JP3647378B2 - マルチプローブを用いた形状測定装置及び測定方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばカメラ、ビデオ、半導体製造装置等に用いられる比較的大口径のレンズ、ミラー、金型等の滑らかに連続した面形状を計測する装置であり、特に通常の干渉計では測定困難な非球面形状や大口径の球面/平面の三次元形状を計測するために好適なマルチプローブ形状測定装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の三次元形状測定装置は、基本的にはZ方向の位置が測定可能な単一のプローブを、X、Y方向又はrθ方向に走査させることにより、被測定物全体の形状を測定するものが殆どである。
【0003】
代表的な例として、特開平3−255907号公報のような測定器が知られている。この公報には、単一のプローブ装置がX、Y方向に被測定物を走査する機構上に載置されており、プローブが被測定物表面をトレースするときのプローブのX、Y、Z位置を測定することで被測定面形状データを取得している。
【0004】
また、複数のプローブという点では、特開平7−294242号公報に開示されるようなZ方向に2個のプローブを有する技術が知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの従来の三次元形状測定装置においては、単一プローブで被測定面を走査するために、全面測定に時間が掛かるという問題が存在する。
【0006】
この問題を解決するには、複数のプローブを並べればよいと考えられるが、特開平7−294242号公報に開示される複数プローブはZ方向に並べたものであり、測定速度を上げる効果はない。
【0007】
また、精密な三次元形状データを得るためには、現実には精密な三次元形状データを得るためには、Z方向だけでなくX、Y方向の位置も正確に知る必要がある。
【0008】
本発明の目的は、上述の問題点を解消し、被測定物の二次元形状データを光束に保持し得るマルチプローブを用いた形状測定装置及び測定方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係るマルチプローブを用いた形状測定装置は、X、Y、Z座標系を定義した装置上に置いた被測定物体の表面に対し、Z軸方向に個々に移動自在な複数のプローブを接触させながら、前記複数のプローブをX軸方向に共に移動させて被測定物体の表面を走査し、前記各プローブのX、Y、Z方向、又はX、Y、Z方向及びX軸、Y軸周りの回転方向の移動量を基に、被測定物体の表面の三次元形状を測定する形状測定装置において、前記複数のプローブをプローブヘッドによりZ軸方向には個々に移動自在とすると共にY軸方向に並列して配置し、X軸方向には共に移動可能とし、前記複数のプローブの周辺には、前記プローブのZ軸方向の移動量及びXY面における移動量を測定するマルチ測長ヘッドを設け、法線がX、Y軸から略45°Z軸周りに回転した方向とした2個の固定の基準平面ミラーを設け、前記複数の各プローブには法線が前記基準平面ミラーの法線と一致する位置測定用平面ミラーをそれぞれ付設し、前記マルチ測長ヘッドと前記基準平面ミラーと前記位置測定用平面ミラーとの間に生ずる移動量により、前記複数のプローブのそれぞれのXY平面における位置を前記マルチ測長ヘッドにより測定することを特徴とする。
【0010】
また本発明に係るマルチプローブを用いた形状測定方法は、X、Y、Z座標系を定義した装置上に置いた被測定物体の表面に対し、複数のプローブをZ軸方向には個々に移動自在とすると共にY軸方向に並列して配置し、前記複数のプローブの周辺には、前記プローブのZ軸方向の移動量及びXY面における移動量を測定するマルチ測長ヘッドを設け、法線がX、Y軸から略45°Z軸周りに回転した方向とした2個の固定の基準平面ミラーを設け、前記複数の各プローブには法線が前記基準平面ミラーの法線と一致する位置測定用平面ミラーをそれぞれ付設し、前記複数のプローブをX軸方向に共に移動させて被測定物体の表面に接触させながら走査し、前記マルチ測長ヘッドと前記基準平面ミラーと前記位置測定用平面ミラーとの間に生ずる前記各プローブのX、Y、Z方向、又はX、Y、Z方向及びX軸、Y軸周りの回転方向の移動量を基に、前記複数のプローブのそれぞれのXY平面における位置を前記マルチ測長ヘッドにより被測定物体の表面の三次元形状を測定することを特徴とする。
【0011】
更に本発明に係るマルチプローブを用いた形状測定方法は、X、Y、Z座標系を定義した装置上に置いた被測定物体の表面に対し、複数のプローブをZ軸方向には個々に移動自在とすると共にY軸方向に並列して配置し、前記複数のプローブの周辺には、前記プローブのZ軸方向の移動量及びXY面における移動量を測定するマルチ測長ヘッドを設け、法線がX、Y軸から略45°Z軸周りに回転した方向とした2個の固定の基準平面ミラーを設け、前記複数の各プローブには法線が前記基準平面ミラーの法線と一致する位置測定用平面ミラーをそれぞれ付設し、前記複数のプローブをX軸方向に共に移動させて被測定物体の表面に接触させながら走査し、前記マルチ測長ヘッドと前記基準平面ミラーと前記位置測定用平面ミラーとの間に生ずる前記各プローブのX、Y、Z方向、又はX、Y、Z方向及びX軸、Y軸周りの回転方向の移動量を基に、前記複数のプローブのそれぞれのXY平面における位置を前記マルチ測長ヘッドにより被測定物体の表面の三次元形状を測定する場合に、前記複数のプローブを一旦被測定物体の表面から離脱させ、次の測定断面位置に移動させて再び被測定物表面に接触させてその断面形状を測定することを繰り返えすことを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明を図示の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態を示し、床振動の伝達を回避するための除振装置1上に装置ベース2が載置され、更に装置ベース2上には、変形力が伝わらないように3点支持ブロック3を介してプローブ走査ユニットを支持する計測ベース4、及び計測基準ユニットを支持するステージベース5が載置されている。計測ベース4上には計測フレーム6が構設され、計測フレーム6に囲まれた計測ベース4上にX基準平面ミラー7x、Y基準平面ミラー7yが設けられ、これらのX、Y基準平面ミラー7x、7yの上方にZ基準平面ミラー7zが配置されている。
