JP3714864B2 - エッジ露光装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、回転する半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、「基板」と称する)の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、上記のような基板に対しては、レジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理を順次行わせることにより一連の基板処理を達成している。これらのうちレジスト塗布処理は、基板を回転させつつフォトレジスト(以下、単に「レジスト」という)を供給し、遠心力によって基板の表面全面にレジスト塗布を行う処理である。
【0003】
従って、レジスト塗布処理後の基板にはその全面にレジスト膜が形成されているのであるが、基板端縁部においては半導体チップ等のパターンが形成されることはないため、レジスト膜が不要であるばかりでなく、基板搬送時の機械的接触によって発塵等の原因となるため、基板端縁部のレジスト膜についてはむしろ積極的に除去する必要がある。
【0004】
このため、従来より、光源からの光(一般的には紫外線)を光ファイバーを束ねたライトガイドによって導き、基板端縁部に照射することによって、当該部分のレジスト膜を除去するエッジ露光が行われてきた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、エッジ露光を含む基板処理一般の技術課題として、タクトタイムを短縮してスループットを向上させるということが挙げられる。特に近年は基板の大径化の進展が著しく、直径が300mm以上の基板も取り扱われるようになりつつある。基板のサイズが大きくなると、エッジ露光を行うべき基板端縁部の面積(以下、「露光面積」とする)も増大する。従来と同じ装置を用いてエッジ露光を行った場合、露光面積が増大するとエッジ露光に要するタクトタイムも当然に長くなるため、エッジ露光に要するタクトタイムを短縮したいという要望は大きい。
【0006】
エッジ露光に要するタクトタイムを支配する要因は照射光の照度および照射幅であり、タクトタイム短縮のためには照度を大きくするかまたは照射幅を広くする方法が考えられる。このうち照度を大きくするには、光源の容量を大きくする必要があるが、新たな光源の開発には膨大な時間とコストを要するため現実的ではない。このため、現状では200Wランプを光源とする同一規格の照射ユニットを2台設けるようにしている。照射ユニットを2台設ければ、照射面積は2倍になり、タクトタイムが約半分となるため、スループットが著しく向上することとなる。
【0007】
しかしながら、照射ユニットを2台設けるとエッジ露光装置自体のサイズが大きくなる。基板を処理する装置は通常クリーンルームに設置されるため、装置サイズが大きくなることは好ましくない。これは、クリーンルームを維持するのに温湿調ユニットやフィルタ等の特別な設備を必要とするため、基板処理装置が平面的に占有する面積(以下、「フットプリント」と称する)が大きくなると環境維持費のコストアップに結びつくからである。
【0008】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、サイズの大型化を抑制しつつもスループットを向上させることができるエッジ露光装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、回転する基板の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置において、 光の照射を行う光源と、複数の素線からなり、前記光源に一端部が結合され、前記光源からの光を導く素線群と、基板を略水平姿勢に保持して回転させる基板回転手段と、前記素線群によって導かれた光を、前記基板回転手段によって回転される前記基板の端縁部に照射する照射手段と、前記素線群の他端部に取り付けられ、前記素線群を前記照射手段に接続するための円筒形状のファイバ結合部と、を備え、前記ファイバ結合部に、前記素線群を経て導かれた光を出射する長方形の照射スリットを底面に形成するとともに、その円筒外周面上には前記円筒形状の軸方向に沿って、前記円筒形状の第1の直径方向の端部位置に凹状の第1ガイド溝を形成し、前記第1の直径方向に直角をなして交わる第2の直径方向の端部位置に前記第1ガイド溝と同一形状の第2ガイド溝を形成し、前記照射手段には、前記ファイバ結合部が嵌合可能な円筒状の穴を設け、前記照射手段の穴の円筒内周面には、前記第1ガイド溝にはまり込んだときに前記照射スリットの長手方向を前記基板の回転軌道の接線方向と一致させるとともに、前記第2ガイド溝にはまり込んだときに前記照射スリットの短辺方向を前記基板の回転軌道の接線方向と一致させて前記ファイバ結合部の前記穴への嵌合位置を規制する凸状突起のピンを固設する。
【0010】
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係るエッジ露光装置において、前記第1ガイド溝を、前記第1の直径方向の両端部位置に2ヶ所形成し、前記第2ガイド溝を、前記第2の直径方向の両端部位置に2ヶ所形成し、前記ピンを、前記照射手段の穴の円筒直径方向の両端位置に2個形成する。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0013】
