JP3694796B2

JP3694796B2 - プリント配線板及びその製造方法

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Publication number: JP3694796B2
Application number: JP01565695A
Authority: JP
Inventors: 輝代隆塚田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1994-12-12
Filing date: 1995-02-02
Publication date: 2005-09-14
Anticipated expiration: 2020-09-14
Also published as: JPH08222828A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本各発明は、プリント配線板及びその製造方法に関し、詳しくは、基材の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド及び電子部品搭載用のダイパッドを有するパターンの導体回路と、少なくとも前記接続パッド及び前記ダイパッドを露出させるようにして前記基材の表面に被覆されたソルダーレジストとを備えたプリント配線板、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント配線板としては種々のものが案出されているが、中には、基材の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド及び電子部品搭載用のダイパッドを有するパターンの導体回路と、少なくとも前記接続パッド及び前記ダイパッドを露出させるようにして前記基材の表面に被覆されたソルダーレジストとを備えたプリント配線板がある。このようなプリント配線板にあっては、ソルダーレジストから露出された接続パッド及びダイパッドの表面が、金めっき層とされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のプリント配線板にあっては、そのダイパッドの表面が、金めっき層とされた平滑な面であるため、半導体素子等の電子部品との密着強度に劣り、電子部品とダイパッドとの熱膨張率の差によってズレが生じて電子部品がダイパッドから剥離してしまうという問題があった。特に、大型の電子部品の場合には、前述した問題が顕著に生じる虞があった。
【０００４】
なお、これを解決するためには、ダイパッドの表面を、金めっき層とせずに、黒化処理等によって粗化された面とすることも考えられるが、ダイパッドが、接続パッドや配線の引き回しのためのパターン等と共に導体回路の一部として形成されている場合には、導体回路の一部であるダイパッドの表面のみに粗化処理を施すといった技術が完成されておらず、ダイパッドの表面を、粗化された面とすることができなかった。
【０００５】
ここで、導体回路の一部であるダイパッドの表面のみに粗化処理を施すといった技術が完成されなかった理由を説明すると、ソルダーレジストを被覆した後の工程で、導体回路の一部であるダイパッドの表面を黒化処理等によって粗化すると、ソルダーレジストと導体回路との境界部分が侵食されて、この部分からソルダーレジストの剥がれが生じ易くなるといった不具合が生じるからである。
【０００６】
本各発明は、このような実状を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、接続パッド及びダイパッドが導体回路の一部からなるものであっても、そのダイパッドを電子部品との密着強度の優れたものとすることができるプリント配線板及びその製造方法を、簡単な構造及び方法によって提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付して説明すると、まず、請求項１の発明は、
「基材１０の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド２１及び電子部品搭載用のダイパッド２２を有する導体回路２０と、少なくとも前記接続パッド２１及び前記ダイパッド２２を露出させるようにして前記基材１０の表面に被覆されたソルダーレジスト３０とを備えたプリント配線板１００において、
前記接続パッド２１の表面を、ソルダーレジスト３０層の端部を含む領域では金めっき層２３とし、
前記ダイパッド２２を、ソルダーレジスト３０の端部を含まない領域に形成されたものとすると共にその表面が粗化されたものとしたことを特徴とするプリント配線板１００」
である。
【０００８】
次に請求項２の発明は、
「基材１０の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド２１及び電子部品搭載用のダイパッド２２を有する導体回路２０と、少なくとも前記接続パッド２１及び導体回路２０の一部である前記ダイパッド２２を露出させるようにして前記基材１０の表面に被覆されたソルダーレジスト３０とを備えたプリント配線板１００において、
前記接続パッド２１の表面を、ソルダーレジスト３０層の端部を含む領域では金めっき層２３とし、
前記ダイパッド２２を、ソルダーレジスト３０の端部を含まない領域に形成されたものとすると共にその表面が粗化されたものとしたことを特徴とするプリント配線板１００」
である。
【０００９】
次に、請求項３の発明は、
