JP3667249B2

JP3667249B2 - Resin sealing device

Info

Publication number: JP3667249B2
Application number: JP2001125328A
Authority: JP
Inventors: 政弘森村
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2001-04-24
Filing date: 2001-04-24
Publication date: 2005-07-06
Anticipated expiration: 2021-04-24
Also published as: JP2002321239A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂封止型の半導体装置の製造に使用される樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂封止型の半導体装置を製造する方法として、ウエハまたは片面に多数個の半導体素子が搭載された基板を被成形品とし、ウエハまたは基板の片面全体を一括して樹脂封止し、ウエハおよび基板をスライシングして個片の半導体装置を製造する方法がある。
図５は、このような半導体装置の製造に使用する樹脂封止装置の構成例を示す。この樹脂封止装置は、固定プラテン２０に固設した下型ベース２２に下型２３を支持し、可動プラテン３０に固設した上型ベース３２に、上型ホルダ３３を介して上型３４を支持し、リリースフィルム４０ａ、４０ｂを介して被成形品１０を下型２３と上型３４とでクランプして樹脂封止するように構成されている。
【０００３】
３６は上型３４の側面を囲む枠形に形成したクランパであり、スプリング３７により下型２３に向けて常時付勢され、型開き時にクランパ３６の下端面が上型３４の樹脂成形面よりも下方に突出するように設けられている。型締め時における樹脂封止領域（キャビティ）は、上型３４の樹脂成形面とクランパ３６の内側面とによって包囲された内側領域となる。
２６は下型ベース２２に立設されたクランプストッパ、３９は上型ベース３２に立設されたクランプストッパである。下型２３と上型３４の型締め時の位置は、このクランプストッパ２６、３９の端面が当接する位置によって規定される。
【０００４】
リリースフィルム４０ａ、４０ｂは被成形品１０の樹脂封止領域を被覆可能な幅寸法に形成したフィルムであり、金型温度に耐える耐熱性、樹脂および金型と容易に剥離可能な素材によって形成されている。金型装置を挟む一方側と他方側にはリリースフィルムの供給ロール４２ａ、４２ｂと巻取りロール４４ａ、４４ｂが配置され、供給ロール４２ａ、４２ｂと巻取りロール４４ａ、４４ｂとを駆動することによって所定長さずつリリースフィルム４０ａ、４０ｂが金型上に供給される。上型３４を被覆するリリースフィルム４０ａは、上型３４の内面とクランパ３６の内面にエア吸着されて樹脂が充填されるキャビティを構成する。３６ａはリリースフィルム４０ａをクランパ３６のクランプ面にエア吸着するエア流路、３６ｂは上型３４の樹脂成形面とクランパ３６の内側面にリリースフィルム４０ａをエア吸着するためのエア流路である。エア流路３６ａ、３６ｂは金型装置の外部のエア機構に接続されている。
【０００５】
この樹脂封止装置による樹脂封止操作は、上型３４と下型２３の金型面にリリースフィルム４０ａ、４０ｂ引き出して金型面をリリースフィルム４０ａ、４０ｂによって被覆した後、下型２３に被成形品１０をセットし、被成形品１０の上面に封止用の樹脂５０を供給し、次いで、上型３４を下動させて上型３４と下型２３とで樹脂５０を押圧しながら被成形品１０をクランプすることによってなされる。上型３４が下動することにより、まずクランパ３６の下端面が被成形品１０の周縁部を押圧してキャビティの周縁部が閉止され、さらに上型３４が下動することによってキャビティに樹脂５０が充填される。上型と下型のクランプストッパ２６、３９が当接した状態が最終的に樹脂部が所定形状に成型される状態である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述した樹脂封止装置による樹脂封止方法の場合は、被成形品１０に封止用の樹脂５０をディスペンサ等の樹脂供給装置によって供給し、樹脂部の厚さが所定の厚さとなるまでクランプして樹脂封止するから、被成形品１０に供給した樹脂５０の樹脂量が最終的に樹脂が充填されるキャビティの容量に足りない場合は、製品の樹脂部のが所定の厚さよりも薄くなり、一方、供給した樹脂５０の樹脂量が所要のキャビティの容量を上回っている場合には、キャビティからクランパ３６の側に樹脂がオーバーフローして樹脂封止される。
【０００７】
図６は、上型３４と下型２３とで被成形品１０をクランプして樹脂封止する状態を拡大して示す。図６(a)が、型締め前の状態、図６(b)が型締め後の状態である。クランパ３６は型締め方向に付勢するように弾性的に支持されているから、キャビティの容量を上回って樹脂が供給された場合には、キャビティからオーバーフローした樹脂は、付勢力に抗して、クランパ３６と被成形品１０とのクランプ部分からキャビティの外側に樹脂ばり状に漏出して樹脂封止される。
【０００８】
上記のように、キャビティの容量にくらべて供給された樹脂量が不足している場合には成型不良となるから、被成形品に供給する樹脂量は所要のキャビティの容量を上回るようにして、成型不良が生じないようにするのがよい。このように、樹脂がキャビティからオーバーフローすることを見込んで樹脂量を設定した場合は、キャビティの外側にオーバーフロー分を溜めておく樹脂溜めを確保するといった方法が考えられる。
【０００９】
近年の半導体製品のように製品の樹脂部の厚さが１ｍｍ以下といったきわめて薄い製品の場合には、キャビティの容量にくらべて樹脂量をわずかに多く供給した場合であっても、相当量の樹脂がオーバーフロー分としてあらわれる。このような製品を樹脂封止する場合に、被成形品に供給する樹脂量を精度よく計量して供給することは、装置構成が煩雑になるという問題がある。したがって、キャビティの容量を十分に上回る分量の樹脂を供給するようにして、供給する樹脂量にばらつきがあった場合でも、ばらつきを吸収して確実に樹脂封止することができれば都合がよい。
【００１０】
また、被成形品１０は製品ごとに若干の厚さのばらつきがあり、このような厚さのばらつきがある場合でも、これらのばらつきを吸収して樹脂封止できることが望まれる。このような被成形品１０の厚さのばらつきは、製品全体としての厚さが薄くなればなるほど、樹脂部での樹脂量のばらつきに影響を与えることになるから、製品の厚さのばらつきにも対応して的確に樹脂封止できることは、薄型の製品を樹脂封止する樹脂封止装置には重要な条件となる。