図1は、本発明に係るエッジ露光装置の全体構成を示す斜視図である。図1および以降の各図には、XY平面を水平面とし、Z軸方向を鉛直方向とするXYZ直交座標系を必要に応じて適宜付している。
【0014】
図1のエッジ露光装置は、基板Wを回転させつつ、その基板Wの端縁部に光を照射してエッジ露光を行う装置であり、主として基板Wを回転させる回転処理部10と、照射位置を移動させる駆動処理部20と、光の照射を行う照射処理部30とを備えている。
【0015】
回転処理部10は、スピンモータ11、モータ軸12およびスピンチャック13を備えている。スピンチャック13は基板Wを裏面から真空吸着してその基板Wを略水平姿勢にて保持する。また、スピンチャック13はモータ軸12を介してスピンモータ11と連結されている。これにより、スピンモータ11の回転動作はモータ軸12を介してスピンチャック13に伝達され、スピンチャック13に略水平姿勢にて保持された基板Wを略水平面内(XY面内)にて回転させる。なお、スピンチャック13は基板Wを真空吸着する形態に限定されるものではなく、基板Wを機械的に把持する形態であっても良い。
【0016】
駆動処理部20は、X方向駆動部22とY方向駆動部24とを備える。X方向駆動部22は、エッジ露光装置に固定配置されるとともに、その上面に配置されたY方向駆動部24を図中矢印AR1に示すようにX方向に沿って駆動させる駆動機構を備えている。X方向駆動部22がY方向駆動部24をX方向に沿って移動させると、それに連動してY方向駆動部24の上面に配置された露光アーム28もX方向に沿って移動する。
【0017】
Y方向駆動部24は、その上面に配置された露光アーム28を図中矢印AR2にて示すようにY方向に沿って駆動させる駆動機構を備えている。これにより、Y方向駆動部24は露光アーム28をY方向に沿って駆動させることができる。従って、駆動処理部20は、X方向駆動部22およびY方向駆動部24によって露光アーム28をXY平面内にて自在に任意の位置(但し、X方向駆動部22およびY方向駆動部24の駆動可能範囲内)に移動させることができる。なお、X方向駆動部22およびY方向駆動部24には、ボールネジを用いた機構やプーリとベルトとを用いた機構等公知の種々の機構を採用することができる。
【0018】
照射処理部30は、光の照射を行う光源ユニット40と、露光アーム28の先端に設けられたレンズ系29と、それらを結ぶライトガイド31とを備えている。図2は、照射処理部30の概略構成を示す図である。
【0019】
光源ユニット40は、ランプハウス45の内部にランプ42、リフレクタ41、シャッターモータ43、シャッター44を設けている。ランプ42は200Wの紫外線ランプである。リフレクタ41は、ランプ42から出射された光を反射して集光する。シャッターモータ43は、シャッター44を開閉する機能を有する。シャッターモータ43によってシャッター44が開放された状態においては、ランプ42からの直接光およびリフレクタ41からの反射光が集光されてライトガイド31の一端部の端面に入射する。一方、シャッターモータ43によってシャッター44が閉鎖された状態(図2の状態)においては、ランプ42からの直接光およびリフレクタ41からの反射光が遮断され、それらがライトガイド31に入射することはない。
【0020】
ライトガイド31は、光源ユニット40からの光(厳密には、シャッター44の開放時にランプ42から出射された光)を導く複数の光ファイバー素線を束ねた素線群である。本実施形態においては、例えば500本の光ファイバー素線を束ねてライトガイド31を構成している。
【0021】
ライトガイド31の他端部(光源ユニット40に接続された上記一端部とは反対側端部)にはファイバ結合部32が取り付けられている。ファイバ結合部32は500本の光ファイバー素線を束ねたライトガイド31全体をレンズ系29に接続するための円筒形状のソケットである。
【0022】
図3は、ファイバ結合部32を示す図である。図3(a)はファイバ結合部32の正面図であり、図3(b)はファイバ結合部32の底面図である。ファイバ結合部32には、2つのガイド溝33aと2つのガイド溝33bと照射スリット34とが形成されている。2つのガイド溝33aはファイバ結合部32の円筒周面の直径両端部にその軸方向に沿って形成された凹状の溝である。同様に、2つのガイド溝33bもファイバ結合部32の円筒周面の直径両端部にその軸方向に沿って形成された凹状の溝である。2つのガイド溝33aを結ぶ線と2つのガイド溝33bを結ぶ線とは直角をなして交わる。すなわち、ガイド溝33aとガイド溝33bとはファイバ結合部32の円筒周面上において相互に90°の角度を隔てて凹設された溝である。なお、ガイド溝33aとガイド溝33bとは形成位置が異なる点を除いては、相互に同一形状の溝であり、以降特にこれらを区別する必要のないときは単にガイド溝33と記述する。
【0023】
