JP3640960B2 - 少くとも一つの電子構成要素を有するカードの製造方法，および該製造方法によって得られるカード - Google Patents

Description

本発明は、少くとも一つの電子部材を具備するカードと、このようなカードの製造方法とに関する。
本発明は特に、外部接点（exterior contact）を有さないカードの製造方法に関する。
本発明によるカードは、例えば銀行で使用するカードとして、または閉鎖空間への出入り用カードとして、または商品流通業者に関連して利用されることができる。このようなカードはまた、識別手段または照合手段として使用されることができる。
カードとは、全体的な平面（general plane）を形成すると共にこのような全体的な平面内で任意の輪郭を有するようなほぼ平坦な構造を有するあらゆる物体を意味する。
シェルから形成された電子部材を具備し、レセプタクルが、電子部材を受容するようにシェル内に設けられ、更に、レセプタクルを閉じ込める外側の保護層を具備するカードが、当業者には公知である。
また、対称構造を有すると共にほぼ同様の二つのシェルから形成されたカードが公知であり、これら二つのシェルの各々は所定の構造を有する表面を有し、この所定の構造を有する表面は、二つのシェルが組み立てられたときに電子部材を受容するためのレセプタクルを形成するのに役立つ。
このような後者のカードの製造方法は全体的に次の通りである。
−最初に、射出技術を用いて、例えば熱間成形によって各シェルが形成される。
−二番目に、電子部材が二つのシェルの内の一方内に配置され、その後他方のシェルが第１のシェル上に配置され、この全体が熱間組立技術によって組み立てられる。
上述のカードの製造方法はいくつかの欠点を有する。
特に、二つのシェルの熱間組立後に電子部材はレセプタクルを部分的にしか満たさない。その結果、特にカード内に組み込まれる電子部材が比較的大きな寸法を有する場合に、カードには、レセプタクルが位置する場所において脆い部域が形成される。斯くして、カードの大きさのオーダの直径を有する巻線（winding）が設けられる場合、このような製造方法では、カードの外側表面上に変形された区域（凸状部または凹み部）が発生する。当然このことは、カードの平坦度に悪影響を及ぼすと共に、このようなカードの外側表面上に提供され得る印刷に悪影響を及ぼす。
更に、二つの外側層と電子組体とを金型内に配置し、次いでこのような金型内に液体状の充填材料を注入することに存するカードの製造方法が、欧州特許EP−0,350,179号により公知である。このような充填材料は、一旦硬化されると、二つの外側層間の中間層を形成する。
生産速度を増大させるために二つの鎖状体（chain）が設けられ、各鎖状体は、互いに結合された数個の半型（half−mould）を具備する。このような両方の鎖状体は垂直運動をするようになっており、かつ両方の鎖状体は、二つの鎖状体に夫々属する二つの対応する半型によって金型を形成するようになっている。金型の充填を可能にするために、金型の少くとも上方部分上に開口が形成される。金型を形成するように二つの対応した半型が組み立てられた場所の上方には、新たに形成された金型内に液体状の充填材料を注入することを可能にするノズルが設けられる。
上述のカードの製造方法は複雑である。更に、大量生産をするためにはこのような製造方法はかなり多量の材料を必要とし、このことはこの製造方法を厄介なものとする。
更に、電子組体を持って来ることと、注入中における電子組体の位置決めとについては、上述の文書中には何ら記載がなく、かつ自明でもないということに注意されたい。半型内に外側層を持って来ることに関しても同様である。
欧州特許EP−0,350,179号に記載されている上述した製造方法によって得られるカードは基本的に三つの層、即ち一つの中間層と二つの外側層とから形成される。電子部材と、それ自身の支持部上に配置された巻線と、相互連結用支持部とから形成された電子組体が、中間層の内部に設けられる。このような相互連結用支持部は、電子部材と巻線とを電気的に結合すると共に剛固に結合するのに役立つ。
このようなカードの欠点は、相互連結用支持部と、巻線のための支持部とがカードの厚さを増大させてしまうという点にある。斯くして、銀行用カードに現在使用されているISO（国際標準化機構）規格によって規定された0.76mmの厚さを有する薄いカードを得ることは困難である。
更に、このようなカード用に提案された製造方法では、相互連結用支持部と、隣接する外側層とが充填材料の層によって分離されるということが保証されず、このことは、中間層に対するこのような外側層の良好な接着に悪影響を及ぼすということに注意されたい。更に、このような製造方法は、中間層の中央部（heart）に電子組体を良好に位置決めすることを保証しない。
