JP3505238B2 - 情報記憶担体及びその製造方法 - Google Patents
情報記憶担体及びその製造方法Info
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベアチップを基体上に
搭載してなる情報記憶担体とその製造方法とに関する。
搭載してなる情報記憶担体とその製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ベアチップを基体上に搭載
し、情報の記憶とリーダ・ライタとの間の情報のやり取
りとを行う情報記憶媒体が種々提案されている。この種
の情報記憶担体は、例えば預金情報、保険情報、定期券
情報、免許証情報、健康情報、身分証明情報等の個人情
報の記憶や、工場における製品管理情報の記憶、それに
商品流通業界における商品管理情報の記憶に使用される
か、あるいは使用が検討されている。
し、情報の記憶とリーダ・ライタとの間の情報のやり取
りとを行う情報記憶媒体が種々提案されている。この種
の情報記憶担体は、例えば預金情報、保険情報、定期券
情報、免許証情報、健康情報、身分証明情報等の個人情
報の記憶や、工場における製品管理情報の記憶、それに
商品流通業界における商品管理情報の記憶に使用される
か、あるいは使用が検討されている。
【０００３】図７は、従来より知られているこの種の情
報記憶担体の要部断面図であって、プリント配線板１０
０の回路パターン１０１の形成面に透孔１０２を有する
枠板１０３を重ねあわせ、前記透孔１０２内にベアチッ
プ１０４を内装し、さらには前記プリント配線板１００
の裏面と前記枠板１０３の表面とに接着層１０５を介し
てカバーシート１０６，１０７を接着する構造になって
いる。前記ベアチップ１０４は、前記プリント配線板１
００上に接着層１０８を介して接着され、前記回路パタ
ーン１０１とボンディングワイヤ１０９により接続され
る。また、前記透孔１０２内には封止樹脂１１０が充填
され、ベアチップ１０４が保護される。
報記憶担体の要部断面図であって、プリント配線板１０
０の回路パターン１０１の形成面に透孔１０２を有する
枠板１０３を重ねあわせ、前記透孔１０２内にベアチッ
プ１０４を内装し、さらには前記プリント配線板１００
の裏面と前記枠板１０３の表面とに接着層１０５を介し
てカバーシート１０６，１０７を接着する構造になって
いる。前記ベアチップ１０４は、前記プリント配線板１
００上に接着層１０８を介して接着され、前記回路パタ
ーン１０１とボンディングワイヤ１０９により接続され
る。また、前記透孔１０２内には封止樹脂１１０が充填
され、ベアチップ１０４が保護される。
【０００４】かかる構成の情報記憶担体は、厚さｔが
１．３ｍｍ〜１．５ｍｍに形成されており、実用上十分
な剛性を有するので、単体で携帯及び使用しても、通
常、必要以上に湾曲してベアチップ１０４が破壊すると
いうことがない。
１．３ｍｍ〜１．５ｍｍに形成されており、実用上十分
な剛性を有するので、単体で携帯及び使用しても、通
常、必要以上に湾曲してベアチップ１０４が破壊すると
いうことがない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の情
報記憶担体においては、携帯や保管を便利にするため、
薄形化が強く要求されている。また、製造コストの低減
も強く要求されている。
報記憶担体においては、携帯や保管を便利にするため、
薄形化が強く要求されている。また、製造コストの低減
も強く要求されている。
【０００６】しかるに、情報記憶担体を薄形化すると、
必然的にその剛性が低下し、携帯時あるいは使用時に情
報記憶担体が大きく湾曲して、ベアチップが破壊しやす
くなる。また、従来のように、プリント配線板と枠板と
上下のカバーシートとを貼りあわせた後に、前記枠板に
開設された透孔内に封止樹脂を充填してベアチップを樹
脂封止するという情報記憶担体の製造方法は、製造工程
が複雑であるために、製造コストの低減を図りがたい。
必然的にその剛性が低下し、携帯時あるいは使用時に情
報記憶担体が大きく湾曲して、ベアチップが破壊しやす
くなる。また、従来のように、プリント配線板と枠板と
上下のカバーシートとを貼りあわせた後に、前記枠板に
開設された透孔内に封止樹脂を充填してベアチップを樹
脂封止するという情報記憶担体の製造方法は、製造工程
が複雑であるために、製造コストの低減を図りがたい。
【０００７】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたものであって、その目的は、薄形で携帯や保管に
便利であり、かつ耐久性に優れた情報記憶担体を提供す
ること、及びこのような薄形の情報記憶担体を安価に製
造する方法を提供することにある。
されたものであって、その目的は、薄形で携帯や保管に
便利であり、かつ耐久性に優れた情報記憶担体を提供す
ること、及びこのような薄形の情報記憶担体を安価に製
造する方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するため、情報記憶担体に関しては、基体と、該基
体内に配置されたベアチップと、前記ベアチップの表面
を覆う軟質保護材と、該軟質保護材の表面を覆う硬質保
護材とを有し、前記基体と前記軟質保護材と前記硬質保
護材とが、それぞれホットメルト接着剤を主剤とし、硬
化後の硬度が異なるシート状体をもって形成されている
という構成にした。
解決するため、情報記憶担体に関しては、基体と、該基
体内に配置されたベアチップと、前記ベアチップの表面
を覆う軟質保護材と、該軟質保護材の表面を覆う硬質保
護材とを有し、前記基体と前記軟質保護材と前記硬質保