【0018】
また、計測フレーム6内にはY方向に並んだ多数のプローブを有するマルチプローブヘッド8が、後述する手段により移動自在に支持されている。更に、X、Y、Z基準平面ミラー7x、7y、7zで囲まれた計測ベース4上に、雇い9に保持されて被測定物Wが置かれている。
【0019】
一方、ステージベース5上には、マルチプローブヘッド8をX方向に移動するためのXステージ10x、マルチプローブヘッド8をZ方向に移動するためのZステージ10z、マルチプローブヘッド8をZステージ10zに固定するためのプローブアーム11が設けられている。また、プローブアーム11の先端には各方向位置を検出するためのマルチ測長ヘッド12も取り付けられている。
【0020】
マルチ測長ヘッド12は3個の測長ヘッド12x、12y、12zが搭載されており、それぞれX基準平面ミラー7x、Y基準平面ミラー7y、Z基準平面ミラー7zと後述するプローブシャフトに取り付けた反射面との距離を、例えばレーザー光を用いてプローブ毎に測定する。
【0021】
3枚の基準平面ミラー7x、7y、7zのうち、Z基準平面ミラー7zはZ軸と法線が平行になるように計測フレーム6に取り付けられているが、Z軸と直交するX、Y軸の基準平面ミラー7x、7yは、X、Y軸とは法線が約45度傾いた状態で取り付けられている。この理由は、後述するようにマルチプローブヘッド8のプローブがY軸方向に並んでいるために、X、Y軸に一致したミラー配置とすると、各プローブのY方向変位が測定不能となってしまうためである。
【0022】
X、Y、Z基準平面ミラー7x、7y、7z、被測定物Wは、この構造において測定時間内に互いの位置関係や面形状が変化しないと見倣されるようになっている必要があるため、例えば計測ベース4、計測フレーム6、X、Y、Z基準平面ミラー7x、7y、7z等は、低熱膨張材料であるスーパーインバや低熱膨張鋳物や低熱膨張ガラスセラミックス等で製作されている。また、機械的な振動、変形を回避するために、計測ベース4、計測フレーム6等は十分な剛性を持った材料及び構造に設計されている。
【0023】
図2はマルチプローブヘッド8の構成図である。マルチプローブヘッド8には、エアーベアリング21を介して個々にZ軸方向に移動可能な複数本のプローブシャフト22がY軸方向に並べて取り付けられ、各プローブシャフト22の下部にはXY方向位置測定ミラーブロック23が、Z軸廻りに45度回転した方位に精密に取り付けられている。各ミラーブロック23には基準平面ミラー7x、7y方向に向くX、Y測定反射面24x、24yが設けられ、ミラーブロック23の先端に接触球25が固定されている。接触球25は高精度に製作され、接着・真空吸着・磁石吸着等の手段でミラーブロック23に装着されている。そして、各プローブシャフト22の上端には、Z方向の測定反射面24zが取り付けられている。
【0024】
また、プローブ自重を補佐して小さな接続圧となるように、プローブシャフト22の上部にはコネクタ部材26を介してミニチュアシリンダ27が連結されており、ピストン28がシリンダ29に対して非接触で上下動するようにされている。なお、シリンダ29には圧縮空気供給口30が設けられている。
【0025】
ミニチュアシリンダ27においては、測定時はピストン断面積×供給ゲージ圧で計算される力が、プローブシャフト22とピストン28に掛かる総重量よりも稍々弱くなるように供給圧を調整して、所望の接触圧が得られるようにし、待避時にはピストン断面積×供給ゲージ圧で計算される力が、プローブシャフト22とピストン28に掛かる総重量よりも強くなるように、供給圧を切換えて全プローブシャフト22を最上端まで引き上げる動作を実現している。
【0026】
図3、図4、図5は測定動作の説明図であり、図3はZ軸上から計測ユニットを見た正面図であり、X、Y基準平面ミラー7x、7yと被測定物W、マルチプローブヘッド8、測長ヘッド12x、12yを示している。いま、マルチプローブヘッド8中のAで示す1つのプローブシャフト22に着目し、最初の測定値としてY基準平面ミラー7yとAとの距離V1、X基準平面ミラー7xとAとの距離U1が得られたとし、その後にXステージ10xを動作させてプローブヘッド8を点線の位置まで移動させたときの測定値として、基準平面ミラー7yと移動後のA'との距離V2、基準平面ミラー7xとA’との距離U2が得られたとする。
【0027】
このとき、位置Aに対するプローブヘッド8のX、Y方向移動距離Xm、Ymは、
Xm=(U2−U1)・cosθ+(V2−V1)・sinθ
Ym=(V2−V1)・cosθ+(U2−U1)・sinθ
と表される。ただし、θはXY座標軸に対するX、Y基準平面ミラー7x、7yの配置角度であり、θ=45°の場合は次のようになる。
Xm=(1/√2)/{(U2−U1)+(V2−V1)}
Ym=(1/√2)/{(V2−V1)+(U2−U1)}
【0028】
このような測定及び計算が全てのプローブシャフト22について実施され、プローブ走査毎の移動量Xm、Ymが計測される。
【0029】
図4はX軸方向から計測ユニットを見た平面図であり、計測ベース4、被測定物W、マルチプローブヘッド8、測長ヘッド12z、Z基準平面ミラー7z、計測フレーム6等を示している。接触球25を被測定物Wに接触させるときは、図5(a)に示すようにマルチプローブヘッド8をZステージ10zを用いてZ方向に持ち上げた状態から、図5(b)に示すように個々にZ方向に下降させて被測定物Wに接触球25を接触させることで、プローブヘッド8の降下による被測定物Wの損傷を回避している。このとき、各プローブシャフト22はそれぞれがミニチュアシリンダ27により自重が平衡されており、小さな接触圧で被測定物Wに接触させることが可能である。
【0030】
被測定物W上に存在するプローブシャフト22を全て接触させたときのZ基準平面ミラー7zと各プローブシャフト22の上端との移動距離Zmを、測長ヘッド12zを用いて測定することで、被測定物Wの1断面の測定が一度に完了する。なお、図4に示すラインBはX、Y方向の計測をしている光線の高さである。