本発明の目的は、はるかに面倒でなく、かつ大きな組をなすカード群の生産に良好に適合するようなカードの製造方法を提案することにより、またカード内に組み込まれた少くとも一つの電子部材を具備する中実の（solid）カードを提案することにより、上述の欠点を克服することにある。
従って本発明は、カードの製造方法であって、第１のグループの工程を具備し、この第１グループの工程は、
Ｂ）少くとも一つの電子部材を作業表面上に持って来る工程と、
Ｃ）該電子部材が圧縮可能な位置決め構造体上に重畳されるように該圧縮可能な位置決め構造体を該作業表面上に持って来る工程と、
Ｄ）結合剤（binder）を該作業表面上に持って来る工程とを含み、
この第１グループの工程に第２のグループの工程が続き、この第２グループの工程は、
Ｇ）上記電子部材と上記圧縮可能な位置決め構造体と上記結合剤とを備えた組体上に圧力を及ぼして、一方では該電子部材を該圧縮可能な位置決め構造体内に少くとも部分的に侵入せしめるようにし、他方では該結合剤が、その中に該電子部材が浸される塊（mass）を形成することを可能にするようにする工程と、
Ｈ）上記工程Ｇ時に上記結合剤によって形成された上記塊を凝固させて、該塊が上記電子部材と上記圧縮可能な位置決め構造体とを剛固に結合するようにすると共に、該塊が該圧縮可能な位置決め構造体を、工程Ｇにおいて形成された形態に凝固させるようにする工程とを含む、カードの製造方法に関する。
上述の特徴を有する結果として、本発明による方法はほとんど厄介なものではない。効果的なことに、このような方法は、比較的単純でかつ安価な材料しか必要としない。また、本発明による製造は、数個のカードを同時に製造することを容易に可能にする。従って本発明による製造は、大きな組をなすカード群の生産に良好に適する。
次に、上述した本発明によるカードの製造方法は、電子部材がカードの中央部に位置決めされることを保証する。圧縮可能な位置決め構造体内への電子部材の侵入によって得られるこのような電子部材の位置決めは、本発明による方法を特に信頼性の高いものにする。更に、このことは、このような製造方法によって得られるカードのいくつかの可能な適用において有利な特徴となり得る。
本発明による方法の非限定的な種々の変形例によれば、圧縮可能な位置決め構造体は、ハニカム構造体によって、或いは織糸（woven thread）またはより糸（tangled thread）により構成された構造体によって、或いは結合剤を浸透させる波形シート（corrugated sheet）によって、或いはやはり結合剤を浸透させるエンボス紙（凸凹紙）によって形成される。
第１の場合には圧縮可能な位置決め構造体は単一の共通の部分によって形成され、一方第２の場合にはこのような圧縮可能な位置決め構造体は二つの部分によって形成される。このような後者の場合には、電子部材はこのような二つの部分間に配置される。
本発明による方法の第１の実施例によれば、工程Ｄ中に持って来られる結合剤が液体によって形成される。一例として結合剤は、周囲温度（ambient temperature）において粘性を有する液体の形成で持って来られる樹脂によって形成され、このような樹脂は、空気に接触すると硬化する特性を有する。
上述した本発明による方法の第２の実施例によれば、工程Ｄ中に持って来られる結合剤は融解可能な固体材料によって形成される。このような第２の実施例では、本発明による方法の第２グループの工程が、
Ｆ）結合剤を少くとも部分的に融解させるのに役立つエネルギを付与する工程を更に含む。
本発明による方法の第２実施例の好ましい変形例では、工程Ｇは、工程Ｆに先行してなされる第１の段階と、工程Ｆと同時に又は工程Ｆに続いてなされる第２の段階とを含み、第１段階では、上述の組体上に及ぼされる圧力が、圧縮可能な位置決め構造体内への電子部材の侵入を引き起こすのに役立ち、第２段階では、上述の組体上に及ぼされる圧力により結合剤が、その中に電子部材が浸される塊を形成することが可能にされる。
本発明によるカードの製造方法の特定の特徴によれば、少くとも一つの外側層を作業表面上に持って来ることが予見される。このような外側層は、電子部材と圧縮可能な位置決め構造体と結合剤とを備えた上記組体がこのような外側層の上またはこのような外側層の下に位置するように、かつ電子部材がこのような外側層と圧縮可能な位置決め構造体との間に位置するように、配置される。二つの外側層が設けられる場合には、これら二つの外側層は上記組体の両側上に配置される。
外側層が設けられない場合には、作業表面は結合剤に対して非付着性を呈するということに注意されたい。
