JP3488497B2 - 放射線コンピュータ断層撮影装置 - Google Patents
放射線コンピュータ断層撮影装置Info
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- JP3488497B2 JP3488497B2 JP35117293A JP35117293A JP3488497B2 JP 3488497 B2 JP3488497 B2 JP 3488497B2 JP 35117293 A JP35117293 A JP 35117293A JP 35117293 A JP35117293 A JP 35117293A JP 3488497 B2 JP3488497 B2 JP 3488497B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放射線コンピュータ断
層撮影装置（以下、「放射線ＣＴ装置」と称する。）に
係り、特に任意の厚さのスライス厚の画像が得られる放
射線ＣＴ装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来の放射線ＣＴ装置の一つであるＸ線
ＣＴ装置では、ＣＴ画像のスライス厚は例えば、１，
２，５，１０ｍｍ等のように装置によって予め用意され
ているスライス厚から選択するようにしている。スライ
ス厚は診断法やスキャン部位によって医師により最適な
厚さのものが選択され、ＣＴスキャンが行われる。しか
しながら、このようなＸ線ＣＴ装置では、同じスライス
位置で異なるスライス厚の画像を得る場合には、同一位
置で複数回のＣＴスキャンを行う必要があった。また、
上述した予め用意されている厚さ以外の任意の厚さのス
ライス厚の画像を得ることはできなかった。 【０００３】そこで、１回のスキャンで同一スライス位
置における異なるスライス厚の断層像を得たり、任意の
厚さのスライス厚の断層像を得るためには複数の薄いス
ライス厚の断層像の画像データを適宜加算することによ
り、厚いスライス厚の画像を作成する方法が用いられて
いる。例えば、図４の（ａ）に示すように５枚の薄いス
ライス厚の断層像Ｑ1 〜Ｑ5 を加算して、図４の（ｂ）
に示すように厚いスライス厚の断層像Ｑを作成するよう
にしている。この場合、薄いスライス厚で明確にならな
い器官Ｍが厚いスライス厚の断層像とすることで、器官
Ｍが明確になり、より適確な診断が行うことが可能とな
る。 【０００４】ところで、薄いスライス厚の断層像の画像
データの加算により厚いスライス厚の断層像を得る場合
には、加算枚数及び適当な重み付け値を指定するように
していた。また、作成した断層像のスライス厚は最初と
最後の断層像のスライス位置とスライス厚より次式によ
り算出するようにしている。 【０００５】 Ｄ＝（Ｄa ／２＋Ｄb ／２）＋（Ｓb −Ｓa ）…（１） ここで、Ｄは作成された断層像のスライス厚、Ｄa 及び
Ｓa は最初の断層像のスライス厚及びスライス位置を、
Ｄb 及びＳb は最後の断層像のスライス厚及びスライス
位置を示している。 【０００６】また、ヘリカルスキャン等で収集された３
次元像作成用の薄いスライス厚の投影データを用いる方
法もある。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来の薄いス
ライス厚の断層像から厚いスライス厚の断層像を得るＸ
線ＣＴ装置では、次のような問題があった。すなわち、
（１）式からは診断の際医師が必要とするＣＴ画像のス
ライス厚の一般定義に基づくスライス厚が求められない
という問題があった。 【０００８】一般にスライス厚は、均一質の物体にＸ線
を曝射したときのＣＴ値の形状であるスライスプロフィ
ールに基づいて決められる。スライスプロフィールは装
置固有の形状をしており、スライス厚はこのスライスプ
ロフィールを示すＣＴ値の最大値の半値の部分の厚さを
いう。したがって、例えば、図５に示すようなスライス
プロフィールＳ1 〜Ｓ3 であれば、スライス厚は半値幅
の部分の厚さ Ｗ1 〜Ｗ3 となる。なお、図５において
横軸はスライス位置、縦軸は最大値に対するＣＴ値の割
合を示している。 【０００９】ここで、図６に示すように、Ｓ4 及びＳ5
