JP3594113B2 - 含フッ素アミド化合物 - Google Patents
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- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は文献未収載の新規な含フッ素アミド化合物に関するものであり、硬化型シリコーンゴム組成物の架橋剤として有用な含フッ素アミド化合物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来新規な含フッ素アミド化合物であって、硬化型シリコーンゴム組成物の架橋剤として安価で有用な含フッ素アミド化合物の出現が待望されていたが、好適なものがなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
発明者らは硬化型シリコーンゴム組成物の架橋剤として安価で有用な含フッ素アミド化合物を提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
一般式(化2)
【化2】
[ただし、Rfは二価のパーフルオロアルキレン基又は二価のパーフルオロポリエーテル基、R1、R2、R3およびR4は水素原子またはハロゲン原子で部分的に置換または非置換の一価炭化水素基]で示される含フッ素アミド化合物。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明の含フッ素アミド化合物は一般式(化1)で示される。ただし、Rfは二価のパーフルオロアルキレン基又は二価のパーフルオロポリエーテル基、R1、R2、R3およびR4は水素原子またはハロゲン原子で部分的に置換または非置換一価炭化水素基で示されるものである。
【0006】
本発明の含フッ素アミド化合物のRfは、二価のパーフルオロアルキレン基又は二価のパーフルオロポリエーテル基であり、特に二価のパーフルオロアルキレン基としては一般式
−CnF2n− (但し、n=1〜14、好ましくは4〜8である。)
で示される。また二価のパーフルオロポリエーテル基としては下記一般式(化3)〜(化5)で示される。
【化3】
[XはF又はCF3 基、p,q,rはそれぞれp≧1、q≧1、2≦( p+q) ≦200 、特に2≦( p+q) ≦100 、0≦r≦6の整数],
【化4】
[r,s,tはそれぞれ0≦r≦6、s≧0、t≧0、0≦( s+t) ≦200 、特に2≦( s+t) ≦100 の整数],
【化5】
( XはF又はCF3 基、u,vはそれぞれ1≦u≦100、1≦v≦100 の整数),
−CF2CF2(OCF2CF2CF2)wOCF2CF2−(wは1≦w≦100 の整数)。
【0007】
Rfとして具体的には、以下のものが例示される。
−C4F8−,−C6F12− ,
【化6】
【化7】
【化8】
−CF2CF2OCF2(CF2)2CF2OCF2CF2−,
−CF2(OCF2CF2)n(OCF2)m OCF2− (n= 5〜100 ,m=1〜100),
−CF2CF2(OCF2CF2CF2)nOCF2CF2− (n= 5〜100)。
【0008】
本発明の含フッ素アミド化合物においてR1、R2、R3およびR4のうちハロゲン原子で部分的に置換または非置換一価炭化水素基はメチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基;シクロヘキシル基などのシクロアルキル基;ビニル基、アリル基などのアルケニル基;フェニル基、トリル基などのアリール基あるいはこれらの基の水素原子が部分的にハロゲン原子で置換された基である。
次に本発明の含フッ素アミド化合物の例として(化9)、(化10)を例示するが、これらは代表例であり、本発明の含フッ素アミド化合物はこれらに限定されるものではない。以下の式において全てメチル基はMe、フェニル基はPhと略記する。
【0009】
【化9】
(Rfは前記と同じ)
【0010】
【化10】
(Rfは前記と同じ)
【0011】
本発明の含フッ素アミド化合物の合成法について以下に述べる。
本発明の含フッ素アミド化合物は、例えば一般式
FCO−Rf−COF
(Rfは前記と同様)
で示される両末端に酸フロライド基を有する化合物と、例えば一般式(化11)
【化11】
(R1 、R2 、R3 およびR4 は前記と同様)
で示されるシリル化アニリンとをトリエチルアミン等の触媒の存在下で反応させることにより合成することができる。この反応は20〜 100℃、好ましくは20〜50℃で行う。
【0012】
本発明の含フッ素アミド化合物は種々の用途に利用することができる。即ち本発明のフッ素アミド化合物であって、一分子中に3つ以上のヒドロシリル基又は一分子中に3つの以上のビニルシリル基を有するポリマーと、両末端にアリル基、ビニルシリル基、又は両末端にヒドロシリル基を有するポリマーとを、付加反応触媒の存在下に反応させることにより、エラストマーを得ることができる。このエラストマーはフッ素含有率が高いため耐溶剤性、耐薬品性に優れ、また低い表面エネルギーを有するため、離型性、撥水性に優れて、シーラント、成形部品、押出し部品、被覆材料、離型剤などに有用である。更に本発明の含フッ素アミド化合物は、その分子中にシロキサン結合を含まないため、シロキサン結合を含まない両末端にアリル基、ビニルシリル基、又はヒドロシリル基を有するポリマーとの組み合わせにより、非シロキサン型架橋構造が可能となり、より耐薬品性特には耐強酸性、耐強アルカリ性に優れたエラストマーを得ることができる。
