JP3783497B2

JP3783497B2 - Semiconductor device mounting wiring tape and semiconductor device using the same

Info

Publication number: JP3783497B2
Application number: JP35267799A
Authority: JP
Inventors: 幸雄鈴木; 達也大高; 洋杉本; 智夫大森; 茂治高萩
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1999-12-13
Filing date: 1999-12-13
Publication date: 2006-06-07
Anticipated expiration: 2019-12-13
Also published as: JP2001168151A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子搭載用配線テープ及びそれを用いた半導体装置に係わり、特に半田ボール取り付け用パッドを有する半導体素子搭載用配線テープとそれを用いたＢＧＡ（Ball Grid Array ）型の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体装置を用いる各種の機器では、特に携帯機器や移動体機器を中心にそのサイズの小型軽量化が進められている。したがって、これら機器に使用される半導体装置についても、その小型・薄型化が要望されている。この要望に対して、近時、チップサイズパッケージ（Chip Size Package ；以下、ＣＳＰと略称する）と称される、半導体素子とほぼ同一の大きさをもつパッケージが提案され、これを用いた半導体装置の製品化が一部に実施されている。
【０００３】
従来、このようなＣＳＰ半導体素子搭載用配線テープとしては、図７に示すように、ポリイミド樹脂製絶縁フィルムから成るテープ基材１の片面に銅箔で配線回路たる配線パターン８を形成し、この配線パターン８の一端部に半導体接続用のワイヤボンディングパッド４を形成するとともに、他端部に半田ボール取り付け用パッド３を形成し、半田ボール取り付け用パッド３の領域の配線回路面上にソルダーレジスト１５から成る絶縁皮膜２を形成したものが知られている。
【０００４】
この半導体素子搭載用配線テープにおいては、ワイヤボンディングをなす関係上、通常、中央部分に打ち抜きによってウインドウホール１７（図９）が形成され、絶縁皮膜２は、テープ基材１上のワイヤボンディングパッド４の部分及びこれより更に内側の領域には形成されない。
【０００５】
そして、この半導体素子搭載用配線テープ２０を用いて図９に示す半導体装置を製造する場合は、半導体素子搭載用配線テープ２０に接着剤６を介して半導体素子１１を貼り付け、半導体素子１１の電極１６と半導体素子搭載用配線テープのワイヤボンディングパッド４とを金ワイヤから成るボンディングワイヤ１３にて電気的に接続するとともに、封止樹脂１４で樹脂モールドし、半田ボール取り付け用パッド３に半田ボール１２を取り付ける。
【０００６】
この半導体装置によれば、半導体素子１１の素子形成面を載せるテープ基材面と反対の側の面に配線回路たる配線パターン８を設けているので、半導体素子１１の素子電極１６と配線パターン８とをウインドウホール１７内を通るボンディングワイヤ１３で接合することが可能となる。したがって半導体素子１１の外周側を回すことなくボンディングワイヤ１３を配設することができ、これによりボンディングワイヤ１３の配線スペースを半導体素子１１の外周側に確保する必要がなくなることから、装置全体の小型・薄型化を図ることができる。また、ワイヤ接合を行えることから、ボンディングワイヤ１３によって半導体素子と基板との間の熱膨張率の差を吸収することができ、これにより高価なセラミックス基板でなく安価な樹脂基板を使用することが可能となる等の利点が得られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、半導体素子搭載用配線テープ２０にウインドウホール１７を形成する方法としては、先に配線パターン８及び絶縁皮膜２たるソルダーレジスト１５を形成し、更には接着剤シート６及び接着剤保護フィルム７を貼り付けておき、その後に、打ち抜きによりウインドウホール１７を形成するのが好ましい。即ち、図７に点線で示す如く、テープ基材１上のソルダーレジスト１５の形成されていない部分、つまり配線パターン８のワイヤボンディングパッド４より内側のソルダーレジスト１５が形成されていない中央領域を、ウインドウホール打ち抜き予定部（以下、単にウインドウホール予定部と称する）５として、図８の如く、打ち抜き金型のパンチ９とダイ１０とで打ち抜くのである。この方法によれば、打ち抜き工程の前にウインドウホール１７を形成した場合に要請される、その後の部材の位置合わせが必要にならないという長所が得られる。
【０００８】
しかしながら、ソルダーレジスト１５は半導体素子搭載用配線テープ２０の全域に設けられるのではない。即ち、ソルダーレジスト１５は、半導体素子搭載用配線テープ２０の表面のうち、図７に網掛け部分として示す半田ボール取り付け用パッド３の領域の配線回路面上にのみ設けられているだけであり、中央のウインドウホール予定部５の周辺に集約的に位置するワイヤボンディングパッド４及びそれよりウインドウホール予定部５側の領域には、ソルダーレジスト１５が設けられていない。
【０００９】
この結果、従来の構造の半導体素子搭載用配線テープを用いて製造すると、ウインドウホールの打ち抜きの際に、図８に示すようにワイヤボンディングパッド４が打ち抜き金型のダイ１０と接触してしまい表面に傷がつく。するとワイヤボンディングの信頼性が低下する。
【００１０】
そこで本発明は、ウインドウホールを打ち抜く際にワイヤボンディングパッドに傷が付くのを防止し、ワイヤボンディング性を損なわないようにした半導体素子搭載用配線テープ及び半導体装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【００１２】
（１）請求項１に記載した発明の特徴は、ポリイミド樹脂のような樹脂製絶縁フィルムから成るテープ基材の片面に銅箔等の金属箔で配線回路を形成し、この配線回路の一端部に半導体接続用のボンディングパッドを形成するとともに、他端部に半田ボール取り付け用パッドを形成し、半田ボール取り付け用パッドの領域の配線回路面上に第１の絶縁皮膜（２１）を形成し、さらに半導体素子とワイヤボンディングを行うための接続用ウインドウホール予定部を形成した半導体素子搭載用配線テープであって、そのウインドウホール予定部の周囲領域の非配線回路面上の少なくとも一部に第２の絶縁皮膜（２２、２３、２４）を形成した点にある（請求項１）。
【００１３】
本発明によれば、ウインドウホール予定部の周囲領域の非配線回路面上の少なくとも一部に第２の絶縁皮膜を形成したので、その絶縁皮膜の存在により、ウインドウホールの打ち抜きの際に、テープ基材が支持される。従って、図８に示すようにウインドウホール打ち抜きの際に、ワイヤボンディングパッドが金型のダイに接触しなくなり、ワイヤボンディングパッドの表面に傷がつかなくなる。
【００１４】
（２）請求項２に記載の発明は、ポリイミド樹脂のような樹脂製絶縁フィルムから成るテープ基材の片面上に、半導体素子とワイヤボンディングを行うための接続用のウインドウホール予定部を定め、このウインドウホール予定部の両側に銅箔等の金属箔で配線回路を形成し、この各配線回路のウインドウホール予定部に近い側の一端部に半導体接続用のボンディングパッドを形成するとともに、他端部に半田ボール取り付け用パッドを形成し、半田ボール取り付け用パッドの領域の配線回路面上に第１の絶縁皮膜（２１）を形成した半導体素子搭載用配線テープにおいて、前記テープ基材の片面上の前記ボンディングパッドより内側に、前記ウインドウホール予定部の打ち抜き予定線の外周囲に隣接して且つ当該打ち抜き予定線に沿って延在する帯状の第２の絶縁皮膜（２２）を形成したことを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、ウインドウホール予定部の打ち抜き予定線の外周囲に第２の絶縁皮膜（２２）を形成したので、その第２の絶縁皮膜の存在により、ウインドウホールの打ち抜きの際に、図２に示す如く、テープ基材が支持される。従って、図８に示すようにウインドウホール打ち抜きの際に、ワイヤボンディングパッドが金型のダイに接触しなくなり、ワイヤボンディングパッドの表面に傷がつかなくなる。
【００１６】
（３）請求項３に記載の発明は、ポリイミド樹脂のような樹脂製絶縁フィルムから成るテープ基材の片面上に、半導体素子とワイヤボンディングを行うための接続用のウインドウホール予定部を定め、このウインドウホール予定部の両側に銅箔等の金属箔で配線回路を形成し、この各配線回路のウインドウホール予定部に近い側の一端部に半導体接続用のボンディングパッドを形成するとともに、他端部に半田ボール取り付け用パッドを形成し、半田ボール取り付け用パッドの領域の配線回路面上に第１の絶縁皮膜（２１）を形成した半導体素子搭載用配線テープにおいて、前記ウインドウホール予定部の両側に存する同一列の前記ボンディングパッドとボンディングパッドとの間を充填するように、前記第１の絶縁皮膜（２１）の内側縁から前記ウインドウホール予定部の打ち抜き予定線まで又はその近傍まで延在させた第２の絶縁皮膜（２３）を形成したことを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、第１の絶縁皮膜（２１）の内側縁とウインドウホール予定部との間の領域に、ボンディングパッドとボンディングパッドとの間を充填する形で第２の絶縁皮膜（２３）が存在しているので、この第２の絶縁皮膜の存在により、図８に示すようにウインドウホールの打ち抜きの際に、テープ基材が支持され、その結果、ワイヤボンディングパッドが金型のダイに接触しなくなり、ワイヤボンディングパッドの表面に傷がつかなくなる。
【００１８】
（４）請求項４に記載の発明は、ポリイミド樹脂のような樹脂製絶縁フィルムから成るテープ基材の片面上に、半導体素子とワイヤボンディングを行うための接続用のウインドウホール予定部を定め、このウインドウホール予定部の両側に銅箔等の金属箔で配線回路を形成し、この各配線回路のウインドウホール予定部に近い側の一端部に半導体接続用のボンディングパッドを形成するとともに、他端部に半田ボール取り付け用パッドを形成し、半田ボール取り付け用パッドの領域の配線回路面上に第１の絶縁皮膜（２１）を形成した半導体素子搭載用配線テープにおいて、前記ウインドウホール予定部の両側に存する前記ボンディングパッドの領域を残し、前記第１の絶縁皮膜（２１）の内側縁から前記ウインドウホール予定部の打ち抜き予定線まで又はその前後まで延在させて第２の絶縁皮膜（２４）を形成したことを特徴とする。
【００１９】
この特徴によれば、ウインドウホール予定部の周囲に全体として第２の絶縁皮膜（２４）が存在するので、この第２の絶縁皮膜の存在により、図８に示すようにウインドウホールの打ち抜きの際に、ワイヤボンディングパッドが金型のダイに接触しなくなり、ワイヤボンディングパッドの表面に傷がつかなくなる。
【００２０】
（５）請求項５の発明は、請求項１、２、３又は４記載の半導体素子搭載用配線テープにおいて、半田ボール取り付け用パッドの領域の配線回路面上の第１の絶縁皮膜とウインドウホール予定部の周囲領域の非配線回路面上に形成した第２の絶縁皮膜は同種の材料からなることを特徴とする。