で示したスライスプロフィールを有する断層像を単純に
加算すると、Ｓ6 で示すようなスライスプロフィールを
有する断層像となる。このとき、Ｓ4 及びＳ5 で示した
スライスプロフィールの半値幅Ｗ4 ，Ｗ5 及びスライス
位置を式（１）に代入してもＳ6 で示したスライスプロ
フィールの半値幅Ｗ6 とは一致しないという問題があっ
た。 【００１０】また、ヘリカルスキャンでデータを収集し
た場合には、寝台が常時移動しているため、厳密なスラ
イス厚がわからないため、式（１）ではスライス厚の計
算ができないという問題があった。 【００１１】そこで本発明は、オペレータが指定した位
置及びスライス厚の定義に基づいた任意の厚さのスライ
ス厚の断層像を得ることのできる放射線ＣＴ装置を提供
することを目的としている。また、ヘリカルスキャンに
よって得られた投影データからも同様に断層像を得るこ
とのできる放射線ＣＴ装置を提供することを目的として
いる。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明は、Ｘ線を曝射す
るＸ線源と被検体を透過したＸ線を検出する検出器とを
用いて投影データを収集する手段と、前記収集された投
影データに基づいて複数の断層像のデータを再構成する
手段と、前記再構成された複数の断層像のデータを記憶
する断層像記憶手段と、スライス厚に対応するスライス
プロフィールを複数記憶するスライスプロフィール記憶
手段と、オペレータにより指示されたスライス厚に対応
するスライスプロフィールに応じた重み付け値で前記再
構成された複数の断層像を重み付け加算する手段とを具
備する。 【００１３】 【００１４】 【００１５】 【００１６】 【作用】上記手段を講じた結果、次のような作用が生じ
る。薄いスライス厚の断層像を加算して作成された厚い
スライス厚の断層像のスライスプロフィールと初めから
厚いスライス厚の断層像を作成した場合の断層像のスラ
イスプロフィールとが一致すれば、２つの断層像は等価
となる。したがって、指定したスライス厚を有するスラ
イスプロフィールと作成される断層像のスライスプロフ
ィールとが一致するように画像データを加算すれば、作
成された断層像のスライス厚は一般のスライス厚の定義
に基づいたスライス厚となる。このため、医師の診断に
適した断層像を得ることが可能となる。 【００１７】また、作成される断層像のスライスプロフ
ィールを表示することにより、指定したスライスプロフ
ィールとの比較が可能となる。 【００１８】さらに、ヘリカルスキャンによって得られ
た投影データを用いて指定したスライスプロフィールと
なるように加算しても指定したスライス厚を有する断層
像を得ることができるとともに、３次元像作成用の投影
データを収集可能となる。 【００１９】 【実施例】図１は本発明の一実施例に係るＸ線ＣＴ装置
の構成を示すブロック図、図２は本装置におけるスライ
ス厚指定のフローチャート、図３はスライス厚指定によ
るプロフィールの例を示している。 【００２０】Ｘ線ＣＴ装置は、回転可能に支持された架
台１０と、被検者Ｐを載置する寝台１１と、架台１０に
固定されＸ線を曝射するＸ線管２０と、Ｘ線管２０から
曝射され被検者Ｐを透過したＸ線を検出する検出器３０
を備えている。また、Ｘ線管２０と検出器３０との間に
はＸ線量検出器３１及びＸ線コリメータ３２が配置され
ている。 【００２１】架台１０及び寝台１１は架台・寝台制御器
１２により制御されており、Ｘ線管２０はＸ線制御器２
１により制御されている。架台・寝台制御器１２及びＸ
線制御器２１は制御装置４０に接続され、操作卓４１を
介してオペレータの指令により制御が行われる。検出器
３０で検出された投影データ及びＸ線量検出器３１で検
出されたＸ線量データは、信号処理部５０を介してコン
ピュータ６０に接続されている。コンピュータ６０は制
御装置４０，記憶装置６１，モニタ６２が接続されてい
る。 【００２２】コンピュータ６０はスキャンにより収集さ
れた投影データ若しくは記憶装置６１に記憶された画像
データ等に基づいて操作卓４１を介して入力されたスラ
イス位置及びスライス厚を指定して断層像を再構成する
機能を有している。 【００２３】このように構成されたＸ線ＣＴ装置では、
