JP3476395B2 - クリーンルーム及びクリーンルームの空調方法 - Google Patents
クリーンルーム及びクリーンルームの空調方法Info
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- JP3476395B2 JP3476395B2 JP27046499A JP27046499A JP3476395B2 JP 3476395 B2 JP3476395 B2 JP 3476395B2 JP 27046499 A JP27046499 A JP 27046499A JP 27046499 A JP27046499 A JP 27046499A JP 3476395 B2 JP3476395 B2 JP 3476395B2
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
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- F24F7/04—Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation
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- F24F3/00—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
- F24F3/12—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
- F24F3/16—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by purification, e.g. by filtering; by sterilisation; by ozonisation
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- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
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- F24F8/00—Treatment, e.g. purification, of air supplied to human living or working spaces otherwise than by heating, cooling, humidifying or drying
- F24F8/10—Treatment, e.g. purification, of air supplied to human living or working spaces otherwise than by heating, cooling, humidifying or drying by separation, e.g. by filtering
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーンルーム及
びクリーンルームの空調方法に関するものであり、特に
詳しくは、半導体装置の製造工程において使用されるク
リーンルームに於て、特にウェハ等が当該クリーンルー
ム内に存在する塵埃、不純物、化学物質等で汚染される
区域の空気を局所的に清浄化する事が出来るクリーンル
ーム及びクリーンルームの空調方法に関するものであ
る。
びクリーンルームの空調方法に関するものであり、特に
詳しくは、半導体装置の製造工程において使用されるク
リーンルームに於て、特にウェハ等が当該クリーンルー
ム内に存在する塵埃、不純物、化学物質等で汚染される
区域の空気を局所的に清浄化する事が出来るクリーンル
ーム及びクリーンルームの空調方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来から、半導体装置の製造工程に於い
ては、ウェハ等が空気中に含まれる塵埃、その他の不純
物、或いは化学物質等によって、汚染されそれによって
最終製品の特性の悪化、欠陥商品の発生等を防止する為
にクリーンルームが一般的に使用されている。
ては、ウェハ等が空気中に含まれる塵埃、その他の不純
物、或いは化学物質等によって、汚染されそれによって
最終製品の特性の悪化、欠陥商品の発生等を防止する為
にクリーンルームが一般的に使用されている。
【0003】処で、従来のクリーンルームの中には、図
3に示す様に、当該クリーンルーム1は外室20と内室
10とで構成され、当該内室部10の内部には、所定の
半導体装置生産設備2、当該半導体装置生産設備2に対
して処理すべきウェハ3を供給する為に設けられてい
る、複数のウェハ3を内蔵して移動可能に構成されたイ
ンターフェースボックス4、当該インターフェースボッ
クス4を固定的に載置して、当該インターフェースボッ
クス4内から当該ウェハ3を当該生産設備2内に搬送す
るインターフェースボックスオープナー5等が設けられ
ている場合が多く、係るインターフェースボックス対応
型のクリーンルーム1では、クリーンルーム内の当該内
室部10に於ける当該インターフェースボックスオープ
ナー5の上部にファン8とフィルタ9とが一体的に構成
されたファンフィルターユニット(FFU、以下単にF
FUと称する)7を設置し、更に当該FFU7の上にケ
ミカルフィルタ6を設置し、クリーンルーム1の特に当
該内室部10内の雰囲気の特定成分を除去した後、イン
ターフェースボックスオープナ部5に清浄な空気流を導
入している。
3に示す様に、当該クリーンルーム1は外室20と内室
10とで構成され、当該内室部10の内部には、所定の
半導体装置生産設備2、当該半導体装置生産設備2に対
して処理すべきウェハ3を供給する為に設けられてい
る、複数のウェハ3を内蔵して移動可能に構成されたイ
ンターフェースボックス4、当該インターフェースボッ
クス4を固定的に載置して、当該インターフェースボッ
クス4内から当該ウェハ3を当該生産設備2内に搬送す
るインターフェースボックスオープナー5等が設けられ
ている場合が多く、係るインターフェースボックス対応
型のクリーンルーム1では、クリーンルーム内の当該内
室部10に於ける当該インターフェースボックスオープ
ナー5の上部にファン8とフィルタ9とが一体的に構成
されたファンフィルターユニット(FFU、以下単にF
FUと称する)7を設置し、更に当該FFU7の上にケ
ミカルフィルタ6を設置し、クリーンルーム1の特に当
該内室部10内の雰囲気の特定成分を除去した後、イン
ターフェースボックスオープナ部5に清浄な空気流を導
入している。
【0004】また、外気調和機14から供給される外気
は、先ず、当該内室部10と外室部20との間に形成さ
れた空気循環路に導入され、当該内室部10の天井部に
所定の間隔を持って配置された前記と同様の構成を有す
るFFU7を介して、当該内室部10内に導入され、当
該内室部10に導入された当該空気は、当該内室部10
の床部40に設けられた排気孔28から当該空気循環路
12に還流され、上記した流路を循環するものある。
