JP3531891B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
し、特にぺージモードを搭載した半導体記憶装置におけ
るぺージモードでの読出しを行う回路に関するものであ
る。
の高速化に伴い、半導体メモリにも高速動作がますます
求められている。そこで、通常のランダムアクセスを高
速化し、かつ高速読み出しモードであるぺージモードを
搭載した半導体記憶装置が開発されている。
は、入力アドレスの列アドレスと行アドレスに応じてメ
モリセルアレイより複数のメモリセルが同時に選択さ
れ、これらのメモリセルの情報がセンスアンプまで読み
出された状態でぺージモード用アドレスを変化させるこ
とにより、上記複数のメモリセルの情報が高速に切り換
えられて出力される。
スクROM(読み出し専用メモリ)の一般的な構成を示
すブロック図であり、図5は、該マスクROMを構成す
るコラムデコーダ・セレクタの回路構成を示す図であ
る。ここでは、アドレス信号A0〜A19のうちのA0
〜A1をページモード用アドレスとしている。また、ア
ドレス信号A2〜A6を列アドレス、アドレス信号A7
を仮想接地線選択・制御アドレスとし、アドレス信号A
8〜A19を行アドレスとしている。
を搭載したマスクROMで、このマスクROM200
は、外部アドレス入力に応じて選択的に接地電位とな
り、メモリトランジスタにソース電位を与える複数の仮
想接地線V0,V1と、メモリセルの出力線である複数
のビット線B0,B1とが交互に配置されたメモリセル
アレイ201と、入力アドレスに応じて上記仮想接地線
及びビット線を選択するコラムデコーダ・セレクタ23
0と、入力アドレスに応じてメモリセルアレイ201の
ワード線を選択するロウ・デコーダ240とを有してい
る。また、該メモリセルアレイ201では、図5に示す
ように各ワード線WLiに対応するメモリセル、例えば
メモリセルQ000,Q001,Q011,Q010、及びメモ
リセルQ100,Q101,Q111,Q110については、そ
れぞれを構成する電界効果型のトランジスタ(メモリト
ランジスタ)が、対応する仮想接地線V0,V1とビッ
ト線B0,B1との間に接続されている。
力側には、センスアンプ群224が設けられており、該
センスアンプ群224の出力はセレクタ225により選
択されて出力回路226に供給されるようになってい
る。
アドレスA8〜A19を受ける入力バッファ回路211
と、その出力を受けるプリデコーダ(A)221aとを
有し、該プリデコーダ221aの出力が上記ロウ・デコ
ーダ240に供給されるようになっている。
アドレス信号A7を受ける入力バッファ回路212及び
アドレス信号A2〜A6を受ける入力バッファ回路21
3を有しており、該入力バッファ回路212の出力は仮
想接地線選択・制御回路222に供給され、該入力バッ
ファ回路213の出力はプリデコーダ(B)221bに
供給されるようになっている。そして、該回路222の
出力VG0及びVG1及びプリデコーダ221bの出力
信号CA0〜CA7及びCB0〜CB3は、上記コラム
デコーダ・セレクタ230に供給されるようになってい
る。
ージモード用アドレスA0及びA1を受ける入力バッフ
ァ回路214と、その出力を受けるページモードデコー
ダ223を有しており、該デコーダ223の出力信号P
0〜P3は上記セレクタ225に供給されるようになっ
ている。
30は、コラムデコーダ230aとコラムセレクタ23
0bとからなる。該コラムデコーダ230aは、プリデ
コーダ221bの出力信号CA0,CB0を入力とする
NAND回路231a0と、該NAND回路231a0の
出力に接続されたインバータ231b0と、プリデコー
ダ221bの出力信号CA1,CB0を入力とするNA
ND回路231a1と、該NAND回路231a1の出力
に接続されたインバータ231b1とを有している。な
お、図5では、図示していないが、上記コラムデコーダ
230aでは、上記NAND回路及びインバータは、列
アドレスA2〜A6に対応する32ページ分に相当する
個数設けられている。
ラムデコーダ230aの出力信号に基づいて仮想接地線
及びビット線を選択する複数の列選択トランジスタから
なる。図5では、例えば、選択制御信号VG0を、対応
するメモリトランジスタの一端に供給する列選択トラン
ジスタTV00,TV10、及び選択制御信号VG1を対応
するメモリトランジスタの一端に供給する列選択トラン
ジスタTV01,TV11が示されている。ここで、列選択
トランジスタTV00及びTV01のゲートは上記インバー
タ231b0の出力CS0に接続され、列選択トランジ
スタTV10及びTV11のゲートは上記インバータ231
b1の出力CS1に接続されている。
スタの他端をコモンビット線CBIT0に接続する列選
択トランジスタTB00,TB10、及び対応するメモリト