【0031】
図6は本実施の形態における測定フローチャート図を示す。最初に初期化動作として、装置固有のデータ読込、被測定物の固有のデータ読込又は入力、ステージ位置初期化、測長ヘッドのカウンタリセット、測定条件入力等を実施する。
【0032】
測定ベース4上に被測定物Wを載置した後に測定開始指令を出力すると、プローブシャフト22を被測定物Wとの接触がない安全位置まで上昇させてから、最初の断面測定位置までXステージ10xを移動させる。
【0033】
被測定面の測定方法には、先述のように1ラインに接触させた後に、Xステージ10xを用いてプローブシャフト22を接触させたまま、X方向に走査する連続測定モード(A)と、一旦図5(a)に示すように接触を解除してからX方向に移動し、再度接触させるという離散測定モード(B)がある。
【0034】
連続測定モード(A)はX方向に細ピッチでデータを取る場合に適しており、測定時間も短くて済むが、被測定物Wに傷を付けたり、被測定物W上のコンタミネーションを拾う可能性が高い。
【0035】
これに対し、離散測定モード(B)は被測定物Wに傷を付ける可能性は少ないが、データ点数を細かく取るためには時間が掛かる。これらのモード(A)、(B)は測定データの必要性に応じて予めユーザが選択することになる。連続測定モード(A)の場合に、プローブシャフト22を下降させて被測定物Wの表面に接触させた後に、X、Y、Zデータを全プローブシャフト22について取得する。
【0036】
必要であれば、データ取得を繰り返して平均化を始めとするフィルタ処理を実施し、1ライン分のデータとしてメモリ保存し、プローブシャフト22を被測定物Wに接触させたままX方向に移動させ、再びX、Y、Zデータを全プローブシャフト22について取得する。必要であれば、データ取得を繰り返して平均化を始めとするフィルタ処理を実施し、1ライン分のデータとしてメモリ保存するという動作を、Xステージ10xが予め定めた測定範囲を走査し終わるまで繰り返し、走査完了するとプローブシャフト22は上昇端まで移動する。
【0037】
離散測定モード(B)の場合に、プローブシャフト22を下降させて被測定物Wの表面に接触させた後に、X、Y、Zデータを全プローブシャフト22について取得する。必要であれば、データ取得を繰り返して平均化を始めとするフィルタ処理を実施し、1ライン分のデータとしてメモリ保存し、一旦プローブシャフト22を上昇させて被測定物Wとの接触を解除した後に、Xステージ10xを次の目標位置まで移動させる。
【0038】
再び、プローブシャフト22を下降させて被測定物Wの表面に接触させた後に、X、Y、Zデータを全プローブシャフト22について取得し、必要であればデータ取得を繰り返して平均化を始めとするフィルタ処理を実施し、1ライン分のデータとしてメモリ保存するという動作を、Xステージ10xが予め定めた測定範囲を走査し終わるまで繰り返し、走査完了するとプローブシャフト22は上昇端まで移動する。
【0039】
何れのモードで測定したかに拘わらず、データを取り終えた後に測定データ処理を実施する。先ず、測定データ補正処理として、予め取得されているX、Y基準平面ミラー7x、7yの形状補正値をX、Y位置に応じて適切な補間をして実施し、次に各プローブシャフト22の先端に付されている接触球25の中心位置と、各プローブシャフト22のX、Y測定反射面24x、24yとの位置補正を実施し、次に被測定物Wの面傾斜角度に応じた接触位置の補正を実施し、更にX、Y、Z基準平面ミラー7x、7y、7zに対する直交度の補正を実施する。
【0040】
補正の完了したデータは次のデータ処理として、設計形状からの誤差算出のために6自由度の空間データフィッティングを実施して、被測定物Wの載置位置、姿勢によらない形状誤差を算出する。更に必要に応じて、Zernike多項式等直交多項式フィッティングや、近似関数へのフィッティング等を実施して形状誤差の特徴量を算出したり、グラフィック表示のための処理を実施する。
【0041】
これらの処理結果をモニタ画面上に表示したり、プリンタに出力したり、ストレージデバイスに保存してネット被測定物のを介して、他のコンピュータから自在にデータ利用できるようにして1回の測定が完了する。
【0042】
図7は第2の実施の形態を示し、この第2の実施の形態は第1の実施の形態に対し、プローブシャフト22をY軸方向に移動させるYステージ10yが計測基準ユニットに付加されており、その他の構成は全く第1の実施の形態と同様である。
【0043】
第1の実施の形態では、Y軸方向の測定ピッチはプローブシャフト22の間隔で決定されてしまうが、本実施の形態のようにY軸方向に移動するYステージ10yを設けることにより、第1の実施の形態で示したような測定をY軸方向に移動させて繰り返し行えば、Y軸方向にも任意の細ピッチで測定が可能となり、Y方向の測定範囲も拡大される。
【0044】
図8は第3の実施の形態を示し、第1の実施の形態のプローブ構造において、Z方向の測定反射面24zをプローブシャフト22の端面ではなく、より接触球25に近いX、Y方向位置測定用ミラーブロック23の上端面に設けられており、プローブシャフト22は光透過孔31を有する中空構造とされ、測長ヘッド12zとZ測定反射面24z間をレーザー光が通過するようにされている。
【0045】
このように、接触球25に近い点を測定することにより、プローブシャフト22の熱膨張による誤差が小さくなる効果がある。更に、ミラーブロック23の3つのX、Y、Z測定反射面24x、24y、24zの直角度を部品レベルで保証することで、X、Y、Z基準平面ミラー7x、7y、7zとの調整が容易になるという効果がある。
【0046】
また、プローブシャフト22を中空とせず、屈折率nの透明な材料で製作することも可能であるが、この場合はこの透明シャフトの熱膨張変位をEzとしたときに、(n−1)×Ezの計測誤差が発生する。
【0047】
図2、図8に示したプローブ構造では、自重バランスとして記述したミニチュアシリンダ27だけでなく、ばね、浮力、電磁気力、静電気力、重力等様々な手法を利用して平衡させることができることは自明であるし、自重バランス機構そのものはプローブ自重が軽量で被測定物Wの剛性が高く、押し込み変形量が測定精度に対して無視できるときは不要の場合もある。また、ミニチュアシリンダ27はプローブシャフト22と並列に配置しているが、当然ながら同軸上に構成することも可能である。
【0048】
図1、図7に示した構成例では、マルチプローブヘッド8をX、Z方向、又はX、Y、Z方向に動かすステージ装置を説明したが、その一部又は全部の機能を計測基準ユニット側に持たせることも設計事項として可能である。
【0049】
図4には、X、Y方向の測定高さBのラインを示しているが、X、Y方向の測定を適切なスパンSを持たせた異なるZ方向高さで測定する測長ヘッドを付加することで、プローブシャフト22のX、Y軸周りの回転量、即ち軸倒れも測定可能であり、この倒れ量を補正することで更に正確は接触球25の位置が計測され、測定精度が向上する。
【0050】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るマルチプローブを用いた形状測定装置及び測定方法は、X、Y、Z位置をマルチプローブで一度に測定することで測定精度を低下させることなく、大幅な測定時間の短縮が可能となる。
【0051】
また更に、複数のプローブを1列に並べ、複数プローブを被測定物に接触させたときのこれらの位置を測定することで被測定物の一次元形状データを取得し、複数プローブユニットをその並びと直交方向に走査を行うようにすれば、被測定物の三次元形状データを高速に取得できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態の構成図である。
【図2】マルチプローブ部分の構成図である。
【図3】測定状態の説明図である。
【図4】測定状態の説明図である。
【図5】測定状態の説明図である。
【図6】測定フローチャート図である。
【図7】第2の実施の形態の構成図である。
【図8】第3の実施の形態のマルチプローブ部分の構成図である。
【符号の説明】
1 除振装置
2 装置ベース
4 計測ベース
7 基準平面ミラー
8 マルチプローブヘッド
10 Xステージ
12 マルチ測長ヘッド
21 エアーベアリング
22 プローブシャフト
23 XY位置測定ミラーブロック
24 反射面
25 接触球
25 コネクタ部材
27 ミニチュアシリンダ
W 被測定物
Claims (6)
- X、Y、Z座標系を定義した装置上に置いた被測定物体の表面に対し、Z軸方向に個々に移動自在な複数のプローブを接触させながら、前記複数のプローブをX軸方向に共に移動させて被測定物体の表面を走査し、前記各プローブのX、Y、Z方向、又はX、Y、Z方向及びX軸、Y軸周りの回転方向の移動量を基に、被測定物体の表面の三次元形状を測定する形状測定装置において、前記複数のプローブをプローブヘッドによりZ軸方向には個々に移動自在とすると共にY軸方向に並列して配置し、X軸方向には共に移動可能とし、前記複数のプローブの周辺には、前記プローブのZ軸方向の移動量及びXY面における移動量を測定するマルチ測長ヘッドを設け、法線がX、Y軸から略45°Z軸周りに回転した方向とした2個の固定の基準平面ミラーを設け、前記複数の各プローブには法線が前記基準平面ミラーの法線と一致する位置測定用平面ミラーをそれぞれ付設し、前記マルチ測長ヘッドと前記基準平面ミラーと前記位置測定用平面ミラーとの間に生ずる移動量により、前記複数のプローブのそれぞれのXY平面における位置を前記マルチ測長ヘッドにより測定することを特徴とするマルチプローブを用いた形状測定装置。
- 前記複数のプローブをそれぞれ保持するプローブシャフトは、非接触エアーガイドによりZ軸方向以外の自由度を拘束し、非接触なシリンダ機構を前記プローブシャフトに接続し自重分をバランスさせて被測定物体との接触力を軽減することを特徴とする請求項1に記載のマルチプローブを用いた形状測定装置。
- 前記各プローブは被測定物体に接触する側から接触球、位置測定ミラーブロック、中空プローブシャフトの順に構成し、前記複数のプローブのZ方向位置の測定は前記位置測定ミラーブロックの端面ミラーを用いることを特徴とする請求項1に記載のマルチプローブを用いた形状測定装置。
- X、Y、Z座標系を定義した装置上に置いた被測定物体の表面に対し、複数のプローブをZ軸方向には個々に移動自在とすると共にY軸方向に並列して配置し、前記複数のプローブの周辺には、前記プローブのZ軸方向の移動量及びXY面における移動量を測定するマルチ測長ヘッドを設け、法線がX、Y軸から略45°Z軸周りに回転した方向とした2個の固定の基準平面ミラーを設け、前記複数の各プローブには法線が前記基準平面ミラーの法線と一致する位置測定用平面ミラーをそれぞれ付設し、前記複数のプローブをX軸方向に共に移動させて被測定物体の表面に接触させながら走査し、前記マルチ測長ヘッドと前記基準平面ミラーと前記位置測定用平面ミラーとの間に生ずる前記各プローブのX、Y、Z方向、又はX、Y、Z方向及びX軸、Y軸周りの回転方向の移動量を基に、前記複数のプローブのそれぞれのXY平面における位置を前記マルチ測長ヘッドにより被測定物体の表面の三次元形状を測定することを特徴とするマルチプローブを用いた形状測定方法。
- X、Y、Z座標系を定義した装置上に置いた被測定物体の表面に対し、複数のプローブをZ軸方向には個々に移動自在とすると共にY軸方向に並列して配置し、前記複数のプローブの周辺には、前記プローブのZ軸方向の移動量及びXY面における移動量を測定するマルチ測長ヘッドを設け、法線がX、Y軸から略45°Z軸周りに回転した方向とした2個の固定の基準平面ミラーを設け、前記複数の各プローブには法線が前記基準平面ミラーの法線と一致する位置測定用平面ミラーをそれぞれ付設し、前記複数のプローブをX軸方向に共に移動させて被測定物体の表面に接触させながら走査し、前記マルチ測長ヘッドと前記基準平面ミラーと前記位置測定用平面ミラーとの間に生ずる前記各プローブのX、Y、Z方向、又はX、Y、Z方向及びX軸、Y軸周りの回転方向の移動量を基に、前記複数のプローブのそれぞれのXY平面における位置を前記マルチ測長ヘッドにより被測定物体の表面の三次元形状を測定する場合に、前記複数のプローブを一旦被測定物体の表面から離脱させ、次の測定断面位置に移動させて再び被測定物表面に接触させてその断面形状を測定することを繰り返えすことを特徴とするマルチプローブを用いた形状測定方法。
- 前記複数のプローブはY軸方向にも移動して、Y軸方向の測定ピッチを更に小さくすることを特徴とする請求項4又は5に記載のマルチプローブを用いた形状 測定方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101411873B1 (ko) * | 2012-08-30 | 2014-06-25 | 현대제철 주식회사 | 소재 에지부 형상 측정장치 |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10138138A1 (de) * | 2001-08-09 | 2003-02-20 | Zeiss Carl | Korrektur des Temperaturfehlers bei einer Messung mit einem Koordinatenmessgerät |
DE10241069B4 (de) * | 2002-09-05 | 2004-07-15 | Aesculap Ag & Co. Kg | Vorrichtung zur Erfassung der Kontur einer Oberfläche |
US6862814B2 (en) * | 2002-12-20 | 2005-03-08 | The Boeing Company | High speed linear displacement measurement |
US7010457B2 (en) | 2002-12-23 | 2006-03-07 | Kenneth Wargon | Apparatus and method for producing a numeric display corresponding to the volume of a selected segment of an item |
US7003894B2 (en) * | 2003-03-17 | 2006-02-28 | Forintek Canada Corp. | Surface profile measurement, independent of relative motions |
KR100562503B1 (ko) * | 2003-07-07 | 2006-03-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 척의 수평을 측정하기 위한 장치 |
US7131211B2 (en) * | 2003-08-18 | 2006-11-07 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for measurement of thickness and warpage of substrates |
KR100534140B1 (ko) * | 2004-06-23 | 2005-12-08 | 삼성전자주식회사 | 스테이지장치 |
US7468689B2 (en) * | 2004-06-28 | 2008-12-23 | Sony Corporation | System and method for determining position of radar apparatus based on reflected signals |
US7578165B1 (en) * | 2004-12-17 | 2009-08-25 | Interface Associates, Inc. | Measurement apparatus and methods for balloon catheters |
DE102005003322B3 (de) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Verfahren zum Bestimmen einer Raumkoordinate eines Messpunktes an einem Messobjekt sowie entsprechendes Koordinatenmessgerät |
FR2883073B1 (fr) * | 2005-03-09 | 2009-07-10 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif d'acquisition d'une forme geometrique. |
CN1924519B (zh) * | 2005-09-02 | 2011-11-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 多点量测系统及方法 |
CA2633578A1 (en) | 2005-12-16 | 2007-07-05 | Interface Associates, Inc. | Multi-layer balloons for medical applications and methods for manufacturing the same |
US7350308B2 (en) * | 2005-12-20 | 2008-04-01 | Seagate Technology Llc | Sleeve cone angle measurement system |
JP2008106541A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Ihi Corp | 組立て部材の形状評価方法及び組立て後における組立て部材の形状評価方法 |
US7809522B2 (en) | 2007-03-06 | 2010-10-05 | Kenneth Wargon | Apparatus and method for determining and numerically displaying a volume dependent characteristic of any unseparated part of an item |
DE102008023218A1 (de) * | 2008-05-10 | 2009-11-12 | Aesculap Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Untersuchung eines Körpers mit einem Ultraschallkopf |
JP4611403B2 (ja) * | 2008-06-03 | 2011-01-12 | パナソニック株式会社 | 形状測定装置及び形状測定方法 |
US7885786B2 (en) * | 2008-10-15 | 2011-02-08 | Seagate Technology Llc | Sleeve cone quality measurement system and method |
JP5451180B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2014-03-26 | 株式会社ミツトヨ | 真円度測定機 |
JP5021014B2 (ja) * | 2009-10-30 | 2012-09-05 | 日本碍子株式会社 | 積層体の形成方法 |
JP4875180B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2012-02-15 | ファナック株式会社 | 微細接触力調整機構を有する接触式計測装置 |
CN101813451A (zh) * | 2010-03-30 | 2010-08-25 | 上海市计量测试技术研究院 | 一种用于微纳米几何量测量的阵列式测头 |
EP2402714B1 (fr) * | 2010-07-02 | 2013-04-17 | Tesa Sa | Dispositif de mesure de dimensions |
JP5713660B2 (ja) * | 2010-12-21 | 2015-05-07 | キヤノン株式会社 | 形状測定方法 |
NL2006590C2 (nl) * | 2011-04-12 | 2012-10-15 | W L F M Donkers Beheer B V | Inrichting en werkwijze voor het bepalen van de dikte van de rhizoom van een plant. |
RU2474787C1 (ru) * | 2011-08-12 | 2013-02-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "ВСЕРОССИЙСКИЙ НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ ОПТИКО-ФИЗИЧЕСКИХ ИЗМЕРЕНИЙ" (ФГУП "ВНИИОФИ") | Устройство для измерения формы поверхности трехмерного объекта |
RU2472108C1 (ru) * | 2011-08-23 | 2013-01-10 | Геннадий Николаевич Вишняков | Способ измерения формы поверхности трехмерного объекта |
GB2505496A (en) * | 2012-09-03 | 2014-03-05 | Rolls Royce Plc | Fixture and method for securing an aerofoil |
CN104315979B (zh) * | 2014-11-19 | 2017-01-25 | 重庆理工大学 | 一种三维扫描仪及三维扫描方法 |
US9581424B2 (en) * | 2014-12-09 | 2017-02-28 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Roundness measuring apparatus |
US10352340B2 (en) | 2016-03-16 | 2019-07-16 | Hexagon Metrology, Inc. | Probe clips for a coordinate measuring machine |
KR101895373B1 (ko) | 2016-11-29 | 2018-10-24 | 숭실대학교 산학협력단 | 객체의 외부 형상을 스캔하는 3d 스캐너 및 이에 포함되는 감지 장치와, 3d 스캔 방법 |
CN106839923B (zh) * | 2017-01-05 | 2019-11-15 | 滁州美业机械制造有限公司 | 一种冰箱减震器冲压件检测装置 |
WO2018143994A1 (en) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional scanning with functional elements |
CN115684358B (zh) * | 2021-07-29 | 2024-12-17 | 航天特种材料及工艺技术研究所 | 一种手动超声c扫检测系统及方法 |
KR102682652B1 (ko) * | 2022-02-14 | 2024-07-08 | 주식회사 덕인 | 2개 이상의 프로브를 사용하는 3차원 측정기 |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4724525A (en) * | 1984-12-12 | 1988-02-09 | Moore Special Tool Co., Inc. | Real-time data collection apparatus for use in multi-axis measuring machine |
US4611408A (en) * | 1985-10-03 | 1986-09-16 | The L. S. Starrett Company | Mechanical averaging gauge |
DE3634689A1 (de) * | 1986-10-11 | 1988-04-14 | Zeiss Carl Fa | Anordnung fuer den gleichzeitigen anschluss mehrerer tastkoepfe vom schaltenden typ an den messarm eines koordinatenmessgeraetes |
DE3806686A1 (de) * | 1988-03-02 | 1989-09-14 | Wegu Messtechnik | Mehrkoordinatenmess- und -pruefeinrichtung |
US4933567A (en) * | 1988-07-13 | 1990-06-12 | Vti, Inc. | Method and apparatus for nondestructively measuring subsurface defects in materials |
US4978862A (en) * | 1988-07-13 | 1990-12-18 | Vti, Inc. | Method and apparatus for nondestructively measuring micro defects in materials |
JP2661314B2 (ja) * | 1990-03-07 | 1997-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 形状測定装置及び形状測定方法 |
US5241369A (en) * | 1990-10-01 | 1993-08-31 | Mcneil John R | Two-dimensional optical scatterometer apparatus and process |
US5114233A (en) * | 1990-10-09 | 1992-05-19 | At&T Bell Laboratories | Method for inspecting etched workpieces |
DE4134371A1 (de) * | 1991-10-17 | 1993-04-22 | Zeiss Carl Fa | Verfahren zur messung der effektiven momentanposition eines von einem schlitten getragenen tastelementes bzw. werkzeugs |
DE69327080T2 (de) * | 1992-09-08 | 2000-06-08 | Hitachi, Ltd. | Informationsverarbeitungsvorrichtung mit Schlussfolgerung und adaptivem Lernen |
US5313542A (en) * | 1992-11-30 | 1994-05-17 | Breault Research Organization, Inc. | Apparatus and method of rapidly measuring hemispherical scattered or radiated light |
US5864394A (en) * | 1994-06-20 | 1999-01-26 | Kla-Tencor Corporation | Surface inspection system |
US6118525A (en) * | 1995-03-06 | 2000-09-12 | Ade Optical Systems Corporation | Wafer inspection system for distinguishing pits and particles |
US5637873A (en) * | 1995-06-07 | 1997-06-10 | The Boeing Company | Directional reflectometer for measuring optical bidirectional reflectance |
US5703692A (en) * | 1995-08-03 | 1997-12-30 | Bio-Rad Laboratories, Inc. | Lens scatterometer system employing source light beam scanning means |
US5739909A (en) * | 1995-10-10 | 1998-04-14 | Lucent Technologies Inc. | Measurement and control of linewidths in periodic structures using spectroscopic ellipsometry |
US5982489A (en) * | 1996-01-29 | 1999-11-09 | Nikon Corporation | Method and apparatus for measuring depth of a depression in a pattern by light interference from crossed light beams |
DE19703690A1 (de) * | 1996-04-15 | 1997-10-16 | Zeiss Carl Fa | Meßeinrichtung zur Vermessung von Werkstücken |
US5822877A (en) * | 1996-06-20 | 1998-10-20 | Brown & Sharpe Manufacturing Company | Multi-probe system for dimensional metrology |
US6021000A (en) * | 1996-07-09 | 2000-02-01 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Beam splitting diffractive optical element |
US5889593A (en) * | 1997-02-26 | 1999-03-30 | Kla Instruments Corporation | Optical system and method for angle-dependent reflection or transmission measurement |
US5867276A (en) * | 1997-03-07 | 1999-02-02 | Bio-Rad Laboratories, Inc. | Method for broad wavelength scatterometry |
US6075594A (en) * | 1997-07-16 | 2000-06-13 | Ncr Corporation | System and method for spectroscopic product recognition and identification |
US5912741A (en) * | 1997-10-10 | 1999-06-15 | Northrop Grumman Corporation | Imaging scatterometer |
US5905573A (en) * | 1997-10-22 | 1999-05-18 | Sandia Corporation | Near field optical probe for critical dimension measurements |
US5963329A (en) * | 1997-10-31 | 1999-10-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for measuring the profile of small repeating lines |
IL128920A0 (en) * | 1999-03-10 | 2000-02-17 | Nova Measuring Instr Ltd | Method for monitoring metal cmp |
WO2002014840A2 (en) * | 2000-08-10 | 2002-02-21 | Sensys Instruments Corporation | Database interpolation method for optical measurement of diffractive microstructures |
US6673637B2 (en) * | 2000-09-20 | 2004-01-06 | Kla-Tencor Technologies | Methods and systems for determining a presence of macro defects and overlay of a specimen |
TW519746B (en) * | 2001-01-26 | 2003-02-01 | Timbre Tech Inc | System and method for characterizing macro-grating test patterns in advanced lithography and etch processes |
WO2002065545A2 (en) * | 2001-02-12 | 2002-08-22 | Sensys Instruments Corporation | Overlay alignment metrology using diffraction gratings |
US6699624B2 (en) * | 2001-02-27 | 2004-03-02 | Timbre Technologies, Inc. | Grating test patterns and methods for overlay metrology |
US6650422B2 (en) * | 2001-03-26 | 2003-11-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | Scatterometry techniques to ascertain asymmetry profile of features and generate a feedback or feedforward process control data associated therewith |
US20030002043A1 (en) * | 2001-04-10 | 2003-01-02 | Kla-Tencor Corporation | Periodic patterns and technique to control misalignment |
DE10142318C1 (de) * | 2001-08-30 | 2003-01-30 | Advanced Micro Devices Inc | Halbleiterstruktur und Verfahren zur Bestimmung kritischer Dimensionen und Überlagerungsfehler |
DE10142316A1 (de) * | 2001-08-30 | 2003-04-17 | Advanced Micro Devices Inc | Halbleiterstruktur und Verfahren zur Bestimmung kritischer Dimensionen und Überlagerungsfehler |
US20030046372A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Traxler Jonathan M. | System, apparatus, and method to configure a server in the field |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101411873B1 (ko) * | 2012-08-30 | 2014-06-25 | 현대제철 주식회사 | 소재 에지부 형상 측정장치 |
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Publication number | Publication date |
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