[go: up one dir, main page]

JP3785247B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3785247B2
JP3785247B2 JP17144197A JP17144197A JP3785247B2 JP 3785247 B2 JP3785247 B2 JP 3785247B2 JP 17144197 A JP17144197 A JP 17144197A JP 17144197 A JP17144197 A JP 17144197A JP 3785247 B2 JP3785247 B2 JP 3785247B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
purge gas
seal cap
furnace
end opening
port
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP17144197A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1116846A (ja
Inventor
直人 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Kokusai Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Kokusai Electric Inc filed Critical Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority to JP17144197A priority Critical patent/JP3785247B2/ja
Publication of JPH1116846A publication Critical patent/JPH1116846A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3785247B2 publication Critical patent/JP3785247B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程のうち前処理工程に属する拡散・CVD(化学気相成長)を行う半導体製造装置に係り、特に炉口部構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
図7により縦型炉を備えた半導体製造装置の概略を説明する。
【0003】
この半導体製造装置は、筐体1の内部上方に、ヒーター2の内部に反応管3を備えている。反応管3は、炉口(本図では見えず)を下向きにして鉛直に立てられたもので、反応管3の下には炉口部材(インレットフランジ)(本図では見えず)がある。その下方にはボートエレベータ(昇降機構)4が設けられている。ボートエレベータ4の昇降スライダ5には、炉口部材を閉塞するシールキャップ6が設けられ、シールキャップ6上に配した設置台7には、石英又はSiC製のボート8が設置されている。ボート8には、被処理物であるウェーハ10が水平姿勢で多段に載置される。
【0004】
ボートエレベータ4の側方にはウェーハ移載機11が設置され、該ウェーハ移載機11の更に側方に、カセットストッカ13が設置されている。カセットストッカ13は、ウェーハカセット14を所要数格納できるもので、ウェーハ10の半導体装置への搬入、搬出はウェーハカセット14に装填した状態で行われる。
【0005】
ウェーハ10の処理を行う場合は、ボートエレベータ4を上昇側に駆動して、ウェーハ10の載置されているボート8を反応管3に挿入する。その際、同時に上昇するシールキャップ6が最後に炉口部材を閉塞することで、処理の開始が可能となる。所定の処理が完了したら、ボートエレベータ4を下降側に駆動する。そうすると、シールキャップ6が下降して炉口が開放する共に、ボート8が反応管3より引出される。
【0006】
図8は上記例と同様に配された縦型炉20のCVD装置の場合の下部構造の詳細例を示している。この場合の炉本体21は、外側にヒータ22を備え、ヒータ22の内周側に、反応室となる外側と内側の二重の反応管23、24を備えたものであり、反応管23、24の下端に、下方に向いた炉口25を形成する炉口部材26が設けられている。炉口部材26の周壁部には、炉内ガスの導入口27及び排出口28が設けられており、導入口27より炉内ガスを導入すると、炉内ガスが、内側反応管24の内部を上向きに流通し、その後、外側反応管23と内側反応管24の間の隙間を下向きに通って、排出口28より外部に排出するようになっている。
【0007】
符号30で示すものは、ウェーハ(図示略)を水平に多段に載置するためのボートである。このボート30は内側反応管24内に挿抜自在とされ、設置台31の上に取り付けられている。設置台31の下側には、シールキャップ32が配されている。シールキャップ32は、炉口25をシールリング33を介して気密に封止するもので、ボートエレベータの昇降スライド(本図では図示せず)に保持されている。このシールキャップ32の下側には、シールキャップ32と共に昇降するように回転機構35の本体部36が保持されている。この回転機構35の回転軸37は、本体部36から上方に突出しており、シールキャップ32の中心孔38を貫通して設置台31に固定されている。従って、回転軸37を図示しないモータ等で駆動することで、設置台31を介してボート30を水平面内で回転させることができる。
