JP3569820B2

JP3569820B2 - Alignment device and alignment method

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Publication number: JP3569820B2
Application number: JP2000125223A
Authority: JP
Inventors: 繁和南
Original assignee: Shibuya Corp
Current assignee: Shibuya Corp
Priority date: 2000-04-26
Filing date: 2000-04-26
Publication date: 2004-09-29
Anticipated expiration: 2020-04-26
Also published as: JP2001308148A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To carry out a correct alignment of upper and lower cameras of an upper and lower simultaneous observation camera by calculating a quantity of relative deviation between the upper and lower cameras. SOLUTION: (1) A calibration camera is installed on the same supporter as setting a tool. (2) A target mark is installed below the calibration camera. (3) The upper and lower simultaneous observation camera is installed below a movable target mark. (4) A target mark is installed on a table below the upper and lower simultaneous observation camera. (5) The movable target mark and the target mark on the table are recognized by the calibration camera. (6) The movable target mark is recognized by the upper camera of the upper and lower simultaneous observation camera. (7) The target mark on the table is recognized by the lower camera of the upper and lower simultaneous observation camera. (8) A quantity of relative deviation between the upper and lower cameras is calculated to align the upper and lower cameras with each other.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップや半田ボール等の電子部品を基板等に搭載する装置における電子部品と基板等の位置合わせ装置及び位置合わせ方法に関するもので、主としてデバイスボンダー等高速半導体製造装置において搭載精度維持のため採用される電子部品と基板等の位置合わせのためのキャリブレーション機構及びキャリブレーション方法に特色を有するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、たとえばフリップチップボンディング装置での位置合わせ方法は、基板の配線パターンや認識マークを第１の観察カメラで読みとり、別設の第２の観察カメラで半導体チップの配線パターンや認識マークを読みとり、画像処理を行い、演算結果に基づき半導体チップ、基板を移動させ位置合わせを行うというものであった。
【０００３】
しかし、この方法は観察カメラ取付部材の熱膨張、移動手段として用いられるボールねじの熱膨張等の温度変化やその他の条件変化により観察カメラの相対的位置関係が変化し、正確な位置合わせができず、観察カメラ等位置合わせに必要な要素に関して位置関係のズレを検出し、補正する必要があった。
【０００４】
また、電子部品搭載装置における生産性向上の要請から、位置合わせのための第１及び第２のカメラを同時観察カメラで行う方法が存在するが、この同時観察カメラを採用した場合のキャリブレーション方法に問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、電子部品搭載装置の位置合わせ装置において、上下同時観察カメラを採用して生産性を向上させると共に、上下同時観察カメラの上方側観察部及び下方側観察部の相対的ズレ量を算出し、補正した正確な位置合わせを高速に行いうる位置合わせ装置及び位置合わせ方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用する。