護材とが、それぞれホットメルト接着剤を主剤とし、硬
化後の硬度が異なるシート状体をもって形成されている
という構成にした。
【０００９】一方、この情報記憶担体の製造方法に関し
ては、ベアチップを作製する工程と、ホットメルト接着
剤を主剤とし、硬化後の硬度が調整されたシート状体よ
り下基体のもとになる第１のシート状体、上基体のもと
になる第２のシート状体、軟質保護材並びに硬質保護材
を夫々作製する工程と、前記第１のシート状体に所望の
回路パターンを形成する工程と、該第１のシート状体の
所定位置に前記ベアチップを載置する工程と、前記ベア
チップのパッド部と前記回路パターンとを電気的に接続
する工程と、前記第１のシート状体のベアチップ載置面
に前記第２のシート状体を重ねあわせ、前記ベアチップ
を前記透孔内に配置する工程と、前記透孔内に前記軟質
保護材を収納する工程と、該軟質保護材上に前記硬質保
護材を重ねあわせる工程と、これらの組立体を一体化す
る工程とを含む構成にした。
ては、ベアチップを作製する工程と、ホットメルト接着
剤を主剤とし、硬化後の硬度が調整されたシート状体よ
り下基体のもとになる第１のシート状体、上基体のもと
になる第２のシート状体、軟質保護材並びに硬質保護材
を夫々作製する工程と、前記第１のシート状体に所望の
回路パターンを形成する工程と、該第１のシート状体の
所定位置に前記ベアチップを載置する工程と、前記ベア
チップのパッド部と前記回路パターンとを電気的に接続
する工程と、前記第１のシート状体のベアチップ載置面
に前記第２のシート状体を重ねあわせ、前記ベアチップ
を前記透孔内に配置する工程と、前記透孔内に前記軟質
保護材を収納する工程と、該軟質保護材上に前記硬質保
護材を重ねあわせる工程と、これらの組立体を一体化す
る工程とを含む構成にした。
【００１０】また、第２の製造方法として、ベアチップ
が実装されたＩＣモジュールを作製する工程と、ホット
メルト接着剤を主剤とし、硬化後の硬度が調整されたシ
ート状体より下基体のもとになる第１のシート状体、上
基体のもとになる第２のシート状体、軟質保護材並びに
硬質保護材を夫々作製する工程と、前記第１のシート状
体の所定位置に前記ＩＣモジュールを載置する工程と、
前記第１のシート状体のＩＣモジュール載置面に前記第
２のシート状体を重ねあわせ、前記ベアチップを前記透
孔内に配置する工程と、前記透孔内に前記軟質保護材を
収納する工程と、該軟質保護材上に前記硬質保護材を重
ねあわせる工程と、これらの組立体を一体化する工程と
を含む構成にした。
が実装されたＩＣモジュールを作製する工程と、ホット
メルト接着剤を主剤とし、硬化後の硬度が調整されたシ
ート状体より下基体のもとになる第１のシート状体、上
基体のもとになる第２のシート状体、軟質保護材並びに
硬質保護材を夫々作製する工程と、前記第１のシート状
体の所定位置に前記ＩＣモジュールを載置する工程と、
前記第１のシート状体のＩＣモジュール載置面に前記第
２のシート状体を重ねあわせ、前記ベアチップを前記透
孔内に配置する工程と、前記透孔内に前記軟質保護材を
収納する工程と、該軟質保護材上に前記硬質保護材を重
ねあわせる工程と、これらの組立体を一体化する工程と
を含む構成にした。
【００１１】
【００１２】
【作用】基体を薄形化すると必然的に情報記憶担体の剛
性が低下するが、ベアチップの設定部を硬質保護材にて
樹脂封止すれば、該部の剛性を高い値に保持できるの
で、携帯時あるいは使用時にベアチップに過大な外力が
作用せず、ベアチップの破壊が防止される。また、ベア
チップに直接硬質保護材を当接するのではなく、軟質保
護材を介して硬質保護材を当接するので、端子部の断線
等も防止される。さらに、基体と軟質保護材と硬質保護
材とをそれぞれホットメルト接着剤を主剤とするシート
状体をもって形成すると、ホットメルト接着剤を主剤と
するシート状体はそれ自体に接着性があるため、他の接
着剤を介することなく、ＩＣモジュールと下基体の接
着、下基体と上基体の接着、下基体と下カバーシートの
接着、上基体と上カバーシートの接着を行うことができ
るので、所要の情報記憶担体の製造を容易かつ安価に行
うことができる。
性が低下するが、ベアチップの設定部を硬質保護材にて
樹脂封止すれば、該部の剛性を高い値に保持できるの
で、携帯時あるいは使用時にベアチップに過大な外力が
作用せず、ベアチップの破壊が防止される。また、ベア
チップに直接硬質保護材を当接するのではなく、軟質保
護材を介して硬質保護材を当接するので、端子部の断線
等も防止される。さらに、基体と軟質保護材と硬質保護
材とをそれぞれホットメルト接着剤を主剤とするシート
状体をもって形成すると、ホットメルト接着剤を主剤と
するシート状体はそれ自体に接着性があるため、他の接
着剤を介することなく、ＩＣモジュールと下基体の接
着、下基体と上基体の接着、下基体と下カバーシートの
接着、上基体と上カバーシートの接着を行うことができ
るので、所要の情報記憶担体の製造を容易かつ安価に行
うことができる。
【００１３】一方、当該情報記憶担体の第１の製造方法
によると、ベアチップを直接基体上に載置するので、Ｉ
Ｃモジュールを基体上に載置する場合に比べて、回路パ
ターンを形成するための基板を省略することができ、情
報記憶担体をより薄形化できる。
によると、ベアチップを直接基体上に載置するので、Ｉ
Ｃモジュールを基体上に載置する場合に比べて、回路パ
ターンを形成するための基板を省略することができ、情
報記憶担体をより薄形化できる。
【００１４】また、前記第２の製造方法によると、所定
の部材を組み立てた後に、この組立体を加圧等するだけ
で所望の情報記憶担体を得ることができるので、ＩＣモ
ジュールと下基体と上基体とを組み立てた後に、透孔内
に封止樹脂を注入してベアチップを樹脂封止するという
複雑な工程を回避することができ、情報記憶担体の製造
をより簡単に、製造コストをより安価にできる。
の部材を組み立てた後に、この組立体を加圧等するだけ
で所望の情報記憶担体を得ることができるので、ＩＣモ
ジュールと下基体と上基体とを組み立てた後に、透孔内
に封止樹脂を注入してベアチップを樹脂封止するという
複雑な工程を回避することができ、情報記憶担体の製造
をより簡単に、製造コストをより安価にできる。
【００１５】
【００１６】
【実施例】以下、本発明に係る情報記憶担体の第１実施
例を、図１〜図３に基づいて説明する。図１は本例に係
る情報記憶担体の分解斜視図、図２はその平面図、図３
は図２のＡ−Ａ部拡大断面図である。
例を、図１〜図３に基づいて説明する。図１は本例に係
る情報記憶担体の分解斜視図、図２はその平面図、図３
は図２のＡ−Ａ部拡大断面図である。
【００１７】図１及び図３から明らかなように、本例の
情報記憶担体は、ＩＣモジュール１と、下基体２と、上
基体３と、軟質保護材４と、硬質保護材５と、上カバー
シート６と、下カバーシート７とから構成される。
情報記憶担体は、ＩＣモジュール１と、下基体２と、上
基体３と、軟質保護材４と、硬質保護材５と、上カバー
シート６と、下カバーシート７とから構成される。
【００１８】ＩＣモジュール１は、例えばループアンテ
ナやコイル等の非接触信号伝送手段１１と必要な回路パ
ターン（図示省略）とが形成されたプリント配線板１２
上にベアチップ１３を実装し、該ベアチップ１３の端子
部（パッド部）と前記回路パターンの端子部とを電気的
に接続してなる。前記ベアチップ１３は、メモリと送受
信回路と制御回路とを含んで構成されており、外部装置
（リーダ・ライタ）との間で前記非接触信号伝送手段１
１を介して非接触で信号の伝送を行うと共に、必要な情
報の記憶を行う。
ナやコイル等の非接触信号伝送手段１１と必要な回路パ
ターン（図示省略）とが形成されたプリント配線板１２
上にベアチップ１３を実装し、該ベアチップ１３の端子
部（パッド部）と前記回路パターンの端子部とを電気的
に接続してなる。前記ベアチップ１３は、メモリと送受
信回路と制御回路とを含んで構成されており、外部装置
（リーダ・ライタ）との間で前記非接触信号伝送手段１
１を介して非接触で信号の伝送を行うと共に、必要な情
報の記憶を行う。
【００１９】下基体２は、ガラス繊維が１０％混入され
たホットメルト接着剤をもって、所定寸法のカード状に
形成される。
たホットメルト接着剤をもって、所定寸法のカード状に
形成される。
【００２０】上基体３は、同じくガラス繊維が１０％混
入されたホットメルト接着剤をもって前記下基体２とほ
ぼ同形同大のカード状に形成され、所定の位置に樹脂封
止用の透孔３１が開設される。
入されたホットメルト接着剤をもって前記下基体２とほ
ぼ同形同大のカード状に形成され、所定の位置に樹脂封
止用の透孔３１が開設される。
【００２１】軟質保護材４は、ガラス繊維を含まないホ
ットメルト接着剤をもって、前記透孔３１内に収納可能
な形状及び寸法に形成される。
ットメルト接着剤をもって、前記透孔３１内に収納可能
な形状及び寸法に形成される。
【００２２】硬質保護材５は、ガラス繊維が４０％混入
されたホットメルト接着剤をもって、前記透孔３１内に
収納可能な形状及び寸法に形成される。
されたホットメルト接着剤をもって、前記透孔３１内に
収納可能な形状及び寸法に形成される。
【００２３】上カバーシート６は、例えばポリエチレン
テレフタレート等の樹脂材料をもって前記下基体２及び
上基体３とほぼ同形同大のカード状に形成され、その表
面には、当該情報記憶担体の商品名やメーカー名その他
のロゴなどがデザイン印刷される。
テレフタレート等の樹脂材料をもって前記下基体２及び
上基体３とほぼ同形同大のカード状に形成され、その表
面には、当該情報記憶担体の商品名やメーカー名その他
のロゴなどがデザイン印刷される。
【００２４】下カバーシート７は、例えばポリエチレン
テレフタレート等の樹脂材料をもって前記下基体２及び
上基体３とほぼ同形同大のカード状に形成され、その表
面には、当該情報記憶担体の取扱上の注意事項や発行元
との取決め事項等がデザイン印刷される。
テレフタレート等の樹脂材料をもって前記下基体２及び
上基体３とほぼ同形同大のカード状に形成され、その表
面には、当該情報記憶担体の取扱上の注意事項や発行元
との取決め事項等がデザイン印刷される。
【００２５】前記ＩＣモジュール１は、前記下基体２の
所定位置に接着される。前記上基体３は、透孔３１をベ
アチップ１３の設定部に合致して、前記下基体２のＩＣ
モジュール設定面に被着される。軟質保護材４は、前記
透孔３１内に挿入されて前記ベアチップ１３に被着さ
れ、硬質保護材５は、前記透孔３１内に挿入されて当該
軟質保護材４上に被着される。上カバーシート６は、前
記上基体３及び硬質保護材５の表面に被着される。下カ
バーシート７は、下基体２の表面に被着される。
所定位置に接着される。前記上基体３は、透孔３１をベ
アチップ１３の設定部に合致して、前記下基体２のＩＣ
モジュール設定面に被着される。軟質保護材４は、前記
透孔３１内に挿入されて前記ベアチップ１３に被着さ
れ、硬質保護材５は、前記透孔３１内に挿入されて当該
軟質保護材４上に被着される。上カバーシート６は、前
記上基体３及び硬質保護材５の表面に被着される。下カ
バーシート７は、下基体２の表面に被着される。
【００２６】なお、ホットメルト接着剤を主剤とするシ
ート状体は、それ自体に接着性があるため、他の接着剤
を介することなく、ＩＣモジュール１と下基体２との接
着、下基体２と上基体３との接着、下基体２と下カバー
シート７との接着、それに上基体３と上カバーシート６
との接着を行うことができる。また、ホットメルト接着
剤を主剤とするシート状体は、混入されるカラス繊維の
量が多くなるほど硬化後の硬度が高くなる。本例の情報
記憶担体においては、前記下基体２及び上基体３のガラ
ス繊維混入量が１０％に調整され、硬質保護材５のガラ
ス繊維混入量が４０％に調整され、軟質保護材４はガラ
ス繊維を含まないホットメルト接着剤にて形成されてい
るので、硬質保護材５の硬度が最も高く、軟質保護材４
の硬度が最も低く、下基体２及び上基体３の硬度がその
中間値になる。
ート状体は、それ自体に接着性があるため、他の接着剤
を介することなく、ＩＣモジュール１と下基体２との接
着、下基体２と上基体３との接着、下基体２と下カバー
シート７との接着、それに上基体３と上カバーシート６
との接着を行うことができる。また、ホットメルト接着
剤を主剤とするシート状体は、混入されるカラス繊維の
量が多くなるほど硬化後の硬度が高くなる。本例の情報
記憶担体においては、前記下基体２及び上基体３のガラ
ス繊維混入量が１０％に調整され、硬質保護材５のガラ
ス繊維混入量が４０％に調整され、軟質保護材４はガラ
ス繊維を含まないホットメルト接着剤にて形成されてい
るので、硬質保護材５の硬度が最も高く、軟質保護材４
の硬度が最も低く、下基体２及び上基体３の硬度がその
中間値になる。
【００２７】本例の情報記憶担体は、ベアチップ１３の
設定部を硬質保護材５にて樹脂封止したので、該部の剛
性を高い値に保持することができ、携帯時あるいは使用
時に下基体２及び上基体３が湾曲したとしても、ベアチ
ップ１３には過大な外力が作用せず、ベアチップ１３の
破壊を防止できる。また、ベアチップ１３に直接硬質保
護材５を当接するのではなく、軟質保護材４を介して硬
質保護材５を当接するので、端子部の断線等も防止でき
る。さらには、下基体２及び上基体３の硬度を硬質保護
材５の硬度よりも低い値に設定したので、下基体２及び
上基体３の湾曲をある程度許容することができ、携帯及
び使用が便利である。加えて、下基体２、上基体３、軟
質保護材４及び硬質保護材５の全てを、ホットメルト接
着剤を主剤とする材料にて作製するので、別途用意され
た接着剤や封止材を用いて情報記憶担体を組み立てる場
合に比べて、情報記憶担体の組立を極めて容易化でき、
情報記憶担体を安価に製造できる。
設定部を硬質保護材５にて樹脂封止したので、該部の剛
性を高い値に保持することができ、携帯時あるいは使用
時に下基体２及び上基体３が湾曲したとしても、ベアチ
ップ１３には過大な外力が作用せず、ベアチップ１３の
破壊を防止できる。また、ベアチップ１３に直接硬質保
護材５を当接するのではなく、軟質保護材４を介して硬
質保護材５を当接するので、端子部の断線等も防止でき
る。さらには、下基体２及び上基体３の硬度を硬質保護
材５の硬度よりも低い値に設定したので、下基体２及び
上基体３の湾曲をある程度許容することができ、携帯及
び使用が便利である。加えて、下基体２、上基体３、軟
質保護材４及び硬質保護材５の全てを、ホットメルト接
着剤を主剤とする材料にて作製するので、別途用意され
た接着剤や封止材を用いて情報記憶担体を組み立てる場
合に比べて、情報記憶担体の組立を極めて容易化でき、
情報記憶担体を安価に製造できる。
【００２８】以下、前記実施例に係る情報記憶担体の製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
【００２９】まず、定法にしたがって、ベアチップ１３
が実装されたＩＣモジュール１を作製する。これと並行
して、シリコン板上にガラス繊維が１０％混入された反
応型ホットメルト接着剤を均等に溶射して第１のシート
状体を作製し、これを打ち抜いて下基体２のもとになる
下基体用シートを作製する。この下基体用シートは、所
望の下基体２よりもやや大型に形成される。また、前記
第１のシート状体を打ち抜いて、上基体３のもとになる
透孔３１を有する上基体用シートを作製する。この上基
体用シートも、所望の上基体３よりもやや大型に形成さ
れる。さらに、シリコン板上にガラス繊維を含まないホ
ットメルト接着剤を均等に溶射して第２のシート状体を
作製し、これを打ち抜いて軟質保護材４を作製する。ま
た、シリコン板上にガラス繊維が４０％混入されたホッ
トメルト接着剤を均等に溶射して第３のシート状体を作
製し、これを打ち抜いて硬質保護材５を作製する。さら
には、ポリエチレンテレフタレートシートを打ち抜い
て、上カバーシート６及び下カバーシート７のもとにな
る上カバー用シート及び下カバー用シートを作製する。
これらの上カバー用シート及び下カバー用シートは、所
望の上カバーシート６及び下カバーシート７よりもやや
大型に形成される。
が実装されたＩＣモジュール１を作製する。これと並行
して、シリコン板上にガラス繊維が１０％混入された反
応型ホットメルト接着剤を均等に溶射して第１のシート
状体を作製し、これを打ち抜いて下基体２のもとになる
下基体用シートを作製する。この下基体用シートは、所
望の下基体２よりもやや大型に形成される。また、前記
第１のシート状体を打ち抜いて、上基体３のもとになる
透孔３１を有する上基体用シートを作製する。この上基
体用シートも、所望の上基体３よりもやや大型に形成さ
れる。さらに、シリコン板上にガラス繊維を含まないホ
ットメルト接着剤を均等に溶射して第２のシート状体を
作製し、これを打ち抜いて軟質保護材４を作製する。ま
た、シリコン板上にガラス繊維が４０％混入されたホッ
トメルト接着剤を均等に溶射して第３のシート状体を作
製し、これを打ち抜いて硬質保護材５を作製する。さら
には、ポリエチレンテレフタレートシートを打ち抜い