照射スリット34は、ファイバ結合部32の底面に形成された短辺長さw1、長辺長さw2の長方形の孔である(但し、w2>w1)。光源ユニット40からライトガイド31を経て導かれた光は、ライトガイド31の他端部に結合されたファイバ結合部32の照射スリット34から出射されることとなる。ここで、図3(b)に示すように、2つのガイド溝33aは、照射スリット34の長手方向と垂直な方向に沿った位置に、つまり照射スリット34の長辺に対向する位置にそれぞれ形成されている。一方、2つのガイド溝33bは、照射スリット34の長手方向に沿った位置に、つまり照射スリット34の短辺に対向する位置にそれぞれ形成されている。
【0024】
図2に戻り、レンズ系29は露光アーム28の先端に固設されている。レンズ系29の内部には投影レンズ36およびファイバ嵌合部35が設けられている。ファイバ嵌合部35は円筒状の穴であり、それにはファイバ結合部32が嵌合可能である。
【0025】
図4は、ファイバ結合部32をファイバ嵌合部35に嵌合させる態様を説明するための図である。ファイバ嵌合部35の円筒内周面には2個のピン37が固設されている。2個のピン37はファイバ嵌合部35の円筒周面の直径両端部に形成された凸状突起である。本実施形態では、2個のピン37がX方向に沿って(露光アーム28のアーム長手方向に沿って)設けられている。2個のピン37は、ファイバ結合部32のガイド溝33aまたはガイド溝33bにはまり込んで摺動することができる。これら2個のピン37は、ファイバ結合部32の嵌合位置を規制するために設けられている。すなわち、ファイバ結合部32をファイバ嵌合部35に嵌合させるときには、ガイド溝33aに2個のピン37がはまり込む位置またはガイド溝33bに2個のピン37がはまり込む位置のいずれかの態様となる。
【0026】
例えば、ファイバ結合部32を図4中矢印AR4にて示すように適当な角度回転させ、矢印AR3にて示すようにファイバ嵌合部35に挿嵌してガイド溝33aにピン37をはめ込むと、照射スリット34の長手方向がY方向に一致した状態が実現される。一方、同様に、ファイバ結合部32を矢印AR4にて示すように適当な角度回転させ、矢印AR3にて示すようにファイバ嵌合部35に挿嵌してガイド溝33bにピン37をはめ込むと、照射スリット34の長手方向がX方向に一致した状態が実現される。すなわち、ファイバ結合部32をファイバ嵌合部35に嵌合させる位置態様に応じて、照射スリット34を90°回転させることができるのである。
【0027】
ファイバ結合部32をファイバ嵌合部35に嵌合させた状態にて光源ユニット40からの光照射を行うと、ライトガイド31によって導かれた光がスリット34を通過して投影レンズ36からスピンチャック13に保持・回転される基板Wの端縁部に照射される。このときにレンズ系29によって基板Wの主面高さ位置に形成される照射領域の形状はスリット34と同一の形状、大きさ(短辺長さw1、長辺長さw2の長方形)となる。
【0028】
図5および図6は、レンズ系29によって形成される照射領域形状を示す図である。図5に示すのは、ガイド溝33aにピン37をはめ込んで照射スリット34の長手方向をY方向に一致させた場合である。この場合、基板Wの主面高さ位置における照射領域LAが照射幅w2、露光幅w1の長方形となる。なお、「照射幅」とは基板Wの回転軌道の接線方向に沿った照射領域LAの幅であり、「露光幅」とは基板Wの半径方向に沿った照射領域LAの幅である。すなわち、基板Wの主面高さ位置に形成される照射領域LAの形状がスピンチャック13によって保持・回転される基板Wの回転軌道の接線方向を長手方向とした長方形となるのである。
【0029】
一方、基板Wの主面はパターン形成が行われるパターン領域PAとパターン形成の対象外、つまりエッジ露光が行われる端縁部領域EAとに分離されている。図5における基板Wのエッジ露光は、スピンチャック13に基板Wを保持させるとともに、照射領域LAの長辺がその基板Wのパターン領域PAの周縁部に接するように駆動処理部20がレンズ系29を移動させ、その位置にレンズ系29を固定したまま回転処理部10が基板Wを回転させることにより進行する。
【0030】
図5に示すように、照射領域LAの形状をスピンチャック13によって保持・回転される基板Wの回転軌道の接線方向を長手方向とした長方形とすれば、照射幅が露光幅よりも大きくなり、照射領域LAの面積を変化させることなく、すなわち照射領域LAにおける照度を維持したまま照射幅を大きくすることができる。そして、その結果、基板Wの回転速度を従来よりも高速にすることができるため、エッジ露光に要するタクトタイムを短縮してスループットを向上させることができる。
【0031】
しかも、照射処理部30自体の大きさは従来と同じであるため、エッジ露光装置のサイズの大型化を抑制することができる。その結果、現状照射ユニットを2台分設けていたところの1台分を削減することができ、スペースの有効利用が可能となる。
【0032】
これに対して図6に示すのは、ガイド溝33bにピン37をはめ込んで照射スリット34の長手方向をX方向に一致させた場合である。この場合、基板Wの主面高さ位置における照射領域LAが照射幅w1、露光幅w2の長方形となる。すなわち、基板Wの主面高さ位置に形成される照射領域LAの形状がスピンチャック13によって保持・回転される基板Wの回転軌道の接線方向を短辺方向とした長方形となるのである。図6における基板Wのエッジ露光は、スピンチャック13に基板Wを保持させるとともに、照射領域LAの短辺がその基板Wのパターン領域PAの周縁部に接するように駆動処理部20がレンズ系29を移動させ、その位置にレンズ系29を固定したまま回転処理部10が基板Wを回転させることにより進行する。