は、先ず、当該内室部10と外室部20との間に形成さ
れた空気循環路に導入され、当該内室部10の天井部に
所定の間隔を持って配置された前記と同様の構成を有す
るFFU7を介して、当該内室部10内に導入され、当
該内室部10に導入された当該空気は、当該内室部10
の床部40に設けられた排気孔28から当該空気循環路
12に還流され、上記した流路を循環するものある。
【0005】係る空気流を本発明に於いては、第1の空
気流と称する。
気流と称する。
【0006】尚、当該空気循環路12内には、適宜の空
気冷却手段17が設けられていても良く、更には、当該
クリーンルーム1の外気圧力と当該内室部10内の空気
圧力とをセンサー16と検出器15によってモニターし
て、当該内室部10の空気圧力が常に外気圧力よりも所
定の量大きくなる様にしておく必要から、当該圧力の差
圧を上記検出し、当該差圧が所定の圧力以下になった場
合に、当該外気調和機14を駆動して、新たに外部の空
気を当該空気循環路12内部に導入する様に構成されて
いるものである。
気冷却手段17が設けられていても良く、更には、当該
クリーンルーム1の外気圧力と当該内室部10内の空気
圧力とをセンサー16と検出器15によってモニターし
て、当該内室部10の空気圧力が常に外気圧力よりも所
定の量大きくなる様にしておく必要から、当該圧力の差
圧を上記検出し、当該差圧が所定の圧力以下になった場
合に、当該外気調和機14を駆動して、新たに外部の空
気を当該空気循環路12内部に導入する様に構成されて
いるものである。
【0007】FFU上流側で循環空気に混合され、その
外気量はクリーンルーム内と外部の室間差圧を一定にす
るように制御されている。
外気量はクリーンルーム内と外部の室間差圧を一定にす
るように制御されている。
【0008】そして、上記の従来技術ではクリーンルー
ム1内で最もウェハ3が汚染される可能性の高い、イン
ターフェースボックス4の蓋部を開口して内部に保持さ
れているウェハを取り出すインターフェースボックスオ
ープナー5を含む近傍の空気を局所的に清浄化する為、
当該部位の上方に、当該内室部10の天井部に設けられ
たFFUとは別個にFFU7を設けると共に、更に当該
FFU7にケミカルフィルター6を設けて当該空気流の
清浄化を図っている。
ム1内で最もウェハ3が汚染される可能性の高い、イン
ターフェースボックス4の蓋部を開口して内部に保持さ
れているウェハを取り出すインターフェースボックスオ
ープナー5を含む近傍の空気を局所的に清浄化する為、
当該部位の上方に、当該内室部10の天井部に設けられ
たFFUとは別個にFFU7を設けると共に、更に当該
FFU7にケミカルフィルター6を設けて当該空気流の
清浄化を図っている。
【0009】然しながら、循環空気中にはプロセスで使
用している薬品成分、特にクリーンルーム中に飛散しや
すい有機物成分を含んでいる事があり、通常、プロセス
中に於て、その成分単体では問題にならない有機物も、
ケミカルフィルターの添着剤や活性炭の触媒作用によ
り、分解し、副生成物が生じることがある。
用している薬品成分、特にクリーンルーム中に飛散しや
すい有機物成分を含んでいる事があり、通常、プロセス
中に於て、その成分単体では問題にならない有機物も、
ケミカルフィルターの添着剤や活性炭の触媒作用によ
り、分解し、副生成物が生じることがある。
【0010】例えば、半導体装置の製造工程で使用され
ている化学物質でも、例えば、活性炭型ケミカルフィル
タの添着剤の燐酸や活性炭の触媒効果により分解して、
その濃度によっては、半導体装置の製造プロセスに影響
を与える可能性がある。
ている化学物質でも、例えば、活性炭型ケミカルフィル
タの添着剤の燐酸や活性炭の触媒効果により分解して、
その濃度によっては、半導体装置の製造プロセスに影響
を与える可能性がある。
【0011】上記従来技術では、当該インターフェース
ボックスオープナー部5へ当該成分が導入される可能性
があり、インターフェースボックス4のオプナーボック
スの開閉時にその雰囲気を巻き込みウエハー3に悪影響
を与える可能性がある。
ボックスオープナー部5へ当該成分が導入される可能性
があり、インターフェースボックス4のオプナーボック
スの開閉時にその雰囲気を巻き込みウエハー3に悪影響
を与える可能性がある。
【0012】その他、特開平10−238833号公報
には、通常の構成からなるクリーンルームに於て、一部
の生産設備のメンテナンスに際し、当該一部の生産設備
の上方位置に移動出来、且つ仕切り壁を垂下させると同
時に別の清浄な空気流を当該仕切り壁部内に供給する様
に構成されたクリーンルームが開示されている。
には、通常の構成からなるクリーンルームに於て、一部
の生産設備のメンテナンスに際し、当該一部の生産設備
の上方位置に移動出来、且つ仕切り壁を垂下させると同
時に別の清浄な空気流を当該仕切り壁部内に供給する様
に構成されたクリーンルームが開示されている。
【0013】然しながら、係る公知例に於いては、生産
設備を含むかなりの領域を仕切り壁で区切りその中に清
浄な空気を導入する様に構成された装置であって、移動
可能に構成されると共に、メンテナンスの必要が生じた
生産設備に対してのみ移動して、その位置に停止して清
浄な空気を導入する様に構成されているものであり、従
って、装置は大型であり又常時稼働する様に構成されて
はいない。
設備を含むかなりの領域を仕切り壁で区切りその中に清
浄な空気を導入する様に構成された装置であって、移動
可能に構成されると共に、メンテナンスの必要が生じた
生産設備に対してのみ移動して、その位置に停止して清
浄な空気を導入する様に構成されているものであり、従
って、装置は大型であり又常時稼働する様に構成されて
はいない。
【0014】又、特開平4−80538号公報には、ク
リーンルーム内の薬品、ガス等が漏洩した場合にのみ作
動する除外フィルタを使用するクリーンルームが開示さ
れているが、クリーンルーム内の特定の部位を局所的に
清浄化された空気流に晒す技術に関しては開示が無い。
リーンルーム内の薬品、ガス等が漏洩した場合にのみ作
動する除外フィルタを使用するクリーンルームが開示さ
れているが、クリーンルーム内の特定の部位を局所的に
清浄化された空気流に晒す技術に関しては開示が無い。
【0015】一方、特開平7−45581号公報には、
半導体基板の処理装置に於ける処理薬品の蒸発飛散を防
止する為に空気流を使用する構成が示されているのみ
で、クリーンルーム内の特定の部位を局所的に清浄化さ
れた空気流に晒す技術に関しては開示が無い。
半導体基板の処理装置に於ける処理薬品の蒸発飛散を防
止する為に空気流を使用する構成が示されているのみ
で、クリーンルーム内の特定の部位を局所的に清浄化さ
れた空気流に晒す技術に関しては開示が無い。
【0016】更に、特開平9−148294号公報に
は、単にクリーンルーム内に於ける空気流の循環方法と
フィルターの使用が開示されているのみであり、クリー
ンルーム内の特定の部位を局所的に清浄化された空気流
に晒す技術に関しては開示が無い。
は、単にクリーンルーム内に於ける空気流の循環方法と
フィルターの使用が開示されているのみであり、クリー
