JP3598972B2 - シリコン単結晶の製造方法 - Google Patents
シリコン単結晶の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3598972B2 JP3598972B2 JP2000386860A JP2000386860A JP3598972B2 JP 3598972 B2 JP3598972 B2 JP 3598972B2 JP 2000386860 A JP2000386860 A JP 2000386860A JP 2000386860 A JP2000386860 A JP 2000386860A JP 3598972 B2 JP3598972 B2 JP 3598972B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- single crystal
- crucible
- magnetic field
- melt
- silicon single
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 160
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 47
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 45
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 45
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 45
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 41
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/30—Mechanisms for rotating or moving either the melt or the crystal
- C30B15/305—Stirring of the melt
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はシリコン単結晶の製造方法に関し、より詳細には、シリコン単結晶の有転位化を抑制するシリコン単結晶の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
シリコン単結晶を製造するには種々の方法があるが、代表的なものとしてチョクラルスキー法(CZ法)がある。図3は、CZ法に用いられる単結晶製造装置を模式的に示した断面図であり、図中1はチャンバ内に配設された坩堝である。坩堝1は有底円筒状をなす石英製の内層保持容器1aとこの内層保持容器1aの外側を保持すべく適合された同じく有底円筒状の黒鉛製の外層保持容器1bにて構成されており、回転並びに昇降可能な支持軸6の上端部に固定されている。
【0003】
坩堝1の外側には抵抗加熱式ヒーター2が同心円状に配設されており、坩堝1内には所定重量の原料をヒーター2により溶融させた溶融液13が充填され、坩堝1の中心軸の上方には、支持軸6と同一軸心で逆方向或いは同方向に所定の速度で回転するワイヤーあるいはシャフトからなる引上げ軸5が配設されており、引上げ軸5には種結晶15が吊り下げられている。
【0004】
このような単結晶製造装置を使用してCZ法によりシリコン単結晶を製造する場合には、まず、坩堝1内に結晶用シリコン原料を投入し、装置内を不活性ガス雰囲気中で減圧下にした後、結晶用シリコン原料を坩堝1の周囲に配設したヒーター2にて溶融する。その後、引上げ軸5に吊り下げられた種結晶15を溶融液13に浸漬し、坩堝1及び引上げ軸5を回転させつつ、引上げ軸5を上方に引上げて種結晶15の下端にシリコン単結晶12を成長させる。
【0005】
このCZ法では、種結晶15に元から含まれる転位や、着液時の熱ショックで導入される転位を除去するために、まず種結晶15を直径3mm程度まで細く絞るネッキング部12a形成工程が実施され、その後、徐々に所定の単結晶径まで増径するショルダー部12b形成工程を経た後、定径のボディ部12cが形成される。
【0006】
ところで、CZ法によるシリコン単結晶の製造では、前述したとおりシリコン溶融液13を収容する坩堝1aとして主に石英製の坩堝が用いられる。この石英坩堝1aはシリコン溶融液13と接することにより表面が溶けて、溶融液13中に酸素を放出する。溶融液13中の酸素はその一部が引上げ中に単結晶12中に取り込まれ、シリコンウエハーの品質に様々な影響を及ぼすため、単結晶12中に取り込まれる酸素量を制御する必要がある。
【0007】
このような酸素濃度制御を行う方法として、例えば磁場印加CZ法がある。この方法はMCZ法(Magnetic−field−applied CZ)と呼ばれ、溶融液に磁場を印加することにより、磁力線に直交する溶融液の対流を抑制し制御することができる。この磁場の印加方法には種々の方法があるが、特に水平方向に磁場を印加するHMCZ法(Horizontal MCZ)と、装置炉体を囲う二つのコイルを設置し、互いの電流方向を逆にしてカスプ磁場を印加するCMCZ法(Cusp MCZ)が実用化されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