「基材１０の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド２１及び電子部品搭載用のダイパッド２２を有する導体回路２０と、少なくとも前記接続パッド２１と前記ダイパッド２２とを露出させるようにして前記基材１０の表面に被覆されたソルダーレジスト３０とを備え、前記接続パッド２１の表面を、金めっき層２３とし、前記ダイパッド２２を、前記ソルダーレジスト３０の端部を含まない領域に形成されると共にその表面が粗化されたものとしたプリント配線板１００の製造方法であって、
以下の各工程を含むことを特徴とするプリント配線板１００の製造方法、
（１）基材１０の表面に所望のパターンの導体回路２０を形成する工程；
（２）基材１０の表面に、前記導体回路２０の所望部分を露出させるようにしてソルダーレジスト３０を被覆すると共に、このソルダーレジスト３０から露出された部分の導体回路２０であって、ソルダーレジスト３０の端部を含まない領域の所望部分に、マスク５０を被覆する工程；
（３）前記ソルダーレジスト３０及び前記マスク５０から露出された部分で、ソルダーレジスト３０層の端部を含む領域の導体回路２０の表面に金めっき層２３を形成する工程；
（４）前記マスク５０を剥離する工程；
（５）ソルダーレジスト３０から露出され、且つ、前記金めっき層２３が形成されていない部分の導体回路２０の表面を、黒化処理または黒化・還元処理することによって粗化する工程」
である。
【００１０】
ここで、前記（２）の工程においては、ソルダーレジスト３０を被覆した後にマスク５０を被覆するに限らず、マスク５０を被覆した後にソルダーレジスト３０を被覆してもよい。
【００１１】
また、通常、金めっきを施す場合には、金めっきのめっき下地としてニッケルめっきを施す。よって、前記（３）の工程は、導体回路２０の表面に、金めっきのめっき下地としてニッケルめっきを施して金めっき層２３を形成する工程をも含むものである。すなわち、前記（３）の工程は、導体回路２０の表面に、最外層としての金めっき層２３を形成する工程を示すものである。
【００１２】
次に、請求項４の発明は、
「基材１０の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド２１及び電子部品搭載用のダイパッド２２を有する導体回路２０と、少なくとも前記接続パッド２１及び前記ダイパッド２２を露出させるようにして前記基材１０の表面に被覆されたソルダーレジスト３０とを備えたプリント配線板１００において、
前記接続パッド２１の表面を、金めっき層２５とし、
前記ダイパッド２２の表面を、ニッケルめっき層２４とするとともにその表面が粗化されたものとしたことを特徴とするプリント配線板」
である。
【００１３】
次に、請求項５の発明は、
「基材１０の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド２１及び電子部品搭載用のダイパッド２２を有する導体回路２０と、少なくとも前記接続パッド２１及び導体回路の一部である前記ダイパッド２２を露出させるようにして前記基材１０の表面に被覆されたソルダーレジスト３０とを備えたプリント配線板１００において、
前記接続パッド２１の表面を、金めっき層２５とし、
前記ダイパッド２２の表面を、ニッケルめっき層２４とするとともにその表面が粗化されたものとしたことを特徴とするプリント配線板」
である。
【００１４】
最後に、請求項６の発明は、
「基材１０の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド２１及び電子部品搭載用のダイパッド２２を有する導体回路２０と、少なくとも前記接続パッド２１及び前記ダイパッド２２を露出させるようにして前記基材１０の表面に被覆されたソルダーレジスト３０とを備え、前記接続パッド２１の表面を、金めっき層２５とし、前記ダイパッド２２の表面を、ニッケルめっき層２４としたプリント配線板１００の製造方法であって、
以下の各工程を含むことを特徴とするプリント配線板１００の製造方法、
（１）基材１０の表面に所望パターンの導体回路２０を形成する工程；
（２）基材１０の表面に前記導体回路２０の所望部分を露出させるようにしてソルダーレジスト３０を被覆する工程；
（３）前記ソルダーレジスト３０から露出された導体回路２０の表面にニッケルめっき層２４で粗化層を形成する工程；
（４）表面にニッケルめっき層２４が形成された導体回路２０の所望部分をマスク５０によって被覆する工程；
（５）前記ソルダーレジスト３０及び前記マスク５０から露出された導体回路２０の表面に金めっき層２５を形成する工程；
（６）前記マスク５０を剥離する工程」
である。
【００１５】
ここで、通常、金めっきを施す場合には、金めっきのめっき下地としてニッケルめっきを施すが、前記（５）の工程においては、ニッケルめっき層２４が形成された導体回路２０の表面に、前記ニッケルめっき層２４をめっき下地として、直接、金めっき層２５を形成する工程ばかりでなく、前記ニッケルめっき層２４の表面に、さらに金めっきのめっき下地としてニッケルめっきを施して金めっき層２５を形成する工程をも含むものである。すなわち、前記（５）の工程は、めっき下地を形成する工程の有無を問わず、ニッケルめっき層２４が形成された導体回路２０の表面に、最外層としての金めっき層２５を形成する工程を示すものである。
【００１６】
【発明の作用】
このように構成された本各発明に係るプリント配線板１００及びその製造方法は、次のように作用する。
【００１７】
まず、請求項１及び２の発明に係るプリント配線板１００は、接続パッド２１の表面を金めっき層２３とし、ダイパッド２２の表面を粗化された面としたものであるため、そのダイパッド２２は、電子部品４０との密着強度に優れたものとなる。ここで、ダイパッド２２は、ソルダーレジスト３０の端部を含まない領域に形成されたものであるため、例えば、次に説明するような請求項３の発明に係る製造方法によって、ダイパッド２２の表面を粗化面とすることが可能となる。
【００１８】
請求項３の発明に係る製造方法においては、ソルダーレジスト３０の端部を含む領域の導体回路２０の表面に、黒化処理または黒化・還元処理による粗化工程の前に金めっき層２３が形成されているため、ソルダーレジスト３０と導体回路２０との境界面が侵食されてソルダーレジスト３０が剥がれ易くなるといった不具合を生じることはなくなる。よって、導体回路２０の一部であるダイパッド２２の表面を粗化することが可能となる。
【００１９】
また、この発明において、ソルダーレジスト３０を被覆する前に、プリント配線板１００の導体回路２０表面を予め黒化処理等によって粗面化しておくと、導体回路２０とソルダーレジスト３０との密着強度が向上される。しかしながら、ソルダーレジスト３０を被覆する前の工程で、導体回路２０の一部であるダイパッド２２の表面を黒化処理によって粗化すると、ソルダーレジスト３０を被覆するための前処理である酸洗い等により、せっかく黒化処理によって粗化した面が平滑化されてしまうという不具合が生じる。この点を留意すると、通常行う酸処理を行わないでソルダーレジスト３０を被覆するか、或は、黒化処理による酸化被膜を還元処理した後にソルダーレジスト３０を被覆するとよい。
【００２０】
一方、請求項４の発明に係るプリント配線板１００は、接続パッド２１の表面を金めっき層２５とし、ダイパッド２２の表面を、ニッケルめっき層２４としたものであるため、ダイパッド２２の表面のニッケルめっき層２４を、粗い表面のめっき層とすれば、ダイパッド２２は、その表面が粗化面となり、電子部品４０との密着強度に優れたものとなる。ここで、ダイパッド２２は、表面がニッケルめっき層２４であるため、例えば、次に説明するような請求項６の発明に係る製造方法によって、ダイパッド２２の表面を粗化面とすることが可能となる。
【００２１】
請求項６の発明に係る製造方法は、ダイパッド２２となる導体回路２０の表面にニッケルめっき層２４を形成し、このニッケルめっき層２４がダイパッド２２の最外層となるようにした方法であり、このニッケルめっき層２４を表面が粗いものとすれば、ダイパッド２２の表面を容易に粗化し得ることになる。なお、ニッケルめっき層２４を表面が粗いものとする手段としては、例えば高速めっきや無電解めっき等が挙げられる。ここで、高速めっきとは、負荷する電流密度を通常よりも高く設定したものであり、めっき粒子が粗く、所謂やけめっき状態となるものである。
【００２２】
また、ダイパッド２２の表面のニッケルめっき層２４を、金めっき層２５を形成する際のめっき下地とすれば、通常、金めっきのめっき下地としてニッケルめっき層を形成するのであるが、めっき下地としてのニッケルめっき層を別途形成する必要がなく、製造工程を簡略化し得ることになる。
【００２３】
このように、請求項６の発明に係る製造方法は、ダイパッド２２の最外層としてニッケルめっき層２４を形成し、これによってダイパッド２２の表面の粗化性を確保するようにしたものである。よって、黒化処理等によってダイパッド２２の表面を粗化する方法とは異なり、ソルダーレジスト３０を被覆するための前処理の酸洗いによって粗化面が平滑化されたり、ソルダーレジスト３０と導体回路２０との境界面が侵食されてソルダーレジスト３０が剥がれ易くなるといった不具合を生じることはなくなり、導体回路２０の一部であるダイパッド２２の表面を粗化面とすることが可能となる。
【００２４】
【実施例】
次に、本各発明に係るプリント配線板１００及びその製造方法の実施例を、図面に従って詳細に説明する。
【００２５】
まず、図１に、請求項１及び２の発明に係るプリント配線板１００の一実施例を示す。このプリント配線板１００においては、基材１０の表面に形成され表層に粗化面（図示せず）を有する導体回路２０の所望部分がソルダーレジスト３０から露出されており、露出された導体回路２０の一部を、半導体チップ等の電子部品４０とワイヤーボンディング等を介して接続される接続パッド２１とし、他の一部を、電子部品４０を搭載するダイパッド２２としてある。ここで、接続パッド２１は、ソルダーレジスト３０の端部を含む領域に形成されており、その表面は、金めっき層２３となっている。また、ダイパッド２２は、ソルダーレジスト３０の端部を含まない領域に形成されており、その表面は粗化面となっている。このようなプリント配線板１００は、例えば、後述するような請求項３の発明に係る製造方法によって製造される。
【００２６】
次に、図１に示したプリント配線板１００を製造する方法として、請求項３の発明に係るプリント配線板１００の製造方法の一実施例を、図２に基づいて以下に説明する。
【００２７】
まず、基材１０の表面に貼着された銅箔をエッチングすることにより、基材１０の表面に所望のパターンの導体回路２０を形成する（ａ）。次いで、導体回路２０の表面全体に、通常のプリント配線板製造工程に用いられる黒化処理を施す等して粗化面を形成する（図示せず）。次いで、導体回路２０の所望部分を露出させるようにして基材１０の表面に、通常はソルダーレジスト印刷工程の前処理として行われる酸処理工程を行うことなく、ソルダーレジスト３０を被覆する（ｂ）。次いで、ソルダーレジスト３０から露出された導体回路２０の所望部分を、マスク５０によって被覆する（ｃ）。ここで、マスク５０は、ソルダーレジスト３０の端部を含まない領域の導体回路２０の表面を被覆するものとする。なお、本実施例においては、ソルダーレジスト３０を被覆した後にマスク５０を被覆する例を示したが、これに限らず、マスク５０を被覆した後にソルダーレジスト３０を被覆してもよい。次いで、ソルダーレジスト３０及びマスク５０から露出された導体回路２０の表面に金めっき層を形成する（ｄ）。ここで、金めっきを施す前に、金めっきのめっき下地としてニッケルめっきを施しておく。次いで、マスク５０を剥離する（ｅ）。最後に、ソルダーレジスト３０から露出され、且つ、金めっき層２３が形成されていない部分、すなわち、マスク５０によって被覆されていた部分の導体回路２０の表面に、黒化処理または黒化・還元処理を施すことによって、この部分の導体回路２０の表面を粗化する（ｆ）。そして、表面が粗化された部分の導体回路２０をダイパッド２２とし、表面が金めっき層２３となった部分の導体回路２０を接続パッド２１とする。