ランジスタの他端をコモンビット線CBIT1に接続す
る列選択トランジスタTB01,TB11とが示されてい
る。ここで、列選択トランジスタTB00及びTB01のゲ
ートは上記インバータ231b0の出力CS0に接続さ
れ、列選択トランジスタTB10及びTB11のゲートは上
記インバータ231b1の出力CS1に接続されてい
る。
プ群224を構成する各センスアンプ224a0〜22
4a3の出力を受け、ページモードデコーダ223の出
力信号P0〜P3により開閉制御されるトランジスタ2
25a0〜225a3から構成されている。
2は、図6に示すように、充電回路222aと接地レベ
ルとの間に直列に接続されたpチャネルトランジスタ2
22c及びnチャネルトランジスタ222dを有すると
ともに、充電回路222bと接地レベルとの間に直列に
接続されたpチャネルトランジスタ222e及びnチャ
ネルトランジスタ222fを有している。そして上記ト
ランジスタ222c,222dのゲートにはアドレス信
号A7が供給され、上記トランジスタ222e,222
fのゲートには、該アドレス信号A7がインバータ22
2gを介して供給されるようになっており、上記トラン
ジスタ222c及び222dの接続点から制御信号VG
0が、上記トランジスタ222e及び222fの接続点
から制御信号VG1が出力されるようになっている。
は、アドレス信号A0〜A19が変化すると、通常のラ
ンダムアクセスモードにおける読出し動作が行われる。
ファ回路211を介してプリデコーダ221aに入力さ
れると、該プリデコーダ221aからはプリデコード信
号がロウデコーダ240に出力される。するとロウデコ
ーダ240により、メモリセルアレイ201内のいずれ
か1つのワード線WLiがアクティブ(この場合は”H
igh”レベル)となる。
ァ回路213を介してプリデコーダ221bに入力され
ると、表1及び表2の真理値表に示すように、列アドレ
スA2〜A6に基づいてプリデコーダ221bの出力信
号CA0〜CA7及び出力信号CB0〜CB3のそれぞ
れのうちのいずれか1つがアクティブ(”High”レ
ベル)となる。
アクティブになると、コラムデコーダ回路230aの出
力信号CS0〜CS3のうち、該信号CS0のみがアク
ティブ(”High”)となり、該信号CS0を入力と
する列選択トランジスタが”ON”となる。
A7に基づき、選択制御信号VG0が接地電位となり、
選択制御信号VG1が充電回路222bにより、ビット
線と同等レベル(Highレベル)となると、図5の回
路構成では、メモリトランジスタQ000,Q010が選択
され、選択されたメモリセルの情報が列選択トランジス
タTB00及びTB01を介して、コモンビット線CBIT
0及びCBIT1に伝達され、センスアンプ群244a
に入力される。このようにしてぺージデータのセンスア
ンプへの読み出しを行う。
ぺージ用アドレスA0,A1信号の変化に従い、ぺージ
モードデコーダ223の出力信号P0〜P3のいずれか
1つのみがアクティブ(”High”)となることによ
り、センスアンプ出力SA0〜SA3のいずれか1つが
セレクタ225を介して高速に出力される。
では、コラム・アドレスが順次連続的に変化する場合、
例えば、列アドレス信号A2〜A6が示すアドレスが0
番地から1番地に変化すると、上記インバータ231b
0の出力(ページ選択出力)CS0が非アクティブ(”
Low”レベル)となり、上記インバータ231b0の
出力(ページ選択出力)CS1がアクティブ(”Hig
h”レベル)となる。このときメモリトランジスタQ1
00,Q110が選択され、該選択された各メモリセルの情
報が列選択トランジスタTB10,TB11を介して、コモ
ンビット線CBIT0,CBIT1に伝達され、センス
アンプ回路に入力されることとなる。
われる場合の読出し動作は、高速動作ではなく、通常の
ランダムアクセスモードにおける動作となり、ページモ
ードによる高速な読出しを行うことができない。
タを連続的に読み出すために、ページ切り替えとなるコ
ラム・アドレスの切り換えを順次行う際にも、高速に読
み出しを行うための構成がすでに実現されている。
機能を搭載したマスクROM(読み出し専用メモリ)の
一般的な構成を示すブロック図であり、図8は、該マス
クROMを構成するコラムデコーダ・セレクタ、及びセ
レクタの詳細な回路構成を示す図である。ここでは、ア
ドレス信号A0〜A19のうちのA0〜A2をページモ
ード用アドレスとしている。また、アドレス信号A2〜
A6を列アドレス、アドレス信号A7を仮想接地線選択
・制御アドレスとし、アドレス信号A8〜A19を行ア
ドレスとしている。
ROMで、図4及び図5と同一符号は上記マスクROM
200におけるものと同一のものを示している。そし
て、このマスクROM300は、上記マスクROM20
0のコラムデコーダ・セレクタ230,ページモードデ
コーダ223に代えて、これらとは構成が異なるコラム