図２に示すような手順で任意の厚さのスライス厚の断層
像の作成が行われる。なお、ここでは記憶装置６１に記
憶された薄いスライス厚の断層像の画像データから任意
のスライス厚の断層像を作成する場合について説明す
る。最初に、画像データがコンピュータ６０を介して記
憶装置６１から読み出される（ＳＴ１１）。次に診断に
必要なスライス位置と診断に適したスライス厚の値（以
下、「作成条件」と称する。）がオペレータにより入力
される（ＳＴ１２）。なお、入力された作成条件に対し
て許容範囲も同時に入力される。次にモニタ６２の画面
に上述したスライス厚を有する複数のスライスプロフィ
ールの形状が表示される。これらのスライスプロフィー
ルはスライス厚毎に複数のスライスプロフィールがコン
ピュータ６０内に記憶されている。表示されたスライス
プロフィールの中から診断に適したものがオペレータに
より指定され、指定スライスプロフィールが確定する
（ＳＴ１３）。ＳＴ１２において入力された作成条件に
適合し、かつＳＴ１３で指定された指定スライスプロフ
ィールを有する断層像が作成できるか否かが重み付け値
等を変化させることにより判断され、作成できる場合は
ＳＴ１５へ進み、作成できない場合はＳＴ２０へ進む
（ＳＴ１４）。なお、このとき上述した誤差が考慮され
る。ＳＴ１５では、指定スライスプロフィールと作成さ
れる断層像の作成スライスプロフィールがモニタ６２上
に重ねて表示され（ＳＴ１５）、ＳＴ１６へ進む。 【００２４】一方、ＳＴ２０では、上述した作成条件に
適合し、選択されたプロフィールに形状が最も近いプロ
フィールを有する断層像を得るための画像データの重み
付け値を変える加算条件が算出され、そのときのスライ
スプロフィールの形状及び作成条件がモニタ６２の画面
に表示され、ＳＴ２１に進む。ＳＴ２１ではモニタ６２
に表示された作成条件で表示してよいか否かがオペレー
タにより判断され、表示する場合にはＳＴ１６へ進み、
表示しない場合にはＳＴ１２へ戻る。 【００２５】ＳＴ１６では断層像を作成するか否かがオ
ペレータにより選択され、表示する場合はＳＴ１７へ進
み、表示しない場合は終了する。ＳＴ１７では重み付け
加算が行われ、断層像と、作成条件が表示される。ま
た、スライスプロフィールも同時に表示される。医師は
作成された断層像を作成条件、スライスプロフィールを
参照にして被検者の診断を行う。 【００２６】図３は加算される画像データに乗ずる重み
付け値を変化させて得られた断層像のスライスプロフィ
ールＳa ，Ｓb ，Ｓc ，Ｓd ，Ｓe を示しており、それ
ぞれＷa ，Ｗb ，Ｗc ，Ｗd ，Ｗe のスライス厚を有す
る断層像が得られる。 【００２７】上述したように本実施例のＸ線ＣＴ装置で
は、指定したスライスプロフィールと作成されるスライ
スプロフィールの比較を行う対話形式により作成条件の
入力及びスライスプロフィールの選択が行えるので、定
義に基づいたスライス厚の断層像を作成することが可能
である。また、同じ位置において複数のスライス厚の断
層像を必要とする場合でも、一回のＸ線曝射で済むので
被曝量が増えることがなく安全である。経験に頼ること
なく対話形式でスライス厚の指定を行えるのでオペレー
タの負担を軽減することが可能である。 【００２８】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではない。すなわち上記実施例では、収集された
薄いスライス厚の断層像のデータから所望のスライス厚
の断層像を加算するようにしているが、ヘリカルスキャ
ン等での投影データの加算結果から再構成して断層像を
作成するようにしてもよい。さらに、作成条件及びスラ
イス厚，スライスプロフィールを登録しておくことによ
り、大量の同一スライス厚の断層像を必要とする場合に
おいて、処理時間を短縮することが可能である。このほ
か本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能で
あるのは勿論である。 【００２９】 【発明の効果】本発明によれば、スライス厚を変えるた
びにスキャンをやり直す必要がないので検査の時間が短
縮され、放射線曝射量が減るため人体への影響を最小限
に抑えることが可能であるのはもちろん、指定したスラ
イスプロフィールとなるように画像データを加算するの
で、一般の定義にしたがった任意のスライス厚の画像が
得られる。また、ヘリカルスキャンにより３次元像用の
薄いスライス厚の画像と診断用の厚いスライス厚の断層
像が同時に得られる。
層撮影装置（以下、「放射線ＣＴ装置」と称する。）に
係り、特に任意の厚さのスライス厚の画像が得られる放
射線ＣＴ装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来の放射線ＣＴ装置の一つであるＸ線
ＣＴ装置では、ＣＴ画像のスライス厚は例えば、１，
２，５，１０ｍｍ等のように装置によって予め用意され
ているスライス厚から選択するようにしている。スライ
ス厚は診断法やスキャン部位によって医師により最適な
厚さのものが選択され、ＣＴスキャンが行われる。しか
しながら、このようなＸ線ＣＴ装置では、同じスライス
位置で異なるスライス厚の画像を得る場合には、同一位
置で複数回のＣＴスキャンを行う必要があった。また、
上述した予め用意されている厚さ以外の任意の厚さのス
ライス厚の画像を得ることはできなかった。 【０００３】そこで、１回のスキャンで同一スライス位
置における異なるスライス厚の断層像を得たり、任意の
厚さのスライス厚の断層像を得るためには複数の薄いス
ライス厚の断層像の画像データを適宜加算することによ
り、厚いスライス厚の画像を作成する方法が用いられて
いる。例えば、図４の（ａ）に示すように５枚の薄いス
ライス厚の断層像Ｑ1 〜Ｑ5 を加算して、図４の（ｂ）
に示すように厚いスライス厚の断層像Ｑを作成するよう
にしている。この場合、薄いスライス厚で明確にならな
い器官Ｍが厚いスライス厚の断層像とすることで、器官
Ｍが明確になり、より適確な診断が行うことが可能とな
る。 【０００４】ところで、薄いスライス厚の断層像の画像
データの加算により厚いスライス厚の断層像を得る場合
には、加算枚数及び適当な重み付け値を指定するように
していた。また、作成した断層像のスライス厚は最初と
最後の断層像のスライス位置とスライス厚より次式によ
り算出するようにしている。 【０００５】 Ｄ＝（Ｄa ／２＋Ｄb ／２）＋（Ｓb −Ｓa ）…（１） ここで、Ｄは作成された断層像のスライス厚、Ｄa 及び
Ｓa は最初の断層像のスライス厚及びスライス位置を、
Ｄb 及びＳb は最後の断層像のスライス厚及びスライス
位置を示している。 【０００６】また、ヘリカルスキャン等で収集された３
次元像作成用の薄いスライス厚の投影データを用いる方
法もある。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来の薄いス
ライス厚の断層像から厚いスライス厚の断層像を得るＸ
線ＣＴ装置では、次のような問題があった。すなわち、
（１）式からは診断の際医師が必要とするＣＴ画像のス
ライス厚の一般定義に基づくスライス厚が求められない
という問題があった。 【０００８】一般にスライス厚は、均一質の物体にＸ線
を曝射したときのＣＴ値の形状であるスライスプロフィ
ールに基づいて決められる。スライスプロフィールは装
置固有の形状をしており、スライス厚はこのスライスプ
ロフィールを示すＣＴ値の最大値の半値の部分の厚さを
いう。したがって、例えば、図５に示すようなスライス
プロフィールＳ1 〜Ｓ3 であれば、スライス厚は半値幅
の部分の厚さ Ｗ1 〜Ｗ3 となる。なお、図５において
横軸はスライス位置、縦軸は最大値に対するＣＴ値の割
合を示している。 【０００９】ここで、図６に示すように、Ｓ4 及びＳ5
で示したスライスプロフィールを有する断層像を単純に
加算すると、Ｓ6 で示すようなスライスプロフィールを
有する断層像となる。このとき、Ｓ4 及びＳ5 で示した
スライスプロフィールの半値幅Ｗ4 ，Ｗ5 及びスライス
位置を式（１）に代入してもＳ6 で示したスライスプロ
フィールの半値幅Ｗ6 とは一致しないという問題があっ
た。 【００１０】また、ヘリカルスキャンでデータを収集し
た場合には、寝台が常時移動しているため、厳密なスラ
イス厚がわからないため、式（１）ではスライス厚の計
算ができないという問題があった。 【００１１】そこで本発明は、オペレータが指定した位