【0033】
図6に示すように、照射領域LAの形状をスピンチャック13によって保持・回転される基板Wの回転軌道の接線方向を短辺方向とした長方形とすれば、露光幅が照射幅よりも大きくなる。この場合、スループットの向上は望めないものの、爪露光等の大きな露光幅を要するエッジ露光を行うことができる。爪露光とは、図6に示すように、基板W上の端縁部領域EAよりも内側に識別IDが記載された識別領域NAが存在するときに、その識別IDを外部から読み取り可能にすべく、端縁部領域EAから食い込ませるように識別領域NAについてもエッジ露光を行ってレジスト除去を行う処理である。このような爪露光は、端縁部領域EAの幅よりも大きな露光幅を要するものであり、照射領域LAにおける照度を維持したまま露光幅を大きくするためには、照射領域LAの形状を回転される基板Wの接線方向を短辺方向とした長方形にする必要がある。
【0034】
以上の内容を集約すると、本実施形態においては、ファイバ結合部32をファイバ嵌合部35に嵌合させる位置態様を変化させることによって照射スリット34を90°回転させることができ、これにより照射領域LAの形状を、スピンチャック13によって保持・回転される基板Wの回転軌道の接線方向を長手方向とした長方形と当該回転軌道の接線方向を短辺方向とした長方形との間にて切り換えることができる。
【0035】
照射領域LAの姿勢の切り換えは、エッジ露光の目的に応じて適宜切り換えれば良い。例えば、端縁部領域EAの幅が狭く(少なくとも照射スリット34の短辺長さw1以下)、高いスループットを得たい場合には、照射領域LAの形状をスピンチャック13によって保持・回転される基板Wの回転軌道の接線方向を長手方向とした長方形にすれば良い。一方、端縁部領域EAの幅が広い場合や上記爪露光を行いたい場合には、照射領域LAの形状をスピンチャック13によって保持・回転される基板Wの回転軌道の接線方向を短辺方向とした長方形にすれば良い。
【0036】
なお、本実施形態においては、光源ユニット40が光源に、ライトガイド31が素線群に、回転処理部10が基板回転手段に、レンズ系29が照射手段に、ファイバ結合部32が照射形状規定手段に、ガイド溝33およびピン37が照射形状切換手段にそれぞれ相当する。
【0037】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、照射領域LAの姿勢切り換えを手動にて行うようにしていたが、これを自動で行うようにしても良い。具体的には、レンズ系29にファイバ結合部32を回転させる回転機構を設けるようにすれば良い。
【0038】
図7は、ファイバ結合部32を回転させる回転機構の一例を示す図である。ファイバ結合部32の円筒外周面上に周方向に沿って歯車52を形成するとともに、レンズ系29内部にパルスモータ50を固設し、そのパルスモータ50に接続されたピニオン51と歯車52とを噛合させる。なお、残余の構成については上記実施形態と同じである。これにより、パルスモータ50がピニオン51を回転させると、それに伴ってファイバ結合部32も回転する。このときにファイバ結合部32を90°回転させるようにすれば、照射スリット34も90°回転することとなり、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、ファイバ結合部32の回転角度はパルスモータ50に入力するパルス数によって制御するようにすれば良い。また、図7においては、パルスモータ50がスリット回転手段に相当する。さらに、ファイバ結合部32を回転させる回転機構としては図7に示した形態に限定されるものではなく、例えばパルスモータ50に接続されたプーリとファイバ結合部32とにベルトを掛けた機構等種々の公知の機構を採用することができる。
【0039】
また、上記実施形態においては、ライトガイド31を構成する光ファイバー素線数を500本としていたが、これに限定されるものではなく、任意の素線数とすることができる。
【0040】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1の発明によれば、ファイバ結合部の第1ガイド溝または第2ガイド溝を照射手段の穴の円筒内周面に設けられたピンにはめ込むだけで、照射スリットの長手方向または短辺方向を基板の回転軌道の接線方向と一致させることができ、長手方向を一致させれば、エッジ露光装置のサイズの大型化を抑制しつつも、照度を低下させることなく照射幅を大きくしてタクトタイムを削減し、スループットを向上させることができ、また短辺方向を一致させれば大きな露光幅を要するエッジ露光をも行うことができる。
【0041】
また、請求項2の発明によれば、第1および第2ガイド溝を、ファイバ結合部の直径方向の両端部位置に2ヶ所形成し、ピンを、照射手段の穴の円筒直径方向の両端位置に2個形成しているため、上記請求項1の発明によるのと同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るエッジ露光装置の全体構成を示す斜視図である。
【図2】図1のエッジ露光装置の照射処理部の概略構成を示す図である。
【図3】図2のライトガイドに取り付けられたファイバ結合部を示す図である。