【００２１】
この特徴によれば、第１の絶縁皮膜と第２の絶縁皮膜が同種の材料からなるので、これらを同一工程にて付与することができる。この第１の絶縁皮膜と第２の絶縁皮膜は具体的にはソルダーレジストを使用する（請求項６）。
【００２２】
（６）請求項７の発明は、請求項１、２、３、４、５又は６記載の半導体素子搭載用配線テープにおいて、半田ボール取り付け用パッドの領域の配線回路面上の第１の絶縁皮膜とウインドウホール予定部の周囲領域の非配線回路面上に形成した第２の絶縁皮膜とが、いずれもワイヤボンディングパッドを形成する金属箔よりも厚みが厚いことを特徴とする。
【００２３】
この特徴によれば、第１及び第２の絶縁皮膜がワイヤボンディングパッドの金属箔よりも厚みが厚いので、ウインドウホールの打ち抜きの際に、ワイヤボンディングパッドの表面に傷が付かないように確実に保護することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
【００２５】
（実施形態１）
図１は、第１の実施形態に係る半導体素子搭載用配線テープの裏面側を示した図である。
【００２６】
図１に示すように、ポリイミド樹脂製絶縁フィルムから成るテープ基材１の片面上に、半導体素子とワイヤボンディングを行うための接続用のウインドウホール予定部５が定められ、このウインドウホール予定部５の両側に銅箔による配線パターン８から成る配線回路が形成されている。この配線回路たる配線パターン８には、ウインドウホール予定部５に近い側の一端部に半導体接続用のボンディングパッド４が形成され、他端部に半田ボール取り付け用パッド３が形成されている。そして、この左右に存する半田ボール取り付け用パッド３の領域の配線回路面上には、ソルダーレジスト１５により第１の絶縁皮膜２１が形成されている。ただし、ソルダーレジスト１５は半田ボール取り付け用パッド３の真上には存在せず、従って半田ボール取り付けようパット３は第１の絶縁皮膜２１から円形状に露出している。
【００２７】
この半導体素子搭載用配線テープ２０には、更に、上記テープ基材１の片面上において、ワイヤボンディングパッド４より内側に、前記ウインドウホール予定部５の打ち抜き予定線の外周囲に隣接して且つ当該打ち抜き予定線に沿って延在する帯状の第２の絶縁皮膜２２が形成されている。ただし、この表現は打ち抜き予定線の外周囲にのみ第２の絶縁皮膜２２が存在する形態だけを意味するものではなく、ウインドウホール予定部５の打ち抜き予定線の前後に亘って第２の絶縁皮膜２２が存在する形態をも含むものである。この実施形態の場合、第２の絶縁皮膜２２は、テープ基材１の片面上のボンディングパッド４より内側に、ウインドウホール予定部５の打ち抜き予定線の外周囲を含む幅で、当該打ち抜き予定線に沿って設けられている。
【００２８】
次いで、図２に示すように、この半導体素子搭載用配線テープ２０にエラストマ（低弾性樹脂）系接着剤６及び接着剤保護フィルム７を貼り付けておき、その後に、打ち抜き金型のパンチ９とダイ１０とでウインドウホール予定部５に沿って打ち抜き、ウインドウホール１７（図３）を形成する。即ち、下から順に、第２の絶縁被覆２２、テープ基材１、エラストマ系接着剤６、及び接着剤保護フィルム７が重ねられている積層部分を、その第２の絶縁被覆２２がダイ１０側になるように配置して、図１に点線で示すウインドウホール予定部５に沿って、パンチ９で一度に打ち抜くのである。
【００２９】
このとき、ウインドウホール予定部５の打ち抜き予定線は第２の絶縁皮膜２２の幅内に位置しているので、打ち抜きは、パンチ９がこの第２の絶縁皮膜２２を打ち抜くことになる。即ち、図２から判るように、半導体素子搭載用配線テープ２０は、ウインドウホール１７の打ち抜きの際には、ウインドウホール予定部５の打ち抜き予定線の外周囲に存在する第２の絶縁皮膜２２により、テープ基材１が支持される。従って、図８に示すような不都合な現象、即ち、ウインドウホール打ち抜きの際に、ウインドウホール予定部５の周辺の段差に起因して、ワイヤボンディングパッド４が押し下げられて、金型のダイ１０に接触しワイヤボンディングパッド４の表面に傷がつくという不都合な現象の発生を無くすことができる。
【００３０】
次に、図４に示すように、上記実施形態１の半導体素子搭載用配線テープを用いて半導体装置を製造した。この半導体装置では、銅箔パターンの存在しないテープ基材１上に、半導体素子１１をエラストマ系接着剤６で貼り付けてあり、ウインドウホール１７を介してワイヤボンディングパッド４と半導体素子１１の電極１６とを金ワイヤから成るボンディングワイヤ１３でワイヤボンディングして電気的に接続し、それらを封止樹脂１４でモールドし、さらに半田ボール取り付けパッド３に半田ボール１２を取り付けて半導体装置を作成した。
【００３１】
その結果、ワイヤボンディングパッド４の表面に傷がないので、良好なワイヤボンディング性能が得られた。
【００３２】
（実施形態２）
次に、第２の実施形態を図５に示す。これは半導体素子搭載用配線テープのソルダーレジスト塗布部をワイヤボンディングパッド４とワイヤボンディングパッド４の間に作成したものである。即ち、ウインドウホール予定部５の両側に存する同一列のボンディングパッド４とボンディングパッド４との間を充填するように、第１の絶縁皮膜２１の内側縁からウインドウホール予定部５の打ち抜き予定線まで又はその近傍まで延在させて第２の絶縁皮膜２３を形成した形態のものである。
【００３３】
この第２の実施形態においても、第１の絶縁皮膜２１の内側縁とウインドウホール予定部５との間の領域に、ボンディングパッドとボンディングパッドとの間を充填する形で第２の絶縁皮膜２３が存在するので、これによりテープ基材１が支持されて、ウインドウホールの打ち抜きの際に、ワイヤボンディングパッド４が金型のダイに接触しなくなるという作用効果を得ることができる。
【００３４】
（実施形態３）
図６に、第３の実施形態を示す。これはウインドウホール予定部５の両側に存するボンディングパッド４の領域を残し、上記第１の絶縁皮膜２１の内側縁からウインドウホール予定部５の打ち抜き予定線まで又はその前後まで延在させて第２の絶縁皮膜２４を形成した形態のものである。図６に示す実施形態の場合、半導体素子搭載用配線テープのソルダーレジスト開口部を、ワイヤボンディングパッド４及び半田ボール取り付けパッド３のみとしているので、第２の絶縁皮膜２４を第１の絶縁皮膜２１と同時に簡単に形成することができる。
【００３５】
この第３の実施形態では、ウインドウホール予定部５の周囲に全体として第２の絶縁皮膜２４が存在するので、上記の実施形態と同様に、この第２の絶縁皮膜２４の存在により、テープ基材が支持され、ウインドウホールの打ち抜きの際に、ワイヤボンディングパッドが金型のダイに接触しなくなるという作用効果を得ることができる。
【００３６】
上記第２及び第３の実施形態に係る半導体素子搭載用配線テープを用い、図４の場合と同様にして、信頼性のあるＣＳＰ半導体装置を容易に組み立てすることができる。
【００３７】
なお、上記第１、第２及び第３のいずれの実施形態においても、ウインドウホール予定部５とワイヤボンディングパッド４との間に塗布する第２の絶縁皮膜は、ワイヤボンディングパッド４を形成する銅箔よりも厚みを若干厚くすることが望ましい。第２の絶縁皮膜による打ち抜き時のワイヤボンディングパッド４に対する保護作用を確実にするためである。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明してきた通り、本発明によれば、半導体素子搭載用配線テープのウインドウホール部の領域の非配線回路面上の少なくとも一部に第２の絶縁皮膜を形成したので、ウインドウホールの打ち抜きの際に、この第２の絶縁皮膜がテープ基材の支えとして作用し、ワイヤボンディングパッドが金型のダイに接触しなくなる。このため、ワイヤボンディングパッドの表面に傷がつくのを防止し、ワイヤボンディングの信頼性を損なわない半導体素子搭載用配線テープとそれを用いた半導体装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体素子搭載用配線テープの構造を示す裏面図である。
【図２】図１の半導体素子搭載用配線テープのウインドウホール打ち抜き状況を示す図である。
【図３】図１の半導体素子搭載用配線テープのウインドウホール打ち抜き後の構造を示す断面図である。
【図４】図１の半導体素子搭載用配線テープを用いて構成した半導体装置の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る半導体素子搭載用配線テープの構造を示す裏面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る半導体素子搭載用配線テープの構造を示す裏面図である。
【図７】従来の半導体素子搭載用配線テープの構造を示す裏面図である。
【図８】従来技術の半導体素子搭載用配線テープのウインドウホール打ち抜き状況を示す図である。
【図９】従来技術の半導体素子搭載用配線テープ構造を示す図である。
【符号の説明】
１テープ基材
２絶縁皮膜
３半田ボール取り付けパッド
４ワイヤボンディングパッド
５ウインドウホール予定部
６接着剤
７接着剤保護フィルム
８配線パターン（配線回路）
９打ち抜き金型のパンチ
１０打ち抜き金型のダイ
１１半導体素子
１２半田ボール
１３ボンディングワイヤ
１５ソルダーレジスト
１７ウインドウホール
２０半導体素子搭載用配線テープ
２１第１の絶縁皮膜
２２、２３、２４第２の絶縁皮膜[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor element mounting wiring tape and a semiconductor device using the same, and more particularly to a semiconductor element mounting wiring tape having a solder ball mounting pad and a BGA (Ball Grid Array) type semiconductor device using the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, various types of devices using semiconductor devices have been reduced in size and weight, particularly in portable devices and mobile devices. Therefore, semiconductor devices used in these devices are also required to be small and thin. In response to this demand, a package called a chip size package (hereinafter abbreviated as CSP) having a size almost the same as that of a semiconductor element has recently been proposed, and a semiconductor device using the same Is commercialized in part.
[0003]
Conventionally, as such a CSP semiconductor element mounting wiring tape, as shown in FIG. 7, a wiring pattern 8 which is a wiring circuit is formed of a copper foil on one surface of a tape substrate 1 made of an insulating film made of polyimide resin. A wire bonding pad 4 for semiconductor connection is formed at one end of the wiring pattern 8, and a solder ball mounting pad 3 is formed at the other end, and a solder resist is formed on the wiring circuit surface in the area of the solder ball mounting pad 3. What formed the insulating film 2 which consists of 15 is known.
[0004]
In this wiring tape for mounting a semiconductor element, a window hole 17 (FIG. 9) is usually formed by punching in the central portion because of wire bonding, and the insulating film 2 is formed by a wire bonding pad 4 on the tape substrate 1. This region is not formed in the region and the region further inside.
[0005]
When the semiconductor device shown in FIG. 9 is manufactured using the semiconductor element mounting wiring tape 20, the semiconductor element 11 is attached to the semiconductor element mounting wiring tape 20 via the adhesive 6. The electrode 16 and the wire bonding pad 4 of the semiconductor element mounting wiring tape are electrically connected by a bonding wire 13 made of gold wire, resin-molded with a sealing resin 14, and solder balls are attached to the solder ball mounting pads 3. 12 is attached.
[0006]
According to this semiconductor device, since the wiring pattern 8 serving as a wiring circuit is provided on the surface opposite to the tape base surface on which the element formation surface of the semiconductor element 11 is placed, the element electrode 16 and the wiring pattern 8 of the semiconductor element 11 are provided. Can be joined by the bonding wire 13 passing through the window hole 17. Therefore, the bonding wire 13 can be disposed without turning the outer peripheral side of the semiconductor element 11, and it is not necessary to secure the wiring space of the bonding wire 13 on the outer peripheral side of the semiconductor element 11.・ Thinner can be reduced. In addition, since wire bonding can be performed, the bonding wire 13 can absorb the difference in the coefficient of thermal expansion between the semiconductor element and the substrate, so that an inexpensive resin substrate can be used instead of an expensive ceramic substrate. Advantages such as being possible are obtained.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, as a method for forming the window hole 17 in the semiconductor element mounting wiring tape 20, the wiring pattern 8 and the solder resist 15 as the insulating film 2 are formed first, and further the adhesive sheet 6 and the adhesive protective film 7 are formed. It is preferable to form the window hole 17 by pasting and then punching. That is, as shown by a dotted line in FIG. 7, a portion where the solder resist 15 is not formed on the tape substrate 1, that is, a central region where the solder resist 15 inside the wire bonding pad 4 of the wiring pattern 8 is not formed, As a window hole punching scheduled portion (hereinafter simply referred to as a window hole planned portion) 5, punching is performed with a punch 9 and a die 10 of a punching die as shown in FIG. According to this method, there is an advantage that the alignment of the subsequent members, which is required when the window hole 17 is formed before the punching process, is not necessary.
[0008]
However, the solder resist 15 is not provided over the entire area of the semiconductor element mounting wiring tape 20. That is, the solder resist 15 is only provided on the surface of the semiconductor element mounting wiring tape 20 only on the wiring circuit surface in the area of the solder ball mounting pad 3 shown as a shaded portion in FIG. The solder resist 15 is not provided in the wire bonding pad 4 that is centrally located around the central window hole planned portion 5 and the region closer to the window hole planned portion 5 than that.
[0009]
As a result, when the semiconductor device mounting wiring tape having the conventional structure is manufactured, the wire bonding pad 4 comes into contact with the die 10 of the punching die as shown in FIG. Will be scratched. As a result, the reliability of wire bonding decreases.
[0010]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor element mounting wiring tape and a semiconductor device which prevent a wire bonding pad from being damaged when a window hole is punched out so as not to impair the wire bonding property.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0012]
(1) A feature of the invention described in claim 1 is that a wiring circuit is formed with a metal foil such as a copper foil on one side of a tape base material made of a resin insulating film such as a polyimide resin, and one end portion of the wiring circuit. Forming a bonding pad for connecting a semiconductor, forming a solder ball mounting pad at the other end, and forming a first insulating film (21) on the wiring circuit surface in the solder ball mounting pad region; Further, a wiring tape for mounting a semiconductor element in which a connection window hole planned portion for performing wire bonding with the semiconductor element is formed, and a second tape is formed on at least a part of the non-wiring circuit surface in the peripheral region of the window hole planned portion. The insulating film (22, 23, 24) is formed (claim 1).
[0013]
According to the present invention, since the second insulating film is formed on at least part of the non-wiring circuit surface in the peripheral region of the window hole planned portion, the tape is punched when the window hole is punched due to the presence of the insulating film. A substrate is supported. Therefore, as shown in FIG. 8, when the window hole is punched, the wire bonding pad does not contact the die of the mold, and the surface of the wire bonding pad is not damaged.
[0014]
(2) The invention according to claim 2 defines a window hole planned portion for connection for wire bonding with a semiconductor element on one side of a tape base material made of a resin insulating film such as polyimide resin, A wiring circuit is formed with a metal foil such as a copper foil on both sides of the window hole planned portion, and a bonding pad for connecting a semiconductor is formed on one end of the wiring circuit near the window hole planned portion, and the other end In a semiconductor element mounting wiring tape in which a solder ball mounting pad is formed on the portion and a first insulating film (21) is formed on the wiring circuit surface in the area of the solder ball mounting pad, on one side of the tape base material On the inner side of the bonding pad, adjacent to the outer periphery of the planned punching line of the window hole planned portion and extending along the planned punching line. Characterized in that the formation of the strip-shaped second insulating film (22) to be.
[0015]
According to the present invention, since the second insulating film (22) is formed on the outer periphery of the planned punching line of the window hole planned portion, the presence of the second insulating film causes the As shown in FIG. 2, the tape substrate is supported. Therefore, as shown in FIG. 8, when the window hole is punched, the wire bonding pad does not contact the die of the mold, and the surface of the wire bonding pad is not damaged.
[0016]
(3) The invention according to claim 3 defines a window hole planned portion for connection for performing wire bonding with a semiconductor element on one side of a tape base material made of a resin insulating film such as polyimide resin, A wiring circuit is formed with a metal foil such as a copper foil on both sides of the window hole planned portion, and a bonding pad for connecting a semiconductor is formed on one end of the wiring circuit near the window hole planned portion, and the other end In the wiring tape for mounting a semiconductor element, the solder ball mounting pad is formed on the wiring board, and the first insulating film (21) is formed on the wiring circuit surface in the area of the solder ball mounting pad. Or the inner edge of the first insulating film (21) so as to fill a gap between the bonding pads in the same row. Characterized in that the formation of the second insulating film was extended to or near to the punching scheduled line of said window hole portion to be (23).
[0017]
According to the present invention, the second insulating film (23) is formed in such a manner that the region between the inner edge of the first insulating film (21) and the window hole planned portion is filled between the bonding pad and the bonding pad. Therefore, the presence of the second insulating film supports the tape base material when the window hole is punched as shown in FIG. 8, and as a result, the wire bonding pad is attached to the die of the mold. The contact is lost and the surface of the wire bonding pad is not damaged.
[0018]
(4) The invention according to claim 4 defines a window hole planned part for connection for performing wire bonding with a semiconductor element on one side of a tape base material made of a resin insulating film such as polyimide resin, A wiring circuit is formed with a metal foil such as a copper foil on both sides of the window hole planned portion, and a bonding pad for connecting a semiconductor is formed on one end of the wiring circuit near the window hole planned portion, and the other end In the wiring tape for mounting a semiconductor element, the solder ball mounting pad is formed on the wiring board, and the first insulating film (21) is formed on the wiring circuit surface in the area of the solder ball mounting pad. Punching out the window hole planned portion from the inner edge of the first insulating film (21), leaving a region of the bonding pad existing in Constant linear up or extended to the front and rear, characterized in that the formation of the second insulating film (24) with.
[0019]
According to this feature, since the second insulating film (24) is present around the window hole planned portion as a whole, the presence of the second insulating film causes the punching of the window hole as shown in FIG. In addition, the wire bonding pad does not contact the die of the mold, and the surface of the wire bonding pad is not damaged.
[0020]
(5) The invention according to claim 5 is the semiconductor element mounting wiring tape according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein the first insulating film and the window hole on the wiring circuit surface in the solder ball mounting pad region The second insulating film formed on the non-wiring circuit surface in the region around the planned portion is made of the same material.
[0021]
According to this feature, since the first insulating film and the second insulating film are made of the same material, they can be applied in the same process. Specifically, a solder resist is used for the first insulating film and the second insulating film.
[0022]
(6) The invention of claim 7 is the semiconductor element mounting wiring tape according to claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6, wherein the first insulation on the wiring circuit surface in the solder ball mounting pad region The film and the second insulating film formed on the non-wiring circuit surface around the window hole planned portion are both thicker than the metal foil forming the wire bonding pad.
[0023]
According to this feature, since the first and second insulating films are thicker than the metal foil of the wire bonding pad, it is ensured that the surface of the wire bonding pad is not damaged when the window hole is punched. Can be protected.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described based on the illustrated embodiments.
[0025]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a view showing the back side of the semiconductor element mounting wiring tape according to the first embodiment.
[0026]
As shown in FIG. 1, a window hole planned portion 5 for connection for wire bonding with a semiconductor element is defined on one side of a tape substrate 1 made of a polyimide resin insulating film. A wiring circuit made of a wiring pattern 8 made of a copper foil is formed on both sides. In the wiring pattern 8 serving as the wiring circuit, a bonding pad 4 for connecting a semiconductor is formed at one end near the window hole planned portion 5, and a solder ball mounting pad 3 is formed at the other end. A first insulating film 21 is formed of solder resist 15 on the wiring circuit surface in the region of the solder ball mounting pads 3 existing on the left and right. However, the solder resist 15 does not exist directly above the solder ball mounting pad 3, and therefore the pad 3 for solder ball mounting is exposed in a circular shape from the first insulating film 21.
[0027]
The wiring tape 20 for mounting a semiconductor element further includes an inner side of the wire bonding pad 4 on one side of the tape substrate 1, adjacent to the outer periphery of the punched line of the window hole planned portion 5, and A band-shaped second insulating film 22 extending along the planned punch line is formed. However, this expression does not mean only the form in which the second insulating film 22 exists only around the outer periphery of the planned punched line, but the second insulating film extends before and after the planned punched line of the window hole planned portion 5. Including the form in which 22 exists. In the case of this embodiment, the second insulating film 22 has a width including the outer periphery of the planned punching line of the window hole planned portion 5 on the inner side of the bonding pad 4 on one side of the tape substrate 1, and the planned punching line. It is provided along.
[0028]
Next, as shown in FIG. 2, an elastomer (low-elastic resin) adhesive 6 and an adhesive protective film 7 are attached to the semiconductor element mounting wiring tape 20, and then a punch 9 of a punching die and The die 10 is punched along the planned window hole portion 5 to form a window hole 17 (FIG. 3). That is, in order from the bottom, the second insulating coating 22, the tape substrate 1, the elastomeric adhesive 6, and the adhesive protective film 7 are stacked, and the second insulating coating 22 is on the die 10 side. The punch 9 is punched at once along the window hole planned portion 5 indicated by a dotted line in FIG.
[0029]
At this time, since the punched line of the planned window hole portion 5 is located within the width of the second insulating film 22, the punch 9 punches the second insulating film 22 in the punching. That is, as can be seen from FIG. 2, when the window hole 17 is punched, the semiconductor element mounting wiring tape 20 is formed by the second insulating film 22 existing around the punched line of the planned window hole portion 5. The tape substrate 1 is supported. Therefore, the disadvantageous phenomenon shown in FIG. 8, that is, when the window hole is punched, the wire bonding pad 4 is pushed down due to a step around the window hole planned portion 5, and the die 10 of the mold is formed. It is possible to eliminate the occurrence of an inconvenient phenomenon that the surface of the wire bonding pad 4 comes into contact with and is damaged.
[0030]
Next, as shown in FIG. 4, a semiconductor device was manufactured using the semiconductor element mounting wiring tape of the first embodiment. In this semiconductor device, a semiconductor element 11 is pasted with an elastomer adhesive 6 on a tape substrate 1 having no copper foil pattern, and a wire bonding pad 4 and an electrode 16 of the semiconductor element 11 are passed through a window hole 17. Are bonded with a bonding wire 13 made of a gold wire and electrically connected to each other, molded with a sealing resin 14, and a solder ball 12 is attached to the solder ball attachment pad 3 to produce a semiconductor device.
[0031]
As a result, since the surface of the wire bonding pad 4 was not damaged, good wire bonding performance was obtained.
[0032]
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment is shown in FIG. This is a solder resist coating portion of a wiring tape for semiconductor element mounting formed between the wire bonding pad 4 and the wire bonding pad 4. That is, from the inner edge of the first insulating film 21 to the planned punching line of the window hole planned portion 5 so as to fill the space between the bonding pads 4 in the same row on both sides of the planned window hole portion 5. Alternatively, the second insulating film 23 is formed so as to extend to the vicinity thereof.
[0033]
Also in the second embodiment, the region between the inner edge of the first insulating film 21 and the window hole planned portion 5 is filled with the space between the bonding pad and the bonding pad. Therefore, the tape substrate 1 is supported by this, and the effect that the wire bonding pad 4 does not come into contact with the die of the mold when the window hole is punched can be obtained.
[0034]
(Embodiment 3)
FIG. 6 shows a third embodiment. This leaves the areas of the bonding pads 4 existing on both sides of the planned window hole portion 5 and extends from the inner edge of the first insulating film 21 to the punched line of the planned window hole portion 5 or to the front and back thereof. The insulating film 24 is formed. In the case of the embodiment shown in FIG. 6, since the solder resist opening of the semiconductor element mounting wiring tape is only the wire bonding pad 4 and the solder ball mounting pad 3, the second insulating film 24 is used as the first insulating film 21. At the same time, it can be easily formed.
[0035]
In the third embodiment, since the second insulating film 24 exists as a whole around the window hole planned portion 5, as in the above-described embodiment, the presence of the second insulating film 24 results in the tape base. The material is supported, and it is possible to obtain an effect that the wire bonding pad does not come into contact with the die of the die when the window hole is punched.
[0036]
Using the semiconductor element mounting wiring tape according to the second and third embodiments, a reliable CSP semiconductor device can be easily assembled as in the case of FIG.
[0037]
In any of the first, second, and third embodiments, the second insulating film applied between the window hole planned portion 5 and the wire bonding pad 4 is copper that forms the wire bonding pad 4. It is desirable to make the thickness slightly thicker than the foil. This is to ensure the protective action for the wire bonding pad 4 at the time of punching by the second insulating film.
[0038]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the second insulating film is formed on at least part of the non-wiring circuit surface in the window hole portion region of the wiring tape for semiconductor element mounting, the punching of the window hole is performed. In this case, the second insulating film acts as a support for the tape substrate, and the wire bonding pad does not contact the die of the mold. Therefore, the surface of the wire bonding pad can be prevented from being damaged, and a semiconductor element mounting wiring tape that does not impair the reliability of wire bonding and a semiconductor device using the same can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a back view showing the structure of a semiconductor element mounting wiring tape according to a first embodiment of the present invention;
2 is a view showing a window hole punching state of the semiconductor element mounting wiring tape of FIG. 1; FIG.
3 is a cross-sectional view showing a structure after punching a window hole in the semiconductor element mounting wiring tape of FIG. 1; FIG.
4 is a cross-sectional view of a semiconductor device configured using the semiconductor element mounting wiring tape of FIG. 1. FIG.
FIG. 5 is a back view showing the structure of a semiconductor element mounting wiring tape according to a second embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a back view showing the structure of a semiconductor element mounting wiring tape according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a back view showing the structure of a conventional wiring tape for mounting a semiconductor element.
FIG. 8 is a view showing a window hole punching state of a wiring tape for mounting a semiconductor element according to the prior art.
FIG. 9 is a diagram showing a conventional semiconductor device mounting wiring tape structure.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tape base material 2 Insulation film 3 Solder ball attachment pad 4 Wire bonding pad 5 Window hole planned part 6 Adhesive 7 Adhesive protective film 8 Wiring pattern (wiring circuit)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 9 Punch of punching die 10 Die of punching die 11 Semiconductor element 12 Solder ball 13 Bonding wire 15 Solder resist 17 Window hole 20 Semiconductor element mounting wiring tape 21 1st insulating film 22, 23, 24 2nd insulating film

Claims

A wiring circuit is formed with a metal foil on one side of a tape substrate made of a resin insulating film, a bonding pad for connecting a semiconductor is formed on one end of the wiring circuit, and a solder ball mounting pad is formed on the other end. In the wiring tape for mounting a semiconductor element, the first insulating film is formed on the wiring circuit surface in the area of the solder ball mounting pad, and the connection window hole planned portion for wire bonding with the semiconductor element is further formed. A wiring tape for mounting a semiconductor element, characterized in that a second insulating film is formed on at least part of the non-wiring circuit surface in the peripheral region of the window hole planned portion.

On one side of the tape base material made of a resin insulating film, a window hole planned portion for connection for performing wire bonding with a semiconductor element is defined, and a wiring circuit is formed with metal foil on both sides of this window hole planned portion, In this wiring circuit, a bonding pad for connecting a semiconductor is formed at one end portion near the window hole planned portion, and a solder ball mounting pad is formed at the other end portion. In the semiconductor element mounting wiring tape having the first insulating film formed on the surface, inside the bonding pad on one side of the tape base material, adjacent to the outer periphery of the planned punching line of the window hole planned portion. And a second insulating coating in the form of a band extending along the planned punching line is formed. Line tape.

On one side of the tape base material made of a resin insulating film, a window hole planned portion for connection for performing wire bonding with a semiconductor element is defined, and a wiring circuit is formed with metal foil on both sides of this window hole planned portion, In this wiring circuit, a bonding pad for connecting a semiconductor is formed at one end portion near the window hole planned portion, and a solder ball mounting pad is formed at the other end portion. In the semiconductor element mounting wiring tape having the first insulating film formed on the surface, the first row is filled so that the space between the bonding pads and the bonding pads in the same row on both sides of the window hole planned portion is filled. No. 1 extending from the inner edge of the insulating film to the punched line of the window hole planned part or the vicinity thereof Element mounting wiring tape, characterized in that an insulating film of.

On one side of the tape base material made of a resin insulating film, a window hole planned portion for connection for performing wire bonding with a semiconductor element is defined, and a wiring circuit is formed with metal foil on both sides of this window hole planned portion, In this wiring circuit, a bonding pad for connecting a semiconductor is formed at one end portion near the window hole planned portion, and a solder ball mounting pad is formed at the other end portion. In a semiconductor element mounting wiring tape having a first insulating film formed on a surface thereof, the window hole plan is formed from an inner edge of the first insulating film, leaving areas of the bonding pads existing on both sides of the window hole planned part. The second insulating film is formed by extending up to or around the planned punching line of the part. Conductive element mounting wiring tape.

5. The semiconductor element mounting wiring tape according to claim 1, wherein the first insulating film on the wiring circuit surface in the solder ball mounting pad region and the non-wiring circuit surface in the peripheral region of the window hole planned portion. A wiring tape for mounting a semiconductor element, characterized in that the second insulating film formed thereon is made of the same material.

5. The semiconductor element mounting wiring tape according to claim 1, wherein the first insulating film on the wiring circuit surface in the solder ball mounting pad region and the non-wiring circuit surface in the peripheral region of the window hole planned portion. A wiring tape for mounting a semiconductor element, characterized in that each of the second insulating films formed above is made of a solder resist.

7. The semiconductor element mounting wiring tape according to claim 1, wherein the first insulating film on the wiring circuit surface in the area of the solder ball mounting pad and the area surrounding the window hole planned portion. A wiring tape for mounting a semiconductor element, wherein the second insulating film formed on the non-wiring circuit surface is thicker than the metal foil that forms the bonding pad.

A wiring tape for mounting a semiconductor element according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7 is used, a window hole is formed by punching the window hole planned portion, and the semiconductor element is formed on the tape substrate. Mounted, wire-bonded the electrode of the semiconductor element and the wire bonding pad through the window hole, sealed them with a resin, and further attached a solder ball to the solder ball mounting pad Semiconductor device.