JP3752973B2

JP3752973B2 - フラットケーブルの製造方法及びフラットケーブル

Info

Publication number: JP3752973B2
Application number: JP2000209759A
Authority: JP
Inventors: 朝律稲垣; 能章山野; 康治福本
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2000-07-11
Filing date: 2000-07-11
Publication date: 2006-03-08
Anticipated expiration: 2020-07-11
Also published as: JP2002025369A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、民生機器、ＯＡ機器や車載用電子機器等の配線に用いられるフラットケーブルの製造方法及びフラットケーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のフラットケーブルの製造方法として、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、帯状の基材１０１の一方面側に接着層１０２が形成された一対の絶縁フィルム１００間に、複数の平角導体１０３を並列配置された状態で挟込み、これを加熱ロール等により熱圧着する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この製造方法では、両絶縁フィルム１００同士の密着度及び接合強度を充分なものとするため、各平角導体１０３を隙間なく埋込ませることが可能な程度に、各絶縁フィルム１００の接着層１０２の厚み寸法を充分に大きくする必要がある。例えば、５０μｍ程度の厚み寸法の基材１０１に、６０μｍ程度の厚み寸法の接着層１０２を形成した絶縁フィルム１００が用いられている。
【０００４】
これにより、具体的には、接着層１０２を形成する材料コストの増加といった問題が生じる。また、接着層１０２には一般的に燃焼し易い接着剤が用いられるため、その接着層１０２の厚み寸法が大きくなって接着剤の使用量が増加すると、フラットケーブルの難燃性に問題が生じる。
【０００５】
なお、上述のような製造方法に対し、特表２０００−５０２８３３号公報のように、接着層が一切無い絶縁フィルム間に、並列配置された複数の平角導体を挟込み、両絶縁フィルム同士を超音波溶着で接合する方法もある。
【０００６】
しかしながら、単に絶縁フィルム同士を超音波溶着するだけでは、各平角導体間において両絶縁フィルム同士の密着度が充分ではないという問題が生じる。そして、このように両絶縁フィルム同士の密着度が不充分でそれらの間に隙間が生じていると、その隙間に外部から水が浸入したり、また、その隙間で結露が生じ、この隙間の水によって平角導体間で短絡する恐れすら生じる得る。
【０００７】
そこで、この発明は上述したような各問題を解決すべくなされたもので、絶縁フィルム同士の密着度及び接合強度が充分で、かつ、接着層を可及的に薄くすることができるフラットケーブルの製造方法及びフラットケーブルを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１記載のフラットケーブルの製造方法は、一対の絶縁フィルム間に、複数の線状導体が並列状態に挟込み配置されたフラットケーブルの製造方法であって、少なくとも一方側の絶縁フィルムが、基材の一方面側に接着層が形成されてなる接着層付の絶縁フィルムである一対の絶縁フィルムを準備し、これらの一対の絶縁フィルム間に複数の前記線状導体を並列状態で挟込んだ状態で、これらを前記一対の絶縁フィルムの両側から加熱押圧して仮接着する工程と、この仮接着する工程の後で、前記一対の絶縁フィルム同士を、前記各線状導体が配設された領域を除く領域で超音波溶着する工程と、を含むものである。
【０００９】
なお、請求項２記載のように、前記接着層付の絶縁フィルムとして、その基材の厚み寸法が１２〜３００μｍで、その接着層の厚み寸法が１〜３μｍである絶縁フィルムを用いるとよい。
【００１０】
また、請求項３記載のように、前記接着層付の絶縁フィルムとして、その接着層がその基材とリサイクル処理を施す場合に同系材料として再生利用し得る材料であってハロゲン系の難燃剤を含まない材料により形成されたものを用いるとよりよい。
【００１１】
また、請求項４記載のように、前記一対の絶縁フィルムとして、その一方側の絶縁フィルムの基材の厚み寸法が、他方側の絶縁フィルムの基材の厚み寸法の１．５倍以上であるものを用いていもよい。
【００１２】
また、請求項５記載のフラットケーブルは、一対の絶縁フィルム間に、複数の線状導体が並列状態に挟込み配置されたフラットケーブルであって、少なくとも一方側の絶縁フィルムが基材の一方面側に接着層が形成されてなる接着層付の絶縁フィルムである一対の絶縁フィルム間に、複数の前記線状導体を並列状態に挟込んだ状態で、これらを加熱押圧した後で前記一対の絶縁フィルム同士を超音波溶着することにより接合形成されたものである。また、前記基材がポリオレフィン系の樹脂により形成されると共に、前記接着層付の絶縁フィルムの接着層が、ポリオレフィン系の接着剤であってハロゲン系の難燃剤を含まない材料により形成されたものである。
【００１４】
さらに、請求項６記載のように、前記一対の絶縁フィルムのうち、その一方側の絶縁フィルムの基材の厚み寸法が、他方側の絶縁フィルムの基材の厚み寸法の１．５倍以上であってもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
＜実施の形態＞
以下、この発明にかかる一実施形態のフラットケーブルの製造方法について、その製造装置と共に説明する。
【００１６】
図１に示すように、この製造装置では、所定の送給ラインＰの最も上流側に複数の導体収納ローラ１０が設けられ、この下流側に、ピッチローラ１１，一対のフィルム収納ローラ１２，１３及び熱圧着手段１４が順に設けられる。
【００１７】
各導体収納ローラ１０には、銅又は銅合金製の線状導体５が予め巻回収納されており、製造されるフラットケーブル６において並列配置される線状導体５の数に合わせて複数設けられている。本実施の形態では、４本の線状導体５が並列配置されたフラットケーブル６を製造するようにしているので、４つの導体収納ローラ１０が設けられる。また、本実施の形態では、各線状導体５として断面矩形状の平角導体を用いている（図２参照）。
【００１８】
この各導体収納ローラ１０より引出された線状導体５は、ピッチローラ１１により所定ピッチの並列状態に整列された後、熱圧着手段１４に送給されることになる。
【００１９】
また、一対のフィルム収納ローラ１２，１３は、送給ラインＰを挟んでその上方及び下方の位置に設けられており、それぞれに帯状の絶縁フィルム１，４が巻回収納されている。
【００２０】
本実施の形態では、両フィルム収納ローラ１２，１３のうち下方のフィルム収納ローラ１３に、接着層付の絶縁フィルム１を巻回収納し、上方のフィルム収納ローラ１２に、接着層のない絶縁フィルム４を巻回収納している（図２参照）。ここで、接着層付の絶縁フィルム１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の柔軟で超音波溶着可能な樹脂により形成されたフィルム状の基材２の一方面側（他方側の絶縁フィルム４に接合される面側）に、塗布等の手段によって熱可塑性（ホットメルトタイプ）の接着層３が形成されたものであり、また、接着層のない絶縁フィルム４は、柔軟な樹脂等により形成されたフィルム状の基材のみによって構成されている。なお、両方に接着層付の絶縁フィルム１を用いるようにしてもよいが、一方側については接着層のない絶縁フィルム４を用いた方が低コスト化を図ることができる。そして、これら一対のフィルム収納ローラ１２，１３から引出された絶縁フィルム１，４が熱圧着手段１４に送給されることになる。
【００２１】
熱圧着手段１４は、前記送給ラインＰを上下から挟込む位置に設けられた一対の熱圧着用ローラ１４ａ，１４ｂを備えており、この熱圧着用ローラ１４ａ，１４ｂ間に重ね合わせ状態で一対の絶縁フィルム１，４が送込まれると、それら絶縁フィルム１，４同士が接着層３を介して熱圧着可能に構成される。
【００２２】
そして、図２に示すように、上側のフィルム収納ローラ１２に巻回収納された絶縁フィルム４を並列状態に整列された各線状導体５の上側に配設すると共に、下側のフィルム収納ローラ１３に巻回収納された絶縁フィルム１を並列状態に整列された各線状導体５の下側に配設するようにして、それら絶縁フィルム１，４及び各線状導体５を、熱圧着用ローラ１４ａ，１４ｂ間に送込んで加熱押圧すると、図３に示すように、一対の絶縁フィルム１，４間に複数の線状導体５を並列状態で挟込んだ状態で、当該一対の絶縁フィルム１，４同士が、接着層３を介して熱圧着されて仮接着されるようになる。また、この際、線状導体５が配設された部分では、絶縁フィルム１，４が接着層３を介して線状導体５に接着されるようになる。（仮接着工程）。
【００２３】
また、このように複数の線状導体５を挟込んだ状態で熱圧着された一対の絶縁フィルム１，４は、次に、超音波溶着部１５に送給される。
【００２４】
超音波溶着部１５は、図１及び図４に示すように、送給ラインＰを上下から挟込む位置に設けられた振動付与ホーン１６と超音波アンビル１７とを備える。
【００２５】
送給ラインＰの上側に設けられた振動付与ホーン１６は、絶縁フィルム４の幅寸法よりも大きい幅寸法の直線状の振動付与部１６ａを有する板状の部材に形成され、その振動付与部１６ａを、送給ラインＰに沿って送給される上側の絶縁フィルム４の外面（上面）に対して、その幅方向全体に亘って摺接可能にした鉛直姿勢に配設される。これにより、図示省略の超音波振動発生機構（振動子等）より発生された超音波振動がこの振動付与ホーン１６に付与されて、当該振動付与ホーン１６が絶縁フィルム４の幅方向に振動可能なように構成されている。
【００２６】
また、超音波アンビル１７は、略円柱状に形成されており、その外周面であって前記並列配置された各線状導体５間及び両端の線状導体５の外方位置に対応する領域に、その周方向に沿って所定ピッチで歯車状に接触凸部１７ａが複数形成される。この超音波アンビル１７は、その中心軸１７ｂを送給ラインＰの下側で当該送給ラインＰと直交する方向に沿って配設した姿勢で、その中心軸１７ｂ回りに回転自在に支持されており、送給ラインＰに沿って絶縁フィルム１が送給されると、その外周面に形成された複数の接触凸部１７ａを絶縁フィルム１の下面に順次押し当てながら、前記絶縁フィルム１の送給に伴って、従動回転し又は図示省略の回転駆動部の駆動により前記絶縁フィルム１の送給に同期して回転する構成となっている。
【００２７】
そして、振動付与ホーン１６に超音波振動を付与した状態で、複数の線状導体５を挟込んだ状態で熱圧着された各絶縁フィルム１，４を、振動付与ホーン１６と超音波アンビル１７との間に送込むと、図４に示すように、振動付与ホーン１６の振動付与部１６ａが絶縁フィルム４の外面（上面）にその幅方向全体に亘って摺接すると共に、超音波アンビル１７の各接触凸部１７ａが振動付与部１６ａの直下で、各線状導体５が配設された領域を除く領域（各線状導体５の各間及び絶縁フィルム１，４の両外側縁部）で絶縁フィルム１の外面（下面）に接触して、絶縁フィルム１，４同士が圧接された状態でそれらに超音波振動エネルギが付与され、これにより、図５に示すように、絶縁フィルム１，４同士が各線状導体５が配設された領域を除く上記領域で超音波溶着されることになる。そして、絶縁フィルム１，４の送給に伴って、振動付与ホーン１６の振動付与部１６ａが絶縁フィルム４の外面に摺接しながら、超音波アンビル１７の各接触凸部１７ａが、順次断続的に絶縁フィルム１の下面に接触していくことになるので、絶縁フィルム１，４は、その長手方向に沿って断続的な箇所Ｓで超音波溶着されていくことになる（超音波溶着工程）。
【００２８】
最後に、絶縁フィルム１，４の余分な両外側縁部を、切除刃１８により切り落すと長尺のフラットケーブル６が完成し、このフラットケーブル６が巻取収納ロール１９に巻回収納されていく。
【００２９】
以上の工程を経ることにより、絶縁フィルム１，４間に複数の線状導体５を並列状態に挟込んだ状態で、これらを加熱押圧した後で一対の絶縁フィルム１，４同士を超音波溶着することにより接合形成されたフラットケーブル６が製造されることになる。
【００３０】
以上のように構成されたフラットケーブル６の製造方法及びフラットケーブル６では、一対の絶縁フィルム１，４同士を、各線状導体５が配設した領域を除く領域で超音波溶着しているため、両絶縁フィルム１，４同士を充分な接合強度で接合することができる。しかも、両絶縁フィルム１，４同士の接合強度は、主としてスポット的な超音波接合箇所Ｓで得られているため、フラットケーブル６を解体する際等に、両両絶縁フィルム１，４同士を分離するのも容易である。
【００３１】
また、両絶縁フィルム１，４同士を超音波溶着する前に、絶縁フィルム１，４同士を、熱圧着用ローラ１４ａ，１４ｂにより接着層３を介して熱圧着しているため、単に絶縁フィルム１，４同士を超音波溶着する場合と比較して、両絶縁フィルム１，４間の隙間を防止してそれらの密着度を充分なものにすることができる。しかも、絶縁フィルム１と線状導体５とが接着層３を介して接着されているので、絶縁フィルム１，４からの線状導体５の位置ずれも防止できる。
【００３２】
加えて、絶縁フィルム１，４同士の接合強度は、上述のように超音波溶着された構成によって十分に確保されるため、接着層３としては、絶縁フィルム１，４同士の密着度を確保する程度の厚み寸法に形成すればよく、従って、その接着層３の厚み寸法を、図１１に示す従来例と比較して、可及的に小さくすることができる。
【００３３】
具体的には、１２〜３００μｍ、より好ましくは２５〜１００μｍの厚み寸法の基材２に対して、１〜３μｍの厚み寸法の接着層３に形成した絶縁フィルム１を用いることが可能となる。
【００３４】
また、このように接着層３を薄くすることができる結果、その接着層３を構成する燃焼し易い接着剤の使用量を減らして、難燃性に優れたフラットケーブル６を製造することができる。
【００３５】
なお、図１１に示す従来例では、充分な難燃性を得るため接着剤にハロゲン系の難燃剤を混入していたため廃棄時にハロゲン系のガスが生じる等環境上の問題点を生じていたが、本願発明では、上述した通りの理由により優れた難燃性を得ることができるため、そのようなハロゲン系の難燃剤を含まない接着剤を用いることもできる。加えて、このようにハロゲン系の難燃剤を含まずに、かつ、基材２を構成する材料と同系材料により構成された接着剤により、接着層３を形成すれば、フラットケーブル６のリサイクルが容易となる。なお、同系材料を使用した絶縁フィルム１の例としては、基材２をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系の樹脂により形成すると共に接着層３をポリエステルエラストマ等のポリエステル系の接着剤により形成したものや、基材２をポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂により形成すると共に接着層３をエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）等のポリオレフィン系の接着剤により形成したもの等、所定のリサイクル処理を施す場合に同系材料として再生利用し得るものが挙げられる。
【００３６】
＜変形例＞