【図4】ファイバ結合部をファイバ嵌合部に嵌合させる態様を説明するための図である。
【図5】レンズ系によって形成される照射領域形状を示す図である。
【図6】レンズ系によって形成される照射領域形状を示す図である。
【図7】ファイバ結合部を回転させる回転機構の一例を示す図である。
【符号の説明】
10 回転処理部
29 レンズ系
30 照射処理部
31 ライトガイド
32 ファイバ結合部
33a,33b ガイド溝
34 照射スリット
37 ピン
40 光源ユニット
50 パルスモータ
LA 照射領域
W 基板
Claims (2)
- 回転する基板の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置であって、
光の照射を行う光源と、
複数の素線からなり、前記光源に一端部が結合され、前記光源からの光を導く素線群と、
基板を略水平姿勢に保持して回転させる基板回転手段と、
前記素線群によって導かれた光を、前記基板回転手段によって回転される前記基板の端縁部に照射する照射手段と、
前記素線群の他端部に取り付けられ、前記素線群を前記照射手段に接続するための円筒形状のファイバ結合部と、
を備え、
前記ファイバ結合部には、前記素線群を経て導かれた光を出射する長方形の照射スリットが底面に形成されるとともに、その円筒外周面上には前記円筒形状の軸方向に沿って、前記円筒形状の第1の直径方向の端部位置に凹状の第1ガイド溝が形成され、前記第1の直径方向に直角をなして交わる第2の直径方向の端部位置に前記第1ガイド溝と同一形状の第2ガイド溝が形成され、
前記照射手段には、前記ファイバ結合部が嵌合可能な円筒状の穴が設けられ、
前記照射手段の穴の円筒内周面には、前記第1ガイド溝にはまり込んだときに前記照射スリットの長手方向を前記基板の回転軌道の接線方向と一致させるとともに、前記第2ガイド溝にはまり込んだときに前記照射スリットの短辺方向を前記基板の回転軌道の接線方向と一致させて前記ファイバ結合部の前記穴への嵌合位置を規制する凸状突起のピンを固設することを特徴とするエッジ露光装置。 - 請求項1記載のエッジ露光装置において、
前記第1ガイド溝は、前記第1の直径方向の両端部位置に2ヶ所形成され、
前記第2ガイド溝は、前記第2の直径方向の両端部位置に2ヶ所形成され、
前記ピンは、前記照射手段の穴の円筒直径方向の両端位置に2個形成されることを特徴とするエッジ露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000355760A JP3714864B2 (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | エッジ露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000355760A JP3714864B2 (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | エッジ露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002158166A JP2002158166A (ja) | 2002-05-31 |
JP3714864B2 true JP3714864B2 (ja) | 2005-11-09 |
Family
ID=18828119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000355760A Expired - Fee Related JP3714864B2 (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | エッジ露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3714864B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7042568B2 (en) * | 2002-05-16 | 2006-05-09 | Asyst Technologies, Inc. | Pre-aligner |
JP6444909B2 (ja) | 2016-02-22 | 2018-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP7202828B2 (ja) | 2018-09-26 | 2023-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査方法、基板検査装置および記録媒体 |
-
2000
- 2000-11-22 JP JP2000355760A patent/JP3714864B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002158166A (ja) | 2002-05-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050819 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050823 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |