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JP3799477B2 - 放熱フィン、冷却装置、電子機器及び冷却装置の製造方法 - Google Patents

放熱フィン、冷却装置、電子機器及び冷却装置の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、発熱体から発せられる熱を放熱する放熱フィン、放熱フィンが装着された冷却装置、冷却装置が搭載された電子機器及び冷却装置の製造方法に関する。
従来から、例えばCPU(Central Processing Unit)等の発熱体を冷却する装置としては、放熱フィン等のヒートシンクがある。ヒートシンクは、例えばファンにより吹き付けられる空気によってその放熱が促進される。
かかるヒートシンクは複数のフィン部材が複数積層されて構成されている。具体的には、各フィンに爪部及び係合穴がそれぞれ設けられ、各フィンの爪部と、隣接するフィンの係合穴とが係合した状態で、ファンケース等に取り付けられて構成されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2002−314009号公報(段落[0018]、[0023]、図1、図7等)
しかしながら、例えば、図20に示すように、特許文献1に記載されたヒートシンク205がファン210のケース203の排気口203aに装着される場合には、次のような問題が生じる。例えば、ファンケース203内に設けられた羽根車206の回転によって発生する空気の流れがヒートシンク205の長手方向に対して角度をもっているため、ヒートシンクの各フィン202の間をスムーズに通過できない。このため、放熱効率が低下してしまうのみならず、各フィン202に対して角度をもって空気が吹き付けられるので騒音の原因となるという欠点がある。
また、例えば、図21に示すように羽根車206によって発生する空気の流れが、スムーズに各フィン202間を通過できるようにするためには、羽根車206の回転中心Pから図中右側にオフセットして取り付ける必要がある。これでは、冷却装置自体が大きくなってしまうという欠点があり、小型化には適さない。
これらの問題点を解決するために、図22に示すようにフィン208を積み重ねてヒートシンクを構成した後に、屈曲させたヒートシンク207を用いて、ファンにより発生する空気をスムーズに通過させて放熱している冷却装置がある。しかし、ヒートシンク207を屈曲させるために角度をつける設備や冶工具が必要となりコストアップの原因となる。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、放熱効率あるいは冷却効率を向上させることができ、冷却性能の高い放熱フィン、冷却装置及びこの冷却装置を搭載した電子機器を提供することにある。
本発明の別の目的は、騒音を低減することができ、小型化を図ることができる放熱フィン、冷却装置及びこの冷却装置を搭載した電子機器を提供することにある。
本発明の別の目的は、放熱フィン及び放熱フィンを備えた冷却装置を容易に製造することができる冷却装置の製造方法を提供することにある。
本発明に係る放熱フィンは、複数のフィンを備えた放熱フィンであって、第1の幅で前記各フィンにそれぞれ設けられた係合突起と、前記各フィンが前記第1の幅の幅方向に互いにスライドできるように前記第1の幅より広い第2の幅で前記各フィンにそれぞれ設けられ、隣接するフィンの前記係合突起と係合可能な係合孔部とを具備する。
本発明では、係合突起の第1の幅より広い第2の幅の係合孔部が各フィンにそれぞれ設けられているので、例えば各フィン同士が係合した状態でスライドさせることができる。これにより、例えば放熱フィンをファンのハウジング等に装着する場合、フィン同士をスライドさせた状態で、当該ファンによる冷媒流の向きに沿うように、すなわちハウジングに対して任意の角度で斜めに装着することができる。その結果、冷媒流が各フィン間を流通するときの抵抗を低減させることができるので、スムーズに冷媒が流れ、放熱効率を向上させることができる。また、スムーズに各フィン間を冷媒が流れるので騒音を低減させることができる。さらに放熱フィンの、ハウジングに対する装着位置を従来のようにオフセットする必要もないので当該ファンの小型化を図ることができる。
本発明の一の形態によれば、前記係合突起は可撓性を有する。これにより、係合突起を係合孔部に係合させやすくなる上、各フィン同士が離脱することを極力防止することができる。
本発明の一の形態によれば、前記係合突起は、表面が、曲面状、または、前記第1もしくは第2の幅の幅方向で高さが変わるように斜面状に設けられている。これにより係合突起を係合孔部に係合させやすくなる。
本発明の一の形態によれば、前記各フィンの前記係合孔部にそれぞれ設けられ、前記係合突起が前記係合孔部に係合した状態で、前記各フィン同士を係止する係止突起をさらに具備する。これにより、各フィン同士を第1または第2の幅方向、すなわちスライド方向で係止させることができ、各フィン同士が離脱することを極力防止することができる。
本発明の一の形態によれば、前記係止突起が前記各フィンごとに複数設けられている。これにより、各フィン同士を係合させた状態で段階的にスライドさせることができる。したがって、各フィンの配列角度を適宜段階的に調整することができる。その結果、例えば放熱フィンをファンのハウジングに装着する場合に、当該ハウジングに対する放熱フィンの角度を適宜段階的に調整することができる。
本発明の一の形態によれば、前記係止突起は、表面が、曲面状、または、前記第1もしくは第2の幅の幅方向で高さが変わるように斜面状に設けられている。これにより、各フィン同士をスライドさせて配列方向の角度を調整する際にスライドさせやすくなる。
本発明の一の形態によれば、前記各フィンは、端部から所定の長さで折り曲げられた折り曲げ領域をそれぞれ有し、前記係合突起は前記端部から外側に突出して設けられ、前記係合孔部は前記折り曲げ領域に設けられている。あるいは、本発明の一の形態によれば、前記各フィンは、端部から所定の長さで折り曲げられた折り曲げ領域をそれぞれ有し、前記係合突起は前記折り曲げ領域の折り曲げ位置で突出して設けられ、前記係合孔部は前記折り曲げ領域に設けられている。このような折り曲げ領域を設けることで、各フィン同士に所定の間隔を持たせて、さらに各フィン同士の係合状態を良好に維持することができる。
本発明に係る冷却装置は、吸入口及び排出口を有するハウジングと、前記ハウジング内に収容され、前記吸入口を介して前記ハウジング内に吸入した冷媒を、前記排出口を介して前記ハウジングの外部へ第1の方向に排出可能な羽根部材と、それぞれ、第1の幅で設けられた係合突起と、前記第1の幅の幅方向に互いにスライドできるように前記第1の幅より広い第2の幅で設けられ、隣接するフィンの前記係合突起と係合可能な係合孔部とを有し、前記排出口付近に複数配列され、それぞれの表面が、前記第1の方向に沿うように、かつ、配列の方向に対し斜めになるように前記ハウジングに装着された複数の第1のフィン群とを具備する。
本発明では、第1のフィン群の各フィンの表面が、第1の方向に沿うように、かつ、配列の方向に対し斜めになるようにハウジングに装着されている。これにより、羽根部材からの冷媒流が各フィン間を流通するときの抵抗を低減させることができるので、スムーズに冷媒が流れ、放熱効率を向上させることができる。また、スムーズに各フィン間を冷媒が流れるので騒音を低減させることができる。さらに放熱フィンの、ハウジングに対する装着位置を従来のようにオフセットする必要もないので冷却装置の小型化を図ることができる。
本発明の一の形態によれば、前記羽根部材は、前記第1の方向とは異なる第2の方向に前記冷媒を排出可能であり、前記排出口付近に複数配列され、それぞれの表面が、前記第2の方向に沿うように前記ハウジングに装着された複数の第2のフィン群をさらに具備する。例えば、羽根部材またはハウジングの形状や大きさ等によっては、排出口から排出される冷媒の排出方向が部位によって異なる場合もある。すなわち、第1の方向及び第2の方向で冷媒が排出される場合もあるので、これに応じて第1のフィン群と第2のフィン群とを設けることにより、さらに放熱効率あるいは冷却効率を向上させることができる。
本発明の他の観点に係る冷却装置は、吸入口及び排出口を有するハウジングと、前記ハウジング内に収容され、前記吸入口を介して前記ハウジング内に吸入した冷媒を、前記排出口を介して前記ハウジングの外部へ排出可能な羽根部材と、それぞれ、第1の幅で設けられた係合突起と、前記第1の幅の幅方向に互いにスライドできるように前記第1の幅より広い第2の幅で設けられ、隣接するフィンの前記係合突起と係合可能な係合孔部とを有し、前記排出口付近に設けられ、それぞれ前記冷媒の排出方向に応じて向きが可変するように前記ハウジングに装着された複数のフィンとを具備する。
本発明では、複数のフィンが冷媒の排出方向に応じて向きが可変するように前記ハウジングに装着されているので、スムーズに冷媒が流れ、放熱効率を向上させることができる。また、スムーズに各フィン間を冷媒が流れるので騒音を低減させることができる。さらに放熱フィンの、ハウジングに対する装着位置を従来のようにオフセットする必要もないので冷却装置の小型化を図ることができる。例えば、前記各フィンは、それぞれの表面が前記排出方向に沿うように向きが可変する。
本発明に係る電子機器は、複数のフィンが配列されて設けられた放熱フィンを備えた電子機器であって、発熱体と、吸入口及び排出口を有するハウジングと、前記ハウジング内に収容され、前記吸入口を介して前記ハウジング内に吸入した冷媒を、前記排出口を介して前記ハウジングの外部へ所定の方向に排出可能な羽根部材とを有するファンと、第1の幅で前記各フィンにそれぞれ設けられた係合突起と、前記第1の幅より広い第2の幅で前記各フィンにそれぞれ設けられ隣接するフィンの前記係合突起と係合可能な係合孔部とを有し、前記各フィンの表面が、前記所定の方向に沿うように、かつ、配列の方向に対し斜めになるように前記ハウジングに装着され、前記発熱体の熱を放熱するための放熱フィンとを具備する。
本発明では、電子機器に搭載される発熱体を効率よく冷却処理することができる。発熱体としては、例えばICチップや抵抗等の電子部品、あるいは放熱フィン等が挙げられるが、これらに限られず発熱するものなら何でもよい。電子機器としては、コンピュータ、PDA(Personal Digital Assistance)、その他の電化製品等が挙げられる。以下、同様である。
本発明に係る冷却装置の製造方法は、吸入口及び排出口を有するハウジングと、前記ハウジング内に収容され、前記吸入口を介して前記ハウジング内に吸入した冷媒を、前記排出口を介して前記ハウジングの外部へ所定の方向に排出可能な羽根部材と、前記排出口付近に配列されて設けられた複数のフィンとを有する冷却装置の製造方法であって、第1の幅で前記各フィンにそれぞれ設けられた係合突起を、前記各フィンに前記第1の幅より広い第2の幅でそれぞれ設けられた隣接する各フィンの係合孔部に係合する工程と、前記各係合突起を前記各係合孔部に係合した状態で各フィン同士をスライドさせる工程と、スライドさせた前記各フィンの表面が、前記所定の方向に沿うように、かつ、配列の方向に対し斜めになるように前記ハウジングに装着する工程とを具備する。
従来において、放熱フィンを本発明のようにハウジングに斜めに装着するためには、1つ1つのフィンをハウジングに対して斜めに取り付けていかなければならない。しかしながら、本発明では、放熱フィンをファンのハウジングに装着する際に各フィン同士をスライドさせるだけで、各フィンの配列方向に対して各フィンの角度を斜めにすることができる。したがって、スライドさせた後に放熱フィンをハウジングに装着することができ、製造が容易となる。
以上のように、本発明によれば、放熱効率あるいは冷却効率を向上させることができ、しかも騒音を低減することができ、小型化を図ることができる。また、放熱フィン及び放熱フィンを備えた冷却装置を容易に製造することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係るフィンを示す斜視図である。フィン10はその端部6から所定の長さで折り曲げられて構成され、折り曲げ領域3を有する。ここで、所定の長さとは、このフィン10の大きさに依るものであり、限られるものではない。例えばフィン10の高さ方向(Z方向)の5〜20%であればよい。折り曲げ領域3は2箇所設けられている。端部6には係合突起4が例えば4つ設けられ、各係合突起4の近傍には係合孔部2が例えば4つ設けられている。係合孔部2の幅sは、係合突起4の幅tより広く形成されている。具体的には、例えばs=2t〜5tとなるように形成できるが、これに限られるものではない。tやsの値は、4つの係合突起4や4つの係合孔部2でそれぞれほぼ同じとされている。
フィン10の材質としては、例えば銅やアルミ等の金属を用いることができるが、これらに限らずカーボン等の高熱伝導性の繊維を用いてもかまわない。
図2は、複数のフィン10を積層して組み立てた放熱フィンとしてのヒートシンクを示す斜視図である。図3は、図2におけるA−A線断面図である。図2及び図3に示すように、係合突起4が隣接するフィン10の係合孔部2に係合し、各フィン10のそれぞれの表面5がほぼ平行にして各フィン10が配列され積層される。
図4及び図5はこのように構成されたヒートシンク20をファンに取り付ける際に、各フィン10をスライドさせた状態を示す平面図及び斜視図である。上記したように、係合孔部2の幅sが係合突起4の幅tより大きいため、このようにスライドさせることが可能となる。図6は、このように各フィン10をスライドさせた状態のヒートシンク20をファン21に装着した冷却装置を示す平面図である。このようにフィン10同士をスライドさせた状態で、羽根車26による冷媒流の向きに沿うように、すなわちケース23に対して斜めに装着することができる。具体的には、フィン10の表面5が、冷媒の排出される方向に沿うように、かつ、例えばフィン10の配列方向(X方向)に対しその表面5が斜めになるように装着することができる。装着手段としては、熱溶着、熱圧着または半田付け等で行うことができる。冷媒としては、例えば空気が挙げられる。
本実施の形態では、冷媒流が各フィン10の間を流通するときの抵抗を低減させることができるので、スムーズに冷媒が流れ、ヒートシンク20の放熱効率あるいは冷却装置30の冷却効率を向上させることができる。また、スムーズに各フィン10の間を冷媒が流れるので騒音を低減させることができる。さらに従来の図21に示すようにヒートシンク205の、ケース204に対する装着位置をオフセットする必要もないので当該ファン21の小型化を図ることができる。
図7は、図6に示す冷却装置30の変形例を示す平面図である。この冷却装置40のファン31は、図6に示したファン21におけるケース23とは異なる形状のケース33を有している。このケース33は、その内部の冷媒の流路が図中右側において図6に示したケース23に比べて広げられている。流路が広げられた部位では排出口33aから冷媒が符号28で示すようにほぼまっすぐに排出される。符号29で示す部位は斜め方向に排出される。これら異なる2つの排出方向に合わせて、排出口33aに対して斜め方向に設けられた第1のフィン群45と直交方向に設けられた第2のフィン群46とがケース33に装着されている。羽根車26やケース33の形状や大きさ等によっては、排出口33aから排出される冷媒の排出方向が部位によって異なる場合もあるので、本実施の形態のこのような構成により、さらに放熱効率あるいは冷却効率を向上させることができる。
図8は、本発明の他の実施の形態に係る冷却装置を示す斜視図である。図9は、この冷却装置の裏側からの斜視図である。本実施の形態に係る冷却装置50は、ハウジング59内に羽根車56を回転可能に収容して構成されている。羽根車56は図示しないモータ等によって回転可能となっている。ハウジング59はケース53と、ケース53の上部に取り付けられたカバー57とを有している。図10はケース53からカバー57を取り外した状態の冷却装置50を示す斜視図である。ケース53には、カバー57に設けられた吸入口57aを介してケース53の内部に外部の空気を取り入れるための開口53aが形成されている。またケース53には、例えば2つの排出口53b及び53cが形成されており、排出口53b及び53cにそれぞれヒートシンク20A及び20Bが斜めに装着されている。
ケース53やカバー57は、高熱伝導性のものを用いることができる。具体的には、例えばアルミや銅等の金属、あるいは軽量化が可能なカーボン繊維等を用いることが可能である。
ケース53には熱拡散用の板部材54が一体的に設けられており、図9に示すように、板部材54の裏側にはヒートスプレッダ55が取り付けられている。このヒートスプレッダ55に例えば図示しないCPUが熱伝導性の接着剤等で接着される。板部材54、ヒートシンク20A及び20Bには、薄型のヒートパイプ52A及び52Bが取り付けられている。ヒートパイプ52Aは、その吸熱部が板部材54に取り付けられ、放熱部がヒートシンク20Aに取り付けられている。ヒートパイプ52Bはその吸熱部が板部材54に取り付けられ、放熱部がヒートシンク20Bに取り付けられている。
以上のように構成された冷却装置50の作用を説明する。図示しないCPUが発熱すると、その熱は、ヒートスプレッダ55及び板部材54を介してヒートパイプ52A及び52Bに伝導される。ヒートパイプ52A及び52Bによってその熱がそれぞれヒートシンク20A及び20Bに輸送され、ヒートシンク20A及び20Bによって放熱される。また、羽根車56が回転することにより、外部からハウジング59内に空気が取り入れられ、排出口53b及び53cからその空気が排出される。これにより、ヒートシンク20A及び20Bの放熱作用が促進される。
次に、この冷却装置50の製造方法について説明する。特に、ケース53へのヒートシンク20Aまたは20Bの装着方法を中心に説明する。
ヒートシンク20A及び20Bは各フィン10が金型成形等により作られ、各フィン10が積層された状態で、すなわちヒートシンク20A及び20Bとして、図示しない製造装置より取り出される。そしてヒートシンク20A及び20Bは、作業員の手によりまたは図示しない装置によって各フィン10がスライドさせられる。スライドさせられた状態、すなわち図4または図5に示す状態で、作業員の手または図示しない装置によって、ケース53の排出口53b及び53cに装着される。ヒートシンク20A及び20Bは、例えば熱溶着、熱圧着または半田付け等でケース53に固定することができる。その後、ヒートパイプ52A及び52Bが取り付けられ、カバー57が取り付けられる。
本実施の形態では、ヒートシンク20A及び20Bがケース53に任意の角度で斜めに装着することができるので、冷媒流が各フィン10の間をスムーズに流通しヒートシンク20の放熱効率あるいは冷却装置30の冷却効率を向上させることができ、さらに、騒音を低減させることができる。
また、ヒートシンク20A等を本実施の形態のようにケース53に斜めに装着するためには、従来では、1つ1つのフィンをケースに対して斜めに取り付けていかなければならない。しかしながら、本実施の形態では、ヒートシンク20A等の各フィン同士をスライドさせるだけで、各フィンの配列方向に対して各フィンの角度を斜めにすることができる。したがって、スライドさせた後にヒートシンク20A等をケース53に装着することができ、製造が容易となる。
図11は他の実施の形態に係るフィンの係合部位を示す拡大斜視図である。この実施の形態に係るフィン60の折り曲げ領域63には係合孔部62が4つ設けられ、端部には係合突起64も4つ設けられている。図11では係合孔部62及び係合突起64は1つしか示しておらず、他は省略している。係合孔部において、そのフィンの側面には、上方に突出した係止突起68が形成されている。係止突起68は例えば2つ設けられているが、これに限られず3つ以上であってもよい。
図12に示すように、図11に示すフィン60を積層させた場合、すなわち一のフィン60の係合突起64が他のフィン60の係合孔部62に係合した場合、係止突起68に係合突起64が当接する。これにより、フィン60同士がスライドしてしまい、あるいは離脱してしまうことを防止することができる。例えば、ヒートシンクをファンのケースに装着する場合に、スライドさせた状態を確実に維持しながら、つまりヒートシンクの剛性を保ちつつ容易にヒートシンクをケースに取り付けることができる。また、係止突起68が2つ以上設けられていることにより、段階的にフィン60の角度を調整することができ、これにより、冷却効率の最適化を図ることができる。
図13は、図12に示したフィンの変形例を示す斜視図である。このフィン70は、矩形状の係止突起78を係合孔部72に有している。また、このフィン70は係合突起74を有しているが、係合突起74には開口74aが形成されている。この開口74aに、他のフィン70の係止突起78が嵌合するようになっている。これにより、複数のフィン70同士が係合可能となり、また、フィン70同士がスライドしてしまうことを防止することができる。なお、係止突起78は矩形状に限らず、図12に示すように三角形状でもよいし、または曲面を有する形状であってもよい。
図14は、さらに別の実施の形態に係るフィンの係合部位を示す拡大斜視図である。図15は、図14におけるB−B線断面図である。このフィン80の係合突起84は折り曲げ領域83の折り曲げ位置で上方に突出して設けられている。係合突起84の幅より広い幅で設けられた係合孔部82は折り曲げ領域83に形成されている。このような構成によってフィン80同士を任意の角度となるようにスライドさせることができる。係合孔部82は、幅方向に複数設けられていてもよい。
図16は、さらに別の実施の形態に係るヒートシンクの一部を示す斜視図である。このヒートシンク100の各フィン90には、それぞれピン95を挿通するための孔98が折り曲げ領域93の端付近に形成されており、図中右端のフィン91の折り曲げ領域93の端付近には長孔99が形成されている。ピン95は、図18に示すようにファン110のケース103に装着するために設けられるものである。すなわち、2本のピン95がケース103の排出口103a付近の両端にそれぞれ立設されており、当該2本のピン95がヒートシンク100の両端のフィンの孔98及び99に挿通されることで、ヒートシンク100はケース103に装着される。両端のフィン90及び91に挟まれた各フィン90は、互いに係合状態にあるためピン95がなくても互いにケース103から離脱することはない。
孔98の直径は、ピン95の大きさ(断面の直径)より若干大きく形成されることで、フィン90はピン95に対して自在に回動できるようになっている。これにより、図19に示すように、羽根車116が回転することによって発生する空気流に沿うように、ピン95を中心としてヒートシンク100が回動して、その向きが変わる。すなわち、空気流に応じて各フィン90の角度が可変する。
ここで、各フィン90がスライドさせる前のヒートシンク100の幅a(図18参照)と、スライドさせた後のヒートシンク100の幅b(図19参照)との関係はa<bとなる。このため、図17及び図18に示すように、ケース103に右端のピン95が図中左右に移動できるようにレール105が設けられていてもよい。あるいは、ヒートシンク100の移動量が少ない場合には、レール105が設けられていなくても長孔99が設けられているので、フィン91はその長孔99の長手方向に移動可能となる。このような冷却装置の構成により、さらに冷却効率の向上を図ることができるとともに、低騒音化を図ることができる。
本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
上記各実施の形態における係合突起4,64,74,84は矩形状としたが、曲面を有する形状であってもよいし、あるいは多角形状つまり斜面状であってもよい、また、係合突起4,64,74,84は可撓性を有するものであってもかまわない。可撓性は例えば係合突起にバネ性を持たせたり、ゴムを用いることによって実現することができる。可撓性を有することで、係合突起を係合孔部に係合させやすくなる上、各フィン同士が離脱することを極力防止することができる。
図16において、右端のフィン91のみ長孔99が設けられる構成としたが、各フィンをすべて同一物品にするために、各フィンに長孔99が設けられる構成としてもよい。その結果、フィンの生産性が向上する上、このような各フィンで構成されたヒートシンクをファンケースに装着した場合、スムーズに各フィンが斜めに向くようになる。
例えば、各図面で示した形態をそれぞれ適宜組み合わせてフィン、ヒートシンク、冷却装置、電子機器等を構成してもよい。
本発明の一実施の形態に係るフィンを示す斜視図である。 複数のフィンを積層して組み立てたヒートシンクを示す斜視図である。 図2におけるA−A線断面図である。 各フィンをスライドさせた状態のヒートシンクを示す平面図である。 図4に示すヒートシンクの斜視図である。 各フィンをスライドさせた状態のヒートシンクがファンに装着された冷却装置を示す平面図である。 図6に示す冷却装置の変形例を示す平面図である。 本発明の他の実施の形態に係る冷却装置を示す斜視図である。 図8に示す冷却装置の裏側からの斜視図である。 図8に示す冷却装置のケースからカバーを取り外した状態を示す斜視図である。 他の実施の形態に係るフィンの係合部位を示す拡大斜視図である。 図11に示すフィンを積層させた状態を示す斜視図である。 図12に示すフィンの変形例を示す斜視図である。 さらに別の実施の形態に係るフィンの係合部位を示す拡大斜視図である。 図14におけるB−B線断面図である。 さらに別の実施の形態に係るヒートシンクの一部を示す斜視図である。 ピンが移動するためのレールを示す斜視図である。 図16に示すヒートシンクをファンに装着した状態を示す平面図である。 ヒートシンクに空気流が吹き付けられたときの状態を示す平面図である。 従来の冷却装置を示す平面図である。 従来の別の冷却装置を示す平面図である。 従来の別の冷却装置を示す平面図である。
符号の説明
2,62,72,82…係合孔部
3,63,73,83,93…折り曲げ領域
4,64,74,84…係合突起
5…表面
6…端部
10,60,70,80,90,91…フィン
20,20A,20B,30,100…ヒートシンク
21,31,110…ファン
26,56,116…羽根車
30,40,50…冷却装置
23a,33a,53b,53c,103a…排出口
45…第1のフィン群
46…第2のフィン群
57a…吸入口
59…ハウジング
68,78…係止突起

Claims (14)

  1. 複数のフィンを備えた放熱フィンであって、
    第1の幅で前記各フィンにそれぞれ設けられた係合突起と、
    前記各フィンが前記第1の幅の幅方向に互いにスライドできるように前記第1の幅より広い第2の幅で前記各フィンにそれぞれ設けられ、隣接するフィンの前記係合突起と係合可能な係合孔部と
    を具備することを特徴とする放熱フィン。
  2. 請求項1に記載の放熱フィンであって、
    前記係合突起は可撓性を有することを特徴とする放熱フィン。
  3. 請求項1に記載の放熱フィンであって、
    前記係合突起は、表面が、曲面状、または、前記第1もしくは第2の幅の幅方向で高さが変わるように斜面状に設けられていることを特徴とする放熱フィン。
  4. 請求項1に記載の放熱フィンであって、
    前記各フィンの前記係合孔部にそれぞれ設けられ、前記係合突起が前記係合孔部に係合した状態で、前記各フィン同士を係止する係止突起をさらに具備することを特徴とする放熱フィン。
  5. 請求項4に記載の放熱フィンであって、
    前記係止突起が前記各フィンごとに複数設けられていることを特徴とする放熱フィン。
  6. 請求項4に記載の放熱フィンであって、
    前記係止突起は、表面が、曲面状、または、前記第1もしくは第2の幅の幅方向で高さが変わるように斜面状に設けられていることを特徴とする放熱フィン。
  7. 請求項1に記載の放熱フィンであって、
    前記各フィンは、端部から所定の長さで折り曲げられた折り曲げ領域をそれぞれ有し、
    前記係合突起は前記端部から外側に突出して設けられ、
    前記係合孔部は前記折り曲げ領域に設けられていることを特徴とする放熱フィン。
  8. 請求項1に記載の放熱フィンであって、
    前記各フィンは、端部から所定の長さで折り曲げられた折り曲げ領域をそれぞれ有し、
    前記係合突起は前記折り曲げ領域の折り曲げ位置で突出して設けられ、
    前記係合孔部は前記折り曲げ領域に設けられていることを特徴とする放熱フィン。
  9. 吸入口及び排出口を有するハウジングと、
    前記ハウジング内に収容され、前記吸入口を介して前記ハウジング内に吸入した冷媒を、前記排出口を介して前記ハウジングの外部へ第1の方向に排出可能な羽根部材と、
    それぞれ、第1の幅で設けられた係合突起と、前記第1の幅の幅方向に互いにスライドできるように前記第1の幅より広い第2の幅で設けられ、隣接するフィンの前記係合突起と係合可能な係合孔部とを有し、前記排出口付近に複数配列され、それぞれの表面が、前記第1の方向に沿うように、かつ、配列の方向に対し斜めになるように前記ハウジングに装着された複数の第1のフィン群と
    を具備することを特徴とする冷却装置。
  10. 請求項9に記載の冷却装置であって、
    前記羽根部材は、前記第1の方向とは異なる第2の方向に前記冷媒を排出可能であり、
    前記排出口付近に複数配列され、それぞれの表面が、前記第2の方向に沿うように前記ハウジングに装着された複数の第2のフィン群をさらに具備することを特徴とする冷却装置。
  11. 吸入口及び排出口を有するハウジングと、
    前記ハウジング内に収容され、前記吸入口を介して前記ハウジング内に吸入した冷媒を、前記排出口を介して前記ハウジングの外部へ排出可能な羽根部材と、
    それぞれ、第1の幅で設けられた係合突起と、前記第1の幅の幅方向に互いにスライドできるように前記第1の幅より広い第2の幅で設けられ、隣接するフィンの前記係合突起と係合可能な係合孔部とを有し、前記排出口付近に設けられ、それぞれ前記冷媒の排出方向に応じて向きが可変するように前記ハウジングに装着された複数のフィンと
    を具備することを特徴とする冷却装置。
  12. 請求項11に記載の冷却装置であって、
    前記各フィンは、それぞれの表面が前記排出方向に沿うように向きが可変することを特徴とする冷却装置。
  13. 複数のフィンが配列されて設けられた放熱フィンを備えた電子機器であって、
    発熱体と、
    吸入口及び排出口を有するハウジングと、前記ハウジング内に収容され、前記吸入口を介して前記ハウジング内に吸入した冷媒を、前記排出口を介して前記ハウジングの外部へ所定の方向に排出可能な羽根部材とを有するファンと、
    第1の幅で前記各フィンにそれぞれ設けられた係合突起と、前記第1の幅より広い第2の幅で前記各フィンにそれぞれ設けられ隣接するフィンの前記係合突起と係合可能な係合孔部とを有し、前記各フィンの表面が、前記所定の方向に沿うように、かつ、配列の方向に対し斜めになるように前記ハウジングに装着され、前記発熱体の熱を放熱するための放熱フィンと
    を具備することを特徴とする電子機器。
  14. 吸入口及び排出口を有するハウジングと、前記ハウジング内に収容され、前記吸入口を介して前記ハウジング内に吸入した冷媒を、前記排出口を介して前記ハウジングの外部へ所定の方向に排出可能な羽根部材と、前記排出口付近に配列されて設けられた複数のフィンとを有する冷却装置の製造方法であって、
    第1の幅で前記各フィンにそれぞれ設けられた係合突起を、前記各フィンに前記第1の幅より広い第2の幅でそれぞれ設けられた隣接する各フィンの係合孔部に係合する工程と、
    前記各係合突起を前記各係合孔部に係合した状態で各フィン同士をスライドさせる工程と、
    スライドさせた前記各フィンの表面が、前記所定の方向に沿うように、かつ、配列の方向に対し斜めになるように前記ハウジングに装着する工程と
    を具備することを特徴とする冷却装置の製造方法。
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CNB200410100731XA CN100416805C (zh) 2003-12-12 2004-12-10 散热片和冷却装置
TW093138474A TWI255690B (en) 2003-12-12 2004-12-10 Radiation fin, cooling system, electronic equipment, and manufacturing method of cooling system
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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7304851B2 (en) * 2005-06-21 2007-12-04 Yuh-Cheng Chemical Ltd. Heat sink and its fabrication method
CN100410544C (zh) * 2005-08-25 2008-08-13 建凖电机工业股份有限公司 鼓风扇
CN100530616C (zh) * 2005-09-23 2009-08-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US20070084583A1 (en) * 2005-10-14 2007-04-19 Wen-Hsing Pan Structure for connecting radiating fins
US20070121291A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 Inventec Corporation Heat sink module of a notebook computer
JP2007172328A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Toshiba Corp 電子機器
US7461686B2 (en) * 2006-03-14 2008-12-09 Li Yo Precision Industrial Co., Ltd. Heat dissipating device
US20070227707A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Machiroutu Sridhar V Method, apparatus and system for providing for optimized heat exchanger fin spacing
US20070235162A1 (en) * 2006-04-06 2007-10-11 Chao-Chi Lin Radiator
US7370692B2 (en) * 2006-04-19 2008-05-13 Wen-Chen Wei Heat dissipating structure having different compactness
KR100740697B1 (ko) * 2006-06-23 2007-07-23 주식회사 고산 열교환기용 방열핀
US7802617B2 (en) * 2006-07-14 2010-09-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
JP5019572B2 (ja) * 2006-10-18 2012-09-05 古河電気工業株式会社 遠心ファン付ヒートシンク
US7721790B2 (en) * 2006-10-31 2010-05-25 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat sink
US20080128118A1 (en) * 2006-12-01 2008-06-05 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe
CN101287349B (zh) * 2007-04-13 2010-05-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP2009015385A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Fujitsu Ltd 電子機器
TWM337966U (en) * 2008-03-06 2008-08-01 Celsia Technologies Taiwan Inc Flat plate heat sink
CN101610659B (zh) * 2008-06-20 2011-12-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN101754657B (zh) * 2008-12-10 2013-04-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102006761A (zh) * 2009-08-28 2011-04-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
JP5005788B2 (ja) * 2010-03-17 2012-08-22 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 冷却装置、及び、それを備えた電子機器
CN102223782B (zh) * 2010-04-19 2015-03-25 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热器
CN102999128A (zh) * 2011-09-09 2013-03-27 英业达股份有限公司 风扇单元总成
TWI470182B (zh) * 2011-09-28 2015-01-21 Wistron Corp 散熱鰭片與散熱鰭片組
US20130273399A1 (en) * 2012-04-17 2013-10-17 GM Global Technology Operations LLC Integrated and Optimized Battery Cooling Blower and Manifold
WO2013180329A1 (ko) * 2012-06-01 2013-12-05 주식회사 이아이라이팅 Lcd 백라이트 유닛
CN103576809B (zh) * 2012-07-24 2017-09-29 联想(北京)有限公司 电子设备及其第一、二电子设备和第一电子设备切换方法
EP2708840A1 (de) * 2012-09-18 2014-03-19 Linde Aktiengesellschaft Plattenwärmetauscher mit einem insbesondere T-förmigen Verbindungselement
US9603292B2 (en) * 2013-03-15 2017-03-21 A.K. Stamping Company, Inc. Aluminum EMI/RF shield with fins
JP2015159254A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 三桜工業株式会社 冷却装置及び冷却装置の製造方法
US20160255746A1 (en) * 2015-02-27 2016-09-01 Laird Technologies, Inc. Heat sinks including heat pipes and related methods
JP6194333B2 (ja) * 2015-04-03 2017-09-06 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
KR101990593B1 (ko) * 2015-08-10 2019-06-18 주식회사 엘지화학 냉각 핀, 상기 냉각 핀을 포함하는 냉각 모듈, 및 이를 포함하는 전지 모듈
JP6606938B2 (ja) * 2015-09-16 2019-11-20 富士電機株式会社 電力変換装置
EP3391719A4 (en) * 2015-12-14 2019-07-24 A.K. Stamping Company, Inc. ALUMINUM RF / EMI SHIELD WITH FINS
JP6548193B2 (ja) * 2016-07-01 2019-07-24 有限会社和氣製作所 フィン部材および温度調節装置並びにこれらの製造方法
US10542644B2 (en) 2016-12-14 2020-01-21 A.K. Stamping Company, Inc. Two-piece solderable shield
US10104807B2 (en) * 2017-02-20 2018-10-16 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module
JP2019102506A (ja) * 2017-11-29 2019-06-24 本田技研工業株式会社 ヒートシンクおよびその製造方法
JP7178246B2 (ja) * 2018-11-27 2022-11-25 昭和電工株式会社 放熱器、冷却装置
CN113162371B (zh) * 2021-06-02 2021-11-30 江苏利华之光汽车配件有限公司 可变翼风冷式车载直流转换器
CN114251958B (zh) * 2021-12-30 2024-11-05 浙江金冠制冷设备股份有限公司 一种散热器

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2434676A (en) * 1944-03-11 1948-01-20 Scovill Manufacturing Co Cooling unit
JPH0750494A (ja) * 1993-08-06 1995-02-21 Mitsubishi Electric Corp 冷却装置
US6311767B1 (en) * 1999-05-26 2001-11-06 Intel Corporation Computer fan assembly
JP4728522B2 (ja) * 2001-01-31 2011-07-20 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
JP3530147B2 (ja) 2001-04-11 2004-05-24 株式会社 サンコー フィン、フィン組立体およびフィン組立体の製造方法
US6340056B1 (en) * 2001-04-24 2002-01-22 Chaun-Choung Technology Corp. Flow channel type heat dissipating fin set
US7128131B2 (en) * 2001-07-31 2006-10-31 The Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink for electronic devices and heat dissipating method
CN2498381Y (zh) * 2001-08-09 2002-07-03 双鸿科技股份有限公司 散热装置
CN2530350Y (zh) * 2001-10-30 2003-01-08 戴胜熙 中央处理器的散热模组
US6742581B2 (en) * 2001-11-21 2004-06-01 Fujikura Ltd. Heat sink and fin module
TW543833U (en) * 2001-12-20 2003-07-21 Datech Technology Co Ltd Improvement of heat dissipation body structure
JP4126929B2 (ja) 2002-03-01 2008-07-30 ソニー株式会社 放熱装置及び情報処理装置
TW577557U (en) * 2002-08-27 2004-02-21 Datech Technology Co Ltd Improved fixing structure of heat sink
CN2578878Y (zh) * 2002-09-26 2003-10-08 唐济海 扣合连接型散热片
US6671177B1 (en) * 2002-10-25 2003-12-30 Evga.Com Corporation Graphics card apparatus with improved heat dissipation
US6752201B2 (en) * 2002-11-27 2004-06-22 International Business Machines Corporation Cooling mechanism for an electronic device
US6644386B1 (en) * 2002-12-03 2003-11-11 A-Chu Chang Engaging mechanism for heat-dissipating member
TWI278273B (en) * 2002-12-13 2007-04-01 Arima Computer Corp Heat dissipation device for electronic component
US6754079B1 (en) * 2003-04-18 2004-06-22 Hung-Chun Chang KD heat sink fins
US6842342B1 (en) * 2003-09-12 2005-01-11 Leohab Enterprise Co., Ltd. Heat sink

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