JP3578662B2 - 管球の口金付け方法 - Google Patents
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電球、高圧放電ランプ、電球形蛍光ランプ等の管球の口金付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、各種電球、高圧放電ランプ、電球形蛍光ランプ等の管球の口金としてＥ口金を用いる場合に、口金アイレットと中央部導入線先端とを接続する手段としてプラズマアーク溶接を行うことが、特開昭６２−７３５５２号公報及び特開昭５６−３０２４７号公報等にて知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記、従来の口金付け方法においては、通常最も多く管球用として用いるＥ２６口金の場合には、アイレットの導入線口出し孔の径が約１〜１．６ｍｍであるのに比し、導入線として安全性向上のためにヒューズ機能を持たせた約０．１〜０．５ｍｍ径の比較的細い径の導入線、例えばモネル線などを用いることが多くなって来ている。従って、アイレットの孔径と導入線の径との差が大き過ぎてプラズマアーク溶接する場合に導入線の溶融部がアイレットの孔を全部埋めることが困難となる。
【０００４】
図３は、従来の口金アイレットと導入線との接続状態を示した図である。図３に示したように、導入線８の径に対して口金２のアイレット５の孔９の径が大きくなりすぎると、導入線の溶融部１２がアイレットの孔９を完全に埋めることができず、中央部に開口１３が発生することがあった。また、導入線８とアイレット５との完全かつ強固な溶着が出来ないという課題があった。不完全な溶接では溶接強度も弱く、又異物の進入や外観上の面で商品価値欠落となり実用的でなかった。一方、アイレットの孔９の径を小さくすれば、導入線８の自動挿入が難しいという問題が生じることがある。
【０００５】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、導入線と口金アイレットとのプラズマアーク溶接を完全に遂行し、溶接強度も向上出来る管球の口金付け方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は以下の構成とする。
【０００７】
すなわち、本発明の管球の口金付け方法は、管球の口金アイレットの孔から導入線を導出しプラズマアーク溶接により前記アイレットと前記導入線とを融着する管球の口金付け方法において、前記融着すべき部分の近傍に、棒状、管状、球状、又は非球面状で、かつその最小外径が前記アイレットの孔の径と同等以上である導電性金属小片を供給してプラズマアーク溶接を行なうことを特徴とする。かかる構成によれば、導入線径に対して口金アイレットの孔径が大き過ぎても、供給された導電性金属小片がプラズマアーク溶接時に溶融し、口金アイレットに完全密着するので、口金アイレットの孔を見映え良く完全に閉塞させるとともに、導入線とアイレットとの完全で強固な接続を可能にすることが出来る。
【０００８】
上記の構成において、前記アイレットの上部にロート形状を有するホルダを設置し、前記ロート形状内に前記導電性金属小片を供給することが好ましい。かかる好ましい構成によれば、プラズマアーク溶接が開始するまで導電性金属小片をホルダのロート形状内に保持しておけるので、口金付けの自動化を容易に行なうことができる。また、ロート形状を工夫することで導電性金属小片を容易に溶接部近傍に付与することができる。以上により、管球の自動生産が可能になり、生産性が向上する。しかも、ホルダは従来のプラズマアーク溶接に使用していた導電性部材を形状を変更するなどして使用できるので、従来の設備に大幅な変更を加える必要がない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図を用いて説明する。
【００１０】
図１は本発明の実施の形態の一例を示す側断面である。ガラスバルブ１に口金２を取り付けた管球３は、口金保持具４に保持される。導電性金属よりなるアイレット５の上側にロート付き導電性ホルダ６を位置せしめ、アイレット５の更に上方にプラズマアーク溶接機１０のトーチ７を位置せしめる。中央部の導入線８はアイレット５の孔９を挿通して導出されている。前記孔９を塞ぐように少なくとも１個の棒状の導電性金属小片１１が、ホルダ６のロート内に供給され配置されている。
【００１１】
口金付けは以下のようにして行なう。プラズマアーク溶接機１０に電流を付加して、プラズマアークにより導入線８と導電性金属小片１１を共に溶融してアイレット５に溶着し、孔９を完全に閉塞して口金付けを終了する。従ってアイレット５の孔９の径と導入線８の線径の差が大き過ぎても導電性金属小片１１の存在により、導入線８とアイレット５との溶接接続は何等支障なしに行なえ、完全に強固で見映えも良い仕上がりが得られる。
【００１２】
以下本発明の実施例を述べる。
【００１３】
図１の装置により５４Ｗの定格電力を有する一般電球の口金付けを行なった。口金２のアイレット５に真鍮を用いアイレットの孔９の径を１．６ｍｍとした通常用いられているＥ２６口金を実験に供した。中央部のアイレットと接続する導入線８として通常用いられているヒューズ機能を有する線径０．２ｍｍのモネル線を使用しアイレットの孔９から約１０ｍｍ突出せしめた。次に図１に示すものと同等形状のロート状の導電性ホルダ６をアイレット５上に位置せしめ、モネル線と略同等の融点を有する径１．６ｍｍ、長さ４ｍｍの棒体よりなる導電性金属小片１１を前記ホルダ６を介してアイレット孔９と突出した導入線８の近傍に供給し、図１の如く介在せしめた。しかる後、プラズマアーク溶接機１０のトーチ７とアイレット５に３０Ａ〜４０Ａの電流を印加し、プラズマアーク発生により導電性金属小片１１と導入線８の溶融及びアイレット５への溶着を行った。前記プラズマアーク実験においては、口金アイレット５部分に導入線８が導電性金属の介在により強固でしかも完全に接続されかつアイレット孔部も見映え良く図２の如く十分に閉塞され商品価値を全く損なうこともなかった。比較実験のために同じ材料の導電性金属小片で、管状、球状、非球面状で最小外径がアイレットの孔径と同等以上のものをそれぞれ実験に供したが、前記当初の実験と同様に何等問題点はなく良好な口金付けを確認できた。
【００１４】
なお、導電性金属小片として、前記実験と同一材料で、各々の形状のもので最小外径をアイレットの孔径よりも小さくしたものを用いた場合には、ホルダ６からアイレット部に供給しても振動等により孔９から口金内へ落下してしまった。従って、供給する導電性金属小片の最小外径はアイレットの孔９の径と同じかそれより大きいことが好ましい。なお、ここでいう導電性金属小片の「最小外径」とは、孔９を通り抜けることができるか否かという観点からみたときの外径を意味する。
【００１５】
次に導電性金属小片の材料について種々検討を加えた結果、材料組成や導電性能がアイレットや導入線材料と略同等であるか、あるいは、融点が導入線材料又はアイレットよりも同等以下の材料であれば、プラズマアーク溶接により導入線とアイレットの融着による接続とアイレット孔の閉塞が十分に実現出来た。例えば導入線材がモネル線でアイレット材が真鍮の場合には、導電性金属小片として銅、真鍮等が適することが確認出来た。逆に前記条件を満たさない材料を導電性金属小片に用いても、プラズマアーク溶接時に導入線とアイレットの融着を完全に行うための介在材料として満足な結果が得られなかった。
【００１６】
なお、本発明においては、導電性金属小片をストック容器から間欠的にロート状ホルダを介して口金アイレット部へ供給配置出来るので、プラズマアーク溶接作業を自動管球製造機の口金付け装置に適用しても何等支障なく自動生産を遂行出来るものである。
【００１７】
なお、本発明における管球とは、上記の実施例で述べた一般球以外にもＥ形口金やその他の口金等を用いる各種電球、ハロゲン電球、高圧放電ランプ等にも適用出来るものである。
【００１８】
また本発明における導電性金属小片は、実施例等で記述した材料以外にも導入線と口金アイレットの接続に際してプラズマアーク溶接作業上支障を生じない材料であれば任意に適用出来、またその形状や大きさも口金アイレットの孔から溶接前に口金内に脱落しない程度であれば任意に設定出来るものである。
【００１９】
なお、口金アイレット上部に配置するロート付きのホルダは、導電性のほかに少なくとも一部が非導電性材料であっても本発明の適用を受けるものである。
【００２０】
【発明の効果】
本発明の管球の口金付け方法によれば、口金アイレットと導入線とのプラズマアーク溶接に際して、口金アイレット孔径が導入線径に対して大き過ぎても、完全で強固な導入線とアイレットとの接続が出来、口金アイレットの孔も見映え良く完全に閉塞される等、従来に比し実用上の効果は大である。又自動生産にも適しており生産能率も良好である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の管球の口金付け方法の一例の概略構成を示す一部断面側面図。
【図２】本発明の口金付け方法によって口金付けされた口金アイレット頂部の一部切り欠き側面断面図。
【図３】従来の口金アイレットと導入線との接続状態を示す図であり、図３（Ａ）は一部切り欠き側面断面図、図３（Ｂ）は上面図。
【符号の説明】
１ ガラスバルブ
２ 口金
３ 管球
４ 口金保持具
５ アイレット
６ ホルダ
７ トーチ
８ 導入線
９ アイレットの孔
１０ プラズマアーク溶接機
１１ 導電性金属小片
１２ 溶融部
１３ 開口
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電球、高圧放電ランプ、電球形蛍光ランプ等の管球の口金付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、各種電球、高圧放電ランプ、電球形蛍光ランプ等の管球の口金としてＥ口金を用いる場合に、口金アイレットと中央部導入線先端とを接続する手段としてプラズマアーク溶接を行うことが、特開昭６２−７３５５２号公報及び特開昭５６−３０２４７号公報等にて知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記、従来の口金付け方法においては、通常最も多く管球用として用いるＥ２６口金の場合には、アイレットの導入線口出し孔の径が約１〜１．６ｍｍであるのに比し、導入線として安全性向上のためにヒューズ機能を持たせた約０．１〜０．５ｍｍ径の比較的細い径の導入線、例えばモネル線などを用いることが多くなって来ている。従って、アイレットの孔径と導入線の径との差が大き過ぎてプラズマアーク溶接する場合に導入線の溶融部がアイレットの孔を全部埋めることが困難となる。
【０００４】
図３は、従来の口金アイレットと導入線との接続状態を示した図である。図３に示したように、導入線８の径に対して口金２のアイレット５の孔９の径が大きくなりすぎると、導入線の溶融部１２がアイレットの孔９を完全に埋めることができず、中央部に開口１３が発生することがあった。また、導入線８とアイレット５との完全かつ強固な溶着が出来ないという課題があった。不完全な溶接では溶接強度も弱く、又異物の進入や外観上の面で商品価値欠落となり実用的でなかった。一方、アイレットの孔９の径を小さくすれば、導入線８の自動挿入が難しいという問題が生じることがある。
【０００５】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、導入線と口金アイレットとのプラズマアーク溶接を完全に遂行し、溶接強度も向上出来る管球の口金付け方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は以下の構成とする。
【０００７】
すなわち、本発明の管球の口金付け方法は、管球の口金アイレットの孔から導入線を導出しプラズマアーク溶接により前記アイレットと前記導入線とを融着する管球の口金付け方法において、前記融着すべき部分の近傍に、棒状、管状、球状、又は非球面状で、かつその最小外径が前記アイレットの孔の径と同等以上である導電性金属小片を供給してプラズマアーク溶接を行なうことを特徴とする。かかる構成によれば、導入線径に対して口金アイレットの孔径が大き過ぎても、供給された導電性金属小片がプラズマアーク溶接時に溶融し、口金アイレットに完全密着するので、口金アイレットの孔を見映え良く完全に閉塞させるとともに、導入線とアイレットとの完全で強固な接続を可能にすることが出来る。
【０００８】
上記の構成において、前記アイレットの上部にロート形状を有するホルダを設置し、前記ロート形状内に前記導電性金属小片を供給することが好ましい。かかる好ましい構成によれば、プラズマアーク溶接が開始するまで導電性金属小片をホルダのロート形状内に保持しておけるので、口金付けの自動化を容易に行なうことができる。また、ロート形状を工夫することで導電性金属小片を容易に溶接部近傍に付与することができる。以上により、管球の自動生産が可能になり、生産性が向上する。しかも、ホルダは従来のプラズマアーク溶接に使用していた導電性部材を形状を変更するなどして使用できるので、従来の設備に大幅な変更を加える必要がない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図を用いて説明する。
【００１０】
図１は本発明の実施の形態の一例を示す側断面である。ガラスバルブ１に口金２を取り付けた管球３は、口金保持具４に保持される。導電性金属よりなるアイレット５の上側にロート付き導電性ホルダ６を位置せしめ、アイレット５の更に上方にプラズマアーク溶接機１０のトーチ７を位置せしめる。中央部の導入線８はアイレット５の孔９を挿通して導出されている。前記孔９を塞ぐように少なくとも１個の棒状の導電性金属小片１１が、ホルダ６のロート内に供給され配置されている。
【００１１】
口金付けは以下のようにして行なう。プラズマアーク溶接機１０に電流を付加して、プラズマアークにより導入線８と導電性金属小片１１を共に溶融してアイレット５に溶着し、孔９を完全に閉塞して口金付けを終了する。従ってアイレット５の孔９の径と導入線８の線径の差が大き過ぎても導電性金属小片１１の存在により、導入線８とアイレット５との溶接接続は何等支障なしに行なえ、完全に強固で見映えも良い仕上がりが得られる。
【００１２】
以下本発明の実施例を述べる。
【００１３】
図１の装置により５４Ｗの定格電力を有する一般電球の口金付けを行なった。口金２のアイレット５に真鍮を用いアイレットの孔９の径を１．６ｍｍとした通常用いられているＥ２６口金を実験に供した。中央部のアイレットと接続する導入線８として通常用いられているヒューズ機能を有する線径０．２ｍｍのモネル線を使用しアイレットの孔９から約１０ｍｍ突出せしめた。次に図１に示すものと同等形状のロート状の導電性ホルダ６をアイレット５上に位置せしめ、モネル線と略同等の融点を有する径１．６ｍｍ、長さ４ｍｍの棒体よりなる導電性金属小片１１を前記ホルダ６を介してアイレット孔９と突出した導入線８の近傍に供給し、図１の如く介在せしめた。しかる後、プラズマアーク溶接機１０のトーチ７とアイレット５に３０Ａ〜４０Ａの電流を印加し、プラズマアーク発生により導電性金属小片１１と導入線８の溶融及びアイレット５への溶着を行った。前記プラズマアーク実験においては、口金アイレット５部分に導入線８が導電性金属の介在により強固でしかも完全に接続されかつアイレット孔部も見映え良く図２の如く十分に閉塞され商品価値を全く損なうこともなかった。比較実験のために同じ材料の導電性金属小片で、管状、球状、非球面状で最小外径がアイレットの孔径と同等以上のものをそれぞれ実験に供したが、前記当初の実験と同様に何等問題点はなく良好な口金付けを確認できた。
【００１４】
なお、導電性金属小片として、前記実験と同一材料で、各々の形状のもので最小外径をアイレットの孔径よりも小さくしたものを用いた場合には、ホルダ６からアイレット部に供給しても振動等により孔９から口金内へ落下してしまった。従って、供給する導電性金属小片の最小外径はアイレットの孔９の径と同じかそれより大きいことが好ましい。なお、ここでいう導電性金属小片の「最小外径」とは、孔９を通り抜けることができるか否かという観点からみたときの外径を意味する。
【００１５】
次に導電性金属小片の材料について種々検討を加えた結果、材料組成や導電性能がアイレットや導入線材料と略同等であるか、あるいは、融点が導入線材料又はアイレットよりも同等以下の材料であれば、プラズマアーク溶接により導入線とアイレットの融着による接続とアイレット孔の閉塞が十分に実現出来た。例えば導入線材がモネル線でアイレット材が真鍮の場合には、導電性金属小片として銅、真鍮等が適することが確認出来た。逆に前記条件を満たさない材料を導電性金属小片に用いても、プラズマアーク溶接時に導入線とアイレットの融着を完全に行うための介在材料として満足な結果が得られなかった。
【００１６】
なお、本発明においては、導電性金属小片をストック容器から間欠的にロート状ホルダを介して口金アイレット部へ供給配置出来るので、プラズマアーク溶接作業を自動管球製造機の口金付け装置に適用しても何等支障なく自動生産を遂行出来るものである。
【００１７】
なお、本発明における管球とは、上記の実施例で述べた一般球以外にもＥ形口金やその他の口金等を用いる各種電球、ハロゲン電球、高圧放電ランプ等にも適用出来るものである。
【００１８】
また本発明における導電性金属小片は、実施例等で記述した材料以外にも導入線と口金アイレットの接続に際してプラズマアーク溶接作業上支障を生じない材料であれば任意に適用出来、またその形状や大きさも口金アイレットの孔から溶接前に口金内に脱落しない程度であれば任意に設定出来るものである。
【００１９】
なお、口金アイレット上部に配置するロート付きのホルダは、導電性のほかに少なくとも一部が非導電性材料であっても本発明の適用を受けるものである。
【００２０】
【発明の効果】
本発明の管球の口金付け方法によれば、口金アイレットと導入線とのプラズマアーク溶接に際して、口金アイレット孔径が導入線径に対して大き過ぎても、完全で強固な導入線とアイレットとの接続が出来、口金アイレットの孔も見映え良く完全に閉塞される等、従来に比し実用上の効果は大である。又自動生産にも適しており生産能率も良好である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の管球の口金付け方法の一例の概略構成を示す一部断面側面図。
【図２】本発明の口金付け方法によって口金付けされた口金アイレット頂部の一部切り欠き側面断面図。
【図３】従来の口金アイレットと導入線との接続状態を示す図であり、図３（Ａ）は一部切り欠き側面断面図、図３（Ｂ）は上面図。
【符号の説明】
１ ガラスバルブ
２ 口金
３ 管球
４ 口金保持具
５ アイレット
６ ホルダ
７ トーチ
８ 導入線
９ アイレットの孔
１０ プラズマアーク溶接機
１１ 導電性金属小片
１２ 溶融部
１３ 開口
Claims (1)
- 管球の口金アイレットの孔から導入線を導出しプラズマアーク溶接により前記アイレットと前記導入線とを融着する管球の口金付け方法において、
前記アイレットの上部にロート形状を有するホルダを設置し、前記ロート形状内であって前記融着すべき部分の近傍に、棒状、管状、球状、又は非球面状で、かつその最小外径が前記アイレットの孔の径と同等以上である導電性金属小片を供給してプラズマアーク溶接を行なうことを特徴とする管球の口金付け方法。
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| JP14208999A JP3578662B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 管球の口金付け方法 |
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| JP14208999A Expired - Fee Related JP3578662B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 管球の口金付け方法 |
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| EP (1) | EP1054435A3 (ja) |
| JP (1) | JP3578662B2 (ja) |
| CN (1) | CN1333424C (ja) |
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