デコーダ・セレクタ330,ページモードデコーダ32
3を備えており、また上記マスクROM200とは異な
り、2つのセンスアンプ群,つまり第1のセンスアンプ
群(0)324a及び第2のセンスアンプ群(1)32
4bを有している。
コラムデコーダ330aとコラムセレクタ330bとか
らなる。該コラムデコーダ330aは、プリデコーダ2
21bの出力信号CA0,CB0を入力とするNAND
回路331a0と、該NAND回路331a0の出力と信
号CC31とを入力とするNAND回路331b0と、
プリデコーダ221bの出力信号CA1,CB0を入力
とするNAND回路331a1と、該NAND回路33
1a1の出力とNAND回路331a0の出力を入力とす
るNAND回路331b1とを有している。
コラムデコーダ330aでは、上記プリデコーダの出力
を入力とするNAND回路、及びページ選択信号を出力
するNAND回路はそれぞれ、列アドレスA2〜A6に
対応する32ページ分に相当する個数設けられている。
ラムデコーダ330aの出力信号に基づいて仮想接地線
及びビット線を選択する複数の列選択トランジスタから
なる。図8では、例えば、選択制御信号VG0を、対応
するメモリトランジスタの一端に供給する列選択トラン
ジスタTV00,TV10、及び選択制御信号VG1を、対
応するメモリトランジスタに一端に供給する列選択トラ
ンジスタTV01,TV11が示されている。
V01のゲートは上記NAND回路331b0の出力に接
続され、列選択トランジスタTV10及びTV11のゲート
は上記NAND回路331b1の出力に接続されてい
る。また、図8では、対応するメモリトランジスタの他
端をコモンビット線CBITA0〜CBITA2に接続
する列選択トランジスタTB00〜TB02、及び対応する
メモリトランジスタの他端をコモンビット線CBITB
0〜CBITB2に接続する列選択トランジスタTB10
〜TB12とが示されている。
B02のゲートは上記NAND回路331b0の出力に接
続され、上記列選択トランジスタTB10〜TB12のゲー
トは上記NAND回路331b1の出力に接続されてい
る。
は、入力バッファ回路214を介してアドレス信号A
0,A1を受けるとともに、入力バッファ213を介し
てアドレス信号A2を受け、ページモード用アドレスP
0〜P7を上記セレクタ325に出力するようになって
いる。
アンプ群324aを構成するセンスアンプ(0)324
a0〜324a2の出力を受け、ページモードデコーダ3
23の出力信号P0〜P3により開閉制御されるトラン
ジスタ325a0〜325a2と、第2のセンスアンプ群
324bを構成するセンスアンプ324b0〜324b2
の出力を受け、ページモードデコーダ323の出力信号
P4〜P6により開閉制御されるトランジスタ325b
0〜325b2とを有している。
ンプ群を構成するセンスアンプとして、それぞれ3つの
センスアンプ,つまりセンスアンプ324a0〜324
a2,324b0〜324b2を示しているが、実際は、
上記第1及び第2のセンスアンプ群は、それぞれ4つの
センスアンプからなり、上記セレクタ325は、8個の
トランジスタから構成されており、また、各センスアン
プ群に対応するコモンビット線も、実際は4本ある。さ
らに、図8では、コラムデコーダ・セレクタ330につ
いては、2ページ分の回路構成を示しているが、実際に
は、コラムデコーダ・セレクタ330は、プリデコーダ
221bの出力信号CA0〜CA7と、出力信号CB0
〜CB3との組み合わせの数に相当するページ分(32
ページ分)の回路構成を備えている。
いても、アドレス信号A0〜A19が変化すると、通常
のランダムアクセスモードにおける読出し動作が行われ
る。
ファ回路211を介してプリデコーダ221aに入力さ
れると、該プリデコーダ221aからはプリデコード信
号がロウデコーダ240に出力される。するとロウデコ
ーダ240により、メモリセルアレイ201内のいずれ
か1つのワード線WLiがアクティブ(この場合は”H
igh”レベル)となる。
ァ回路213を介してプリデコーダ221bに入力され
ると、上記表1及び表2の真理値表に示すように、列ア
ドレスA2〜A6に基づいてプリデコーダ221bの出
力信号CA0〜CA7及び出力信号CB0〜CB3のそ
れぞれのうちのいずれか1つがアクティブ(”Hig
h”レベル)となる。例えば、信号CA0及びCB0が
アクティブになると、上記NAND回路331a0の出
力CC0がアクティブ(”Low”レベル)となる。こ
のとき、コラムデコーダの出力信号(ページ選択出力)
CS0がアクティブ(”High”レベル)になるとと
もに、次の列アドレスに相当するページ選択出力CS1
もアクティブ(”High”レベル)となり、コラムデ
コーダの出力信号CS0及びCS1を入力とする列選択
トランジスタが”ON”となる。