【００１１】
本発明は、これらの従来の課題を解消すべくなされたものであり、その目的とするところは、被成形品に供給する樹脂量がばらついたり、製品の厚さにばらつきがあった場合でも、これらのばらつきを吸収して的確に樹脂封止することができ、製品の歩留まりを向上させることができる樹脂封止装置を提供するにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、被成形品の樹脂封止領域に封止用の樹脂供給装置により所定量の樹脂を供給し、上型と下型とで前記樹脂とともに被成形品をクランプする際に、型締め方向に付勢して設けられたクランパにより、被成形品の樹脂封止領域を囲む周縁部をクランプして、上型あるいは下型の一方の金型の金型面と前記クランパとによって囲まれたキャビティ内に樹脂を充填して被成形品の片面を樹脂封止する樹脂封止装置において、前記クランパの前記被成形品をクランプする領域よりも外側のクランプ面に前記キャビティと連通するオーバーフローキャビティを設けるとともに、該オーバーフローキャビティの底部を構成する調圧プランジャを型締め方向に付勢して設け、前記樹脂封止領域と前記クランパのクランプ面を金型および封止用の樹脂との剥離性を有するリリースフィルムにより被覆するリリースフィルムの供給機構を設けたことを特徴とする。
【００１３】
また、前記オーバーフローキャビティを、前記クランパに複数個設けたことを特徴とする。
また、前記調圧プランジャの背面側にスプリングを設けて、調圧プランジャを型締め方向に常時付勢して設けたことを特徴とする。これによって、キャビティからオーバーフローする樹脂量に応じてオーバーフローキャビティの容積を調節して樹脂量のばらつきに対応することができる。
また、前記一方の金型に設けたクランパと対向する配置で、他方の金型に型締め方向に付勢して他方のクランパを設けたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面とともに詳細に説明する。
図１は、本発明に係る樹脂封止装置の一実施形態の主要構成部分を示す断面図である。本実施形態の樹脂封止装置も図５に示した従来の樹脂封止装置と同様に下型２３に被成形品１０をセットし、被成形品１０の上面にディスペンサ等の樹脂供給装置により所定分量の樹脂５０を供給した後、上型３４と下型２３とで被成形品１０をクランプすることによって被成形品１０の片面を樹脂封止するものである。
【００１５】
なお、図５に示した従来例では、上型３４と下型２３の各々にリリースフィルム４０ａ、４０ｂを供給し、被成形品１０の両面をリリースフィルム４０ａ、４０ｂにより被覆して樹脂封止しているが、本実施形態では樹脂封止時に樹脂５０が接触する上型３４にのみリリースフィルム４０ａを供給して樹脂封止する。リリースフィルム４０ａの供給機構は図５に示すと同様に、金型装置を挟む一方側と他方側に各々供給ロール４２ａと巻取りロール４４ａとを配置し、樹脂封止操作に合わせて供給ロール４２ａと巻取りロール４４ａとを駆動して所定の長さずつリリースフィルム４０ａを送出するように構成されている。
【００１６】
図１において、Ａ−Ａ線の左半部はリリースフィルム４０ａを介して被成形品１０をクランプした状態の断面図である。金型装置の基本的な構成は図５に示す従来の金型装置と同様であり、従来の金型装置と同一の部材については同一の部材番号を付している。
下型２３は固定プラテン（不図示）に固設された下型ベース２２に下型ホルダ２１を介して支持されている。下型２３を支持する構成において、図５に示す従来の金型装置と異なる構成は、下型２３の側面にガイドされて上下動可能に下型クランパ２４を設けた点である。下型クランパ２４は、上型３４の側面にガイドされて上下動可能に支持されている上型のクランパ３６に対向して配置され、スプリング２５の弾性力により型閉じ方向に常時付勢して支持されている。
【００１７】
前述したように、クランパ３６は上型３４の側面を囲む枠形に形成され、同様に下型クランパ２４も下型２３の側面を囲む枠形に形成されている。実施形態では下型２３の平面寸法を被成形品１０の平面寸法に合致させ、下型クランパ２４が被成形品１０と干渉しない配置とする一方、上型のクランパ３６は被成形品１０の縁部を所定幅でクランプするように設定している。したがって、上型のクランパ３６と下型クランパ２４とは、図１に示すように、上型のクランパ３６の内側面が下型クランパ２４の内側面よりも若干内側に位置することになる。２７は下型クランパ２４の吊りボルト、２７ａはガイドブッシュである。
【００１８】
一方、上型３４は可動プラテン（不図示）に固設された上型ベース３２に上型ホルダ３３を介して支持されている。上型３４の支持構造、および上型３４の側面にガイドされてクランパ３６が上下動可能に支持されている構成は図５に示す従来の金型装置の構成と同様である。３８はクランパ３６の吊りボルト、３８ａはガイドブッシュである。クランパ３６と上型ベース３２との間には、吊りボルト３８に外挿するようにスプリング３７が装着され、スプリング３７の弾性力によってクランパ３６は型締め方向に常時付勢して支持されている。
【００１９】
３５はリリースフィルム４０ａを上型３４の内面にエア吸着する際にエア路をエアシールするためのＯリングである。上型３４とクランパ３６との摺接面にエア吸引用のエア流路が設けられ、このエア流路からリリースフィルム４０ａをエア吸引することによってリリースフィルム４０ａが上型３４の内面にエア吸着される。５５が上型３４と下型２３とにより被成形品１０をクランプして形成されるキャビティである。
【００２０】
本実施形態の樹脂封止装置においてもっとも特徴的な構成は上型のクランパ３６のクランプ面にオーバーフローキャビティ６０を設け、オーバーフローキャビティ６０の内底面（天井面）を加圧する調圧プランジャ６２を設けたことにある。図１でＡ−Ａ線の右半部は、クランパ３６のオーバーフローキャビティ６０を設けた部位を示している。
調圧プランジャ６２はクランパ３６に設けた摺動孔６３に型開閉方向に摺動可能に装着され、調圧プランジャ６２の背面に当接するスプリング６４によって弾性的に型締め方向に付勢されている。スプリング６４は上型ホルダ３３に形成した貫通孔３３ａに配され、調圧プランジャ６２の背面と上型ベース３２に取り付けた係止駒６６の端面との間を弾発して調圧プランジャ６２を付勢している。スプリング６４の弾性力および係止駒６６による係止位置により調圧プランジャ６２の加圧力が調整される。もちろん、調圧プランジャ６２を付勢する付勢手段はスプリングに限らずエアスプリング等の他の付勢手段によることもできる。
【００２１】
図１に示すように、調圧プランジャ６２はクランパ３６のクランプ面内で被成形品１０をクランプする位置よりも外側の位置で、下型クランパ２４に対向する位置に配置する。調圧プランジャ６２にはフランジ部６２ａを設け、調圧プランジャ６２が下降した状態で一定のオーバーフローキャビティ６０の容積が確保されるようにしている。
図３、４に金型装置におけるオーバーフローキャビティ６０の配置例を示す。図３は被成形品１０の長手方向の両側縁に各々３個所オーバーフローキャビティ６０を配置した例、図４は被成形品１０の短手方向の両側縁に各々２個所オーバーフローキャビティ６０を配置した例である。いずれも樹脂封止領域に対して対称配置となる位置にオーバーフローキャビティ６０を配置して樹脂封止領域に均等に樹脂５０が充填されるようにしている。
【００２２】
図３、４に示す実施形態では、被成形品１０が短冊状に形成された基板であり、被成形品１０の外周を囲むように枠形にクランパ３６が配置されること、被成形品１０の周縁部がクランパ３６によってクランプされること、クランパ３６によってクランプされる内側領域がキャビティ５５であり、上型３４と下型２３とで被成形品１０をクランプすることによって所定の厚さでこのキャビティ５５の部分が樹脂によって封止されることを示す。
【００２３】
オーバーフローキャビティ６０はキャビティ５５から押し出される樹脂を収容する樹脂溜めとして作用する部分であり、樹脂のオーバーフロー量を考慮して、適宜数配置すればよい。６０ａはキャビティ５５とオーバーフローキャビティ６０とを連絡する連絡路である。キャビティ５５から押し出される樹脂は連絡路６０ａを介してオーバーフローキャビティ６０と連通する。
【００２４】
次に、本実施形態の樹脂封止装置を用いて樹脂封止する方法について図２にしたがって説明する。
図２(a)は、型開きした状態で、下型２３に被成形品１０をセットし、ディスペンサ等により被成形品１０の上に樹脂５０を供給した状態である。本実施形態の樹脂封止装置の場合、被成形品１０に供給する樹脂量はキャビティ５５を充填するに必要な樹脂量を必ず上回る分量とする。これは、樹脂封止した際にキャビティ５５から樹脂５０がオーバーフローすることを前提として金型装置に樹脂５０を供給するということである。
【００２５】
ディスペンサ等の樹脂５０の供給装置側にも樹脂量の供給誤差があるし、被成形品１０の厚さのばらつき等による変動量もある。本実施形態の樹脂封止装置は、このような不確定さを考慮し、被成形品１０に供給する樹脂５０の分量としてキャビティ５５を充填するに十分な量を確保することとし、キャビティ５５からオーバーフローした樹脂についてはオーバーフローキャビティ６０によって吸収するようにしたものである。
【００２６】
図２(a)に示すように、型開きした状態で上型側のクランパ３６のクランプ面は上型３４の金型面（キャビティ凹部の内底面）よりも下方に突出している。３６ｃはクランパ３６の下型クランパ２４に当接するクランプ面である。
金型内に供給されたリリースフィルム４０ａは上型３４の金型面とクランパ３６のクランプ面にエア吸着されて支持される。上型３４の内底面およびクランパ３６の内側面には、上型３４とクランパ３６の摺接面に設けたエア流路を介してエア吸引することによりリリースフィルム４０ａがエア吸着される。クランパ３６のクランプ面には、クランパ３６のクランプ面で開口するエア流路３６ａからエア吸引することによってリリースフィルム４０ａがエア吸着される。オーバーフローキャビティ６０および連絡路６０ａが配置されている部分についてもリリースフィルム４０ａがエア吸着され、図２(a)に示すように、調圧プランジャ６２の端面がリリースフィルム４０ａによって被覆される。
【００２７】
上型３４の内面とクランパ３６の内側面を一連のリリースフィルム４０ａによって被覆することにより、樹脂封止時に上型３４とクランパ３６との摺接面の隙間に樹脂が入り込むことを防止し、樹脂ばりの発生を防止するとともにクランパ３６の円滑な動作を確保することができる。また、リリースフィルム４０ａによってクランパ３６のクランプ面に設けられたオーバーフローキャビティ６０を被覆することにより、調圧プランジャ６２と摺動孔６３との隙間に樹脂が入り込むことを防止して、調圧プランジャ６２の円滑な動作を確保することができる。
【００２８】
図２(a)の状態から、上型３４を徐々に下降させ、被成形品１０を上型３４と下型２３とでクランプする。上型３４が下降することによって、まず、クランパ３６のクランプ面が被成形品１０の縁部に当接する。すなわち、クランパ３６が被成形品１０の上面に当接することによって、被成形品１０の上面に閉止空間としてのキャビティ５５が形成される。被成形品１０に樹脂５０をポッティング等で供給した際には、粘性によって樹脂５０が被成形品１０上で盛り上がり形状となる。この状態で単にクランプすると樹脂５０が高速で押し広がり、樹脂封止領域を超えて流れ出してしまう。クランパ３６の端面を上型３４の金型面（天井面）よりも下方に突出させておくと、クランプ時に樹脂５０が樹脂封止領域を超えて流れ出すことを規制し、被成形品１０を確実に樹脂封止することができ、樹脂封止領域の外側に樹脂ばりが生じることを防止することができる。
【００２９】
クランパ３６が被成形品１０の上面に当接してキャビティ５５が形成された状態から、さらに型締めが進むことによって、クランパ３６の高さ位置が変わらずに上型３４が下降し、キャビティ５５の容積が徐々に減少していく。すなわち、キャビティ５５に樹脂５０が満たされていく。
なお、下型クランパ２４が型閉じ方向に付勢して設けられていることにより、被成形品１０の厚さのばらつきに関わらず、クランパ３６の端面に下型クランパ２４が当接し、樹脂封止領域およびオーバーフローキャビティ６０の外側領域を閉止して、樹脂封止時に金型外に樹脂が漏出することを防止する。
【００３０】
上型３４の下降動作は、最終的に上型と下型のクランプストッパ２６、３９が当接した時点で停止する。図２(b)は、この型締め時の状態を示す。クランプストッパ２６、３９が当接することにより、下型２３と上型３４の間隔が正確に規定され、キャビティ５５の厚さ寸法が所定寸法に決められる。本実施形態の樹脂封止装置では、前述したように、キャビティ５５を充填するに必要な分量を必ず上回る分量の樹脂５０を供給して樹脂封止するから、型締め操作とともに、キャビティ５５に樹脂５０が充填されるとともに、キャビティ５５から余分の樹脂５０オーバーフローしてくる。
同図で１０ａが樹脂封止領域、１０ｂが被成形品（基板）が配置されている領域、１０ｃが被成形品１０の非樹脂封止領域である。
【００３１】