て、上カバーシート６及び下カバーシート７のもとにな
る上カバー用シート及び下カバー用シートを作製する。
これらの上カバー用シート及び下カバー用シートは、所
望の上カバーシート６及び下カバーシート７よりもやや
大型に形成される。
【００３０】次いで、上カバー用シート上に下基体用シ
ートを重ね、この下基体用シート上にＩＣモジュール１
を位置決めして載置する。また、透孔３１をベアチップ
１３の設定部に合致して、ＩＣモジュール１及び下基体
用シート上に上基体用シートを被着する。また、軟質保
護材４と硬質保護材５とをこの順に透孔３１内に収納す
る。さらには、これら上基体用シート及び硬質保護材５
上に上カバー用シートを被着する。
ートを重ね、この下基体用シート上にＩＣモジュール１
を位置決めして載置する。また、透孔３１をベアチップ
１３の設定部に合致して、ＩＣモジュール１及び下基体
用シート上に上基体用シートを被着する。また、軟質保
護材４と硬質保護材５とをこの順に透孔３１内に収納す
る。さらには、これら上基体用シート及び硬質保護材５
上に上カバー用シートを被着する。
【００３１】しかる後に、これらの組立体を厚さ方向に
加圧しつつ、ホットメルト接着剤の反応開始温度以上に
これらの組立体を加熱し、ホットメルト接着剤を硬化し
て一体に接合する。
加圧しつつ、ホットメルト接着剤の反応開始温度以上に
これらの組立体を加熱し、ホットメルト接着剤を硬化し
て一体に接合する。
【００３２】最後に、このようにして作製された接合体
の外周を打ち抜いて、所定寸法のカード状情報記憶担体
を得る。
の外周を打ち抜いて、所定寸法のカード状情報記憶担体
を得る。
【００３３】本例の情報記憶担体製造方法によると、所
定の部材１〜７を組み立てた後に、これを加圧及び過熱
するだけで所望の情報記憶担体を得ることができるの
で、ＩＣモジュール１と下基体２と上基体３とを組み立
てた後に、透孔３１内に封止樹脂を注入してベアチップ
を樹脂封止するという複雑な工程を有する従来の方法に
比べて、情報記憶担体の製造をより簡単なものにするこ
とができ、情報記憶担体の製造コストを低減できる。ま
た、ホットメルト接着剤を主剤とするシート状体を用い
て、下基体２と上基体３と軟質保護材４と硬質保護材５
とを作製したので、これらの各部材の接合に当たって
は、６０〜８０℃程度の温度に組立体を加熱すれば良
く、熱硬化性の接着剤を用いて各部材を接着する場合
（硬化温度；１２０℃）に比べて、加熱温度を低くする
ことができる。よって、硬化工程の短縮並びに消費エネ
ルギの削減を図ることができると共に、過熱によるベア
チップの損傷等を防止して良品の歩留まりの向上を図る
ことができ、情報記憶担体の製造コストを安価にでき
る。
定の部材１〜７を組み立てた後に、これを加圧及び過熱
するだけで所望の情報記憶担体を得ることができるの
で、ＩＣモジュール１と下基体２と上基体３とを組み立
てた後に、透孔３１内に封止樹脂を注入してベアチップ
を樹脂封止するという複雑な工程を有する従来の方法に
比べて、情報記憶担体の製造をより簡単なものにするこ
とができ、情報記憶担体の製造コストを低減できる。ま
た、ホットメルト接着剤を主剤とするシート状体を用い
て、下基体２と上基体３と軟質保護材４と硬質保護材５
とを作製したので、これらの各部材の接合に当たって
は、６０〜８０℃程度の温度に組立体を加熱すれば良
く、熱硬化性の接着剤を用いて各部材を接着する場合
（硬化温度；１２０℃）に比べて、加熱温度を低くする
ことができる。よって、硬化工程の短縮並びに消費エネ
ルギの削減を図ることができると共に、過熱によるベア
チップの損傷等を防止して良品の歩留まりの向上を図る
ことができ、情報記憶担体の製造コストを安価にでき
る。
【００３４】なお、本発明は、ベアチップを保護するた
めに、ベアチップの表面部分を軟質保護材にて覆い、そ
の外面に硬質保護材を配置したことを特徴とするもので
あって、情報記憶担体を構成する各部材の形状、寸法、
材質、製造方法等が前記実施例に限定されるものではな
い。以下に、本発明の他の実施例を列挙する。
めに、ベアチップの表面部分を軟質保護材にて覆い、そ
の外面に硬質保護材を配置したことを特徴とするもので
あって、情報記憶担体を構成する各部材の形状、寸法、
材質、製造方法等が前記実施例に限定されるものではな
い。以下に、本発明の他の実施例を列挙する。
【００３５】前記実施例においては、ホットメルト接
着剤を主剤とし、これに混入されるガラス繊維の量によ
って硬度が調整された軟質保護材４及び硬質保護材５を
もってベアチップ１３を樹脂封止したが、かかる構成に
代えて、図４に示すように、表面が軟質の接着剤８０、
例えばホットメルト接着剤、あるいはホットメルト接着
剤に所定量のガラス繊維を混入して硬度を調整したもの
にてコーティングされたガラス板等の硬質材８１を透孔
３１内に挿入することによって、ベアチップ１３を封止
することもできる。
着剤を主剤とし、これに混入されるガラス繊維の量によ
って硬度が調整された軟質保護材４及び硬質保護材５を
もってベアチップ１３を樹脂封止したが、かかる構成に
代えて、図４に示すように、表面が軟質の接着剤８０、
例えばホットメルト接着剤、あるいはホットメルト接着
剤に所定量のガラス繊維を混入して硬度を調整したもの
にてコーティングされたガラス板等の硬質材８１を透孔
３１内に挿入することによって、ベアチップ１３を封止
することもできる。
【００３６】前記実施例においては、プリント配線板
１２とベアチップ１３とが一体化されたＩＣモジュール
１を下基体２と上基体３との間に取り付けたが、かかる
構成に代えて、図５に示すように、ループアンテナやコ
イル等の非接触信号伝送手段１１を含む所望の回路パタ
ーンが形成された下基体２にベアチップ１３を単独で取
り付け、前記下基板２に形成された回路パターンとベア
チップ１３の端子部とを電気的に接続することもでき
る。この場合、下基体２にベアチップ１３を実装後、下
基体２の回路パターン形成面に上基体３を被着し、上基
体３に開設された透孔３１内に軟質保護材４と硬質保護
材５とを順次挿入し、最後にこれらの部材を一体化し
て、所望の情報記憶担体を得る。
１２とベアチップ１３とが一体化されたＩＣモジュール
１を下基体２と上基体３との間に取り付けたが、かかる
構成に代えて、図５に示すように、ループアンテナやコ
イル等の非接触信号伝送手段１１を含む所望の回路パタ
ーンが形成された下基体２にベアチップ１３を単独で取
り付け、前記下基板２に形成された回路パターンとベア
チップ１３の端子部とを電気的に接続することもでき
る。この場合、下基体２にベアチップ１３を実装後、下
基体２の回路パターン形成面に上基体３を被着し、上基
体３に開設された透孔３１内に軟質保護材４と硬質保護
材５とを順次挿入し、最後にこれらの部材を一体化し
て、所望の情報記憶担体を得る。
【００３７】前記実施例においては、下基体２のもと
になるシート状体及び上基体３のもとになるシート状体
を含む複数個の部材を貼りあわせることによって情報記
憶担体を作製したが、かかる構成に代えて、図６に示す
ように、前記下基体２及び上基体３に相当する基体１０
０をモールドにより成形することもできる。この場合、
ＩＣモジュール１のベアチップ１３設定部の周囲を軟質
保護材４にて覆い、次いで、該軟質保護材４の周囲を硬
質保護材５にて覆った後に、これら軟質保護材４及び硬
質保護材５が設けられたＩＣモジュール１を金型内に収
納し、その周囲に基体１００を一体にモールドすること
によって、所望の情報記憶担体を製造できる。また、ベ
アチップ１３を単独で金型内に収納し、該ベアチップ１
３の周囲を軟質保護材４にて覆うモールド成形と、該軟
質保護材４の周囲を硬質保護材５にて覆うモールド成形
と、基体１００のモールド成形とを連続的に行うことに
よって、所望の情報記憶担体を製造することもできる。
になるシート状体及び上基体３のもとになるシート状体
を含む複数個の部材を貼りあわせることによって情報記
憶担体を作製したが、かかる構成に代えて、図６に示す
ように、前記下基体２及び上基体３に相当する基体１０
０をモールドにより成形することもできる。この場合、
ＩＣモジュール１のベアチップ１３設定部の周囲を軟質
保護材４にて覆い、次いで、該軟質保護材４の周囲を硬
質保護材５にて覆った後に、これら軟質保護材４及び硬
質保護材５が設けられたＩＣモジュール１を金型内に収
納し、その周囲に基体１００を一体にモールドすること
によって、所望の情報記憶担体を製造できる。また、ベ
アチップ１３を単独で金型内に収納し、該ベアチップ１
３の周囲を軟質保護材４にて覆うモールド成形と、該軟
質保護材４の周囲を硬質保護材５にて覆うモールド成形
と、基体１００のモールド成形とを連続的に行うことに
よって、所望の情報記憶担体を製造することもできる。
【００３８】前記実施例においては、必要に応じて所
定量のガラス繊維が混入された反応型ホットメルト接着
剤をシリコン板の表面に溶射することによって、下基体
２、上基体３、軟質保護材４及び硬質保護材５のもとに
なるシート状体を作製したが、かかる構成に代えて、こ
れらの各部材のうちの少なくとも１つを印刷によって作
製することもできる。
定量のガラス繊維が混入された反応型ホットメルト接着
剤をシリコン板の表面に溶射することによって、下基体
２、上基体３、軟質保護材４及び硬質保護材５のもとに
なるシート状体を作製したが、かかる構成に代えて、こ
れらの各部材のうちの少なくとも１つを印刷によって作
製することもできる。
【００３９】前記実施例においては、大型のシート状
体から下基体２及び上基体３を型抜きした後にＩＣモジ
ュール１の搭載等を行うが、かかる構成に代えて、大型
のシート状体に複数個のＩＣモジュール１又はベアチッ
プ１３を搭載し、所定の部材を組み立てかつ一体化した
後に、型抜きを行って所定形状の情報記憶担体を取り出
すようにすることもできる。
体から下基体２及び上基体３を型抜きした後にＩＣモジ
ュール１の搭載等を行うが、かかる構成に代えて、大型
のシート状体に複数個のＩＣモジュール１又はベアチッ
プ１３を搭載し、所定の部材を組み立てかつ一体化した
後に、型抜きを行って所定形状の情報記憶担体を取り出
すようにすることもできる。
【００４０】
【００４１】その他、前記各実施例においては、カード
状の情報記憶担体を例にとって説明したが、本例の要旨
はこれに限定されるものではなく、例えばコイン状など
任意の形状の情報記憶担体の製造に応用することができ
る。
状の情報記憶担体を例にとって説明したが、本例の要旨
はこれに限定されるものではなく、例えばコイン状など
任意の形状の情報記憶担体の製造に応用することができ
る。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１乃至７に
記載の発明は、ベアチップの表面部分に、軟質保護材を
介して硬質保護材を配置したので、該部の剛性を高い値
に保持することができ、携帯時あるいは使用時に基体が
湾曲したとしても、ベアチップには過大な外力が作用せ
ず、ベアチップの破壊を防止できる。また、ベアチップ
に直接硬質保護材を当接するのではなく、軟質保護材を
介して硬質保護材を当接するので、端子部の断線等も防
止できる。さらに、基体と軟質保護材と硬質保護材とを
それぞれホットメルト接着剤を主剤とするシート状体を
もって形成したので、他の接着剤を介することなく、Ｉ
Ｃモジュールと下基体の接着、下基体と上基体の接着、
下基体と下カバーシートの接着、上基体と上カバーシー
トの接着を行うことができ、所要の情報記憶担体の製造
を容易かつ安価なものにすることができる。
記載の発明は、ベアチップの表面部分に、軟質保護材を
介して硬質保護材を配置したので、該部の剛性を高い値
に保持することができ、携帯時あるいは使用時に基体が
湾曲したとしても、ベアチップには過大な外力が作用せ
ず、ベアチップの破壊を防止できる。また、ベアチップ
に直接硬質保護材を当接するのではなく、軟質保護材を
介して硬質保護材を当接するので、端子部の断線等も防
止できる。さらに、基体と軟質保護材と硬質保護材とを
それぞれホットメルト接着剤を主剤とするシート状体を
もって形成したので、他の接着剤を介することなく、Ｉ
Ｃモジュールと下基体の接着、下基体と上基体の接着、
下基体と下カバーシートの接着、上基体と上カバーシー
トの接着を行うことができ、所要の情報記憶担体の製造
を容易かつ安価なものにすることができる。
【００４３】一方、請求項８乃至１２に記載の発明は、
所定の部材を組み立てた後に、これを一体化するだけで
所望の情報記憶担体を得ることができるので、ＩＣモジ
ュールと下基体と上基体とを組み立てた後に、透孔内に
封止樹脂を注入してベアチップを樹脂封止するという複
雑な工程を有する従来の方法に比べて、情報記憶担体の
製造をより簡単なものにすることができ、情報記憶担体
の製造コストを低減できる。
所定の部材を組み立てた後に、これを一体化するだけで
所望の情報記憶担体を得ることができるので、ＩＣモジ
ュールと下基体と上基体とを組み立てた後に、透孔内に
封止樹脂を注入してベアチップを樹脂封止するという複
雑な工程を有する従来の方法に比べて、情報記憶担体の
製造をより簡単なものにすることができ、情報記憶担体
の製造コストを低減できる。
【００４４】
【図１】第１実施例に係る情報記憶担体の分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】第１実施例に係る情報記憶担体の平面図であ
る。
る。
【図３】図２のＡ−Ａ部断面図である。
【図４】第２実施例に係る情報記憶担体の要部断面図で
ある。
ある。
【図５】第３実施例に係る情報記憶担体の要部断面図で
ある。
ある。
【図６】第４実施例に係る情報記憶担体の要部断面図で
ある。
ある。
【図７】従来例に係る情報記憶担体の要部断面図であ
る。
る。
１ ＩＣモデュール
２ 下基体
３ 上基体
４ 軟質保護材
５ 硬質保護材
６ 上カバーシート
７ 下カバーシート
１３ ベアチップ
３１ 樹脂封止用の透孔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−166396（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−338384（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−229293（ＪＰ，Ａ)
実開 平１−139580（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B42D 15/10 521
G06K 19/00
H01L 21/56
H01L 23/28
Claims (12)
- 【請求項１】 基体と、該基体内に配置されたベアチッ
プと、前記ベアチップの表面を覆う軟質保護材と、該軟
質保護材の表面を覆う硬質保護材とを有し、前記基体と
前記軟質保護材と前記硬質保護材とが、それぞれホット
メルト接着剤を主剤とし、硬化後の硬度が異なるシート
状体をもって形成されていることを特徴とする情報記憶
担体。 - 【請求項２】 請求項１に記載の情報記憶担体におい
て、前記ベアチップが単独で前記基体内に配置され、該
基体の表面に所望の回路パターンを形成すると共に、前
記ベアチップのパッド部と前記回路パターンとが電気的
に接続されていることを特徴とする情報記憶担体。 - 【請求項３】 請求項１に記載の情報記憶担体におい
て、前記ベアチップが所望の回路パターンを有する基板
上に取り付けられ、前記ベアチップのパッド部と前記回
路パターンとが電気的に接続されたＩＣモジュールを、
前記基体内に配置したことを特徴とする情報記憶担体。 - 【請求項４】 請求項１に記載の情報記憶担体におい
て、前記基体の硬度が、前記軟質保護材の硬度と前記硬
質保護材の硬度の中間値に調整されていることを特徴と
する情報記憶担体。 - 【請求項５】 請求項１に記載の情報記憶担体におい
て、前記基体及び軟質保護材並びに硬質保護材に添加さ
れているガラス繊維の添加量がそれぞれ異なることを特
徴とする情報記憶担体。 - 【請求項６】 請求項１に記載の情報記憶担体におい
て、前記基体の表面及び裏面に、それぞれ所望のデザイ
ン印刷がなされた上カバーシート及び下カバーシートが
被着されていることを特徴とする情報記憶担体。 - 【請求項７】 請求項１に記載の情報記憶担体におい
て、前記基体が、平板状の下基体と、前記ベアチップの
設定部と対応する位置に前記軟質保護材及び硬質保護材
を挿入するための透孔が開設された上基体とからなるこ
とを特徴とする情報記憶担体。 - 【請求項８】 ベアチップを作製する工程と、ホットメ
ルト接着剤を主剤とし、硬化後の硬度が調整されたシー
ト状体より下基体のもとになる第１のシート 状体、上基
体のもとになる第２のシート状体、軟質保護材並びに硬
質保護材を夫々作製する工程と、前記第１のシート状体
に所望の回路パターンを形成する工程と、該第１のシー
ト状体の所定位置に前記ベアチップを載置する工程と、
前記ベアチップのパッド部と前記回路パターンとを電気
的に接続する工程と、前記第１のシート状体のベアチッ
プ載置面に前記第２のシート状体を重ねあわせ、前記ベ
アチップを前記透孔内に配置する工程と、前記透孔内に
前記軟質保護材を収納する工程と、該軟質保護材上に前
記硬質保護材を重ねあわせる工程と、これらの組立体を
一体化する工程とを含むことを特徴とする情報記憶担体
の製造方法。 - 【請求項９】 ベアチップが実装されたＩＣモジュール
を作製する工程と、ホットメルト接着剤を主剤とし、硬
化後の硬度が調整されたシート状体より下基体のもとに
なる第１のシート状体、上基体のもとになる第２のシー
ト状体、軟質保護材並びに硬質保護材を夫々作製する工
程と、前記第１のシート状体の所定位置に前記ＩＣモジ
ュールを載置する工程と、前記第１のシート状体のＩＣ
モジュール載置面に前記第２のシート状体を重ねあわ
せ、前記ベアチップを前記透孔内に配置する工程と、前
記透孔内に前記軟質保護材を収納する工程と、該軟質保
護材上に前記硬質保護材を重ねあわせる工程と、これら
の組立体を一体化する工程とを含むことを特徴とする情
報記憶担体の製造方法。 - 【請求項１０】 請求項８又は９に記載の情報記憶担体
の製造方法において、前記第１のシート状体、第２のシ
ート状体、軟質保護材並びに硬質保護材のうちの少なく
とも１つを、印刷により作製することを特徴とする情報
記憶担体の製造方法。 - 【請求項１１】 請求項８又は９に記載の情報記憶担体
の製造方法において、必要に応じて所定量のガラス繊維
が混入された反応型ホットメルト接着剤をシリコン板上
に溶射して一定厚さのシート状体を作製し、剥離後、必
要に応じて型抜きを行い、所定形状の第１のシート状
体、第２のシート状体、軟質保護材又は硬質保護材を作
製することを特徴とする情報記憶担体の製造方法。 - 【請求項１２】 請求項８又は９に記載の情報記憶担体
の製造方法において、前記第１のシート状体及び第２の
シート状体を、型抜きにより複数個の下基体又は上基体
を取り出せる大きさに作製し、該大型の第１のシート状
体にベアチッ プ又はＩＣモジュールを載置した後、当該
第１のシート状体に前記第２のシート状体を重ねあわ
せ、該第２のシート状体に開設された前記透孔内に前記
軟質保護材と前記硬質保護材とを順次収納し、これら各
部材の組立体を一体化後、型抜きによって所望形状の情
報記憶担体を得ることを特徴とする情報記憶担体の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26266694A JP3505238B2 (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 情報記憶担体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26266694A JP3505238B2 (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 情報記憶担体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08118862A JPH08118862A (ja) | 1996-05-14 |
| JP3505238B2 true JP3505238B2 (ja) | 2004-03-08 |
Family
ID=17378928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26266694A Expired - Fee Related JP3505238B2 (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 情報記憶担体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3505238B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3769332B2 (ja) * | 1996-09-13 | 2006-04-26 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカードの製造方法 |
| FR2769109B1 (fr) * | 1997-09-26 | 1999-11-19 | Gemplus Sca | Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication |
| JP4508301B2 (ja) * | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ｉｃカード |
| JP2000137786A (ja) * | 1998-11-04 | 2000-05-16 | Konica Corp | 受像層付きカード、その製造装置及びその製造方法 |
| JP2001307049A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア |
| JP2005031721A (ja) | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
-
1994
- 1994-10-26 JP JP26266694A patent/JP3505238B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08118862A (ja) | 1996-05-14 |
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