JP3464512B2 - シリコーンゴム組成物 - Google Patents
シリコーンゴム組成物Info
- Publication number
- JP3464512B2 JP3464512B2 JP29892093A JP29892093A JP3464512B2 JP 3464512 B2 JP3464512 B2 JP 3464512B2 JP 29892093 A JP29892093 A JP 29892093A JP 29892093 A JP29892093 A JP 29892093A JP 3464512 B2 JP3464512 B2 JP 3464512B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- catalyst
- silicone rubber
- molding
- rubber composition
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は加熱硬化性シリコーンゴ
ム組成物に関するものであり、プレス成形、トランスフ
ァー成形、射出成形などの加圧成形用途および押出し成
形用途に好適に用いられるシリコーンゴム組成物に関す
るものである。
ム組成物に関するものであり、プレス成形、トランスフ
ァー成形、射出成形などの加圧成形用途および押出し成
形用途に好適に用いられるシリコーンゴム組成物に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ミラブル形のシリコーンゴムの
成形方法としては、プレス成形，トランスファー成形，
射出成形などの加圧成形方法と押し出し成形がとられて
いる。これらの成形方法に使用されているシリコーンゴ
ム組成物は、硬化促進剤として有機過酸化物が使用され
ている。この種のシリコーンゴム組成物は貯蔵安定性に
優れ、可使時間が長く取扱いが容易であるという利点が
あるが、これを加圧成形方法に適用した場合、金型離型
性が悪く、脱型時ゴム裂けが発生したり成形品のバリ部
分の加硫不足（空気中の酸素による加硫阻害と考えられ
る）による金型汚染が発生するという問題点があった。
また、押出し成形方法においては、やはり成形品の表面
の加硫阻害に起因する表面粘着が発生し、これを防止す
るためには粘着防止剤としてタルクのような打粉剤を使
用しなければならないという問題点があった。これらの
問題を解決する方法としてシリコーンゴム組成物に、ス
テアリン酸カルシウム，ステアリン酸亜鉛などの脂肪酸
金属塩を内部離型剤として添加することにより金型離型
性を改良する方法が提案されているが、成形品のバリ部
分の加硫不足などの欠点を根本的に解決するには至って
いない。一方、最近、液状のビニル基含有ジオルガノポ
リシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサン
を主成分とし白金系触媒により付加反応して硬化する２
包装型の液状シリコーンゴム組成物（以下、付加反応硬
化型シリコーンゴム組成物という）が開発され広範囲に
使用され始めた。この付加反応硬化型シリコーンゴム組
成物は、その形態が液状であるため、その成形方法は射
出成形が主体であるが、これは成形温度を低くし（１３
０℃〜１５０℃）、硬化時間を短く（０.５分間〜２分
間）することが可能であり、かつ、硬化阻害も発現しな
いという長所がある。ところが、この種の付加反応硬化
型シリコーンゴム組成物は、硬化促進触媒を混合すると
常温にてビニル基含有ジオルガノポリシロキサンのビニ
ル基とオルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素
原子結合水素原子との間で直ちに付加反応が開始され硬
化が進行するので、可使時間が極めて短いものであり、
１包装化することは到底不可能なものであった。したが
って、この種の付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を
加圧成形用シリコーンゴム組成物として使用する場合に
は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む組成
物と硬化促進触媒を別々の容器に分けて保存しておき、
これを加圧成形する直前に混合して、この混合物を直ち
に加圧成形する方法を採用しなければならず、取扱い方
法が煩雑である等の欠点があった。
成形方法としては、プレス成形，トランスファー成形，
射出成形などの加圧成形方法と押し出し成形がとられて
いる。これらの成形方法に使用されているシリコーンゴ
ム組成物は、硬化促進剤として有機過酸化物が使用され
ている。この種のシリコーンゴム組成物は貯蔵安定性に
優れ、可使時間が長く取扱いが容易であるという利点が
あるが、これを加圧成形方法に適用した場合、金型離型
性が悪く、脱型時ゴム裂けが発生したり成形品のバリ部
分の加硫不足（空気中の酸素による加硫阻害と考えられ
る）による金型汚染が発生するという問題点があった。
また、押出し成形方法においては、やはり成形品の表面
の加硫阻害に起因する表面粘着が発生し、これを防止す
るためには粘着防止剤としてタルクのような打粉剤を使
用しなければならないという問題点があった。これらの
問題を解決する方法としてシリコーンゴム組成物に、ス
テアリン酸カルシウム，ステアリン酸亜鉛などの脂肪酸
金属塩を内部離型剤として添加することにより金型離型
性を改良する方法が提案されているが、成形品のバリ部
分の加硫不足などの欠点を根本的に解決するには至って
いない。一方、最近、液状のビニル基含有ジオルガノポ
リシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサン
を主成分とし白金系触媒により付加反応して硬化する２
包装型の液状シリコーンゴム組成物（以下、付加反応硬
化型シリコーンゴム組成物という）が開発され広範囲に
使用され始めた。この付加反応硬化型シリコーンゴム組
成物は、その形態が液状であるため、その成形方法は射
出成形が主体であるが、これは成形温度を低くし（１３
０℃〜１５０℃）、硬化時間を短く（０.５分間〜２分
間）することが可能であり、かつ、硬化阻害も発現しな
いという長所がある。ところが、この種の付加反応硬化
型シリコーンゴム組成物は、硬化促進触媒を混合すると
常温にてビニル基含有ジオルガノポリシロキサンのビニ
ル基とオルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素
原子結合水素原子との間で直ちに付加反応が開始され硬
化が進行するので、可使時間が極めて短いものであり、
１包装化することは到底不可能なものであった。したが
って、この種の付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を
加圧成形用シリコーンゴム組成物として使用する場合に
は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む組成
物と硬化促進触媒を別々の容器に分けて保存しておき、
これを加圧成形する直前に混合して、この混合物を直ち
に加圧成形する方法を採用しなければならず、取扱い方
法が煩雑である等の欠点があった。
【０００３】かかる問題点を解消するために上記のよう
な付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化促進触媒
として白金系触媒とフェニル基含有シリコーン樹脂から
なる微粒子触媒を使用する方法が提案されている。しか
し、このシリコーン樹脂微粒子触媒は、低重合度のフェ
ニル基含有ジオルガノポリシロキサン油に溶解し易く、
そのため、低重合度のフェニル基含有ジオルガノポリシ
ロキサンを成形加工性向上剤，潤滑性付与剤として含む
シリコーンゴム組成物の硬化促進触媒として使用して
も、その効果を発揮しないという問題点があった。
な付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化促進触媒
として白金系触媒とフェニル基含有シリコーン樹脂から
なる微粒子触媒を使用する方法が提案されている。しか
し、このシリコーン樹脂微粒子触媒は、低重合度のフェ
ニル基含有ジオルガノポリシロキサン油に溶解し易く、
そのため、低重合度のフェニル基含有ジオルガノポリシ
ロキサンを成形加工性向上剤，潤滑性付与剤として含む
シリコーンゴム組成物の硬化促進触媒として使用して
も、その効果を発揮しないという問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記問題
点を解決すべく鋭意研究した結果、白金系触媒と特定の
非シリコーン系熱可塑性樹脂から構成されるヒドロシリ
ル化反応用触媒と特定のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンを使用すれば上記問題点は一挙に解決されるこ
とを見出し本発明に到達した。本発明の目的は、貯蔵安
定性に優れ、成形前は可使時間が長く、成形に際しては
金型離型性が良く金型汚染もなく、かつ成形許容温度範
囲が極めて広く、成形後は潤滑性に優れたシリコーンゴ
ム成形品になり得るシリコーンゴム組成物を提供するこ
とにある。
点を解決すべく鋭意研究した結果、白金系触媒と特定の
非シリコーン系熱可塑性樹脂から構成されるヒドロシリ
ル化反応用触媒と特定のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンを使用すれば上記問題点は一挙に解決されるこ
とを見出し本発明に到達した。本発明の目的は、貯蔵安
定性に優れ、成形前は可使時間が長く、成形に際しては
金型離型性が良く金型汚染もなく、かつ成形許容温度範
囲が極めて広く、成形後は潤滑性に優れたシリコーンゴ
ム成形品になり得るシリコーンゴム組成物を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用】上記目的
は (Ａ)１分子中に少なくとも２個の珪素原子結合アルケニル基を含有するジオルガ ノポリシロキサン生ゴム １００重量部、 (Ｂ)補強性充填剤 １０〜１００重量部、 (Ｃ)１分子中に少なくとも２個の珪素原子結合水素原子を有するオルガノハイド ロジェンポリシロキサン ０.１〜１０重量部、 (Ｄ)２５℃における粘度が１〜１０００センチストークスであるフェニル基含有 ジオルガノポリシロキサン １〜３０重量部、 (Ｅ)白金系触媒とガラス転移点が５０〜２００℃の非シリコーン系熱可塑性樹脂 から構成される粒子径０.０１〜２０μｍのヒドロシリル化反応用触媒（ただし 白金系触媒の量は白金金属として０.０１〜５重量％である。） 触媒量 からなることを特徴とするシリコーンゴム組成物によっ
て達成できる。
は (Ａ)１分子中に少なくとも２個の珪素原子結合アルケニル基を含有するジオルガ ノポリシロキサン生ゴム １００重量部、 (Ｂ)補強性充填剤 １０〜１００重量部、 (Ｃ)１分子中に少なくとも２個の珪素原子結合水素原子を有するオルガノハイド ロジェンポリシロキサン ０.１〜１０重量部、 (Ｄ)２５℃における粘度が１〜１０００センチストークスであるフェニル基含有 ジオルガノポリシロキサン １〜３０重量部、 (Ｅ)白金系触媒とガラス転移点が５０〜２００℃の非シリコーン系熱可塑性樹脂 から構成される粒子径０.０１〜２０μｍのヒドロシリル化反応用触媒（ただし 白金系触媒の量は白金金属として０.０１〜５重量％である。） 触媒量 からなることを特徴とするシリコーンゴム組成物によっ
て達成できる。
【０００６】これを説明すると本発明に使用される(Ａ)
成分のジオルガノポリシロキサン生ゴムは本発明の主剤
となる成分であり、１分子中に少なくとも２個の珪素原
子結合アルケニル基を有することが必要である。このア
ルケニル基としてはビニル基、アリル基、ヘキセニル基
等が挙げられる。このジオルガノポリシロキサン生ゴム
においてアルケニル基以外の珪素原子結合有機基として
はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのア
ルキル基；３,３,３−トリフルオロプロピル基などの置
換炭化水素基で例示される１価炭化水素がある。このジ
オルガノポリシロキサン生ゴムの分子構造は直鎖状、分
岐状のシロキサン骨格を有するものでもよい。また、そ
の重合度は当業界においてオルガノポリシロキサン生ゴ
ムと呼称されている範囲内のものが使用可能であり、通
常は２５℃における粘度が１０7センチストークス以
上、平均分子量２５×１０4以上好ましくは４０×１０4
以上のものが使用される。
成分のジオルガノポリシロキサン生ゴムは本発明の主剤
となる成分であり、１分子中に少なくとも２個の珪素原
子結合アルケニル基を有することが必要である。このア
ルケニル基としてはビニル基、アリル基、ヘキセニル基
等が挙げられる。このジオルガノポリシロキサン生ゴム
においてアルケニル基以外の珪素原子結合有機基として
はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのア
ルキル基；３,３,３−トリフルオロプロピル基などの置
換炭化水素基で例示される１価炭化水素がある。このジ
オルガノポリシロキサン生ゴムの分子構造は直鎖状、分
岐状のシロキサン骨格を有するものでもよい。また、そ
の重合度は当業界においてオルガノポリシロキサン生ゴ
ムと呼称されている範囲内のものが使用可能であり、通
常は２５℃における粘度が１０7センチストークス以
上、平均分子量２５×１０4以上好ましくは４０×１０4
以上のものが使用される。
【０００７】(Ｂ)成分の補強性充填剤はシリコーンゴム
に使用されている従来公知のものでよく、その代表例と
しては微粉末シリカが例示される。微粉末シリカとして
はヒュームドシリカ、沈降法シリカなとが例示される。
これらの中でも粒子径が５０ｍμ以下、比表面積が１０
０ｍ2／ｇ以上の超微粒子状のシリカが好ましい。また
表面処理シリカ、例えば微粉末シリカがオルガノシラ
ン、オルガノシラザンなどで表面処理されたものはさら
に好適である。
に使用されている従来公知のものでよく、その代表例と
しては微粉末シリカが例示される。微粉末シリカとして
はヒュームドシリカ、沈降法シリカなとが例示される。
これらの中でも粒子径が５０ｍμ以下、比表面積が１０
０ｍ2／ｇ以上の超微粒子状のシリカが好ましい。また
表面処理シリカ、例えば微粉末シリカがオルガノシラ
ン、オルガノシラザンなどで表面処理されたものはさら
に好適である。
【０００８】(Ｃ)成分のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは(Ａ)成分のジオルガノポリシロキサンの架橋
剤であり、このものは本発明の組成物が網状構造を形成
するためには１分子中に少なくとも２個の珪素原子結合
水素原子を有することが必要である。水素原子以外に珪
素原子に結合した有機基としては前述した(Ａ)成分のオ
ルガノポリシロキサンと同様のものが例示される。この
有機基は１分子中に１種のみでもよく、また２種以上が
混在してもよい。このオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンの分子構造は直鎖構造、網状構造または３次元構
造を含んでいてもよく、これらの単一重合体もしくは２
種以上の重合体の混在物も使用できる。このオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンの粘度は、通常、２５℃に
おける粘度が０.５〜５０,０００センチポイズの範囲で
あり、好ましくは１〜１０,０００センチポイズの範囲
のものが使用される。かかる(Ｃ)成分の配合量は(Ａ)成
分１００重量部に対して０.１〜１０重量部の範囲内で
ある。
ロキサンは(Ａ)成分のジオルガノポリシロキサンの架橋
剤であり、このものは本発明の組成物が網状構造を形成
するためには１分子中に少なくとも２個の珪素原子結合
水素原子を有することが必要である。水素原子以外に珪
素原子に結合した有機基としては前述した(Ａ)成分のオ
ルガノポリシロキサンと同様のものが例示される。この
有機基は１分子中に１種のみでもよく、また２種以上が
混在してもよい。このオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンの分子構造は直鎖構造、網状構造または３次元構
造を含んでいてもよく、これらの単一重合体もしくは２
種以上の重合体の混在物も使用できる。このオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンの粘度は、通常、２５℃に
おける粘度が０.５〜５０,０００センチポイズの範囲で
あり、好ましくは１〜１０,０００センチポイズの範囲
のものが使用される。かかる(Ｃ)成分の配合量は(Ａ)成
分１００重量部に対して０.１〜１０重量部の範囲内で
ある。
【０００９】(Ｄ)成分のフェニル基含有ジオルガノポリ
シロキサンは本発明組成物に成形加工性，潤滑性等を付
与する成分である。この(Ｄ)成分の粘度は２５℃におけ
る粘度が１〜１,０００センチストークスの範囲であ
り、好ましくは１０〜５００センチストークスのものが
使用される。粘度が１センチスト−クスより低いとシリ
コ−ンゴム組成物の成形加工性が低下し、また１,００
０センチスト−クスより高いとオイルブリ−ド性が低下
して、結果として潤滑性が低下するからである。かかる
フェニル基含有ジオルガノポリシロキサンとしては、両
末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロ
キサン，両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルフェニルシロキサン共重合体，両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニ
ルシロキサン共重合体，両末端ジメチルフェニルシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン，両末端ジメチルフェ
ニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニ
ルシロキサン共重合体が例示される。かかる(Ｄ)成分の
配合量は(Ａ)成分１００重量部に対して１〜３０重量部
の範囲内であり、好ましくは５〜２０重量％の範囲内で
ある。
シロキサンは本発明組成物に成形加工性，潤滑性等を付
与する成分である。この(Ｄ)成分の粘度は２５℃におけ
る粘度が１〜１,０００センチストークスの範囲であ
り、好ましくは１０〜５００センチストークスのものが
使用される。粘度が１センチスト−クスより低いとシリ
コ−ンゴム組成物の成形加工性が低下し、また１,００
０センチスト−クスより高いとオイルブリ−ド性が低下
して、結果として潤滑性が低下するからである。かかる
フェニル基含有ジオルガノポリシロキサンとしては、両
末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロ
キサン，両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルフェニルシロキサン共重合体，両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニ
ルシロキサン共重合体，両末端ジメチルフェニルシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン，両末端ジメチルフェ
ニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニ
ルシロキサン共重合体が例示される。かかる(Ｄ)成分の
配合量は(Ａ)成分１００重量部に対して１〜３０重量部
の範囲内であり、好ましくは５〜２０重量％の範囲内で
ある。
【００１０】(Ｅ)成分のヒドロシリル化反応用触媒は本
発明を特徴づける成分である。このような(Ｅ)成分は白
金系触媒を白金金属原子として０.０１〜０.５重量％含
有する非シリコ−ン系熱可塑性樹脂からなる微粒子触媒
である。ここで、白金系触媒としては白金微粉末、塩化
白金酸、アルコール変成塩化白金酸、白金とジケトンの
錯体、塩化白金酸とオレフィン類の錯体、塩化白金酸と
アルケニルシロキサンの錯体およびこれらをアルミナ、
シリカ、カーボンブラックなどの担体に担持させたもの
が例示される。これらの中でも塩化白金酸とアルケニル
シロキサンの錯体がヒドロシリル化反応用触媒としての
触媒活性が高いので好ましく、特に特公昭４２−２２９
２４号公報に開示されているような塩化白金酸とジビニ
ルテトラメチルシロキサン錯体が好ましい。本発明に使
用される非シリコ−ン系熱可塑性樹脂はガラス転移点が
５０〜２００℃の温度範囲内にあることが必要である。
これはガラス転移点が５０℃より低いと貯蔵安定性が著
しく低下し、また２００℃より高いと触媒活性を発現す
る温度が高すぎて実質的にヒドロシリル化反応用触媒と
しての機能を果たさなくなるからである。この点から非
シリコーン系熱可塑性樹脂のガラス転移点は５０〜２０
０℃であり、好ましくは７０〜１５０℃の温度範囲内で
ある。このような非シリコーン系熱可塑性樹脂としては
ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹
脂、ポリスチレン樹脂等がある。これらの中でもポリカ
ーボネート樹脂が好ましい。このようなポリカーボネー
ト樹脂としては一般式
発明を特徴づける成分である。このような(Ｅ)成分は白
金系触媒を白金金属原子として０.０１〜０.５重量％含
有する非シリコ−ン系熱可塑性樹脂からなる微粒子触媒
である。ここで、白金系触媒としては白金微粉末、塩化
白金酸、アルコール変成塩化白金酸、白金とジケトンの
錯体、塩化白金酸とオレフィン類の錯体、塩化白金酸と
アルケニルシロキサンの錯体およびこれらをアルミナ、
シリカ、カーボンブラックなどの担体に担持させたもの
が例示される。これらの中でも塩化白金酸とアルケニル
シロキサンの錯体がヒドロシリル化反応用触媒としての
触媒活性が高いので好ましく、特に特公昭４２−２２９
２４号公報に開示されているような塩化白金酸とジビニ
ルテトラメチルシロキサン錯体が好ましい。本発明に使
用される非シリコ−ン系熱可塑性樹脂はガラス転移点が
５０〜２００℃の温度範囲内にあることが必要である。
これはガラス転移点が５０℃より低いと貯蔵安定性が著
しく低下し、また２００℃より高いと触媒活性を発現す
る温度が高すぎて実質的にヒドロシリル化反応用触媒と
しての機能を果たさなくなるからである。この点から非
シリコーン系熱可塑性樹脂のガラス転移点は５０〜２０
０℃であり、好ましくは７０〜１５０℃の温度範囲内で
ある。このような非シリコーン系熱可塑性樹脂としては
ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹
脂、ポリスチレン樹脂等がある。これらの中でもポリカ
ーボネート樹脂が好ましい。このようなポリカーボネー
ト樹脂としては一般式
【化１】
（式中、Ｒは炭化水素基である。）で表される基本構造
を有する重合体が例示され、これらの中でも上式中Ｒが
芳香族炭化水素基であるポリカーボネート樹脂が好まし
い。このようなポリカーボネート樹脂としては、２,２
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから得られ
るポリカーボネート樹脂、２,２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）ブタンから得られるポリカーボネート樹
脂、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）イソブタ
ンから得られるポリカーボネート樹脂が代表的である。