路222では、アドレス信号A7に基づいて、選択制御
信号VG0が接地電位となり、選択制御信号VG1が充
電回路222bにより、ビット線と同等レベルとなる。
すると、メモリセルトランジスタQ000,Q010,・・
・及びQ100,Q110,・・・が選択され、各メモリセ
ルの情報が列選択トランジスタTB00,TB01及びTB
10,TB11を介して、コモンビット線CBITA0,C
BITA1,・・及びCBITB0,CBITB1,・
・・にそれぞれ伝達され、2つのセンスアンプ回路群3
24a及び324bに入力される。このようにして、2
ページ分のぺージデータの読み出しを同時に行う。
ぺージ用アドレスA0,A1,A2に従い、ページモー
ドデコーダ回路323の出力信号P0〜P7のいずれか
1つのみがアクティブ(”High”)となることによ
り、センスアンプ出力SA0〜SA3及びSB0〜SB
3のいずれか1つがセレクタ324を介して高速に出力
される。
8に示す改良型のマスクROMでは、連続的にコラム・
アドレスが変化する場合のアクセスでは、仮想接地線V
G0がLow”レベルを維持する場合に限り、仮想接地
線VG0につながるメモリセルQ000,Q010,・・
・,Q100,Q110,・・・について高速アクセス動作
が行われるものの、仮想接地線VG1につながるメモリ
セルQ001,Q011・・・,Q101,Q111・・・に対
してアクセスする場合、仮想接地線VG1を”Low”
レベル、VG0を”High”レベルにする必要がある
ため、これらのメモリセルに対してはランダム・アクセ
ス・モード(低速な読み出し)となり、高速読み出しは
困難である。
になされたものであり、列方向の全てのメモリセルに対
して、高速読み出しが可能な半導体記憶装置を得ること
を目的とする。
係る半導体記憶装置は、マトリクス状に配置された複数
のメモリセルがそれぞれメモリトランジスタから構成さ
れ、複数の仮想接地線とメモリセルの出力線である複数
のビット線とが、列方向の各モリセルに対応するように
メモリセルの行方向に交互に配置され、入力アドレスに
応じて所定の仮想接地線が接地電位となって、対応する
列のメモリセルから所定のビット線へのデータの読み出
しが可能となる構成のメモリセルアレイを備え、入力ア
ドレスに応じて複数のメモリセル列のデータを並行して
対応するビット線にそれぞれ読み出すぺージモードを搭
載したものである。
応じて、その列アドレスに対応する対応ページ内の複数
のメモリセル列を同時に選択するとともに、他の列アド
レスに対応する他のページ内の複数のメモリセル列を同
時に選択する列選択手段と、1ページ分のビット線に対
応する複数のセンスアンプを有し、該対応ページ内の同
時選択された複数のメモリセルから読み出されるデータ
をセンスする第1のセンスアンプ回路群と、1ページ分
のビット線に対応する複数のセンスアンプを有し、該他
のページ内の同時選択された複数のメモリセルから読み
出されるデータをセンスする第2のセンスアンプ回路群
とを備えている。
ドレスに応じて、その列アドレスに対応する第1ページ
内の複数のメモリセル列を同時に選択するとともに、そ
の選択と並行して、他の列アドレスに対応する第2ペー
ジ内の複数のメモリセル列を同時に選択する列選択手段
と、1ページ分のビット線に対応する複数のセンスアン
プを有し、該第1ページ内の同時選択された複数のメモ
リセルから読み出されるデータをセンスする第1のセン
スアンプ回路群と、1ページ分のビット線に対応する複
数のセンスアンプを有し、該第2ページ内の同時選択さ
れた複数のメモリセルから読み出されるデータをセンス
する第2のセンスアンプ回路群と、該入力アドレスに応
じて、前記第1ページ内における奇数番目に位置する全
ての仮想接地線を選択して充放電する第1回路および該
第1ページ内における偶数番目に位置する全ての仮想接
地線を選択して充放電する第2回路を有する第1の制御
回路と、該入力アドレスに応じて、前記第2ページ内に
おける奇数番目に位置する全ての仮想接地線を選択して
充放電する第1回路および該第2ページ内における偶数
番目に位置する全ての仮想接地線を選択して充放電する
第2回路を有する第2の制御回路とを有し、該第1の制
御回路および第2の制御回路において、入力アドレスに
応じて、第1回路による充電または放電制御に並行した
第2回路による放電または充電制御が同時に行われるよ
う構成された仮想接地線制御手段とを備えている。その
ことにより上記目的が達成される。
載の半導体記憶装置において、前記入力アドレスの行ア
ドレスに応じてメモリセル行を選択する行選択手段を、
該行アドレス内の最終番地を含むページを選択する列ア
ドレスを受け、次の行アドレスに対応するメモリセル行
を選択する行選択制御回路を有する構成としたものであ
る。
ドレスに応じて、その列アドレスに対応する対応ページ
内の複数のメモリセル列を同時に選択するとともに、他
の列アドレスに対応する他のページ内の複数のメモリセ
ル列を同時に選択する列選択手段を備え、第1及び第2
のセンスアンプにより、それぞれ対応ページ内の同時選
択された複数のメモリセルから読み出されるデータ、及
び他のページ内の同時選択された複数のメモリセルから
読み出されるデータをセンスするようにしたから、入力
アドレスの列アドレスを含む少なくとも2つの列アドレ
スに対応する、少なくとも2ぺージのぺージデータを並
行して読み出すことができる。
の仮想接地線を選択的に充放電する第1,第2の制御回
路を備え、第1及び第2の制御回路による仮想接地線の
充放電が、入力アドレスに応じて両制御回路間で独立し
て行われるよう構成したので、1つのページ内のメモリ
セル列に対する仮想接地線の切り替えを、他のページ内
のデータが読み出されている間に行うことができる。こ
れにより、同一ワード線上のメモリセルに対しては、最
終ページから先頭ページへのページの切り替わりの際に
も、連続したデータの読み出しが可能となる。従って、
1ページ分の仮想接地線の充放電を行うための回路を2
系統備えるという簡便な構成により、ぺージデータの高
速での連続読み出しが可能となる。
手段を、行アドレス内の最終番地を含むページを選択す
る列アドレスを受け、次の行アドレスに対応するメモリ
セル行を選択する行選択制御回路を含む構成としたの
で、所定のワード線に対応するすべてのメモリセルが読
み出された後、次にワード線を自動的に選択することが
できる。
体記憶装置を説明するための図であり、該半導体記憶装
置として、ページモードを搭載したマスクROM(読み
出し専用メモリ)のブロック構成を示している。図2
は、上記マスクROMを構成するコラムデコーダ・セレ
クタの詳細な回路構成を示す図である。また、図3は、
該マスクROMを構成する仮想接地線選択・制御回路の
具体的な回路構成を示している。なお、ここでは、アド
レス信号A0〜A19のうちのA0〜A2をページモー
ド用アドレスとしている。また、アドレス信号A2〜A
6を列アドレス、アドレス信号A7を仮想接地線選択・
制御アドレスとし、アドレス信号A8〜A19を行アド
レスとしている。
ージモード機能を搭載したマスクROMで、図7及び図
8と同一符号は従来の改良型マスクROM300におけ
るものと同一のものを示している。
マスクROM300におけるコラムデコーダ・セレクタ
330,及び仮想接地線選択・制御回路222に代え
て、これらとは構成が異なるコラムデコーダ・セレクタ
130,及び仮想接地線選択・制御回路122を備えて
いる。
コラムデコーダ130aとコラムセレクタ130bとか
らなる。該コラムデコーダ130aは、プリデコーダ2
21bの出力信号CA0,CB0を入力とするNAND
回路131a0と、該NAND回路131a0の出力と信
号CC31とを入力とするNAND回路131b0と、
プリデコーダ221bの出力信号CA1,CB0を入力
とするNAND回路131a1と、該NAND回路13
1a1の出力とNAND回路131a0の出力を入力とす
るNAND回路131b1とを有している。図2では図
示していないが、上記コラムデコーダ130aでは、プ
リデコーダ221bの出力CA0〜CA7のいずれか
と、出力CB0〜CB3のいずれかとを入力とするNA
ND回路は、各ページに対応して32個設けられてお
り、また、このNAND回路の出力と、その1つ前のペ
ージに対応するNAND回路の出力とを入力とし、出力
が列選択トランジスタのゲートにつながったNAND回
路も、各ページに対応して32個設けられている。そし
て、最終ページに対応する、プリデコーダ221bの出
力CA7とCB3を入力とするNAND回路の出力が上
記信号CC31となっている。
ラムデコーダ130aの出力信号に基づいて仮想接地線
及びビット線を選択する複数の列選択トランジスタから
なる。図2では、例えば、選択制御信号VGA0,VG
B0を、対応するメモリトランジスタの一端に供給する
列選択トランジスタTV00,TV10、及び選択制御信号
VGA1,VGB1を、対応するメモリトランジスタに
一端に供給する列選択トランジスタTV01,TV11が示
されている。
V01のゲートは上記NAND回路131b0の出力に接
続され、列選択トランジスタTV10及びTV11のゲート
は上記NAND回路131b1の出力に接続されてい
る。また、図2では、対応するメモリトランジスタの他
端をコモンビット線CBITA0〜CBITA2に接続
する列選択トランジスタTB00〜TB02、及び対応する
メモリトランジスタの他端をコモンビット線CBITB
0〜CBITB2に接続する列選択トランジスタTB10
〜TB12とが示されている。
B02のゲートは上記NAND回路131b0の出力に接
続され、上記列選択トランジスタTB10〜TB12のゲー
トは上記NAND回路131b1の出力に接続されてい
る。
