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JP3752414B2 - Substrate manufacturing apparatus and substrate manufacturing method - Google Patents

Substrate manufacturing apparatus and substrate manufacturing method Download PDF

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JP3752414B2
JP3752414B2 JP2000143018A JP2000143018A JP3752414B2 JP 3752414 B2 JP3752414 B2 JP 3752414B2 JP 2000143018 A JP2000143018 A JP 2000143018A JP 2000143018 A JP2000143018 A JP 2000143018A JP 3752414 B2 JP3752414 B2 JP 3752414B2
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Japan
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cassette
rows
substrates
substrate
processing
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克士 宮脇
仁志 遠藤
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Sharp Corp
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば表示装置用ガラス基板などのような板状物の製造装置および製造方法に関するものであり、より具体的には、たとえば液晶表示装置などに用いられる基板の稜角に面取を施す装置およびその面取方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置、EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置、プラズマ表示装置などの表示装置に用いられるガラス基板は、その用途や使用条件に合わせて適切に分断(切出)加工された後、加工面の稜角について面取を施される。
【0003】
特に液晶表示装置は、対向配置されたガラス基板の間に液晶が注入された構成を有するものであり、ガラス基板はその個別セル単位となるように用途に合わせて適切な大きさに切断される。この切断個所には凹凸が形成され、そのままでは取扱い上極めて危険であるため、その切断個所の凹凸面を砥石により摩耗させるための面取工程が必要となる。
【0004】
従来の面取加工においては、まずセル単位に分断されたガラス基板を複数段に保持する段積カセットから、作業を行なうオペレータにより、ガラス基板が1枚ずつ取出され面取加工部へ供給される。面取加工部では、ガラス基板の外周分断(切出し)加工面の全面について2つの稜角を同時に、または1稜ずつ砥石により摩耗させて面取加工が施される。面取加工が施されたガラス基板は、作業を行なうオペレータにより1枚ずつ段積カセット内に収納される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術では、作業を行なうオペレータによりガラス基板が1枚ずつ供給されて面取加工が行なわれていたため、1枚あたりの加工時間に対するガラス基板の供給時間ロスが大きくなってしまい、全体としての加工時間が長くなるという問題点があった。
【0006】
また従来技術では、1列で複数段にガラス基板を保持する段積カセットを用いているため、カセットの交換頻度が増大するという問題点があった。
【0007】
それゆえ本発明の目的は、カセットの交換頻度が少なく、かつ加工時間を短縮できる基板の製造装置および基板の製造方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の基板の製造装置は、1つのカセットに複数列かつ複数段で保持された複数の基板の列に対応して配置された複数列の搬送手段と、搬送手段により搬送された基板を面取加工するための加工手段と、カセットを搬送手段に対して上下動させる昇降手段とを備えている。加工手段は、複数列の搬送手段で搬送される基板の各々を面取加工できるように移動可能に配置された加工部を有している。
【0009】
1つのカセットに基板を複数列保持させることができるため、1つのカセットで複数列の搬送手段に基板を供給することができる。このため、搬送手段を複数列配置してもカセットは1つで足りるため、カセットの交換頻度を従来技術よりも低減でき、設備稼動効率を向上することができる。
【0010】
また、1つのカセットで複数列の搬送手段に基板を供給できるため、カセットを昇降するための昇降手段を複数列の搬送手段で共用でき、装置構成を簡略化することもできる。
【0011】
また、1つのカセットに複数列の搬送手段に同時・個別に基板を供給できるよう制御可能なため、搬送手段への基板の供給時間ロスを少なくすることができ、加工時間を短縮することもできる。
【0012】
また、複数列で並行して複数の基板を面取加工することができるため、基板を1枚ずつ処理する枚葉処理と比較して、同一枚数の基板を処理するための基板の搬送時間および加工時間を大幅に短縮することが可能となる。
【0014】
また、面取加工部も複数列の搬送手段で共用できるため、装置構成をさらに簡略化することができる。
【0015】
本発明の基板の製造方法は、以下の工程を備えている。まず1つのカセットに複数列かつ複数段で保持された複数の基板のうち、同一の段に保持された複数列の基板の各々がカセットから取出される。そして取出された複数列の基板の各々が、基板の列に対応して配置された複数列の搬送手段の各々によって搬送される。そして搬送手段によって搬送された複数列の基板の各々が加工手段により面取加工される。そして面取り加工された複数列の基板の各々が搬送手段によりカセット側へ搬送され、かつカセット内に収納される。