【0013】
【実施例】
次に本発明の実施例を挙げるが本発明はこれに限定されない。
(実施例)
マグネットスターラー、温度計、ジムロート、滴下ロートを付した 100mlの三つ口フラスコに下記一般式(化12)
【化12】
で示される両末端に酸フロライド基を有する化合物 10.9g、メタキシレンヘキサフロライド20.0g 、トリエチルアミン0.6gを仕込み、撹拌しながら、滴下ロートより下記式(化13)
【化13】
で示されるbisヒドロシリルアニリン5.9gを滴下した。滴下後60℃で2時間反応させ、得られた反応混合液を 120℃/3mmHgで減圧ストリップしたところ、淡黄色透明な液体 14.3gが得られた。得られた化合物は粘度 152cs(25℃)、比重1.3093(25℃)、屈折率1.4254(25℃)であった。この化合物の赤外線吸収スペクトルのチャートを(図1)に示す。(図1)に以下の吸収が認められた。
1,128〜1,305cm−1 に C−Fに由来する吸収、
1,697cm−1 に C=0に由来する吸収、
2,125cm−1 に Si−Hに由来する吸収が各々認められた。
またこの化合物の官能基当量を定量したところ 0.267モル/100gであり、得られた化合物は、下記構造式(化14)で示される含フッ素アミド化合物であることが確認された。
【化14】
【0014】
【発明の効果】
本発明の含フッ素アミド化合物を使用して得られるエラストマーはフッ素含有率が高いため耐溶剤性、耐薬品性に優れ、また低い表面エネルギーを有するため離型性、撥水性に優れ、従ってシーラント、成形部品、押出し部品、被覆材料、離型剤などに有用である。更に本発明の含フッ素アミド化合物はその分子中にシロキサン結合を含まないため、非シロキサン型架橋構造が可能となり、より耐薬品性特に耐強酸性、耐強アルカリ性に優れたエラストマーを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例で得られた本発明の含フッ素アミド化合物の1例である(化14)の化合物の赤外線吸収スペクトルのチャートである。
【発明の属する技術分野】
本発明は文献未収載の新規な含フッ素アミド化合物に関するものであり、硬化型シリコーンゴム組成物の架橋剤として有用な含フッ素アミド化合物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来新規な含フッ素アミド化合物であって、硬化型シリコーンゴム組成物の架橋剤として安価で有用な含フッ素アミド化合物の出現が待望されていたが、好適なものがなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
発明者らは硬化型シリコーンゴム組成物の架橋剤として安価で有用な含フッ素アミド化合物を提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
一般式(化2)
【化2】
[ただし、Rfは二価のパーフルオロアルキレン基又は二価のパーフルオロポリエーテル基、R1、R2、R3およびR4は水素原子またはハロゲン原子で部分的に置換または非置換の一価炭化水素基]で示される含フッ素アミド化合物。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明の含フッ素アミド化合物は一般式(化1)で示される。ただし、Rfは二価のパーフルオロアルキレン基又は二価のパーフルオロポリエーテル基、R1、R2、R3およびR4は水素原子またはハロゲン原子で部分的に置換または非置換一価炭化水素基で示されるものである。
【0006】
本発明の含フッ素アミド化合物のRfは、二価のパーフルオロアルキレン基又は二価のパーフルオロポリエーテル基であり、特に二価のパーフルオロアルキレン基としては一般式
−CnF2n− (但し、n=1〜14、好ましくは4〜8である。)
で示される。また二価のパーフルオロポリエーテル基としては下記一般式(化3)〜(化5)で示される。
【化3】
[XはF又はCF3 基、p,q,rはそれぞれp≧1、q≧1、2≦( p+q) ≦200 、特に2≦( p+q) ≦100 、0≦r≦6の整数],
【化4】
[r,s,tはそれぞれ0≦r≦6、s≧0、t≧0、0≦( s+t) ≦200 、特に2≦( s+t) ≦100 の整数],
【化5】
( XはF又はCF3 基、u,vはそれぞれ1≦u≦100、1≦v≦100 の整数),
−CF2CF2(OCF2CF2CF2)wOCF2CF2−(wは1≦w≦100 の整数)。
【0007】
Rfとして具体的には、以下のものが例示される。
−C4F8−,−C6F12− ,
【化6】
【化7】
【化8】
−CF2CF2OCF2(CF2)2CF2OCF2CF2−,
−CF2(OCF2CF2)n(OCF2)m OCF2− (n= 5〜100 ,m=1〜100),
−CF2CF2(OCF2CF2CF2)nOCF2CF2− (n= 5〜100)。
【0008】
本発明の含フッ素アミド化合物においてR1、R2、R3およびR4のうちハロゲン原子で部分的に置換または非置換一価炭化水素基はメチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基;シクロヘキシル基などのシクロアルキル基;ビニル基、アリル基などのアルケニル基;フェニル基、トリル基などのアリール基あるいはこれらの基の水素原子が部分的にハロゲン原子で置換された基である。
次に本発明の含フッ素アミド化合物の例として(化9)、(化10)を例示するが、これらは代表例であり、本発明の含フッ素アミド化合物はこれらに限定されるものではない。以下の式において全てメチル基はMe、フェニル基はPhと略記する。
【0009】
【化9】
(Rfは前記と同じ)
【0010】
【化10】
(Rfは前記と同じ)
【0011】
本発明の含フッ素アミド化合物の合成法について以下に述べる。
本発明の含フッ素アミド化合物は、例えば一般式
FCO−Rf−COF
(Rfは前記と同様)
で示される両末端に酸フロライド基を有する化合物と、例えば一般式(化11)
【化11】
(R1 、R2 、R3 およびR4 は前記と同様)
で示されるシリル化アニリンとをトリエチルアミン等の触媒の存在下で反応させることにより合成することができる。この反応は20〜 100℃、好ましくは20〜50℃で行う。
【0012】
本発明の含フッ素アミド化合物は種々の用途に利用することができる。即ち本発明のフッ素アミド化合物であって、一分子中に3つ以上のヒドロシリル基又は一分子中に3つの以上のビニルシリル基を有するポリマーと、両末端にアリル基、ビニルシリル基、又は両末端にヒドロシリル基を有するポリマーとを、付加反応触媒の存在下に反応させることにより、エラストマーを得ることができる。このエラストマーはフッ素含有率が高いため耐溶剤性、耐薬品性に優れ、また低い表面エネルギーを有するため、離型性、撥水性に優れて、シーラント、成形部品、押出し部品、被覆材料、離型剤などに有用である。更に本発明の含フッ素アミド化合物は、その分子中にシロキサン結合を含まないため、シロキサン結合を含まない両末端にアリル基、ビニルシリル基、又はヒドロシリル基を有するポリマーとの組み合わせにより、非シロキサン型架橋構造が可能となり、より耐薬品性特には耐強酸性、耐強アルカリ性に優れたエラストマーを得ることができる。
【0013】
【実施例】
次に本発明の実施例を挙げるが本発明はこれに限定されない。
(実施例)
マグネットスターラー、温度計、ジムロート、滴下ロートを付した 100mlの三つ口フラスコに下記一般式(化12)
【化12】
で示される両末端に酸フロライド基を有する化合物 10.9g、メタキシレンヘキサフロライド20.0g 、トリエチルアミン0.6gを仕込み、撹拌しながら、滴下ロートより下記式(化13)
【化13】
で示されるbisヒドロシリルアニリン5.9gを滴下した。滴下後60℃で2時間反応させ、得られた反応混合液を 120℃/3mmHgで減圧ストリップしたところ、淡黄色透明な液体 14.3gが得られた。得られた化合物は粘度 152cs(25℃)、比重1.3093(25℃)、屈折率1.4254(25℃)であった。この化合物の赤外線吸収スペクトルのチャートを(図1)に示す。(図1)に以下の吸収が認められた。
1,128〜1,305cm−1 に C−Fに由来する吸収、
1,697cm−1 に C=0に由来する吸収、
2,125cm−1 に Si−Hに由来する吸収が各々認められた。
またこの化合物の官能基当量を定量したところ 0.267モル/100gであり、得られた化合物は、下記構造式(化14)で示される含フッ素アミド化合物であることが確認された。
【化14】
【0014】
【発明の効果】
本発明の含フッ素アミド化合物を使用して得られるエラストマーはフッ素含有率が高いため耐溶剤性、耐薬品性に優れ、また低い表面エネルギーを有するため離型性、撥水性に優れ、従ってシーラント、成形部品、押出し部品、被覆材料、離型剤などに有用である。更に本発明の含フッ素アミド化合物はその分子中にシロキサン結合を含まないため、非シロキサン型架橋構造が可能となり、より耐薬品性特に耐強酸性、耐強アルカリ性に優れたエラストマーを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例で得られた本発明の含フッ素アミド化合物の1例である(化14)の化合物の赤外線吸収スペクトルのチャートである。
Claims (1)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20214398A JP3594113B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 含フッ素アミド化合物 |
US09/356,027 US6060618A (en) | 1998-07-16 | 1999-07-16 | Fluorine-containing amide compound |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20214398A JP3594113B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 含フッ素アミド化合物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000034293A JP2000034293A (ja) | 2000-02-02 |
JP3594113B2 true JP3594113B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=16452682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20214398A Expired - Fee Related JP3594113B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 含フッ素アミド化合物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6060618A (ja) |
JP (1) | JP3594113B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7538170B2 (en) | 2002-03-14 | 2009-05-26 | Daikin Industries, Ltd. | Fluorocopolymer, process for producing fluorocopolymer, fluorocopolymer curable composition, and cured object |
US20030215791A1 (en) * | 2002-05-20 | 2003-11-20 | Applied Spectral Imaging Ltd. | Method of and system for multiplexed analysis by spectral imaging |
KR100493025B1 (ko) * | 2002-08-07 | 2005-06-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 제조 방법 |
JP5098460B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2012-12-12 | ユニマテック株式会社 | 含フッ素ポリエーテル化合物、その製造方法およびそれを含有する硬化性組成物 |
JP5146690B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2013-02-20 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びその硬化物 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0851003B1 (en) * | 1994-06-23 | 2002-12-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable compositions containing organic fluorine compounds |
JP2963022B2 (ja) * | 1994-11-11 | 1999-10-12 | 信越化学工業株式会社 | 有機けい素化合物 |
EP0725113B1 (en) * | 1995-01-23 | 2000-09-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Fluorinated amide silicone compounds and curable siloxane compositions |
JP3292074B2 (ja) * | 1996-12-19 | 2002-06-17 | 信越化学工業株式会社 | 含フッ素アミド化合物 |
-
1998
- 1998-07-16 JP JP20214398A patent/JP3594113B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1999
- 1999-07-16 US US09/356,027 patent/US6060618A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000034293A (ja) | 2000-02-02 |
US6060618A (en) | 2000-05-09 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |