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JP3728813B2 - Electronic components - Google Patents

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JP3728813B2
JP3728813B2 JP18946796A JP18946796A JP3728813B2 JP 3728813 B2 JP3728813 B2 JP 3728813B2 JP 18946796 A JP18946796 A JP 18946796A JP 18946796 A JP18946796 A JP 18946796A JP 3728813 B2 JP3728813 B2 JP 3728813B2
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Japan
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side electrode
electrode
metal cap
short
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幸司 中島
英也 森下
英昭 後
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品素子が、ベース基板と金属キャップとを半田接合して形成されたパッケージ内に封止された電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、ベース基板と金属キャップで形成されるパッケージ内に電子部品素子が封止された電子部品として、例えば、図4〜図6に示すような構造の弾性表面波装置がある。図4は弾性表面波装置の断面図、図5はベース基板の平面図、図6は弾性表面波装置の上面図である。
【0003】
この弾性表面波装置は、アルミナ等の絶縁性セラミックスからなるベース基板10上にSAW素子20が半田51によりはんだ付けされて載置され、ベース基板10と金属キャップ30とが半田52により接合されて、SAW素子20が封止されている。
【0004】
ベース基板10の上面には、図5に示すように、金属キャップ30との接合を果たすための角環状の接合ランド11、SAW素子20を半田付けするための電極ランド12a,12b、電極ランド12a,12bに連接して所望の電気的接続を果たすための引出電極13a,13b、及び側縁部の所定の箇所には略半円弧状の側部電極14a,14bが形成され、各引出電極13a,13bを覆うように半田流れ防止用コート15が印刷により形成されている。
【0005】
ベース基板10の下面には、図示しないが、入出力端子電極及びアース端子電極が形成され、引出電極13aは前記入出力端子電極に、引出電極13bは前記アース端子電極にそれぞれスルーホールにより接続されている。また、ベース基板10の側面には下面に形成された入出力端子電極及びアース端子電極と上面に形成された側部電極14a,14bとを接続する側面電極(図示せず)が形成されている。
【0006】
すなわち、側部電極14aは入出力端子電極に接続され、側部電極14bはアース端子電極に接続されている。そして、接合ランド11と前記アース端子電極とを同電位とするために、アース端子電極に接続された2つの引出電極13bの一端は接合ランド11から引出されている。側部電極14aと接合ランド11とは小型化のために、近接して形成されている。
【0007】
ベース基板10上面の側縁部に形成された側部電極14a,14bは上記側面電極をスルーホール電極形成法により形成した時に形成されたものである。つまり、ベース基板10は、ベース基板10が多数形成された母基板にスルーホール孔を形成し、この孔の径よりも大きい径の穴の開いたマスクを用いて側部電極14a,14b及び各側面電極を形成し、側面電極形成後個々のベース基板10に分割されて形成されている。
【0008】
SAW素子20は、下面にIDTや反射器等が形成されており、ベース基板10上にフェイスダウン方式で取付けられている。すなわち、IDTや反射器が形成された面が下面となるように、SAW素子20の端子電極が、半田51により、ベース基板10の電極ランド12a,12bに接合されて、ベース基板10に支持固定されている。
【0009】
金属キャップ30は、下方に開口した形状を有し、開口部の全周にベース基板10と平行に延びるフランジ部31が形成され、このフランジ部31が、半田52により、ベース基板10の接合ランド11に接合されている。
【0010】
SAW素子20及び金属キャップ30のベース基板10への接合はリフロー半田付け法により行われる。この弾性表面波装置は、ベース基板10の下面を実装面として実装基板に表面実装されて使用される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の弾性表面波装置においては、ベース基板10と金属キャップ30とをはんだ付け接合した際に、図7(a)または図7(b)に示すように、金属キャップ30がずれて接合された場合、金属キャップ30が側部電極14aに接触し、金属キャップ30と側部電極14aとが短絡する(電気的に接続される)という問題があった。
【0012】
また、弾性表面波装置完成品で上記短絡不良となっていない場合でも、実装基板にはんだ付けする際に、側面電極を伝ってベース基板10の側部電極14aに濡れ上がってきた半田と金属キャップ30が接触し、金属キャップ30と側部電極14aとが短絡するという問題があった。
【0013】
すなわち、上記従来の弾性表面波装置においては、製造時またはセットに実装する時に、アース電位となる金属キャップ30と入出力端子電極に接続された側部電極4aとが短絡(ショート)するという問題があった。
【0014】
この短絡不良を防止するに接合ランド11と側部電極14aとの距離を大きくすれば、弾性表面波装置が大型化するという問題となる。
【0015】
そこで、本発明の目的は、金属キャップがずれて接合された場合でも、金属キャップとベース基板の側部電極との短絡を防止することができる、小型で信頼性の高い電子部品を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、側面電極を介して裏面電極に接続された側部電極と該側部電極に近接して配置された接合ランドとが表面に形成されたベース基板と、前記接合ランドに半田付け接合された金属キャップと、前記ベース基板と前記金属キャップとで形成されたパッケージ内に封止された電子部品素子とを備えてなる電子部品において、
