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JP3781240B2 - Nonvolatile semiconductor memory and semiconductor integrated circuit incorporating the same - Google Patents

Nonvolatile semiconductor memory and semiconductor integrated circuit incorporating the same Download PDF

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JP3781240B2
JP3781240B2 JP25264898A JP25264898A JP3781240B2 JP 3781240 B2 JP3781240 B2 JP 3781240B2 JP 25264898 A JP25264898 A JP 25264898A JP 25264898 A JP25264898 A JP 25264898A JP 3781240 B2 JP3781240 B2 JP 3781240B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気的に書込み消去可能な不揮発性半導体メモリにおける書込みベリファイ方式に適用して有効な技術に関し、例えばブロック単位で一括してデータの消去が可能なフラッシュメモリチップを内蔵したマイクロコンピュータに利用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
フラッシュメモリは、コントロールゲートおよびフローティングゲートを有する不揮発性記憶素子をメモリセルに使用しており、1個のトランジスタでメモリセルを構成することができる。かかるフラッシュメモリにおいては、書き込み動作では、図14(B)に示すように不揮発性記憶素子のドレイン領域Dの電圧を例えば6.0V(ボルト)にし、コントロールゲートC−GATEが接続されたワード線を例えば−10.0Vにすることにより、フローティングゲートF−GATEから電荷をドレイン領域Dへ引き抜いて、しきい値電圧を低い状態(論理“0”)にする。また、消去動作では、図14(C)に示すように、ソース領域Sおよび基体P−SUBを例えば−10.0Vにし、コントローゲートC−GATEを10.0Vのような高電圧にしてフローティングゲートF−GATEに負電荷を注入してしきい値を高い状態(論理“1”)にする。これにより1つの記憶素子に1ビットのデータを記憶させるようにしている。
【0003】
なお、フラッシュメモリにおいては、一般に書込みは例えばセクタ単位すなわちワード線を共通にする1行分のメモリセルに対して同時に行なわれ、消去はブロック単位すなわちウェル領域を共通にする複数のセクタに対して同時に行なわれるようになっており、本発明の実施例においても特に言及しない限りそのように構成されているものとする。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
フラッシュメモリにおいては、上述のように、フローティングゲートへ電荷を注入もしくはフローティングゲートから電荷を放出させることでしきい値を変化させる書込み動作および消去動作を行なう。かかる動作で過剰な書込みが行なわれると、しきい値が0V以下のいわゆるデプリート不良と呼ばれるビット(非選択状態で電流が流れるビット)が発生してしまう。そこで、図16に示されているようなフローに従って、ワード線に高電圧の比較的短い書込みパルスを複数回に分けて印加することで、図15に示すように徐々にしきい値を変化させる。そして、書込みパルス印加後にそれぞれベリファイのための読出し動作を行なって、所定のしきい値(例えば2.0V)に達したビットに対してはそれ以上書込みパルスを印加しないように制御することが行なわれている。
【0005】
しかしながら、フラッシュメモリにおけるベリファイ読出し動作は、記憶素子の微小なしきい値の変化をセンスアンプで検出するものであるため、増幅率の高いセンスアンプを使用する必要がある。その結果、センスアンプのノイズに対する感度が高くなり、記憶素子のしきい値がベリファイ電圧に近いあたりでは、僅かなノイズで図15に点線で示すように見かけ上のしきい値がずれることがあり、誤判定を起こしやすい。そのため、一旦書込み終了と判定されたビットであっても次のベリファイ動作のときに書込み未完了と判定されることがあり、その結果トータルの書込み回数が多くなって書込み所要時間が増大するという課題があることが明らかとなった。
【0006】
この発明の目的は、書込み所要時間を短縮可能な不揮発性半導体メモリおよびそれを内蔵したマイクロコンピュータ等の半導体集積回路を提供することにある。
【0007】
この発明の前記ならびにほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【0009】
すなわち、記憶素子のしきい値を印加する電圧を制御して変化させデータを記憶させるように構成された不揮発性半導体メモリもしくはそれを内蔵した半導体集積回路において、同一記憶素子に対する書込み電圧の印加回数に応じてベリファイの条件を緩くした電圧で読出しを行なって書込みの終了を判定するようにしたものである。
【0010】
上記した手段によれば、ベリファイの条件を緩くする電圧で読出しを行なうことで読出し回路(センスアンプ)にノイズが入っても読出しデータの誤判定が回避されるため、トータルの書込み回数が少なくなって書込み所要時間を短縮することができる。
【0011】
なお、上記書込み回数を計数する手段としては、例えば記憶素子のゲートが接続されたワード線への書込み電圧の印加回数を計数するカウンタが考えられる。このカウンタは、書込み制御を行なうプログラムによって更新されるソフトカウンタが望ましいが、信号によって動作するカウンタ回路であっても良い。ただし、ソフトウェアで構成するようにした方がハードウェアの量を減らし、チップサイズを小さくすることができるという利点がある。
【0012】
書込み電圧印加後にベリファイの条件を緩くした電圧で読出しを行なう代わりに、読出し回路(センスアンプ)の感度を下げるようにしてもよい。
【0013】
また、基準となる電圧が非反転入力端子に印加された差動増幅回路と、該差動増幅回路の出力端子と接地点との間に直列形態に接続された抵抗ラダーと、この抵抗ラダー内のノードと上記差動増幅回路の反転入力端子との間に並列形態に接続された一対のスイッチ手段とにより構成され、これらのスイッチ手段の制御端子にベリファイ電圧の切替え信号が印加されてなるベリファイ電圧切替回路を設けるようにする。これにより、比較的容易にベリファイ電圧を切り替える回路を構成することができる。
【0014】
さらに、上記書込み電圧印加回数を計数する手段を設け、該計数手段の計数値が所定数に達したときに上記ベリファイ電圧の切替え信号により上記ベリファイ電圧切替回路が切り替えられるように構成する。これにより、比較的正確にベリファイ電圧を切り替えることができるとともに、ベリファイ電圧を切り替える書込み電圧印加回数をメモリに応じて変更することが可能となる。
【0015】
また、上記ベリファイ電圧切替回路を制御する切替え制御レジスタを設け、該レジスタの設定により上記ベリファイ電圧の切替え信号が生成されるように構成する。これにより、メモリ自身に書込み電圧印加回数を計数する回路を設けることなく、外部の制御装置等からのレジスタへの設定でベリファイ電圧を切り替えることができるようになり、メモリの負担が軽減されるという利点がある。
【0016】
さらに、上記のような構成された不揮発性半導体メモリと、該不揮発性半導体メモリを制御して書込みおよびベリファイ動作を行なわせる制御回路とを内蔵してなる半導体集積回路を構成する。これにより、システムの構成が簡略化されるとともに、ユーザーの負担も軽減される。
【0017】
この場合、上記制御回路はプログラム制御方式の回路で構成されるとともに、該制御回路は、上記記憶素子への書込みパルス印加回数をプログラムに従って計数するように構成されるのが望ましい。これにより、ハードウェアの量すなわち回路規模を縮小することができる。
【0018】
また、上記制御回路には、上記ベリファイ電圧切替回路を制御する切替え制御レジスタを設け、上記制御回路は、上記記憶素子への書込みパルス印加回数が所定数に達したときに上記レジスタを書き換えて上記ベリファイ電圧切替え信号を生成するように構成する。これにより、ベリファイ電圧切替え信号の生成をソフトウェアで行なうことができ、システムの柔軟性が向上するようになる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、フラッシュメモリを内蔵したマイクロコンピュータ(以下、フラッシュマイコンと称する)に適用した場合の実施例を、図面を用いて説明する。図1には、本発明を適用したフラッシュマイコンの概略構成が示されている。特に制限されないが、図1に示されている各回路ブロックは、単結晶シリコンのような1個の半導体チップ上に形成されている。
【0020】
図1において、FLASHは図14に示されているようなフローティングゲートを有するMOSFETからなる不揮発性記憶素子としてのメモリセルがマトリックス状に配置されたメモリアレイおよびメモリセル選択用のアドレスデコーダ、アドレス及びデータのラッチ回路、データ増幅用のセンスアンプ、データの書込み,消去,読出しに必要とされる電圧を発生する電源回路等の周辺回路からなるフラッシュメモリ回路、FLCは該フラッシュメモリ回路FLASHに対する書込みや消去、読出し(ベリファイ読出しを含む)等の制御を行なうフラッシュコントローラ、CPUはチップ全体の制御を司る中央処理装置、RAMはデータを一時記憶したり中央処理装置CPUの作業領域を提供する高速のランダムアクセスメモリ、BUSは上記中央処理装置CPUとフラッシュメモリ回路FLASH、フラッシュコントローラFLC、高速メモリRAM間を接続するバス、BSCはこのバスの占有権の制御等を行なうバスコントローラである。
【0021】
なお、図1には示されていないが、シングルチップマイコンのようなマイクロコンピュータの場合には、上記回路ブロックの他に、内部のメモリと外部のメモリ等との間のDMA(ダイレクトメモリアクセス)転送を制御するDMA転送制御回路や、CPUに対する割込み要求の発生および優先度を判定して割り込みをかける割込み制御回路、外部装置との間でシリアル通信を行なうシリアルコミュニケーションインタフェース回路、各種タイマ回路、アナログ信号とディジタル信号の変換を行なうA/D変換回路、システム監視用のウォッチドッグタイマ、システムの動作に必要なクロック信号を発生する発振器などが必要に応じて設けられる。
【0022】
図2には、上記フラッシュメモリ回路FLASHの概略構成が示されている。図2において、11は図14に示されているようなフローティングゲートを有するMOSFETからなる不揮発性記憶素子としてのメモリセルがマトリックス状に配置されたメモリアレイ、12は外部から入力された書込みデータを保持するデータレジスタ、13はこのデータレジスタ12に保持されたデータに基づいて上記メモリアレイ11に対して書込みを行なう書込み回路である。
【0023】
また、14はアドレス信号を保持するアドレスレジスタ、15はメモリアレイ11内のワード線の中から上記アドレスレジスタ14に取り込まれたXアドレスに対応した1本のワード線を選択するXデコーダ、16はアドレスレジスタ14に取り込まれたYアドレスをデコードして1セクタ内の1バイト(あるいは1ワード)のデータを選択するYデコーダ、17は消去の際にブロック(マット)の選択等を行なう消去制御回路、18はメモリセルアレイ11より読み出されたデータを増幅して出力するセンスアンプである。
【0024】
さらに、この実施例のフラッシュメモリ回路には、上記各回路ブロックの他、外部からの制御信号をフラッシュメモリ各回路への制御信号に変換する制御回路27、アドレス信号やデータ信号の入出力を行なうI/Oバッファ回路23、チャージポンプのような昇圧および降圧手段を備え外部から供給される電源電圧Vccに基づいて書込み電圧Vw、消去電圧Ve、読出し電圧Vr、ベリファイ電圧Vwv,Ver等チップ内部で必要とされる電圧を生成する電源回路25、メモリの動作状態に応じてこれらの電圧の中から所望の電圧を選択してメモリアレイ11に供給する電源切替回路26等が設けられている。
【0025】
なお、特に制限されないが、この実施例のフラッシュメモリ回路では、記憶素子のコントロールゲートC-GATE、ソースS、ドレインDおよび基体(基板もしくはウェル領域)P-SUBに対して、図14(A)〜(E)に示すような電圧をそれぞれ印加することによって、読出し動作(A)、書込み動作(B)、消去動作(C)、書込みベリファイ動作(D)、消去ベリファイ動作(E)がそれぞれ行なわれる。図14(A),(D)に示されているように、通常の読出し動作時にゲート(ワード線)に印加される電圧Vrは3.8Vであるのに対し、ベリファイ動作時にゲート(ワード線)に印加されるベリファイ電圧VwvはVrよりも低い2.0Vである。
【0026】
フラッシュコントローラFLCの詳細な構成の説明は省略するが、この実施例のフラッシュコントローラFLCは複数のコントロールレジスタを備え、CPUがRAM内に格納されたプログラムに従って、上記コントロールレジスタに書込みを行なうと、フラッシュコントローラFLCがコントロールレジスタのビット状態に応じてフラッシュメモリ回路FLASHに対する制御信号を形成して書込みや消去、読出し、ベリファイ等の動作を行なわせるように構成されている。
【0027】
図3には、上記コントロールレジスタのうち書込み、消去制御用のコントロールレジスタCNTRの構成例が示されている。この実施例のレジスタは、不用意に書込み、消去動作が行われないようにプロテクトをかけるためのビットFWEと、電源回路25に対する電源オンを指示するビットSWE、デコーダの出力の極性や電源切替え等メモリアレイおよびその周辺回路を書込み準備状態にさせる書込みセットアップビットPSU、書込みパルスを与えるように指示するビットP、メモリアレイおよびその周辺回路を消去準備状態にさせる消去セットアップビットESU、消去パルスを与えるように指示するビットE、消去ベリファイを行なうように指示するビットEV、書込みベリファイを行なうように指示するビットPVなどから構成されている。
【0028】
フラッシュコントローラFLCには、上記書込み消去制御用のコントロールレジスタCNTRの他に、消去時にメモリアレイ内の複数のブロックのうち消去ブロックを選択するための消去選択レジスタ、メモリアレイ内の欠陥ビットを含むメモリ列を予備のメモリ列に置き換えるための救済情報を保持するレジスタが設けられている。
【0029】
一般的なメモリの中には、外部のCPU等から与えられるコマンドをデコードしてそのデコード結果に基づいて当該コマンドに対応した処理を実行すべくメモリ内部の各回路に対する制御信号を順次形成して出力する制御回路(シーケンサ)を備え、その制御回路は、例えばマイクロプログラム方式のCPUの制御部と同様に、コマンド(命令)を実行するのに必要な一連のマイクロ命令郡が格納されたROM(リードオンリメモリ)からなるものがあるが、この実施例では、フラッシュコントローラFLCが上記のようなコントロールレジスタCNTRを備え、CPUがRAM内に格納されたプログラムに従って、上記コントロールレジスタに書込みを行なうとフラッシュコントローラFLCがコントロールレジスタCNTRのビット状態に応じてフラッシュメモリ回路FLASHに対する制御信号を形成して書込みや消去、読出し、ベリファイ等の動作を行なわせるように構成されているため、一般的なコマンド方式のコントローラに比べてハードウェアの規模を小さくすることができるという利点がある。
【0030】
図4には、本発明を適用したフラッシュメモリ内蔵マイコンにおけるフラッシュコントローラFLCによる書込みおよびそのベリファイ制御の一実施例の手順が示されている。この実施例では、ワード線に印加される書込みベリファイ電圧として、予め設計値に基づいて設定された所定レベル(例えば2.0V)のベリファイ電圧Vwv1の他にこの電圧に余裕値を持たせて若干高いレベルに設定したベリファイ電圧Vwv2(例えば2.05V)を生成可能な回路とそれらの電圧を切替え可能にする回路をフラッシュメモリFLASH内に設けておくとともに、フラッシュコントローラFLCのソフトウェアとして、書込みパルス印加回数を計数するカウンタを作業用メモリRAM内に用意しておく。なお、上記ベリファイ電圧Vwv2のVwv1に対する余裕値は、センスアンプ18のノイズによる誤作動を回避できる範囲でできるだけ小さな値が望ましい。
【0031】
そして、書込みに際しては、まずそのカウンタの値nを「0」に設定して(ステップS1)から、書込みデータをメモリRAMからロードしてフラッシュメモリFLASH内のデータラッチ12に格納する(ステップS2)。次に、データラッチ12に格納された書込みデータに従って書き込み回路13によって書込みパルスを生成させ選択されているメモリセルに印加させる(ステップS3)とともに、上記書込みパルス印加回数カウンタをインクリメント(+1)する(ステップS4)。
【0032】
それから、このカウンタの値を調べて偶数か否か判定する(ステップS5)。そして、偶数のときは、所定レベルのベリファイ電圧Vwv1を選択するように切替え回路の制御を行なって(ステップS6)、そのベリファイ電圧をワード線に印加して読み出しを行なう(ステップS8)。一方、書込みパルス印加回数カウンタの値が奇数のときは、所定レベルよりも若干高いベリファイ電圧Vwv2を選択するように切替え回路の制御を行なって(ステップS7)そのベリファイ電圧をワード線に印加して読み出しを行なう(ステップS8)。
【0033】
続いて、読み出されたデータとメモリRAMに格納されている書込みデータとを比較して例えばデータ“0”に対応するビットがすべてしきい値の低い状態にされたか否か判定することで書込みの終了を判定する(ステップS9,S10)。そして、読み出されたデータと書込みデータとに基づいて書込みが未終了のビットにのみ“0”に設定された再書込みデータを生成し(ステップS11)、ステップS2へ戻ってこの再書込みデータに基づいた書込みを繰り返す。
【0034】
図6(A)には、この実施例のフローチャートに従って書込みベリファイ制御を行なった場合のベリファイ電圧の切替えとしきい値の分布の変化の様子が示されている。同図より、本実施例に従うと、書込みパルスの奇数回目の印加後に行なわれるベリファイの電圧Vwv2が偶数回目の印加後に行なわれるベリファイの電圧Vwv1よりも高いため、例えば本発明を適用しないで偶数回目のベリファイ電圧のみで読出しを行なう場合には平均5回目で書込みが終了するならば、本実施例を適用することで例えセンスアンプにノイズが入ってもほとんどの場合に5回の書込みパルスの印加で書込みを終了させることができる。ただし、偶数回目のベリファイ電圧を奇数回目のベリファイ電圧よりも若干高く設定するようにしてもよい。
【0035】
また、書込みパルス印加回数を計数するカウンタは、上記のようなソフトカウンタのみならず、書込み制御信号を計数するカウンタ回路であってもよい。さらに、カウンタの代わり奇数回目と偶数回目とを区別してベリファイ電圧の切替え信号を形成し出力するフリップフロップのような回路を用いることも可能である。その場合、フラッシュコントローラによる書込みベリファイ制御は、図16に示す一般的なフラッシュメモリにおける書込みベリファイ制御フローと同様のフローチャートに従って行なうことができ、プログラムの変更が不要になるという利点がある。
【0036】
図5には、本発明を適用したフラッシュメモリ内蔵マイコンにおけるフラッシュコントローラFLCによる書込みおよびそのベリファイ制御の第2の実施例の手順が示されている。この実施例においても、ワード線に印加される書込みベリファイ電圧として、予め設計値に基づいて設定された所定レベル(例えば2.0V)のベリファイ電圧Vwv1の他にこの電圧に余裕値を持たせて若干高いレベルに設定したベリファイ電圧Vwv2(例えば2.05V)を生成可能な回路とそれらの電圧を切替え可能にする回路をフラッシュメモリFLASH内に設けておくとともに、フラッシュコントローラFLCのソフトウェアとして、書込みパルス印加回数を計数するカウンタを作業用メモリRAM内に用意しておく。
【0037】
この実施例が図4の実施例と異なる点は、書込みを終了させたい書込みパルス印加回数N(例えば5回)を予め設定してメモリRAM内に所定回数として記憶させておく点と、ステップS5でパルス印加回数を計数するカウンタの値が所定回数以上になった否か判定してベリファイ電圧をVwv1からVwv2へ切替えるようにしている点にある。
【0038】
図6(B)には、この第2の実施例のフローチャートに従って書込みベリファイ制御を行なった場合のベリファイ電圧の切替えとしきい値の分布の変化の様子が示されている。同図より、本実施例に従うと、書込みパルスの所定回目(5回目)の印加後に行なわれるベリファイの電圧Vwv2がそれまでのベリファイの電圧Vwv1よりも高いため、ほとんどの場合に所定回数(5回)の書込みパルスの印加で書込みを終了させることができる。ただし、ベリファイ電圧を切替える書込みパルスの印加回数は5回に限定されず、予め全記憶素子の平均的なパルス印加回数をテストによって調べることで決定するようにするのが望ましい。
【0039】
図7および図8には、ベリファイ電圧切替え信号を生成する回路の具体例およびその動作タイミングチャートが示されている。この実施例のベリファイ電圧切替え信号生成回路は、図2における制御回路27から出力されるベリファイ読出し信号VRとその反転信号をクロックとするラッチ回路LT1およびLT2からなり、ラッチ回路LT1の出力がラッチ回路LT2の入力端子に供給され、ラッチ回路LT2の出力がインバータINV1を介してラッチ回路LT1の入力端子に供給されるように接続されることにより、ベリファイ読出し信号VRが入る度に出力がハイからロウあるいはロウからハイに変化するフリップフロップとして動作する。そして、その出力がベリファイ電圧切替え信号VCとして、後述のベリファイ電圧切替え回路に供給される。
【0040】
この実施例のベリファイ電圧切替え信号生成回路は、図8に示すように、書込みパルスPwの印加後にベリファイ読出し信号VRがハイレベルにされる度に、出力であるベリファイ電圧切替え信号VCがハイレベルとロウレベルに変化される。このベリファイ電圧切替え信号VCがベリファイ電圧切替え回路に供給されると、選択ワード線WLに、ベリファイ電圧切替え信号VCがロウレベルのときは所定のベリファイ電圧Vwvが、またVCがハイレベルのときは所定のベリファイ電圧Vwvよりも余裕値分高い電圧がそれぞれ印加される。
【0041】
なお、特に制限されないが、この実施例のラッチ回路LT1およびLT2の出力部にはそれぞれNORゲートG1とNANDゲートG2とが設けられ、これらのゲートG1,G2の一方の入力端子にモード制御信号MDとこれをインバータINV2で反転した信号が入力されるように構成されており、モード制御信号MDがロウレベルにされている場合にのみ回路が有効化され、モード制御信号MDがハイレベルにされた場合はベリファイ読出し信号VRの入力の有無にかかわらず、回路は動作しない。つまり、出力であるベリファイ電圧切替え信号VCは変化されないようにされている。これによって、必要に応じて本発明の機能を発揮させたり、禁止したりすることができ、システムの柔軟性が高くなる。本発明の機能を禁止状態にすれば、書込み所要時間は多少長くなるものの、より高精度に書込み後のしきい値分布を制御することができる。
【0042】
図9には、ベリファイ電圧切替え回路の具体例が示されている。この実施例のベリファイ電圧切替え回路は、図示しない基準電圧発生回路で発生された基準電圧Vrefが非反転入力端子に印加されたオペアンプOPと、該オペアンプOPの出力端子と接地点との間に直列形態に接続された抵抗ラダーRLDと、この抵抗ラダーRLD内の適当なノードn1,n2と上記オペアンプOPの反転入力端子との間に並列形態に接続された一対のスイッチMOSFET Q1,Q2とにより構成され、Q1,Q2のゲート端子にベリファイ電圧の切替え信号VCとそれをインバータINV3で反転した信号/VCが印加されている。
【0043】
この実施例の回路は、抵抗ラダーRLDがオペアンプOPの出力電圧を抵抗分割し、その抵抗分割されたノードn1またはn2の電位がスイッチMOSFETQ1,Q2のいずれかオンされている方を介してオペアンプOPの反転入力端子にフィードバックされると、オペアンプOPはノードn1またはn2の電位が非反転入力端子の基準電圧Vrefと等しくなるような電圧を出力する。
【0044】
具体的には、ベリファイ電圧切替え信号VCがロウレベルにされると、MOSFET Q1がオン状態にされて、ノードn1の電位がオペアンプOPの反転入力端子にフィードバックされ、オペアンプOPの出力電圧Voutが2.0Vのような電位とされ、これがベリファイ電圧Vwv1として選択ワード線に供給される。また、ベリファイ電圧切替え信号VCがハイレベルにされると、MOSFET Q2がオン状態にされてノードn2の電位がオペアンプOPの反転入力端子にフィードバックされ、オペアンプOPの出力電圧Voutが2.05Vのような電位とされ、これがベリファイ電圧Vwv2として選択ワード線に供給される。
【0045】
逆に言えば、MOSFET Q1がオン状態にされてノードn1の電位がオペアンプOPの反転入力端子にフィードバックされたときにオペアンプOPの出力電圧Voutが2.0Vのような電位となり、また、MOSFET Q2がオン状態にされてノードn2の電位がオペアンプOPの反転入力端子にフィードバックされたときにオペアンプOPの出力電圧Voutが2.05Vのような電位となるように、抵抗ラダーRLDを構成する各抵抗の比が決定されている。
【0046】
図10には、ベリファイ電圧切替え回路の他の具体例が示されている。この実施例のベリファイ電圧切替え回路は、図9の実施例の回路と同様に、図示しない基準電圧発生回路で発生された基準電圧Vrefが非反転入力端子に印加されたオペアンプOPと、該オペアンプOPの出力端子と接地点との間に直列形態に接続された抵抗ラダーRLDとにより構成されている。ただし、図9とは異なり、この実施例では抵抗ラダーRLD内の適当なノードn1の電位が上記オペアンプOPの反転入力端子にフィードバックされるとともに、抵抗ラダーRLD内のいずれか一つまたは複数の抵抗と並列形態にスイッチMOSFET Q1が接続され、このMOSFET Q1のゲート端子にベリファイ電圧の切替え信号VCが印加されている。
【0047】
この実施例の回路は、抵抗ラダーRLDがオペアンプOPの出力電圧を抵抗分割し、その抵抗分割されたノードn1の電位がオペアンプOPの反転入力端子にフィードバックされると、オペアンプOPはノードn1の電位が非反転入力端子の基準電圧Vrefと等しくなるような電圧を出力する。
【0048】
具体的には、ベリファイ電圧切替え信号VCがロウレベルにされていると、MOSFET Q1がオフ状態にされて、ノードn1の電位が相対的に高くされてオペアンプOPの反転入力端子にフィードバックされ、オペアンプOPの出力電圧Voutが2.0Vのような電位とされ、これがベリファイ電圧Vwv1として選択ワード線に供給される。一方、ベリファイ電圧切替え信号VCがハイレベルにされると、MOSFET Q1がオン状態にされてノードn1の電位が相対的に低くされてオペアンプOPの反転入力端子にフィードバックされ、オペアンプOPの出力電圧Voutが2.05Vのような電位とされ、これがベリファイ電圧Vwv2として選択ワード線に供給される。
【0049】
図11には、ベリファイ電圧切替え回路の他の具体例が示されている。この実施例のベリファイ電圧切替え回路は、オペアンプOPの出力端子側に設けられている抵抗ラダーRLDにスイッチMOSFETを設けて、ベリファイ電圧の切替え信号VCによりフィードバック電圧を切替えることで発生される電圧を切り替える代わりに、オペアンプOPの前段に基準電圧発生回路から供給される基準電圧Vrefを抵抗分割する抵抗ラダーRLD0を設けると共に、この抵抗ラダーRLD0内の適当なノードn11,n12の電位をスイッチMOSFET Q11,Q12を介して上記オペアンプOPの非反転入力端子に選択的に供給することで発生する電圧を切り替えるように構成されている。
【0050】
この実施例の回路も、図10の回路と同様に、抵抗ラダーRLDがオペアンプOPの出力電圧を抵抗分割し、その抵抗分割されたノードn1の電位がオペアンプOPの反転入力端子にフィードバックされると、オペアンプOPはノードn1の電位が非反転入力端子の基準電圧Vrefと等しくなるような電圧を出力する。
【0051】
しかるに、この実施例では、ベリファイ電圧切替え信号VCがロウレベルにされていると、MOSFET Q11がオン状態にされて、ノードn11の電位がオペアンプOPの非反転入力端子に供給され、オペアンプOPの出力電圧Voutが2.0Vのような電位とされ、これがベリファイ電圧Vwv1として選択ワード線に供給される。また、ベリファイ電圧切替え信号VCがハイレベルにされると、MOSFET Q12がオン状態にされてノードn11の電位よりも高いノードn12の電位がオペアンプOPの非反転入力端子に供給され、オペアンプOPの出力電圧Voutが2.05Vのような電位とされ、これがベリファイ電圧Vwv2として選択ワード線に供給される。
【0052】
つまり、MOSFET Q11がオン状態にされてノードn11の低い電位がオペアンプOPの非反転入力端子に供給されたときにオペアンプOPの出力電圧Voutが2.0Vのような電位となり、また、MOSFET Q12がオン状態にされてノードn12の高い電位がオペアンプOPの非反転入力端子に供給されたときにオペアンプOPの出力電圧Voutが2.05Vのような電位となるように、抵抗ラダーRLD0を構成する各抵抗の比が決定されている。
【0053】
図12には、ベリファイ電圧切替え信号を生成する回路の他の具体例を示す。図7の実施例のベリファイ電圧切替え信号生成回路は、ベリファイ読出し信号に基づいて書込みパルスの印加回数が奇数回目と偶数回目とでレベルが変化するベリファイ電圧切替え信号を形成する完全なハードウェア方式の回路を設けているのに対し、この実施例は、ベリファイ電圧の切替え状態を設定するレジスタCCRを設け、このレジスタCCRのビット信号で図9と同様に構成されたベリファイ電圧切替え回路を制御するとともに、いずれのベリファイ電圧をワード線に供給するかレジスタCCRに対する設定をフラッシュコントローラFLCが書込み制御プログラムに従って行なうようにしたものである。なお、このベリファイ電圧切替え制御レジスタCCRは、フラッシュコントローラFLC内に設けることも可能である。
【0054】
図7の実施例のベリファイ電圧切替え信号生成回路は、書込みパルスの印加回数が奇数回目と偶数回目とでベリファイ電圧切替える図4のフローに従った制御を行なう場合にのみ有効であるのに対し、図12の実施例回路は、そのような制御の場合はもちろん、書込みパルスの印加回数が所定回数になったときにベリファイ電圧を切り替える図5のフローに従った制御を行なう場合にも利用できるものである。
【0055】
図13には、書込みパルスの印加回数に応じてベリファイ電圧を切り替える代わりに、書込みパルスの印加回数に応じてセンスアンプの感度を切替え信号によって切り替えるようにした別の実施例を示す。
【0056】
すなわち、この実施例は、センスアンプとしてのインバータSAの入力端子と電源電圧端子Vccとの間に2個のpチャネルMOSFET Q21,Q22を並列形態に接続し、一方のMOSFET Q21のゲートにセンスアンプ感度切替え信号SCを、またQ22のゲートにそれをインバータINV4で反転した信号/SCを印加するように構成されている。具体的には、MOSFET Q21のW1/L1(ゲート幅Wとゲート長Lとの比)がQ22のW2/L2よりも大きくなる(W1/L1>W2/L2)ようにそれぞれのMOSFETのゲート幅とゲート長が設計されている。
【0057】
従って、この実施例の回路は、センスアンプ感度切替え信号SCがロウレベルのときは比較的小さなオン抵抗を有するMOSFET Q21がオン状態にされているのに対し、センスアンプ感度切替え信号SCがハイレベルに変化されると、Q21がオフされてそれよりもオン抵抗の大きなMOSFET Q22がオン状態にされる。そのため、センスアンプとしてのインバータSAは、MOSFET Q22がオンされている状態では感度が高くされ、前記実施例でワード線のベリファイ電圧を高くしたのと同様に作用することとなる。
【0058】
この実施例の回路を制御するセンスアンプ感度切替え信号SCは、図7の実施例のベリファイ電圧切替え信号生成回路と同様な回路で形成された信号または図12に示されているレジスタCCRから供給される信号を用いることができる。
【0059】
なお、図13において、MC1,MC2はメモリセルとしての記憶素子、BLはメモリセルを構成する素子のドレインが接続されたビット線、WLはメモリセルを構成する素子のコントロールゲートが接続されベリファイ電圧が印加されるワード線、C-SWはカラムデコーダ(図示省略)からのデコード信号に基づいてメモリアレイ内の任意のビット線をセンスアンプSAに選択的に接続するカラムスイッチ回路である。
【0060】
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上記実施例では、消去動作によって記憶素子のしきい値を高くし書込みによって記憶素子のしきい値を低くする形式のフラッシュメモリについて説明したが、この発明はそれに限定されず、消去によってしきい値を下げ書込みによって記憶素子のしきい値を高くする形式のフラッシュメモリおよびそれを内蔵した半導体集積回路においても同様に適用することができる。
【0061】
また、実施例では、書込みパルス印加回数をプログラムで計数して書込みベリファイ電圧を切り替えるようにしているが、書込みパルス印加回数を計数するカウンタ回路を設け、プログラムがそのカウンタを参照して書込みパルス印加回数を判定して書込みベリファイ電圧を切り替えるようにしても良い。切り替えるベリファイ電圧も実施例のように2段階でなく3段階以上であってもよい。
【0062】
さらに、上記実施例では、書込みパルス印加回数を計数して書込みベリファイ電圧を切り替える場合を説明したが、消去パルス印加回数を計数して消去ベリファイ電圧も消去回数に応じて余裕を与える方向へ切り替える場合にも適用することができる。
【0063】
また、所定の電圧に対して、ベリファイの条件を緩くした電圧に切り替えて判定する構成で説明したが、これとは逆に、所定より厳しい電圧でベリファイを行い、所定の電圧に戻した条件に切り替えて判定する構成でも良い。
【0064】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるフラッシュメモリを内蔵したマイクロコンピュータに適用した場合について説明したが、この発明はそれに限定されるものでなく、図1に示されているフラッシュメモリ回路FLASHとフラッシュコントローラFLCと同様な構成を有する不揮発性記憶メモリおよびそれを内蔵した半導体集積回路に広く利用することができる。
【0065】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである。
【0066】
すなわち、この発明に従うと、不揮発性半導体メモリおよびそれを内蔵したマイクロコンピュータ等の半導体集積回路における書込み所要時間を短縮することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したフラッシュメモリを内蔵したマイクロコンピュータの一実施例の概略を示す全体ブロック図である。
【図2】フラッシュメモリ回路部の構成例を示すブロック図である。
【図3】フラッシュコントローラ内の制御用レジスタの構成例を示す説明図である。
【図4】フラッシュコントローラによる書込みおよびそのベリファイ制御の一実施例の手順を示すフローチャートである。
【図5】フラッシュコントローラによる書込みおよびそのベリファイ制御の第2の実施例の手順を示すフローチャートである。
【図6】実施例の書込みベリファイ動作手順に従って書込みベリファイ制御を行なった場合のベリファイ電圧の切替えとしきい値の分布の変化の様子を示す説明図である。
【図7】ベリファイ電圧切替え信号を生成する回路の一実施例を示す回路構成図である。
【図8】図7のベリファイ電圧切替え信号生成回路の動作タイミングを示すタイミングチャートである。
【図9】ベリファイ電圧切替え回路の一実施例を示す回路構成図である。
【図10】ベリファイ電圧切替え回路の他の実施例を示す回路構成図である。
【図11】ベリファイ電圧切替回路の他の方式を示す回路構成図である。
【図12】ベリファイ電圧切替回路の他の方式を示す回路構成図である。
【図13】ベリファイ電圧切替の代わりに、センスアップの感度を変えた一実施例を示す回路構成図である。
【図14】フラッシュメモリの記憶素子の代表的な構造とそれぞれの動作モードでの印加電圧の一例を示す断面説明図である。
【図15】一般的な書込みベリファイ動作手順に従って書込みベリファイ制御を行なった場合のベリファイ電圧の切替えとしきい値の分布の変化の様子を示す説明図である。
【図16】一般的なフラッシュメモリにおける書き込み動作手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
11 メモリアレイ
12 データレジスタ
13 書込み回路
14 アドレスレジスタ
15 Xデコーダ
16 Yデコーダ
25 電源回路
26 電源切替回路
FLC フラッシュコントローラ
CNTR コントロールレジスタ
CCR 切替え制御レジスタ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a technique effective when applied to a write verify method in an electrically writable nonvolatile semiconductor memory. For example, the present invention relates to a microcomputer incorporating a flash memory chip capable of erasing data in a block unit. It is related to effective technology.
[0002]
[Prior art]
A flash memory uses a nonvolatile memory element having a control gate and a floating gate as a memory cell, and the memory cell can be configured by one transistor. In such a flash memory, in the write operation, as shown in FIG. 14B, the voltage of the drain region D of the nonvolatile memory element is set to, for example, 6.0 V (volt), and the word line to which the control gate C-GATE is connected. For example, by setting the voltage to −10.0 V, the charge is extracted from the floating gate F-GATE to the drain region D, and the threshold voltage is lowered (logic “0”). In the erase operation, as shown in FIG. 14C, the source region S and the base P-SUB are set to -10.0 V, for example, and the control gate C-GATE is set to a high voltage such as 10.0 V to form a floating gate. Negative charge is injected into F-GATE to bring the threshold value to a high state (logic “1”). Thereby, 1-bit data is stored in one storage element.
[0003]
In a flash memory, writing is generally performed simultaneously on, for example, a sector unit, that is, a memory cell for one row sharing a word line, and erasing is performed on a plurality of sectors sharing a block unit, that is, a well region. In the embodiment of the present invention, it is assumed that it is configured as such unless otherwise specified.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the flash memory, as described above, the writing operation and the erasing operation for changing the threshold value are performed by injecting charges to the floating gate or discharging the charges from the floating gate. When excessive writing is performed in such an operation, a bit called a depletion failure (bit in which current flows in a non-selected state) having a threshold value of 0 V or less occurs. Therefore, according to the flow shown in FIG. 16, a relatively short write pulse having a high voltage is applied to the word line in a plurality of times, so that the threshold value is gradually changed as shown in FIG. Then, a read operation for verifying is performed after the application of the write pulse, and control is performed so that no more write pulses are applied to bits that have reached a predetermined threshold value (for example, 2.0 V). It is.
[0005]
However, since the verify read operation in the flash memory detects a minute threshold value change of the memory element by the sense amplifier, it is necessary to use a sense amplifier having a high amplification factor. As a result, the sensitivity of the sense amplifier to noise increases. When the threshold value of the storage element is close to the verify voltage, the apparent threshold value may shift as shown by the dotted line in FIG. It is easy to make a mistake. For this reason, even if it is determined that writing has been completed once, it may be determined that writing has not been completed at the time of the next verify operation, and as a result, the total number of times of writing increases and the time required for writing increases. It became clear that there was.
[0006]
An object of the present invention is to provide a non-volatile semiconductor memory capable of shortening the time required for writing and a semiconductor integrated circuit such as a microcomputer incorporating the non-volatile semiconductor memory.
[0007]
The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The following is a brief description of an outline of typical inventions disclosed in the present application.
[0009]
That is, in the nonvolatile semiconductor memory configured to control and change the voltage applied to the threshold value of the memory element to store data, or the number of times the write voltage is applied to the same memory element in the semiconductor integrated circuit incorporating the same Accordingly, the end of the writing is determined by performing the reading with the voltage with the relaxed verify condition.
[0010]
According to the above means, since reading is performed with a voltage that relaxes the verification condition, erroneous determination of read data can be avoided even if noise enters the read circuit (sense amplifier), so the total number of write operations is reduced. Writing time can be reduced.
[0011]
As a means for counting the number of times of writing, for example, a counter that counts the number of times of application of the writing voltage to the word line to which the gate of the memory element is connected can be considered. The counter is preferably a soft counter that is updated by a program that performs write control, but may be a counter circuit that operates in response to a signal. However, the software configuration has the advantage that the amount of hardware can be reduced and the chip size can be reduced.
[0012]
Instead of reading at a voltage with relaxed verification conditions after application of the write voltage, the sensitivity of the read circuit (sense amplifier) may be lowered.
[0013]
In addition, a differential amplifier circuit in which a reference voltage is applied to the non-inverting input terminal, a resistor ladder connected in series between the output terminal of the differential amplifier circuit and the ground point, and the resistor ladder And a pair of switch means connected in parallel between the node of the differential amplifier circuit and the inverting input terminal of the differential amplifier circuit, and a verify voltage switching signal is applied to the control terminals of these switch means A voltage switching circuit is provided. Thereby, a circuit for switching the verify voltage can be configured relatively easily.
[0014]
Further, a means for counting the number of times of application of the write voltage is provided, and the verify voltage switching circuit is switched by the verify voltage switching signal when the count value of the counting means reaches a predetermined number. As a result, the verify voltage can be switched relatively accurately, and the number of write voltage application times for switching the verify voltage can be changed according to the memory.
[0015]
A switching control register for controlling the verify voltage switching circuit is provided, and the verify voltage switching signal is generated by setting the register. As a result, the verify voltage can be switched by setting the register from an external control device or the like without providing a circuit for counting the number of times the write voltage is applied to the memory itself, thereby reducing the load on the memory. There are advantages.
[0016]
Furthermore, a semiconductor integrated circuit is built in which the nonvolatile semiconductor memory configured as described above and a control circuit that controls the nonvolatile semiconductor memory to perform write and verify operations are built. This simplifies the system configuration and reduces the burden on the user.
[0017]
In this case, it is desirable that the control circuit is configured by a program control system circuit and that the control circuit is configured to count the number of write pulse applications to the storage element according to the program. Thereby, the amount of hardware, that is, the circuit scale can be reduced.
[0018]
The control circuit is provided with a switching control register for controlling the verify voltage switching circuit, and the control circuit rewrites the register when the number of write pulse application times to the storage element reaches a predetermined number, and A verify voltage switching signal is generated. As a result, the generation of the verify voltage switching signal can be performed by software, and the flexibility of the system is improved.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention applied to a microcomputer having a built-in flash memory (hereinafter referred to as a flash microcomputer) will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a schematic configuration of a flash microcomputer to which the present invention is applied. Although not particularly limited, each circuit block shown in FIG. 1 is formed on one semiconductor chip such as single crystal silicon.
[0020]
In FIG. 1, FLASH is a memory array in which memory cells as nonvolatile memory elements made of MOSFETs having floating gates as shown in FIG. 14 are arranged in a matrix, an address decoder for selecting memory cells, addresses and A flash memory circuit including peripheral circuits such as a data latch circuit, a sense amplifier for data amplification, a power supply circuit for generating a voltage required for data writing, erasing, and reading, FLC is used for writing to the flash memory circuit FLASH A flash controller that performs control such as erasing and reading (including verify reading), a CPU is a central processing unit that controls the entire chip, and a RAM is a high-speed random storage that temporarily stores data and provides a work area for the central processing unit CPU Access memory, BUS Serial central processing unit CPU and the flash memory circuit FLASH, a flash controller FLC, buses connecting between the high-speed memory RAM, BSC is a bus controller for performing control of exclusive right of the bus.
[0021]
Although not shown in FIG. 1, in the case of a microcomputer such as a single chip microcomputer, in addition to the above circuit blocks, DMA (direct memory access) between an internal memory and an external memory, etc. DMA transfer control circuit for controlling transfer, interrupt control circuit for determining the generation and priority of interrupt requests to the CPU and making an interrupt, serial communication interface circuit for serial communication with external devices, various timer circuits, analog An A / D conversion circuit for converting a signal and a digital signal, a watchdog timer for system monitoring, an oscillator for generating a clock signal necessary for system operation, and the like are provided as necessary.
[0022]
FIG. 2 shows a schematic configuration of the flash memory circuit FLASH. In FIG. 2, 11 is a memory array in which memory cells as non-volatile storage elements made of MOSFETs having floating gates as shown in FIG. 14 are arranged in a matrix, and 12 is write data input from the outside. A data register 13 is a write circuit for writing to the memory array 11 based on the data held in the data register 12.
[0023]
14 is an address register for holding an address signal, 15 is an X decoder for selecting one word line corresponding to the X address taken into the address register 14 from the word lines in the memory array 11, and 16 is A Y decoder that decodes the Y address fetched into the address register 14 and selects 1 byte (or 1 word) of data in one sector, and 17 is an erase control circuit that selects a block (mat) at the time of erasure. , 18 are sense amplifiers that amplify and output data read from the memory cell array 11.
[0024]
Further, in the flash memory circuit of this embodiment, in addition to the above circuit blocks, a control circuit 27 for converting a control signal from the outside into a control signal for each circuit of the flash memory, and input / output of address signals and data signals. The I / O buffer circuit 23 is provided with step-up and step-down means such as a charge pump, and the write voltage Vw, erase voltage Ve, read voltage Vr, verify voltage Vwv, Ver, etc. are provided inside the chip based on the power supply voltage Vcc supplied from the outside. A power supply circuit 25 that generates a required voltage, a power supply switching circuit 26 that selects a desired voltage from these voltages according to the operation state of the memory, and supplies the selected voltage to the memory array 11 are provided.
[0025]
Although not particularly limited, in the flash memory circuit of this embodiment, the control gate C-GATE, the source S, the drain D, and the substrate (substrate or well region) P-SUB of the storage element are shown in FIG. A read operation (A), a write operation (B), an erase operation (C), a write verify operation (D), and an erase verify operation (E) are performed by applying voltages as shown in FIG. It is. As shown in FIGS. 14A and 14D, the voltage Vr applied to the gate (word line) during the normal read operation is 3.8 V, whereas the gate (word line) during the verify operation. The verify voltage Vwv applied to the capacitor is 2.0V lower than Vr.
[0026]
Although a detailed description of the configuration of the flash controller FLC is omitted, the flash controller FLC of this embodiment includes a plurality of control registers. When the CPU writes to the control register according to a program stored in the RAM, the flash controller FLC The controller FLC is configured to generate a control signal for the flash memory circuit FLASH in accordance with the bit state of the control register to perform operations such as writing, erasing, reading and verifying.
[0027]
FIG. 3 shows a configuration example of the control register CNTR for writing and erasing control among the control registers. In the register of this embodiment, the bit FWE for protecting the writing and erasing operations from being performed carelessly, the bit SWE for instructing the power supply to the power supply circuit 25, the polarity of the decoder output, the power supply switching, etc. A write setup bit PSU for setting the memory array and its peripheral circuit to a write ready state, a bit P for instructing to provide a write pulse, an erase setup bit ESU for setting the memory array and its peripheral circuit to an erase ready state, and an erase pulse Bit E for instructing bit, bit EV for instructing to perform erase verify, bit PV for instructing to perform write verify, and the like.
[0028]
The flash controller FLC includes, in addition to the control register CNTR for write / erase control, an erase selection register for selecting an erase block among a plurality of blocks in the memory array at the time of erasure, and a memory including defective bits in the memory array A register for holding relief information for replacing the column with a spare memory column is provided.
[0029]
In a general memory, a control signal for each circuit in the memory is sequentially formed to decode a command given from an external CPU or the like and execute processing corresponding to the command based on the decoding result. A control circuit (sequencer) for output is provided, and the control circuit is a ROM that stores a series of microinstructions necessary for executing commands (instructions), for example, like a control unit of a microprogram CPU. In this embodiment, the flash controller FLC includes the control register CNTR as described above. When the CPU writes to the control register in accordance with the program stored in the RAM, the flash controller FLC is flashed. Controller FLC is in bit state of control register CNTR Accordingly, a control signal for the flash memory circuit FLASH is formed to perform operations such as writing, erasing, reading, and verifying. Therefore, the hardware scale is reduced compared to a general command-type controller. There is an advantage that you can.
[0030]
FIG. 4 shows a procedure of one embodiment of writing and verify control by the flash controller FLC in the microcomputer with built-in flash memory to which the present invention is applied. In this embodiment, as the write verify voltage applied to the word line, in addition to the verify voltage Vwv1 of a predetermined level (for example, 2.0 V) set in advance based on the design value, this voltage is given a marginal value. A circuit capable of generating a verify voltage Vwv2 (for example, 2.05V) set to a high level and a circuit capable of switching these voltages are provided in the flash memory FLASH, and a write pulse is applied as software of the flash controller FLC. A counter for counting the number of times is prepared in the working memory RAM. Note that the margin value of the verify voltage Vwv2 with respect to Vwv1 is desirably as small as possible within a range in which malfunction due to noise of the sense amplifier 18 can be avoided.
[0031]
In writing, first, the value n of the counter is set to “0” (step S1), and then the write data is loaded from the memory RAM and stored in the data latch 12 in the flash memory FLASH (step S2). . Next, a write pulse is generated by the write circuit 13 in accordance with the write data stored in the data latch 12 and applied to the selected memory cell (step S3), and the write pulse application number counter is incremented (+1) ( Step S4).
[0032]
Then, the value of this counter is examined to determine whether it is an even number (step S5). When the number is even, the switching circuit is controlled to select a predetermined level of verify voltage Vwv1 (step S6), and the verify voltage is applied to the word line for reading (step S8). On the other hand, when the value of the write pulse application number counter is an odd number, the switching circuit is controlled to select a verify voltage Vwv2 slightly higher than a predetermined level (step S7), and the verify voltage is applied to the word line. Reading is performed (step S8).
[0033]
Subsequently, the read data and the write data stored in the memory RAM are compared to determine whether all the bits corresponding to the data “0” have been brought into a low threshold state, for example. Is determined (steps S9 and S10). Then, based on the read data and the write data, rewrite data set to “0” is generated only for the bits for which writing has not been completed (step S11), and the process returns to step S2 and the rewritten data is changed to this rewritten data. Repeat writing based on.
[0034]
FIG. 6A shows how the verify voltage is switched and the distribution of the threshold value is changed when the write verify control is performed according to the flowchart of this embodiment. According to this example, according to this embodiment, the verify voltage Vwv2 performed after the odd-numbered application of the write pulse is higher than the verify voltage Vwv1 performed after the even-numbered application. In the case of reading only with the verify voltage, if the writing is completed on the average five times, the application of this embodiment will apply five write pulses in most cases even if noise enters the sense amplifier. The writing can be terminated with. However, the even-numbered verify voltage may be set slightly higher than the odd-numbered verify voltage.
[0035]
The counter that counts the number of write pulse applications may be a counter circuit that counts the write control signal as well as the soft counter as described above. Further, instead of the counter, it is also possible to use a circuit such as a flip-flop that distinguishes between the odd-numbered times and the even-numbered times and generates and outputs a verify voltage switching signal. In this case, the write verify control by the flash controller can be performed according to the same flowchart as the write verify control flow in the general flash memory shown in FIG. 16, and there is an advantage that the program change is unnecessary.
[0036]
FIG. 5 shows the procedure of the second embodiment of writing and verify control by the flash controller FLC in the microcomputer with built-in flash memory to which the present invention is applied. Also in this embodiment, as a write verify voltage applied to the word line, a margin value is given to this voltage in addition to a verify voltage Vwv1 of a predetermined level (for example, 2.0 V) set in advance based on a design value. A circuit capable of generating a verify voltage Vwv2 (for example, 2.05V) set to a slightly high level and a circuit capable of switching these voltages are provided in the flash memory FLASH, and a write pulse is used as software of the flash controller FLC. A counter for counting the number of times of application is prepared in the working memory RAM.
[0037]
This embodiment differs from the embodiment of FIG. 4 in that a write pulse application number N (for example, 5 times) at which writing is desired to be completed is preset and stored in the memory RAM as a predetermined number of times, and step S5. Thus, it is determined whether or not the value of the counter for counting the number of pulse applications has reached a predetermined number or more, and the verify voltage is switched from Vwv1 to Vwv2.
[0038]
FIG. 6B shows how the verify voltage is switched and the distribution of the threshold value is changed when the write verify control is performed according to the flowchart of the second embodiment. According to this embodiment, according to the present embodiment, the verify voltage Vwv2 performed after the predetermined number of times (fifth) application of the write pulse is higher than the verify voltage Vwv1 so far. ) Can be terminated by application of the address pulse. However, the number of application times of the write pulse for switching the verify voltage is not limited to 5 times, and it is desirable to determine the average number of pulse application times of all the memory elements in advance by testing.
[0039]
7 and 8 show a specific example of a circuit for generating a verify voltage switching signal and an operation timing chart thereof. The verify voltage switching signal generation circuit of this embodiment is composed of the latch read circuits VR1 and LT2 using the verify read signal VR output from the control circuit 27 in FIG. 2 and its inverted signal as a clock, and the output of the latch circuit LT1 is the latch circuit. The output is supplied to the input terminal of LT2, and the output of the latch circuit LT2 is connected to the input terminal of the latch circuit LT1 via the inverter INV1, so that the output is changed from high to low every time the verify read signal VR is input. Alternatively, it operates as a flip-flop that changes from low to high. The output is supplied as a verify voltage switching signal VC to a verify voltage switching circuit described later.
[0040]
As shown in FIG. 8, the verify voltage switching signal generation circuit according to this embodiment is configured such that the verify voltage switching signal VC, which is an output, is set to the high level every time the verify read signal VR is set to the high level after the application of the write pulse Pw. Changed to low level. When this verify voltage switching signal VC is supplied to the verify voltage switching circuit, a predetermined verify voltage Vwv is applied to the selected word line WL when the verify voltage switching signal VC is at a low level, and when VC is at a high level, A voltage higher than the verify voltage Vwv by a margin value is applied.
[0041]
Although not particularly limited, NOR gates G1 and NAND gates G2 are provided at the output portions of the latch circuits LT1 and LT2 of this embodiment, respectively, and a mode control signal MD is applied to one input terminal of these gates G1 and G2. When the signal is inverted by the inverter INV2, the circuit is activated only when the mode control signal MD is set to the low level, and the mode control signal MD is set to the high level. The circuit does not operate regardless of whether the verify read signal VR is input. That is, the verify voltage switching signal VC that is an output is not changed. As a result, the functions of the present invention can be exhibited or prohibited as necessary, and the flexibility of the system is increased. If the function of the present invention is disabled, the threshold time distribution after writing can be controlled with higher accuracy, although the time required for writing becomes somewhat longer.
[0042]
FIG. 9 shows a specific example of the verify voltage switching circuit. In the verify voltage switching circuit of this embodiment, an operational amplifier OP in which a reference voltage Vref generated by a reference voltage generation circuit (not shown) is applied to a non-inverting input terminal, and an output terminal of the operational amplifier OP and a ground point are connected in series. A resistor ladder RLD connected in the form and a pair of switch MOSFETs Q1 and Q2 connected in parallel between appropriate nodes n1 and n2 in the resistor ladder RLD and the inverting input terminal of the operational amplifier OP. Then, a verify voltage switching signal VC and a signal / VC obtained by inverting it with an inverter INV3 are applied to the gate terminals of Q1 and Q2.
[0043]
In the circuit of this embodiment, the resistor ladder RLD divides the output voltage of the operational amplifier OP by resistance, and the operational amplifier OP is connected via the one where the potential of the node n1 or n2 divided by the resistance is turned on either of the switch MOSFETs Q1 and Q2. When fed back to the inverting input terminal, the operational amplifier OP outputs a voltage such that the potential of the node n1 or n2 becomes equal to the reference voltage Vref of the non-inverting input terminal.
[0044]
Specifically, when the verify voltage switching signal VC is set to the low level, the MOSFET Q1 is turned on, the potential of the node n1 is fed back to the inverting input terminal of the operational amplifier OP, and the output voltage Vout of the operational amplifier OP is 2. The potential is set to 0V, and this is supplied to the selected word line as the verify voltage Vwv1. When the verify voltage switching signal VC is set to the high level, the MOSFET Q2 is turned on, the potential of the node n2 is fed back to the inverting input terminal of the operational amplifier OP, and the output voltage Vout of the operational amplifier OP is 2.05V. This potential is supplied to the selected word line as the verify voltage Vwv2.
[0045]
Conversely, when the MOSFET Q1 is turned on and the potential of the node n1 is fed back to the inverting input terminal of the operational amplifier OP, the output voltage Vout of the operational amplifier OP becomes a potential such as 2.0 V, and the MOSFET Q2 Each resistor constituting the resistor ladder RLD is set so that the output voltage Vout of the operational amplifier OP becomes a potential such as 2.05 V when the potential of the node n2 is fed back to the inverting input terminal of the operational amplifier OP. The ratio of is determined.
[0046]
FIG. 10 shows another specific example of the verify voltage switching circuit. As in the circuit of the embodiment of FIG. 9, the verify voltage switching circuit of this embodiment includes an operational amplifier OP in which a reference voltage Vref generated by a reference voltage generation circuit (not shown) is applied to a non-inverting input terminal, and the operational amplifier OP. The resistor ladder RLD is connected in series between the output terminal and the ground point. However, unlike FIG. 9, in this embodiment, the potential of an appropriate node n1 in the resistor ladder RLD is fed back to the inverting input terminal of the operational amplifier OP, and any one or more resistors in the resistor ladder RLD are used. The switch MOSFET Q1 is connected in parallel to the MOSFET Q1, and a verify voltage switching signal VC is applied to the gate terminal of the MOSFET Q1.
[0047]
In the circuit of this embodiment, the resistor ladder RLD divides the output voltage of the operational amplifier OP by resistance, and when the potential of the node n1 obtained by the resistance division is fed back to the inverting input terminal of the operational amplifier OP, the operational amplifier OP becomes the potential of the node n1. Outputs a voltage such that becomes equal to the reference voltage Vref of the non-inverting input terminal.
[0048]
Specifically, when the verify voltage switching signal VC is at a low level, the MOSFET Q1 is turned off, the potential of the node n1 is relatively increased and fed back to the inverting input terminal of the operational amplifier OP, and the operational amplifier OP Is set to a potential such as 2.0 V, and this is supplied to the selected word line as a verify voltage Vwv1. On the other hand, when the verify voltage switching signal VC is set to the high level, the MOSFET Q1 is turned on, the potential of the node n1 is relatively lowered and fed back to the inverting input terminal of the operational amplifier OP, and the output voltage Vout of the operational amplifier OP. Is set to a potential such as 2.05 V, and this is supplied to the selected word line as a verify voltage Vwv2.
[0049]
FIG. 11 shows another specific example of the verify voltage switching circuit. In the verify voltage switching circuit of this embodiment, a switch MOSFET is provided in a resistor ladder RLD provided on the output terminal side of the operational amplifier OP, and a voltage generated by switching a feedback voltage by a verify voltage switching signal VC is switched. Instead, a resistor ladder RLD0 for resistance-dividing the reference voltage Vref supplied from the reference voltage generation circuit is provided in front of the operational amplifier OP, and the potentials of appropriate nodes n11 and n12 in the resistor ladder RLD0 are set to switch MOSFETs Q11 and Q12. The voltage generated by selectively supplying to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP is switched.
[0050]
Similarly to the circuit of FIG. 10, the resistor ladder RLD also divides the output voltage of the operational amplifier OP by the resistor ladder RLD, and the potential of the node n1 divided by the resistor is fed back to the inverting input terminal of the operational amplifier OP. The operational amplifier OP outputs a voltage such that the potential of the node n1 is equal to the reference voltage Vref of the non-inverting input terminal.
[0051]
However, in this embodiment, when the verify voltage switching signal VC is at the low level, the MOSFET Q11 is turned on, the potential of the node n11 is supplied to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP, and the output voltage of the operational amplifier OP. Vout is set to a potential such as 2.0 V, and this is supplied to the selected word line as a verify voltage Vwv1. When the verify voltage switching signal VC is set to the high level, the MOSFET Q12 is turned on, and the potential of the node n12 higher than the potential of the node n11 is supplied to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP, and the output of the operational amplifier OP The voltage Vout is set to a potential such as 2.05 V, and this is supplied to the selected word line as the verify voltage Vwv2.
[0052]
That is, when the MOSFET Q11 is turned on and the low potential of the node n11 is supplied to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP, the output voltage Vout of the operational amplifier OP becomes a potential such as 2.0 V, and the MOSFET Q12 is The resistor ladder RLD0 is configured so that the output voltage Vout of the operational amplifier OP becomes a potential such as 2.05 V when turned on and the high potential of the node n12 is supplied to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP. The resistance ratio has been determined.
[0053]
FIG. 12 shows another specific example of a circuit that generates a verify voltage switching signal. The verify voltage switching signal generation circuit of the embodiment of FIG. 7 is a complete hardware system that forms a verify voltage switching signal in which the level of the write pulse is changed between odd and even times based on the verify read signal. Whereas the circuit is provided, this embodiment is provided with a register CCR for setting the switching state of the verify voltage, and controls the verify voltage switching circuit configured similarly to FIG. 9 by the bit signal of this register CCR. The flash controller FLC sets which verify voltage is supplied to the word line according to the write control program. The verify voltage switching control register CCR can be provided in the flash controller FLC.
[0054]
The verify voltage switching signal generation circuit of the embodiment of FIG. 7 is effective only when performing control according to the flow of FIG. 4 in which the number of application of the write pulse is switched between the odd number and the even number. The embodiment circuit of FIG. 12 can be used not only for such control but also for performing control according to the flow of FIG. 5 for switching the verify voltage when the number of application times of the write pulse reaches a predetermined number. It is.
[0055]
FIG. 13 shows another embodiment in which the sensitivity of the sense amplifier is switched by a switching signal in accordance with the number of application of the write pulse, instead of switching the verify voltage in accordance with the number of application of the write pulse.
[0056]
That is, in this embodiment, two p-channel MOSFETs Q21 and Q22 are connected in parallel between the input terminal of the inverter SA as a sense amplifier and the power supply voltage terminal Vcc, and the sense amplifier is connected to the gate of one MOSFET Q21. The sensitivity switching signal SC is applied to the gate of Q22 and the signal / SC obtained by inverting it with the inverter INV4. Specifically, the gate width of each MOSFET so that W1 / L1 (ratio of gate width W to gate length L) of MOSFET Q21 is larger than W2 / L2 of Q22 (W1 / L1> W2 / L2). And the gate length is designed.
[0057]
Therefore, in the circuit of this embodiment, when the sense amplifier sensitivity switching signal SC is at the low level, the MOSFET Q21 having a relatively small on-resistance is turned on, whereas the sense amplifier sensitivity switching signal SC is at the high level. When changed, Q21 is turned off and MOSFET Q22 having a larger on-resistance is turned on. Therefore, the sensitivity of the inverter SA as a sense amplifier is increased when the MOSFET Q22 is turned on, and operates in the same manner as when the verify voltage of the word line is increased in the above embodiment.
[0058]
The sense amplifier sensitivity switching signal SC for controlling the circuit of this embodiment is supplied from a signal formed by a circuit similar to the verify voltage switching signal generation circuit of the embodiment of FIG. 7 or from the register CCR shown in FIG. Can be used.
[0059]
In FIG. 13, MC1 and MC2 are memory elements as memory cells, BL is a bit line to which the drains of the elements constituting the memory cells are connected, WL is connected to a control gate of the elements constituting the memory cells, and a verify voltage C-SW is a column switch circuit that selectively connects an arbitrary bit line in the memory array to the sense amplifier SA based on a decode signal from a column decoder (not shown).
[0060]
The invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Nor. For example, in the above embodiment, the flash memory of the type in which the threshold value of the memory element is increased by the erasing operation and the threshold value of the memory element is decreased by the writing is described. The present invention can be similarly applied to a flash memory of a type in which the threshold value of the memory element is increased by lowering the threshold value and writing and a semiconductor integrated circuit incorporating the same.
[0061]
In the embodiment, the write pulse application count is counted by the program to switch the write verify voltage. However, a counter circuit for counting the write pulse application count is provided, and the program applies the write pulse by referring to the counter. The write verify voltage may be switched by determining the number of times. The verify voltage to be switched may be three or more stages instead of two stages as in the embodiment.
[0062]
Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the write verify voltage is switched by counting the number of write pulse applications has been described. However, the erase verify voltage is counted and the erase verify voltage is switched in a direction that gives a margin according to the number of erases. It can also be applied to.
[0063]
In addition, the configuration has been described in which the voltage is determined by switching the verification condition to a relaxed voltage with respect to the predetermined voltage, but on the contrary, the verification is performed at a voltage stricter than the predetermined voltage and the condition is restored to the predetermined voltage. A configuration in which the determination is made by switching may be used.
[0064]
In the above description, the case where the invention made by the present inventor is applied to a microcomputer having a built-in flash memory, which is a field of use as a background, has been described. However, the present invention is not limited thereto, and FIG. 1 can be widely used for a nonvolatile memory having the same configuration as the flash memory circuit FLASH and the flash controller FLC shown in FIG. 1 and a semiconductor integrated circuit incorporating the nonvolatile memory.
[0065]
【The invention's effect】
The effects obtained by the representative ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
[0066]
That is, according to the present invention, it is possible to reduce the time required for writing in a semiconductor integrated circuit such as a nonvolatile semiconductor memory and a microcomputer incorporating the nonvolatile semiconductor memory.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall block diagram showing an outline of an embodiment of a microcomputer incorporating a flash memory to which the present invention is applied.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration example of a flash memory circuit unit.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a configuration example of a control register in the flash controller.
FIG. 4 is a flowchart showing a procedure of an embodiment of writing by a flash controller and its verify control.
FIG. 5 is a flowchart showing a procedure of a second embodiment of writing by the flash controller and its verify control.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing how the verify voltage is switched and the distribution of the threshold value is changed when the write verify control is performed according to the write verify operation procedure of the embodiment;
FIG. 7 is a circuit configuration diagram showing one embodiment of a circuit for generating a verify voltage switching signal.
8 is a timing chart showing the operation timing of the verify voltage switching signal generation circuit of FIG.
FIG. 9 is a circuit configuration diagram showing one embodiment of a verify voltage switching circuit;
FIG. 10 is a circuit configuration diagram showing another embodiment of the verify voltage switching circuit.
FIG. 11 is a circuit configuration diagram showing another method of the verify voltage switching circuit.
FIG. 12 is a circuit configuration diagram showing another method of the verify voltage switching circuit.
FIG. 13 is a circuit configuration diagram showing an embodiment in which the sense-up sensitivity is changed instead of the verify voltage switching.
FIG. 14 is a cross-sectional explanatory view showing a typical structure of a memory element of a flash memory and an example of an applied voltage in each operation mode.
FIG. 15 is an explanatory diagram showing how a verify voltage is switched and a distribution of threshold values is changed when a write verify control is performed in accordance with a general write verify operation procedure;
FIG. 16 is a flowchart showing a write operation procedure in a general flash memory.
[Explanation of symbols]
11 Memory array
12 Data register
13 Writing circuit
14 Address register
15 X decoder
16 Y decoder
25 Power supply circuit
26 Power supply switching circuit
FLC flash controller
CNTR control register
CCR switching control register

Claims (8)

印加する電圧を制御して記憶素子のしきい値を変化させデータを記憶させるように構成された不揮発性半導体メモリにおいて、同一記憶素子に対する書込み電圧の印加回数に応じてベリファイの条件を緩くした電圧で読出しを行なって書込みの終了を判定するように構成されていることを特徴とする不揮発性半導体メモリ。In a non-volatile semiconductor memory configured to store data by changing the threshold value of the memory element by controlling the voltage to be applied, a voltage that relaxes the verification condition according to the number of times of application of the write voltage to the same memory element A non-volatile semiconductor memory configured to read the data and determine the end of the writing. 基準となる電圧が非反転入力端子に印加された差動増幅回路と、該差動増幅回路の出力端子と接地点との間に直列形態に接続された抵抗ラダーと、この抵抗ラダー内のノードと上記差動増幅回路の反転入力端子との間に並列形態に接続された複数のスイッチ手段とにより構成され、これらのスイッチ手段の制御端子にベリファイ電圧の切替え信号が印加されてなるベリファイ電圧切替回路が設けられてなることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体メモリ。A differential amplifier circuit in which a reference voltage is applied to a non-inverting input terminal, a resistor ladder connected in series between the output terminal of the differential amplifier circuit and a ground point, and a node in the resistor ladder And a plurality of switching means connected in parallel between the differential amplifier circuit and the inverting input terminal of the differential amplifier circuit, and a verify voltage switching signal obtained by applying a verify voltage switching signal to the control terminals of these switch means The nonvolatile semiconductor memory according to claim 1, further comprising a circuit. 上記書込み電圧印加回数を計数する手段を備え、該計数手段の計数値が所定数に達したときに上記ベリファイ電圧の切替え信号により上記ベリファイ電圧切替回路が切り替えられるように構成されてなることを特徴とする請求項2に記載の不揮発性半導体メモリ。And a means for counting the number of times of application of the write voltage, wherein the verify voltage switching circuit is switched by the verify voltage switching signal when the count value of the counting means reaches a predetermined number. The nonvolatile semiconductor memory according to claim 2. 上記ベリファイ電圧切替回路を制御する切替え制御レジスタを備え、該レジスタの設定により上記ベリファイ電圧の切替え信号が生成されるように構成されていることを特徴とする請求項3に記載の不揮発性半導体メモリ。4. The nonvolatile semiconductor memory according to claim 3, further comprising a switching control register for controlling the verify voltage switching circuit, wherein the verify voltage switching signal is generated by setting of the register. . 請求項1または2に記載の不揮発性半導体メモリと、該不揮発性半導体メモリを制御して書込みおよびベリファイ動作を行なわせる制御回路とを内蔵してなることを特徴とする半導体集積回路。3. A semiconductor integrated circuit comprising the nonvolatile semiconductor memory according to claim 1 and a control circuit for controlling the nonvolatile semiconductor memory to perform writing and verifying operations. 上記制御回路はプログラム制御方式の回路で構成されるとともに、該制御回路は、上記記憶素子への書込みパルス印加回数をプログラムに従って計数するように構成されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体集積回路。6. The control circuit according to claim 5, wherein the control circuit is configured by a circuit of a program control system, and the control circuit is configured to count the number of write pulse applications to the storage element according to a program. Semiconductor integrated circuit. 上記制御回路は、上記ベリファイ電圧切替回路を制御する切替え制御レジスタを備え、上記制御回路は、上記記憶素子への書込みパルス印加回数が所定数に達したときに上記レジスタを書き換えて上記ベリファイ電圧切替え信号を生成するように構成されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体集積回路。The control circuit includes a switching control register for controlling the verify voltage switching circuit, and the control circuit rewrites the register when the number of write pulse application times to the storage element reaches a predetermined number to switch the verify voltage. The semiconductor integrated circuit according to claim 6, wherein the semiconductor integrated circuit is configured to generate a signal. 印加する電圧を制御して記憶素子のしきい値を変化させデータを記憶させるように構成された不揮発性半導体メモリにおいて、同一記憶素子に対する書込み電圧の印加回数に応じて読出し信号の増幅回路の感度を緩くして読出し動作を行なって書込みの終了を判定するように構成されていることを特徴とする不揮発性半導体メモリ。In a nonvolatile semiconductor memory configured to store data by changing a threshold value of a memory element by controlling a voltage to be applied, the sensitivity of an amplifier circuit for a read signal according to the number of times of applying a write voltage to the same memory element A non-volatile semiconductor memory configured to determine the end of writing by performing a read operation with a loosening of the memory.
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