を有する重合体が例示され、これらの中でも上式中Ｒが
芳香族炭化水素基であるポリカーボネート樹脂が好まし
い。このようなポリカーボネート樹脂としては、２,２
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから得られ
るポリカーボネート樹脂、２,２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）ブタンから得られるポリカーボネート樹
脂、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）イソブタ
ンから得られるポリカーボネート樹脂が代表的である。
【００１１】本発明に使用される(Ｅ)成分は上記のよう
な白金系触媒と上記のような非シリコーン系熱可塑性樹
脂から構成されているが、この白金系触媒の含有量は白
金系触媒の量が白金金属として０.０１〜５重量％の範
囲内になる量である。またその触媒活性を十分に発現さ
せるためとシリコーンゴム組成物に添加配合した時の分
散安定性を保持するためには、その平均粒子径が０.１
〜２０μｍの範囲内にあることが必要である。また、そ
の形状は特に限定されないが、球状であることが好まし
い。
な白金系触媒と上記のような非シリコーン系熱可塑性樹
脂から構成されているが、この白金系触媒の含有量は白
金系触媒の量が白金金属として０.０１〜５重量％の範
囲内になる量である。またその触媒活性を十分に発現さ
せるためとシリコーンゴム組成物に添加配合した時の分
散安定性を保持するためには、その平均粒子径が０.１
〜２０μｍの範囲内にあることが必要である。また、そ
の形状は特に限定されないが、球状であることが好まし
い。
【００１２】このようなヒドロシリル化反応用触媒は例
えば、白金系触媒と非シリコーン系熱可塑性樹脂を低沸
点溶媒に溶解させてから界面活性剤の水溶液に滴下して
Ｏ／Ｗ型エマルジョンとし、徐々に低沸点溶媒を除去す
ることによって固形の微粒子を生成させ、この水溶液か
ら生成した固形微粒子を回収することによって製造する
ことができる。また、白金系触媒と非シリコーン系熱可
塑性樹脂を有機溶媒に溶解させ、ついで該溶液を熱気流
中に噴霧し有機溶媒を揮発させると共に噴霧状態で白金
系触媒を含有する非シリコーン系熱可塑性樹脂を微粒子
状に固化させる方法によって製造することができる。こ
れらの方法の中でも、後者の方法が好ましい。これらの
方法によって製造された微粒子はそのまま触媒として添
加してよい。場合によっては非シリコーン系熱可塑性樹
脂を溶解しないがヒドロシリル化反応用触媒は溶解する
溶媒によって洗浄して微粒子表面に出ている白金系触媒
を洗浄除去してから添加することも好ましい方法であ
る。このような(Ｅ)成分の配合量は通常(Ａ)成分のオル
ガノポリシロキサン１００重量部に対して白金金属原子
として０.００００００１〜０.００１重量部の範囲内で
あり、好ましくは０.０００００１〜０.００１重量部の
範囲内である。
えば、白金系触媒と非シリコーン系熱可塑性樹脂を低沸
点溶媒に溶解させてから界面活性剤の水溶液に滴下して
Ｏ／Ｗ型エマルジョンとし、徐々に低沸点溶媒を除去す
ることによって固形の微粒子を生成させ、この水溶液か
ら生成した固形微粒子を回収することによって製造する
ことができる。また、白金系触媒と非シリコーン系熱可
塑性樹脂を有機溶媒に溶解させ、ついで該溶液を熱気流
中に噴霧し有機溶媒を揮発させると共に噴霧状態で白金
系触媒を含有する非シリコーン系熱可塑性樹脂を微粒子
状に固化させる方法によって製造することができる。こ
れらの方法の中でも、後者の方法が好ましい。これらの
方法によって製造された微粒子はそのまま触媒として添
加してよい。場合によっては非シリコーン系熱可塑性樹
脂を溶解しないがヒドロシリル化反応用触媒は溶解する
溶媒によって洗浄して微粒子表面に出ている白金系触媒
を洗浄除去してから添加することも好ましい方法であ
る。このような(Ｅ)成分の配合量は通常(Ａ)成分のオル
ガノポリシロキサン１００重量部に対して白金金属原子
として０.００００００１〜０.００１重量部の範囲内で
あり、好ましくは０.０００００１〜０.００１重量部の
範囲内である。
【００１３】本発明の組成物は上記(Ａ)〜(Ｅ)成分から
なるシリコーンゴム組成物であるが必要に応じてクレー
プハードニング防止剤として両末端シラノール基封鎖ジ
オルガノポリシロキサン、オルガノシラン、オルガノシ
ラザンを添加しても良く貯蔵安定性と硬化特性を調節す
るためにベンゾトリアゾール、アセチレン系化合物、ハ
イドロパーオキサイド化合物などの従来白金系触媒の抑
制剤として知られている添加剤を添加しても良い。また
従来からシリコーンゴム組成物に使用されることが公知
とされる各種の添加剤、例えば無機充填剤，顔料，耐熱
剤，金型離型剤などを添加することは本発明の目的を損
なわない限り差し支えない。このような添加剤として
は、珪藻土，石英粉末，炭酸カルシウム，酸化チタン，
カーボンブラック，弁柄などが例示され、耐熱剤として
は、希土類酸化物，セリウムシラノレート，セリウム脂
肪酸塩などが例示され、金型離型剤としては、ステアリ
ン酸，ステアリン酸亜塩，ステアリン酸カルシウムなど
の脂肪酸及びそれらの金属塩が例示される。本発明の組
成物は上記(Ａ)〜(Ｅ)成分を均一に混合することによっ
て製造されるが、この混合に際しては、(Ａ)成分と
(Ｂ)，(Ｄ)成分を均一に混合した後、(Ｃ)成分と(Ｅ)成
分を混合することが好ましい。
なるシリコーンゴム組成物であるが必要に応じてクレー
プハードニング防止剤として両末端シラノール基封鎖ジ
オルガノポリシロキサン、オルガノシラン、オルガノシ
ラザンを添加しても良く貯蔵安定性と硬化特性を調節す
るためにベンゾトリアゾール、アセチレン系化合物、ハ
イドロパーオキサイド化合物などの従来白金系触媒の抑
制剤として知られている添加剤を添加しても良い。また
従来からシリコーンゴム組成物に使用されることが公知
とされる各種の添加剤、例えば無機充填剤，顔料，耐熱
剤，金型離型剤などを添加することは本発明の目的を損
なわない限り差し支えない。このような添加剤として
は、珪藻土，石英粉末，炭酸カルシウム，酸化チタン，
カーボンブラック，弁柄などが例示され、耐熱剤として
は、希土類酸化物，セリウムシラノレート，セリウム脂
肪酸塩などが例示され、金型離型剤としては、ステアリ
ン酸，ステアリン酸亜塩，ステアリン酸カルシウムなど
の脂肪酸及びそれらの金属塩が例示される。本発明の組
成物は上記(Ａ)〜(Ｅ)成分を均一に混合することによっ
て製造されるが、この混合に際しては、(Ａ)成分と
(Ｂ)，(Ｄ)成分を均一に混合した後、(Ｃ)成分と(Ｅ)成
分を混合することが好ましい。
【００１４】以上のような本発明のシリコーンゴム組成
物は貯蔵安定性に優れ、成形に際しては金型離型性が良
く、金型汚染もなく、かつ成形許容温度範囲が広いの
で、トランスファー成形、射出成形などの加圧成形用シ
リコーンゴム組成物として極めて有用である。
物は貯蔵安定性に優れ、成形に際しては金型離型性が良
く、金型汚染もなく、かつ成形許容温度範囲が広いの
で、トランスファー成形、射出成形などの加圧成形用シ
リコーンゴム組成物として極めて有用である。
【００１５】
【実施例】次に本発明を参考例、実施例、比較例によっ
て説明する。実施例中、部とあるのは重量部を意味す
る。
て説明する。実施例中、部とあるのは重量部を意味す
る。
【００１６】
【参考例１】白金ビニルシロキサン錯体組成物の調製
６ｇの塩化白金酸水溶液（白金含有量３３重量％）と１
６ｇの１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサンを３
５ｇのイソプロピルアルコールに溶解した。この溶液に
１０ｇの重炭酸ソーダを加えて懸濁状態で撹拌しながら
７０〜８０℃で３０分反応させた。冷却してから固形分
を濾過して除去することにより白金ビニルシロキサン錯
体組成物のイソプロピルアルコール溶液を得た。（白金
含有量４.２％）
６ｇの１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサンを３
５ｇのイソプロピルアルコールに溶解した。この溶液に
１０ｇの重炭酸ソーダを加えて懸濁状態で撹拌しながら
７０〜８０℃で３０分反応させた。冷却してから固形分
を濾過して除去することにより白金ビニルシロキサン錯
体組成物のイソプロピルアルコール溶液を得た。（白金
含有量４.２％）
【００１７】
【参考例２】白金触媒含有ポリカーボーネート樹脂微粒
子触媒の調製 ２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから
得られた５００ｇのポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化
学株式会社製，商品名ユーピロンＨ−３０００，ガラス
転移点１４５〜１５０℃）を８.５Kgのジクロロメタン
に溶解させ、さらに１.０Kgのトルエンを添加した。こ
の溶液に４７.６ｇの参考例１で得た白金ビニルシロキ
サン錯体溶液を添加混合することによって均一溶液を得
た。ついでこの溶液を２流体ノズルを使って窒素ガスを
熱気流にしたスプレードライヤー槽内に連続噴霧した。
ここで窒素ガスの熱気流温度はスプレードライヤー入口
で１００℃、出口で７０℃であり、熱気流速度は１.３
ｍ3／分であった。５.５時間の運転後、バッグフィルタ
ーにより４２０ｇの微粒子物を捕集した。この微粒子の
平均粒子径は１.５μｍであり、その形態は若干の凹み
を有する球状体であった。また、この微粒子の白金金属
含有量は０.４重量％であった。
子触媒の調製 ２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから
得られた５００ｇのポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化
学株式会社製，商品名ユーピロンＨ−３０００，ガラス
転移点１４５〜１５０℃）を８.５Kgのジクロロメタン
に溶解させ、さらに１.０Kgのトルエンを添加した。こ
の溶液に４７.６ｇの参考例１で得た白金ビニルシロキ
サン錯体溶液を添加混合することによって均一溶液を得
た。ついでこの溶液を２流体ノズルを使って窒素ガスを
熱気流にしたスプレードライヤー槽内に連続噴霧した。
ここで窒素ガスの熱気流温度はスプレードライヤー入口
で１００℃、出口で７０℃であり、熱気流速度は１.３
ｍ3／分であった。５.５時間の運転後、バッグフィルタ
ーにより４２０ｇの微粒子物を捕集した。この微粒子の
平均粒子径は１.５μｍであり、その形態は若干の凹み
を有する球状体であった。また、この微粒子の白金金属
含有量は０.４重量％であった。
【００１８】
【参考例３】白金触媒含有アクリル樹脂微粒子触媒の調
製 ポリカーボネート樹脂の代わりにアクリル樹脂（三菱レ
ーヨン株式会社製，商品名アクリペットＶＨ）を使用し
た以外は参考例２と同様にして平均粒子径１.４μｍ、
白金金属含有量０.４重量％の白金触媒含有アクリル樹
脂微粒子触媒を得た。
製 ポリカーボネート樹脂の代わりにアクリル樹脂（三菱レ
ーヨン株式会社製，商品名アクリペットＶＨ）を使用し
た以外は参考例２と同様にして平均粒子径１.４μｍ、
白金金属含有量０.４重量％の白金触媒含有アクリル樹
脂微粒子触媒を得た。
【００１９】
【参考例４】白金触媒含有シリコーン樹脂微粒子触媒の
調製 参考例２においてポリカーボネート樹脂を軟化点１４５
℃の平均式（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ3/2）0.9（Ｍｅ2ＳｉＯ）0.1
のシリコーン樹脂を使用した以外は参考例２と同様にし
て平均粒子径１.２μｍ、白金金属含有量０.４重量％の
白金触媒含有シリコーン樹脂微粒子触媒を得た。
調製 参考例２においてポリカーボネート樹脂を軟化点１４５
℃の平均式（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ3/2）0.9（Ｍｅ2ＳｉＯ）0.1
のシリコーン樹脂を使用した以外は参考例２と同様にし
て平均粒子径１.２μｍ、白金金属含有量０.４重量％の
白金触媒含有シリコーン樹脂微粒子触媒を得た。
【００２０】
【実施例１】ジメチルシロキサン単位９９.８５モル
％，メチルビニルシロキサン単位０.１５％からなるオ
ルガノポリシロキサン生ゴム（重合度５,０００）１０
０部、粘度６０センチストークスの両末端シラノール基
封鎖ジメチルシロキサン７部、比表面積２００ｍ2／ｇ
の乾式シリカ１５部、比表面積１３０ｍ2／ｇの湿式シ
リカ１７部と平均分子式がＭｅ3ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）
16（Ｐｈ2ＳｉＯ）7ＳｉＭｅ3 （式中、Ｍｅはメチル
基，Ｐｈはフェニル基を示す。）で示されるジメチルシ
ロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体（粘度３
５０センチストークス）１０部をニーダーミキサーに投
入して加熱下均一になるまで混練した。ついでこのベー
ス１００部に対して平均分子式がＭｅ3ＳｉＯ（Ｍｅ2Ｓ
ｉＯ）3（ＭｅＨＳｉＯ）5ＳｉＭｅ3で示される２５℃
で粘度２５センチストークスのジメチルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン０.６部と参考例２で得
られた白金触媒含有ポリカーボネート樹脂微粒子０.０
６部、白金触媒抑制として１−エチニール−１−シクロ
ヘキサノール０.０５部を混合してシリコーンゴム組成
物１を調製した。次いで、上記で得られたシリコーンゴ
ム組成物の硬化特性、貯蔵安定性（可使時間）、成形特
性、物理特性を測定した。硬化特性はキュラストメータ
Ｖ型（オリエンテック製）を使用し、Ｔ10（トルクが最
終値の１０％に達するまでの時間），Ｔ90（トルクが最
終値の９０％に達するまでの時間）を測定した。Ｔ10は
硬化開始時間、Ｔ90は硬化終了時間と見なすことができ
る。成形特性は電卓キーパッド成形用金型を使用し射出
成形を行い測定した。また、物理特性はＪＩＳ Ｋ６３
０１に準じて測定した。これらの結果を第１表〜第３表
に示した。
％，メチルビニルシロキサン単位０.１５％からなるオ
ルガノポリシロキサン生ゴム（重合度５,０００）１０
０部、粘度６０センチストークスの両末端シラノール基
封鎖ジメチルシロキサン７部、比表面積２００ｍ2／ｇ
の乾式シリカ１５部、比表面積１３０ｍ2／ｇの湿式シ
リカ１７部と平均分子式がＭｅ3ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）
16（Ｐｈ2ＳｉＯ）7ＳｉＭｅ3 （式中、Ｍｅはメチル
基，Ｐｈはフェニル基を示す。）で示されるジメチルシ
ロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体（粘度３
５０センチストークス）１０部をニーダーミキサーに投
入して加熱下均一になるまで混練した。ついでこのベー
ス１００部に対して平均分子式がＭｅ3ＳｉＯ（Ｍｅ2Ｓ
ｉＯ）3（ＭｅＨＳｉＯ）5ＳｉＭｅ3で示される２５℃
で粘度２５センチストークスのジメチルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン０.６部と参考例２で得
られた白金触媒含有ポリカーボネート樹脂微粒子０.０
６部、白金触媒抑制として１−エチニール−１−シクロ
ヘキサノール０.０５部を混合してシリコーンゴム組成
物１を調製した。次いで、上記で得られたシリコーンゴ
ム組成物の硬化特性、貯蔵安定性（可使時間）、成形特
性、物理特性を測定した。硬化特性はキュラストメータ
Ｖ型（オリエンテック製）を使用し、Ｔ10（トルクが最
終値の１０％に達するまでの時間），Ｔ90（トルクが最
終値の９０％に達するまでの時間）を測定した。Ｔ10は
硬化開始時間、Ｔ90は硬化終了時間と見なすことができ
る。成形特性は電卓キーパッド成形用金型を使用し射出
成形を行い測定した。また、物理特性はＪＩＳ Ｋ６３
０１に準じて測定した。これらの結果を第１表〜第３表
に示した。
【００２１】
【比較例１】実施例１において、白金触媒含有ポリカー
ボネート樹脂微粒子触媒と白金触媒抑制剤を使用せず硬
化促進触媒として有機過酸化物である２,５−ジメチル
−２,５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン０.６部
を使用した以外は上記と同様にしてシリコーンゴム組成
物２を調製した。次いで、上記で得られたシリコーンゴ
ム組成物の硬化特性、貯蔵安定性（可使時間）、成形特
性、物理特性を測定した。硬化特性はキュラストメータ
Ｖ型（オリエンテック製）を使用し、Ｔ10（トルクが最
終値の１０％に達するまでの時間），Ｔ90（トルクが最
終値の９０％に達するまでの時間）を測定した。Ｔ10は
硬化開始時間、Ｔ90は硬化終了時間と見なすことができ
る。成形特性は電卓キーパッド成形用金型を使用し射出
成形を行い測定した。また、物理特性はＪＩＳ Ｋ６３
０１に準じて測定した。これらの結果を第１表〜第３表
に示した。
ボネート樹脂微粒子触媒と白金触媒抑制剤を使用せず硬
化促進触媒として有機過酸化物である２,５−ジメチル
−２,５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン０.６部
を使用した以外は上記と同様にしてシリコーンゴム組成
物２を調製した。次いで、上記で得られたシリコーンゴ
ム組成物の硬化特性、貯蔵安定性（可使時間）、成形特
性、物理特性を測定した。硬化特性はキュラストメータ
Ｖ型（オリエンテック製）を使用し、Ｔ10（トルクが最
終値の１０％に達するまでの時間），Ｔ90（トルクが最
終値の９０％に達するまでの時間）を測定した。Ｔ10は
硬化開始時間、Ｔ90は硬化終了時間と見なすことができ
る。成形特性は電卓キーパッド成形用金型を使用し射出
成形を行い測定した。また、物理特性はＪＩＳ Ｋ６３
０１に準じて測定した。これらの結果を第１表〜第３表
に示した。
【００２２】
【実施例２】白金触媒含有ポリカーボネート樹脂微粒子
触媒の代わりに参考例３で得られた白金触媒含有アクリ
ル樹脂微粒子触媒を０.０６部使用した以外は実施例１
と同様にしてシリコーンゴム組成物３を調製した。次い
で、上記で得られたシリコーンゴム組成物の硬化特性、
貯蔵安定性（可使時間）、成形特性、物理特性を測定し
た。硬化特性はキュラストメータＶ型（オリエンテック
製）を使用し、Ｔ10（トルクが最終値の１０％に達する
までの時間），Ｔ90（トルクが最終値の９０％に達する
までの時間）を測定した。Ｔ10は硬化開始時間、Ｔ90は
硬化終了時間と見なすことができる。成形特性は電卓キ
ーパッド成形用金型を使用し射出成形を行い測定した。
また、物理特性はＪＩＳ Ｋ６３０１に準じて測定し
た。これらの結果を第１表〜第３表に示した。これらの
測定結果から白金触媒含有ポリカーボネート樹脂微粒子
触媒を添加した本発明の組成物１は成形性が非常に良く
成形回数を数百回繰り返しても金型汚染、スコーチは発
生せず、貯蔵安定性も良好であることが確認された。ま
た１５０℃以下と１７０℃以上では硬化速度が大きく異
なっているので成形温度を高くしてもスコーチを起こさ
ない即ち成形許容温度範囲が広いことが確認された。一
方、比較例１の組成物はバリ周辺部の硬化性が悪く成形
回数を数十回繰り返すとバリ粕の金型付着が発生し金型
汚染と共に成形品の不良率が大幅に上昇した。実施例２
の組成物は１６０℃では成形性が非常に良く成形回数を
数百回繰り返しても金型汚染、スコーチは発生しなかっ
たが成形温度を１８０℃にするとスコーチが多数発生し
成形許容温度範囲が狭いものであった。
触媒の代わりに参考例３で得られた白金触媒含有アクリ
ル樹脂微粒子触媒を０.０６部使用した以外は実施例１
と同様にしてシリコーンゴム組成物３を調製した。次い
で、上記で得られたシリコーンゴム組成物の硬化特性、
貯蔵安定性（可使時間）、成形特性、物理特性を測定し
た。硬化特性はキュラストメータＶ型（オリエンテック
製）を使用し、Ｔ10（トルクが最終値の１０％に達する
までの時間），Ｔ90（トルクが最終値の９０％に達する
までの時間）を測定した。Ｔ10は硬化開始時間、Ｔ90は
硬化終了時間と見なすことができる。成形特性は電卓キ
ーパッド成形用金型を使用し射出成形を行い測定した。
また、物理特性はＪＩＳ Ｋ６３０１に準じて測定し
た。これらの結果を第１表〜第３表に示した。これらの
測定結果から白金触媒含有ポリカーボネート樹脂微粒子
触媒を添加した本発明の組成物１は成形性が非常に良く
成形回数を数百回繰り返しても金型汚染、スコーチは発
生せず、貯蔵安定性も良好であることが確認された。ま
た１５０℃以下と１７０℃以上では硬化速度が大きく異
なっているので成形温度を高くしてもスコーチを起こさ
ない即ち成形許容温度範囲が広いことが確認された。一
方、比較例１の組成物はバリ周辺部の硬化性が悪く成形
回数を数十回繰り返すとバリ粕の金型付着が発生し金型
汚染と共に成形品の不良率が大幅に上昇した。実施例２
の組成物は１６０℃では成形性が非常に良く成形回数を
数百回繰り返しても金型汚染、スコーチは発生しなかっ
たが成形温度を１８０℃にするとスコーチが多数発生し
成形許容温度範囲が狭いものであった。
【００２３】
【表１】
＊１）可使時間：シリコーンゴム組成物１〜３を所定時
間室温（２５℃）に放置した後、このシリコーンゴム組
成物２００ｇを６インチ２ロールで間隙１mm幅に混練
し、１分後までにロールに均一に巻きつく状態であれば
使用可能とした。
間室温（２５℃）に放置した後、このシリコーンゴム組
成物２００ｇを６インチ２ロールで間隙１mm幅に混練
し、１分後までにロールに均一に巻きつく状態であれば
使用可能とした。
【００２４】
【表２】
【００２５】
【表３】
＊３）１０分／１７０℃プレス加硫後，２時間／２００
℃、加熱した後のシリコーンゴムの測定値である。
℃、加熱した後のシリコーンゴムの測定値である。
【００２６】
【実施例３】実施例１において、ジメチルシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体の代わりに、平均分
子式がＭｅＰｈ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）7ＳｉＭｅＰｈ2
で示されるフェニル基含有ジメチルポリシロキサン（式
中、Ｍｅはメチル基，Ｐｈはフェニル基を示す。）を使
用した以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴム組成
物４を調製した。
メチルフェニルシロキサン共重合体の代わりに、平均分
子式がＭｅＰｈ2ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）7ＳｉＭｅＰｈ2
で示されるフェニル基含有ジメチルポリシロキサン（式
中、Ｍｅはメチル基，Ｐｈはフェニル基を示す。）を使
用した以外は実施例１と同様にしてシリコーンゴム組成
物４を調製した。
【００２７】
【比較例２】実施例１において、白金触媒含有ポリカー
ボネート樹脂微粒子触媒の代わりに参考例４で得られた
白金触媒含有シリコーン樹脂微粒子触媒を０.０６部使
用した以外は、実施例１と同様にしてシリコーンゴム組
成物５を調製した。これらの組成物について硬化特性、
貯蔵安定性（可使時間）、成形性を測定した。成形性は
加硫温度を１７０℃にして電卓用キーパッド成形金型を
使用しプレス成形を行い評価した。これらの結果を第４
表に示した。白金触媒含有ポリカーボネート樹脂微粒子
触媒を添加した実施例２のシリコーンゴム組成物４は成
形性が非常に良く成形を数百回繰り返しても金型汚染を
起こさず、スコーチは発生せず、また可使時間も長く貯
蔵安定性が良好であることが確認された。比較例３のシ
リコーンゴム組成物５は調製直後はシリコーンゴム組成
物４同様に成形性は良好であった。しかし、調製４日後
は硬化速度が速くなり成形時スコーチ現象が多数発生
し、可使時間が極めて短いことが確認された。
ボネート樹脂微粒子触媒の代わりに参考例４で得られた
白金触媒含有シリコーン樹脂微粒子触媒を０.０６部使
用した以外は、実施例１と同様にしてシリコーンゴム組
成物５を調製した。これらの組成物について硬化特性、
貯蔵安定性（可使時間）、成形性を測定した。成形性は
加硫温度を１７０℃にして電卓用キーパッド成形金型を
使用しプレス成形を行い評価した。これらの結果を第４
表に示した。白金触媒含有ポリカーボネート樹脂微粒子
触媒を添加した実施例２のシリコーンゴム組成物４は成
形性が非常に良く成形を数百回繰り返しても金型汚染を
起こさず、スコーチは発生せず、また可使時間も長く貯
蔵安定性が良好であることが確認された。比較例３のシ
リコーンゴム組成物５は調製直後はシリコーンゴム組成
物４同様に成形性は良好であった。しかし、調製４日後
は硬化速度が速くなり成形時スコーチ現象が多数発生
し、可使時間が極めて短いことが確認された。
【００２８】
【表４】
【００２９】
【発明の効果】本発明のシリコーンゴム組成物は(Ａ)〜
(Ｅ)成分からなり、特に、(Ｃ)成分のフェニル基含有ジ
オルガノポリシロキサンと(Ｅ)成分の特殊なヒドロシリ
ル化反応用触媒を含有しているので、成形前は可使時間
が長く、成形に際しては金型離型性が良く成形品のバリ
部分に未加硫ゴム部分がないため金型汚染もなく、かつ
成形許容温度範囲が極めて広く、成形後は潤滑性に優れ
たシリコーンゴム成形品となり得るという特徴を有す
る。
(Ｅ)成分からなり、特に、(Ｃ)成分のフェニル基含有ジ
オルガノポリシロキサンと(Ｅ)成分の特殊なヒドロシリ
ル化反応用触媒を含有しているので、成形前は可使時間
が長く、成形に際しては金型離型性が良く成形品のバリ
部分に未加硫ゴム部分がないため金型汚染もなく、かつ
成形許容温度範囲が極めて広く、成形後は潤滑性に優れ
たシリコーンゴム成形品となり得るという特徴を有す
る。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｃ０８Ｌ 69:00）
(56)参考文献 特開 平６−157913（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−41678（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−130424（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 83/00 - 83/16
C08K 3/00 - 13/08
ＣＡＰＬＵＳ（ＳＴＮ)
ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
Claims (2)
- 【請求項１】 (Ａ)１分子中に少なくとも２個の珪素原
子結合アルケニル基 を含有するジオルガノポリシロキサン生ゴム １００重量部、 (Ｂ)補強性充填剤 １０〜１００重量部、 (Ｃ)１分子中に少なくとも２個の珪素原子結合水素原子を有するオルガノハイド ロジェンポリシロキサン ０.１〜１０重量部、 (Ｄ)２５℃における粘度が１〜１０００センチストークスであるフェニル基含有 ジオルガノポリシロキサン １〜３０重量部、 (Ｅ)白金系触媒とガラス転移点が５０〜２００℃の非シリコーン系熱可塑性樹脂 から構成される粒子径０.０１〜２０μｍのヒドロシリル化反応用触媒（ただし 白金系触媒の量は白金金属として０.０１〜５重量％である。） 触媒量 からなることを特徴とするシリコーンゴム組成物。 - 【請求項２】 (Ｅ)成分を構成する非シリコーン系熱可
塑性樹脂がポリカーボネート樹脂である請求項１記載の
シリコーンゴム組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29892093A JP3464512B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | シリコーンゴム組成物 |
| EP94117370A EP0652256B1 (en) | 1993-11-04 | 1994-11-03 | Silicon rubber composition |
| DE69418276T DE69418276T2 (de) | 1993-11-04 | 1994-11-03 | Silikonkautschukzusammensetzung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29892093A JP3464512B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | シリコーンゴム組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07126531A JPH07126531A (ja) | 1995-05-16 |
| JP3464512B2 true JP3464512B2 (ja) | 2003-11-10 |
Family
ID=17865895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29892093A Expired - Lifetime JP3464512B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | シリコーンゴム組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0652256B1 (ja) |
| JP (1) | JP3464512B2 (ja) |
| DE (1) | DE69418276T2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2736060B1 (fr) * | 1995-06-30 | 1998-10-23 | Gen Electric | Compositions a base de silicone elastomere, durcissables par la chaleur, et articles obtenus a partir de ces compositions |
| JPH10219199A (ja) * | 1997-02-05 | 1998-08-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱圧着用シリコーンゴムシート |
| JP2001164111A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-19 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物、およびキーパッド用シリコーンゴム組成物 |
| KR100848434B1 (ko) * | 2001-09-25 | 2008-07-28 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 저열팽창성의 열경화성 수지 조성물 및 수지 필름 |
| JP2004161930A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JP2009275196A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Sony Corp | 硬化性樹脂材料組成物、光学材料、発光装置及びその製造方法、並びに電子デバイス |
| DE102008041940A1 (de) * | 2008-09-10 | 2010-03-11 | Wacker Chemie Ag | Siliconelastomere mit verbesserter Einreissfestigkeit |
| GB0823431D0 (en) * | 2008-12-23 | 2009-01-28 | Dow Corning | Elastomer composition |
| JP6928647B2 (ja) | 2017-04-26 | 2021-09-01 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーンゴム組成物 |
| JP2020164678A (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 日亜化学工業株式会社 | シリコーン樹脂組成物及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4250075A (en) * | 1979-02-05 | 1981-02-10 | Dow Corning Corporation | Electrically conductive polydiorganosiloxanes |
| USRE33749E (en) * | 1987-07-20 | 1991-11-19 | Dow Corning Corporation | Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts |
| JPH0781077B2 (ja) * | 1990-04-24 | 1995-08-30 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム組成物及び硬化物 |
| JP2608484B2 (ja) * | 1990-05-24 | 1997-05-07 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ヒドロシリル化反応用触媒含有熱可塑性樹脂微粒子の製造方法 |
| JPH0436355A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| US5254656A (en) * | 1992-08-31 | 1993-10-19 | Dow Corning Corporation | Curable organosiloxane compositions containing organotitanate/microencapsulated platinum co-catalysts |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP29892093A patent/JP3464512B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-11-03 EP EP94117370A patent/EP0652256B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-03 DE DE69418276T patent/DE69418276T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0652256B1 (en) | 1999-05-06 |
| DE69418276D1 (de) | 1999-06-10 |
| EP0652256A3 (en) | 1996-05-22 |
| JPH07126531A (ja) | 1995-05-16 |
| EP0652256A2 (en) | 1995-05-10 |
| DE69418276T2 (de) | 1999-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0483775B1 (en) | Sponge-forming organosiloxane composition | |
| JP2680174B2 (ja) | 液体射出成形可能なシリコーンゴム | |
| JP2967900B2 (ja) | コネクタ防水用シール部品 | |
| CA2043576C (en) | Curable organosiloxane compositions exhibiting reduced mold staining and scorching | |
| US5254656A (en) | Curable organosiloxane compositions containing organotitanate/microencapsulated platinum co-catalysts | |
| JPS5949260A (ja) | 熱活性化触媒を有する室温硬化性ポリシロキサン | |
| JPH0346500B2 (ja) | ||
| JPH0674332B2 (ja) | シリコ−ンゴム粒状物およびその製造方法 | |
| JP3763484B2 (ja) | ヒドロシリル化反応用微粒子触媒およびこれを含有してなる加熱硬化性シリコーン組成物 | |
| JP3464512B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
| US5321058A (en) | Curable organosiloxane compositions exhibiting reduced mold staining and scorching | |
| EP0669376B1 (en) | Process for preparing a liquid silicone composition | |
| JP3044048B2 (ja) | オルガノポリシロキサン系エラストマー粉体およびその製造方法 | |
| JP4646363B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
| US5767193A (en) | Curable silicone elastomer composition and method of preparing the same | |
| JP2001164111A (ja) | シリコーンゴム組成物、およびキーパッド用シリコーンゴム組成物 | |
| JPH0339360A (ja) | 硬化性液状シリコーンゴム組成物 | |
| JP3403252B2 (ja) | 加熱硬化型シリコーンゴム組成物 | |
| JP3106812B2 (ja) | ウレタン樹脂用の型取り母型用オルガノポリシロキサン組成物の製造方法 | |
| JPH01152154A (ja) | 充填剤含有組成物 | |
| JPH08151521A (ja) | 金型成形用シリコーンゴム組成物 | |
| JP2854763B2 (ja) | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH0459873A (ja) | 押出成形用シリコーンゴム組成物 | |
| US6054518A (en) | Silicone rubber molding compositions and method for producing silicone rubber molded parts | |
| JP2018095796A (ja) | 型取り用シリコーンゴム組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090822 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100822 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130822 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |