JP3499688B2 - 化合物系超電導線の拡散防止層用材 - Google Patents
化合物系超電導線の拡散防止層用材Info
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
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- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、化合物系超電導線
において低融点金属の拡散を防止する層となる、Ｔａま
たはＴａ基合金からなる拡散防止層用材に関する。
において低融点金属の拡散を防止する層となる、Ｔａま
たはＴａ基合金からなる拡散防止層用材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、化合物系超電導線の製造にお
いては、たとえばＣｕマトリックス中にＮｂ線およびＳ
ｎ線を挿入してなる超電導複合材と、たとえばＣｕから
なる安定化剤とを複合組立したのち、断面減少加工（い
わゆる線引き加工）し、ついで熱処理を施して低融点金
属であるＳｎを拡散させて超電導化合物をえている。
いては、たとえばＣｕマトリックス中にＮｂ線およびＳ
ｎ線を挿入してなる超電導複合材と、たとえばＣｕから
なる安定化剤とを複合組立したのち、断面減少加工（い
わゆる線引き加工）し、ついで熱処理を施して低融点金
属であるＳｎを拡散させて超電導化合物をえている。
【０００３】この熱拡散により、低融点金属が安定化材
内にまで達して安定化材を汚染し、安定化材の電気伝導
性および熱的伝導性が低下し、超電導コイルの働きが不
安定になるという影響を及ぼしてしまうおそれがある。
そこで、前記超電導複合材と安定化材とのあいだにＴａ
またはＴａ基合金からなる拡散防止層を設けることが行
なわれている。
内にまで達して安定化材を汚染し、安定化材の電気伝導
性および熱的伝導性が低下し、超電導コイルの働きが不
安定になるという影響を及ぼしてしまうおそれがある。
そこで、前記超電導複合材と安定化材とのあいだにＴａ
またはＴａ基合金からなる拡散防止層を設けることが行
なわれている。
【０００４】しかし、多くのばあい、線引き加工後の超
電導線の直径は１ｍｍ以下であり、内部に組み込まれて
いる拡散防止層であるＴａまたはＴａ基合金層の厚さは
その１／１００以下となる。そのため、線引き加工の
際、該ＴａまたはＴａ基合金層が厚さ方向に波打ちなど
の肌荒れを起こして形状が変化し、ばあいによってはＴ
ａもしくはＴａ基合金層および／または超電導線そのも
のが破断してしまうということもある。
電導線の直径は１ｍｍ以下であり、内部に組み込まれて
いる拡散防止層であるＴａまたはＴａ基合金層の厚さは
その１／１００以下となる。そのため、線引き加工の
際、該ＴａまたはＴａ基合金層が厚さ方向に波打ちなど
の肌荒れを起こして形状が変化し、ばあいによってはＴ
ａもしくはＴａ基合金層および／または超電導線そのも
のが破断してしまうということもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上の問題点に鑑み、
本発明の目的は、超電導線の製造工程における線引き加
工の際に、拡散防止層であるＴａまたはＴａ基合金層の
波打ちや肌荒れ現象を起こさず、かつ該ＴａもしくはＴ
ａ基合金層および／または超電導線そのものの破断を起
こさないことを特徴とするＴａもしくはＴａ基合金から
なる拡散防止層用材を提供することにある。
本発明の目的は、超電導線の製造工程における線引き加
工の際に、拡散防止層であるＴａまたはＴａ基合金層の
波打ちや肌荒れ現象を起こさず、かつ該ＴａもしくはＴ
ａ基合金層および／または超電導線そのものの破断を起
こさないことを特徴とするＴａもしくはＴａ基合金から
なる拡散防止層用材を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、化合物系超電
導線に含まれる低融点金属が熱処理などにより安定化材
に拡散することを防止するために複合組立時に組み込む
ＴａまたはＴａ基合金からなる拡散防止層用材であっ
て、該防止層用材の厚さをｄ、厚さ方向における結晶粒
の個数をｎ、結晶粒の平均粒径をＲとしたばあいにｎＲ
≦ｄ（ただし、ｎ≧１０）が成り立つ化合物系超電導線
の拡散防止層用材に関する。
導線に含まれる低融点金属が熱処理などにより安定化材
に拡散することを防止するために複合組立時に組み込む
ＴａまたはＴａ基合金からなる拡散防止層用材であっ
て、該防止層用材の厚さをｄ、厚さ方向における結晶粒
の個数をｎ、結晶粒の平均粒径をＲとしたばあいにｎＲ
≦ｄ（ただし、ｎ≧１０）が成り立つ化合物系超電導線
の拡散防止層用材に関する。
【０００７】結晶粒の平均粒径Ｒが３０μｍ以下である
のが好ましい。
のが好ましい。
【０００８】また、化合物系超電導線がＮｂ3Ｓｎ超電
導線であるのが好ましく、さらに化合物超電導線がＳｎ
またはＳｎ基合金の周囲にＮｂまたはＮｂ基合金からな
るフィラメントを配置してなるＮｂ3Ｓｎ超電導線であ
るのが好ましい。
導線であるのが好ましく、さらに化合物超電導線がＳｎ
またはＳｎ基合金の周囲にＮｂまたはＮｂ基合金からな
るフィラメントを配置してなるＮｂ3Ｓｎ超電導線であ
るのが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】超電導線を作製する際に線引き加
工によってＴａまたはＴａ基合金からなる拡散防止層が
波打ちなどの肌荒れを起こす原因としては、各々のＴａ
結晶粒の結晶方位が異なることがあげられる。一般的
に、金属材料はその材料に特定の結晶構造を有してお
り、加工（応力）を加えたときにはその構造に特有の変
形をする。金属の変形は転位という線状欠陥を介して行
なわれ、その転位が特定の結晶面を「すべる」ことによ
り変形が進行する。
工によってＴａまたはＴａ基合金からなる拡散防止層が
波打ちなどの肌荒れを起こす原因としては、各々のＴａ
結晶粒の結晶方位が異なることがあげられる。一般的
に、金属材料はその材料に特定の結晶構造を有してお
り、加工（応力）を加えたときにはその構造に特有の変
形をする。金属の変形は転位という線状欠陥を介して行
なわれ、その転位が特定の結晶面を「すべる」ことによ
り変形が進行する。
【００１０】Ｔａは体心立方構造を有しており、そのす
べり面は｛１１０｝であり、すべり方向は＜１１１＞で
ある。また、単純に材料を引っ張ったばあいにはその４
５°方向に最大分解せん断応力が作用し、その方向にす
べり面およびすべり方向の一致する結晶粒が一番大きな
変形を起こす。その他の方向を有する結晶粒はそれより
も小さな変形を起こす。したがって、その変形度の差が
材料表面の波打ちとして観察されることになる。
べり面は｛１１０｝であり、すべり方向は＜１１１＞で
ある。また、単純に材料を引っ張ったばあいにはその４
５°方向に最大分解せん断応力が作用し、その方向にす
べり面およびすべり方向の一致する結晶粒が一番大きな
変形を起こす。その他の方向を有する結晶粒はそれより
も小さな変形を起こす。したがって、その変形度の差が
材料表面の波打ちとして観察されることになる。
【００１１】そこで本発明者らはＴａまたはＴａ基合金
からなる拡散防止層の肌荒れと該ＴａまたはＴａ基合金
の結晶粒とのあいだの相関関係に着目し、拡散防止層用
材の厚さ方向に粒径の小さな結晶粒が多数存在すればよ
いとの知見をえ、本発明を完成するに至った。
からなる拡散防止層の肌荒れと該ＴａまたはＴａ基合金
の結晶粒とのあいだの相関関係に着目し、拡散防止層用
材の厚さ方向に粒径の小さな結晶粒が多数存在すればよ
いとの知見をえ、本発明を完成するに至った。
【００１２】たとえば、０．３ｍｍ厚さを有するＴａか
らなる拡散防止層用材のばあい、厚さ方向におけるＴａ
結晶粒の数を１０個以上、Ｔａの結晶粒の平均粒径を３
０μｍ以下にし、またはビッカース硬度を９０以上にす
ることにより、線引き加工後のＴａ層の肌荒れを防ぐこ
とができるのがわかった。他の厚さのばあいも、少なく
とも結晶粒が厚さ方向に１０個以上存在していればよい
ことがわかった。
らなる拡散防止層用材のばあい、厚さ方向におけるＴａ
結晶粒の数を１０個以上、Ｔａの結晶粒の平均粒径を３
０μｍ以下にし、またはビッカース硬度を９０以上にす
ることにより、線引き加工後のＴａ層の肌荒れを防ぐこ
とができるのがわかった。他の厚さのばあいも、少なく
とも結晶粒が厚さ方向に１０個以上存在していればよい
ことがわかった。
【００１３】結晶粒の平均粒径が小さく、かつ拡散防止
層の厚さ方向に結晶粒が多数存在すると、線引き加工時
に結晶粒子間のズレが起こり、かつ個々の結晶粒の伸び
が緩和される。したがって、拡散防止層の肌荒れが軽微
になるものと考えられる。
層の厚さ方向に結晶粒が多数存在すると、線引き加工時
に結晶粒子間のズレが起こり、かつ個々の結晶粒の伸び
が緩和される。したがって、拡散防止層の肌荒れが軽微
になるものと考えられる。
【００１４】すなわち、本発明の拡散防止層用材は、Ｔ
ａまたはＴａ基合金からなる拡散防止層用材の厚さを
ｄ、厚さ方向における結晶粒の個数をｎ、結晶粒の平均
粒径をＲとしたばあいにはｎＲ≦ｄ（ただし、ｎ≧１
０）が成り立つものであればよく、線引き加工によるＴ
ａ表面の波打ちおよび破断を防止するために、またＴａ
拡散防止層内に多数のＮｂ線を集積させる目的から、Ｒ
≦３０μｍ、ｄ＝０．１〜０．５ｍｍであるのが好まし
く、さらに、結晶粒が小さくなることによる伸びの低減
を抑えるためにＲ＝１０〜２０μｍ、ｄ＝０．２〜０．
３ｍｍであるのがとくに好ましい。また、結晶粒の個数
については線引き時のＴａの波打ちを防止するために、
結晶粒の平均粒径（Ｒ）および拡散防止層用材の厚さ
（ｄ）との関係からｎ≧１０であるが、波打ちにともな
う破断現象を防止するためにｎ≧１５であるのがとくに
好ましい。
ａまたはＴａ基合金からなる拡散防止層用材の厚さを
ｄ、厚さ方向における結晶粒の個数をｎ、結晶粒の平均
粒径をＲとしたばあいにはｎＲ≦ｄ（ただし、ｎ≧１
０）が成り立つものであればよく、線引き加工によるＴ
ａ表面の波打ちおよび破断を防止するために、またＴａ
拡散防止層内に多数のＮｂ線を集積させる目的から、Ｒ
≦３０μｍ、ｄ＝０．１〜０．５ｍｍであるのが好まし
く、さらに、結晶粒が小さくなることによる伸びの低減
を抑えるためにＲ＝１０〜２０μｍ、ｄ＝０．２〜０．
３ｍｍであるのがとくに好ましい。また、結晶粒の個数
については線引き時のＴａの波打ちを防止するために、
結晶粒の平均粒径（Ｒ）および拡散防止層用材の厚さ
（ｄ）との関係からｎ≧１０であるが、波打ちにともな
う破断現象を防止するためにｎ≧１５であるのがとくに
好ましい。
【００１５】また、本発明の拡散防止層用材は、同様の
理由から９０以上のビッカース硬度を有し、伸びの低減
を防止するために９０〜１３０のビッカース硬度を有す
るのが好ましい。とくに好ましくは、ｎＲ≦ｄ（ｎ≧１
５）を満たし、かつビッカース硬度が９０以上であるの
がよい。
理由から９０以上のビッカース硬度を有し、伸びの低減
を防止するために９０〜１３０のビッカース硬度を有す
るのが好ましい。とくに好ましくは、ｎＲ≦ｄ（ｎ≧１
５）を満たし、かつビッカース硬度が９０以上であるの
がよい。
【００１６】なお、ビッカース硬度とはダイアモンド圧
痕を材料にあてて、材料の変形程度を圧痕のくぼみの大
きさから評価するものであり、一般に、材料の結晶粒径
が小さいほど、硬度は大きくなる。
痕を材料にあてて、材料の変形程度を圧痕のくぼみの大
きさから評価するものであり、一般に、材料の結晶粒径
が小さいほど、硬度は大きくなる。
【００１７】前記関係式を満たす拡散防止層用材は、そ
の作製工程におけるＴａまたはＴａ基合金のインゴット
の加工条件、とくに冷間圧延時の圧下率、中間および最
終焼鈍温度を操作することによってうることができる。
の作製工程におけるＴａまたはＴａ基合金のインゴット
の加工条件、とくに冷間圧延時の圧下率、中間および最
終焼鈍温度を操作することによってうることができる。
【００１８】本発明の拡散防止層用材の製造方法として
は、ＴａまたはＴａ基合金から電子ビーム溶解法により
径が１５０ｍｍのインゴットを作製したのちに、冷間鍛
造により厚さ３０ｍｍのスラブとし、ついで冷間圧延お
よび焼鈍工程で厚さ４〜６ｍｍの板材にし、１１００〜
１２００℃の温度範囲で１時間の焼鈍を行なう。つぎ
に、中間焼鈍をいれずに圧下率９０％以上の冷間圧延を
行ない、９００〜１１００℃の温度範囲で２時間の最終
焼鈍を行なう。この材料をブレーキプレスにより管状に
加工して、本発明の拡散防止層用材をうる。
は、ＴａまたはＴａ基合金から電子ビーム溶解法により
径が１５０ｍｍのインゴットを作製したのちに、冷間鍛
造により厚さ３０ｍｍのスラブとし、ついで冷間圧延お
よび焼鈍工程で厚さ４〜６ｍｍの板材にし、１１００〜
１２００℃の温度範囲で１時間の焼鈍を行なう。つぎ
に、中間焼鈍をいれずに圧下率９０％以上の冷間圧延を
行ない、９００〜１１００℃の温度範囲で２時間の最終
焼鈍を行なう。この材料をブレーキプレスにより管状に
加工して、本発明の拡散防止層用材をうる。
【００１９】本発明の拡散防止層用材の寸法としては工
業的観点で超電導線の引抜加工を容易にするという点か
ら外径６５ｍｍ以下、内径５７ｍｍ以下であればよく、
さらにＴａの加工伸び特性を安定維持するという点から
外径４０ｍｍ以下、内径３５ｍｍ以下であればよい。
業的観点で超電導線の引抜加工を容易にするという点か
ら外径６５ｍｍ以下、内径５７ｍｍ以下であればよく、
さらにＴａの加工伸び特性を安定維持するという点から
外径４０ｍｍ以下、内径３５ｍｍ以下であればよい。
【００２０】本発明の拡散防止層用材は、たとえばＮｂ
3Ｓｎ、Ｎｂ3ＡｌまたはＶ3Ｓｉなどの化合物系超電導
線において、図１に示すように、従来と同じ方法で用い
ることができる。すなわち、図１に示す化合物系超電導
線において本発明の拡散防止層用材を用いる際に、超電
導複合材１はＮｂ、ＳｎおよびＣｕから、少なくともＮ
ｂおよびＡｌから、または少なくともＶおよびＳｉから
なってよいが、とくにＳｎが漏洩しやすいという点から
Ｎｂ、ＳｎおよびＣｕからなるのが好ましい。すなわち
本発明の拡散防止層用材はＮｂ3Ｓｎ超電導線に用いる
のが好ましい。
3Ｓｎ、Ｎｂ3ＡｌまたはＶ3Ｓｉなどの化合物系超電導
線において、図１に示すように、従来と同じ方法で用い
ることができる。すなわち、図１に示す化合物系超電導
線において本発明の拡散防止層用材を用いる際に、超電
導複合材１はＮｂ、ＳｎおよびＣｕから、少なくともＮ
ｂおよびＡｌから、または少なくともＶおよびＳｉから
なってよいが、とくにＳｎが漏洩しやすいという点から
Ｎｂ、ＳｎおよびＣｕからなるのが好ましい。すなわち
本発明の拡散防止層用材はＮｂ3Ｓｎ超電導線に用いる
のが好ましい。
【００２１】さらに、本発明の拡散防止層用材をＮｂ3
Ｓｎ超電導線に用いるばあい、たとえば図４に示すよう
に、超電導複合材は、Ｃｕマトリックス中でＳｎまたは
Ｓｎ基合金の周囲にＮｂまたはＮｂ基合金からなるフィ
ラメントを配置してなるばあいと、図５に示すようにＣ
ｕおよびＳｎからなるブロンズマトリックス中にＮｂま
たはＮｂ基合金からなるフィラメントを配置してなるば
あいなどが考えられるが、超電導複合材中に含まれるＳ
ｎの割合が多く、漏洩Ｓｎ量が多くなるという点から、
図４に示すＣｕマトリックス中にＳｎまたはＳｎ基合金
の周囲にＮｂまたはＮｂ基合金からなるフィラメントを
配置してなるのが好ましい。
Ｓｎ超電導線に用いるばあい、たとえば図４に示すよう
に、超電導複合材は、Ｃｕマトリックス中でＳｎまたは
Ｓｎ基合金の周囲にＮｂまたはＮｂ基合金からなるフィ
ラメントを配置してなるばあいと、図５に示すようにＣ
ｕおよびＳｎからなるブロンズマトリックス中にＮｂま
たはＮｂ基合金からなるフィラメントを配置してなるば
あいなどが考えられるが、超電導複合材中に含まれるＳ
ｎの割合が多く、漏洩Ｓｎ量が多くなるという点から、
図４に示すＣｕマトリックス中にＳｎまたはＳｎ基合金
の周囲にＮｂまたはＮｂ基合金からなるフィラメントを
配置してなるのが好ましい。
【００２２】
【実施例】以下に、本発明を、実施例を用いて説明する
がこれらのみに限定されない。
がこれらのみに限定されない。
【００２３】実施例１
電子ビーム溶解炉により製造した径が１５０ｍｍのＴａ
インゴットを冷間鍛造により厚さ３０ｍｍのスラブと
し、１０５０℃で１時間の中間焼鈍をし、さらに冷間圧
延および焼鈍工程で厚さ４ｍｍの板材とし、１１００℃
で１時間の焼鈍を行なった。つぎに、中間焼鈍をいれず
に圧下率９２．５％の冷間圧延を行ない厚さ０．３ｍｍ
の板材をえ、１０００℃で２時間、真空中で焼鈍を行な
った。さらにこの材料をブレーキプレスにより管状に加
工し、外径２５ｍｍ、内径２２ｍｍの拡散防止層用材１
〜１０をえた。
インゴットを冷間鍛造により厚さ３０ｍｍのスラブと
し、１０５０℃で１時間の中間焼鈍をし、さらに冷間圧
延および焼鈍工程で厚さ４ｍｍの板材とし、１１００℃
で１時間の焼鈍を行なった。つぎに、中間焼鈍をいれず
に圧下率９２．５％の冷間圧延を行ない厚さ０．３ｍｍ
の板材をえ、１０００℃で２時間、真空中で焼鈍を行な
った。さらにこの材料をブレーキプレスにより管状に加
工し、外径２５ｍｍ、内径２２ｍｍの拡散防止層用材１
〜１０をえた。
【００２４】拡散防止層用材１〜１０の結晶粒の平均粒
径はＴａ板材の厚さ方向の断面を研磨後、２０％ＨＮＯ
3−２０％ＨＦ−５０％Ｈ2ＳＯ4−１０％Ｈ2Ｏ溶液をエ
ッチング液として組織を現出させ、光学顕微鏡により４
５０倍に拡大して平均粒径および厚さ方向の結晶粒の個
数を測定した。結果を表１に示す。
径はＴａ板材の厚さ方向の断面を研磨後、２０％ＨＮＯ
3−２０％ＨＦ−５０％Ｈ2ＳＯ4−１０％Ｈ2Ｏ溶液をエ
ッチング液として組織を現出させ、光学顕微鏡により４
５０倍に拡大して平均粒径および厚さ方向の結晶粒の個
数を測定した。結果を表１に示す。
【００２５】拡散防止層用材１〜１０のビッカース硬度
はＴａ板材の厚さ方向の断面を研磨後、松沢精機（株）
製の装置を使用し、研磨断面にビッカース圧痕を荷重５
００ｇ、保持時間１５秒で付加して測定した。結果を表
１に示す。
はＴａ板材の厚さ方向の断面を研磨後、松沢精機（株）
製の装置を使用し、研磨断面にビッカース圧痕を荷重５
００ｇ、保持時間１５秒で付加して測定した。結果を表
１に示す。
【００２６】また、拡散防止層用材１〜１０の降伏強
さ、引張強さおよび伸びはＴａ板材の圧延方向に標点間
距離２５ｍｍ、幅６．２５ｍｍの引張試験片を採取し、
インストロン型引張試験機を使用して、引張速度５ｍｍ
／ｍｉｎで測定した。降伏強さおよび引張強さは試験片
の断面および引張荷重チャートから、また、伸びは標点
間距離の変化から計算して求めた。
さ、引張強さおよび伸びはＴａ板材の圧延方向に標点間
距離２５ｍｍ、幅６．２５ｍｍの引張試験片を採取し、
インストロン型引張試験機を使用して、引張速度５ｍｍ
／ｍｉｎで測定した。降伏強さおよび引張強さは試験片
の断面および引張荷重チャートから、また、伸びは標点
間距離の変化から計算して求めた。
【００２７】比較例１
中間焼鈍を１１００℃で２時間行なった以外実施例１と
同様にして拡散防止層用材１１〜１９をえた。また、前
記拡散防止層用材１〜１０と同様にして、結晶粒の平均
粒径、厚さ方向における結晶粒の個数、ビッカース硬
度、降伏強さ、引張強さおよび伸びを測定した。結果を
表１に示す。
同様にして拡散防止層用材１１〜１９をえた。また、前
記拡散防止層用材１〜１０と同様にして、結晶粒の平均
粒径、厚さ方向における結晶粒の個数、ビッカース硬
度、降伏強さ、引張強さおよび伸びを測定した。結果を
表１に示す。
【００２８】実施例２
本発明のＴａ拡散防止層用材を含む超電導線を線引き加
工した際のＴａ層の肌荒れを評価するために、図４に示
すようにＣｕマトリックス９中にＳｎ線１０およびＮｂ
線８を挿入してなる超電導複合材であって直径７．３ｍ
ｍのものを７本、前記拡散防止層用材１〜１９、および
外径４０ｍｍ、内径２５ｍｍのＣｕからなる安定化材を
図２のように複合組立てした。
工した際のＴａ層の肌荒れを評価するために、図４に示
すようにＣｕマトリックス９中にＳｎ線１０およびＮｂ
線８を挿入してなる超電導複合材であって直径７．３ｍ
ｍのものを７本、前記拡散防止層用材１〜１９、および
外径４０ｍｍ、内径２５ｍｍのＣｕからなる安定化材を
図２のように複合組立てした。
【００２９】ついで、組立てた超電導線を線引き加工
し、直径０．７ｍｍの図１に示すような超電導線の母材
をえた。通常、この母材に６００℃〜７５０℃の温度で
５０時間以上の熱処理を施すことにより、超電導線をう
ることができる。
し、直径０．７ｍｍの図１に示すような超電導線の母材
をえた。通常、この母材に６００℃〜７５０℃の温度で
５０時間以上の熱処理を施すことにより、超電導線をう
ることができる。
【００３０】ここで、肉眼によって母材中のＴａ層の形
状を評価した。Ｔａ層の破断が著しいばあいを１、Ｔａ
層が一部破断したばあいを２、破断はしていないが波打
ちが大きいばあいを３、波打ちの程度が軽いばあいを
４、波打ちがないばあいを５として評価した。結果を表
１に示す。
状を評価した。Ｔａ層の破断が著しいばあいを１、Ｔａ
層が一部破断したばあいを２、破断はしていないが波打
ちが大きいばあいを３、波打ちの程度が軽いばあいを
４、波打ちがないばあいを５として評価した。結果を表
１に示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】さらに、前記結晶粒の平均粒径とビッカー
ス硬度には比例関係があり、結晶粒の平均粒径を小さく
し、かつビッカース硬度を高めることによって拡散防止
層であるＴａ層の肌荒れを少なくすることができる。
ス硬度には比例関係があり、結晶粒の平均粒径を小さく
し、かつビッカース硬度を高めることによって拡散防止
層であるＴａ層の肌荒れを少なくすることができる。
【００３３】なお、本実施例では、Ｔａを用いて本発明
の拡散防止層用材を作製したばあいについてのみ説明し
たが、Ｔａ基合金または、ＴａもしくはＴａ基合金を含
むクラッド材からなる拡散防止材を用いたばあいにも同
様の効果をえられる。
の拡散防止層用材を作製したばあいについてのみ説明し
たが、Ｔａ基合金または、ＴａもしくはＴａ基合金を含
むクラッド材からなる拡散防止材を用いたばあいにも同
様の効果をえられる。
【００３４】また、本実施例ではＮｂ3Ｓｎ化合物系超
電導線について述べたが、Ｎｂ3ＡｌまたはＶ3Ｓｉ化合
物系超電導線のばあいにも同様の効果をえられる。
電導線について述べたが、Ｎｂ3ＡｌまたはＶ3Ｓｉ化合
物系超電導線のばあいにも同様の効果をえられる。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、化合物系超電導線の線
引き加工において、その表面が肌荒れを起こして形状の
欠陥を起こしにくい拡散防止層用材をうることができ
る。
引き加工において、その表面が肌荒れを起こして形状の
欠陥を起こしにくい拡散防止層用材をうることができ
る。
【図１】 本発明の拡散防止層用材を用いた超電導線の
母材の横断面図である。
母材の横断面図である。
【図２】 本発明の拡散防止層用材を用いて組立てた、
線引き加工前の超電導線の横断面図である。
線引き加工前の超電導線の横断面図である。
【図３】 従来の拡散防止層用材を用いた超電導線の母
材の横断面図である。
材の横断面図である。
【図４】 超電導複合材の一例の横断面図である。
【図５】 超電導複合材の一例の横断面図である。
１ 線引加工後の超電導複合材、２ 線引加工後の拡散
防止層用材、３ 線引加工後の安定化材、４ 超電導複
合材、５ 拡散防止層用材、６ 安定化材、７ 肌荒れ
を起こした拡散防止層用材、８ ＮｂまたはＮｂ基合
金、９ ＣｕまたはＣｕ基合金、１０ ＳｎまたはＳｎ
基合金、１１ ＣｕおよびＳｎからなるブロンズ。
防止層用材、３ 線引加工後の安定化材、４ 超電導複
合材、５ 拡散防止層用材、６ 安定化材、７ 肌荒れ
を起こした拡散防止層用材、８ ＮｂまたはＮｂ基合
金、９ ＣｕまたはＣｕ基合金、１０ ＳｎまたはＳｎ
基合金、１１ ＣｕおよびＳｎからなるブロンズ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 佐々木 雅啓
神奈川県相模原市大山町１番30号 日本
金属工業株式会社内
(72)発明者 浅野 昌樹
神奈川県相模原市大山町１番30号 日本
金属工業株式会社内
(56)参考文献 特開 昭62−177809（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−290651（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−204826（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 12/00 - 13/00
Claims (4)
- 【請求項１】 化合物系超電導線に含まれる低融点金属
が熱処理などにより安定化材に拡散することを防止する
ために複合組立時に組み込むＴａまたはＴａ基合金から
なる拡散防止層用材であって、該拡散防止層用材の厚さ
をｄ、厚さ方向における結晶粒の個数をｎ、結晶粒の平
均粒径をＲとしたばあいにｎＲ≦ｄ（ただし、ｎ≧１
０）が成り立つ化合物系超電導線の拡散防止層用材。 - 【請求項２】 結晶粒の平均粒径Ｒが３０μｍ以下であ
る請求項１記載の拡散防止層用材。 - 【請求項３】 化合物系超電導線がＮｂ3Ｓｎ化合物系
超電導線である請求項１または２記載の拡散防止層用
材。 - 【請求項４】 化合物系超電導線が、ＳｎまたはＳｎ基
合金の周囲にＮｂまたはＮｂ基合金からなるフィラメン
トを配置してなる複合材から作製されるＮｂ3Ｓｎ化合
物系超電導線である請求項３記載の拡散防止層用材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22682896A JP3499688B2 (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 化合物系超電導線の拡散防止層用材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22682896A JP3499688B2 (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 化合物系超電導線の拡散防止層用材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1069823A JPH1069823A (ja) | 1998-03-10 |
| JP3499688B2 true JP3499688B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=16851223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22682896A Expired - Fee Related JP3499688B2 (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 化合物系超電導線の拡散防止層用材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3499688B2 (ja) |
-
1996
- 1996-08-28 JP JP22682896A patent/JP3499688B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1069823A (ja) | 1998-03-10 |
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