【0016】
本発明の基板の製造方法によれば、1つのカセットに基板を複数列保持させることができるため、1つのカセットで複数列の搬送手段に基板を供給することができる。このため、搬送手段を複数列配置してもカセットは1つで足りるため、カセットの交換頻度を従来技術よりも低減でき、設備稼動効率を向上することができる。
【0017】
また、1つのカセットで複数列の搬送手段に基板を供給できるため、カセットを昇降するための昇降手段を複数列の搬送手段で共用でき、装置構成を簡略化することができる。
【0018】
また、1つのカセットで複数列の搬送手段に同時・個別に基板を供給できるよう制御可能なため、搬送手段への基板の供給時間ロスを少なくすることができ加工時間を短縮することもできる。
【0019】
また、複数列で並行して複数の基板を面取加工することができるため、基板を1枚ずつ処理する枚葉処理と比較して、同一枚数の基板を処理するための基板の搬送時間および加工時間を大幅に短縮することが可能となる。
【0021】
また、1つのカセットに複数列の搬送手段から同時・個別に基板を収納できるよう制御可能なため、基板の収納時間ロスを少なくすることができ、加工時間を短縮することもできる。
【0022】
上記の基板の製造方法において好ましくは、同一段で複数列の基板はカセットから同時に取出され、かつカセットに同時に収納される。
【0023】
上記の基板の製造方法において好ましくは、同一段で複数列の基板はカセットから個別に取出され、かつカセットに個別に収納される。
【0024】
このように各基板の同時・個別制御が可能なため、搬送手段への基板の供給時間ロスを少なくすることができ、加工時間を短縮することができる。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
【0026】
図1は本発明の一実施の形態における表示装置用ガラス基板の面取装置の構成を示す平面図であり、図2は図1のA−A線に沿う概略断面図である。
【0027】
図1および図2を参照して、本実施の形態の面取装置は、複数列かつ複数段にガラス基板を保持可能な多連カセット1を用いてガラス基板10の面取加工を行なうものである。この面取装置は、昇降部2と、搬送部3と、加工部4と、移動部5と、位置決め部6と、収納部7と、供給部8とを主に有している。
【0028】
主に図2を参照して、昇降部2は、多連カセット1を上下に昇降動作させる部分であり、ステッピングモータとボールネジとを有している。搬送部3は、多連カセット1と加工部4との間でガラス基板10を搬送する部分であり、ガラス基板10を載置する移載部3aと、その移載部3aを移動させるためのステッピングモータ3bおよびボールネジ3cとを有している。加工部4は、ガラス基板10の面取加工を行なう第1および第2の加工部4a、4bを有している。第1の加工部4aは、砥石と砥石を駆動するモータとを有している。
【0029】
砥石は円柱状の外周に、たとえば断面が略V字型の溝を複数段形成した層型砥石が使用される。砥石としては、これに限定されるものではなく、たとえば溝が1段のものや、カップ型砥石なども使用できる。層型砥石は砥石の交換を、溝の段を変更することにより行なうことができるので、作業が簡略となる。
【0030】
モータにより砥石を回転させ、砥石の溝の面に基板10の外縁部が接触する状態で基板10を砥石の溝を通過させることにより、基板10の稜角の面取りをする。
【0031】
砥石の切削量は、各砥石で個別に調整できることが好ましい。また、第1の加工部4aは固定/可動の機能を有する。固定でも良いが、可動にすると、面取りが完了した基板10が移動するとき、干渉するおそれがない位置に砥石を退避できる。
【0032】
第2の加工部4bは、基板10を切削する砥石と、砥石を駆動するモータとを有し、ステッピングモータ5aとボールネジ5bとにより移動可能に支持されている。
【0033】
位置決め部6は、移載部3a上に載置されたガラス基板10を加工部4に対して位置決めする部分であり、アーム6cを動作させるための位置決めシリンダ6aと、上下動用の上下エアシリンダ6bとを有している。収納部7は、面取加工が行なわれたガラス基板10を多連カセット1に収納するための部分であり、アーム7cを動作させるための収納シリンダ7aと、上下動用の上下エアシリンダ7bとを有している。供給部8は、多連カセット1に保持されたガラス基板10を搬送部3へ供給するための部分であり、ガラス基板10を押出すためのアーム8aと、そのアーム8aを動作させるためのエアシリンダ8bとを有している。
【0034】
主に図1を参照して、複数列の搬送部3が並列に配置されており、各列の搬送部3に対応して第1の加工部4a、位置決め部6、収納部7および供給部8が配置されている。また昇降部2、第2の加工部4bおよび移動部5は、複数列の搬送部3により共用されている。つまり、1台の第2の加工部4bは移動部5により移動することで、複数列の搬送部3で搬送されたガラス基板10の各々を面取加工することができる。また、複数列の搬送部3の各々には、1つの多連カセット1によりガラス基板10が供給されるため、多連カセット1を昇降するための昇降部2は1台で足り、複数列の搬送部3で共用され得る。
【0035】
多連カセット1は、たとえば図3に示す構成を有している。図3を参照して、多連カセット1は、底板1aと上板1bとの間に複数個の仕切り板1cを挟んだ構成を有しており、仕切り板1cの支持部1dによりガラス基板10が支持される。このように多連カセット1では、複数の仕切り板1cにより複数列にガラス基板10を支持することができ、複数の支持部1dにより複数段にガラス基板10を支持することができる。
【0036】
次に、本実施の形態の表示装置用ガラス基板の面取方法について説明する。
図1および図2を参照して、まず、複数のガラス基板10が複数列・複数段で多連カセット1に保持される。この際、複数のガラス基板10は、表裏を統一されて、かつ左右を統一されて多連カセット1に保持される。この多連カセット1が、昇降部2にセットされる。この際、昇降部2は、その原点位置あるいは製造スタート位置にて停止されている。
【0037】
装置の稼動開始信号により昇降部2のボールネジが稼動して、多連カセット1は供給部8の高さまで移動する。この後、エアシリンダ8bの動作によりガラス基板10がアーム8aによって搬送部3の移載部3a上に押出される。この際、複数列の供給部8は同時に稼動し、複数列の搬送部3の各々に同時にガラス基板10を供給する。
【0038】
複数列に同時に供給されたガラス基板10は、移載部3aに真空吸着された後、モータ3bで稼動されたボールネジ3cにより、位置決め部6側へと送られる。位置決め部6は上下エアシリンダ6bにより下降し、位置決めシリンダ6aで稼動するアーム6cによりガラス基板10の加工前のアライメントを機械的に行なう。なお、このアライメントの際には移載部3aのガラス基板10の真空吸着が一時解放され、位置決め完了後には再び真空吸着によりガラス基板10の加工位置が決定される。
【0039】
この後、ガラス基板10を載せた移載部3aは、搬送部3の稼動により、第1の加工部4aの回転する砥石の溝面に、基板10を接触させながら第1の加工部4aを通過する。これにより、複数列の搬送部3において各ガラス基板10の側面の面取加工が同時に実施される。この後、ガラス基板10は搬送部3の稼動により所定位置まで搬送された後に一時停止される。なお、第1の加工部4aの砥石は面取り完了後退避される。加工用の砥石を有する第2の加工部4bにより、ガラス基板10の側面の面取加工が行なわれる。この際、第2の加工部4bがステッピングモータ5aとボールネジ5bとにより移動することで、複数列の搬送部3の各々で停止状態にあるガラス基板10のすべてが面取加工される。
【0040】
面取加工後、複数列の搬送部3における各ガラス基板10は、搬送部3の稼動により多連カセット1側へ搬送され、多連カセット1の手前であって収納部7の直下で停止される。収納部7は上下シリンダ7bにより下降し、収納シリンダ7aで稼動する収納アーム7cにより、複数列の搬送部3の各ガラス基板10を同時に多連カセット1内に収納する。
【0041】
ガラス基板10の収納完了信号により、昇降部2のステッピングモータおよびボールネジが稼動し、多連カセット1は予め決められたピッチだけ上昇する。これにより、面取加工前のガラス基板10が供給部8の高さまで移動させられる。
【0042】
この後、面取加工前のガラス基板10に、上述と同様の操作が繰返されることにより、多連カセット1内のすべてのガラス基板10の面取加工が連続して行なわれる。
【0043】
なお、上記においては、複数列のガラス基板10を同時に多連カセット1から取出し、同時に面取加工をし、同時に多連カセット1に収納する工程について説明したが、ガラス基板10は個別に多連カセット1から取出され、個別に面取加工が施され、かつ個別に多連カセット1に収納されてもよい。つまり、多連カセット1の同一段・複数列に配置されたガラス基板10の各々は、複数列の搬送部3に異なるタイミングで供給され、異なるタイミングで面取加工が施され、異なるタイミングで多連カセット1に収納されてもよい。
【0044】
本実施の形態においては、複数列でガラス基板10を保持できる多連カセット1が用いられているため、1つの多連カセット1で複数列の搬送部3にガラス基板10を供給することができる。このため、搬送部3を複数列配置しても、多連カセット1は1つで足りるため、多連カセット1の交換頻度を従来技術よりも低減でき、設備稼動効率を向上することができる。
【0045】
また、1つの多連カセット1で複数列の搬送部3にガラス基板10を供給できるため、多連カセット1を昇降するための昇降部2を複数列の搬送部3で共用でき、装置構成を簡略化することができる。
【0046】
また、1つの多連カセット1で複数列の搬送部3に同時・個別にガラス基板10を供給できるよう制御可能なため、搬送部3へのガラス基板10の供給時間ロスを少なくすることができ、加工時間を短縮することができる。
【0047】
また、ガラス基板10を複数列で並行して処理することができるため、ガラス基板10を一枚ずつ処理する枚葉処理と比較して、同一枚数のガラス基板10を処理するための搬送時間および加工時間を大幅に短縮することが可能となる。
【0048】
また第2の加工部4bを複数列の搬送部3で共用できるため、装置構成をさらに簡略化することができる。
【0049】
なお、ガラス基板10のサイズは、その使用用途などにより変わるため、図3に示す多連カセット1において仕切り板1cは図中横方向にその位置を変更できるように構成されていることが好ましい。具体的には、底板1aおよび上板1bの各々にスライド用穴1eを設け、その穴1e内で仕切り板1cに設けられたピン1fをスライドさせることにより、仕切り板1cを図中横方向に移動でき、サイズの異なるガラス基板10を保持することが可能となる。
【0050】
また、ガラス基板10のサイズが使用用途などにより異なるため、第1および第2の加工部4a、4bの研磨用砥石の取付け固定位置は、ボルトの取外しなどにより容易に変更できるよう構成されていることが好ましい。
【0051】
なお、本実施の形態においては、搬送部3が5列の場合について説明したが、搬送部3の数はこれに限定されるものではなく、2列以上あればよい。
【0052】
また位置決め部6と第1の加工部4aは、装置の小型化を図るために千鳥状に配置されているが、これに限定されるものではなく、直線的に配置されていてもよく、他の配列であってもよい。
【0053】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0054】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、1つのカセットに基板を複数列保持させることができるため、1つのカセットで複数列の搬送手段に基板を供給することができる。このため、搬送手段を複数列配置してもカセットは1つで足りるため、カセットの交換頻度を従来技術よりも低減することができる。
【0055】
また、1つのカセットで複数列の搬送手段に基板を供給できるため、カセットを昇降するための昇降手段を複数列の搬送手段で共用でき、装置構成を簡略化することもできる。
【0056】
また、1つのカセットで複数列の搬送手段に同時・個別に基板を供給できるよう制御可能なため、搬送手段への基板の供給時間ロスを少なくすることができ、加工時間を短縮することもできる。
【0057】
また、基板を複数列で並行して処理することができるため、基板を1枚ずつ処理する枚葉処理と比較して、同一枚数の基板を処理するための搬送時間および加工時間を大幅に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態における表示装置用ガラス基板の面取装置の構成を示す平面図である。
【図2】 図1のA−A線に沿う概略断面図である。
【図3】 多連カセットの構成を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
1 多連カセット、2 昇降部、3 搬送部、4 加工部、5 移動部、6 位置決め部、7 収納部、8 供給部、10 ガラス基板。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a manufacturing apparatus and a manufacturing method for a plate-like object such as a glass substrate for a display device, and more specifically, chamfering is performed on a ridge angle of a substrate used for a liquid crystal display device, for example. The present invention relates to an apparatus and a chamfering method thereof.
[0002]
[Prior art]
Glass substrates used in display devices such as liquid crystal display devices, EL (electroluminescence) display devices, and plasma display devices are appropriately divided (cut out) according to the application and use conditions, and then the ridge angle of the processed surface Be chamfered about.
[0003]
In particular, the liquid crystal display device has a configuration in which liquid crystal is injected between glass substrates arranged to face each other, and the glass substrate is cut into an appropriate size according to the application so as to be an individual cell unit. . Unevenness is formed at this cutting point, and it is extremely dangerous for handling as it is, so a chamfering process is required to wear the uneven surface at the cutting point with a grindstone.
[0004]
In conventional chamfering processing, first, glass substrates are taken out one by one by a working operator from a stack cassette holding a plurality of glass substrates divided into cell units, and supplied to a chamfering section. . In the chamfering portion, chamfering is performed by wearing two ridge angles at the same time or one ridge at a time with a grindstone on the entire surface of the outer peripheral cutting (cutting) processing surface of the glass substrate. The glass substrates that have been chamfered are stored one by one in the stack cassette by the operator who performs the work.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the prior art, glass substrates are supplied one by one by the operator who performs the work and chamfering is performed, so that the loss of the glass substrate supply time with respect to the processing time per sheet becomes large, and the entire processing is performed. There was a problem that the time was long.
[0006]
Moreover, in the prior art, there is a problem in that the cassette replacement frequency increases because a multistage cassette that holds glass substrates in a single row is used.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate manufacturing apparatus and a substrate manufacturing method capable of reducing the cassette replacement frequency and shortening the processing time.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The substrate manufacturing apparatus of the present invention has a plurality of rows of conveying means arranged corresponding to a plurality of rows of substrates held in a plurality of rows and stages in a single cassette, and the substrate conveyed by the conveying means. Processing means for processing and lifting / lowering means for moving the cassette up and down relative to the conveying means are provided. The processing means has a processing section that is movably arranged so that each of the substrates transported by a plurality of rows of transport means can be chamfered.
[0009]
Since a single cassette can hold a plurality of rows of substrates, a single cassette can supply the substrates to a plurality of rows of conveying means. For this reason, even if the conveying means is arranged in a plurality of rows, only one cassette is sufficient, so the frequency of cassette replacement can be reduced as compared with the prior art, and the equipment operation efficiency can be improved.
[0010]
Further, since the substrate can be supplied to a plurality of rows of conveying means by one cassette, the raising and lowering means for raising and lowering the cassette can be shared by the plurality of rows of conveying means, and the apparatus configuration can be simplified.
[0011]
In addition, since it is possible to control a single cassette so that substrates can be supplied simultaneously and individually to a plurality of rows of transfer means, loss of supply time of the substrate to the transfer means can be reduced, and processing time can also be reduced. .
[0012]
Further, since a plurality of substrates can be chamfered in parallel in a plurality of rows, the substrate transport time for processing the same number of substrates as compared to the single wafer processing for processing the substrates one by one and Processing time can be greatly shortened.
[0014]
In addition , since the chamfered portion can be shared by a plurality of rows of conveying means, the apparatus configuration can be further simplified.
[0015]
The substrate manufacturing method of the present invention includes the following steps. First, among the plurality of substrates held in a plurality of rows and stages in one cassette, each of the plurality of rows of substrates held in the same step is taken out from the cassette. Then, each of the plurality of taken-out substrates is transported by each of a plurality of transport means arranged corresponding to the substrate rows. Each of the plurality of rows of substrates conveyed by the conveying means is chamfered by the processing means. Then, each of the plurality of rows of chamfered substrates is transported to the cassette side by the transport means and stored in the cassette.
[0016]
According to the substrate manufacturing method of the present invention, it is possible to hold a plurality of rows of substrates in one cassette, and therefore it is possible to supply substrates to a plurality of rows of conveying means with one cassette. For this reason, even if the conveying means is arranged in a plurality of rows, only one cassette is sufficient, so the frequency of cassette replacement can be reduced as compared with the prior art, and the equipment operation efficiency can be improved.
[0017]
Further, since the substrate can be supplied to a plurality of rows of conveying means by one cassette, the raising and lowering means for raising and lowering the cassette can be shared by the plurality of rows of conveying means, and the apparatus configuration can be simplified.
[0018]
In addition, since it is possible to control the substrate so that the substrates can be supplied simultaneously and individually to a plurality of rows of conveying means with one cassette, loss of the supply time of the substrate to the conveying means can be reduced and the processing time can be shortened.
[0019]
Further, since a plurality of substrates can be chamfered in parallel in a plurality of rows, the substrate transport time for processing the same number of substrates as compared to the single wafer processing for processing the substrates one by one and Processing time can be greatly shortened.
[0021]
Further , since control can be performed so that substrates can be stored simultaneously and individually from a plurality of rows of conveying means in one cassette, loss of substrate storage time can be reduced, and processing time can be shortened.
[0022]
Preferably, in the above-described substrate manufacturing method, a plurality of rows of substrates on the same stage are simultaneously taken out from the cassette and simultaneously stored in the cassette.
[0023]
Preferably, in the above-described substrate manufacturing method, a plurality of rows of substrates on the same stage are individually taken out from the cassette and individually stored in the cassette.
[0024]
Since the substrates can be simultaneously and individually controlled in this way, loss of the substrate supply time to the transport means can be reduced, and the processing time can be shortened.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0026]
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a chamfering device for a glass substrate for a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA of FIG.
[0027]
1 and 2, the chamfering apparatus of the present embodiment performs chamfering of glass substrate 10 using multiple cassettes 1 that can hold glass substrates in a plurality of rows and a plurality of stages. is there. The chamfering device mainly includes an elevating unit 2, a transport unit 3, a processing unit 4, a moving unit 5, a positioning unit 6, a storage unit 7, and a supply unit 8.
[0028]
Referring mainly to FIG. 2, the elevating unit 2 is a part for moving the multiple cassettes 1 up and down, and includes a stepping motor and a ball screw. The conveyance part 3 is a part which conveys the glass substrate 10 between the multiple cassette 1 and the process part 4, and is for moving the transfer part 3a which mounts the glass substrate 10, and its transfer part 3a A stepping motor 3b and a ball screw 3c are provided. The processing unit 4 includes first and second processing units 4a and 4b for chamfering the glass substrate 10. The first processing unit 4a includes a grindstone and a motor that drives the grindstone.
[0029]
As the grindstone, for example, a layer-type grindstone is used in which a plurality of grooves each having a substantially V-shaped cross section are formed on a cylindrical outer periphery. The grindstone is not limited to this, and for example, a one-stage groove or a cup-type grindstone can be used. Since the layer type grindstone can be exchanged by changing the step of the groove, the work is simplified.
[0030]
The grindstone of the substrate 10 is chamfered by rotating the grindstone with a motor and passing the substrate 10 through the grindstone groove while the outer edge of the substrate 10 is in contact with the grindstone groove surface.
[0031]
It is preferable that the cutting amount of the grindstone can be adjusted individually for each grindstone. Further, the first processing portion 4a has a fixed / movable function. Although it may be fixed, if it is made movable, the grindstone can be retracted to a position where there is no possibility of interference when the substrate 10 after chamfering is moved.
[0032]
The 2nd process part 4b has the grindstone which cuts the board | substrate 10, and the motor which drives a grindstone, and is supported by the stepping motor 5a and the ball screw 5b so that a movement is possible.
[0033]
The positioning unit 6 is a part for positioning the glass substrate 10 placed on the transfer unit 3a with respect to the processing unit 4, and includes a positioning cylinder 6a for operating the arm 6c and a vertical air cylinder 6b for vertical movement. And have. The storage unit 7 is a part for storing the chamfered glass substrate 10 in the multi-cassette cassette 1, and includes a storage cylinder 7a for operating the arm 7c and a vertical air cylinder 7b for vertical movement. Have. The supply unit 8 is a part for supplying the glass substrate 10 held in the multi-cassette 1 to the transport unit 3, and an arm 8a for extruding the glass substrate 10 and an air for operating the arm 8a. And a cylinder 8b.
[0034]
Referring mainly to FIG. 1, a plurality of rows of conveyance units 3 are arranged in parallel, and a first processing unit 4 a, a positioning unit 6, a storage unit 7, and a supply unit corresponding to the conveyance units 3 of each row. 8 is arranged. Moreover, the raising / lowering part 2, the 2nd process part 4b, and the moving part 5 are shared by the conveyance part 3 of multiple rows. That is, one second processing unit 4 b is moved by the moving unit 5, so that each of the glass substrates 10 conveyed by the plural rows of conveying units 3 can be chamfered. In addition, since the glass substrate 10 is supplied to each of the plurality of rows of transport units 3 by one multi-cassette cassette 1, only one elevating unit 2 for raising and lowering the multi-cassette 1 is sufficient, It can be shared by the transport unit 3.
[0035]
The multiple cassette 1 has a configuration shown in FIG. 3, for example. Referring to FIG. 3, the multiple cassette 1 has a configuration in which a plurality of partition plates 1c are sandwiched between a bottom plate 1a and an upper plate 1b, and a glass substrate 10 is supported by a support portion 1d of the partition plate 1c. Is supported. Thus, in the multiple cassette 1, the glass substrates 10 can be supported in a plurality of rows by the plurality of partition plates 1c, and the glass substrates 10 can be supported in a plurality of stages by the plurality of support portions 1d.
[0036]
Next, a method for chamfering the glass substrate for a display device of the present embodiment will be described.
With reference to FIGS. 1 and 2, first, a plurality of glass substrates 10 are held in a multiple cassette 1 in a plurality of rows and a plurality of stages. At this time, the plurality of glass substrates 10 are held in the multi-cassette 1 with the front and back sides unified and the left and right sides unified. This multiple cassette 1 is set in the elevating part 2. At this time, the elevating part 2 is stopped at the origin position or the manufacturing start position.
[0037]
The ball screw of the elevating unit 2 is operated by the operation start signal of the apparatus, and the multiple cassette 1 is moved to the height of the supply unit 8. Thereafter, the glass substrate 10 is pushed onto the transfer unit 3a of the transport unit 3 by the arm 8a by the operation of the air cylinder 8b. At this time, the plurality of rows of supply units 8 operate simultaneously, and the glass substrates 10 are simultaneously supplied to each of the plurality of rows of conveyance units 3.
[0038]
The glass substrates 10 supplied to the plurality of rows at the same time are vacuum-sucked to the transfer unit 3a, and then sent to the positioning unit 6 side by a ball screw 3c operated by a motor 3b. The positioning portion 6 is lowered by the upper and lower air cylinders 6b, and the alignment before processing the glass substrate 10 is mechanically performed by the arm 6c operated by the positioning cylinder 6a. In this alignment, the vacuum suction of the glass substrate 10 of the transfer unit 3a is temporarily released, and after the positioning is completed, the processing position of the glass substrate 10 is determined again by vacuum suction.
[0039]
Thereafter, the transfer unit 3a on which the glass substrate 10 is placed moves the first processing unit 4a while the substrate 10 is in contact with the groove surface of the rotating grindstone of the first processing unit 4a by the operation of the transport unit 3. pass. Thereby, the chamfering process of the side surface of each glass substrate 10 is simultaneously performed in the plurality of rows of the conveyance units 3. Thereafter, the glass substrate 10 is temporarily stopped after being transported to a predetermined position by the operation of the transport unit 3. In addition, the grindstone of the 1st process part 4a is evacuated after completion of chamfering. The side surface of the glass substrate 10 is chamfered by the second processing portion 4b having a processing grindstone. At this time, the second processing unit 4b is moved by the stepping motor 5a and the ball screw 5b, so that all of the glass substrates 10 that are stopped in each of the plurality of rows of the transport units 3 are chamfered.
[0040]
After the chamfering process, each glass substrate 10 in the plurality of rows of conveyance units 3 is conveyed to the multi-cassette 1 side by the operation of the conveyance unit 3, and is stopped immediately before the storage unit 7 in front of the multi-cassette 1. The The storage unit 7 is moved down by the upper and lower cylinders 7b, and the glass substrates 10 of the plurality of rows of the transfer units 3 are stored in the multi-cassette 1 at the same time by the storage arm 7c operated by the storage cylinder 7a.
[0041]
In response to the storage completion signal of the glass substrate 10, the stepping motor and the ball screw of the elevating unit 2 are operated, and the multiple cassette 1 is raised by a predetermined pitch. Thereby, the glass substrate 10 before chamfering is moved to the height of the supply unit 8.
[0042]
Thereafter, the same operation as described above is repeated on the glass substrate 10 before the chamfering process, so that all the glass substrates 10 in the multiple cassette 1 are continuously chamfered.
[0043]
In the above description, the process of taking out a plurality of rows of glass substrates 10 from the multi-cassette 1 at the same time, simultaneously chamfering them, and simultaneously storing them in the multi-cassette cassette 1 has been described. It may be taken out from the cassette 1, individually chamfered, and individually stored in the multiple cassette 1. That is, each of the glass substrates 10 arranged in the same stage and in a plurality of rows of the multi-cassette cassette 1 is supplied to the plurality of rows of conveying units 3 at different timings, and is chamfered at different timings. It may be stored in the continuous cassette 1.
[0044]
In the present embodiment, since the multiple cassette 1 that can hold the glass substrates 10 in a plurality of rows is used, the glass substrate 10 can be supplied to the conveyance sections 3 in the multiple rows with one multiple cassette 1. . For this reason, even if it arranges the conveyance part 3 in multiple rows, since the multiple cassette 1 is enough, the replacement frequency of the multiple cassette 1 can be reduced rather than a prior art, and equipment operation efficiency can be improved.
[0045]
In addition, since the glass substrate 10 can be supplied to the plurality of rows of conveyance units 3 with one multi-cassette cassette 1, the elevating unit 2 for raising and lowering the multi-cassette cassette 1 can be shared by the plurality of rows of conveyance units 3, and the apparatus configuration It can be simplified.
[0046]
Moreover, since it can be controlled so that the glass substrates 10 can be supplied simultaneously and individually to a plurality of rows of conveyance units 3 with one multi-cassette cassette 1, loss of the supply time of the glass substrate 10 to the conveyance unit 3 can be reduced. Processing time can be shortened.
[0047]
In addition, since the glass substrates 10 can be processed in parallel in a plurality of rows, compared with single wafer processing in which the glass substrates 10 are processed one by one, the transfer time for processing the same number of glass substrates 10 and Processing time can be greatly shortened.
[0048]
Moreover, since the 2nd process part 4b can be shared by the conveyance part 3 of multiple rows, an apparatus structure can be simplified further.
[0049]
In addition, since the size of the glass substrate 10 varies depending on its usage and the like, the partition plate 1c in the multiple cassette 1 shown in FIG. 3 is preferably configured so that its position can be changed in the horizontal direction in the figure. Specifically, a slide hole 1e is provided in each of the bottom plate 1a and the upper plate 1b, and a pin 1f provided in the partition plate 1c is slid in the hole 1e, whereby the partition plate 1c is moved in the horizontal direction in the figure. It is possible to move and hold the glass substrates 10 having different sizes.
[0050]
In addition, since the size of the glass substrate 10 varies depending on the application, etc., the mounting and fixing positions of the grinding wheels for the first and second processed portions 4a and 4b can be easily changed by removing bolts or the like. It is preferable.
[0051]
In the present embodiment, the case where the conveyance units 3 are five rows has been described. However, the number of the conveyance units 3 is not limited to this, and may be two or more rows.
[0052]
Further, the positioning unit 6 and the first processing unit 4a are arranged in a staggered manner in order to reduce the size of the apparatus, but the present invention is not limited to this, and may be arranged linearly. The arrangement of
[0053]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
[0054]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to hold a plurality of rows of substrates in one cassette, and therefore it is possible to supply substrates to a plurality of rows of conveying means with one cassette. For this reason, even if the conveying means is arranged in a plurality of rows, only one cassette is sufficient, so the frequency of cassette replacement can be reduced as compared with the prior art.
[0055]
Further, since the substrate can be supplied to a plurality of rows of conveying means by one cassette, the raising and lowering means for raising and lowering the cassette can be shared by the plurality of rows of conveying means, and the apparatus configuration can be simplified.
[0056]
In addition, since it is possible to control the substrate so that substrates can be supplied simultaneously and individually to a plurality of rows of conveying means with one cassette, loss of the supply time of the substrate to the conveying means can be reduced, and the processing time can also be shortened. .
[0057]
In addition, since the substrates can be processed in multiple rows in parallel, the transfer time and processing time for processing the same number of substrates are significantly reduced compared to single wafer processing in which substrates are processed one by one. can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a chamfering device for a glass substrate for a display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 3 is a perspective view schematically showing a configuration of a multiple cassette.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multiple cassette, 2 Elevating part, 3 Conveying part, 4 Processing part, 5 Moving part, 6 Positioning part, 7 Storage part, 8 Supply part, 10 Glass substrate.

Claims (4)

1つのカセットに複数列かつ複数段で保持された複数の基板の列に対応して配置された複数列の搬送手段と、
前記搬送手段により搬送された前記基板を面取加工するための加工手段と、
前記カセットを前記搬送手段に対して上下動させる昇降手段とを備え
前記加工手段は、複数列の前記搬送手段で搬送される前記基板の各々を面取加工できるように移動可能に配置された加工部を有する、基板の製造装置。
A plurality of rows of conveying means arranged corresponding to a plurality of rows of substrates held in a plurality of rows and in a plurality of stages in one cassette;
Processing means for chamfering the substrate transported by the transport means;
Elevating means for moving the cassette up and down relative to the conveying means ;
The said manufacturing means is a board | substrate manufacturing apparatus which has the process part arrange | positioned so that movement of each of the said board | substrate conveyed by the said conveyance means of multiple rows is possible .
1つのカセットに複数列かつ複数段で保持された複数の基板のうち、同一の段に保持された複数列の前記基板の各々を前記カセットから取出す工程と、
取出された複数列の前記基板の各々を、前記基板の列に対応して配置された複数列の搬送手段の各々によって搬送する工程と、
前記搬送手段によって搬送された複数列の前記基板の各々を加工手段により面取加工する工程と
面取加工された複数列の前記基板の各々を前記搬送手段により前記カセット側へ搬送し、かつ前記カセット内に収納する工程とを備えた、基板の製造方法。
Out of a plurality of substrates held in a plurality of rows and stages in one cassette, a step of taking out each of the plurality of rows of substrates held in the same step from the cassette;
A step of transporting each of the plurality of taken-out substrates by a plurality of transport means arranged corresponding to the rows of the substrates;
Chamfering each of the plurality of rows of the substrates transported by the transporting means by a processing means ;
And chamfering the plurality of rows of the substrates, respectively, to the cassette side by the conveying means and storing the substrates in the cassette .
前記カセット内にて同一段で複数列に配置された前記基板は前記カセットから同時に取出され、かつ前記カセットに同時に収納される、請求項に記載の基板の製造方法。The substrate manufacturing method according to claim 2 , wherein the substrates arranged in a plurality of rows at the same stage in the cassette are simultaneously taken out from the cassette and simultaneously stored in the cassette. 前記カセット内にて同一段で複数列に配置された前記基板は前記カセットから個別に取出され、かつ前記カセットに個別に収納される、請求項に記載の基板の製造方法。The method for manufacturing a substrate according to claim 2 , wherein the substrates arranged in a plurality of rows at the same stage in the cassette are individually taken out from the cassette and individually stored in the cassette.
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