置及びスライス厚の定義に基づいた任意の厚さのスライ
ス厚の断層像を得ることのできる放射線ＣＴ装置を提供
することを目的としている。また、ヘリカルスキャンに
よって得られた投影データからも同様に断層像を得るこ
とのできる放射線ＣＴ装置を提供することを目的として
いる。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明は、Ｘ線を曝射す
るＸ線源と被検体を透過したＸ線を検出する検出器とを
用いて投影データを収集する手段と、前記収集された投
影データに基づいて複数の断層像のデータを再構成する
手段と、前記再構成された複数の断層像のデータを記憶
する断層像記憶手段と、スライス厚に対応するスライス
プロフィールを複数記憶するスライスプロフィール記憶
手段と、オペレータにより指示されたスライス厚に対応
するスライスプロフィールに応じた重み付け値で前記再
構成された複数の断層像を重み付け加算する手段とを具
備する。 【００１３】 【００１４】 【００１５】 【００１６】 【作用】上記手段を講じた結果、次のような作用が生じ
る。薄いスライス厚の断層像を加算して作成された厚い
スライス厚の断層像のスライスプロフィールと初めから
厚いスライス厚の断層像を作成した場合の断層像のスラ
イスプロフィールとが一致すれば、２つの断層像は等価
となる。したがって、指定したスライス厚を有するスラ
イスプロフィールと作成される断層像のスライスプロフ
ィールとが一致するように画像データを加算すれば、作
成された断層像のスライス厚は一般のスライス厚の定義
に基づいたスライス厚となる。このため、医師の診断に
適した断層像を得ることが可能となる。 【００１７】また、作成される断層像のスライスプロフ
ィールを表示することにより、指定したスライスプロフ
ィールとの比較が可能となる。 【００１８】さらに、ヘリカルスキャンによって得られ
た投影データを用いて指定したスライスプロフィールと
なるように加算しても指定したスライス厚を有する断層
像を得ることができるとともに、３次元像作成用の投影
データを収集可能となる。 【００１９】 【実施例】図１は本発明の一実施例に係るＸ線ＣＴ装置
の構成を示すブロック図、図２は本装置におけるスライ
ス厚指定のフローチャート、図３はスライス厚指定によ
るプロフィールの例を示している。 【００２０】Ｘ線ＣＴ装置は、回転可能に支持された架
台１０と、被検者Ｐを載置する寝台１１と、架台１０に
固定されＸ線を曝射するＸ線管２０と、Ｘ線管２０から
曝射され被検者Ｐを透過したＸ線を検出する検出器３０
を備えている。また、Ｘ線管２０と検出器３０との間に
はＸ線量検出器３１及びＸ線コリメータ３２が配置され
ている。 【００２１】架台１０及び寝台１１は架台・寝台制御器
１２により制御されており、Ｘ線管２０はＸ線制御器２
１により制御されている。架台・寝台制御器１２及びＸ
線制御器２１は制御装置４０に接続され、操作卓４１を
介してオペレータの指令により制御が行われる。検出器
３０で検出された投影データ及びＸ線量検出器３１で検
出されたＸ線量データは、信号処理部５０を介してコン
ピュータ６０に接続されている。コンピュータ６０は制
御装置４０，記憶装置６１，モニタ６２が接続されてい
る。 【００２２】コンピュータ６０はスキャンにより収集さ
れた投影データ若しくは記憶装置６１に記憶された画像
データ等に基づいて操作卓４１を介して入力されたスラ
イス位置及びスライス厚を指定して断層像を再構成する
機能を有している。 【００２３】このように構成されたＸ線ＣＴ装置では、
図２に示すような手順で任意の厚さのスライス厚の断層
像の作成が行われる。なお、ここでは記憶装置６１に記
憶された薄いスライス厚の断層像の画像データから任意
のスライス厚の断層像を作成する場合について説明す
る。最初に、画像データがコンピュータ６０を介して記
憶装置６１から読み出される（ＳＴ１１）。次に診断に
必要なスライス位置と診断に適したスライス厚の値（以
下、「作成条件」と称する。）がオペレータにより入力
される（ＳＴ１２）。なお、入力された作成条件に対し
て許容範囲も同時に入力される。次にモニタ６２の画面
に上述したスライス厚を有する複数のスライスプロフィ
ールの形状が表示される。これらのスライスプロフィー
ルはスライス厚毎に複数のスライスプロフィールがコン
ピュータ６０内に記憶されている。表示されたスライス
プロフィールの中から診断に適したものがオペレータに
より指定され、指定スライスプロフィールが確定する
（ＳＴ１３）。ＳＴ１２において入力された作成条件に
適合し、かつＳＴ１３で指定された指定スライスプロフ
ィールを有する断層像が作成できるか否かが重み付け値
等を変化させることにより判断され、作成できる場合は
ＳＴ１５へ進み、作成できない場合はＳＴ２０へ進む
（ＳＴ１４）。なお、このとき上述した誤差が考慮され
る。ＳＴ１５では、指定スライスプロフィールと作成さ
れる断層像の作成スライスプロフィールがモニタ６２上
に重ねて表示され（ＳＴ１５）、ＳＴ１６へ進む。 【００２４】一方、ＳＴ２０では、上述した作成条件に
適合し、選択されたプロフィールに形状が最も近いプロ
フィールを有する断層像を得るための画像データの重み
付け値を変える加算条件が算出され、そのときのスライ
スプロフィールの形状及び作成条件がモニタ６２の画面
に表示され、ＳＴ２１に進む。ＳＴ２１ではモニタ６２
に表示された作成条件で表示してよいか否かがオペレー
タにより判断され、表示する場合にはＳＴ１６へ進み、
表示しない場合にはＳＴ１２へ戻る。 【００２５】ＳＴ１６では断層像を作成するか否かがオ
ペレータにより選択され、表示する場合はＳＴ１７へ進
み、表示しない場合は終了する。ＳＴ１７では重み付け
加算が行われ、断層像と、作成条件が表示される。ま
た、スライスプロフィールも同時に表示される。医師は
作成された断層像を作成条件、スライスプロフィールを
参照にして被検者の診断を行う。 【００２６】図３は加算される画像データに乗ずる重み
付け値を変化させて得られた断層像のスライスプロフィ
ールＳa ，Ｓb ，Ｓc ，Ｓd ，Ｓe を示しており、それ
ぞれＷa ，Ｗb ，Ｗc ，Ｗd ，Ｗe のスライス厚を有す
る断層像が得られる。 【００２７】上述したように本実施例のＸ線ＣＴ装置で
は、指定したスライスプロフィールと作成されるスライ
スプロフィールの比較を行う対話形式により作成条件の
入力及びスライスプロフィールの選択が行えるので、定
義に基づいたスライス厚の断層像を作成することが可能
である。また、同じ位置において複数のスライス厚の断
層像を必要とする場合でも、一回のＸ線曝射で済むので
被曝量が増えることがなく安全である。経験に頼ること
なく対話形式でスライス厚の指定を行えるのでオペレー
タの負担を軽減することが可能である。 【００２８】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではない。すなわち上記実施例では、収集された
薄いスライス厚の断層像のデータから所望のスライス厚
の断層像を加算するようにしているが、ヘリカルスキャ
ン等での投影データの加算結果から再構成して断層像を
作成するようにしてもよい。さらに、作成条件及びスラ
イス厚，スライスプロフィールを登録しておくことによ
り、大量の同一スライス厚の断層像を必要とする場合に
おいて、処理時間を短縮することが可能である。このほ
か本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能で
あるのは勿論である。 【００２９】 【発明の効果】本発明によれば、スライス厚を変えるた
びにスキャンをやり直す必要がないので検査の時間が短
縮され、放射線曝射量が減るため人体への影響を最小限
に抑えることが可能であるのはもちろん、指定したスラ
イスプロフィールとなるように画像データを加算するの
で、一般の定義にしたがった任意のスライス厚の画像が
得られる。また、ヘリカルスキャンにより３次元像用の
薄いスライス厚の画像と診断用の厚いスライス厚の断層
像が同時に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るＸ線ＣＴ装置の構成を
示すブロック図。 【図２】同装置における断層像作成処理の手順を示すフ
ローチャート。 【図３】同装置で作成した断層像のプロフィールにおけ
るスライス厚の変化を示す図。 【図４】従来の断層像作成処理の概念を示す説明図。 【図５】スライスプロフィールにおけるスライス厚の定
義を示す図。 【図６】従来のＸ線ＣＴ装置における断層像作成処理に
おけるスライスプロフィールを示す図。 【符号の説明】 １０…架台 １１…寝台 １２…架台・寝台制御器 ２０…Ｘ線管 ２１…Ｘ線制御器 ３０…検知器 ３１…Ｘ線量検出器 ３２…Ｘ線コリメ
ータ ４０…制御装置 ４１…操作卓 ５０…信号処理部 ６０…コンピュー
タ ６１…記憶装置 ６２…モニタ
示すブロック図。 【図２】同装置における断層像作成処理の手順を示すフ
ローチャート。 【図３】同装置で作成した断層像のプロフィールにおけ
るスライス厚の変化を示す図。 【図４】従来の断層像作成処理の概念を示す説明図。 【図５】スライスプロフィールにおけるスライス厚の定
義を示す図。 【図６】従来のＸ線ＣＴ装置における断層像作成処理に
おけるスライスプロフィールを示す図。 【符号の説明】 １０…架台 １１…寝台 １２…架台・寝台制御器 ２０…Ｘ線管 ２１…Ｘ線制御器 ３０…検知器 ３１…Ｘ線量検出器 ３２…Ｘ線コリメ
ータ ４０…制御装置 ４１…操作卓 ５０…信号処理部 ６０…コンピュー
タ ６１…記憶装置 ６２…モニタ
─────────────────────────────────────────────────────
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(56)参考文献 特開 平４−224736（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−64047（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−109551（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
A61B 6/03
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 Ｘ線を曝射するＸ線源と被検体を透過し
たＸ線を検出する検出器とを用いて投影データを収集す
る手段と、 前記収集された投影データに基づいて複数の断層像のデ
ータを再構成する手段と、 前記再構成された複数の断層像のデータを記憶する断層
像記憶手段と、 スライス厚に対応するスライスプロフィールを複数記憶
するスライスプロフィール記憶手段と、 オペレータにより指示されたスライス厚に対応するスラ
イスプロフィールに応じた重み付け値で前記再構成され
た複数の断層像を重み付け加算する手段とを具備したこ
とを特徴とする放射線コンピュータ断層撮影装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35117293A JP3488497B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 放射線コンピュータ断層撮影装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP35117293A JP3488497B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 放射線コンピュータ断層撮影装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH07194589A JPH07194589A (ja) | 1995-08-01 |
| JP3488497B2 true JP3488497B2 (ja) | 2004-01-19 |
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| JP35117293A Expired - Fee Related JP3488497B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 放射線コンピュータ断層撮影装置 |
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-
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