第１に、基板等に電子部品を搭載する装置を電子部品を保持するツールと基板等を載置するテーブルとを相対移動可能に設置し、相互に位置合わせを行って搭載するものとする。
【０００７】
第２に、ツールと同一の支持体に支持されたキャリブレーションカメラを設ける。第３に、キャリブレーションカメラの下方に設置されキャリブレーションカメラと相対的に移動可能とされたターゲットマークを設ける。第４に、移動可能なターゲットマークの下方に設置され移動可能なターゲットマークと相対的に移動可能とされた上下同時観察カメラを設ける。第５に、上下同時観察カメラの下方のテーブル上に形成されたターゲットマークを設ける。
【０００８】
第６に、キャリブレーションカメラで移動可能なターゲットマークとテーブル上のターゲットマークを認識する。第７に、上下同時観察カメラの上方側観察部で移動可能なターゲットマークを認識する。第８に、上下同時観察カメラの下方側観察部でテーブル上のターゲットマークを認識する。第９に、各認識結果を基に上下同時観察カメラの上方側観察部と下方側観察部との相対的位置ズレを算出して、位置合わせを行う。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に従って、実施例と共に本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明が利用されるボンディング装置の一実施例を示す概略斜視図であり、図２は位置合わせ装置の動きを示す要部説明図である。
【００１０】
ボンディング装置は、図１の上方部に位置するボンディング部と、図１の下方部に位置するボンディングステージ部と、ボンディング部下方に位置させられる移動ターゲット３と図１の左方部に位置する上下同時観察カメラ４を有するものである。
【００１１】
ボンディング部は、ボンディングツール１１、キャリブレーションカメラ２、及び両者をＺ軸方向（上下方向）へ移動させるＺ軸駆動装置１を有する。ボンディングツール１１は、電子部品を保持するツールに相応するものであり、本実施例では半導体チップを吸着し、移動して基板に半導体チップをボンディングする部材である。
【００１２】
ボンディングツール１１とキャリブレーションカメラ２は、共に同一の支持体１２に、両者のＺ軸（上下方向の軸）の平行を維持して固着されており、ボンディングツール１１の移動とキャリブレーションカメラ２の移動は同期したものとなる。
【００１３】
Ｚ軸駆動装置１は、ボンディングツール１１のＺ軸方向への移動を主たる目的とする。
【００１４】
ボンディングステージ部は、基板を載置するテーブルとなるＸＹステージ７とＸＹステージ７をＹ軸方向（図１中、略前後方向）及びＸ軸方向（図１中、略左右方向）に移動させるＹ軸駆動装置７２及びＸ軸駆動装置７３を有する。両駆動装置７２，７３の駆動源にはモータが用いられている。
【００１５】
ＸＹステージ７にはターゲットマーク７１が設けられている。従ってＸＹステージ７の移動とターゲットマーク７１の移動は同期している。尚、実施例でのターゲットマーク７１は、簡単なものの一例として図２に示すような十字図形を用いている。
【００１６】
本発明では、ツール（本実施例ではボンディングツール１１）とテーブル（本実施例ではＸＹステージ７）とは相対的移動可能であればよいとされているが、本実施例ではボンディングツール１１は、Ｚ軸（上下方向）のみの移動であり、ＸＹステージ７はＸ軸及びＹ軸の平面方向のみの移動とされている。
【００１７】
移動ターゲット３は、進入機構３２のロッド３３の先端に取り付けた表示板にターゲットマーク３１を設けたものである。移動ターゲット３のターゲットマーク３１は、表裏面同位置に設けられている。尚、ターゲットマーク３１の表示部分が透明であれば表裏に設ける必要はなく、いずれか一方のみでよい。ＸＹステージ７のターゲットマーク７１と同じ十字図形を用いている。尚、進入機構３２にはエアーシリンダが用いられている。
【００１８】
移動ターゲット３は、ボンディング部とＸＹステージ７の間で、キャリブレーションカメラ２の下方に進退自在に設置されている。キャリブレーションカメラ２と移動ターゲット３のターゲットマーク３１の移動関係は、実施例によればキャリブレーションカメラ２がＺ軸移動で、ターゲットマーク３１が、Ｙ軸移動（前後方向の移動）である。勿論、ターゲットマーク３１は、Ｘ軸移動（左右方向移動）であってもよい。
【００１９】
上下同時観察カメラ４は、進入機構４２のロッド４３先端に取り付けたボディの上面に上方側観察部となる上カメラ５、下面に下方側観察部となる下カメラ６を設けたものである。尚、上下同時観察カメラ４は、２つのミラーを用い、２つのミラーで１つのカメラへ導くものや、２つのＣＣＤカメラの裏面を向かい合わせて配置したもの等が考えられる。
【００２０】
上下同時観察カメラ４は、移動ターゲット３のターゲットマーク３１の下方位置に設置され、進入機構４２よりＸ軸方向に移動可能とされている。進入機構４２は、実施例ではモータを駆動源としている。尚、進入方向もＸ軸方向に限定さない。
【００２１】
本発明は、上下同時観察カメラ４とキャリブレーションカメラ２、移動ターゲット３のターゲットマーク３１、ＸＹステージ７上のターゲットマーク７１を用いて上下同時観察カメラ４の上カメラ５、下カメラ６のキャリブレーションを実施する。以下、図３乃至図５に従って、キャリブレーション方法について説明する。
【００２２】
まず、Ｙ軸駆動装置７２及びＸ軸駆動装置７３の動作によりＸＹステージ７がキャリブレーション位置への移動を開始する。キャリブレーション位置とは、図３乃至図５において垂直な一点鎖線で示される位置を言うが、具体的には移動ターゲット３のターゲットマーク３１により決定される位置のことである。この移動は、本来、第２過程での動作であるが、ＸＹステージ７がキャリブレーション位置まで移動するには、時間がかかるので第１過程より先に移動を開始させておくのである。
【００２３】
第１過程は、Ｚ軸のズレ量の確認過程である。Ｚ軸駆動機構１によりキャリブレーションカメラ２が移動ターゲット３のターゲットマーク３１の観察高さへ移動する。他方、退避位置にあったターゲットマーク３１がキャリブレーション位置へ移動する。図３がその状態を示す概略斜視図である。
【００２４】
その後、キャリブレーションカメラ２がターゲットマーク３１の画像取り込みを行いＺ軸のターゲットマーク３１に対するズレ量ｘ１（Ｘ軸方向のズレ量）とｙ１（Ｙ軸方向のズレ量）を確認する。Ｚ軸のズレ量は、確認対象から言えばキャリブレーションカメラ２のズレ量を意味するが、同時にボンディングツール１１のズレ量でもある。確認作業終了後、ターゲットマーク３１は退避位置へ移動する。
【００２５】
第２過程は、ＸＹステージ７のズレ量の確認過程である。キャリブレーションカメラ２とＸＹステージ７上のターゲットマーク７１にてＸＹステージ７のズレを確認するのである。
【００２６】
まず、先に移動を開始しているＸＹステージ７がキャリブレーション位置に到着した後、キャリブレーションカメラ２がＸＹステージ７上のターゲットマーク７１の観察高さへ移動する。図４は、この状態を示す概略斜視図である。そこで、キャリブレーションカメラ２がＸＹステージ７上のターゲットマーク７１の画像取り込みを行い、Ｚ軸、すなわちキャリブレーションカメラ２のＸＹステージ７上のターゲットマーク７１に対するズレ量ｘ２（Ｘ軸方向のズレ量）とｙ２（Ｙ軸方向のズレ量）を確認する。これがＸＹステージ７のズレ量となり、該ズレ量ｘ２とｙ２は、第１過程でのＺ軸ズレ量ｘ１（Ｘ軸方向のズレ量）とｙ１（Ｙ軸方向のズレ量）を考慮したものとなる。
【００２７】
第３過程は、上下同時観察カメラ４における上カメラ５のズレ量の確認過程である。上カメラ５と移動ターゲット３のターゲットマーク３１にて上カメラ５のズレ量を確認する。まず、ターゲットマーク３１がキャリブレーション位置へ移動する。同時に上下同時観察カメラ４が観察位置へ移動する。図５がこの状態を示す概略斜視図である。ここで上カメラ５がターゲットマーク３１の下面側の画像を取り込み、上カメラ５のターゲットマーク３１に対するズレ量ｘ３（Ｘ軸方向のズレ量）とｙ３（Ｙ軸方向のズレ量）を確認する。
【００２８】
第４過程は、上下同時観察カメラ４の下カメラ６のズレ量の確認過程である。下カメラ６とＸＹステージ７上のターゲットマーク７１にて下カメラ６のズレ量を確認する。すなわち第３過程と同じ位置で、下カメラ６がＸＹステージ７上のターゲットマーク７１の画像を取り込み、下カメラ６のＸＹステージ７上のターゲットマーク７１に対するズレ量ｘ４（Ｘ軸方向のズレ量）とｙ４（Ｙ軸方向のズレ量）を確認する。
【００２９】
その後、ターゲットマーク３１は退避位置へ移動し、上下同時観察カメラ４も退避位置へ移動する。
【００３０】
上記のズレ量の確認の結果ｘ１〜ｘ４（Ｘ軸方向のズレ量）とｙ１〜ｙ４（Ｙ軸方向のズレ量）にてターゲットマーク３１を基準として上下同時観察カメラの上カメラ５と下カメラ６の相対的ズレ量を算出することが可能となり、このズレ量をもとに半導体チップと基板との位置合わせを補正することができるのである。
【００３１】
【発明の効果】
本発明は、如上のように構成されるため電子部品搭載装置の位置合わせ装置において、上下同時観察カメラを採用して生産性を向上させることができると共に、上下同時観察カメラの上方側観察部及び下方側観察部の相対的ズレ量を算出し、補正することができるので、正確な位置合わせを高速に行いうる位置合わせ装置及び位置合わせ方法となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が利用されるボンディング装置の概略斜視図
【図２】位置合わせ装置の動きを示す要部説明図
【図３】Ｚ軸のズレ量確認時を示す概略斜視図
【図４】ＸＹステージのズレ量確認時を示す概略斜視図
【図５】上下同時観察カメラのズレ量確認時を示す概略斜視図
【符号の説明】
１．．．．．．．．Ｚ軸駆動装置
２．．．．．．．．キャリブレーションカメラ
３．．．．．．．．移動ターゲット
４．．．．．．．．上下同時観察カメラ
５．．．．．．．．上カメラ
６．．．．．．．．下カメラ
７．．．．．．．．ＸＹステージ
１１．．．．．．．ボンディングツール
１２．．．．．．．支持体
３１，７１．．．．ターゲットマーク
３２，４２．．．．進入機構
３３，４３．．．．ロッド
７２．．．．．．．Ｙ軸駆動装置
７３．．．．．．．Ｘ軸駆動装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an alignment device and an alignment method for an electronic component and a substrate in an apparatus for mounting an electronic component such as a semiconductor chip or a solder ball on a substrate or the like, and mainly to maintaining the mounting accuracy in a high-speed semiconductor manufacturing device such as a device bonder. It has a special feature in a calibration mechanism and a calibration method for aligning an electronic component and a substrate or the like adopted for the above.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, for example, a positioning method using a flip chip bonding apparatus reads a wiring pattern or a recognition mark on a substrate with a first observation camera, and reads a wiring pattern or a recognition mark on a semiconductor chip with a second observation camera separately provided. Image processing is performed, and a semiconductor chip and a substrate are moved and aligned based on the calculation result.
[0003]
However, this method changes the relative positional relationship of the observation camera due to temperature changes such as thermal expansion of the mounting member of the observation camera, thermal expansion of the ball screw used as the moving means, and other conditions, thereby enabling accurate alignment. In addition, it is necessary to detect and correct a positional relationship deviation with respect to elements required for alignment such as an observation camera.
[0004]
In addition, there is a method of performing the first and second cameras for alignment using a simultaneous observation camera in response to a demand for improvement in productivity of the electronic component mounting apparatus. However, a calibration method using the simultaneous observation camera is used. Had a problem.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention employs an upper and lower simultaneous observation camera in a positioning device of an electronic component mounting apparatus to improve productivity, and calculates a relative shift amount of an upper observation unit and a lower observation unit of the upper and lower simultaneous observation camera. It is another object of the present invention to provide a positioning device and a positioning method capable of performing corrected accurate positioning at high speed.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention employs the following means in order to solve the above problems.
First, a device for mounting an electronic component on a substrate or the like is to be mounted such that a tool for holding the electronic component and a table for mounting the substrate or the like are relatively movably mounted and aligned with each other.
[0007]
Second, a calibration camera supported on the same support as the tool is provided. Third, a target mark is provided below the calibration camera and is movable relative to the calibration camera. Fourth, a simultaneous upper and lower observation camera is provided below the movable target mark and is movable relative to the movable target mark. Fifth, a target mark formed on a table below the upper and lower simultaneous observation camera is provided.
[0008]
Sixth, the target mark movable on the calibration camera and the target mark on the table are recognized. Seventh, the movable target mark is recognized by the upper observation unit of the simultaneous upper and lower observation camera. Eighth, the target mark on the table is recognized by the lower observation part of the upper and lower simultaneous observation camera. Ninth, the relative position shift between the upper observation unit and the lower observation unit of the upper and lower simultaneous observation camera is calculated based on each recognition result, and alignment is performed.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described along with examples with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view showing one embodiment of a bonding apparatus to which the present invention is applied, and FIG. 2 is an explanatory view of a main part showing the movement of a positioning apparatus.
[0010]
The bonding apparatus includes a bonding unit located at an upper part of FIG. 1, a bonding stage unit located at a lower part of FIG. 1, a moving target 3 located at a lower part of the bonding unit, and a vertical unit located at a left part of FIG. It has a simultaneous observation camera 4.
[0011]
The bonding unit includes a bonding tool 11, a calibration camera 2, and a Z-axis driving device 1 that moves both of them in the Z-axis direction (vertical direction). The bonding tool 11 corresponds to a tool for holding electronic components. In this embodiment, the bonding tool 11 is a member that sucks a semiconductor chip, moves the semiconductor chip, and bonds the semiconductor chip to a substrate.
[0012]
The bonding tool 11 and the calibration camera 2 are both fixed to the same support 12 while maintaining their Z-axis (vertical axis) in parallel. Movement is synchronized.
[0013]
The main purpose of the Z-axis driving device 1 is to move the bonding tool 11 in the Z-axis direction.
[0014]
The bonding stage unit moves the XY stage 7 serving as a table on which the substrate is placed and the XY stage 7 in the Y-axis direction (substantially the front-rear direction in FIG. 1) and the X-axis direction (substantially the left-right direction in FIG. 1). An axis driving device 72 and an X-axis driving device 73 are provided. A motor is used as a drive source for both drive devices 72 and 73.
[0015]
The XY stage 7 is provided with a target mark 71. Therefore, the movement of the XY stage 7 and the movement of the target mark 71 are synchronized. In addition, as the target mark 71 in the embodiment, a cross figure as shown in FIG. 2 is used as a simple example.
[0016]
In the present invention, it is sufficient that the tool (the bonding tool 11 in the present embodiment) and the table (the XY stage 7 in the present embodiment) can be relatively moved, but in the present embodiment, the bonding tool 11 The movement is only in the Z axis (vertical direction), and the XY stage 7 is moved only in the plane directions of the X axis and the Y axis.
[0017]
The moving target 3 has a target mark 31 provided on a display plate attached to a tip of a rod 33 of an approach mechanism 32. The target mark 31 of the moving target 3 is provided at the same position on the front and back surfaces. Note that if the display portion of the target mark 31 is transparent, it is not necessary to provide it on the front and back, and only one of them is sufficient. The same cross figure as the target mark 71 of the XY stage 7 is used. Note that an air cylinder is used for the entry mechanism 32.
[0018]
The moving target 3 is provided below the calibration camera 2 between the bonding unit and the XY stage 7 so as to be able to move forward and backward. According to the embodiment, the movement relationship between the calibration camera 2 and the target mark 31 of the moving target 3 is such that the calibration camera 2 moves along the Z axis and the target mark 31 moves along the Y axis (movement in the front-back direction). Of course, the target mark 31 may be moved in the X-axis (moving in the left-right direction).
[0019]
The upper / lower simultaneous observation camera 4 is provided with an upper camera 5 serving as an upper observation unit on the upper surface of a body attached to the tip of the rod 43 of the approach mechanism 42, and a lower camera 6 serving as a lower observation unit on the lower surface. It should be noted that the upper and lower simultaneous observation camera 4 may be a camera that uses two mirrors and guides the camera to one camera by using two mirrors, or a camera that arranges two CCD cameras with their back surfaces facing each other.
[0020]
The upper and lower simultaneous observation camera 4 is installed at a position below the target mark 31 of the moving target 3, and is movable in the X-axis direction by the approach mechanism 42. The approach mechanism 42 uses a motor as a drive source in the embodiment. Note that the approach direction is not limited to the X-axis direction.
[0021]
In the present invention, the upper camera 5 and the lower camera 6 of the upper and lower simultaneous observation camera 4 are calibrated using the upper and lower simultaneous observation camera 4 and the calibration camera 2, the target mark 31 of the moving target 3, and the target mark 71 on the XY stage 7. Is carried out. Hereinafter, the calibration method will be described with reference to FIGS.
[0022]
First, the operation of the Y-axis driving device 72 and the X-axis driving device 73 causes the XY stage 7 to start moving to the calibration position. The calibration position refers to a position indicated by a vertical dashed line in FIGS. 3 to 5, and specifically refers to a position determined by the target mark 31 of the moving target 3. This movement is originally an operation in the second process, but it takes time for the XY stage 7 to move to the calibration position, so that the movement is started before the first process.
[0023]
The first process is a process of checking the amount of deviation of the Z axis. The calibration camera 2 moves to the observation height of the target mark 31 of the moving target 3 by the Z-axis drive mechanism 1. On the other hand, the target mark 31 at the retreat position moves to the calibration position. FIG. 3 is a schematic perspective view showing the state.
[0024]
After that, the calibration camera 2 captures an image of the target mark 31 and confirms a shift amount x1 (a shift amount in the X-axis direction) and y1 (a shift amount in the Y-axis direction) with respect to the Z-axis target mark 31. The Z-axis shift amount means the shift amount of the calibration camera 2 from the viewpoint of the confirmation target, but is also the shift amount of the bonding tool 11. After the checking operation, the target mark 31 moves to the retreat position.
[0025]
The second process is a process of checking the amount of displacement of the XY stage 7. The deviation of the XY stage 7 is confirmed by the calibration camera 2 and the target mark 71 on the XY stage 7.
[0026]
First, after the XY stage 7 that has started moving first reaches the calibration position, the calibration camera 2 moves to the observation height of the target mark 71 on the XY stage 7. FIG. 4 is a schematic perspective view showing this state. Therefore, the calibration camera 2 captures an image of the target mark 71 on the XY stage 7, and shifts the Z axis, that is, the shift amount x2 of the calibration camera 2 with respect to the target mark 71 on the XY stage 7 (shift amount in the X-axis direction). And y2 (the amount of deviation in the Y-axis direction) are checked. This is the displacement amount of the XY stage 7. The displacement amounts x2 and y2 are determined in consideration of the Z-axis displacement amount x1 (the displacement amount in the X-axis direction) and y1 (the displacement amount in the Y-axis direction) in the first step. Become.
[0027]
The third process is a process of confirming a shift amount of the upper camera 5 in the upper and lower simultaneous observation camera 4. The amount of displacement between the upper camera 5 and the target mark 31 of the moving target 3 is confirmed. First, the target mark 31 moves to the calibration position. At the same time, the upper and lower simultaneous observation camera 4 moves to the observation position. FIG. 5 is a schematic perspective view showing this state. Here, the upper camera 5 captures the image on the lower surface side of the target mark 31 and checks the displacement amount x3 (the displacement amount in the X-axis direction) and y3 (the displacement amount in the Y-axis direction) of the upper camera 5 with respect to the target mark 31.
[0028]
The fourth step is a step of checking the amount of displacement of the lower camera 6 of the upper and lower simultaneous observation camera 4. The amount of displacement between the lower camera 6 and the target mark 71 on the XY stage 7 is confirmed. That is, at the same position as in the third step, the lower camera 6 captures the image of the target mark 71 on the XY stage 7 and the displacement amount x4 of the lower camera 6 with respect to the target mark 71 on the XY stage 7 (the displacement amount in the X-axis direction). And y4 (the amount of displacement in the Y-axis direction) are checked.
[0029]
Thereafter, the target mark 31 moves to the retreat position, and the upper and lower simultaneous observation camera 4 also moves to the retreat position.
[0030]
The upper camera 5 and the lower camera of the upper and lower simultaneous observation camera based on the target mark 31 based on the results x1 to x4 (the amount of displacement in the X-axis direction) and y1 to y4 (the amount of displacement in the Y-axis direction) as a result of checking the above-mentioned amount of displacement. It is possible to calculate the relative shift amount of No. 6 and to correct the alignment between the semiconductor chip and the substrate based on the shift amount.
[0031]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, in a positioning device for an electronic component mounting device, it is possible to improve productivity by adopting a simultaneous upper and lower observation camera, and an upper observation unit of the upper and lower simultaneous observation camera and Since the relative displacement amount of the lower observation unit can be calculated and corrected, the positioning apparatus and the positioning method can perform accurate positioning at high speed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view of a bonding apparatus to which the present invention is applied. FIG. 2 is an explanatory view of a main part showing the movement of a positioning apparatus. FIG. FIG. 5 is a schematic perspective view showing a shift amount of the XY stage when checking the shift amount. FIG. 5 is a schematic perspective view showing a shift amount of the upper and lower simultaneous observation camera when checking the shift amount.
1. . . . . . . . 1. Z-axis drive device . . . . . . . 2. Calibration camera . . . . . . . 3. Moving target . . . . . . . 4. Upper and lower simultaneous observation camera . . . . . . . Upper camera 6. . . . . . . . Lower camera 7. . . . . . . . XY stage 11. . . . . . . Bonding tool 12. . . . . . . Supports 31, 71. . . . Target marks 32, 42. . . . Approach mechanism 33, 43. . . . Rod 72. . . . . . . Y-axis driving device 73. . . . . . . X-axis drive

Claims

A tool for holding electronic components and a table for mounting substrates etc. are installed so as to be relatively movable, and are aligned with each other to mount electronic components on substrates etc., and are supported by the same support as the tools. Calibration camera, a target mark installed below the calibration camera and movable relative to the calibration camera, and a movable target mark installed below the movable target mark and moved relative to the movable target mark Providing an upper and lower simultaneous observation camera and a target mark formed on a table below the upper and lower simultaneous observation camera, and recognizing a movable target mark and a target mark on the table with a calibration camera, The movable target mark is recognized by the upper observation part of the observation camera, The target mark on the table is recognized by the lower observation unit of the time observation camera, and the relative position shift between the upper observation unit and the lower observation unit of the upper and lower simultaneous observation camera is calculated based on each recognition result. An alignment device for performing alignment.

A tool for holding electronic components and a table for mounting substrates etc. are installed so as to be relatively movable, and are aligned with each other to mount electronic components on substrates etc., and are supported by the same support as the tools. The calibration camera and a target mark that can move relative to the calibration camera are provided below the calibration camera. The calibration camera and the target mark can be used to confirm the displacement of the calibration camera in the X and Y directions, and to be movable. The target mark that can move below the target mark, the upper and lower simultaneous observation camera that can move relatively, and the target mark on the table below the upper and lower simultaneous observation camera are provided. Check the displacement of the table, and move Check the deviation of the upper observation part of the upper and lower simultaneous observation camera with the target mark on the table, and check the deviation of the lower observation part of the upper and lower simultaneous observation camera with the target mark on the table. A positioning method comprising: calculating a relative shift amount between an upper observation unit and a lower observation unit of a simultaneous upper and lower observation camera based on a result of the amount confirmation, and performing positioning.