【0008】
回転機構35の本体部36とシールキャップ32の間には、回転機構35の本体部36側に配した回転軸シール39を、シールキャップ32より離間させて、炉内の高温雰囲気から遠ざけるための連結筒40が介在されている。この連結筒40の上下両端のフランジに回転機構35の本体部36とシールキャップ32をそれぞれ接合することにより、回転機構35の本体部36とシールキャップ32とが相互に連結されている。この場合の回転軸シール39は、磁性流体シールよりなる。
【0009】
この構造によれば、基板処理用のガスを反応室内に導入し基板を処理する際に、ヒータ22を駆動すると共に、回転機構35を駆動してボート30を回転させることにより、内側反応管24の内部に挿入したボート30上のウェーハを均一に処理することができる。この場合、ボート30を回転させることにより、CVD法により成膜処理した時には膜厚の均一性向上を図ることができ、拡散処理法により不純物拡散処理を行った時には拡散の均一性向上を図ることができる。
【0010】
ところで、この種の半導体製造装置では、腐食性のガスを縦型炉20内に導入して、反応管23、24やボート30等のクリーニングを行うことがあり、また基板処理用のガスに腐食性成分が含まれる場合がある。その処理時間が長くなると、前記の回転軸シール39に腐食性ガスが回り込んで、回転軸シール39を腐食させるおそれがある。
【0011】
それを防ぐため、上記の構造では、連結筒40に、窒素ガス等の不活性ガスをパージガスとして導入するための導入ポート50を設け、連結筒内40内にパージガスを導入するようにしている。このようにパージガスを導入すると、回転軸シール39を腐食性ガスから保護することができる。
【0012】
図9に従来のパージガスの供給経路を示す。
【0013】
パージガスを導入する部分(連結筒40)は、ボート(本図では図示略)と一緒に昇降する可動部分であるため、従来ではパージガス導入配管70として、合成樹脂もしくは金属製のフレキシブルチューブを用いている。そして、パージガス導入配管70を、他の配線系統と一緒にケーブルベア71に沿って通し、ボートエレベータ4の昇降スライド5を介して、連結筒40に設けたパージガス導入ポート50に接続している。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のように、パージガス導入用の配管として、金属製や合成樹脂製のフレキシブルチューブを用いた場合、次のような問題が生じるおそれがあった。
【0015】
即ち、合成樹脂製のフレキシブルチューブの場合、ガス透過性があるので、パージガスに不純ガスが混入し、それが反応管内に入って反応管内を汚染したり、パージガスが配管外に漏れるおそれがあった。従って、高純度の炉内雰囲気が要求される場合には利用できなかった。
【0016】
また、金属製のフレキシブルチューブの場合は、変形を繰り返した場合の耐久性に問題があり、長期間使用すると、チューブの損傷によるガス漏れが発生する可能性があった。
【0017】
本発明は、上記事情を考慮し、回転軸シールを保護するためのパージガスの導入経路に改良を加えることで、パージガスへの外部不純ガスの混入を防止し、且つパージガスの外部への漏れを防止するようにした半導体製造装置を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
本発明は、下端の炉口よりウェーハを載せたボートが挿入及び引出される炉本体と、炉口を開閉するべく昇降機構によってボートの設置台と共に昇降させられるシールキャップと、このシールキャップより下側に該シールキャップと共に昇降するよう本体部が配設され、上方に突出した回転軸がシールキャップの中心孔を貫通して前記設置台に固定され、回転軸を駆動することで設置台を水平面内で回転させる回転機構と、該回転機構の本体部側に配した回転軸シールをシールキャップより離間させるべく、回転機構の本体部とシールキャップとの間に介在された連結筒とを備えた半導体製造装置において、前記連結筒に、パージガスを該連結筒内に導入するための導入ポートを設けると共に、該導入ポートにパージガス導入管の先端を接続して、該パージガス導入管の基端開口を、前記シールキャップの炉口に対する合わせ面レベルに上向きに設け、一方、前記炉本体側にパージガス供給管を設け、該パージガス供給管の先端開口を、前記シールキャップが炉口を塞いだとき前記パージガス導入管の基端開口と気密に連通する位置に下向きに設けたことを特徴とする。
【0019】
この構造では、シールキャップが上昇し炉本体を塞ぐのと同時に、パージガス供給管とパージガス導入管が接続状態になり、これらの管路を通してパージガスを連結筒内に導入できるようになる。このように、パージガスの管路を可動側
(連結筒側)と固定側(炉本体側)で切り離し、シールキャップで炉口を塞いだ時点で両者が接続されるようにしたので、管路をボートの動きに追従させるように、敢えてフレキシブルにする必要がなくなる。また、フレキシブルチューブを用いた場合でも、動きを極めて少なくすることができる。
【0020】
本発明において、前記パージガス導入管の基端開口及びパージガス供給管の先端開口を、シールキャップと炉本体の合わせ面に設けた炉内気密保持用のシールリングよりも、内側に配することが好ましい。この構造では、シールリングによってシールされる領域の内側に、パージガス導入管とパージガス供給管の連通部分が位置するので、もしパージガスが連通部分より漏れた場合であっても、シールリングによって炉外への漏れが防止される。
【0021】
また本発明において、前記パージガス導入管の基端開口及びパージガス供給管の先端開口を、シールキャップと炉本体の合わせ面に設けた炉内気密保持用のシールリングよりも、外側に配するようにしてもよい。この構造では、シールリングの外側に、パージガス導入管とパージガス供給管の連通部分が位置するので、これらパージガス導入管とパージガス供給管を炉外、つまり反応室やシールキャップの外側に設けることができ、構成の簡略化を図ることができる。
【0022】
上記発明において、前記パージガス導入管の基端開口及びパージガス供給管の先端開口の周縁部合わせ面間に、該基端開口と先端開口の連通部分のみを包囲するOリングを設けることが好ましい。この構造では、Oリングによって連通部分の気密性が保持される。
【0023】
また上記発明において、前記パージガス導入管の基端開口及びパージガス供給管の先端開口の周縁部合わせ面同士が接触する際に、両合わせ面の接触を強める方向にパージガス供給管を付勢する付勢手段を設けることが好ましい。この構造では、パージガス導入管とパージガス供給管の連通用開口の周縁部合わせ面の密着度を付勢手段で高めることができるので、連通部分の気密保持性能が高まる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0025】
図1〜図3は第1実施形態を示し、図1はシールキャップ32で炉口25を塞ぐ前の状態を示す側断面図、図2は図1のII矢視図、図3はシールキャップ32で炉口25を塞いだ状態を示す側断面図である。なお、図8を用いて説明した部分と同じ部分には同符号を付して説明を省略する。
【0026】
図1に示すように、この縦型炉の下部構造では、反応管23、24の下部に設けられている炉口部材26の下端に、大きめの水平なフランジ26aが設けられると共に、シールキャップ32側も、それに合わせて外径が拡大されている。一方、回転機構35の本体部36とシールキャップ32は連結筒40で結合され、その連結筒40の周壁部にパージガスの導入ポート50が設けられている。
【0027】
この導入ポート50には、固定形状に構成されたパージガス導入管51の先端が接続されている。パージガス導入管51はシールキャップ32の外周部付近にまで延ばされた上で、シールキャップ32に下側から接合されている。そして、パージガス導入管51の基端開口52が、シールキャップ32の上面(合わせ面)32aに、垂直上向きの姿勢で形成されている。この基端開口52の位置は、シールキャップ32と炉口部材26間の気密を保つシールリング33よりも内周側であり、この基端開口52の周囲には、図2に示すように、環状溝に嵌められてOリング53が配設されている。
【0028】
また、炉口部材26に設けた水平なフランジ26aの上側にはパージガス供給管55が接続されている。このパージガス供給管55も固定形状の配管で構成されており、その先端開口56が前記フランジ26aの下面(合わせ面)に垂直下向きに設けられている。この先端開口56は、シールキャップ32の上面32aを炉口部材26側のフランジ26aの下面に密着させることで、パージガス導入管51の基端開口52と気密に連通する。なお、炉内ガスの排出口は、本図では図示を省略してある。
【0029】
次に作用を説明する。
【0030】
この構造では、図3に示すように、ボートエレベータを駆動してボート30を上昇させると、上昇動作の最後にシールキャップ32が炉口部材26のフランジ26aの下面に密着し、炉口25を塞ぐ。そして、それと同時に、パージガス供給管55とパージガス導入管51が接続状態になり、シールキャップ32を貫通する形でパージガスの導入経路が構成され、その経路を介してパージガスを連結筒40内に導入できるようになる。その際、パージガス導入管51とパージガス供給管55の連通部分を取り囲むように、周縁部合わせ面(シールキャップ32とフランジ26aの密着面)にOリング53が配置されているので、高い気密接続が達成される。
【0031】
このように、パージガスの管路を可動側(連結筒40側)と固定側(炉本体21側)で切り離し、シールキャップ32で炉口25を塞いだ時点で両者が接続されるようにしたので、パージガスを導入するための管路を、ボートエレベータの昇降スライド等の可動部を通さずに配設することができ、ボート30の動きに追従させるように、敢えてフレキシブルにする必要がなくなる。従って、炉本体21側のパージガス供給管55の基端部には金属製の固定配管を接続すれば良くなり、従来のフレキシブルチューブを用いた場合の問題点を無くすことができる。なお、金属製のフレキシブルチューブを用いた場合も、動きがほとんどないので損傷による漏れの心配がなくなる。
【0032】
また、この実施形態のものは、シールリング33によってシールされる領域の内側で、パージガス導入管51とパージガス供給管55を連通させるので、もしパージガスが連通部分より漏れた場合であっても、シールリング33によって炉外への漏れを確実に防止することができる。
【0033】
図4は第2実施形態の要部を示す。
【0034】
この構造では、炉口部材26の周壁に貫通させてパージガス供給管65が設けられており、パージガス供給管65の先端部が下方にL字形に曲げられている。そして、先端開口66の位置が、炉口部材26のフランジ26aの下面(合わせ面)と同レベルに設定され、シールキャップ32をフランジ26aに密着させた際に、パージガス供給管65の先端開口66が、下側のパージガス導入管51の基端開口52と連通するようになっている。パージガス導入管51側の構成は第1実施形態と同様である。なお、反応管23、24内を高温にする場合、炉内に近い側にOリングがあると熱で溶けるおそれがあるので、この構造では、パージガス供給管65とパージガス導入管51の開口52、66の周縁のOリングは省略してある。この場合、パージガスを流通させる際の気密性は落ちるものの、外周側にシールリング33があるので、炉外に漏れるおそれはない。
【0035】
図5は第3実施形態の要部を示す。
【0036】
この構造では、シールキャップ32を貫通しない形でパージガスの導入経路を構成するべく、炉外に、パージガス導入管71とパージガス供給管75が配されている。即ち、シールリング33の外側において両者が接続されるように、パージガス導入管71とパージガス供給管75が、シールリング33の外側に設けられている。パージガス導入管71の先端は、第1実施形態と同様に、連結筒の導入ポートに接続されている(図示せず)。また、パージガス導入管71の基端開口72は、シールキャップ32の上面(合わせ面)32aとほぼ同レベルの位置に、上向き垂直に配されている。
【0037】
一方、パージガス供給管75の先端開口76は、シールキャップ26のフランジ26aの下面(合わせ面)とほぼ同レベルの位置に、下向き垂直に配されている。そして、シールキャップ32を炉口部材26のフランジ26aに密着させた際に、同時に、上側のパージガス供給管75の先端開口76と下側のパージガス導入管71の基端開口72が連通するようになっている。この場合、パージガス供給管75とパージガス導入管71の突き合わせ面(=開口の周縁部合わせ面)には、接続時の気密性保持のためのOリング73が配されている。なお、符号77で示すものは固定金具である。パージガス導入管71側にも、必要であれば固定金具を設ける。
【0038】
図6は第4実施形態の要部を示す。
【0039】
この第4実施形態の構造は、第3実施形態のものに新たに、パージガス供給管75とパージガス導入管71の先端突き合わせ面の密着性をより強めるための要素を付加したものである。即ち、上側のパージガス供給管75を下向きに付勢するためのバネ(付勢手段)83を新たに設け、バネ83の力で、パージガス導入管71とパージガス供給管75の連通用開口の周縁部合わせ面の密着度を高めるようにしている。
【0040】
この場合、固定金具77に一方のバネ受部82を設け、パージガス供給管75の下端に他方のバネ受部81を設け、両バネ受部81、82間に圧縮バネ83を介在させることで、パージガス供給管75の先端部に下向きの付勢力を与えている。そして、固定金具77の下端に設けたストッパ84で、パージガス供給管75の下降限位置を、フランジ26aの下面位置よりも下位レベルに定めることで、パージガス導入管71を上昇させてパージガス供給管75の下端に突き合わせせた際に、突き合わせ面間に必要な密着力が発生するようになっている。このようにバネ83の力で密着させることにより、確実に連通部分の気密保持性能を高めることができる。
【0041】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、パージガスを連結筒に供給する管路のうち、管路の先端部分であるパージガス導入管を可動側(連結筒側)に設け、管路の基端部分であるパージガス供給管を固定側(炉本体側)に設け、シールキャップで炉口を塞いだときに、パージガス供給管とパージガス導入管が接続されるように構成したので、パージガス配管をボートエレベータの昇降スライダ等の可動部分を通す必要がなくなる。従って、配管をボートの動きに追従させるようにフレキシブルにする必要がなくなり、金属製の固定配管で構成することができる。その結果、外部不純ガスのパージガスへの混入を防止することができると共に、配管の損傷による外部へのパージガス漏れも確実に防止することができる。よって、炉内雰囲気を高純度に保つことができて、生成膜の特性向上と腐食防止等の種々の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態のボートを挿入する前の状態を示す側断面図である。
【図2】図1のII矢視図である。
【図3】本発明の第1実施形態のボートを挿入した後の状態を示す側断面図である。
【図4】本発明の第2実施形態の要部断面図である。
【図5】本発明の第3実施形態の要部断面図である。
【図6】本発明の第4実施形態の要部断面図である。
【図7】本発明で問題とする縦型炉を備えた半導体製造装置の概略斜視図である。
【図8】従来の縦型炉の下部構造の側断面図である。
【図9】従来の縦型炉の下部構造において、パージガスの供給経路の通し方を示す側面図である。
【符号の説明】
20 縦型炉
25 炉口
21 炉本体
30 ボート
31 設置台
32 シールキャップ
32a 上面(合わせ面)
33 シールリング
35 回転機構
36 本体部
37 回転軸
38 中心孔
39 回転軸シール
40 連結筒
50 導入ポート
51 パージガス導入管
52 基端開口
55 パージガス供給管
56 先端開口

Claims (3)

  1. 下端の炉口よりウェーハを載せたボートが挿入及び引出される炉本体と、
    前記炉口を開閉するべく昇降機構によって前記ボートの設置台と共に昇降させられるシールキャップと、
    このシールキャップより下側に該シールキャップと共に昇降するよう本体部が配設され、回転軸を駆動することで設置台を水平面内で回転させる回転機構と、前記回転機構の本体部と前記シールキャップとの間に介在された連結筒とを備えた半導体製造装置において、
    前記連結筒に、不活性ガスをパージガスとして該連結筒内に導入するための導入ポートを設けると共に、該導入ポートにパージガス導入管の先端を接続して、該パージガス導入管の基端開口を上向きに設け、一方、前記炉本体側にパージガス供給管を設け、該パージガス供給管の先端開口を、前記シールキャップが炉口を塞いだとき前記パージガス導入管の基端開口と気密に連通する位置に下向きに設けたことを特徴とする半導体製造装置。
  2. 下端の炉口よりウェーハを載せたボートが挿入及び引出される炉本体と、
    前記炉口を開閉するべく昇降機構によって前記ボートの設置台と共に昇降させられるシールキャップと、
    このシールキャップより下側に該シールキャップと共に昇降するよう本体部が配設され、回転軸を駆動することで設置台を水平面内で回転させる回転機構と、前記回転機構の本体部と前記シールキャップとの間に介在された連結筒とを備えた半導体製造装置において、
    前記連結筒に、不活性ガスをパージガスとして該連結筒内に導入するための導入ポートを設けると共に、該導入ポートにパージガス導入管の先端を接続して、該パージガス導入管の基端開口を上向きに設け、一方、前記炉本体側にパージガス供給管を設け、該パージガス供給管の先端開口を、前記シールキャップが炉口を塞いだとき前記パージガス導入管の基端開口と気密に連通する位置に下向きに設け、前記パージガス供給管の先端開口と前記パージガス導入管の基端開口が、前記炉本体と前記シールキャップを密閉するシールリングの外側に位置することを特徴とする半導体製造装置。
  3. 下端の炉口よりウェーハを載せたボートが挿入及び引出される炉本体と、
    前記炉口を開閉するべく昇降機構によって前記ボートの設置台と共に昇降させられるシールキャップと、
    このシールキャップより下側に該シールキャップと共に昇降するよう本体部が配設され、回転軸を駆動することで設置台を水平面内で回転させる回転機構と、前記回転機構の本体部と前記シールキャップとの間に介在された連結筒とを備えた半導体製造装置において、
    前記連結筒に、不活性ガスをパージガスとして該連結筒内に導入するための導入ポートを設けると共に、該導入ポートにパージガス導入管の先端を接続して、該パージガス導入管の基端開口を、前記シールキャップの炉口に対する合わせ面レベルに上向きに設け、一方、前記炉本体側にパージガス供給管を設け、該パージガス供給管の先端開口を、前記シールキャップが炉口を塞いだとき前記パージガス導入管の基端開口と気密に連通する位置に下向きに設け、前記パージガス供給管の先端開口と前記パージガス導入管の基端開口が、前記炉本体と前記シールキャップを密閉するシールリングの外側に位置することを特徴とする半導体製造装置。
JP17144197A 1997-06-27 1997-06-27 半導体製造装置 Expired - Fee Related JP3785247B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17144197A JP3785247B2 (ja) 1997-06-27 1997-06-27 半導体製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17144197A JP3785247B2 (ja) 1997-06-27 1997-06-27 半導体製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1116846A JPH1116846A (ja) 1999-01-22
JP3785247B2 true JP3785247B2 (ja) 2006-06-14

Family

ID=15923186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17144197A Expired - Fee Related JP3785247B2 (ja) 1997-06-27 1997-06-27 半導体製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3785247B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100835102B1 (ko) 2002-12-16 2008-06-03 동부일렉트로닉스 주식회사 보트 회전체
JP6180276B2 (ja) * 2013-10-25 2017-08-16 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置
KR102680412B1 (ko) * 2018-11-27 2024-07-02 삼성전자주식회사 반도체 처리 장치 및 반도체 처리 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1116846A (ja) 1999-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100330130B1 (ko) 열처리 방법 및 그 장치
US6283175B1 (en) Enveloping device and vertical heat-treating apparatus for semiconductor process system
US6030457A (en) Substrate processing apparatus
CN111066132B (zh) 用于高压处理腔室的气体输送系统
TWI823166B (zh) 電子設備製造裝置、系統及方法中的裝載端口操作
JP3579278B2 (ja) 縦型熱処理装置及びシール装置
JP3218488B2 (ja) 処理装置
JP5237133B2 (ja) 基板処理装置
TWI498989B (zh) Gas port construction and processing device
JP3785247B2 (ja) 半導体製造装置
KR102540307B1 (ko) 직선 및 회전운동 밀폐장치 및 이를 이용하는 반도체 기판처리장치
CN113053785B (zh) 半导体加工设备
JPWO2004086474A1 (ja) 容器、容器製造方法、基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP2007073746A (ja) 基板処理装置
JP3449636B2 (ja) 半導体製造装置
JP2691159B2 (ja) 縦型熱処理装置
JP3543987B2 (ja) 処理装置
EP1285977A2 (en) Apparatus and method for insulating a seal in a process chamber
JP2002009010A (ja) 熱処理装置及びその方法
JP2601830B2 (ja) 熱処理装置
JP3269881B2 (ja) 半導体製造装置
JP3798915B2 (ja) 縦型熱処理装置
KR100622201B1 (ko) 액정 표시 장치용 기판을 위한 플라즈마 처리 장치
JPH0729841A (ja) 熱処理装置
JP4451653B2 (ja) 基板処理装置および半導体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040628

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040628

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050601

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060314

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060317

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100324

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100324

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110324

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120324

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120324

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130324

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130324

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140324

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees