスであってもよい。
【0036】
また、前記実施形態は個産品の場合を例にして説明したが、量産時の場合には複数個分のバラントランスを備えたマザー基板を製作し、所望のサイズに切り出して製品とすることができる。さらに、前記実施形態は、導体が形成された誘電体シートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されない。シートは予め焼成されたものを用いてもよい。また、以下に説明する製法によってバラントランスを製作してもよい。印刷等の手段によりペースト状の誘電体材料を塗布して誘電体層を形成した後、その誘電体層の表面にペースト状の導電体材料を塗布して任意の導体を形成する。次に、ペースト状の誘電体材料を前記導体の上から塗布する。こうして順に重ね塗りすることによって積層構造を有するバラントランスが得られる。
【0037】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、第1及び第3線路部の結合部分をL(0)+αの長さにし、かつ、第2及び第4線路部の結合部分をL(0)−βの長さにしたので、平衡伝送線路から出力される平衡信号の位相や不平衡伝送線路から出力される不平衡信号の位相を調整することができる。さらに、構造上、第1及び第3線路部の結合部分の長さと第2及び第4線路部の結合部分の長さとを等しくすることが困難であっても、予めL(0)+αとL(0)−βで設計することにより、設計の自由度が向上するとともに、設計と構造との整合性をとることができる。
【0038】
さらに、ライン結合している第1及び第3線路部の巻回数を、ライン結合している第2及び第4線路部の巻回数より多くすることにより、例えば、第1及び第3線路部の巻回数を固定して、第2及び第4線路部の巻回数を変更すれば、第2及び第4線路部のそれぞれのインダクタンス成分を調整することができる。この結果、積層型バラントランスの入力インピーダンスを調整することができ、平衡伝送線路から出力される平衡信号の位相や不平衡伝送線路から出力される不平衡信号の位相を微調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る積層型バラントランスの第1実施形態を示す分解斜視図。
【図2】図1に示したバラントランスの外観を示す斜視図。
【図3】図2に示したバラントランスの電気等価回路図。
【図4】図1のライン結合している二つの線路部の位置関係を示す平面図。
【図5】図1のライン結合している別の二つの線路部の位置関係を示す平面図。
【図6】図2に示したバラントランスを回路基板に実装した状態を示す斜視図。
【図7】図2に示したバラントランスを移動体通信機器に組み込んだ状態を示す要部電気回路図。
【図8】本発明に係る積層型バラントランスの第2実施形態を示す分解斜視図。
【図9】従来の積層型バラントランスを示す分解斜視図。
【符号の説明】
21,21A…積層型バラントランス
22a〜22k…誘電体シート
24…第3線路部
25…第1線路部
27…第4線路部
28…第2線路部
38…不平衡伝送線路
39…平衡伝送線路
P,Q…結合部分
Claims (3)
- グランドパターンを有する回路基板に実装される積層型バラントランスであって、
一対の平衡伝送線路を構成する渦巻状の第1及び第2線路部と、前記平衡伝送線路にライン結合する一つの不平衡伝送線路を構成する渦巻状の第3及び第4線路部と、複数の誘電体層とを少なくとも積み重ねて構成した積層体を備え、
前記積層型バラントランスを前記回路基板に実装したとき、ライン結合している前記第2及び第4線路部と前記グランドパターンとの距離が、ライン結合している前記第1及び第3線路部と前記グランドパターンとの距離より長く、
特定の特性インピーダンスにおけるλ/4線路の長さをL(0)としたとき、ライン結合している前記第1及び第3線路部の結合部分がL(0)+αの長さを有し、ライン結合している前記第2及び第4線路部の結合部分がL(0)−βの長さを有し、かつ、関係式0≦α≦0.25×L(0)、0≦β≦0.25×L(0)、α+β>0を満足していること、
を特徴とする積層型バラントランス。 - 入力インピーダンスが出力インピーダンスより低い積層型バラントランスであって、
一対の平衡伝送線路を構成する渦巻状の第1及び第2線路部と、前記平衡伝送線路にライン結合する一つの不平衡伝送線路を構成する渦巻状の第3及び第4線路部と、複数の誘電体層とを少なくとも積み重ねて構成した積層体を備え、
第1線路部にライン結合している前記第3線路部が積層型バラントランスの入力端子に接続され、ライン結合している前記第1及び第2線路部のそれぞれの一端がグランドと接続され、それぞれの他端が積層型バラントランスの出力端子に接続されており、
特定の特性インピーダンスにおけるλ/4線路の長さをL(0)としたとき、ライン結合している前記第1及び第3線路部の結合部分がL(0)+αの長さを有し、ライン結合している前記第2及び第4線路部の結合部分がL(0)−βの長さを有し、かつ、関係式0≦α≦0.25×L(0)、0≦β≦0.25×L(0)、α+β>0を満足していること、
を特徴とする積層型バラントランス。 - ライン結合している渦巻状の前記第1及び第3線路部の巻回数が、ライン結合している渦巻状の前記第2及び第4線路部の巻回数より多いことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層型バラントランス。
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