圧縮可能な位置決め構造体は、この圧縮可能な位置決め構造体が、本発明によるカードの製造の全工程を通じて、持って来られた結合剤の側方流れ（lateral flow）を許容するように選択される。この事実から、結合剤は、作業表面を形成する平面にほぼ平行をなす平面内で均一に広がることができる。これにより、圧力を及ぼす工程中に過度の圧力を示す領域が形成されることが防止されると共に、結合剤が電子部材と、必要な場合には巻線とを正規に被覆することが可能にされる。更に、余分な結合剤が、工程Ｇ中に容易に側方に排出されることができる。
第２実施例の場合でかつ外側層が設けられる場合に、位置決め構造体は、結合剤を少くとも部分的に融解させるのに役立つエネルギの付与中にこのような外側層が維持されることを保証する。この事実から、圧縮可能な位置決め構造体は、外側層が、付与されるエネルギの作用下で縮んだり又は波しわが寄ったりすることを防止する。
斯くして位置決め構造体は、第１に、本発明による全工程中にカード内に提供される電子部材および他の種々の構成要素の位置決めを保証する。その後位置決め構造体は、結合剤がその液相状態にあるときで且つ特に圧力がこの結合剤に及ぼされたときに、結合剤の側方流れを保証する。更に、このような圧縮可能な位置決め構造体は特に、頂部外側層が設けられる場合にこの頂部外側層が全工程を通じてほぼ平坦に保たれることを保証する。
エネルギを付与する工程が設けられるときには次の点に注意されたい。即ち、外側層が存在する場合に、有利には結合剤は、頂部外側層および／または底部外側層を構成する材料の融点（融解温度）よりも低い融点を有するという点に注意されたい。
本方法の第３の実施例では、結合剤用に選択される材料と、付与されるエネルギの量と、このような結合剤上に及ぼされる圧力とは、結合剤が圧縮可能な位置決め構造体を圧縮すると共に結合剤がこの位置決め構造体に完全に侵入するように選択される。その結果圧縮可能な位置決め構造体は、結合剤によって形成された塊内に完全に包含される。このとき、このような塊は、夫々第１および第２の外側層を形成する上方表面領域および下方表面領域を有する。
本発明の別の目的は、少くとも一つの電子部材と、結合剤によって形成された層とを具備し、この層内に上記電子部材が埋められたカードにおいて、上記結合剤によって形成された上記層の内部に配置された圧縮された位置決め構造体を具備し、このような圧縮された位置決め構造体が内部区域を形成し、該内部区域の内部に上記電子部材が位置することを特徴とするカードを提供することにある。
特定の実施例によれば、カードは巻線を更に具備し、この巻線は、提供されるときに電子部材に直接的に結合されている二つの電気的接触端部を有する。
最後に、本発明によるカードの別の特定の実施例によれば、このカードは第１の外側層と第２の外側層とを具備し、結合剤によって形成された上述の層がこのような第１外側層と第２外側層間の中間層を構成し、このような第１および第２の外側層の各々の内側表面の少くとも大部分が結合剤によって覆われ、このような結合剤は、中間層に対する上記第１および第２の外側層の粘着結合（cohesion）を確保する。
また、本発明の他の特徴および利点は、限定することを意図しない添付図面を参照しながら以下に記載される。
図１は、本発明によるカードの製造方法の第１の実施例を概略的に示す。
図２は、図１に示す第１実施例の変形例を概略的に示す。
図３は、本発明によるカードの製造方法の第２の実施例を概略的に示す。
図４および図５は、本発明の第１および第２の実施例によるカードを概略的に示す断面図である。
図６は、本発明による方法の第３の実施例を概略的に示す。
図７は、本方法の第３実施例によって生成される本発明によるカードの第３の実施例を概略的に示す断面図である。
図８は、本発明によるカードの第２実施例の変形例を概略的に示す断面図である。
図１、図２、図３および図６に示す本発明によるカード製造方法の実施の種々の実施例では、考慮に入れられる種々の構成要素が概略的に断面表示されているということに注意されたい。これらの各図において、選択された断面平面は、本発明による方法によって得られるカードの全体的な平面に垂直をなす平面に対応する。
以下、図１、図２、図４、図５および図８を参照しながら、本発明による方法の第１の実施例と、このような本発明による方法の第１の実施例によって得られる本発明によるカードの第１および第２の実施例について説明する。
本方法のこの第１実施例によれば、作業表面２上に第１の外側層４が持って来られる。この外側層４上に圧縮可能な位置決め構造体（compressible positioning structure）６が持って来られる。次に、電子部材８と巻線（winding）10とが、圧縮可能な位置決め構造体６に持って来られると共に圧縮可能な位置決め構造体６上に配置される。また、固体葉状の結合剤（binder）12が作業表面２上に持って来られ、この結合剤12が電子部材８上および巻線10上に配置される。更に、このような結合剤シート12上に第２の外側層14が来って来られる。
図１では、圧縮可能な位置決め構造体６および結合剤シート12が、外側層４および14から独立した仕方で作業表面２上に持って来られるということに注意されたい。
一方、図２に示す第１実施例の変形例では、圧縮可能な位置決め構造体６および結合剤シート12は、作業表面２上に持って来られる前に予め二つの外側層４および14と夫々組み立てられる。このことは、本発明によるカードを製造するために用意される種々の構成要素を持ってくることをしやすくするのに有利である。
ひとたび上述の種々の構成要素が持って来られると、寄せ集められた（持って来られた）構成要素の組体上に、特に電子部材８上および巻線10上に、プレスを用いて圧力が及ぼされる（二つの矢印によって概略的に示されている）。これにより、このような電子部材８および巻線10が圧縮可能な位置決め構造体６内に少くとも部分的に侵入することが可能ならしめられる。このような侵入は、圧縮可能な位置決め構造体６の押しつぶし又は圧縮によってなされる。この事実から、電子部材８および巻線10は圧縮可能な位置決め構造体６に対して直接接触して（immediately）位置し、このような電子部材８および巻線10は内部区域を形成し、この内部区域内に電子部材８および巻線10が、加えられた圧力の作用下で維持される。斯くして電子部材８および巻線10の位置決めが確保される。
本方法のこのような第１実施例では、結合剤シート12を少くとも部分的に融解させるのに役立つエネルギが付与される。ここで、結合剤12は融解可能な材料によって構成されるということに注意されたい。好ましい態様では、このような融解可能な材料の融点（融解温度）は、外側層４および14を形成する材料の融点よりも低い。
熱の付与と並行して、結合12が、その中に電子部材８および巻線10が浸される塊（mass）を形成することを可能にするように圧力の付与が維持される。図１に示す変形例の場合には、結合剤12が融解されたときに圧縮可能な位置決め構造体６は結合剤12を浸透させる。この事実から、結合剤12は圧縮可能な位置決め構造体６に侵入することができ、かつ結合剤12は、このような圧縮可能な位置決め構造体６が結合剤12内に完全に浸されるように位置決め構造体６を通過することができる。このとき、結合剤12内に完全に浸された圧縮可能な位置決め構造体６は、図４に示されるように外側層４と14間の中間層を形成する。
この図４において、第１の変形例ではカード20が第１の外側層４を具備するが、第２の変形例ではこのような外側層４が省略される。カード20はまた、結合剤12によって形成された中間層22を具備し、この中間層22内に電子部材８と巻線10と圧縮可能な位置決め構造体６とが埋められる。カード20は更に、電子部材８と巻線10と位置決め構造体６とを覆う外側層14を具備する。電子部材８と巻線10とは圧縮可能な位置決め構造体６の内部区域23内に位置し、この位置決め構造体６は圧縮された形態にある。
結合剤12と、外側層14を形成する材料と、もしあれば外側層４を形成する材料とは、結合剤の凝固後に中間層22が外側層４および14に強固に接着するように選択される。限定されない一例として、結合剤は樹脂またはプラスチック材料によって構成される。樹脂は特に、空気に接触すると硬化する二成分系接着剤であることができ、プラスチック材料はポリ塩化ビニルであることができる。外側層４および14は例えばプラスチック材料、特にポリ塩化ビニル又はポリウレタンによって構成される。
圧縮可能な位置決め構造体６の融点は結合剤12の融点よりも高いということに注意されたい。
更に、圧縮可能な位置決め構造体６と、電子部材８と、巻線10と、固形結合剤シート12とが持って来られる順序は任意の順序であることができるということに注意されたい。次に、圧縮可能な位置決め構造体６は一つの部分または二つの部分から形成されることができる。同様に、持って来られる結合剤は単一の結合剤シートによって形成されることができ、または結合剤は、圧縮可能な位置決め構造体６の両側上に配置された二つの結合剤シートによって形成されることができる。更に、外側層４および14を設けないことが可能である。このような場合には、本発明による製造方法によって、図８に示すようなカードが生成される。
この図８では、カード26は、結合剤12によって形成された単一の層28を具備し、この単一の層28内に電子部材８と巻線10と圧縮された位置決め構造体６とが埋められる。この位置決め構造体６もまた内部区域23を有し、この内部区域23内に電子部材８と巻線10とが位置する。
本発明による方法のこの第１実施例の種々の変形例によれば、圧縮可能な位置決め構造体６は、発泡体（foam）のような膨張された材料（expanded material）によって、或いはハニカム構造体によって、或いは織糸（woven thread）またはより糸（tangled thread）の組体によって形成される。
他の二つの変形例によれば、圧縮可能な位置決め構造体６は、結合剤12を浸透させる又は孔群を有するエンボス紙（凸凹紙）によって、或いは同様に結合剤12を浸透させる又は孔群を有する波形シート（corrugated sheet）によって形成される。
本発明による方法の第１実施例のこの最後の変形例によって得られるカードが図５に概略的に示されている。
この図５では、カード30は第１の外側層４と第２の外側層14とを具備する。カード30はまた、結合剤12によって形成された中間層32を具備し、電子部材８と、巻線10と、圧縮された波形シート34によって形成された位置決め構造体とが、この中間層32内に埋められている。
上述のすべての圧縮可能な位置決め構造体は、結合剤12の側方流れ（lateral flow）を許容する特性を示す。また、このような圧縮可能な位置決め構造体の各々は、結合剤12が粘性液体（viscous liquid）状になったときで且つ結合剤12上に圧力が及ぼされたときに、結合剤12によって侵入されることができる。斯くして、上述の圧縮可能な位置決め構造体の各々は、電子部材８と巻線10と圧縮可能な位置決め構造体とがその中に浸されるコンパクトな塊を結合剤12が形成することを可能にする。斯くして、外側層４および14の内側表面36および38は結合剤12によって実際上完全に覆われる。この事実から、中間層22または32と、このような中間層22または32の両側上に配置された外側層４および14との間の非常に良好な粘着結合（cohesion）を確保することができる。
更に、圧縮可能な位置決め構造体６は、融解された結合剤12の側方流れを許容するだけでなく、外側層４と外側層14間の中間領域内に見出される空気の側方流れをも許容するということに注意されたい。この事実から、結合剤が粘性液体の稠度（consistency）を有するように結合剤シート12が融解されたならば、このような結合剤12は、外側層14上に及ぼされる圧力の作用下で上述の中間領域を次第に満たしていく。その結果生成されるカードはほとんど残留空気を含まない。
次に、図３を参照すると共に既に説明した図４、図５および図８を参照して、本発明によるカード製造方法の第２の実施例について説明する。
この第２の実施例は、基本的に次の点において第１の実施例と異なっている。まず第１に、結合剤が液体形式、特に高い粘性を示す液体形式で持って来られる。第２に、第１実施例における結合剤シートを融解させるためのエネルギの付与はもはや必要とされない。
従って、この第２の実施例は、エネルギの付与を必要としないという基本的な利点と、このようなエネルギの付与のための役目を果たす手段の適用を必要としないという基本的な利点とを有する。
本方法の他の工程、および製造されるカードを構成する構成要素の種々の特性に関しては、上述の第１実施例の場合と同様である。この事実から、ここではこれらの種々の工程、および使用されるこれらの材料の特性については再説明しない。
結合剤の付与は二つの局面においてなされることができ、第１の局面は、結合剤12の第１の部分を外側層４上に直接的に付与することに存し、結合剤の第２の部分は圧縮可能な位置決め構造体６上に付与されるということのみを述べておく。この事実から、外側層４および14の内側表面36および38が結合剤12によってほとんど完全に覆われるように電子部材８と圧縮可能な位置決め構造体とが結合剤12によって正規に被覆されるということを更に良好に保証することができる。斯くして、得られるカードは全体として非常に良好な粘着結合性を示す。
次に図６および図７を参照して、本発明による方法の第３の実施例と、このような第３実施例によって得られる本発明によるカードとについて説明する。
この第３実施例によれば、第１の固体層44と第２の固体層46とによって形成された結合剤42が作業表面２上に持って来られる。また、第１の部分50と第２の部分52とによって形成された圧縮可能な位置決め構造体48が持って来られる。また、電子部材８と巻線10とが持って来られる。ここで、上述の他の実施例の場合と同様に、巻線10は二つの電気的接触端部を有し、これらの電気的接触端部は好ましくは電子部材８に直接的に接続されるということに注意されたい。この事実から、電子部材８と巻線10とは、このような電子部材８と巻線10間の剛固な機械的連結を保証する剛固な支持部を有さない組体を形成する。斯くして、薄いカードを得ることが可能である。
位置決め構造体48と、電子部材８と、巻線10とは、電子部材８と巻線10とが圧縮可能な位置決め構造体48の第１部分50と第２部分52との間に配置されるように持って来られる。結合剤42の二つの部分44および46は圧縮可能な位置決め構造体48の両側上に配置される。
プレスを用いて（二つの矢印によって概略的に示される）、持って来られた部材群の組体上に圧力が及ぼされると共に、結合剤42を少くとも部分的に融解させるのに役立つエネルギが付与される。加えられた圧力の作用下で電子部材８と巻線10とが圧縮可能な位置決め構造体48内に侵入し、位置決め構造体48の二つの部分50と52とが合わさり、斯くしてこのような構造体48の内部に電子部材８と巻線10とが閉じ込められる。
結合剤42用の材料、特にポリ塩化ビニルのようなプラスチック材料と、圧縮可能な位置決め構造体48の二つの部分50および52の各々の厚みと、付与されるエネルギの量とは次のように選択される。即ち、融解した結合剤42が、電子部材８と巻線10とを含む圧縮可能な位置決め構造体48を浸すように位置決め構造体48に侵入すると共に、位置決め構造体48の両側上に結合剤の層が残されるように選択される。
この事実から、本発明による方法のこの第３実施例は、図７に示されるように、共通の一つの材料から形成されたカードを得ることを可能にする。
この図７では、カード56が単一のブロック状に形成され、この単一のブロックの内部に、電子部材８と、巻線10と、圧縮された位置決め構造体48とが備えられる。斯くしてこのようなカード56では、圧縮された位置決め構造体48と電子部材８と巻線10とがその中に位置する中間領域58と、第１および第２の表面領域60および62とが区別され、各表面領域60,62は、滑らかな平坦表面を呈する外側層を形成する。
従って本発明による方法のこの第３実施例は、持って来られた種々の構成要素の結合剤を形成する材料が、同時に、夫々外側層を形成する二つの表面領域60および62の形成のために役立つという点において、他の二つの実施例から基本的に区別される。
本発明による製造方法は、上述の各実施例において、同一の作業表面上で数個のカードを同時に製造することを可能にするということに注意されたい。このことを達成するために本発明による方法によれば、板（plate）が形成され（fashioned）、作業表面上に投影される（projected）この板の寸法は数個のカードの寸法に対応する。このことは、単一のカードの製造と比較して、実施上の追加の困難性を何らもたらさない。
図１に示す本発明による方法の第１実施例を用いて、このような第１実施例により数個のカードを同時に製造する方法について簡単に説明する。
第１実施例と同様にして、作業表面上に第１の外側層が持って来られる。このような作業表面上に投影した第１外側層の寸法は少くとも、製造される数個のカードの寸法に対応する。次に、同一の寸法を有する圧縮可能な位置決め構造体が、第１外側層に持って来られると共に第１外側層上に配置される。
数個の同一のカードの形成に関する場合、圧縮可能な位置決め構造体上に数個の電子組体が持って来られ、各電子組体は、例えば電子部材８と巻線10とを具備する。このような各電子組体が圧縮可能な位置決め構造体上の定められた位置に配置される。特に、このような種々の組体は、圧縮可能な位置決め構造体上で或る空間的配置の規則性を示すように配置される。
次に、第１外側層および圧縮可能な位置決め構造体の寸法を有する結合剤シートが、これら第１外側層および位置決め構造体と対面するように持って来られる。更に、第２の外側層が結合剤シート上に持って来られ、この第２外側層上に圧力が及ぼされ、その結果各電子組体が少くとも部分的に、圧縮可能な位置決め構造体内に侵入せしめられる。
この事実から、各電子組体は圧縮可能な位置決め構造体によって、その電子組体が最初に配置された作業表面上の投影部（projection）に関する位置に維持される。
第１実施例の場合とちょうど同じように、結合剤シートを少くとも部分的に融解させるようにエネルギが付与されると共に、このような結合剤上に圧力が及ぼされる。その結果結合剤が、数個の電子組体を被覆しつつ位置決め構造体に侵入して、第１外側層と第２外側層間の中間層を形成する塊を最終的に形成するようにする。各電子組体と、圧縮された位置決め構造体とは、このような塊の中に浸される。
ここで、エネルギを付与する工程と、持って来られた数個の構成要素上に圧力を及ぼす工程とは、同時に実施されることができるということに注意されたい。当業者は、このような二つの工程のための最も有利なタイミングのパラメータを容易に決定することができる。
凝固工程後に、各カードを切り取る最終工程が設けられる。このような切り取り工程は、形成される各カード用に与えられる輪郭が、電子組体がその中に位置する内部区域のいずれをもさえぎらないように実施される。
本発明による製造の全工程を通じて位置決め構造体が種々の電子組体の位置を保証すると認められるので、このような切り取り工程は、電子組体に損傷を与える危険性を有さない。
従って、本発明による製造方法は、同一の作業表面上で数個のカードを同時に製造するのに特に適しているということに注意されたい。持って来られるすべての構成要素は単純であり、かつ製造上の困難性を何ら有さない。更に、本工程は信頼性が高く、かつ製造されるカードの良好な品質を保証する。
特に、圧縮可能な位置決め構造体は、余分な結合剤が側方に排出されることができるということを可能にする。斯くして圧縮可能な位置決め構造体は、電子組体に損傷を与えたり或いは得られるカードの平坦度を損ったりするような過度の圧力を示す領域を余分な結合剤が形成することを防止することができる。

Claims (27)

1. 少なくとも一つの電子部材（８）を具備す るカードを製造する方法において、
   互いに重畳されるようにせしめられた少なくとも一つの 電子部材（８）と圧縮可能な位置決め構造体（6;34;4 8）とを有すると共に、これら電子部材（８）と圧縮可 能な位置決め構造体（6;34;48）とを結合するための結 合剤（12;42）を有する組体を形成する組体形成工程 と、
   上記電子部材（８）が上記圧縮可能な位置決め構造体 （6;34;48）を押しつぶし或いは圧縮して該電子部材 （８）が上記圧縮可能な位置決め構造体（6;34;48）に 少なくとも部分的に侵入することにより上記圧縮可能な 位置決め構造体（6;34;48）に形成される内部区域にあ る該電子部材（８）が上記結合剤（12;42）に浸った状 態となるように、上記組体に圧力を加える圧力印加工程 と、
   上記電子部材（８）が上記圧縮可能な位置決め構造体 （6;34;48）の内部区域内にある状態に維持しつつこれ ら電子部材（８）と圧縮可能な位置決め構造体（6;34;4 8）とを結合するために、上記結合剤（12;42）を凝固さ せる凝固工程とを具備することを特徴とするカード製造 方法。
2. 上記電子部材（８）が上記圧縮可能な位置 決め構造体（6;34;48）を押しつぶし或いは圧縮すると きに上記圧縮可能な位置決め構造体（6;34;48）が非流 動状態にあることを特徴とする請求項１に記載のカード 製造方法。
3. 上記圧力印加工程中に供給される上記結合剤（12;42）は粘性液体によって形成されることを特徴 とする請求項１または２に記載のカード製造方法。
4. 上記圧力印加工程中に供給される上記結合剤（12;42）が融解可能な固体材料によって形成され、
   上記結合剤を少なくとも部分的に融解させるエネルギを供給するエネルギ供給工程をさらに具備し、
   上記凝固工程は上記エネルギ供給工程の後に実施されることを特徴とする請求項１または２に記載のカード製造方法。
5. 上記圧力印加工程は上記エネルギ供給工程より先に実施される第一段階と、上記エネルギ供給工程と同時に又は上記エネルギ供給工程に続いて実施される 第二段階とを有し、上記第一の段階では、上記組体に加 えられる圧力が上記圧縮可能な位置決め構造体（6;34;48）に上記電子部材（８）を少なくとも部分的に侵入さ せるのに用いられ、上記第二の段階では、上記組体に加 えられる圧力により上記電子部材（８）が上記結合剤 （12;42）に浸った状態にせしめられることを特徴とす る請求項４に記載のカード製造方法。
6. 上記位置決め構造体（6;34;48）は上記圧 力印加工程後に上記結合剤内に完全に浸されることを特 徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のカード製造方法。
7. 上記組体形成工程では、上記組体上に外側 層（４）が配置されるように組体が形成されることを特 徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のカード製造方法。
8. 上記圧力印加工程および上記凝固工程は、上記組体と上記外側層（4;14）とを強固に結合するのにも用いられることを特徴とする請求項７に記載のカード製造方法。
9. 上記圧縮可能な位置決め構造体（6;48）が、膨張された材料によって形成されることを特徴とす る請求項１〜８のいずれか１項に記載のカード製造方法。
10. 上記圧縮可能な位置決め構造体（6;48）が発泡体によって形成されることを特徴とする請求項９に記載のカード製造方法。
11. 上記圧縮可能な位置決め構造体（6;48）がハニカム構造体によって形成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のカード製造方法。
12. 上記圧縮可能な位置決め構造体（6;48）が、織糸またはより糸の組体によって形成されることを 特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のカード製造方法。
13. 上記圧縮可能な位置決め構造体（34）が、上記結合剤を浸透させる又は孔群を有する波形シートによって形成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のカード製造方法。
14. 上記圧縮可能な位置決め構造体（6;48）が、上記結合剤を浸透させる又は孔群を有するエンボス紙によって形成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のカード製造方法。
15. 上記圧縮可能な位置決め構造体（48）は第１の部分（50）と第２の部分（52）とを具備し、該第１の部分および第２の部分が上記電子部材（８）の両側上に配置されることを特徴とする請求項１〜14のいずれか１項に記載のカード製造方法。
16. 付与される上記結合剤（12;42）は樹脂によって形成され、該樹脂が上記凝固工程中に周囲温度により硬化することを特徴とする請求項１に記載のカード製造方法。
17. 上記結合剤（12;42）はプラスチック材料によって構成されることを特徴とする請求項１に記載のカード製造方法。
18. 上記組体形成工程において、上記結合剤 （12）が上記電子部材（８）および圧縮可能な位置決め 構造体（6;34;48）の両側に配置されることを特徴とす る請求項３に記載のカード製造方法。
19. 付与される上記結合剤（42）は上記位置決め構造体（48）および上記電子部材（８）の両側上に配置された二つのシート（44;46）によって形成されることを特徴とする請求項４に記載のカード製造方法。
20. 上記結合剤（12）の少なくとも一部は予 め上記外側層（14）に組み付けられることを特徴とする請求項７または８に記載のカード製造方法。
21. 上記圧縮可能な位置決め構造体（６）は予め上記外側層（４）に組み付けられることを特徴とす る請求項７または８に記載のカード製造方法。
22. 上記組体は上記電子部材（８）に直接的 に接続された二つの電気的結合端部を有するコイル（1 0）をさらに有することを特徴とする請求項１〜21のいずれか１項に記載のカード製造方法。
23. 数個のカードが同時に形成され、該数個のカードの各々を切り取る最終工程をさらに具備するこ とを特徴とする請求項１〜22のいずれか１項に記載のカード製造方法。
24. 少なくとも一つの電子部材（８）を具備 するカードにおいて、圧縮可能な位置決め構造体（6;3 4;48）と、該圧縮可能な位置決め構造体（6;34;48）と 電子部材（８）とを結合するための結合剤（12;42）と を具備し、
    上記電子部材（８）が上記圧縮可能な位置決め構造体 （6;34;48）を押しつぶし或いは圧縮して該電子部材 （８）が上記圧縮可能な位置決め構造体（6;34;48）に 少なくとも部分的に侵入することにより上記圧縮可能な 位置決め構造体（6;34;48）に形成される内部区域に該 電子部材（８）がある状態が凝固した結合剤（12;42） により維持されていると共に、該結合剤（12;42）によ り上記電子部材（８）と上記圧縮可能な位置決め構造体 （6;34;48）とが結合されていることを特徴とするカー ド（20;26;30;56）。
25. 上記電子部材（８）が上記圧縮可能な位 置決め構造体（6;34;48）を押しつぶし或いは圧縮する ときに上記圧縮可能な位置決め構造体（6;34;48）が非 流動状態にあることを特徴とする請求項24に記載のカー ド（20;26;30;56）。
26. 上記電子部材（８）に直接的に結合された二つの電気的接触端部を有するコイル（10）を更に具備し、該電子部材は該コイルと共に上記結合剤（12;42）によって被覆された組立体を形成することを特徴とする請求項24または25に記載のカード（20;26;30;56）。
27. 第１外側層（４）と第２外側層（14）とを更に具備し、上記結合剤（12）によって形成された層 （22;32）が該第１外側層と該第２外側層との間の中間層を構成し、該第１外側層および第２外側層の各々の内側表面（36;38）の少なくとも大部分が上記結合剤によって覆われ、該結合剤は上記中間層に対する上記第１外側層および第２外側層の粘着結合を確保することを特徴とする請求項24〜26のいずれか１項に記載のカード（20;30）。

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