JP3791830B2 - ドームスイッチにおけるチップ部品収納構造 - Google Patents

Description

【０００１ 】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ドーム状の突出部を有する表シートとスペーサシートと回路体と粘着シートとを備えたドームスイッチの、上記回路体に実装したチップ部品に対する収納構造に関する。
【０００２ 】
【従来の技術】
図７は従来例のポリドームスイッチ（ドームスイッチ）の分解斜視図、図８はスイッチ操作前の要部断面図、図９はスイッチ操作時の要部断面図を示している。
図７において、家庭用電化製品に用いられる従来のポリドームスイッチ（ドームスイッチ）１は、表シート２とスペーサシート３とＦＰＣ４と粘着シート５とを備えて構成されており、粘着シート５を介して被取り付け部材としてのプレート６に固定されるようになっている。
【０００３ 】
上記表シート２には、外面側に突出するとともに内面側に反転可能な複数のドーム状の突出部７が形成されている。その突出部７の上記内面には、上記ＦＰＣ４に対する電極８（図８参照）が設けられている。
【０００４ 】
上記スペーサシート３は、薄肉のシート部材であって、表シート２の変形を防止するために設けられている。また、スペーサシート３は、その表裏面に接着剤の層が設けられており、表シート２とＦＰＣ４とを固定することができるようになっている。スペーサシート３には、複数の貫通孔９が突出部７の位置に対応して形成されている。また、各貫通孔９の間には、スリット状の空気逃がし部１０が形成されてる。
【０００５ 】
上記ＦＰＣ４は、所望のパターンで配索される回路を複数有する回路体であって、スペーサシート３側には、上記電極８（図８参照）が接触する接点１１が複数設けられている。また、ＦＰＣ４は、上記粘着シート５に接着固定されるようになっている。その粘着シート５は、補強部材としての機能も有している。
【０００６ 】
上記構成において、ポリドームスイッチ１は、図９に示される如く、突出部７を押下しスイッチ操作をすると、突出部７がＦＰＣ４に向けて反転（この時クリック感が生じる）し電極８が接点１１に接触して上記回路が導通するように作用する。尚、突出部７がＦＰＣ４に向けて反転すると、突出部７の上記内面側に存在していた空気が貫通孔９を介して空気逃がし部１０へ逃がされる。
【０００７ 】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記従来のポリドームスイッチ１にあっては、スペーサシート３とＦＰＣ４とが互いに面接触するような構造になっていた。そのため、ＦＰＣ４にチップ部品を実装して組み立てをしようとすると、そのチップ部品の高さが影響してスペーサシート３がＦＰＣ４に対し浮き上がり変形してしまうという問題点があった。尚、スペーサシート３が浮き上がり変形してしまうと、当然のことながら、スイッチの機能に影響を来してしまうことになる。
【０００８ 】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされるもので、回路体にチップ部品を実装することが可能なドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためなされた請求項１記載の本発明のドームスイッチにおける空気逃がし構造は、外面側に突出するとともに内面側に反転可能であり且つ前記内面に電極を設けたドーム状の突出部を有する表シートと、前記内面側に反転させた前記突出部の前記電極が接触する接点を有する回路体と、前記表シートと前記回路体との間に介在するとともに前記電極と前記接点との接触を確保するための貫通孔を形成した一又は複数のスペーサシートと、前記回路体に対する回路体取り付け面を一方に有するとともに被取り付け部材に対する接着固定面を他方に有する粘着シートとを備えたドームスイッチにおけるチップ部品収納構造であって、前記スペーサシートに、前記回路体の前記接点側に実装したチップ部品に対するスペーサシート側収納部を形成するとともに、前記粘着シートに、前記回路体の前記接点の反対側に実装したチップ部品に対する粘着シート側収納部を形成したことを特徴としている。
【００１０】
上記課題を解決するためなされた請求項２記載の本発明のドームスイッチにおける空気逃がし構造は、請求項１に記載のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造において，前記表シートに、前記チップ部品に対する浮き出し部を前記スペーサシート側収納部の位置に合わせて形成したことを特徴としている。
【００１１】
上記課題を解決するためなされた請求項３記載の本発明のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造は、請求項１又は請求項２に記載のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造において，前記被取り付け部材に、前記チップ部品に対する凹部を前記粘着シート側収納部の位置に合わせて形成したことを特徴としている。
【００１６】
請求項１に記載された本発明によれば、ドームスイッチの組み立てにおいて、回路体の接点側に実装されたチップ部品はスペーサシートのスペーサシート側収納部に収納される。また、回路体の接点の反対側に実装されたチップ部品は粘着シートの粘着シート側収納部に収納される。スペーサシートにスペーサシート側収納部を形成することで、回路体の接点側にチップ部品を実装することが可能になる。また、粘着シートに粘着シート側収納部を形成することで、回路体の接点の反対側にチップ部品を実装することが可能になる。
【００１７】
請求項２に記載された本発明によれば、回路体の接点側に実装されたチップ部品の高さが高い場合に、そのチップ部品の先端が表シートの浮き出し部に収納される。表シートに浮き出し部を形成することで、回路体の接点側に高さの高いチップ部品も実装することが可能になる。
【００１８】
請求項３に記載された本発明によれば、回路体の接点の反対側に実装されたチップ部品の高さが高い場合に、そのチップ部品の先端が被取り付け部材の凹部に収納される。被取り付け部材に凹部を形成することで、回路体の接点の反対側に高さの高いチップ部品も実装することが可能になる。
【００１９ 】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第一の実施の形態を示す分解斜視図である。また、図２は図１のチップ部品収納部分の拡大断面図である。
【００２０ 】
図１において、引用符号２１で示されるポリドームスイッチ（特許請求の範囲に記載したドームスイッチに相当）は、表シート２２とスペーサシート２３とＦＰＣ２４と粘着シート２５とを備えて構成されている。また、ポリドームスイッチ２１は、粘着シート２５を介して被取り付け部材の一例としてのプレート２６に固定されている。本発明の第一の実施の形態にあっては、表シート２２及びスペーサシート２３にチップ部品収納構造が形成されている。
【００２１ 】
上記表シート２２は、複数の突出部２７と、上記チップ部品収納構造を構成する浮き出し部２８とを有している。各突出部２７は、外面側に突出するとともに内面側に反転可能なドーム状に形成されており、その各突出部２７の上記内面には、上記ＦＰＣ２４に対する電極２９（図２参照）が設けられている。電極２９（図２参照）は、上記内面の頂部に設けられている。
【００２２ 】
浮き出し部２８は、突出部２７と同様に、外面側に突出する矩形ドーム状（この形状に限られるものではないものとする）に形成されている。また、浮き出し部２８は、後述するチップ部品３８の実装位置に応じて形成されている。さらに、浮き出し部２８は、後述するチップ部品３８の先端を収納することができるように形成されている。尚、浮き出し部２８は、突出部２７のように反転可能である必要はないものとする。
【００２３ 】
表シート２２についてもう少し詳しく説明すると、その表シート２２は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる合成樹脂製のシートであって、熱プレス（上記内面側から上記外面側に圧力をかける）を施すことにより形成された複数のドーム状の突出部２７と、矩形ドーム状の浮き出し部２８とを有している。また、各突出部２７の内面頂部に設けられた電極２９は、カーボン等で形成されるようになっている（カーボンから成る電極２９の場合には印刷によって設けられる）。
【００２４ 】
上記スペーサシート２３は、上層スペーサシート３０と下層スペーサシート３１、３１とを備えて構成されている。すなわち、スペーサシート２３は、三層で構成されている（スペーサシート２３は三層で構成する必要性はない。一層、二層、或いは四層以上であってもよいものとする。尚、複数層で構成すると単層よりもフレキシブル性を持たせることができるという利点がある）。また、スペーサシート２３は、表シート２２の変形を防止するための部材として機能するようになっている。
【００２５ 】
上層スペーサシート３０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる合成樹脂製のシート部材であって、上層スペーサシート３０の方が下層スペーサシート３１、３１よりも薄肉に形成されている。すなわち、スペーサシート２３の厚みを調整するための微調整用のシート部材として機能するようになっている。また、上層スペーサシート３０は、表裏面に図示しない接着剤の層を有しており、表シート２２と下層スペーサシート３１とを各々上記表裏面に固定することができるようになっている。
【００２６ 】
上層スペーサシート３０についてもう少し詳しく説明すると、その上層スペーサシート３０は、複数の貫通孔３２と、複数の空気逃がし部３３と、上記チップ部品収納構造を構成する収納部３４（特許請求の範囲に記載したスペーサシート側収納部に相当）とを有している。各貫通孔３２は、突出部２７の電極２９とＦＰＣ２４の後述する接点３７との接触を確保するための部分であって、対応する突出部２７の位置に合わせて各々貫通形成されている。また、各貫通孔３２は、突出部２７の直径よりも大きな直径若しくは等しい直径を有するように形成されている（図２参照。）。
【００２７ 】
各空気逃がし部３３は、各突出部２７を反転させた際に、その上記内面側に存在していた空気を適宜逃がすことができるようにした部分であって、上層スペーサシート３０の長手方向に並ぶ各貫通孔３２の間に形成されている。また、各空気逃がし部３３は、スリット状であって対応する貫通孔３２に各々連通するように形成されている。
【００２８ 】
収納部３４は、後述するチップ部品３８の実装位置に応じて矩形状に貫通形成されている。
【００２９ 】
下層スペーサシート３１、３１は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる合成樹脂製のシート部材であって、表裏面に図示しない接着剤の層を有しており、これらを積層した後、上層スペーサシート３０とＦＰＣ２４とを各々上記表裏面に固定することができるようになっている。また、下層スペーサシート３１、３１は、上層スペーサシート３０と同じ数、形状、位置、及び機能の複数の貫通孔３２と複数の空気逃がし部３３と収納部３４とを有している（上層スペーサシート３０と同じ引用符号を付すことにする。また、その説明を省略する。尚、下層スペーサシート３１、３１の各貫通孔３２の直径は、上層スペーサシート３０の各貫通孔３２の直径よりも大きく若しくは等しくなるように形成することができるものとする。下層スペーサシート３１、３１の各貫通孔３２の直径が大きくなれば空気逃がしに係るスペースを大きく取ることができ、スイッチ操作の際のクリック感が向上するのは言うまでもない）。
【００３０ 】
上記ＦＰＣ２４（ＦＰＣ：フレキシブル・プリント・サーキット）は、所望のパターンで配索される回路３５を複数有する回路体であって、その中央にはスペーサシート２３の各層の空気逃がし部３３に連通する空気逃がし穴３６、３６が形成されている。また、ＦＰＣ２４のスペーサシート２３側には、上記電極２９（図２参照）が接触する複数の接点３７が配設されている。さらに、ＦＰＣ２４のスペーサシート２３側（接点３７側）には、複数個のチップ部品３８が実装されている。尚、回路体はＦＰＣ（ＦＰＣ２４）に限られるものではないものとする。
【００３１ 】
上記粘着シート２５は、ＦＰＣ２４を接着固定することができるように形成されている。また、粘着シート２５は、プレート２６に接着固定されるように形成されている。すなわち、粘着シート２５は、ＦＰＣ２４に対する回路体取り付け面を一方に有するとともにプレート２６に対する接着固定面を他方に有している。さらに、粘着シート２５は、補強部材としての機能を有している。粘着シート２５には、ＦＰＣ２４の空気逃がし穴３６、３６に連通する、これと同様の空気逃がし穴３９、３９が形成されている。
【００３２ 】
上記プレート２６は、粘着シート２５の上記接着固定面が密着する被取り付け面４０を有している。その被取り付け面４０には、例えば断面視凹状の空間部４１、４１が配置形成されている。空間部４１、４１は、ＦＰＣ２４の空気逃がし穴３６、３６及び粘着シート２５の空気逃がし穴３９、３９を介してスペーサシート２３の各空気逃がし部３３に連通するようになっている（ＦＰＣ２４の空気逃がし穴３６、３６及び粘着シート２５の空気逃がし穴３９、３９は、スペーサシート２３の各空気逃がし部３３とプレート２６の空間部４１、４１との連絡通路のように機能する）。尚、プレート２６は、その形状が例えばスイッチケースのような筐体状に形成されてもよいものとする。
【００３３ 】
引用符号４２はＦＰＣ２４のスペーサシート２３側（接点３７側）に実装されたＬＥＤを示している。また、下層スペーサシート３１、３１においての引用符号４３、４３はＬＥＤ４２に対する導光部を示している。その導光部４３、４３はＬＥＤ４２に対しての収納構造（本発明の応用）を有するようにも形成されている。さらに、上層スペーサシート３０においての引用符号４４はＬＥＤ４２からの光を拡散させるための拡散手段４４を示している。さらにまた、表シート２２においての引用符号４５はＬＥＤ４２からの光により照明され、その光が通過する発光部を示している。
【００３４ 】
上記構成において、ポリドームスイッチ２１は次のように組み立てられる。先ず、上層スペーサシート３０及び下層スペーサシート３１、３１を接着固定しスペーサシート２３を形成する。次に、表シート２２をスペーサシート２３の表面（実際には上層スペーサシート３０）に接着固定するとともに、ＦＰＣ２４をスペーサシート２３の裏面（実際には最下層となる下層スペーサシート３１）に接着固定する。この時、上層スペーサシート３０及び下層スペーサシート３１、３１の収納部３４、３４、３４にＦＰＣ２４のスペーサシート２３側（接点３７側）に実装された複数のチップ部品３８が収納される（図２参照）。続いて、これらをＦＰＣ２４側から粘着シート２５の回路取り付け面に接着固定する。以上により組み立てが完了する。尚、組み立てられたポリドームスイッチ２１は、粘着シート２５の上記接着固定面をプレート２６の被取り付け面４０に密着させることにより取り付けられる。
【００３５ 】
以上、第一の実施の形態としてのポリドームスイッチ２１は、ＦＰＣ２４のスペーサシート２３側（接点３７側）に実装された複数のチップ部品３８を、上層スペーサシート３０及び下層スペーサシート３１、３１の収納部３４、３４、３４と、表シート２２の浮き出し部２８とに収納させることが可能なチップ部品収納構造を有している。これにより、ＦＰＣ２４にチップ部品３８を実装してもスペーサシート２３がＦＰＣ２４に対して浮き上がり変形してしまうことはない。従って、ＦＰＣ２４にチップ部品３８を実装してもスイッチの機能に影響を来すようなことはない。
【００３６ 】
次に、図３を参照しながら、第二の実施の形態としてのドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を説明する。図３はドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第二の実施の形態を示す分解斜視図である。尚、上述の構成部材の各部分と基本的に同じものは同一の符号を付してその説明を省略するものとする。
【００３７ 】
図３において、引用符号５１で示されるポリドームスイッチ（特許請求の範囲に記載したドームスイッチに相当）は、表シート５２とスペーサシート５３とＦＰＣ５４と粘着シート５５とを備えて構成されている。また、ポリドームスイッチ５１は、粘着シート５５を介して被取り付け部材の一例としてのプレート５６に固定されている。本発明の第二の実施の形態にあっては、粘着シート５５及びプレート５６にチップ部品収納構造が形成されている。
【００３８ 】
上記表シート５２は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる合成樹脂製のシートであって、複数の突出部２７を有している。また、その各突出部２７の上記内面には、上記ＦＰＣ５４に対する電極２９（図４参照）が設けられている。電極２９（図２参照）は、上記内面の頂部に設けられている。
【００３９ 】
上記スペーサシート５３は、上層スペーサシート５７と下層スペーサシート５８、５８とを備えて構成されている。すなわち、スペーサシート５３は、三層で構成されている（スペーサシート５３は上述のスペーサシート２３と同様に、三層で構成する必要性はない。一層、二層、或いは四層以上であってもよいものとする）。また、スペーサシート５３は、表シート５２の変形を防止するための部材として機能するようになっている。
【００４０ 】
上層スペーサシート５７は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる合成樹脂製のシート部材であって、上層スペーサシート５７の方が下層スペーサシート５８、５８よりも薄肉に形成されている。すなわち、スペーサシート５３の厚みを調整するための微調整用のシート部材として機能するようになっている。また、上層スペーサシート５３は、表裏面に図示しない接着剤の層を有しており、表シート５２と下層スペーサシート５８とを各々上記表裏面に固定することができるようになっている。さらに、上層スペーサシート５３は、複数の貫通孔３２と、複数の空気逃がし部３３とを有している。
【００４１ 】
下層スペーサシート５８、５８は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる合成樹脂製のシート部材であって、表裏面に図示しない接着剤の層を有しており、これらを積層した後、上層スペーサシート５７とＦＰＣ５４とを各々上記表裏面に固定することができるようになっている。また、下層スペーサシート５８、５８は、上層スペーサシート５７と同じ数、形状、位置、及び機能の複数の貫通孔３２と複数の空気逃がし部３３とを有している（上層スペーサシート５７と同じ引用符号を付すことにする。尚、下層スペーサシート５８、５８の各貫通孔３２の直径は、上層スペーサシート５７の各貫通孔３２の直径よりも大きく若しくは等しくなるように形成することができるものとする。下層スペーサシート５８、５８の各貫通孔３２の直径が大きくなれば空気逃がしに係るスペースを大きく取ることができ、スイッチ操作の際のクリック感が向上するのは言うまでもない）。
【００４２ 】
上記ＦＰＣ５４（ＦＰＣ：フレキシブル・プリント・サーキット）は、所望のパターンで配索される回路３５を複数有する回路体であって、その中央にはスペーサシート５３の各層の空気逃がし部３３に連通する空気逃がし穴３６、３６が形成されている。また、ＦＰＣ５４のスペーサシート５３側には、複数の接点３７が配設されている。さらに、ＦＰＣ５４の粘着シート５５側（接点３７の反対側）には、複数個のチップ部品３８が実装されている。尚、回路体はＦＰＣ（ＦＰＣ５４）に限られるものではないものとする。
【００４３ 】
上記粘着シート５５は、ＦＰＣ５４を接着固定することができるように形成されている。また、粘着シート５５は、プレート５６に接着固定されるように形成されている。すなわち、粘着シート５５は、ＦＰＣ５４に対する回路体取り付け面を一方に有するとともにプレート５６に対する接着固定面を他方に有している。さらに、粘着シート５５は、補強部材としての機能を有している。粘着シート５５には、ＦＰＣ５４の空気逃がし穴３６、３６に連通する、これと同様の空気逃がし穴３９、３９と、上記チップ部品収納構造を構成する収納部５９（特許請求の範囲に記載した粘着シート側収納部に相当）とが形成されている。その収納部５９は、ＦＰＣ５４の粘着シート２５側に実装された複数個のチップ部品３８の実装位置に応じて矩形状に貫通形成されている。
【００４４ 】
上記プレート５６は、粘着シート５５の上記接着固定面が密着する被取り付け面６０を有している。その被取り付け面６０には、例えば断面視凹状の空間部４１、４１と、上記チップ部品収納構造を構成する凹部６１とが配置形成されている。その凹部６１は、チップ部品３８の実装位置に応じて形成されている。また、凹部６１は、チップ部品３８の先端を収納することができるように形成されている。尚、プレート５６は、その形状が例えばスイッチケースのような筐体状に形成されてもよいものとする。
【００４５ 】
上記構成において、ポリドームスイッチ５１は次のように組み立てられる。先ず、上層スペーサシート５７及び下層スペーサシート５８、５８を接着固定しスペーサシート５３を形成する。次に、表シート５２をスペーサシート５３の表面（実際には上層スペーサシート５７）に接着固定するとともに、ＦＰＣ５４をスペーサシート５３の裏面（実際には最下層となる下層スペーサシート５８）に接着固定する。続いて、これらをＦＰＣ５４側から粘着シート５５の回路体取り付け面に接着固定する。この時、粘着シート５５の収納部５９及びプレート５６の凹部６１にＦＰＣ５４の粘着シート５５側（接点３７の反対側）に実装された複数のチップ部品３８が収納される（図４参照）。以上により組み立てが完了する。尚、組み立てられたポリドームスイッチ５１は、粘着シート５５の上記接着固定面をプレート５６の被取り付け面６０に密着させることにより取り付けられる。
【００４６ 】
以上、第二の実施の形態としてのポリドームスイッチ５１は、ＦＰＣ５４の粘着シート５５側（接点３７の反対側）に実装された複数のチップ部品３８を、粘着シート５５の収納部５９及びプレート５６の凹部６１に収納させることが可能なチップ部品収納構造を有している。これにより、ＦＰＣ５４にチップ部品３８を実装しても粘着シート５５がＦＰＣ５４に対して浮き上がり変形してしまうことはない。従って、ＦＰＣ５４にチップ部品３８を実装してもスイッチの機能に影響を来すようなことはない。
【００４７ 】
続いて、図５を参照しながら、第三の実施の形態としてのドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を説明する。図５はドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第三の実施の形態を示す分解断面図である。尚、上述の構成部材の各部分と基本的に同じものは同一の符号を付してその説明を省略するものとする。
【００４８ 】
図５において、引用符号６５で示されるポリドームスイッチ（特許請求の範囲に記載したドームスイッチに相当）は、浮き出し部２８を有する表シート２２と、収納部３４、３４、３４を有するスペーサシート２３（上層スペーサシート３０及び下層スペーサシート３１、３１で構成される）と、両面にチップ部品３８を実装した回路体としてのＦＰＣ６６と、収納部５９を有する粘着シート５５とを備えて構成されている。また、ポリドームスイッチ６５は、粘着シート５５を介して凹部６１を有するプレート５６に固定されている。本発明の第三の実施の形態にあっては、表シート２２、スペーサシート２３、粘着シート５５、及びプレート５６にチップ部品収納構造が形成されている。尚、回路体はＦＰＣ（ＦＰＣ６６）に限られるものではないものとする。
【００４９ 】
以上、第三の実施の形態としてのポリドームスイッチ６５は、ＦＰＣ６６のスペーサシート２３側に実装された複数のチップ部品３８、３８を、上層スペーサシート３０及び下層スペーサシート３１、３１の収納部３４、３４、３４と、表シート２２の浮き出し部２８とに収納させることが可能なチップ部品収納構造を有している。また、ＦＰＣ６６の粘着シート５５側に実装されたチップ部品３８を、粘着シート５５の収納部５９及びプレート５６の凹部６１に収納させることが可能なチップ部品収納構造を有している。これにより、ＦＰＣ６６にチップ部品３８、３８を実装してもスペーサシート２３がＦＰＣ６６に対して浮き上がり変形してしまうことはない。また、ＦＰＣ６６にチップ部品３８を実装しても粘着シート５５がＦＰＣ６６に対して浮き上がり変形してしまうことはない。従って、ＦＰＣ６６にチップ部品３８を実装してもスイッチの機能に影響を来すようなことはない。
【００５０ 】
続いてさらに、図６を参照しながらドームスイッチの具体的な取り付け例を説明する。図６はドームスイッチの具体的な取り付け例を示す分解斜視図である。
【００５１ 】
図６において、引用符号７１は複数のノブスイッチとポリドームスイッチを有する自動車等の車両のスイッチユニットを示している。そのスイッチユニット７１は、複数のスイッチノブ７２を有するベゼル７３と、ラバーコンタクト７４と、複数の接点７５を有する回路体としてのＦＰＣ７６と、ドーム状の突出部７７、７７を有する表シート７８と、その表シート７８に密着するスペーサシート７９と、ベゼル７３が係合するアンダーケース８０とを備えており、運転席側のドアやセンターコンソールの近傍に設けられている。尚、このようなスイッチユニット７１において、表シート７８とスペーサシート７９とＦＰＣ７６の一部とでポリドームスイッチ８１（特許請求の範囲に記載したドームスイッチに相当）が構成されており（上述したチップ部品収納構造を有しているものとする。引用符号８２がチップ部品に相当する。アンダーケース８０は特許請求の範囲に記載した被取り付け部材に相当する）、スイッチユニット７１の一部のスイッチを担っているが、全体を上記ポリドームスイッチ８１のようなポリドームスイッチで構成することも可能であるのは言うまでもない。
【００５２ 】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。すなわち、第一及び第三の実施の形態において、表シート２２に浮き出し部２８を形成しているが、チップ部品３８の高さが低い場合には、これを省略することができるのは言うまでもない。また、第二及び第三の実施の形態において、プレート５６に凹部６１を形成しているが、チップ部品３８の高さが低い場合には、これを省略することができるのは言うまでもない。
【００５３ 】
尚、ポリドームスイッチ（ドームスイッチ）は、上述した自動車等の車両のスイッチユニットや車両に搭載される機器のスイッチに適用されるだけではないものとする。すなわち、家庭用電化製品に用いられるスイッチや製造装置のスイッチ等にも適用することが当然に可能であるものとする。また、突出部やチップ部品数は上述に限られないものとする。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載された本発明によれば、スペーサシートにスペーサシート側収納部が形成されていることから、ドームスイッチの組み立てにおいて、回路体の接点側に実装されたチップ部品をスペーサシート側収納部に収納することができる。また、粘着シートに粘着シート側収納部が形成されていることから、ドームスイッチの組み立てにおいて、回路体の接点の反対側に実装されたチップ部品を粘着シート側収納部に収納することができる。従って、回路体にチップ部品を実装することが可能なドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を提供することができる。
【００５７】
請求項２に記載された本発明によれば、表シートに浮き出し部が形成されていることから、回路体の接点側に高さの高いチップ部品を実装することができる。
【００５８】
請求項３に記載された本発明によれば、被取り付け部材に凹部が形成されていることから、回路体の接点の反対側に高さの高いチップ部品を実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第一の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１のチップ部品収納部分の拡大断面図である。
【図３】本発明によるドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第二の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図４】図３のチップ部品収納部分の拡大断面図である。
【図５】本発明によるドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第三の実施の形態を示す分解断面図である。
【図６】ドームスイッチの具体的な取り付け例を示す分解斜視図である。
【図７】従来例のポリドームスイッチ（ドームスイッチ）の分解斜視図である。
【図８】スイッチ操作前の要部断面図である。
【図９】スイッチ操作時の要部断面図である。
【符号の説明】
２１ ポリドームスイッチ（ドームスイッチ）
２２ 表シート
２３ スペーサシート
２４ ＦＰＣ（回路体）
２５ 粘着シート
２６ プレート（被取り付け部材）
２７ 突出部
２８ 浮き出し部
２９ 電極
３０ 上層スペーサシート
３１ 下層スペーサシート
３２ 貫通孔
３３ 空気逃がし部
３４ 収納部（スペーサシート側収納部）
３５ 回路
３６ 空気逃がし穴
３７ 接点
３８ チップ部品
３９ 空気逃がし穴
４０ 被取り付け面
４１ 空間部
５１ ポリドームスイッチ（ドームスイッチ）
５２ 表シート
５３ スペーサシート
５４ ＦＰＣ（回路体）
５６ プレート（被取り付け部材）
５７ 上層スペーサシート
５８ 下層スペーサシート
５９ 収納部（粘着シート側収納部）
６０ 被取り付け面
６１ 凹部
６５ ポリドームスイッチ（ドームスイッチ）
６６ ＦＰＣ（回路体）

Claims (3)

1. 外面側に突出するとともに内面側に反転可能であり且つ前記内面に電極を設けたドーム状の突出部を有する表シートと、
   前記内面側に反転させた前記突出部の前記電極が接触する接点を有する回路体と、
   前記表シートと前記回路体との間に介在するとともに前記電極と前記接点との接触を確保するための貫通孔を形成した一又は複数のスペーサシートと、
   前記回路体に対する回路体取り付け面を一方に有するとともに被取り付け部材に対する接着固定面を他方に有する粘着シートと、
   を備えたドームスイッチにおけるチップ部品収納構造であって、
   前記スペーサシートに、前記回路体の前記接点側に実装したチップ部品に対するスペーサシート側収納部を形成するとともに、前記粘着シートに、前記回路体の前記接点の反対側に実装したチップ部品に対する粘着シート側収納部を形成した
   ことを特徴とするドームスイッチにおけるチップ部品収納構造。
2. 請求項１に記載のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造において，
   前記表シートに、前記チップ部品に対する浮き出し部を前記スペーサシート側収納部の位置に合わせて形成した
   ことを特徴とするドームスイッチにおけるチップ部品収納構造。
3. 請求項１又は請求項２に記載のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造において，
   前記被取り付け部材に、前記チップ部品に対する凹部を前記粘着シート側収納部の位置に合わせて形成した
   ことを特徴とするドームスイッチにおけるチップ部品収納構造。

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