オーバーフローキャビティはキャビティ５５からオーバーフローしてきた樹脂５０を収容する樹脂溜めとして作用する。キャビティ５５から押し出される樹脂５０は連絡路６０ａを介してオーバーフローキャビティ６０に流れ込む。図２(b)に示すように、連絡路６０ａはキャビティ５５とオーバーフローキャビティ６０とを連通する部位であり、本実施形態の樹脂封止装置では連絡路６０ａから容易にオーバーフローキャビティ６０に樹脂が排出できるよう、連絡路６０ａの深さをキャビティ５５の厚さと同程度としている。
【００３２】
このようにオーバーフローキャビティ６０はキャビティ５５から押し出されてくるオーバーフロー樹脂を収容するが、本実施形態ではオーバーフローキャビティ６０に調圧プランジャ６２を設けることによって、キャビティ５５からオーバーフローしてくる樹脂５０の分量に応じてオーバーフローキャビティ６０の容積を調節し、オーバーフローする樹脂量のばらつきに好適に対処することができる。調圧プランジャ６２は型開閉方向に可動であり、型締め時にキャビティ５５から押し出されてくる樹脂５０の樹脂圧によって型開閉方向に移動し、これによってオーバーフローキャビティ６０の容積が可変となる。
【００３３】
図２(b)に示すように、キャビティ５５から押し出された樹脂５０は連絡路６０ａを介してキャビティ５５とオーバーフローキャビティ６０とを連通する。したがって、オーバーフローキャビティ６０の最少容積分を超えて樹脂５０がキャビティ５５から押し出されてくると、樹脂圧によって調圧プランジャ６２が押し上げられ、これによって樹脂５０の過剰分を吸収する。調圧プランジャ６２はキャビティ５５から押し出されてくる樹脂５０に対してスプリング６４の付勢力によって弾性的に樹脂５０を押圧するから、キャビティ５５から押し出される樹脂５０の分量に応じて自動的に移動位置が設定され、樹脂量のばらつきに対応することができる。
【００３４】
本実施形態の樹脂封止装置の場合は、このように、キャビティ５５からオーバーフローする樹脂量に応じてオーバーフロー分の樹脂を溜める容積を可変にして樹脂封止するから、樹脂量のばらつきに対して的確に対応できるという利点があり、さらにまた、オーバーフローしてきた樹脂５０に対して調圧プランジャ６２によって加圧力を加えることで、キャリヤ５５内における樹脂量のバランスをとりつつ樹脂封止することができ、信頼性の高い樹脂封止が可能になる。すなわち、調圧プランジャ６２によって加圧する作用は、型締め後、キャビティ５５に充填されている樹脂５０に加圧力を加えるように作用することでキャビティ５５内の樹脂を圧縮してキャビティ５５内でのボイドの発生を減少させるという効果もある。
【００３５】
キャビティ５５からオーバーフローしてくる樹脂量は被成形品の厚さのばらつきによっても変動する。このような場合であってもオーバーフローキャビティ６０の容量を可変にすることは有効である。被成形品が樹脂基板のような場合には、製品の厚さのばらつきが比較的大きくなる。本実施形態の樹脂封止装置はこのような製品の樹脂封止に好適に利用することができる。
【００３６】
前述したように、最近の半導体装置では製品がきわめて薄型になってきていることから、１回の樹脂封止操作で使用する樹脂量の分量が減ってきている。このような場合に、キャビティを充填するに必要な量に対して僅かに上回る分量の樹脂を正確に計量して供給するといったことは困難である。本実施形態の樹脂封止装置によれば、キャビティ５５の分量を相当量超える分量の樹脂を供給した場合でも的確に樹脂封止することが可能であるから、樹脂量を高精度に計測して供給できる装置を使用することなく、的確な樹脂封止が可能となる。
なお、オーバーフローキャビティを設計する際には、製品によってキャビティの厚さや容積が種々異なるから、オーバーフローさせる分量に応じてオーバーフローキャビティの配置数や容積等を設定すればよい。
【００３７】
なお、片面樹脂封止装置の場合、通常は上型にキャビティを設けるが、場合によって下型にキャビティを設ける場合は、上記実施形態とは上下型の構成を逆に構成し、下型に設けるクランパにオーバーフローキャビティを設けることにより、同様にキャビティからオーバーフローした樹脂をオーバーフローキャビティに収容して樹脂量のばらつきに対応するように構成することが可能である。また、上記実施形態では、上型側のみをリリースフィルム４０ａによって被覆して樹脂封止しているが、同様に下型２３の金型面および下型クランパ２４のクランプ面についてもリリースフィルムにより被覆することにより、下型２３と下型クランパ２４との隙間に樹脂が入り込むことを防止して、下型クランパ２４の円滑な動作を確保して樹脂封止することもできる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂封止装置によれば、上述したように、オーバーフローキャビティを設けたクランパによって被成形品をクランプして樹脂封止することにより、キャビティからオーバーフローした樹脂をオーバーフローキャビティに収容することができる。また、オーバーフローキャビティに調圧プランジャを設けたことによって、キャビティから押し出される樹脂量のばらつきに応じてオーバーフローキャビティの容量を調節することができ、オーバーフローする樹脂を確実に収容して、的確な樹脂封止ができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂封止装置の主要部の構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る樹脂封止方法を示す説明図である。
【図３】オーバーフローキャビティを配置した例を示す説明図である。
【図４】オーバーフローキャビティの他の配置例を示す説明図である。
【図５】従来の樹脂封止装置の構成を示す説明図である。
【図６】従来の樹脂封止装置による樹脂封止方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１０被成形品
２０固定プラテン
２１下型ホルダ
２２下型ベース
２３下型
２４下型クランパ
２５スプリング
２６、３９クランプストッパ
３０可動プラテン
３２上型ベース
３３上型ホルダ
３４上型
３６クランパ
３７スプリング
４０ａ、４０ｂリリースフィルム
５０樹脂
５５キャビティ
６０オーバーフローキャビティ
６０ａ連絡路
６２調圧プランジャ
６４スプリング[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin sealing device used for manufacturing a resin-sealed semiconductor device.
[0002]
[Prior art]
As a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, a wafer or a substrate on which a large number of semiconductor elements are mounted on one side is a product to be molded, and the entire wafer or one side of the substrate is encapsulated with resin, There is a method of manufacturing an individual semiconductor device by slicing a substrate.
FIG. 5 shows a configuration example of a resin sealing device used for manufacturing such a semiconductor device. In this resin sealing device, a lower mold base 22 fixed to a fixed platen 20 supports a lower mold 23, and an upper mold base 33 fixed to a movable platen 30 is attached to an upper mold 34 via an upper mold holder 33. The molded product 10 is supported and clamped by the lower mold 23 and the upper mold 34 via the release films 40a and 40b and sealed with resin.
[0003]
Reference numeral 36 denotes a clamper formed in a frame shape surrounding the side surface of the upper die 34. The clamper 36 is constantly urged toward the lower die 23 by a spring 37, and the lower end surface of the clamper 36 is more than the resin molding surface of the upper die 34 when the die is opened. It is provided so as to protrude downward. The resin sealing area (cavity) at the time of mold clamping is an inner area surrounded by the resin molding surface of the upper mold 34 and the inner surface of the clamper 36.
26 is a clamp stopper erected on the lower mold base 22, and 39 is a clamp stopper erected on the upper mold base 32. The positions at which the lower mold 23 and the upper mold 34 are clamped are defined by positions where the end faces of the clamp stoppers 26 and 39 abut.
[0004]
The release films 40a and 40b are formed to have a width that can cover the resin-sealed region of the molded article 10, and are formed of heat resistance that can withstand the mold temperature, resin, and a material that can be easily peeled off from the mold. ing. Release film supply rolls 42a and 42b and take-up rolls 44a and 44b are arranged on one side and the other side across the mold apparatus, and are driven by driving the supply rolls 42a and 42b and the take-up rolls 44a and 44b. Release films 40a and 40b are fed onto the mold by length. The release film 40a that covers the upper die 34 constitutes a cavity in which the inner surface of the upper die 34 and the inner surface of the clamper 36 are air adsorbed and filled with resin. Reference numeral 36 a denotes an air flow path for air adsorbing the release film 40 a to the clamp surface of the clamper 36, and 36 b is an air flow path for air adsorbing the release film 40 a to the resin molding surface of the upper mold 34 and the inner side surface of the clamper 36. The air flow paths 36a and 36b are connected to an air mechanism outside the mold apparatus.
[0005]
The resin sealing operation by the resin sealing device is performed by pulling the release films 40a and 40b onto the mold surfaces of the upper mold 34 and the lower mold 23, covering the mold surfaces with the release films 40a and 40b, and then covering the lower mold 23 with the cover. The molded product 10 is set, the sealing resin 50 is supplied to the upper surface of the molded product 10, and then the upper mold 34 is moved downward to press the resin 50 between the upper mold 34 and the lower mold 23. This is done by clamping the molded article 10. When the upper die 34 moves downward, first, the lower end surface of the clamper 36 presses the peripheral edge of the molded product 10 to close the peripheral edge of the cavity, and when the upper die 34 further moves downward, the resin 50 is placed in the cavity. Is filled. The state where the upper and lower clamp stoppers 26 and 39 are in contact with each other is the state where the resin portion is finally molded into a predetermined shape.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the case of the resin sealing method using the resin sealing device described above, the sealing resin 50 is supplied to the molded article 10 by a resin supply device such as a dispenser, and clamped until the thickness of the resin portion reaches a predetermined thickness. Therefore, when the resin amount of the resin 50 supplied to the molded article 10 is not enough for the capacity of the cavity to be finally filled with the resin, the resin portion of the product is thinner than a predetermined thickness. On the other hand, when the amount of the supplied resin 50 exceeds the required capacity of the cavity, the resin overflows from the cavity to the clamper 36 and is sealed with the resin.
[0007]
FIG. 6 shows an enlarged view of the state in which the molded product 10 is clamped and resin-sealed by the upper mold 34 and the lower mold 23. 6A shows a state before mold clamping, and FIG. 6B shows a state after mold clamping. Since the clamper 36 is elastically supported so as to be urged in the mold clamping direction, when the resin is supplied exceeding the capacity of the cavity, the resin overflowing from the cavity resists the urging force, From the clamp portion between the clamper 36 and the molded product 10, it leaks out in the form of a resin beam outside the cavity and is sealed with resin.
[0008]
As mentioned above, if the amount of resin supplied compared to the capacity of the cavity is insufficient, molding will be defective, so the amount of resin supplied to the molded product should exceed the capacity of the required cavity, It is better not to cause molding defects. As described above, when the amount of resin is set in anticipation of the resin overflowing from the cavity, a method of securing a resin reservoir for storing the overflow amount outside the cavity is conceivable.
[0009]
In the case of a very thin product such as a semiconductor product in recent years where the thickness of the resin part of the product is 1 mm or less, even if a slightly larger amount of resin is supplied compared to the capacity of the cavity, a considerable amount of resin Appears as an overflow. When such a product is resin-sealed, there is a problem that the device configuration becomes complicated to accurately measure and supply the amount of resin to be supplied to the molded product. Therefore, it is advantageous to supply a sufficient amount of resin that exceeds the capacity of the cavity so that even if there is a variation in the amount of resin to be supplied, it is possible to absorb the variation and reliably seal the resin.
[0010]
In addition, the molded product 10 has a slight thickness variation from product to product, and even when there is such a variation in thickness, it is desirable that the product can be sealed by absorbing these variations. Such variation in the thickness of the molded product 10 will affect the variation in the amount of resin in the resin portion as the thickness of the entire product becomes thinner. Therefore, it is an important condition for a resin sealing device for resin-sealing a thin product.
[0011]
The present invention has been made to solve these conventional problems, and the purpose of the present invention is that even when the amount of resin supplied to the molded product varies or the thickness of the product varies. It is an object of the present invention to provide a resin sealing device that can absorb these variations and accurately perform resin sealing and improve the yield of products.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has the following configuration in order to achieve the above object.
That is, when a predetermined amount of resin is supplied to the resin sealing region of the molded product by a resin supply device for sealing, and the molded product is clamped together with the resin between the upper mold and the lower mold, A cavity surrounded by the mold surface of one of the upper mold and the lower mold and the clamper by clamping the peripheral portion surrounding the resin-sealed region of the molded product by a biased clamper In a resin sealing device that fills a resin inside and seals one side of a molded product with a resin, an overflow cavity that communicates with the cavity is provided on a clamp surface outside the region of the clamper that clamps the molded product And a pressure regulating plunger that constitutes the bottom of the overflow cavity is urged in the mold clamping direction, and the resin sealing region and the clamp surface of the clamper are provided with a mold and a sealing resin. Characterized in that a feed mechanism of release film covering the release film having a release property.
[0013]
Further, a plurality of overflow cavities are provided in the clamper.
Further, a spring is provided on the back side of the pressure adjusting plunger, and the pressure adjusting plunger is always urged in the mold clamping direction. As a result, the volume of the overflow cavity can be adjusted according to the amount of resin overflowing from the cavity to cope with variations in the resin amount.
Further, it is characterized in that the other clamper is provided by urging the other mold in the mold clamping direction in an arrangement facing the clamper provided on the one mold.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing main components of an embodiment of a resin sealing device according to the present invention. Similarly to the conventional resin sealing device shown in FIG. 5, the resin sealing device of the present embodiment also sets the molded product 10 on the lower mold 23, and the upper surface of the molded product 10 is predetermined by a resin supply device such as a dispenser. After supplying an amount of resin 50, one side of the molded product 10 is resin-sealed by clamping the molded product 10 with the upper mold 34 and the lower mold 23.
[0015]
In the conventional example shown in FIG. 5, release films 40a and 40b are supplied to the upper mold 34 and the lower mold 23, respectively, and both surfaces of the molded product 10 are covered with the release films 40a and 40b and sealed with resin. However, in this embodiment, the release film 40a is supplied only to the upper mold 34 with which the resin 50 comes into contact during resin sealing, and the resin sealing is performed. In the same manner as shown in FIG. 5, the supply mechanism of the release film 40a has a supply roll 42a and a take-up roll 44a arranged on one side and the other side across the mold apparatus, and the supply roll 42a is adapted to the resin sealing operation. And the take-up roll 44a are driven to deliver the release film 40a by a predetermined length.
[0016]
In FIG. 1, the left half of the AA line is a cross-sectional view of a state in which the molded product 10 is clamped via a release film 40a. The basic configuration of the mold apparatus is the same as that of the conventional mold apparatus shown in FIG. 5, and the same members as those of the conventional mold apparatus are denoted by the same member numbers.
The lower die 23 is supported via a lower die holder 21 on a lower die base 22 fixed to a fixed platen (not shown). The configuration for supporting the lower mold 23 is different from the conventional mold apparatus shown in FIG. 5 in that a lower mold clamper 24 is provided so as to be moved up and down while being guided by the side surface of the lower mold 23. The lower mold clamper 24 is disposed opposite to the upper mold clamper 36 that is guided by the side surface of the upper mold 34 and supported so as to be movable up and down, and is always urged in the mold closing direction by the elastic force of the spring 25. It is supported.
[0017]
As described above, the clamper 36 is formed in a frame shape surrounding the side surface of the upper mold 34, and similarly, the lower mold clamper 24 is also formed in a frame shape surrounding the side surface of the lower mold 23. In the embodiment, the planar dimension of the lower mold 23 is matched with the planar dimension of the molded article 10 so that the lower mold clamper 24 does not interfere with the molded article 10, while the upper mold clamper 36 has an edge of the molded article 10. The part is set to be clamped at a predetermined width. Accordingly, as shown in FIG. 1, the upper clamper 36 and the lower clamper 24 have the inner surface of the upper clamper 36 positioned slightly inside the inner surface of the lower mold clamper 24. 27 is a suspension bolt of the lower clamper 24, and 27a is a guide bush.
[0018]
On the other hand, the upper die 34 is supported via an upper die holder 33 on an upper die base 32 fixed to a movable platen (not shown). The structure for supporting the upper mold 34 and the structure in which the clamper 36 is supported by the side surface of the upper mold 34 so as to be movable up and down are the same as the structure of the conventional mold apparatus shown in FIG. 38 is a suspension bolt of the clamper 36, and 38a is a guide bush. A spring 37 is mounted between the clamper 36 and the upper mold base 32 so as to be externally attached to the suspension bolt 38, and the clamper 36 is always urged and supported in the mold clamping direction by the elastic force of the spring 37. .
[0019]
Reference numeral 35 denotes an O-ring for air-sealing the air path when the release film 40a is adsorbed on the inner surface of the upper die 34. An air flow path for air suction is provided on the sliding contact surface between the upper mold 34 and the clamper 36, and the release film 40 a is air adsorbed on the inner surface of the upper mold 34 by sucking the release film 40 a from the air flow path. The Reference numeral 55 denotes a cavity formed by clamping the molded product 10 with the upper mold 34 and the lower mold 23.
[0020]
In the resin sealing device of the present embodiment, the most characteristic configuration is that an overflow cavity 60 is provided on the clamp surface of the upper clamper 36 and a pressure adjusting plunger 62 that pressurizes the inner bottom surface (ceiling surface) of the overflow cavity 60 is provided. There is. In FIG. 1, the right half of the line AA shows a part where the overflow cavity 60 of the clamper 36 is provided.
The pressure regulating plunger 62 is mounted in a sliding hole 63 provided in the clamper 36 so as to be slidable in the mold opening / closing direction, and is elastically urged in the mold clamping direction by a spring 64 that abuts the back surface of the pressure regulating plunger 62. . The spring 64 is disposed in a through hole 33 a formed in the upper mold holder 33, and the pressure adjustment plunger 62 is attached by repelling between the back surface of the pressure adjustment plunger 62 and the end face of the locking piece 66 attached to the upper mold base 32. It is fast. The pressing force of the pressure adjusting plunger 62 is adjusted by the elastic force of the spring 64 and the locking position by the locking piece 66. Of course, the urging means for urging the pressure adjusting plunger 62 is not limited to a spring, but may be other urging means such as an air spring.
[0021]
As shown in FIG. 1, the pressure adjusting plunger 62 is disposed at a position facing the lower mold clamper 24 at a position outside the position where the molded article 10 is clamped within the clamp surface of the clamper 36. The pressure adjusting plunger 62 is provided with a flange portion 62a so that a certain volume of the overflow cavity 60 is ensured when the pressure adjusting plunger 62 is lowered.
3 and 4 show examples of arrangement of the overflow cavity 60 in the mold apparatus. FIG. 3 shows an example in which three overflow cavities 60 are arranged on both side edges in the longitudinal direction of the molded product 10, and FIG. 4 shows an example in which two overflow cavities 60 are arranged on both side edges in the short direction of the molded product 10. It is. In either case, the overflow cavity 60 is disposed at a position symmetrical to the resin sealing region so that the resin 50 is evenly filled in the resin sealing region.
[0022]
In the embodiment shown in FIGS. 3 and 4, the molded product 10 is a strip-shaped substrate, and the clamper 36 is disposed in a frame shape so as to surround the outer periphery of the molded product 10. Is clamped by the clamper 36, and the inner region clamped by the clamper 36 is a cavity 55, and the product 10 is clamped by the upper mold 34 and the lower mold 23 to have a predetermined thickness. It shows that the portion of the cavity 55 is sealed with resin.
[0023]
The overflow cavity 60 is a portion that functions as a resin reservoir for containing the resin extruded from the cavity 55, and may be arranged in an appropriate number in consideration of the overflow amount of the resin. Reference numeral 60 a denotes a communication path that connects the cavity 55 and the overflow cavity 60. The resin pushed out from the cavity 55 communicates with the overflow cavity 60 through the communication path 60a.
[0024]
Next, a resin sealing method using the resin sealing device of this embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 2A shows a state in which the molded product 10 is set on the lower mold 23 with the mold opened, and the resin 50 is supplied onto the molded product 10 by a dispenser or the like. In the case of the resin sealing device of the present embodiment, the amount of resin supplied to the molded product 10 is set to an amount that always exceeds the amount of resin necessary to fill the cavity 55. This means that the resin 50 is supplied to the mold apparatus on the assumption that the resin 50 overflows from the cavity 55 when the resin is sealed.
[0025]
There is also a resin amount supply error on the side of the resin 50 supply device such as a dispenser, and there is also a variation amount due to variations in the thickness of the molded product 10. The resin sealing device of the present embodiment considers such uncertainties and secures an amount sufficient to fill the cavity 55 as an amount of the resin 50 to be supplied to the molded product 10. The overflowed resin is absorbed by the overflow cavity 60.
[0026]
As shown in FIG. 2 (a), the clamp surface of the clamper 36 on the upper mold side projects downward from the mold surface (the inner bottom surface of the cavity recess) of the upper mold 34 when the mold is opened. Reference numeral 36 c denotes a clamp surface that contacts the lower mold clamper 24 of the clamper 36.
The release film 40a supplied into the mold is supported on the mold surface of the upper mold 34 and the clamp surface of the clamper 36 by air adsorption. The release film 40 a is air adsorbed to the inner bottom surface of the upper die 34 and the inner side surface of the clamper 36 by air suction through an air flow path provided on the sliding contact surface between the upper die 34 and the clamper 36. The release film 40 a is adsorbed onto the clamp surface of the clamper 36 by air suction from an air flow path 36 a that opens at the clamp surface of the clamper 36. The release film 40a is also air-adsorbed at the portion where the overflow cavity 60 and the communication path 60a are disposed, and as shown in FIG. 2A, the end surface of the pressure adjusting plunger 62 is covered with the release film 40a.
[0027]
By covering the inner surface of the upper mold 34 and the inner surface of the clamper 36 with a series of release films 40a, the resin is prevented from entering the gap between the sliding surfaces of the upper mold 34 and the clamper 36 during resin sealing. The occurrence of flash can be prevented and the smooth operation of the clamper 36 can be ensured. Further, by covering the overflow cavity 60 provided on the clamp surface of the clamper 36 with the release film 40 a, the resin is prevented from entering the gap between the pressure adjusting plunger 62 and the sliding hole 63, and the pressure adjusting plunger 62. Smooth operation can be ensured.
[0028]
From the state of FIG. 2A, the upper die 34 is gradually lowered, and the product 10 is clamped by the upper die 34 and the lower die 23. When the upper die 34 is lowered, first, the clamp surface of the clamper 36 comes into contact with the edge of the product 10. That is, when the clamper 36 abuts on the upper surface of the molded product 10, a cavity 55 as a closed space is formed on the upper surface of the molded product 10. When the resin 50 is supplied to the molded product 10 by potting or the like, the resin 50 becomes a raised shape on the molded product 10 due to viscosity. If it clamps simply in this state, the resin 50 will spread at high speed, and will flow out beyond a resin sealing area | region. If the end surface of the clamper 36 is protruded downward from the mold surface (ceiling surface) of the upper mold 34, the resin 50 is restricted from flowing out of the resin sealing area at the time of clamping, and the molded product 10 is reliably secured. It is possible to prevent the occurrence of resin flash on the outside of the resin sealing region.
[0029]
From the state in which the clamper 36 is in contact with the upper surface of the molded article 10 and the cavity 55 is formed, the mold clamping is further advanced, so that the upper mold 34 is lowered without changing the height position of the clamper 36, Volume gradually decreases. That is, the resin 50 fills the cavity 55.
Since the lower mold clamper 24 is urged in the mold closing direction, the lower mold clamper 24 comes into contact with the end surface of the clamper 36 regardless of variations in the thickness of the molded product 10, and the resin sealing is performed. The stop region and the outer region of the overflow cavity 60 are closed to prevent the resin from leaking out of the mold during resin sealing.
[0030]
The lowering operation of the upper die 34 stops when the upper die and the lower die clamp stoppers 26 and 39 finally come into contact with each other. FIG. 2B shows the state at the time of clamping. When the clamp stoppers 26 and 39 abut, the distance between the lower mold 23 and the upper mold 34 is accurately defined, and the thickness dimension of the cavity 55 is determined to be a predetermined dimension. In the resin sealing device of this embodiment, as described above, since the resin 50 is supplied in an amount that exceeds the amount necessary to fill the cavity 55, the resin is sealed in the cavity 55 together with the mold clamping operation. 50 is filled and excess resin 50 overflows from the cavity 55.
In the figure, 10a is a resin-sealed region, 10b is a region where a molded product (substrate) is disposed, and 10c is a non-resin sealed region of the molded product 10.
[0031]
The overflow cavity functions as a resin reservoir for containing the resin 50 overflowing from the cavity 55. The resin 50 pushed out from the cavity 55 flows into the overflow cavity 60 through the communication path 60a. As shown in FIG. 2B, the communication path 60a is a part that communicates the cavity 55 and the overflow cavity 60. In the resin sealing device of this embodiment, the resin is easily discharged from the communication path 60a to the overflow cavity 60. The depth of the communication path 60a is set to be approximately the same as the thickness of the cavity 55 so that it is possible.
[0032]
Thus, the overflow cavity 60 accommodates the overflow resin pushed out from the cavity 55. In this embodiment, by providing the pressure adjusting plunger 62 in the overflow cavity 60, the amount of the resin 50 overflowing from the cavity 55 is reduced. Accordingly, the volume of the overflow cavity 60 can be adjusted to appropriately cope with variations in the amount of resin overflowing. The pressure adjusting plunger 62 is movable in the mold opening / closing direction, and moves in the mold opening / closing direction by the resin pressure of the resin 50 pushed out from the cavity 55 when the mold is clamped, whereby the volume of the overflow cavity 60 is variable.
[0033]
As shown in FIG. 2B, the resin 50 pushed out from the cavity 55 communicates the cavity 55 and the overflow cavity 60 via the communication path 60a. Therefore, when the resin 50 is pushed out of the cavity 55 beyond the minimum volume of the overflow cavity 60, the pressure regulating plunger 62 is pushed up by the resin pressure, thereby absorbing the excess amount of the resin 50. Since the pressure adjustment plunger 62 elastically presses the resin 50 against the resin 50 pushed out from the cavity 55 by the biasing force of the spring 64, the pressure adjusting plunger 62 automatically moves according to the amount of the resin 50 pushed out from the cavity 55. Can be set to cope with variations in the amount of resin.
[0034]
In the case of the resin sealing device according to the present embodiment, since the resin is sealed by changing the volume for storing the resin for the overflow according to the amount of the resin overflowing from the cavity 55, the resin sealing can be performed. In addition, there is an advantage that it can be accurately handled, and furthermore, by applying pressure to the overflowing resin 50 by the pressure adjusting plunger 62, the resin can be sealed while balancing the amount of resin in the carrier 55. Highly reliable resin sealing becomes possible. That is, the action of pressurizing by the pressure adjusting plunger 62 is performed by compressing the resin in the cavity 55 by applying pressure to the resin 50 filled in the cavity 55 after clamping. There is also an effect of reducing the generation of voids.
[0035]
The amount of resin overflowing from the cavity 55 also varies depending on the thickness variation of the molded product. Even in such a case, it is effective to make the capacity of the overflow cavity 60 variable. When the molded product is a resin substrate, the variation in product thickness becomes relatively large. The resin sealing device of this embodiment can be suitably used for resin sealing of such products.
[0036]
As described above, since products have become extremely thin in recent semiconductor devices, the amount of resin used in a single resin sealing operation has decreased. In such a case, it is difficult to accurately measure and supply a slightly larger amount of resin than is necessary to fill the cavity. According to the resin sealing device of the present embodiment, even when an amount of resin exceeding the amount of the cavity 55 is supplied, it is possible to accurately seal the resin, so the amount of resin is measured with high accuracy. Accurate resin sealing is possible without using a device that can be supplied.
When designing the overflow cavity, the thickness and volume of the cavity vary depending on the product, so the number of overflow cavities, the volume, and the like may be set according to the amount of overflow.
[0037]
In the case of a single-sided resin sealing device, a cavity is usually provided in the upper mold. However, in some cases, when a cavity is provided in the lower mold, the configuration of the upper and lower molds is reversed from that of the above embodiment, and the lower mold is provided. By providing an overflow cavity in the clamper, it is possible to similarly accommodate the resin overflowing from the cavity in the overflow cavity to cope with variations in the amount of resin. In the above embodiment, only the upper mold side is covered with resin by sealing with the release film 40a. Similarly, the mold surface of the lower mold 23 and the clamp surface of the lower mold clamper 24 are also covered with the release film. By doing so, resin can be prevented from entering the gap between the lower mold 23 and the lower mold clamper 24, and the smooth operation of the lower mold clamper 24 can be secured and the resin can be sealed.
[0038]
【The invention's effect】
According to the resin sealing device according to the present invention, as described above, the resin overflowed from the cavity is accommodated in the overflow cavity by clamping the molded product with the clamper provided with the overflow cavity and sealing the resin. Can do. In addition, by providing a pressure adjustment plunger in the overflow cavity, the capacity of the overflow cavity can be adjusted according to the variation in the amount of resin pushed out of the cavity, and the resin that overflows can be securely accommodated to accurately seal the resin. It has a remarkable effect such as being able to stop.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a main part of a resin sealing device according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view showing a resin sealing method according to the present invention.
FIG. 3 is an explanatory view showing an example in which an overflow cavity is arranged.
FIG. 4 is an explanatory view showing another arrangement example of the overflow cavity.
FIG. 5 is an explanatory view showing a configuration of a conventional resin sealing device.
FIG. 6 is an explanatory view showing a resin sealing method by a conventional resin sealing device.
[Explanation of symbols]
10 Molded products
20 Fixed platen
21 Lower mold holder
22 Lower mold base
23 Lower mold
24 Lower clamper
25 Spring
26, 39 Clamp stopper
30 Movable platen
32 Upper mold base
33 Upper mold holder
34 Upper mold
36 Clamper
37 Spring
40a, 40b release film
50 resin
55 cavity
60 overflow cavity
60a connection
62 Regulating plunger
64 spring

Claims

When a predetermined amount of resin is supplied to the resin sealing area of the molded product by a resin supply device for sealing, and the molded product is clamped together with the resin between the upper mold and the lower mold, it is biased in the mold clamping direction. With the clamper provided, the peripheral portion surrounding the resin-sealed region of the molded product is clamped and placed in a cavity surrounded by the mold surface of one of the upper mold and the lower mold and the clamper. In a resin sealing device that fills resin and seals one side of a molded product with resin,
An overflow cavity that communicates with the cavity is provided on the clamp surface outside the region of the clamper that clamps the molded product, and a pressure-regulating plunger that constitutes the bottom of the overflow cavity is urged in the mold clamping direction. ,
A resin sealing device, comprising a release film supply mechanism for covering the resin sealing region and a clamp surface of the clamper with a release film having releasability from a mold and a sealing resin.

The resin sealing device according to claim 1, wherein a plurality of overflow cavities are provided in the clamper.

3. A spring is provided on the back side of the pressure adjusting plunger, and the pressure adjusting plunger is always urged in the mold clamping direction.

4. The resin seal according to claim 1, wherein the other molder is provided by urging the other mold in the mold clamping direction in an arrangement facing the clamper provided on the one mold. Stop device.