【００２８】
以上、本実施例においては、ソルダーレジスト３０及びマスク５０の被覆工程前に、導体回路２０の表面全体を粗化した例に基づいて説明したが、請求項３の発明に係る製造方法においては、導体回路２０の表面全体を必ずしも粗化する必要はない。
【００２９】
また、ソルダーレジスト３０及びマスク５０の被覆工程前に、導体回路２０の表面全体を粗化する場合には、他の方法によっても、図１に示したプリント配線板１００を製造することができる。この例を、図３に基づいて以下に説明する。
【００３０】
まず、基材１０の表面に貼着された銅箔をエッチングすることにより、基材１０の表面に所望のパターンの導体回路２０を形成する（ａ）。次いで、導体回路２０の表面全体を、黒化処理等によって粗化する（ｂ）。次いで、導体回路２０の表面に、この導体回路２０の所望部分を露出させるようにして、マスク５０を被覆する（ｃ）。次いで、マスク５０から露出された導体回路２０の所望部分を、ソルダーレジスト３０によって被覆する（ｄ）。この時、黒化処理等によって粗化された導体回路２０の表面は、通常行われるソルダーレジスト印刷工程の前処理の酸処理工程によって、マスク５０により被覆されている部分を除いて平滑化される。なお、本例においては、マスク５０を被覆した後にソルダーレジスト３０を被覆する例を示したが、これに限らず、ソルダーレジスト３０を被覆した後にマスク５０を被覆してもよい。この場合、通常行われるソルダーレジスト印刷工程の前処理工程である酸処理工程を省略するか、若しくは、黒化処理によって形成された酸化被膜を還元処理することが望ましい。次いで、ソルダーレジスト３０及びマスク５０から露出された導体回路２０の表面に金めっき層２３を形成する（ｅ）。ここで、金めっきを施す前に、金めっきのめっき下地としてニッケルめっきを施しておく。最後に、マスク５０を剥離し（ｆ）、マスク５０が被覆されていた部分、すなわち表面が粗化面となった部分の導体回路２０をダイパッド２２とし、表面が金めっき層２３となった部分の導体回路２０を接続パッド２１とする。なお、必要に応じて、ソルダーレジスト３０から露出され、且つ、金めっき層２３が形成されていない部分、すなわち、マスク５０によって被覆され粗化面が継続維持されていた部分の導体回路２０の表面を、黒化処理または黒化・還元処理によってさらに粗化してもよい。
【００３１】
一方、図４に、請求項１の発明に係るプリント配線板１００の別の実施例を示す。このプリント配線板１００は、可撓性に優れたシート状の樹脂等によって基材が形成されたフレキシブル基板である。このプリント配線板１００においては、基材１０の所望部分に開口１１が形成されており、この基材１０の開口１１から露出された導体回路２０の裏面側の一部を接続パッド２１とし、他の一部をダイパッド２２としてある。ここで、基材１０の表面には、必要に応じて、導体回路２０を保護するソルダーレジスト３０が形成されており、前述した接続パッド２１及びダイパッド２２に対応し、表層に粗化面（図示せず）を有する導体回路２０の表面側の所望部分が、このソルダーレジスト３０から露出されている。そして、ソルダーレジスト３０から露出された導体回路２０の表面側の部分であって、接続パッド２１に対応する部分を、封止樹脂７０により電子部品４０が封止されて電子部品搭載装置となった後にはんだバンプ等が形成されるパッドとし、ダイパッド２２に対応する部分を、電子部品４０からの熱を放出する放熱面としてある。
【００３２】
また、接続パッド２１及びダイパッド２２は、基材１０の開口から露出された導体回路２０の裏面側から構成されており、当然、ソルダーレジスト３０の端部を含まない領域に形成されたものとなっている。そして、接続パッド２１、ソルダーレジスト３０から露出され接続パッド２１に対応する導体回路２０の表面側の部分、及び、ソルダーレジスト３０から露出されダイパッド２２に対応する導体回路２０の表面側の部分の各表面は、金めっき層２３となっており、ダイパッド２２の表面は、粗化面となっている。このようなプリント配線板１００は、例えば後述するような請求項３の発明に係る製造方法によって製造される。
【００３３】
次に、図４に示したプリント配線板１００を製造する方法として、請求項３の発明に係るプリント配線板１００の製造方法の別の実施例を、図５に基づいて以下に説明する。
【００３４】
まず、基材１０の表面に接着剤（図示せず）を塗布・乾燥し、この基材１０の所望部分に開口１１を形成する（ａ）。なお、基材１０に開口１１を形成した後に基材１０の表面に接着剤を塗布・乾燥してもよい。次いで、この基材１０の前記接着剤が塗布された面側に、一方の面に粗化面を有する銅箔２０ａを、粗化面側を基材１０側にして貼着する（ｂ）。次いで、この銅箔２０ａをエッチングすることにより、基材１０の表面に所望のパターンの導体回路２０を形成する（ｃ）。ここで、基材１０の開口１１から導体回路２０の裏面側（粗化面側）が露出されるようなパターンで導体回路２０を形成する。次いで、導体回路２０の少なくとも表面側に黒化処理を施して粗化面を形成し、その酸化被膜を還元処理によって還元する（図示せず）。次いで、導体回路２０の所望部分を露出させるようにして基材１０の表面にソルダーレジスト３０を被覆する（ｄ）。ここで、基材１０の開口１１から露出された部分の導体回路２０の表面は、当然、ソルダーレジスト３０から露出されたものとなる。次いで、基材１０の開口１１から露出された導体回路２０の表面の所望部分を、マスク５０によって被覆する（ｅ）。ここで、マスク５０は、当然、ソルダーレジスト３０の端部を含まない領域の導体回路２０の表面を被覆するものとなる。なお、本実施例においては、ソルダーレジスト３０を被覆した後にマスク５０を被覆する例を示したが、これに限らず、マスク５０を被覆した後にソルダーレジスト３０を被覆してもよい。次いで、ソルダーレジスト３０及びマスク５０から露出された導体回路２０の表面に金めっき層２３を形成する（ｆ）。ここで、金めっきを施す前に、金めっきのめっき下地としてニッケルめっきを施しておく。次いで、マスク５０を剥離する（ｇ）。最後に、ソルダーレジスト３０から露出され、且つ、金めっき層２３が形成されていない部分、すなわち、マスク５０によって被覆されていた部分の導体回路２０の表面に、黒化処理または黒化・還元処理を施すことによって、この部分の導体回路２０の表面を粗化する（ｈ）。そして、基材１０の開口１１から露出された側の導体回路２０であって、表面が粗化された部分をダイパッド２２とし、金めっき層２３が表面に形成された部分を接続パッド２１とする。
【００３５】
以上、本実施例においては、一方の面が予め粗化面とされた銅箔２０ａを用い、その粗化面側を基材１０に接着した例、及び、ソルダーレジスト３０及びマスク５０の被覆工程前に、導体回路２０の少なくとも表面側を粗化した例に基づいて説明したが、請求項３の発明に係る製造方法においては、一方の面が予め粗化面とされた銅箔２０ａを必ずしも用いる必要はなく、また、導体回路２０の少なくとも表面側を必ずしも粗化する必要はない。
【００３６】
また、一方の面が予め粗化面とされた銅箔２０ａを用い、その粗化面側を基材１０に接着した場合、若しくは、ソルダーレジスト３０及びマスク５０の被覆工程前に、導体回路２０の表面側ばかりでなく裏面側をも粗化した場合には、他の方法によっても、図４に示したプリント配線板１００を製造することができる。この例を、図６に示すような、一方の面が予め粗化面とされた銅箔２０ａを用いた例に基づいて以下に説明する。
【００３７】
まず、基材１０の表面に接着剤（図示せず）を塗布・乾燥し、この基材１０の所望部分に開口１１を形成する（ａ）。なお、基材１０に開口１１を形成した後に基材１０の表面に接着剤を塗布・乾燥してもよい。次いで、この基材１０の前記接着剤が塗布された面側に、一方の面に粗化面を有する銅箔２０ａを、粗化面側を基材１０側にして貼着する（ｂ）。次いで、この銅箔２０ａをエッチングすることにより、基材１０の表面に所望のパターンの導体回路２０を形成する（ｃ）。ここで、基材１０の開口１１から導体回路２０の裏面側（粗化面側）が露出されるようなパターンで導体回路２０を形成する。なお、裏面側が粗化面となった銅箔２０ａを用いない場合には、この後に、導体回路２０の表面における少なくとも開口１１から露出された部分に、黒化処理等を施して粗化面を形成しておけばよい。次いで、基材１０の開口１１から露出された導体回路２０の表面の所望部分を、マスク５０によって被覆する（ｄ）。次いで、導体回路２０の所望部分を露出させるようにして基材１０の表面にソルダーレジスト３０を被覆する（ｅ）。なお、本例においては、マスク５０を被覆した後にソルダーレジスト３０を被覆した例を示したが、これに限らず、ソルダーレジスト３０を被覆した後にマスク５０を被覆してもよい。この場合、通常行われるソルダーレジスト印刷工程の前処理工程である酸処理工程を省略するか、若しくは、黒化処理によって形成された酸化被膜を還元処理しておくのが望ましい。次いで、ソルダーレジスト３０及びマスク５０から露出された導体回路２０の表面に金めっき層２３を形成する（ｆ）。ここで、金めっきを施す前に、金めっきのめっき下地としてニッケルめっきを施しておく。次いで、マスク５０を剥離し（ｇ）、基材１０の開口１１から露出された側の導体回路２０であって、表面が粗化された部分をダイパッド２２とし、金めっき層２３が表面に形成された部分を接続パッド２１とする。なお、必要に応じて、基材１０の開口１１から露出された導体回路２０の表面、すなわち、マスク５０によって被覆され粗化面が継続維持されていた部分の導体回路２０の表面を、黒化処理または黒化・還元処理によってさらに粗化してもよい。
【００３８】
次に、図７に、請求項４及び５の発明に係るプリント配線板１００の一実施例を示す。このプリント配線板１００においては、基材１０の表面に形成され表層に粗化面（図示せず）を有する導体回路２０の所望部分がソルダーレジスト３０から露出されており、露出された導体回路２０の一部を、半導体チップ等の電子部品４０とワイヤーボンディング等を介して接続される接続パッド２１とし、他の一部を、電子部品４０を搭載するダイパッド２２としてある。ここで、接続パッド２１の表面は、金めっき層２５となっており、ダイパッド２２の表面は、ニッケルめっき層２４となっている。このようなプリント配線板１００は、後述するような請求項６の発明に係る製造方法によって製造される。
【００３９】
次に、図７に示したプリント配線板１００を製造する方法として、請求項６の発明に係るプリント配線板１００の製造方法の一実施例を、図８に基づいて以下に説明する。
【００４０】
まず、基材１０の表面に貼着された銅箔をエッチングすることにより、基材１０の表面に所望のパターンの導体回路２０を形成する（ａ）。次いで、導体回路２０の少なくとも表面側に黒化処理を施して粗化面を形成し、その酸化被膜を還元処理によって還元する（図示せず）。次いで、導体回路２０の所望部分を露出させるようにして基材１０の表面にソルダーレジスト３０を被覆する（ｂ）。次いで、ソルダーレジスト３０から露出された導体回路２０の表面にニッケルめっき層２４を形成する（ｃ）。ここで、高速めっきや無電解めっき等によりニッケルめっき層２４を形成することによって、ニッケルめっき層２４の表面が粗化面となるようにする。次いで、表面にニッケルめっき層２４が形成された導体回路２０の所望部分を、マスク５０によって被覆する（ｄ）。次いで、ソルダーレジスト３０及びマスク５０から露出された導体回路２０の表面に金めっき層２５を形成する（ｅ）。ここで、前記ニッケルめっき層２４の表面に、さらに金めっきのめっき下地としてニッケルめっきを施してもよい。このようにすると、金めっき層２５の表面を、より一層平滑化することができる。最後に、マスク５０を剥離して、表面が金めっき層２５となった部分の導体回路２０を接続パッド２１とし、表面がニッケルめっき層２４となった部分、すなわち、前記マスク５０によって被覆されていた部分の導体回路２０をダイパッド２２とする（ｆ）。
【００４１】
また、図７に示したような請求項４又は５の発明に係るプリント配線板１００は、他の方法によっても製造することができるものである。この例を、図９に基づいて以下に説明する。
【００４２】
まず、基材１０の表面に貼着された銅箔をエッチングすることにより、基材１０の表面に所望のパターンの導体回路２０を形成する（ａ）。次いで、導体回路２０の表面全体にニッケルめっき層２４を形成する（ｂ）。ここで、高速めっきや無電解めっき等によりニッケルめっき層２４を形成することによって、ニッケルめっき層２４の表面が粗化面となるようにする。次いで、導体回路２０の所望部分を露出させるようにして基材１０の表面にソルダーレジスト３０を被覆する（ｃ）。この時、導体回路２０の表面は、ニッケルめっき層２４によって粗化面とされているため、ソルダーレジスト３０は、導体回路２０の表面に堅固に密着されることになる。なお、ニッケルめっき層２４は、酸洗いによって変質される虞がないため、通常の工程でもってソルダーレジスト３０を被覆することができる。次いで、ソルダーレジスト３０から露出された導体回路２０の所望部分を、マスク５０によって被覆する（ｄ）。次いで、ソルダーレジスト３０及びマスク５０から露出された導体回路２０の表面に金めっき層２５を形成する（ｅ）。ここで、前記ニッケルめっき層２４の表面に、さらに金めっきのめっき下地としてニッケルめっきを施してもよい。このようにすると、金めっき層２５の表面を、より一層平滑化することができる。最後に、マスク５０を剥離して、表面が金めっき層２５となった部分の導体回路２０を接続パッド２１とし、表面がニッケルめっき層２４となった部分、すなわち、前記マスク５０によって被覆され、ニッケルめっき層２４による粗化面が継続維持されていた部分の導体回路２０をダイパッド２２とする（ｆ）。
【００４３】
一方、図１０に、請求項４及び５の発明に係るプリント配線板１００の別の実施例を示す。このプリント配線板１００は、可撓性に優れたシート状の樹脂等によって基材１０が形成されたフレキシブル基板である。このプリント配線板１００においては、基材１０の所望部分に開口１１が形成されており、この基材１０の開口１１から露出された導体回路２０の裏面側の一部を接続パッド２１とし、他の一部をダイパッド２２としてある。ここで、基材１０の表面には、必要に応じて、導体回路２０を保護するソルダーレジスト３０が形成されており、前述した接続パッド２１及びダイパッド２２に対応し、表層に粗化面（図示せず）を有する導体回路２０の表面側の所望部分が、このソルダーレジスト３０から露出されている。そして、ソルダーレジスト３０から露出された導体回路２０の表面側であって、接続パッド２１に対応する部分を、封止樹脂７０により電子部品４０が封止されて電子部品搭載装置となった後にはんだバンプ６０等が形成されるパッドとし、ダイパッド２２に対応する部分を、電子部品４０からの熱を放出する放熱面としてある。
【００４４】
また、接続パッド２１、ソルダーレジスト３０から露出され接続パッド２１に対応する導体回路２０の表面側の部分、及び、ソルダーレジスト３０から露出されダイパッド２２に対応する導体回路２０の表面側の部分の各表面は、金めっき層２５となっており、ダイパッド２２の表面は、ニッケルめっき層２４となっている。このようなプリント配線板１００は、後述するような請求項６の発明に係る製造方法によって製造される。
【００４５】
次に、図１０に示したプリント配線板１００を製造する方法として、請求項６の発明に係るプリント配線板１００の製造方法の別の実施例を、図１１に基づいて以下に説明する。
【００４６】