以下、上記実施の形態の変形例について説明する。なお、各変形例の説明において、上記実施の形態における構成要素と同様構成要素については同一符号を用いてその説明を省略し、その相違点を中心に説明する。
【００３７】
まず、図６に示す変形例では、絶縁フィルム４として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や１−（Ｎ−フェニルアミノ）−ナフタレン（ＰＡ），ポリカーボネート（ＰＣ）等の透明樹脂により形成した接着層のない絶縁フィルム４Ｂを用いている。
【００３８】
即ち、図１１に示す従来例では、一対の絶縁フィルム１００の双方ともに接着層１０２を有するものを用いていたため、その接着層１０２の不透明性等に起因して絶縁フィルム１００の透明化が困難であったが、本発明では、上記実施の形態のように、その一方側に接着層のない絶縁フィルム４を用いることが可能となるため、透明樹脂により接着層のない絶縁フィルム４Ｂを形成してその透明化を図ることが容易となる。
【００３９】
そして、このように一方側の絶縁フィルム４Ｂを透明化すると、外部からその透明の絶縁フィルム４Ｂを通じてフィルム１，４Ｂ間の状態を直接視認できるため、それらの間への異物の混入や各線状導体５のピッチの乱れ等を確認することが可能となる。また、完成したフラットケーブル６Ｂの表裏の識別が容易となるため、その両端部において各線状導体５の対応関係を容易に判別することが可能となる。
【００４０】
また、図７に示すように、上記実施の形態における接着層付の絶縁フィルム１として、その外面側にも熱可塑性の接着層５１Ｃを形成した絶縁フィルム１Ｃを用いると共に、接着層のない絶縁フィルム４として、その外面側に熱可塑性の接着層５２Ｃを形成した絶縁フィルム４Ｃを用いるようにしてもよい（図７では熱圧着後の状態を示しているのでフィルム１Ｃ，４Ｃ間の接着層については図示されてない）。
【００４１】
この場合、完成後のフラットケーブル６Ｃを所定の機器の筐体等の被取付部材に取付ける場合に、そのフラットケーブル６Ｃを、前記接着層５１Ｃ又は５２Ｃを介して容易に当該被取付部材に取付けることが可能となる。
【００４２】
なお、このように接着層５１Ｃ，５２Ｃを形成すると、両絶縁フィルム１Ｃ，４Ｃ同士を熱圧着する際に、接着層５１Ｃ，５２Ｃも一緒に融けてしまうといった事態も想定されるが、これについては、熱圧着用ローラ１４ａ，１４ｂの外周表面を、シリコーン樹脂等によって非粘着性を有する表面に仕上げておいて接着層５１Ｃ，５２Ｃが融けてもその熱圧着用ローラ１４ａ，１４ｂに付着しない構成としておいたり、また、接着層５１Ｃ，５２Ｃを構成する接着剤として、その融点がフィルム１Ｃ，４Ｃ間接合用の接着剤の融点よりも高いものを用いること等により対処可能である。
【００４３】
さらに、図８に示すように、上記実施の形態における接着層のない絶縁フィルム４に相当する絶縁フィルム４Ｄの厚み寸法ｈ１（基材部分のみ）を、接着層付の絶縁フィルム１に相当する絶縁フィルム１Ｄの厚み寸法ｈ２（基材部分のみ）の１．５倍以上にするようにしてもよい（逆でもよい）。
【００４４】
この場合、完成したフラットケーブル６Ｄの端末部をコネクタ挿入用の端末部に加工する際に、当該端末部において厚み寸法の大きい方の絶縁フィルム４Ｄを残して厚み寸法の小さい絶縁フィルム１Ｄを剥離するだけで、当該端末部に補強板等を貼着けることなく、コネクタへの挿入時に腰折れせずに挿入し易い端末部を容易に形成することができる。
【００４５】
また、図９に示すように、上記実施の形態における絶縁フィルム４に相当する絶縁フィルム４Ｅの幅寸法を、他方側の絶縁フィルム１に相当する絶縁フィルム４Ｅの幅寸法よりも大きくしておき、両絶縁フィルム１Ｅ，４Ｅが接合された状態で、外側に張出す絶縁フィルム４Ｅの両側縁部４Ｅａを、絶縁フィルム１Ｅの両側縁部の上側に折返し重ね合わせて熱可塑性の接着剤等で接着するようにしてもよい。
【００４６】
この場合、フラットケーブル６Ｅの両側縁部が比較的滑らかな曲面形状となるため、そのフラットケーブル６Ｅのエッジ部分の感触がソフトとなって、当該フラットケーブル６Ｅの取扱い作業性に優れる。また、フラットケーブル６Ｅの両側縁部が絶縁フィルム４Ｅの両側縁部４Ｅａによって補強されることになるので、当該フラットケーブル６Ｆの捩れが防止されると共に、端部をコネクタに挿入する際の腰折れ等が防止され、コネクタの挿入性に優れることになる。
【００４７】
また、図１０に示すフラットケーブル６Ｆのように、上記実施の形態における絶縁フィルム１，４よりも若干幅広の絶縁フィルム１Ｆ，４Ｆを用いると共に、これらを互いに幅方向に若干ずらして重ね合せ、その一側に張出す上側の絶縁フィルム１Ｆの一側縁部１Ｆａを、下側の絶縁フィルム４Ｆの一側縁部の下側に折返し重ね合わせて熱可塑性の接着剤等で熱圧着し、また、他側に張出す下側の絶縁フィルム４Ｆの他側縁部４Ｆａを、上側の絶縁フィルム１Ｆの他側縁部の上側に折返し重ね合わせて熱可塑性の接着剤等で熱圧着するようにしてもよい。
【００４８】
この場合、図９に示す変形例と同様の効果に加えて、同幅寸法の絶縁フィルム１Ｆ，４Ｆを用いることができるので、少品種化による低コスト化を図ることが可能となる。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように、この発明の請求項１〜４記載のフラットケーブルの製造方法によると、一対の絶縁フィルム同士を、加熱押圧して仮接着してから超音波溶着しているため、絶縁フィルム同士の密着度及び接合強度を充分なものとした上で、接着層を可及的に薄くすることができる。
【００５０】
なお、この製造方法では、具体的には、請求項２記載のように、前記接着層付の絶縁フィルムとして、その基材の厚み寸法が１２〜３００μｍで、その接着層の厚み寸法が１〜３μｍである絶縁フィルムを用いることができる。
【００５１】
また、このように接着層を可及的に薄くすることができる結果、請求項３記載のように、前記接着層付の絶縁フィルムとして、その接着層がその基材とリサイクル処理を施す場合に同系材料として再生利用し得る材料であってハロゲン系の難燃剤を含まない材料により形成されたものを用いることにより、難燃性に優れながら、リサイクル容易でかつ燃焼させてもハロゲンガスを発生させないフラットケーブルを製造することができる。
【００５２】
なお、請求項４記載のように、前記一対の絶縁フィルムとして、その一方側の絶縁フィルムの基材の厚み寸法が、他方側の絶縁フィルムの基材の厚み寸法の１．５倍以上であるものを用いると、完成したフラットケーブルの端末部をコネクタ挿入用の端末部に加工する際に、厚み寸法の大きい方の絶縁フィルムを残して厚み寸法の小さい絶縁フィルムを剥離するだけで、腰折れし難くコネクタに挿入し易い端末部を容易に形成することができる。
【００５３】
また、請求項５記載のフラットケーブルによると、少なくとも一方側の絶縁フィルムが基材の一方面側に接着層が形成されてなる接着層付の絶縁フィルムである一対の絶縁フィルム間に、複数の前記線状導体を並列状態に挟込んだ状態で、これらを加熱押圧した後で前記一対の絶縁フィルム同士を超音波溶着することにより接合形成されているため、絶縁フィルム同士の密着度及び接合強度を充分なものとした上で、接着層を可及的に薄くすることができる。
【００５４】
さらに、このように接着層を可及的に薄くすることができる結果、前記基材がポリオレフィン系の樹脂により形成されると共に、前記接着層付の絶縁フィルムの接着層が、ポリオレフィン系の接着剤であってハロゲン系の難燃剤を含まない材料により形成された構成とすることにより、難燃性に優れながら、リサイクル容易でかつ燃焼させてもハロゲンガスを発生させないフラットケーブルを得ることができる。
【００５５】
また、請求項６記載のように、前記一対の絶縁フィルムのうち、その一方側の絶縁フィルムの基材の厚み寸法が、他方側の絶縁フィルムの基材の厚み寸法の１．５倍以上であると、フラットケーブルの端末部をコネクタ挿入用の端末部に加工する際に、厚み寸法の大きい方の絶縁フィルムを残して厚み寸法の小さい絶縁フィルムを剥離するだけで、腰折れし難くコネクタに挿入し易い端末部に容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる一実施形態のフラットケーブルの製造装置を示す概略図である。
【図２】フラットケーブルを製造する一工程における線状導体及び絶縁フィルムの状態を示す断面図である。
【図３】フラットケーブルを製造する他の一工程における線状導体及び絶縁フィルムの状態を示す断面図である。
【図４】一対の絶縁フィルム同士が超音波溶着される状態を示す断面図である。
【図５】フラットケーブルを示す斜視図である。
【図６】変形例に係るフラットケーブルを示す断面図である。
【図７】他の変形例に係るフラットケーブルを示す断面図である。
【図８】さらに他の変形例に係るフラットケーブルを示す斜視図である。
【図９】さらに他の変形例に係るフラットケーブルを示す断面図である。
【図１０】さらに他の変形例に係るフラットケーブルを示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、従来のフラットケーブルにおける平角導体と絶縁フィルムとを示す断面図であり、図１１（ｂ）は従来のフラットケーブルの断面図である。
【符号の説明】
１絶縁フィルム
２基材
３接着層
４絶縁フィルム
５線状導体
６フラットケーブル
１４熱圧着手段
１４ａ熱圧着用ローラ
１５超音波溶着部
１６振動付与ホーン
１７超音波アンビル

Claims

一対の絶縁フィルム間に、複数の線状導体が並列状態に挟込み配置されたフラットケーブルの製造方法であって、
少なくとも一方側の絶縁フィルムが、基材の一方面側に接着層が形成されてなる接着層付の絶縁フィルムである一対の絶縁フィルムを準備し、これらの一対の絶縁フィルム間に複数の前記線状導体を並列状態で挟込んだ状態で、これらを前記一対の絶縁フィルムの両側から加熱押圧して仮接着する工程と、
この仮接着する工程の後で、前記一対の絶縁フィルム同士を、前記各線状導体が配設された領域を除く領域で超音波溶着する工程と、
を含むフラットケーブルの製造方法。
請求項１記載のフラットケーブルの製造方法であって、
前記接着層付の絶縁フィルムとして、その基材の厚み寸法が１２〜３００μｍで、その接着層の厚み寸法が１〜３μｍである絶縁フィルムを用いるフラットケーブルの製造方法。
請求項１又は２記載のフラットケーブルの製造方法であって、
前記接着層付の絶縁フィルムとして、その接着層がその基材とリサイクル処理を施す場合に同系材料として再生利用し得る材料であってハロゲン系の難燃剤を含まない材料により形成されたものを用いるフラットケーブルの製造方法。
請求項１〜３のいずれかに記載のフラットケーブルの製造方法であって、
前記一対の絶縁フィルムとして、その一方側の絶縁フィルムの基材の厚み寸法が、他方側の絶縁フィルムの基材の厚み寸法の１．５倍以上であるものを用いるフラットケーブルの製造方法。
一対の絶縁フィルム間に、複数の線状導体が並列状態に挟込み配置されたフラットケーブルであって、
少なくとも一方側の絶縁フィルムが基材の一方面側に接着層が形成されてなる接着層付の絶縁フィルムである一対の絶縁フィルム間に、複数の前記線状導体を並列状態に挟込んだ状態で、これらを加熱押圧した後で前記一対の絶縁フィルム同士を超音波溶着することにより接合形成され、
前記基材がポリオレフィン系の樹脂により形成されると共に、前記接着層付の絶縁フィルムの接着層が、ポリオレフィン系の接着剤であってハロゲン系の難燃剤を含まない材料により形成されたフラットケーブル。
請求項５記載のフラットケーブルであって、
前記一対の絶縁フィルムのうち、その一方側の絶縁フィルムの基材の厚み寸法が、他方側の絶縁フィルムの基材の厚み寸法の１．５倍以上であるフラットケーブル。