2は、図3に示すように、仮想接地線を充放電する第1
及び第2の制御回路22a,22bと、上記信号CC3
1とアドレス信号A7とを入力とするXOR回路122
eとを有している。
回路122aと接地レベルとの間に直列に接続されたp
チャネルトランジスタ122a1及びnチャネルトラン
ジスタ122a2を有するとともに、充電回路122b
と接地レベルとの間に直列に接続されたpチャネルトラ
ンジスタ122b1及びnチャネルトランジスタ122
b2を有している。そして上記トランジスタ122a1,
122a2のゲートには、上記XOR回路122eの出
力が供給され、上記トランジスタ122b1,122b2
のゲートには、上記XOR回路122eの出力がインバ
ータ122fを介して供給されるようになっている。そ
して、上記トランジスタ122a1及び122a2の接続
点から制御信号VGA0が、上記トランジスタ122b
1及び122b2の接続点から制御信号VGA1が出力さ
れるようになっている。
22cと接地レベルとの間に直列に接続されたpチャネ
ルトランジスタ122c1及びnチャネルトランジスタ
122c2を有するとともに、充電回路122dと接地
レベルとの間に直列に接続されたpチャネルトランジス
タ122d1及びnチャネルトランジスタ122d2を有
している。そして上記トランジスタ122c1,122
c2のゲートには、上記アドレス信号A7が供給され、
上記トランジスタ122d1,122d2のゲートには、
上記アドレス信号A7がインバータ122gを介して供
給されるようになっている。また、上記トランジスタ1
22c1及び122c2の接続点から制御信号VGB0
が、上記トランジスタ122d1及び122d2の接続点
から制御信号VGB1が出力されるようになっている。
ても、アドレス信号A0〜A19が変化する場合には、
通常のランダムアクセスモードでの読み出し動作が行わ
れる。
ファ回路211を介してプリデコーダ221aに入力さ
れると、該プリデコーダ221aからはプリデコード信
号がロウデコーダ240に出力される。するとロウデコ
ーダ240により、メモリセルアレイ内の、いずれか1
つのワード線WLiがアクティブ(この場合は”Hig
h”レベル)となる。
ように、列アドレスA2からA6に基づいてプリデコー
ダ221bの出力信号CA0〜CA7とCB0〜CB3
のそれぞれのうちのいずれか1つがアクティブ(”Hi
gh”レベル)となると、例えば、上記出力信号CA0
及びCB0がアクティブになると、コラムデコーダの第
1のNAND回路131a0の出力CC0がアクティブ
(“Low”レベル)となる。すると、コラムデコーダ
の出力信号CS0がアクティブ(”High”レベル)
になるとともに、次の列アドレスに相当する信号CS1
もアクティブ(“High”レベル)となり、コラムデ
コーダの出力信号CS0およびCS1を入力とする列選
択トランジスタが”ON”となる。
地に対応するものである時、プリデコーダの出力CA
0、CB0が選択され、該プリデコーダ出力に対応する
NAND出力CC0がアクティブ(”Low”)とな
り、上記00番地に対応するページ選択出力CS0及び
次の番地01に対応するページ選択出力CS1がアクテ
ィブ(”High”)となる。またこの時、アドレス信
号A7はHighレベルであり、コラムデコーダの最終
列のNAND回路の出力CC31はHighレベルであ
るため、仮想接地線選択・制御回路122により、仮想
接地線VGA0及びVGB0がGNDレベルとなり、仮
想接地線VGA1及びVGB1がBit線電位と同等レ
ベルとなる。
10・・・と、メモリセルQ100、Q110・・・とが、そ
れぞれコモンビット線CBITA0、CBITA1、・
・・及びCBITB0,CBITB1と接続され、第1
のセンスアンプ群(0)324a、第2のセンスアンプ
群(1)324bに入力される。続いて、アドレスA0
〜A1及びA2を受けてP0〜7が、セレクタ325を
構成するトランジスタ325a0,325a1,・・・,
及び325b0,325b1,・・・を順次ONして、外
部へデータの出力を行う。このようにして、順次連続的
にページデータの読み出しを行う。
1F番地になると、この番地に対応するNAND回路の
入力CA7及びCB3がアクティブ(High)とな
り、その出力CC31はアクティブ(”Low”レベ
ル)となる。これにより入力アドレスに対応したコラム
デコーダ出力CS31がアクティブ(”High”レベ
ル)になり、コラムセレクタがONする。このとき、次
の列アドレスはページ選択出力CS0に設定されてお
り、該ページ選択出力CS0がアクティブ(Highレ
ベル)となることにより、対応する列選択トランジスタ
がONする。
である,つまり仮想接地線V0に対応するメモリセル列
の読み出しが行われている時に、アドレス信号A2〜A
6が1F番地に遷移すると、仮想接地線選択・制御回路
122の入力信号CC31がLowレベルとなり、仮想
接地線VGA0はビット線と同等レベルに、VGA1は
接地電位になる。
設定電位が変更されるような列アドレスの変化,つまり
最終ページから先頭ページへのページの切り替えの際に
も、該両ページのデータを同時にセンスアンプ群324
a,324bに読み出すことができ、高速なデータの読
み出しを行うことができる。
スに応じて、その列アドレスに対応する対応ページ内の
複数のメモリセル列を同時に選択するとともに、他の列
アドレスに対応する他のページ内の複数のメモリセル列
を同時に選択するコラムデコーダ・セレクタ130を備
え、第1及び第2のセンスアンプ群324a,324b
により、それぞれ対応ページ内の同時選択された複数の
メモリセルから読み出されるデータ、及び他のページ内
の同時選択された複数のメモリセルから読み出されるデ
ータをセンスするようにしたので、入力アドレスの列ア
ドレスを含む少なくとも2つの列アドレスに対応する、
少なくとも2ぺージのぺージデータを並行して読み出す
ことができる。
の仮想接地線を選択的に充放電する第1,第2の制御回
路22a,22bを備え、第1及び第2の制御回路によ
る仮想接地線の充放電が、入力アドレスに応じて独立し
て行われるよう構成したので、1つのページ内のメモリ
セル列に対する仮想接地線の切り替えを、他のページ内
のデータが読み出されている間に行うことができる。こ
れにより、同一ワード線上のメモリセルに対しては、最
終ページから先頭ページへのページの切り替わりの際に
も、連続したデータの読み出しが可能となる。従って、
1ページ分の仮想接地線の充放電を行うための回路22
a,22bを2系統備えるという簡便な構成により、ぺ
ージデータの高速での連続読み出しが可能となる。
2による半導体記憶装置を説明するための図であり、こ
の実施形態2の半導体記憶装置は、上記実施形態1のマ
スクROMにおけるコラムデコーダを、1つのワード線
に対応するすべてのメモリセルが読みだされた後、その
次のワード線を自動的に選択するための回路を有する構
成としたものである。なお、図9では、ロウデコーダ
と、その出力を受け、ワード線を駆動する駆動回路及び
メモリセルアレイについてのみ示しており、またメモリ
セルアレイについては、第1及び第2のメモリセルアレ
イ201a,201bを示している。この実施形態2の
その他の構成は、上記実施形態1のマスクROMと同一
である。
体記憶装置(マスクROM)を構成するロウデコーダ
で、その内部構成は上記実施形態1のものと同一であ
る。そして、このロウデコーダ140は、その出力を受
けてワード線を駆動する回路として、第1のメモリセル
アレイ201aのワード線WL1を駆動する第1の駆動
回路(1)141と、第2のメモリセルアレイ201b
のワード線WL2を駆動する第2の駆動回路(2)14
2とを有している。
ード線WL1kに対応するインバータ141aと該イン
バータとロウデコーダのk番目の出力/Xkとの間に接
続された第1のトランジスタ141bと、k番目のワー
ド線WL1kに対応するインバータ141aとロウデコ
ーダの(k−1)番目の出力/Xk-1との間に接続され
た第2のトランジスタ141cとを有している。ここ
で、kは0,1,・・・,i−1,i,i+1,・・
・,M(ワード線の本数)とする。
回路141dからの信号により制御されるようになって
いる。つまり、上記制御回路141dは、上記信号CC
31及びアドレス信号A7を入力とするNOR回路から
なり、上記第1のトランジスタ141bのゲートには、
該NOR回路の出力がインバータ141eを介して印加
され、上記第2のトランジスタ141cには該NOR回
路の出力が印加されるようになっている。
のワード線に対応する複数のインバータ142aを有し
ている。
OMでは、1つのワード線に対応するすべてのメモリセ
ルのデータが読みだされた時には、アドレス信号A7は
Lレベルとなっている。このとき上記信号CC31は、
Lowレベル(アクティブ)であることから、上記NO
R回路141dの出力がHighレベルとなり、次のワ
ード線が選択される。
9により、上記ロウデコーダ140のi番目の出力Xi
がアクティブ(“Low”)に設定された時、該出力X
iを受けて駆動回路141,142はワード線WL1
i,WL2iをアクティブ(“high”)とする。こ
こで、入力アドレス信号A2〜A6が00番地から1E
番地に対応するものである時、制御回路141dの入力
となる信号CC31は非アクティブ(”high”)で
あるため、ロウデコーダ出力Xi信号を受けてワード線
WL1i,WL2iがアクティブ(”high”)とな
る。
22への入力であるアドレス信号A7がHighレベル
に設定された状態で、入力アドレス信号A2〜A6が0
0番地から1F番地に順次設定されて、データの読み出
しが行われる場合、上記実施形態1と同様、上記入力ア
ドレス信号A2〜A6が1F番地に対応したものとなる
と、信号CC31がアクティブ(”Low”)になり、
仮想接地線VGA0とVGA1のレベルが切り替えられ
る。
に設定された状態で、アドレス信号A2〜A6が順次先
頭番地(00番地)から最終番地(1F番地)まで順次
選択される。そして、上記アドレス信号A2〜A6が1
F番地に対応したものとなると、NAND出力CC31
がアクティブ(”Low”)となり、これによりコラム
デコーダ出力CS31がアクティブ(”high”)に
なるとともに、コラムデコーダ出力CS0がアクティブ
(”high”)となる。この時、上記出力信号CC3
1及びアドレス信号A7はともにLowレベルであるた
め、上記NOR回路141dによりロウデコーダ140
の出力/Xiのアクティブ(”Low”)が次段のワー
ド線WL1i+1,WL2i+1に接続され、ワード線WL1
i+1,WL2i+1がアクティブ(”high”)となる。
アドレス(列アドレス)が最終番地を選択した際にも、
仮想接地線VGA0,VGA1及びVGB0,VGB1
がGNDであるかBit線と同レベルであるかに対応し
て、列アドレス(ページ)の切り替えが行われ、また、
所定のワード線に対応するすべてのメモリセルが読み出
された時には、次のワード線が自動的に選択されて、該
次のワード線に対応するメモリセルの高速な読み出しを
行うことができる。
置によれば、簡便な回路手段により、コラムアドレス及
び仮想接地線の切り替えが行われるアドレスの切り替え
の際にも、連続的なぺージデータの高速での読み出し動
作が可能となる効果がある。
明するための図であり、該半導体記憶装置として、ペー
ジモードを搭載したマスクROM(読み出し専用メモ
リ)のブロック構成を示している。
セレクタの詳細な回路構成を示す図である。
制御回路の具体的な回路構成を示す図である。
(読み出し専用メモリ)の一般的な構成を示すブロック
図である。
ーダ・セレクタの回路構成を示す図である。
選択・制御回路の構成を示す図である。
スクROM(読み出し専用メモリ)の一般的な構成を示
すブロック図である。
ーダ・セレクタ、及びセレクタの詳細な回路構成を示す
図である。
明するための図であり、該半導体記憶装置を構成するロ
ウデコーダの構成を示している。
Claims (2)
- 【請求項1】 マトリクス状に配置された複数のメモリ
セルがそれぞれメモリトランジスタから構成され、複数
の仮想接地線とメモリセルの出力線である複数のビット
線とが、列方向の各モリセルに対応するようにメモリセ
ルの行方向に交互に配置され、入力アドレスに応じて所
定の仮想接地線が接地電位となって、対応する列のメモ
リセルから所定のビット線へのデータの読み出しが可能
となる構成のメモリセルアレイを備え、入力アドレスに
応じて複数のメモリセル列のデータを並行して対応する
ビット線にそれぞれ読み出すぺージモードを搭載した半
導体記憶装置であって、 該入力アドレスに応じて、その列アドレスに対応する第
1ページ内の複数のメモリセル列を同時に選択するとと
もに、その選択と並行して、他の列アドレスに対応する
第2ページ内の複数のメモリセル列を同時に選択する列
選択手段と、 1ページ分のビット線に対応する複数のセンスアンプを
有し、該第1ページ内の同時選択された複数のメモリセ
ルから読み出されるデータをセンスする第1のセンスア
ンプ回路群と、 1ページ分のビット線に対応する複数のセンスアンプを
有し、該第2ページ内の同時選択された複数のメモリセ
ルから読み出されるデータをセンスする第2のセンスア
ンプ回路群と、 該入力アドレスに応じて、前記第1ページ内における奇
数番目に位置する全ての仮想接地線を選択して充放電す
る第1回路および該第1ページ内における偶数番目に位
置する全ての仮想接地線を選択して充放電する第2回路
を有する第1の制御回路と、該入力アドレスに応じて、
前記第2ページ内における奇数番目に位置する全ての仮
想接地線を選択して充放電する第1回路および該第2ペ
ージ内における偶数番目に位置する全ての仮想接地線を
選択して充放電する第2回路を有する第2の制御回路と
を有し、該第1の制御回路および第2の制御回路におい
て、入力アドレスに応じて、第1回路による充電または
放電制御に並行した第2回路による放電または充電制御
が同時に行われるよう構成された仮想接地線制御手段と
を備えた半導体記憶装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の半導体記憶装置におい
て、 前記入力アドレスの行アドレスに応じてメモリセル行を
選択する行選択手段は、該行アドレス内の最終番地を含
むページを選択する列アドレスを受け、次の行アドレス
に対応するメモリセル行を選択する行選択制御回路を有
している半導体記憶装置。
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