前述したMCZ法は、CZ法に比べ酸素濃度制御性に優れる特性を有しているものの、CZ法と同様にシリコン溶融液表面から蒸発するSiOが冷却固化し、これが溶融液表面に落下して単結晶中に取り込まれたり、溶融液と接触する石英坩堝の内壁表面が結晶化し、この結晶化した部分が単結晶育成中に剥がれて単結晶中に取り込まれたりするなどの外乱要因を完全に避けることはできず、シリコン単結晶の製造過程で単結晶に有転位化を生じることがしばしばある。
【0009】
このため、シリコン単結晶製造過程の比較的早い段階で、単結晶に有転位化が発生した場合には、有転位化した単結晶を一旦溶融液に浸漬させ、液温を調整してこれを溶解した後、再度ネッキング工程を開始して新たにシリコン単結晶を製造することが生産性の面から望ましいのは明らかである。
【0010】
ところが、このMCZ法を直径500mm以上の大口径坩堝による直径200mm以上の大口径シリコン単結晶の製造に適用した場合、有転位化を生じた単結晶を溶解して再度シリコン単結晶の製造を行うと、単結晶のショルダー部形成工程において単結晶の有転位化を頻発し、歩留まりを著しく低下させるという問題があることが判明した。
【0011】
本発明は係る事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、MCZ法において、有転位化した単結晶を溶解して再度シリコン単結晶の製造を行った場合にでも、単結晶の有転位化を抑制し歩留まり向上させることのできるシリコン単結晶の製造方法を提供するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明によるシリコン単結晶の製造方法は、磁場を印加するチョクラルスキー法によりシリコン単結晶を製造する方法において、磁場を印加するチョクラルスキー法によりシリコン単結晶を製造する方法において、
所定の単結晶製造条件で磁場を印加して単結晶を引き上げる工程と、
前記育成中の単結晶が有転位化した場合に、
無磁場の状態で前記単結晶製造条件よりもヒーターの出力を上げて前記有転位化した単結晶を溶解する工程と、
その後再び磁場を印加するとともにヒーターの出力を前記単結晶製造条件として前記単結晶を再び引き上げる工程と、
を有することにより上記課題を解決した。
本発明は、有転位化した単結晶を溶解する際、単結晶製造装置内に供給するアルゴンガス流量を100L/min以上とし、単結晶製造装置内の圧力を6700pa以下として、溶融液表面から蒸発するSiOを効果的に装置外に排出すると共に、溶融液表面を漂う異物も坩堝壁に追いやることができる。
本発明は、有転位化した単結晶を溶解する際、坩堝の回転数を3rpm以上として、溶融液表面を漂う異物を坩堝壁に追いやり、石英坩堝内壁に付着させることが好ましい。
【0013】
本発明によるシリコン単結晶の製造方法は、磁場を印加するチョクラルスキー法によりシリコン単結晶を製造する方法において、育成中の単結晶が有転位化した場合に、有転位化した単結晶を無磁場の状態で溶解した後、再び磁場を印加してシリコン単結晶を引き上げることを特徴とするものである。
本発明によるシリコン単結晶の製造方法にあっては、有転位化した単結晶を溶解する際には、単結晶製造装置内に供給するアルゴンガス流量を100L/min以上とし、単結晶製造装置内の圧力を6700pa以下とした。更にはこの時の坩堝の回転数を3rpm以上とした。
【0014】
坩堝内の溶融液に磁場を印加したままで有転位化した単結晶を再溶解した場合に、その後のショルダー部形成工程において単結晶の有転位化を頻発する理由は以下のように考えられる。
【0015】
坩堝内の溶融液の流れは、近年、数値解析により明らかになりつつあるが、例えば、日本機会学会第11回計算力学講演会講演論文集;(1998),P166.では、坩堝内の溶融液流れは、HMCZでは磁場印加方向に平行な中心面に対向したロール状の流れであり、CMCZ法においては周方向に整流化された軸対称の流れが存在することが示されている。これらは何れも坩堝壁から坩堝中心へ向かう流れである。
【0016】
通常、有転位化した単結晶を溶解するためには、溶融液の温度を高くしなければならないことから、溶融液表面からのSiOの蒸発や、溶融液と接触した石英坩堝内壁面の溶解が促進されることとなる。このため溶融液に磁場を印加した状態で有転位化した単結晶を溶解した場合には、溶融液中の異物がそのまま溶融液の表面近傍に長時間存在し、坩堝壁から坩堝中心に向かう流れに乗って、容易に単結晶の成長界面に達するために有転位化を頻発するものと考えられる。
【0017】
一方、バルク結晶成長技術(培風館),P141−143.では、溶融液に磁場を印加しない通常のCZ法においては、坩堝内の溶融液の流れは非軸対称な渦構造を有する流れであることが示されている。このような流れであれば、前述した溶融液中の異物は単結晶の成長界面まで達し難いと考えられる。
【0018】
すなわち、坩堝内の溶融液に磁場を印加しない状態で有転位化した単結晶を溶解すれば、溶融液表面の異物を坩堝中心部に近づけない溶融液状態が形成されることとなり、この溶融液状態にて磁場印加によるシリコン単結晶引上げを行うことで、単結晶の有転位化防止を図ることができる。
【0019】
また、有転位化した単結晶を溶解する際には、単結晶製造装置内に供給するアルゴンガス流量を100L/min以上とし、装置内の圧力を6700pa以下にすることが望ましく、これにより溶融液表面上を流れるアルゴンガス流速が高速化され、溶融液表面から蒸発するSiOを効果的に装置外に排出されると共に、溶融液表面を漂う異物も坩堝壁に追いやることができる。
【0020】
さらに、有転位化した単結晶を溶解する際には、坩堝の回転数を3rpm以上にすることが望ましく、坩堝を比較的高回転で回すことで、溶融液表面を漂う異物を坩堝壁に追いやり、石英坩堝内壁に付着させることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0022】
図1は本発明に係るシリコン単結晶の製造方法を実施するための単結晶製造装置の模式的断面図であり、図中7は中空円筒状のチャンバであり、チャンバ7は円筒状をなすメインチャンバ7aとメインチャンバ7aに連接固定された円筒状のプルチャンバ7bから構成される。坩堝1の外側にはヒーター2が配設され、ヒーター2の外側には保温筒8aが同心円状に配設されており、またメインチャンバ7aの底面上には保温板8bが配設されている。
【0023】
坩堝1内には結晶用原料が充填され、ヒーター2によって溶融される。坩堝1の中心軸上には、支持軸6と同一軸心で回転並びに昇降可能な引上げ軸5がプルチャンバ7bを通じて吊設されており、引上げ軸5の下端には種結晶15が装着されている。メインチャンバー7aの外側には水平磁場を形成するために、一対の超電導磁石30a,30bが対向して設置されている。
【0024】
次にこの単結晶製造装置を用いて製品径が200mmのシリコン単結晶を製造する場合について具体的に説明する。
【0025】
まず、直径22インチの石英坩堝1a内に結晶用シリコン原料130kgを充填し、その中に単結晶中の電気抵抗率が10Ωcm程度になるようにp型ドーパントのボロンを添加する。その後、メインチャンバー7a内を6700paに減圧し、不活性ガスとして100L/minのアルゴンガスを導入する。石英坩堝1a内の原料およびドーパントをヒーター2にて溶解し、石英坩堝1a内に溶融液13を形成する。
【0026】
石英坩堝1a内の溶融液13に0.4テスラの水平磁場を印加し、引上げ軸5の下端に装着した種結晶15を溶融液13に着液させて、引上げ軸5と坩堝1を互いに逆方向に回転させながら引き上げ軸5を軸方向に引き上げる。その後、所定のネッキング部12a形成工程、ショルダー部12b形成工程およびボディ部12c形成工程を経て、種結晶15の下端にシリコン単結晶12を成長させる。
【0027】
ここで坩堝1の回転数はネッキング部12a形成工程では1rpmとし、以降、坩堝回転数を順次速めながら、ボディ部12c形成工程では5rpm一定となるように坩堝回転数を調整する。引上げ軸5の回転数は全工程を通じて常に10rpm一定とする。
【0028】
上述したシリコン単結晶の製造方法による引き上げ試験を40バッチ実施した結果、単結晶のショルダー部12b形成工程あるいはボディ部12c形成工程において、単結晶の有転位化が7バッチ発生した。何れも比較的早い段階で単結晶の有転位化が発生したため、単結晶が有転位化した7バッチについて、有転位化した単結晶を溶融液13に浸漬してヒーター2の出力を上げて溶解し、上述した単結晶製造条件と同一条件にて、再度シリコン単結晶を製造することを試みた。
【0029】
有転位化した単結晶を溶解する際に水平磁場印加の有無によって、その後の単結晶の有転位化発生状況がどのように変化するのかを確認するため、一部は、溶融液に水平磁場を印加したままの状態で有転位化した単結晶を溶解し、一部は、溶融液に水平磁場を印加しない状態で有転位化した単結晶を溶解した。どちらも、溶解時のチャンバー内に供給するアルゴンガス流量および圧力は各々130L/mm、4000paとし、坩堝回転数も5rpmとした。この時の引き上げ結果を表1に示す。
【0030】
【表1】
【0031】
表1中、従来例であるA〜Dは、溶融液に水平磁場を印加したままの状態で有転位化した単結晶を溶解したときの結果を示し、本発明例であるE〜Fは、溶融液に水平磁場を印加しない状態で有転位化した単結晶を溶解したときの結果を示すものである。
【0032】
表1から明らかなように、従来例A〜Dでは、初回引き上げで有転位化した単結晶を水平磁場印加状態で溶解して単結晶引き上げを行った2回目以降の単結晶引き上げにおいて、単結晶のショルダー部形成工程あるいはボディ部形成工程で単結晶に有転位化が発生していることが分かる。しかも、この有転位化した単結晶に水平磁場を印加した状態で再度溶解し、単結晶の引き上げを複数回実施しても同様の結果であった。これに対し、本発明例E〜Fでは単結晶に有転位化を生じないことが分かる。
【0033】
また、他の実施形態として、溶融液にカスプ磁場を印加してシリコン単結晶を製造する方法について説明する。装置構造的には、図2に示すようにメインチャンバー7aの外側を囲うように超伝導磁石30cと30dを設置し、電流の向きを逆にして溶融液にカスプ磁場を印加する構造以外は、上述した水平磁場による単結晶製造装置と同じである。この単結晶製造装置を用いて製品径が200mmのシリコン単結晶を製造する方法について具体的に説明する。
【0034】
水平磁場を印加したシリコン単結晶の製造と同様に、まず、直径22インチの石英坩堝1a内に結晶用シリコン原料130kgを充填し、その中に単結晶中の電気抵抗率が10Ωcm程度になるようにp型ドーパントのボロンを添加する。その後、メインチャンバー7a内を6700paに減圧し、不活性ガスとして100L/minのアルゴンガスを導入する。石英坩堝1a内の原料およびドーパントをヒーター2にて溶解し、石英坩堝1a内に溶融液13を形成する。
【0035】
次に、石英坩堝1a内の溶融液13に0.08テスラのカスプ磁場を印加し、引上げ軸5の下端に装着された種結晶15を溶融液13に着液させて、引上げ軸5と坩堝1を互いに逆方向に回転させながら引上げ軸5を軸方向に引き上げる。その後、所定のネッキング部12a形成工程、ショルダー部12b形成工程およびボディ部12c形成工程を経て、種結晶15の下端にシリコン単結晶12を成長させる。
【0036】