前記側部電極を覆うように短絡防止用コートが形成されていることを特徴とするものである。
【0017】
上記の構成によれば、側部電極上には短絡防止用コートが形成されているので、金属キャップをベース基板の接合ランドにはんだ付け接合する際に金属キャップがずれて接合された場合であっても、金属ケースと側部電極との間には、絶縁性の短絡防止用コートが介在するので、金属ケースと側部電極との短絡を防止することができる。
【0018】
また、この電子部品を実装基板にはんだ付けする際に、側面電極を伝って側部電極に濡れ上がってきた半田は、短絡用防止コート16に阻止されて、金属キャップにまで達することがないので、金属ケースと側部電極との短絡を防止することができる。
【0019】
さらに、接合ランドと側部電極との距離を従来のものよりも短くすることも可能となり、電子部品を小型化することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて説明する。以下の図において、従来例と同一または相当するものについては同一符号を付す。
【0021】
本発明の一実施例に係る弾性表面波装置を図1及び図2に示す。図1は弾性表面波装置のベース基板の平面図、図2は弾性表面波装置の上面図である。
【0022】
本実施例の弾性表面波装置においては、図1及び図2に示すように、ベース基板10の上面であって、入出力端子電極に接続された側部電極14a,14aの所定の部分を覆うように短絡防止用コート16、16が形成されている。短絡防止用コート16は、側部電極14aの接合ランド11の近接部を完全に覆うように所定の幅、長さで形成されている。
【0023】
上記以外の構成すなわち短絡用防止コート16以外の構成は、従来の図4〜図6で説明したものと同様の構成であり、その説明を省略する。
【0024】
短絡防止用コート16は、金属キャップ30と側部電極14aとの接触導通を防止するために設けられたものであり、アルミナ、ガラス、絶縁性樹脂等の絶縁性材料からなり、半田流れ防止用コート15とともにスクリーン印刷等の方法により形成されている。
【0025】
本実施例の構成においては、側部電極14a上には短絡防止用コートが形成されているので、金属キャップ30をベース基板10の接合ランド11にはんだ付け接合する際に、例えば、図3(a)または図3(b)に示すように、金属キャップ30がずれて接合された場合であっても、金属ケース30と側部電極14aとの間には、絶縁性の短絡防止用コート16が介在しているので、金属ケース30と側部電極14aとは短絡することがない。
【0026】
また、弾性表面波装置を実装基板にはんだ付けする際に、側面電極を伝ってベース基板10の側部電極14aに濡れ上がってきた半田は、短絡用防止コート16に阻止されて、金属キャップ30にまで達することがない。
【0027】
さらに、接合ランド11と側部電極14aとの距離を従来のものよりも短くすることも可能となり、ベース基板10を従来のものより小さく形成することができ、弾性表面波装置全体を小型化することができる。
【0028】
なお、上記実施例では、短絡防止用コート16は略四角形状に形成されているが、短絡防止用コートの形状はこれに限るものではなく、例えば、側部電極14aと相似形の形状としてもよく、また他の形状であってもよい。
【0029】
また、上記実施例では、半田付けによりSAW素子とベース基板との支持、接続を行ったもので説明したが、これに限るものではなく、例えば、SAW素子をベース基板に樹脂接着剤で支持固定し、ワイヤーにより、SAW素子の端子電極とベース基板の端子電極とを接続し、ベース基板の接合ランドとアース端子電極とを引出電極で接続した弾性表面波装置であってもよい。
【0030】
また、上記実施例では、弾性表面波装置を例にとって説明したが、本発明は、弾性表面波装置に限るものではなく、ベース基板と金属キャップとを半田接合して形成されたパッケージ内に電子部品素子を封止して構成される電子部品一般に適用されるものである。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電子部品によれば、側部電極上には短絡防止用コートが形成されているので、金属キャップをベース基板の接合ランドにはんだ付け接合する際に金属キャップがずれて接合された場合であっても、金属ケースと側部電極との間には、絶縁性の短絡防止用コートが介在するので、金属ケースと側部電極との短絡を防止することができる。
【0032】
また、電子部品を実装基板にはんだ付けする際に、側面電極を伝って側部電極に濡れ上がってきた半田は、短絡用防止コート16に阻止されて、金属キャップにまで達することがないので、金属ケースと側部電極との短絡を防止することができる。
【0033】
さらに、接合ランドと側部電極との距離を従来のものよりも短くすることも可能となり、電子部品を小型化することができる。
【0034】
したがって、本発明によれば、金属キャップと側部電極との短絡不良が防止された、小型で信頼性の高い電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置のベース基板の平面図である。
【図2】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置の上面図である。
【図3】(a)及び(b)は、本発明の一実施例に係る弾性表面波装置の金属キャップがずれて接合された状態を示す上面図である。
【図4】ベース基板と金属キャップとによりパッケージ構造を構成した弾性表面波装置の断面図である。
【図5】従来の弾性表面波装置のベース基板の平面図である。
【図6】従来の弾性表面波装置の上面図である。
【図7】(a)及び(b)は、従来の弾性表面波装置の金属キャップがずれて接合された状態を示す上面図である。
【符号の説明】
10 ベース基板
11 接合ランド
12a,12b 電極ランド
13a,13b 引出電極
14a,14b 側部電極
15 半田流れ防止用コート
16 短絡防止用コート
20 SAW素子
30 金属キャップ
31 フランジ部
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component in which an electronic component element is sealed in a package formed by soldering a base substrate and a metal cap.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as an electronic component in which an electronic component element is sealed in a package formed of a base substrate and a metal cap, for example, there is a surface acoustic wave device having a structure as shown in FIGS. 4 is a sectional view of the surface acoustic wave device, FIG. 5 is a plan view of the base substrate, and FIG. 6 is a top view of the surface acoustic wave device.
[0003]
In this surface acoustic wave device, a SAW element 20 is soldered and placed on a base substrate 10 made of insulating ceramic such as alumina, and the base substrate 10 and the metal cap 30 are joined by solder 52. The SAW element 20 is sealed.
[0004]
On the upper surface of the base substrate 10, as shown in FIG. 5, square-annular joining lands 11 for joining the metal cap 30, electrode lands 12 a and 12 b for soldering the SAW element 20, and electrode lands 12 a , 12b are connected to the lead electrodes 13a, 13b for achieving a desired electrical connection, and side electrodes 14a, 14b having substantially semicircular arcs are formed at predetermined positions on the side edges, and each lead electrode 13a is formed. , 13b is formed by printing so as to cover the solder flow.
[0005]
Although not shown, an input / output terminal electrode and a ground terminal electrode are formed on the lower surface of the base substrate 10, the extraction electrode 13 a is connected to the input / output terminal electrode, and the extraction electrode 13 b is connected to the ground terminal electrode by through holes. ing. Further, side electrodes (not shown) are formed on the side surfaces of the base substrate 10 to connect the input / output terminal electrodes and ground terminal electrodes formed on the lower surface to the side electrodes 14a and 14b formed on the upper surface. .
[0006]
That is, the side electrode 14a is connected to the input / output terminal electrode, and the side electrode 14b is connected to the ground terminal electrode. In order to make the junction land 11 and the ground terminal electrode have the same potential, one end of the two lead electrodes 13b connected to the ground terminal electrode is drawn from the junction land 11. The side electrode 14a and the junction land 11 are formed close to each other for miniaturization.
[0007]
The side electrodes 14a and 14b formed on the side edges of the upper surface of the base substrate 10 are formed when the side electrodes are formed by the through-hole electrode forming method. That is, the base substrate 10 has through holes formed in a mother substrate on which a large number of the base substrates 10 are formed, and the side electrodes 14a and 14b and each of the side electrodes 14a and 14b and each of the holes are formed using a mask having a hole having a diameter larger than that of the hole. Side electrodes are formed, and are formed by being divided into individual base substrates 10 after the side electrodes are formed.
[0008]
The SAW element 20 has an IDT, a reflector, and the like formed on the lower surface, and is mounted on the base substrate 10 in a face-down manner. That is, the terminal electrode of the SAW element 20 is joined to the electrode lands 12a and 12b of the base substrate 10 by the solder 51 so that the surface on which the IDT and the reflector are formed becomes the lower surface, and is supported and fixed to the base substrate 10. Has been.
[0009]
The metal cap 30 has a shape opened downward, and a flange portion 31 extending in parallel with the base substrate 10 is formed on the entire periphery of the opening portion. The flange portion 31 is joined to the bonding land of the base substrate 10 by the solder 52. 11 is joined.
[0010]
The SAW element 20 and the metal cap 30 are joined to the base substrate 10 by a reflow soldering method. This surface acoustic wave device is used by being surface-mounted on a mounting substrate with the lower surface of the base substrate 10 as a mounting surface.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional surface acoustic wave device, when the base substrate 10 and the metal cap 30 are joined by soldering, as shown in FIG. 7A or 7B, the metal cap 30 is displaced. When bonded, there is a problem that the metal cap 30 contacts the side electrode 14a and the metal cap 30 and the side electrode 14a are short-circuited (electrically connected).
[0012]
In addition, even when the surface acoustic wave device is not finished with the short circuit defect, the solder and the metal cap that have been wetted to the side electrode 14a of the base substrate 10 through the side electrode when soldering to the mounting substrate There was a problem that 30 contacted and the metal cap 30 and the side electrode 14a short-circuited.
[0013]
That is, in the conventional surface acoustic wave device, the metal cap 30 that is at the ground potential and the side electrode 4a connected to the input / output terminal electrode are short-circuited (short-circuited) when manufactured or mounted in a set. was there.
[0014]
If the distance between the bonding land 11 and the side electrode 14a is increased in order to prevent this short-circuit failure, the surface acoustic wave device becomes large.
[0015]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a small and highly reliable electronic component capable of preventing a short circuit between the metal cap and the side electrode of the base substrate even when the metal cap is displaced and joined. It is in.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a base substrate having a surface formed with a side electrode connected to a back electrode via a side electrode and a junction land disposed in proximity to the side electrode. In an electronic component comprising a metal cap soldered to the bonding land, and an electronic component element sealed in a package formed by the base substrate and the metal cap,
A short-circuit preventing coat is formed so as to cover the side electrode.
[0017]
According to the above configuration, since the short-circuit prevention coat is formed on the side electrode, the metal cap is displaced and joined when the metal cap is soldered to the joining land of the base substrate. However, since the insulating short-circuit prevention coat is interposed between the metal case and the side electrode, it is possible to prevent a short circuit between the metal case and the side electrode.
[0018]
Further, when this electronic component is soldered to the mounting substrate, the solder that has been wetted to the side electrode through the side electrode is blocked by the short-circuit prevention coat 16 and does not reach the metal cap. In addition, a short circuit between the metal case and the side electrode can be prevented.
[0019]
Furthermore, the distance between the junction land and the side electrode can be made shorter than that of the conventional one, and the electronic component can be miniaturized.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings illustrating embodiments thereof. In the following drawings, the same or corresponding parts as those in the conventional example are denoted by the same reference numerals.
[0021]
A surface acoustic wave device according to an embodiment of the present invention is shown in FIGS. FIG. 1 is a plan view of a base substrate of a surface acoustic wave device, and FIG. 2 is a top view of the surface acoustic wave device.
[0022]
In the surface acoustic wave device according to this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the upper surface of the base substrate 10 covers predetermined portions of the side electrodes 14a and 14a connected to the input / output terminal electrodes. Thus, the short prevention coatings 16 and 16 are formed. The short-circuit prevention coat 16 is formed with a predetermined width and length so as to completely cover the proximity portion of the junction land 11 of the side electrode 14a.
[0023]
The configuration other than the above, that is, the configuration other than the short-circuit preventing coat 16 is the same as the configuration described with reference to FIGS.
[0024]
The short-circuit prevention coat 16 is provided to prevent contact conduction between the metal cap 30 and the side electrode 14a, and is made of an insulating material such as alumina, glass, or an insulating resin, and prevents solder flow. It is formed together with the coat 15 by a method such as screen printing.
[0025]
In the configuration of this embodiment, since the short-circuit prevention coat is formed on the side electrode 14a, when the metal cap 30 is soldered to the bonding land 11 of the base substrate 10, for example, FIG. As shown in a) or FIG. 3B, even if the metal cap 30 is displaced and joined, the insulating short-circuit-preventing coating 16 is provided between the metal case 30 and the side electrode 14a. Therefore, the metal case 30 and the side electrode 14a are not short-circuited.
[0026]
Further, when the surface acoustic wave device is soldered to the mounting substrate, the solder that has been wetted to the side electrode 14a of the base substrate 10 through the side electrode is blocked by the short-circuit preventing coating 16 and the metal cap 30. Will not reach.
[0027]
Furthermore, the distance between the bonding land 11 and the side electrode 14a can be made shorter than that of the conventional one, the base substrate 10 can be formed smaller than the conventional one, and the entire surface acoustic wave device can be miniaturized. be able to.
[0028]
In the above-described embodiment, the short-circuit prevention coat 16 is formed in a substantially square shape, but the shape of the short-circuit prevention coat is not limited to this. For example, the short-circuit prevention coat 16 may have a shape similar to the side electrode 14a. It may be other shapes.
[0029]
In the above embodiment, the SAW element and the base substrate are supported and connected by soldering. However, the present invention is not limited to this. For example, the SAW element is supported and fixed to the base substrate with a resin adhesive. Alternatively, the SAW device may be a surface acoustic wave device in which the terminal electrode of the SAW element and the terminal electrode of the base substrate are connected by a wire, and the bonding land of the base substrate and the ground terminal electrode are connected by an extraction electrode.
[0030]
In the above embodiment, the surface acoustic wave device has been described as an example. However, the present invention is not limited to the surface acoustic wave device, and an electronic device is formed in a package formed by soldering a base substrate and a metal cap. The present invention is generally applied to electronic components configured by sealing component elements.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, according to the electronic component according to the present invention, since the short-circuit preventing coat is formed on the side electrode, the metal cap is attached when the metal cap is soldered to the bonding land of the base substrate. Even when they are joined with a gap, an insulating short-circuit prevention coat is interposed between the metal case and the side electrode, so that a short circuit between the metal case and the side electrode can be prevented. it can.
[0032]
In addition, when the electronic component is soldered to the mounting substrate, the solder that has been wetted to the side electrode through the side electrode is blocked by the short-circuit prevention coat 16 and does not reach the metal cap. A short circuit between the metal case and the side electrode can be prevented.
[0033]
Furthermore, the distance between the junction land and the side electrode can be made shorter than that of the conventional one, and the electronic component can be miniaturized.
[0034]
Therefore, according to the present invention, it is possible to obtain a small and highly reliable electronic component in which a short circuit failure between the metal cap and the side electrode is prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a base substrate of a surface acoustic wave device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a top view of a surface acoustic wave device according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 3A and 3B are top views showing a state in which a metal cap of a surface acoustic wave device according to one embodiment of the present invention is displaced and joined. FIG.
FIG. 4 is a sectional view of a surface acoustic wave device in which a package structure is constituted by a base substrate and a metal cap.
FIG. 5 is a plan view of a base substrate of a conventional surface acoustic wave device.
FIG. 6 is a top view of a conventional surface acoustic wave device.
FIGS. 7A and 7B are top views showing a state in which a metal cap of a conventional surface acoustic wave device is joined while being displaced. FIGS.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Base substrate 11 Junction land 12a, 12b Electrode land 13a, 13b Lead electrode 14a, 14b Side electrode 15 Solder flow prevention coat 16 Short-circuit prevention coat 20 SAW element 30 Metal cap 31 Flange part

Claims (1)

側面電極を介して裏面電極に接続され且つ入出力端子電極に接続された側部電極と該側部電極に近接して配置され且つアース端子電極に接続された接合ランドとが表面に形成されたベース基板と、
前記接合ランドに半田付け接合された金属キャップと、
前記ベース基板と前記金属キャップとで形成されたパッケージ内に封止された電子部品素子とを備えてなる電子部品において、
前記側部電極を覆うように短絡防止コートが形成されていることを特徴とする電子部品。
A side electrode connected to the back electrode via the side electrode and connected to the input / output terminal electrode, and a junction land arranged close to the side electrode and connected to the ground terminal electrode were formed on the surface. A base substrate;
A metal cap soldered to the bonding land;
In an electronic component comprising an electronic component element sealed in a package formed by the base substrate and the metal cap,
An electronic component, wherein a short-circuit prevention coat is formed so as to cover the side electrode.
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