まず、基材１０の表面に接着剤（図示しない）を塗布・乾燥し、この基材１０の所望部分に開口１１を形成する（ａ）。なお、基材１０に開口１１を形成した後に基材１０の表面に接着剤を塗布・乾燥してもよい。次いで、この基材１０の前記接着剤が塗布された面側に、一方の面に粗化面を有する銅箔２０ａを、粗化面側を基材１０側にして貼着する（ｂ）。次いで、この銅箔２０ａをエッチングすることにより、基材１０の表面に所望のパターンの導体回路２０を形成する（ｃ）。ここで、基材１０の開口１１から導体回路２０の裏面側（粗化面側）が露出されるようなパターンで導体回路２０を形成する。次いで、導体回路２０の少なくとも表面側に黒化処理を施して粗化面を形成し、その酸化被膜を還元処理によって還元する（図示せず）。次いで、導体回路２０の所望部分を露出させるようにして基材１０の表面にソルダーレジスト３０を被覆する（ｄ）。ここで、基材１０の開口１１から露出された部分の導体回路２０は、当然、ソルダーレジスト３０から露出されたものとなる。次いで、ソルダーレジスト３０から露出された導体回路２０の表面にニッケルめっき層２４を形成する（ｅ）。ここで、高速めっきや無電解めっき等によりニッケルめっき層２４を形成することによって、ニッケルめっき層２４の表面が粗化面となるようにする。次いで、基材１０の開口１１から露出されニッケルめっき層２３が形成された導体回路２０の表面の所望部分を、マスク５０によって被覆する（ｆ）。次いで、ソルダーレジスト３０及びマスク５０から露出された導体回路２０の表面に金めっき層２５を形成する（ｇ）。ここで、前記ニッケルめっき層２４の表面に、さらに金めっきのめっき下地としてニッケルめっきを施してもよい。このようにすると、金めっき層２５の表面を、より一層平滑化することができる。次いで、マスク５０を剥離して、基材１０の開口１０から露出された部分の導体回路であって、表面が金めっき層２５となった部分を接続パッド２１とし、表面がニッケルめっき層２４となった部分をダイパッド２２とする（ｈ）。
【００４７】
また、図１０に示したような請求項４の発明に係るプリント配線板１００は、他の方法によっても製造することができるものである。この例を、図１２に基づいて以下に説明する。
【００４８】
まず、基材１０の表面に接着剤（図示しない）を塗布・乾燥し、この基材１０の所望部分に開口１１を形成する（ａ）。なお、基材１０に開口１１を形成した後に基材１０の表面に接着剤を塗布・乾燥してもよい。次いで、この基材１０の前記接着剤が塗布された面側に、一方の面に粗化面を有する銅箔２０ａを、粗化面側を基材１０側にして貼着する（ｂ）。次いで、この銅箔２０ａをエッチングすることにより、基材１０の表面に所望のパターンの導体回路２０を形成する（ｃ）。ここで、基材１０の開口１１から導体回路２０の裏面側（粗化面側）が露出されるようなパターンで導体回路２０を形成する。次いで、導体回路２０の表面全体にニッケルめっき層２４を形成する（ｄ）。ここで、高速めっきや無電解めっき等によりニッケルめっき層２４を形成することによって、ニッケルめっき層２４の表面が粗化面となるようにする。次いで、導体回路２０の所望部分を露出させるようにして基材１０の表面にソルダーレジスト３０を被覆する（ｅ）。この時、導体回路２０の表面は、ニッケルめっき層２４によって粗化面とされているため、ソルダーレジスト３０は、導体回路２０の表面に堅固に密着されることになる。なお、ニッケルめっき層２４は、ソルダーレジスト３０の前処理である酸洗いによって変質される虞がないため、通常の工程でもってソルダーレジスト３０を被覆することができる。次いで、基材１０の開口１１から露出された導体回路２０の表面を、マスク５０によって被覆する（ｆ）。次いで、ソルダーレジスト３０及びマスク５０から露出された導体回路２０の表面に金めっき層２５を形成する（ｇ）。ここで、前記ニッケルめっき層２４の表面に、さらに金めっきのめっき下地としてニッケルめっきを施してもよい。このようにすると、金めっき層２５の表面を、より一層平滑化することができる。次いで、マスク５０を剥離して、基材１０の開口１０から露出された部分の導体回路２０であって、表面が金めっき層２５となった部分を接続パッド２１とし、表面がニッケルめっき層２４となった部分をダイパッド２２とする（ｈ）。
【００４９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、まず、請求項１及び２の発明に係るプリント配線板は、ソルダーレジストの端部を含む領域の導体回路を、その表面が金めっき層とされた接続パッドとし、ソルダーレジストの端部を含まない領域の導体回路を、その表面が粗化面とされたダイパッドとしたものであり、請求項３の発明に係る製造方法は、このようなプリント配線板を何等支障なく製造することができる製造方法である。
【００５０】
次に、請求項４及び５の発明に係るプリント配線板は、接続パッドの表面を金めっき層とし、ダイパッドの表面をニッケルめっき層としたものであり、請求項６の発明に係る製造方法は、このようなプリント配線板を何等支障なく製造することができる製造方法である。
【００５１】
従って、本各発明によれば、接続パッド及びダイパッドが導体回路の一部からなるものであっても、そのダイパッドを電子部品との密着強度の優れたものとすることができるプリント配線板及びその製造方法を、簡単な構造及び方法によって提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１または２の発明に係るプリント配線板の一実施例を示す縦断面部分正面図である。
【図２】請求項３の発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施例を示す縦断面部分正面図である。
【図３】図１に示すような請求項１又は２の発明に係るプリント配線板を製造する他の方法の一例を示す縦断面部分正面図である。
【図４】請求項１の発明に係るプリント配線板の別の実施例を示す縦断面部分正面図である。
【図５】請求項３の発明に係るプリント配線板の製造方法の別の実施例を示す縦断面部分正面図である。
【図６】図４に示すような請求項１の発明に係るプリント配線板を製造する他の方法の一例を示す縦断面部分正面図である。
【図７】請求項４又は５の発明に係るプリント配線板の一実施例を示す縦断面部分正面図である。
【図８】請求項６の発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施例を示す縦断面部分正面図である。
【図９】図７に示すような請求項６の発明に係るプリント配線板を製造する他の方法の一例を示す縦断面部分正面図である。
【図１０】請求項４の発明に係るプリント配線板の別の実施例を示す縦断面部分正面図である。
【図１１】請求項６の発明に係るプリント配線板の製造方法の別の実施例を示す縦断面部分正面図である。
【図１２】図１０に示すような請求項４の発明に係るプリント配線板を製造する他の方法の一例を示す縦断面部分正面図である。
【符号の説明】
１０基材
１１開口
２０導体回路
２０ａ銅箔
２１接続パッド
２２ダイパッド
２３金めっき層
２４ニッケルめっき層
２５金めっき層
３０ソルダーレジスト
４０電子部品
５０マスク
６０はんだバンプ
７０封止樹脂
１００プリント配線板

Claims

基材の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド及び電子部品搭載用のダイパッドを有する導体回路と、少なくとも前記接続パッド及び前記ダイパッドを露出させるようにして前記基材の表面に被覆されたソルダーレジストとを備えたプリント配線板において、
前記接続パッドの表面を、ソルダーレジスト層の端部を含む領域では金めっき層とし、
前記ダイパッドを、ソルダーレジストの端部を含まない領域に形成されたものとすると共にその表面が粗化されたものとしたことを特徴とするプリント配線板。
基材の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド及び電子部品搭載用のダイパッドを有する導体回路と、少なくとも前記接続パッド及び導体回路の一部である前記ダイパッドを露出させるようにして前記基材の表面に被覆されたソルダーレジストとを備えたプリント配線板において、
前記接続パッドの表面を、ソルダーレジスト層の端部を含む領域では金めっき層とし、
前記ダイパッドを、ソルダーレジストの端部を含まない領域に形成されたものとすると共にその表面が粗化されたものとしたことを特徴とするプリント配線板。
基材の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド及び電子部品搭載用のダイパッドを有する導体回路と、少なくとも前記接続パッドと前記ダイパッドとを露出させるようにして前記基材の表面に被覆されたソルダーレジストとを備え、前記接続パッドの表面を、金めっき層とし、前記ダイパッドを、前記ソルダーレジストの端部を含まない領域に形成されると共にその表面が粗化されたものとしたプリント配線板の製造方法であって、
以下の各工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法、
（１）基材の表面に所望のパターンの導体回路を形成する工程；
（２）基材の表面に、前記導体回路の所望部分を露出させるようにしてソルダーレジストを被覆すると共に、このソルダーレジストから露出された部分の導体回路であって、ソルダーレジストの端部を含まない領域の所望部分に、マスクを被覆する工程；
（３）前記ソルダーレジスト及び前記マスクから露出された部分で、ソルダーレジスト層の端部を含む領域の導体回路の表面に金めっき層を形成する工程；
（４）前記マスクを剥離する工程；
（５）ソルダーレジストから露出され、且つ、前記金めっき層が形成されていない部分の導体回路の表面を、黒化処理または黒化・還元処理することによって粗化する工程。
基材の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド及び電子部品搭載用のダイパッドを有する導体回路と、少なくとも前記接続パッド及び前記ダイパッドを露出させるようにして前記基材の表面に被覆されたソルダーレジストとを備えたプリント配線板において、
前記接続パッドの表面を、金めっき層とし、
前記ダイパッドの表面を、ニッケルめっき層とすると共にその表面が粗化されたものとしたことを特徴とするプリント配線板。
基材の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド及び電子部品搭載用のダイパッドを有する導体回路と、少なくとも前記接続パッド及び導体回路の一部である前記ダイパッドを露出させるようにして前記基材の表面に被覆されたソルダーレジストとを備えたプリント配線板において、
前記接続パッドの表面を、金めっき層とし、
前記ダイパッドの表面を、ニッケルめっき層とすると共にその表面が粗化されたものとしたことを特徴とするプリント配線板。
基材の表面に形成され電子部品接続用の接続パッド及び電子部品搭載用のダイパッドを有する導体回路と、少なくとも前記接続パッド及び前記ダイパッドを露出させるようにして前記基材の表面に被覆されたソルダーレジストとを備え、前記接続パッドの表面を、金めっき層とし、前記ダイパッドの表面を、ニッケルめっき層としたプリント配線板の製造方法であって、
以下の各工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法、
（１）基材の表面に所望パターンの導体回路を形成する工程；
（２）基材の表面に前記導体回路の所望部分を露出させるようにしてソルダーレジストを被覆する工程；
（３）前記ソルダーレジストから露出された導体回路の表面にニッケルめっき層で粗化層を形成する工程；
（４）表面にニッケルめっき層が形成された導体回路の所望部分をマスクによって被覆する工程；
（５）前記ソルダーレジスト及び前記マスクから露出された導体回路の表面に金めっき層を形成する工程；
（６）前記マスクを剥離する工程。