ンルーム内の特定の部位を局所的に清浄化された空気流
に晒す技術に関しては開示が無い。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、上記した従来技術の欠点を改良し、ウェハに対する
汚染の可能性を大幅に低減し、半導体装置の品質の向上
と歩留りの向上が期待できる低コストのクリーンルーム
及びクリーンルームの空調方法を提供するものである。
は、上記した従来技術の欠点を改良し、ウェハに対する
汚染の可能性を大幅に低減し、半導体装置の品質の向上
と歩留りの向上が期待できる低コストのクリーンルーム
及びクリーンルームの空調方法を提供するものである。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した目的
を達成する為、基本的には、以下に示す様な技術構成を
採用するものである。
を達成する為、基本的には、以下に示す様な技術構成を
採用するものである。
【0019】即ち、本発明に係る第1の態様としては、
所定の半導体装置生産設備、複数のウェハを内蔵して移
動可能に構成されたインターフェースボックス、当該イ
ンターフェースボックスを固定的に載置して、当該イン
ターフェースボックス内から当該ウェハを当該生産設備
内に搬送するインターフェースボックスオープナー等が
内部に配置されている内室部と当該内室部を取り囲み、
当該内室部との間に空気循環路を形成する様に構成され
た外室とから構成されたクリーンルームであって、当該
内室部に設けられたファンフィルターユニットを介し
て、当該内室部内の空気が、当該空気循環路を介して循
環する様に構成されているクリーンルームに於いて、当
該内室部と当該空気循環路とを循環している第1の空気
流とは独立に、当該クリーンルーム外部より、清浄な第
2の空気流を当該インターフェースボックスオープナー
の近傍に直接供給する様に構成し、且つ、当該内室部の
空気圧力と当該クリーンルーム外部の空気圧力とを検出
し、当該両空気圧力の差分値に応答して、当該空気循環
路内の空気の一部を排気するように構成した室内空気排
気手段を設けたクリーンルームであり、又、本発明に係
る第2の態様としては、所定の半導体装置生産設備、複
数のウェハを内蔵して移動可能に構成されたインターフ
ェースボックス、当該インターフェースボックスを固定
的に載置して、当該インターフェースボックス内から当
該ウェハを当該生産設備内に搬送するインターフェース
ボックスオープナー等が内部に配置されている内室部と
当該内室部を取り囲み、当該内室部との間に空気循環路
を形成する様に構成された外室とから構成されたクリー
ンルームであって、当該内室部に設けられたファンフィ
ルターユニットを介して、当該内室部内の空気が、当該
空気循環路を介して循環する様に構成されているクリー
ンルームに於いて、当該内室部と当該空気循環路とを循
環している第1の空気流とは独立に、当該クリーンルー
ム外部より、清浄な第2の空気流を当該インターフェー
スボックスオープナーの近傍に直接供給し、且つ、当該
内室部の空気圧力と当該クリーンルーム外部の空気圧力
とを検出し、当該両空気圧力の差分値に応答して、当該
空気循環路内の空気の一部を排気するように構成したク
リーンルームの空調方法である。
所定の半導体装置生産設備、複数のウェハを内蔵して移
動可能に構成されたインターフェースボックス、当該イ
ンターフェースボックスを固定的に載置して、当該イン
ターフェースボックス内から当該ウェハを当該生産設備
内に搬送するインターフェースボックスオープナー等が
内部に配置されている内室部と当該内室部を取り囲み、
当該内室部との間に空気循環路を形成する様に構成され
た外室とから構成されたクリーンルームであって、当該
内室部に設けられたファンフィルターユニットを介し
て、当該内室部内の空気が、当該空気循環路を介して循
環する様に構成されているクリーンルームに於いて、当
該内室部と当該空気循環路とを循環している第1の空気
流とは独立に、当該クリーンルーム外部より、清浄な第
2の空気流を当該インターフェースボックスオープナー
の近傍に直接供給する様に構成し、且つ、当該内室部の
空気圧力と当該クリーンルーム外部の空気圧力とを検出
し、当該両空気圧力の差分値に応答して、当該空気循環
路内の空気の一部を排気するように構成した室内空気排
気手段を設けたクリーンルームであり、又、本発明に係
る第2の態様としては、所定の半導体装置生産設備、複
数のウェハを内蔵して移動可能に構成されたインターフ
ェースボックス、当該インターフェースボックスを固定
的に載置して、当該インターフェースボックス内から当
該ウェハを当該生産設備内に搬送するインターフェース
ボックスオープナー等が内部に配置されている内室部と
当該内室部を取り囲み、当該内室部との間に空気循環路
を形成する様に構成された外室とから構成されたクリー
ンルームであって、当該内室部に設けられたファンフィ
ルターユニットを介して、当該内室部内の空気が、当該
空気循環路を介して循環する様に構成されているクリー
ンルームに於いて、当該内室部と当該空気循環路とを循
環している第1の空気流とは独立に、当該クリーンルー
ム外部より、清浄な第2の空気流を当該インターフェー
スボックスオープナーの近傍に直接供給し、且つ、当該
内室部の空気圧力と当該クリーンルーム外部の空気圧力
とを検出し、当該両空気圧力の差分値に応答して、当該
空気循環路内の空気の一部を排気するように構成したク
リーンルームの空調方法である。
【0020】
【発明の実施の形態】本発明に係る当該クリーンルーム
及びクリーンルームの空調方法は、上記した様な技術構
成を採用しているので、インターフェースボックス内の
ウエハーがクリーンルーム雰囲気中にさらされる部分、
例えば、インターフェースボックスオープナー部へ送気
される空気をケミカルフィルタによりケミカル除去をす
る場合において、インターフェースボックスオープナー
部分に選択的にケミカルフィルタで不純物除去した空気
を供給し、且つ、当該ケミカルフィルタへの空気供給を
温湿度調整された外気を直接導入する局所的にオールフ
レッシュ空調とすることにより、クリーンルーム雰囲気
成分のケミカルフィルターでの分解生成物の影響を排除
する。また、インターフェースボックスオープナー部通
過後の空気をクリーンルームの加圧用外気として2次利
用し、オールフレッシュ空調をインターフェースボック
スオープナー部にのみに限定して適用することにより、
クリーンルーム室内全体をオールフレッシュ空調化する
事無しに、オールフレッシュ空調可能とし、省エネルギ
化を図る事が可能となる。
及びクリーンルームの空調方法は、上記した様な技術構
成を採用しているので、インターフェースボックス内の
ウエハーがクリーンルーム雰囲気中にさらされる部分、
例えば、インターフェースボックスオープナー部へ送気
される空気をケミカルフィルタによりケミカル除去をす
る場合において、インターフェースボックスオープナー
部分に選択的にケミカルフィルタで不純物除去した空気
を供給し、且つ、当該ケミカルフィルタへの空気供給を
温湿度調整された外気を直接導入する局所的にオールフ
レッシュ空調とすることにより、クリーンルーム雰囲気
成分のケミカルフィルターでの分解生成物の影響を排除
する。また、インターフェースボックスオープナー部通
過後の空気をクリーンルームの加圧用外気として2次利
用し、オールフレッシュ空調をインターフェースボック
スオープナー部にのみに限定して適用することにより、
クリーンルーム室内全体をオールフレッシュ空調化する
事無しに、オールフレッシュ空調可能とし、省エネルギ
化を図る事が可能となる。
【0021】
【実施例】以下に、本発明に係るクリーンルーム及びク
リーンルームの空調方法の一具体例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。
リーンルームの空調方法の一具体例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。
【0022】即ち、図1には、本発明に係る当該クリー
ンルームの一具体例の構成を示す断面図が示されてお
り、図中、所定の半導体装置生産設備2、複数のウェハ
3を内蔵して移動可能に構成されたインターフェースボ
ックス4、当該インターフェースボックス4を固定的に
載置して、当該インターフェースボックス4内から当該
ウェハ3を当該生産設備2内に搬送するインターフェー
スボックスオープナー5等が内部に配置されている内室
部10と当該内室部10を取り囲み、当該内室部10と
の間に空気循環路12を形成する様に構成された外室部
20とから構成されたクリーンルーム1であって、当該
内室部10に設けられたファンフィルターユニット7を
介して、当該内室部10内の空気が、当該空気循環路1
2を介して循環する様に構成されているクリーンルーム
1に於いて、当該内室部10と当該空気循環路12とを
循環している第1の空気流13とは独立に、当該クリー
ンルーム1外部より、清浄な第2の空気流18を当該イ
ンターフェースボックスオープナー5の近傍に直接供給
する様に構成されているクリーンルーム1が示されてい
る。
ンルームの一具体例の構成を示す断面図が示されてお
り、図中、所定の半導体装置生産設備2、複数のウェハ
3を内蔵して移動可能に構成されたインターフェースボ
ックス4、当該インターフェースボックス4を固定的に
載置して、当該インターフェースボックス4内から当該
ウェハ3を当該生産設備2内に搬送するインターフェー
スボックスオープナー5等が内部に配置されている内室
部10と当該内室部10を取り囲み、当該内室部10と
の間に空気循環路12を形成する様に構成された外室部
20とから構成されたクリーンルーム1であって、当該
内室部10に設けられたファンフィルターユニット7を
介して、当該内室部10内の空気が、当該空気循環路1
2を介して循環する様に構成されているクリーンルーム
1に於いて、当該内室部10と当該空気循環路12とを
循環している第1の空気流13とは独立に、当該クリー
ンルーム1外部より、清浄な第2の空気流18を当該イ
ンターフェースボックスオープナー5の近傍に直接供給
する様に構成されているクリーンルーム1が示されてい
る。
【0023】本発明に係る当該クリーンルーム1に於い
ては、該クリーンルーム1の外部に設けられた清浄空気
供給手段14に接続された空気ダクト19の空気排出口
21を、当該内室部10に設けられた当該インターフェ
ースボックスオープナー5近傍に配置せしめる事が望ま
しい。
ては、該クリーンルーム1の外部に設けられた清浄空気
供給手段14に接続された空気ダクト19の空気排出口
21を、当該内室部10に設けられた当該インターフェ
ースボックスオープナー5近傍に配置せしめる事が望ま
しい。
【0024】当該インターフェースボックスオープナー
5近傍には、インターフェースボックスオープナー5上
に載置された当該インターフェースボックス4を取り囲
む仕切り手段30が配置されている事が好ましい。
5近傍には、インターフェースボックスオープナー5上
に載置された当該インターフェースボックス4を取り囲
む仕切り手段30が配置されている事が好ましい。
【0025】又、本発明に於いては、当該仕切り手段3
0と当該空気ダクト19の空気排出口21との接続部近
傍には、適宜のフィルター31が配置されている事も望
ましい。
0と当該空気ダクト19の空気排出口21との接続部近
傍には、適宜のフィルター31が配置されている事も望
ましい。
【0026】一方、本発明に係る当該クリーンルーム1
に於いては、当該空気ダクト19に於ける当該空気排出
口21と当該清浄空気供給手段14との間の適宜の部位
に、フィルター手段32が設けられている事も好まし
い。
に於いては、当該空気ダクト19に於ける当該空気排出
口21と当該清浄空気供給手段14との間の適宜の部位
に、フィルター手段32が設けられている事も好まし
い。
【0027】当該フィルター手段32は、ケミカルフィ
ルター手段を含んでいる事が好ましい。
ルター手段を含んでいる事が好ましい。
【0028】更に、本発明に於ける別の具体例に於いて
は、図2に示す様に、当該クリーンルーム1の外部に設
けられた清浄空気供給手段14に接続された空気ダクト
19の空気排出口21を、当該クリーンルーム1の内室
部10の天井部22に接続し、当該内室部10の当該空
気ダクト19の空気排出口21が接続された天井部22
近傍から、当該インターフェースボックスオープナー5
の配置位置の上方部に向けて垂下させた仕切り手段23
が設けられている事も好ましい。
は、図2に示す様に、当該クリーンルーム1の外部に設
けられた清浄空気供給手段14に接続された空気ダクト
19の空気排出口21を、当該クリーンルーム1の内室
部10の天井部22に接続し、当該内室部10の当該空
気ダクト19の空気排出口21が接続された天井部22
近傍から、当該インターフェースボックスオープナー5
の配置位置の上方部に向けて垂下させた仕切り手段23
が設けられている事も好ましい。
【0029】当該仕切り手段23の垂下長は特に限定さ
れるものではないが、例えば天井部22から約2m程度
の長さに設定されると効果的である。
れるものではないが、例えば天井部22から約2m程度
の長さに設定されると効果的である。
【0030】本発明に係る当該クリーンルーム1に於い
ては、当該空気ダクト19の空気排出口21と当該クリ
ーンルーム1の内室部10の天井部22との接続部位に
ファンフィルターユニット7が設けられている事が好ま
しい。
ては、当該空気ダクト19の空気排出口21と当該クリ
ーンルーム1の内室部10の天井部22との接続部位に
ファンフィルターユニット7が設けられている事が好ま
しい。
【0031】又、本発明に係る当該仕切り手段23内
に、当該インターフェースボックス4の搬送手段24が
設けられている事が好ましく、当該搬送手段24は、当
該内室部10の天井部22から垂下させる様に配置する
事も可能である。
に、当該インターフェースボックス4の搬送手段24が
設けられている事が好ましく、当該搬送手段24は、当
該内室部10の天井部22から垂下させる様に配置する
事も可能である。
【0032】又、本発明に於いては、当該第1と第2の
空気流13、18は、当該内室部10或いは当該空気循
環路12で混合されて当該内室部10内に第1の空気流
13として循環供給される様に構成されているものであ
る。
空気流13、18は、当該内室部10或いは当該空気循
環路12で混合されて当該内室部10内に第1の空気流
13として循環供給される様に構成されているものであ
る。
【0033】一方、本発明に於いては、当該内室部10
の空気圧力と当該クリーンルーム外部の空気圧力とを検
出し、当該両空気圧力の差分値に応答して、当該空気循
環路12内の空気の一部を排気する様に構成された室内
空気排気手段25が設けられている事が望ましい。
の空気圧力と当該クリーンルーム外部の空気圧力とを検
出し、当該両空気圧力の差分値に応答して、当該空気循
環路12内の空気の一部を排気する様に構成された室内
空気排気手段25が設けられている事が望ましい。
【0034】更に、本発明に於いては、当該空気循環路
12内に、空気冷却手段17が設けられている事も望ま
しい。
12内に、空気冷却手段17が設けられている事も望ま
しい。
【0035】つまり、本発明に係る当該クリーンルーム
1及びクリーンルームの空調方法に於いては、インター
フェースボックス4内部のウエハ3がクリーンルーム内
の循環空気13にさらされる部分、例えばインターフェ
ースボックスオープナー部5において、特に、インター
フェースボックス4内のウエハ3が循環空気13中のケ
ミカル成分にさらされることを防止する対策としてケミ
カルフィルタ6により処理された空気を導入する場合
に、温湿度・ケミカル制御された清浄な外気を当該部分
に直接導入する事により、クリーンルーム内で使用され
ている、或いは外部から侵入してきたか内部的に発生し
た薬品成分を含むクリーンルーム循環空気をケミカルフ
ィルタ6を通過させることなく、当該部分にケミカル制
御された空気を導入し、且つ当該エリア通過後の空気の
排気制御を行うことにより、当該エリア外の室圧制御も
兼ねさせることを特徴とするクリーンルーム及び局所ク
リーン空調方法である。
1及びクリーンルームの空調方法に於いては、インター
フェースボックス4内部のウエハ3がクリーンルーム内
の循環空気13にさらされる部分、例えばインターフェ
ースボックスオープナー部5において、特に、インター
フェースボックス4内のウエハ3が循環空気13中のケ
ミカル成分にさらされることを防止する対策としてケミ
カルフィルタ6により処理された空気を導入する場合
に、温湿度・ケミカル制御された清浄な外気を当該部分
に直接導入する事により、クリーンルーム内で使用され
ている、或いは外部から侵入してきたか内部的に発生し
た薬品成分を含むクリーンルーム循環空気をケミカルフ
ィルタ6を通過させることなく、当該部分にケミカル制
御された空気を導入し、且つ当該エリア通過後の空気の
排気制御を行うことにより、当該エリア外の室圧制御も
兼ねさせることを特徴とするクリーンルーム及び局所ク
リーン空調方法である。
【0036】本発明の空調方法では、外気を温湿度制御
する外調機と外調機出口に設置され、ケミカル成分の除
去処理を実施するためのケミカルフィルタ32とケミカ
ルフィルタ処理後のクリーンな外気を第2の空気流18
として、クリーンルーム1の内室部10内の生産設備2
に付属しているインターフェースボックスオープナー5
へ常時供給する専用ダクト19とクリーンルーム1内の
内室部10内の室圧を外部との室間差圧により制御する
ための室内排気ファン及びダンパ等で構成される室内排
気手段25と循環空気を温湿度制御するための冷却コイ
ル17とクリーンルーム内の空気を循環するためのFF
U7で構成されている。
する外調機と外調機出口に設置され、ケミカル成分の除
去処理を実施するためのケミカルフィルタ32とケミカ
ルフィルタ処理後のクリーンな外気を第2の空気流18
として、クリーンルーム1の内室部10内の生産設備2
に付属しているインターフェースボックスオープナー5
へ常時供給する専用ダクト19とクリーンルーム1内の
内室部10内の室圧を外部との室間差圧により制御する
ための室内排気ファン及びダンパ等で構成される室内排
気手段25と循環空気を温湿度制御するための冷却コイ
ル17とクリーンルーム内の空気を循環するためのFF
U7で構成されている。
【0037】次に、本発明に於けるクリーンルーム1の
動作に付いての具体例を以下に説明する。
動作に付いての具体例を以下に説明する。
【0038】即ち、本発明に係る当該クリーンルーム1
に於いては、清浄空気供給手段14である外調機により
温湿度制御された外気は外調機14出口のケミカルフィ
ルタ32を通過後、ダクト19により各生産装置2に付
属したインターフェースボックスオープナ5にクリーン
ルーム1内の第1の循環空気流13とは分離された第2
の空気流18として直接供給される。
に於いては、清浄空気供給手段14である外調機により
温湿度制御された外気は外調機14出口のケミカルフィ
ルタ32を通過後、ダクト19により各生産装置2に付
属したインターフェースボックスオープナ5にクリーン
ルーム1内の第1の循環空気流13とは分離された第2
の空気流18として直接供給される。
【0039】インターフェースボックスオープナ5を通
過後の当該第2の空気流18は、クリーンルーム1の内
室部10の床部40に設けた開孔部28を介してエアリ
ターンされ、室圧制御用外気としてクリーンルーム内の
第1の空気流13である循環空気と混合される。
過後の当該第2の空気流18は、クリーンルーム1の内
室部10の床部40に設けた開孔部28を介してエアリ
ターンされ、室圧制御用外気としてクリーンルーム内の
第1の空気流13である循環空気と混合される。
【0040】更に、エアリターン側にはクリーンルーム
内外圧差検出センサ41と当該差圧値に基づいて制御信
号を出力する制御手段42及び当該制御手段42の出力
制御信号に基づいて排気ファン回転数制御及びダンパー
調節を行う調整手段43とから構成された室内排気手段
25が具備されており、それによって余剰外気を排気し
室圧が制御される。
内外圧差検出センサ41と当該差圧値に基づいて制御信
号を出力する制御手段42及び当該制御手段42の出力
制御信号に基づいて排気ファン回転数制御及びダンパー
調節を行う調整手段43とから構成された室内排気手段
25が具備されており、それによって余剰外気を排気し
室圧が制御される。
【0041】又、図2に示されている本発明に係る第2
の具体例に於いては、その構成は第1具体例とは異な
り、ケミカル除去処理された清浄な空気流である第2の
空気流18は、当該内室部10の天井部22に当該生産
設備2の操作面に平行に一列設置したFFU7の一つに
導入されている。
の具体例に於いては、その構成は第1具体例とは異な
り、ケミカル除去処理された清浄な空気流である第2の
空気流18は、当該内室部10の天井部22に当該生産
設備2の操作面に平行に一列設置したFFU7の一つに
導入されている。
【0042】さらに、当該FFU7からのクリーン外気
である第2の空気流18を整流し、インターフェースボ
ックスオープナー5へ効率的に供給するための垂れ壁を
構成する仕切り手段23を設けるものである。
である第2の空気流18を整流し、インターフェースボ
ックスオープナー5へ効率的に供給するための垂れ壁を
構成する仕切り手段23を設けるものである。
【0043】本実施例によれば仕切り手段23の長さは
天井から2m程度で整流されるので、インターフェース
ボックスオープナ5を囲うように仕切を設ける必要が無
く、かつ、FFU7は設備操作面に平行に一列設置して
いるので、第1の具体例よりは導入外気量が増加し、省
エネ性では不利ではあるが、12インチウエハ導入時に
有望とされているボックスつり下げセット型の工程に於
ける天井搬送手段(OHT)を使用した場合にも、本発
明が展開可能であるという特有の効果がある。
天井から2m程度で整流されるので、インターフェース
ボックスオープナ5を囲うように仕切を設ける必要が無
く、かつ、FFU7は設備操作面に平行に一列設置して
いるので、第1の具体例よりは導入外気量が増加し、省
エネ性では不利ではあるが、12インチウエハ導入時に
有望とされているボックスつり下げセット型の工程に於
ける天井搬送手段(OHT)を使用した場合にも、本発
明が展開可能であるという特有の効果がある。
【0044】本発明に係る他の態様としてのクリーンル
ームの空調方法は、上記した説明から明らかな様に、例
えば、所定の半導体装置生産設備、複数のウェハを内蔵
して移動可能に構成されたインターフェースボックス、
当該インターフェースボックスを固定的に載置して、当
該インターフェースボックス内から当該ウェハを当該生
産設備内搬送するインターフェースボックスオープナー
等が内部に配置されている内室部と当該内室部を取り囲
み、当該内室部との間に空気循環路を形成する様に構成
された外室とから構成されたクリーンルームであって、
当該内室部に設けられたファンフィルターユニットを介
して、当該内室部内の空気が、当該空気循環路を介して
循環する様に構成されているクリーンルームに於いて、
当該内室部と当該空気循環路とを循環している第1の空
気流とは独立に、当該クリーンルーム外部より、清浄な
第2の空気流を当該インターフェースボックスオープナ
ーの近傍に直接供給する様に構成されたクリーンルーム
の空調方法である。
ームの空調方法は、上記した説明から明らかな様に、例
えば、所定の半導体装置生産設備、複数のウェハを内蔵
して移動可能に構成されたインターフェースボックス、
当該インターフェースボックスを固定的に載置して、当
該インターフェースボックス内から当該ウェハを当該生
産設備内搬送するインターフェースボックスオープナー
等が内部に配置されている内室部と当該内室部を取り囲
み、当該内室部との間に空気循環路を形成する様に構成
された外室とから構成されたクリーンルームであって、
当該内室部に設けられたファンフィルターユニットを介
して、当該内室部内の空気が、当該空気循環路を介して
循環する様に構成されているクリーンルームに於いて、
当該内室部と当該空気循環路とを循環している第1の空
気流とは独立に、当該クリーンルーム外部より、清浄な
第2の空気流を当該インターフェースボックスオープナ
ーの近傍に直接供給する様に構成されたクリーンルーム
の空調方法である。
【0045】当該クリーンルームの空調方法に於いて
は、当該クリーンルームの外部に設けられた清浄空気供
給手段に接続された空気ダクトの空気排出口を、当該イ
ンターフェースボックスオープナー近傍に配置せしめ、
当該清浄空気を当該インターフェースボックスオープナ
ー近傍直接供給する様に構成されている事が望ましく、
又、当該インターフェースボックスオープナー近傍に
は、インターフェースボックスオープナー上に載置され
た当該インターフェースボックスを取り囲む仕切り手段
を設ける事も望ましい。
は、当該クリーンルームの外部に設けられた清浄空気供
給手段に接続された空気ダクトの空気排出口を、当該イ
ンターフェースボックスオープナー近傍に配置せしめ、
当該清浄空気を当該インターフェースボックスオープナ
ー近傍直接供給する様に構成されている事が望ましく、
又、当該インターフェースボックスオープナー近傍に
は、インターフェースボックスオープナー上に載置され
た当該インターフェースボックスを取り囲む仕切り手段
を設ける事も望ましい。
【0046】本発明に係る当該クリーンルームの空調方
法の他の具体例としては、当該クリーンルームの外部に
設けられた清浄空気供給手段に接続された空気ダクトの
空気排出口を、当該クリーンルームの内室部の天井部に
接続し、当該内室部の当該空気ダクトの空気排出口が接
続された天井部近傍から、当該第2の空気流を、当該イ
ンターフェースボックスオープナーの配置位置の上方部
に向けて垂下させる様に構成したクリーンルームの空調
方法である。
法の他の具体例としては、当該クリーンルームの外部に
設けられた清浄空気供給手段に接続された空気ダクトの
空気排出口を、当該クリーンルームの内室部の天井部に
接続し、当該内室部の当該空気ダクトの空気排出口が接
続された天井部近傍から、当該第2の空気流を、当該イ
ンターフェースボックスオープナーの配置位置の上方部
に向けて垂下させる様に構成したクリーンルームの空調
方法である。
【0047】当該空気ダクトの空気排出口が接続された
天井部近傍に仕切り手段が設けられている事が望まし
く、又当該仕切り手段内に、当該インターフェースボッ
クスの搬送手段を設ける事も望ましい。
天井部近傍に仕切り手段が設けられている事が望まし
く、又当該仕切り手段内に、当該インターフェースボッ
クスの搬送手段を設ける事も望ましい。
【0048】本発明に係る当該クリーンルームの空調方
法に於いては、当該第1と第2の空気流は、当該内室部
或いは当該空気循環路で混合されて当該内室部内に第1
の空気流として循環供給される様に構成されているもの
である。
法に於いては、当該第1と第2の空気流は、当該内室部
或いは当該空気循環路で混合されて当該内室部内に第1
の空気流として循環供給される様に構成されているもの
である。
【0049】
【発明の効果】本発明に係る当該クリーンルーム及びク
リーンルームの空調方法に於いては、上記した様な技術
構成を採用しているので、クリーンルームの外部でケミ
カルフィルターを使用して生成した清浄な空気流を局所
的に直接クリーンルーム外部から常時供給する様にして
いるので、フィルター或いは清浄空気流発生操作等に関
するコストが低減出来、且つクリーンルーム内の最も清
浄化が必要な部分の空気状態を改善する事が出来、半導
体装置の製品特性の悪化を防止すると同時に歩留りの向
上にも貢献する。
リーンルームの空調方法に於いては、上記した様な技術
構成を採用しているので、クリーンルームの外部でケミ
カルフィルターを使用して生成した清浄な空気流を局所
的に直接クリーンルーム外部から常時供給する様にして
いるので、フィルター或いは清浄空気流発生操作等に関
するコストが低減出来、且つクリーンルーム内の最も清
浄化が必要な部分の空気状態を改善する事が出来、半導
体装置の製品特性の悪化を防止すると同時に歩留りの向
上にも貢献する。
【0050】つまり、本発明に於いては、インターフェ
ースボックスに供給される空気はケミカルフィルターで
ケミカル除去されるが、ケミカルフィルターを通過する
空気は外気のみでありプロセス使用薬品の影響やケミカ
ルフィルターによるクリーンルーム雰囲気薬品成分の分
解副生成物の影響を受けない。
ースボックスに供給される空気はケミカルフィルターで
ケミカル除去されるが、ケミカルフィルターを通過する
空気は外気のみでありプロセス使用薬品の影響やケミカ
ルフィルターによるクリーンルーム雰囲気薬品成分の分
解副生成物の影響を受けない。
【0051】また、オールフレッシュ空調は外気ハンド
リング量が通常の10倍程度必要とされるが、本発明に
於いては、限定されたインターフェースボックスオープ
ナー部5のみへの供給となるため、外気ハンドリング量
を極度に増加させることなく必要となる部分のみオール
フレッシュ空調が可能となる。
リング量が通常の10倍程度必要とされるが、本発明に
於いては、限定されたインターフェースボックスオープ
ナー部5のみへの供給となるため、外気ハンドリング量
を極度に増加させることなく必要となる部分のみオール
フレッシュ空調が可能となる。
【図1】図1は、本発明に係るクリーンルームの一具体
例の構成を示す側面図である。
例の構成を示す側面図である。
【図2】図2は、本発明に係るクリーンルームの他の具
体例の構成を示す側面図である。
体例の構成を示す側面図である。
【図3】図3は、従来のクリーンルームの具体例の構成
を示す側面図である。
を示す側面図である。
1…クリーンルーム
2…半導体装置生産設備
3…ウェハ
4…インターフェースボックス
5…インターフェースボックスオープナー
6…ケミカルフィルター
7…ファンフィルターユニット、FFU
8…ファン
9…フィルタ
10…内室部
12…空気循環路
13…第1の空気流
14…清浄空気供給手段
15…検出器
16…空気圧力センサー
17…冷却手段
18…第2の空気流
19…空気ダクト19
20…外室部
22…天井部
21…空気排出口
22…天井部
23…仕切り手段
24…搬送手段
25…室内空気排気手段
28…排気孔
30…仕切り手段
31…フィルター
32…フィルター手段
40…床部
41…クリーンルーム内外圧差検出センサ
42…制御手段
43…調整手段
Claims (21)
- 【請求項1】 所定の半導体装置生産設備、複数のウェ
ハを内蔵して移動可能に構成されたインターフェースボ
ックス、当該インターフェースボックスを固定的に載置
して、当該インターフェースボックス内から当該ウェハ
を当該生産設備内に搬送するインターフェースボックス
オープナー等が内部に配置されている内室部と当該内室
部を取り囲み、当該内室部との間に空気循環路を形成す
る様に構成された外室とから構成されたクリーンルーム
であって、当該内室部に設けられたファンフィルターユ
ニットを介して、当該内室部内の空気が、当該空気循環
路を介して循環する様に構成されているクリーンルーム
に於いて、当該内室部と当該空気循環路とを循環してい
る第1の空気流とは独立に、当該クリーンルーム外部よ
り、清浄な第2の空気流を当該インターフェースボック
スオープナーの近傍に直接供給する様に構成し、且つ、
当該内室部の空気圧力と当該クリーンルーム外部の空気
圧力とを検出し、当該両空気圧力の差分値に応答して、
当該空気循環路内の空気の一部を排気するように構成し
た室内空気排気手段を設けたことを特徴とするクリーン
ルーム。 - 【請求項2】 当該クリーンルームの外部に設けられた
清浄空気供給手段に接続された空気ダクトの空気排出口
を、当該内室部に設けられた当該インターフェースボッ
クスオープナー近傍に配置せしめた事を特徴とする請求
項1記載のクリーンルーム。 - 【請求項3】 当該インターフェースボックスオープナ
ー近傍には、インターフェースボックスオープナー上に
載置された当該インターフェースボックスを取り囲む仕
切り手段が配置されている事を特徴とする請求項1又は
2に記載のクリーンルーム。 - 【請求項4】 当該仕切り手段と当該空気ダクトの空気
排出口との接続部近傍には、適宜のフィルターが配置さ
れている事を特徴とする請求項2又は3に記載のクリー
ンルーム。 - 【請求項5】 当該空気ダクトに於ける当該空気排出口
と当該清浄空気供給手段との間の適宜の部位に、フィル
ター手段が設けられている事を特徴とする請求項1乃至
4の何れかに記載のクリーンルーム。 - 【請求項6】 当該フィルター手段は、ケミカルフィル
ター手段を含んでいる事を特徴とする請求項5記載のク
リーンルーム。 - 【請求項7】 当該クリーンルームの外部に設けられた
清浄空気供給手段に接続された空気ダクトの空気排出口
を、当該クリーンルームの内室部の天井部に接続し、当
該内室部の当該空気ダクトの空気排出口が接続された天
井部近傍から、当該インターフェースボックスオープナ
ーの配置位置の上方部に向けて垂下させた仕切り手段が
設けられている事を特徴とする請求項1記載のクリーン
ルーム。 - 【請求項8】 当該空気ダクトの空気排出口と当該クリ
ーンルームの内室部の天井部との接続部位にファンフィ
ルターユニットが接続されている事を特徴とする請求項
7記載のクリーンルーム。 - 【請求項9】 当該仕切り手段内に、当該インターフェ
ースボックスの搬送手段が設けられている事を特徴とす
る請求項7又は8に記載のクリーンルーム。 - 【請求項10】 当該第1と第2の空気流は、当該内室
部或いは当該空気循環路で混合されて当該内室部内に第
1の空気流として循環供給される様に構成されている事
を特徴とする請求項1記載のクリーンルーム。 - 【請求項11】 当該空気循環路内に、空気冷却手段が
設けられている事を特徴とする請求項1乃至10の何れ
かに記載のクリーンルーム。する液晶表示パネル。 - 【請求項12】 所定の半導体装置生産設備、複数のウ
ェハを内蔵して移動可能に構成されたインターフェース
ボックス、当該インターフェースボックスを固定的に載
置して、当該インターフェースボックス内から当該ウェ
ハを当該生産設備内に搬送するインターフェースボック
スオープナー等が内部に配置されている内室部と当該内
室部を取り囲み、当該内室部との間に空気循環路を形成
する様に構成された外室とから構成されたクリーンルー
ムであって、当該内室部に設けられたファンフィルター
ユニットを介して、当該内室部内の空気が、当該空気循
環路を介して循環する様に構成されているクリーンルー
ムに於いて、当該内室部と当該空気循環路とを循環して
いる第1の空気流とは独立に、当該クリーンルーム外部
より、清浄な第2の空気流を当該インターフェースボッ
クスオープナーの近傍に直接供給し、且つ、当該内室部
の空気圧力と当該クリーンルーム外部の空 気圧力とを検
出し、当該両空気圧力の差分値に応答して、当該空気循
環路内の空気の一部を排気するように構成したことを特
徴とするクリーンルームの空調方法。 - 【請求項13】 当該クリーンルームの外部に設けられ
た清浄空気供給手段に接続された空気ダクトの空気排出
口を、当該インターフェースボックスオープナー近傍に
配置せしめ、当該清浄空気を当該インターフェースボッ
クスオープナー近傍直接供給する事を特徴とする請求項
12記載のクリーンルームの空調方法。 - 【請求項14】 当該インターフェースボックスオープ
ナー近傍には、インターフェースボックスオープナー上
に載置された当該インターフェースボックスを取り囲む
仕切り手段を設ける事を特徴とする請求項12又は13
に記載のクリーンルームの空調方法。 - 【請求項15】 当該仕切り手段と当該空気ダクトの空
気排出口との接続部近傍には、適宜のフィルターを設け
る事を特徴とする請求項12乃至14の何れかに記載の
クリーンルームの空調方法。 - 【請求項16】 当該空気ダクトに於ける当該空気排出
口と当該清浄空気供給手段との間の適宜の部位に、フィ
ルター手段を設ける事を特徴とする請求項12乃至15
の何れかに記載のクリーンルームの空調方法。 - 【請求項17】 当該フィルター手段は、ケミカルフィ
ルター手段を含んでいる事を特徴とする請求項16記載
のクリーンルームの空調方法。 - 【請求項18】 当該クリーンルームの外部に設けられ
た清浄空気供給手段に接続された空気ダクトの空気排出
口を、当該クリーンルームの内室部の天井部に接続し、
当該内室部の当該空気ダクトの空気排出口が接続された
天井部近傍から、当該第2の空気流を、当該インターフ
ェースボックスオープナーの配置位置の上方部に向けて
垂下させる事を特徴とする請求項12記載のクリーンル
ームの空調方法。 - 【請求項19】 当該空気ダクトの空気排出口が接続さ
れた天井部近傍に仕切り手段が設けられている事を特徴
とする請求項18記載のクリーンルームの空調方法。 - 【請求項20】 当該仕切り手段内に、当該インターフ
ェースボックスの搬送手段を設ける事を特徴とする請求
項19に記載のクリーンルームの空調方法。 - 【請求項21】 当該第1と第2の空気流は、当該内室
部或いは当該空気循環路で混合されて当該内室部内に第
1の空気流として循環供給される様に構成されている事
を特徴とする請求項12記載のクリーンルームの空調方
法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27046499A JP3476395B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | クリーンルーム及びクリーンルームの空調方法 |
KR1020000055459A KR100360506B1 (ko) | 1999-09-24 | 2000-09-21 | 클린룸 및 클린룸 공기 조절 방법 |
US09/668,946 US6368208B1 (en) | 1999-09-24 | 2000-09-22 | Cleanroom and cleanroom ventilation method |
TW089119702A TW484001B (en) | 1999-09-24 | 2000-09-22 | Cleanroom and cleanroom ventilation method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27046499A JP3476395B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | クリーンルーム及びクリーンルームの空調方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001093790A JP2001093790A (ja) | 2001-04-06 |
JP3476395B2 true JP3476395B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=17486675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27046499A Expired - Fee Related JP3476395B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | クリーンルーム及びクリーンルームの空調方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6368208B1 (ja) |
JP (1) | JP3476395B2 (ja) |
KR (1) | KR100360506B1 (ja) |
TW (1) | TW484001B (ja) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19913918C1 (de) * | 1999-03-26 | 2000-10-19 | Siemens Ag | Anlage zur Fertigung von Halbleiterprodukten, insbesondere zur Bearbeitung von Wafern |
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CN114225974B (zh) * | 2022-01-18 | 2024-11-19 | 东莞市升微机电设备科技有限公司 | 洁净厌氧箱 |
CN116907008B (zh) * | 2023-09-14 | 2023-12-05 | 江苏帕珐尼洁净科技有限公司 | 一种洁净室用的排风装置以及使用方法 |
CN118129241B (zh) * | 2024-04-30 | 2024-08-13 | 江苏帕珐尼洁净科技有限公司 | 一种洁净室用安全排风装置以及方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH10238833A (ja) | 1997-02-25 | 1998-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | クリーンルーム |
-
1999
- 1999-09-24 JP JP27046499A patent/JP3476395B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-09-21 KR KR1020000055459A patent/KR100360506B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-09-22 TW TW089119702A patent/TW484001B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-09-22 US US09/668,946 patent/US6368208B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW484001B (en) | 2002-04-21 |
US6368208B1 (en) | 2002-04-09 |
KR20010050560A (ko) | 2001-06-15 |
KR100360506B1 (ko) | 2002-11-13 |
JP2001093790A (ja) | 2001-04-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |