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CN101610659B - 散热器 - Google Patents

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CN101610659B CN2008100679430A CN200810067943A CN101610659B CN 101610659 B CN101610659 B CN 101610659B CN 2008100679430 A CN2008100679430 A CN 2008100679430A CN 200810067943 A CN200810067943 A CN 200810067943A CN 101610659 B CN101610659 B CN 101610659B
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吴宜强
陈俊吉
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Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种散热器，包括若干散热片，所述散热片上下端缘形成有折边，且散热片上设置有相互扣接而使其上下折边分别形成二平面的扣合结构，所述每一散热片的各个角落均形成有弧面。所述散热片各个角落对应的弧面形成与所述二平面两端相连接并向散热片内弯曲延伸的圆柱面。上述散热片的上下端缘的折边组成二连续的平面，而位于散热片角落处的弧面形成一与该二平面两端相连并向散热片内弯曲延伸的圆柱面，从而使散热片组合在一起形成的散热器没有任何锋利的棱角外露出来，因此，该散热器不会再安装、运输和使用的等过程中存在容易划伤相关元件及使用者的隐患。

Description

散热器
技术领域
本发明涉及一种散热器，特别涉及一种应用于电子元件的散热器。
背景技术
随着电子产业的迅速发展，微处理器等电子元件的运行速度越来越快，但是，高频高速运行必然使产生的热量随之迅速增加，这些热量如果不及时散发出去将导致电子元件内部温度急剧升高，进而严重影响电子元件运行的稳定性和性能，另一方面，由于大规模集成电路技术的不断进步，微处理器等电子发热元件的尺寸也越来越小，这将使得电子元件高速运行产生的热量更加难以散发出去，目前，散热问题已经成为影响电子产业向高端发展的一大障碍。
由于电子元件集成度高、尺寸小，发热量大，依靠自身散热根本无法有效降低温度而满足工作要求，为此，业界通常在电子元件表面加装一散热器来辅助散热。
传统散热器通常是以铝挤或压铸的方式一体成型，而使整体散热器具有一基座以及向上延伸多数适当间隔的散热鳍片，但这种成型方式，散热鳍片的高宽比受到很大限制，当散热鳍片过薄或过高时铝挤剖沟过程中会出现散热鳍片断裂变形等情况，而压铸时将无法得到预定形状和高度的散热鳍片，因而在基座底面积相同的情况下散热鳍片数量和单个散热鳍片高度受到很大限制，有效散热面积受到制约。
为避免铝挤或压铸成型时出现的种种问题，业界技术人士便设计出另一种散热鳍片结构，即将预先成型的若干散热鳍片装设在散热基座上，因散热鳍片单独加工，因而可获得任意高宽比，而且散热鳍片通过自身的扣合结构相互扣接在一起，因而数量可大大增加。然而，此类散热片一般是由金属薄片制成，具有较为锋利的边缘，尤其是散热片各个棱角非常尖锐，很容易在生产、运输、组装和使用等过程中划伤其他元件或相关操作和使用人员，因而形成一定的安全隐患。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种使用安全的散热器。
一种散热器，包括若干散热片，所述散热片上下端缘形成有折边，且散热片上设置有相互扣接而使其上下折边分别形成二平面的扣合结构，所述每一散热片的各个角落均形成有弧面。所述散热片各个角落对应的弧面形成与所述二平面两端相连接并向散热片内弯曲延伸的圆柱面。
上述散热片的上下端缘的折边组成二连续的平面，而位于散热片角落处的弧面形成一与该二平面两端相连并向散热片内弯曲延伸的圆柱面，从而使散热片组合在一起形成的散热器没有任何锋利的棱角外露出来，因此，该散热器不会再安装、运输和使用的等过程中存在容易划伤相关元件及使用者的隐患。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热器的一实施例的立体图。
图2是图1中的局部放大图。
具体实施方式
本发明散热器是用来对中央处理器(图未示)等发热电子元件进行散热。
如图1和2所示，本发明散热器可以直接安装在发热电子元件上，也可以安装在一与发热电子元件接触的底座(图未示)。
上述散热器包括若干相互扣合在一起的若干散热片10，每一散热片10包括一大至呈矩形本体和由本体的上下两端缘垂直向同一侧延伸的折边11，所有散热片10组合在一起时，该上下端缘的折边11分别形成二可与底座表面或发热电子元件顶面接触的二平面。该散热片10在靠近上下折边11处分别开设有二相互间隔的第一扣合结构，且在散热片10的四角落上形成有第二扣合结构。每一第一扣合结构包括一矩形通孔12和由通孔12靠近折边11的一侧边缘垂直延伸而出的一第一扣片14。该第一扣片14呈“凸”形，其中部到与散热片10本体相接处开设一矩形开口142，第一扣片14的前端中部向前凸伸一卡片144，该开口142的大小形状与卡片144的相对应，以供后一散热片10的卡片144插入。散热片10本体的各个角落均被制成圆弧状，且各个角落边缘垂直向与折边11相同的一侧延伸形成一呈圆弧面的弧面13，该弧面13的一端与折边11一体连接。该第二扣合结构包括由弧面13另一端向内延伸的一第二扣片15和在散热片10主体对应第二扣片15末端处开设的一条孔17。该第二扣片15大至呈矩形并平行于折边11向内延伸，且第二扣片15与第一扣片14位于同一平面并平行于折边11，该第二扣片15前端角落处向前凸伸一定位片152，该第二扣片15内侧与散热片10本体连接处形成一凹口154，该凹口154的大小形状均与定位片152的对应，以供后一散热片10的定位片152插入。
上述散热器在组装时，后一散热片10第一扣片14的卡片144和第二扣片15的定位片152分别穿过前一散热片10的通孔12和条孔17而插入对应的前一散热片10第一扣片14的开口142和第二扣片15的凹口154内；然后，再将后一散热片10的卡片144和定位片152弯折而绕到前一散热片10的前侧并抵压在前一散热片10的前侧面上，从而将该两散热片10紧密结合在一起，第三散热片10也以同样的方法与后一散热片10结合，如此类推，可以将无数散热片10结合在一起。此外，上述后一散热片152的定位片152也可以不弯折，仅凭第一扣片14的卡片144弯折卡扣而将后一散热片10与前一散热片10结合，该定位片152仅是穿过前一散热片10的条孔17插入前一散热片10第二扣片15的凹口154内以起到定位的作用，这样对散热片10间结合的牢固程度影响不大，但可以极大地简化组装过程。
上述散热片10在使用时，散热片10的上下端缘的折边11组成二连续的平面，而位于散热片10角落处的弧面13形成一与该二平面两端相连并向散热片10内弯曲延伸的圆柱面，从而使散热片10组合在一起形成的散热器没有任何锋利的棱角外露出来，因此，该散热器不会再安装、运输和使用的等过程中存在容易划伤相关元件及使用者的隐患。

Claims (9)

1.一种散热器，包括若干散热片，所述散热片上下端缘形成有折边，且散热片上设置有相互扣接而使其上下折边分别形成二平面的扣合结构，其特征在于：所述每一散热片的各个角落均形成有弧面，所述散热片各个角落对应的弧面形成与所述二平面两端相连接并向散热片内弯曲延伸的圆柱面。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述扣合结构包括第一扣合结构，所述第一扣合结构包括一矩形通孔和由通孔靠近折边的一侧边缘延伸而出的一第一扣片，第一扣片上设有面向通孔的一开口，第一扣片的前端向前凸伸一卡片，所述卡片通过前一散热片通孔插入前一散热片的开口内并弯折绕到前一散热片的前侧抵压固定。
3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述第一扣合结构分别靠近上下折边并相互间隔。
4.如权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述第一扣片呈“凸”形且垂直于散热片，所述开口呈矩形且由第一扣片中部延伸到与散热片相接处，所述卡片由第一扣片的前端中部向前凸伸。
5.如权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述扣合结构包括一第二扣合结构，所述第二扣合结构包括由弧面一端向内延伸的一第二扣片、由第二扣片向前凸伸的一定位片和与定位片对应且位于与散热片连接处开设的一凹口，所述散热片对应凹口处开设一条孔，以供后一散热片的定位片穿过而插入对应的凹口内。
6.如权利要求5述的散热器，其特征在于：所述插入凹口内的定位片弯折后抵压在前一散热片的前侧。
7.如权利要求5所述的散热器，其特征在于：所述第二扣片与折边平行，且所述定位片位于第二扣片的末端处，所述凹口与条孔连通且由第二扣片靠内一侧向内凹陷而成。
8.如权利要求5所述的散热器，其特征在于：所述第一扣片和第二扣片位于同一平面并平行于所述折边。
9.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热片的各个角落呈圆弧形，所述弧面由圆弧形边缘垂直散热片向与折边相同的一侧延伸而出。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101646330B (zh) * 2008-08-07 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20100139905A1 (en) * 2008-12-06 2010-06-10 Chin-Hsing Horng Combination Heat Sink Formed of a Stack of Heat Spreader Sheet Members
CN102307450A (zh) * 2011-08-31 2012-01-04 昆山锦泰电子器材有限公司 一种散热片
US9574830B2 (en) * 2012-03-26 2017-02-21 Asia Vital Components Co., Ltd. Mounting bracket for heat dissipation device having fins
CN102661592A (zh) * 2012-04-19 2012-09-12 深圳亚锐光电科技有限公司 散热器、平面发光模组、led灯具
CN102723430A (zh) * 2012-06-27 2012-10-10 江苏国星电器有限公司 高散热鳍片式散热器
CN106535590B (zh) * 2017-01-03 2023-12-12 温州意华接插件股份有限公司 散热组件
US10582643B2 (en) * 2018-04-11 2020-03-03 Asia Vital Components Co., Ltd. Radiating fin and connection structure thereof
US11293700B2 (en) * 2019-10-25 2022-04-05 Cooler Master Co., Ltd. Multi-thermal characteristic heat sink fin

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6449160B1 (en) * 2001-07-25 2002-09-10 Tzu Mien Tsai Radiation fin assembly for heat sink or the like
CN1627510A (zh) * 2003-12-12 2005-06-15 索尼株式会社 散热片、冷却装置、电子设备、冷却装置的制造方法
CN101472441A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0750494A (ja) * 1993-08-06 1995-02-21 Mitsubishi Electric Corp 冷却装置
US6474407B1 (en) * 2001-12-12 2002-11-05 Delta Electronics Inc. Composite heat sink with high density fins and assembling method for the same
TW543833U (en) * 2001-12-20 2003-07-21 Datech Technology Co Ltd Improvement of heat dissipation body structure
US6672379B1 (en) * 2002-07-29 2004-01-06 Waffer Technology Corp. Positioning and buckling structure for use in a radiator
TW558009U (en) * 2002-11-14 2003-10-11 You-Tian Lin Engaging structure for heat dissipating fins
US6880621B2 (en) * 2003-02-14 2005-04-19 Dung-Mau Wang Radiator
US6765799B1 (en) * 2003-03-21 2004-07-20 Jin-Zong Huang Heat dissipating fins interlocking mechanism
US6995981B2 (en) * 2003-04-18 2006-02-07 Hon Hai Precision Inc. Co., Ltd. Heat sink assembly with combined parallel fins
TW570497U (en) * 2003-05-09 2004-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink having combined fins
US6942026B2 (en) * 2003-12-02 2005-09-13 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Fin assembly of heat sink
CN2713637Y (zh) * 2004-07-13 2005-07-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
CN2727958Y (zh) * 2004-08-10 2005-09-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
CN2720628Y (zh) * 2004-08-10 2005-08-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热鳍片组合结构
CN2763971Y (zh) * 2004-12-03 2006-03-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热鳍片组合结构
US7032650B1 (en) * 2004-12-28 2006-04-25 Cooler Master Co., Ltd. Cooling fin set
US20060144560A1 (en) * 2005-01-04 2006-07-06 Ruei-An Lo Clip assembly structure for heat dissipating fins
TWI267341B (en) * 2005-04-01 2006-11-21 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipating device
US7104311B1 (en) * 2005-10-17 2006-09-12 Kwo Ger Metal Technology, Inc. Heat sink assembly
US20070215318A1 (en) * 2006-03-14 2007-09-20 Chiang Li-Wei F Heat dissipating device
US7461686B2 (en) * 2006-03-14 2008-12-09 Li Yo Precision Industrial Co., Ltd. Heat dissipating device
US20090183863A1 (en) * 2008-01-20 2009-07-23 Cheng-Kun Shu Connecting Structure for Connecting Heat Radiation Fins

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6449160B1 (en) * 2001-07-25 2002-09-10 Tzu Mien Tsai Radiation fin assembly for heat sink or the like
CN1627510A (zh) * 2003-12-12 2005-06-15 索尼株式会社 散热片、冷却装置、电子设备、冷却装置的制造方法
CN101472441A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器

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