ここで坩堝1の回転数は、ネッキング部12a形成工程では12rpmとし、以降、坩堝回転数を順次低下させながら、ボディ部12c形成工程では6rpm一定となるように坩堝回転数を調整し、引上げ軸5の回転数は全工程を通じて常に10rpm一定とした。
【0037】
上述したシリコン単結晶の製造方法による引き上げ試験を40バッチ実施した結果、単結晶のショルダー部12b形成工程あるいはボディ部12c形成工程において、単結晶の有転位化が8バッチ発生した。何れも比較的早い段階で単結晶の有転位化が発生したため、単結晶が有転位化した8バッチについて、有転位化した単結晶を溶融液13に浸漬してヒーター2の出力を上げて溶解し、上述した単結晶製造条件と同一条件にて再度シリコン単結晶を製造することを試みた。
【0038】
有転位化した単結晶を溶解する際にカスプ磁場印加の有無によって、その後の単結晶の有転位化発生状況がどのように変化するのかを確認するため、一部は、溶融液にカスプ磁場を印加したままの状態で有転位化した単結晶を溶解し、一部は、溶融液にカスプ磁場を印加しない状態で有転位化した単結晶を溶解した。どちらも、溶解時のチャンバー内に供給するアルゴンガス流量および圧力は各々120L/mm、4000paとし、坩堝回転数も3rpmとした。この時の引き上げ結果を表2に示す。
【0039】
【表2】
【0040】
表2中、従来例H〜Lは、溶融液にカスプ磁場を印加した状態で有転位化した単結晶を再溶解した場合の結果を示し、本発明例M〜Oは、溶融液にカスプ磁場を印加しない状態で有転位化した単結晶を再溶解した場合の結果を示すものである。どちらも、再溶解時のチャンバー内に供給するアルゴンガス流量および圧力は各々130L/mm、4000paとし、坩堝回転数を5rpmとした。
【0041】
表2から明らかなように、従来例H〜Lでは、初回引き上げで有転位化した単結晶をカスプ磁場印加状態で溶解して単結晶引き上げを行った2回目以降の単結晶引き上げにおいて、単結晶のショルダー部形成工程あるいはボディ部形成工程で単結晶に有転位化が発生していることが分かる。しかも、この有転位化した単結晶にカスプ磁場を印加した状態で再度溶解し、単結晶の引き上げを複数回実施しても同様の結果であった。これに対し、本発明例M〜Oでは単結晶に有転位化を生じないことが分かる。
【0042】
【本発明の効果】
本発明のシリコン単結晶の製造方法によれば、坩堝内の溶融液に磁場を印加しない状態で有転位化した単結晶を溶解することにより、その後の単結晶引き上げ時に溶融液表面の異物が単結晶内に取り込まれることが抑制され、ショルダー部形成工程での有転位化を抑制することが可能となり、これにより歩留まりの大幅向上が達成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るHMCZ法に用いられる単結晶製造装置を模式的に示した断面図である。
【図2】本発明の実施の形態に係るCMCZ法に用いられる単結晶製造装置を模式的に示した断面図である。
【図3】CZ法に用いられる単結晶製造装置を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
1 坩堝
2 ヒーター
5 引上げ軸
6 支持軸
7 チャンバー
8 保温筒
12a ネッキング部
12b ショルダー部
12c ボディ部
13 溶融液
15 種結晶
30 超電導磁石
Claims (3)
- 磁場を印加するチョクラルスキー法によりシリコン単結晶を製造する方法において、
所定の単結晶製造条件で磁場を印加して単結晶を引き上げる工程と、
前記育成中の単結晶が有転位化した場合に、
無磁場の状態で前記単結晶製造条件よりもヒーターの出力を上げて前記有転位化した単結晶を溶解する工程と、
その後再び磁場を印加するとともにヒーターの出力を前記単結晶製造条件として前記単結晶を再び引き上げる工程と、
を有することを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。 - 有転位化した単結晶を溶解する際、単結晶製造装置内に供給するアルゴンガス流量を100L/min以上とし、単結晶製造装置内の圧力を6700pa以下として、溶融液表面から蒸発するSiOを効果的に装置外に排出すると共に、溶融液表面を漂う異物も坩堝壁に追いやることを特徴とする請求項1記載のシリコン単結晶の製造方法。
- 有転位化した単結晶を溶解する際、坩堝の回転数を3rpm以上として、溶融液表面を漂う異物を坩堝壁に追いやり、石英坩堝内壁に付着させることを特徴とする請求項1または請求項2記載のシリコン単結晶の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000386860A JP3598972B2 (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | シリコン単結晶の製造方法 |
US10/020,574 US6607594B2 (en) | 2000-12-20 | 2001-12-18 | Method for producing silicon single crystal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000386860A JP3598972B2 (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | シリコン単結晶の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002187796A JP2002187796A (ja) | 2002-07-05 |
JP3598972B2 true JP3598972B2 (ja) | 2004-12-08 |
Family
ID=18853893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000386860A Expired - Fee Related JP3598972B2 (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | シリコン単結晶の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6607594B2 (ja) |
JP (1) | JP3598972B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4432458B2 (ja) * | 2003-10-30 | 2010-03-17 | 信越半導体株式会社 | 単結晶の製造方法 |
JP2006069841A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Sumco Corp | 磁場印加式シリコン単結晶の引上げ方法 |
JP4611076B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-01-12 | 株式会社光波 | β‐Ga2O3単結晶製造装置 |
KR100829061B1 (ko) | 2006-12-11 | 2008-05-16 | 주식회사 실트론 | 커습 자기장을 이용한 실리콘 단결정 성장 방법 |
JP4829176B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2011-12-07 | シルトロニック・ジャパン株式会社 | 単結晶の製造方法 |
JP2009057270A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-03-19 | Covalent Materials Corp | シリコン単結晶の引上方法 |
US20090038537A1 (en) * | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Covalent Materials Corporation | Method of pulling up silicon single crystal |
KR100942185B1 (ko) * | 2007-10-04 | 2010-02-11 | 주식회사 실트론 | 실리콘 잉곳 성장방법 |
JP4917519B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2012-04-18 | コバレントマテリアル株式会社 | シリコン単結晶の製造方法 |
KR100983195B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2010-09-20 | 주식회사 실트론 | 2차원 선결함이 제어된 실리콘 잉곳, 웨이퍼, 에피택셜웨이퍼와, 그 제조방법 및 제조장치 |
JP5921498B2 (ja) * | 2013-07-12 | 2016-05-24 | グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 | シリコン単結晶の製造方法 |
JP6844560B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2021-03-17 | 株式会社Sumco | シリコン融液の対流パターン制御方法、シリコン単結晶の製造方法、および、シリコン単結晶の引き上げ装置 |
JP2020050535A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶の製造方法 |
CN112359412A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-02-12 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种用于晶体生长的引晶方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0431386A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-02-03 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体単結晶引上方法 |
JPH0920595A (ja) * | 1995-07-04 | 1997-01-21 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造装置 |
JP3841863B2 (ja) * | 1995-12-13 | 2006-11-08 | コマツ電子金属株式会社 | シリコン単結晶の引き上げ方法 |
JP3969460B2 (ja) * | 1996-06-20 | 2007-09-05 | Sumco Techxiv株式会社 | 磁場印加による半導体単結晶の製造方法 |
JPH10203898A (ja) * | 1997-01-17 | 1998-08-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造方法および種結晶 |
JP3065076B1 (ja) * | 1999-05-13 | 2000-07-12 | 住友金属工業株式会社 | 単結晶引き上げ方法及び単結晶引き上げ装置 |
-
2000
- 2000-12-20 JP JP2000386860A patent/JP3598972B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-12-18 US US10/020,574 patent/US6607594B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002187796A (ja) | 2002-07-05 |
US6607594B2 (en) | 2003-08-19 |
US20020129759A1 (en) | 2002-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3598972B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
TWI324643B (ja) | ||
WO2017159028A1 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
TWI767586B (zh) | 拉晶方法和拉晶裝置 | |
JPH076972A (ja) | シリコン単結晶の成長方法及び装置 | |
JP4013324B2 (ja) | 単結晶成長方法 | |
JP2004189559A (ja) | 単結晶成長方法 | |
JPH07267776A (ja) | 結晶成長方法 | |
WO1999037833A1 (fr) | Appareil de tirage de cristal unique | |
EP1908861A1 (en) | Silicon single crystal pulling apparatus and method thereof | |
JP2001261482A (ja) | 単結晶育成方法 | |
JP3521862B2 (ja) | 単結晶成長方法 | |
JPH0524969A (ja) | 結晶成長装置 | |
JP3900827B2 (ja) | 単結晶引上用石英ルツボ、単結晶引上装置及び単結晶引上方法 | |
JPH07277875A (ja) | 結晶成長方法 | |
JP3885245B2 (ja) | 単結晶引上方法 | |
JP4801869B2 (ja) | 単結晶成長方法 | |
TWI873370B (zh) | 藉由水平式磁場柴式法生產單晶錠的方法 | |
JP2837903B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP3011085B2 (ja) | 単結晶の成長方法 | |
JP2004083320A (ja) | シリコン単結晶成長方法 | |
JPH0733584A (ja) | 半導体単結晶引き上げにおけるリチャージ方法 | |
JP2849537B2 (ja) | 単結晶引き上げ方法 | |
JPS5950627B2 (ja) | 単結晶シリコン引上装置 | |
CN119082841A (zh) | 一种顶部籽晶法生长碳化硅晶体的装置及生长方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040511 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040519 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040618 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040824 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040906 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3598972 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080924 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080924 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090924 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090924 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100924 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100924 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110924 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110924 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120924 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120924 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |