JP3448340B2 - Igbt障害電流制限回路及び方法 - Google Patents
Igbt障害電流制限回路及び方法Info
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Description
ラ トランジスタ(本明細書において、「IGBT」と
記す)の耐短絡能力を改善するための回路及び方法に関
する。
を制御及び変換する電気機器に使用されている。上記制
御等はパワートランジスタを所定の間隔でオン、オフ切
り換えすることにより達成される。上記パワートランジ
スタは、通常状態及び概算された過負荷状態においても
運転回路電流を確実とするようにシステムの設計者によ
って選択される。しかしながら、障害もしくは短絡状態
にあっては、上記パワートランジスタはそれ自身のゲイ
ンにより主に制限される非常に高いサージ電流にさらさ
れる可能性がある。外部手段による、障害電流の適時な
制御及び除去のみがこのようなデバイスを損傷から保護
することができる。
おいて、モータドライブマーケット(the motor-drive
market)が主たる例であるが、外部保護回路が障害を検
知しベース/ゲートのドライブを断つことでそのトラン
ジスタをオフ状態とするように使用される。“インテリ
ジェント”モジュールが使用されるものを除き、このよ
うなすべての機器において保護回路はデバイスに対して
外部に接続される。
が障害電流に耐え得る時間である最小耐短絡時間を保証
することを要求される。デバイスのトレードオフが耐短
絡時間とパワートランジスタの電流伝達率の間で存在す
る。即ち、上記トランジスタの上記電流伝達率が大きく
なればなるほど障害電流値が大きくなり、耐短絡時間が
短くなる。図1に示す上記トレードオフは、IGBTデ
バイスに固有のより高いゲインのためIGBTトランジ
スタ製造者にとってはより重要なこととなる。現在、利
用できる低ゲインIGBTは、より長い短絡時間を有す
るものではあるが、動作能力の損失がある。一方、能力
がよりよいものはより迅速な動作をする外部保護回路を
必要とする。
ることである。このことは、高能力IGBTを要求する
ことと解釈される。より長い短絡時間(10μs)の要
求は、特に現在の設計にあっては未だに支配的である。
よって高能力(より高いゲイン)で、かつ長い短絡時間
を有するIGBTの差し迫った要求がある。しかしなが
ら、固有のデバイストレードオフは、IGBTがその両
者を有することを拒んでいる。
発明されているが、完全に満足するものではない。例え
ば、図2に示される従来の回路は、IGBT電流をモニ
タするためにIGBT電流センス(current sense IGB
T)を使用する。もしデバイスの電流が設定値を越えた
ならば、センス抵抗(sense-resistor)R1に発生する電
圧は、MOSFETのゲートしきい値レベルを越えて上
昇する。上記MOSFETが導通を開始したとき、外部
の直列ゲート抵抗RGに電圧降下が発生する。したがっ
てIGBTのゲート電圧は減少しデバイスの電流が調整
される。この回路の制約は、電流センスIGBTにのみ
使用できるという点である。電流センスIGBTを製造
するコスト効果及び電流センス比における誤差を制御す
ることに関する問題は、考慮すべき主要な事柄である。
パワーモジュールにおいて現在使用されている非常に多
くのIGBTは電流センスのタイプではない。また、こ
の回路は、電流センス端子が外部に導かれている場合を
除き、IGBTモジュールに外的に差し込む(plug)こ
とができない。尚、電流センス端子を外部に導くこと
は、回路の感度をシステムノイズまでにする可能性があ
ることから、不利な作業となる。さらに上記RGにおけ
る回路従属関係はIGBTのターンオン損失を悪くす
る。
もにパワーICを使用したものである。この回路は、損
失を検知するためにコレクタ−エミッタの電圧をモニタ
する。この回路はターンオンスイッチング及び狭い負荷
電流スパイクを許容するために固有の遅延を有する。し
かしながら、上記遅延よりも長く障害状態が続く場合に
は完全なIGBTの動作停止が発生する。この回路は、
1)障害電流の初期の高ピークを制限するための、若し
くは 2)障害が瞬時のものである場合通常のゲート駆
動が回復する間、障害電流を制限し続けるための設備を
有していない。この回路の他の不利な点は、動作用のD
C電圧供給を必要とすることである。このように、この
回路は存在するモジュール内に容易に装着することがで
きない。
の不利な点のない、IGBTの耐短絡能力を改善する回
路及び方法を提供することを目的とする。
路及び方法は上述した目的を達成する。本回路及び方法
は、ゲート電圧に関するIGBTの基本的な特徴の有利
な点を取り入れた。図4に示すように、IGBTへのゲ
ート電圧を下げることは、障害電流の大きさを減じ短絡
耐久時間を引き伸ばす。
を検知しその次にゲート電圧を減じる動作を行う。低い
ゲート電圧は、障害電流量を制限し、そうすることで耐
短絡時間を延ばす。備え付けた遅延時間は、過渡期(tr
ansient)をスイッチングすること若しくは負荷電流ス
パイクを考慮するように導く。
態の間、IGBTのゲートに印加される電圧を減じ、そ
れにより、IGBTを貫通する短絡電流を低減するMO
SFETを備えている。短絡状態の間に、MOSFET
が作動するとき、IGBTのゲート電圧を所定の電圧に
クランプするため、MOSFETとIGBTのゲート間
にツェナーダイオードが接続されている。
に、IGBTのコレクタにおける電圧が上昇したときM
OSFETを作動させるため、MOSFETのゲートに
上昇された電圧を印加することにより、IGBTのゲー
トを所定電圧にクランプする動作をする。分圧器がIG
BTのゲートとMOSFETのゲートの間に接続され、
ダイオードが上記分圧器と上記IGBTのコレクタとの
間に接続される。上記ダイオードは、短絡状態の間に、
IGBTのコレクタにおける電圧が上昇するとき、非導
通になるように配向され、その結果、電流が上記ダイオ
ードを流れることはなく分圧器に分配されるとき上記M
OSFETのゲートにおける電圧は上昇する。上記分圧
器に分配された電流は、上記IGBTのゲートに供給さ
れた電圧から発生される。
場合、完全にIGBTをオフ状態とするため、任意的
に、上記IGBTのゲートと上記ダイオードとの間に付
加的なMOSFET及び分圧器を接続することもでき
る。また、短絡状態を示すためのフラグとして、任意的
に、上記付加的なMOSFETのソースとグランドとの
間にダイオードを設けることもできる。さらにまた、上
記IGBTのオン状態における電圧降下の変動について
回路を多少鈍感とし、MOSFETのゲートのしきい電
圧に従いMOSFETを選択する必要性を排除するよう
に、任意的に、上記MOSFETのゲートと上記分圧器
との間にツェナーダイオードを設けることもできる。
を参照し以下に説明する好ましい実施例によって明らか
になるであろう。
路は符号10が付された点線内のものを含んでいる。
尚、回路10にて本発明の一実施例の方法が実行され
る。回路10にて保護されるIGBTは符号12にて示
される。回路10は、対向するツェナーダイオード1
3,15を介してIGBT12のゲートGに接続された
ドレインを有するMOSFET14を含んでいる。MO
SFET14のゲートは、それぞれ値R1,R2,R3
を有する抵抗16,18,20からなる分圧器を介して
IGBT12のゲートに接続される。それらの抵抗値
は、MOSFET14に印加されるゲート電圧の割合が
通常MOSFET14がオン状態となるのを避けるに十
分低いように選択される。MOSFET14のオフ状態
において、MOSFET14はIGBT12に印加され
るゲート電圧に影響を与えることはない。
オード22を介してIGBT12のコレクタCに接続さ
れる。IGBT12が導通状態である間に障害が発生し
た場合、最悪の場合と考えられるが、IGBT12に印
加される電圧はDC線路電圧方向に急速に上昇し、ダイ
オード22は逆バイアスとなる。ゲートドライブは、時
定数(R1+R2)Cにより決定される割合にてMOS
FET14の入力容量の充電を開始する。尚、上記Cは
MOSFET14の入力容量である。(R1+R2)及
びR3にて構成される分圧器は、MOSFET14を導
通状態に駆動する。上記抵抗の値を調整することで、上
記時定数は過渡期をスイッチングすることで誤ったトリ
ガリングを避けるように設定可能である。ツェナーダイ
オード15は、印加される負のゲートバイアス電圧を許
容する。
ける負帰還に設けられる。LE及びLESは、それぞれエ
ミッタ及びエミッタにセンス接続される固有の導線イン
ダクタンスである。障害の間、障害電流di/dtに比
例した電圧はLEを通過して誘導される。E点とEs点
との間に抵抗24を挿入することで、分圧器はLEを通
過して形成される。障害電流における初期上昇の間、L
ESにおける電圧降下はIGBTのゲート−エミッタ電圧
を瞬時に減じる。この動作は、障害電圧の上昇割合を制
限しそのピーク値を低くする。抵抗24の値は、通常の
スイッチングにおける衝撃を最小にするために注意深く
選択されねばならない。それにもかかわらず、IGBT
におけるスイッチング動作の不利な効果は、外部の直列
ゲート抵抗RGの値を調整することで容易に釣り合わす
ことができる。
た状態にて、IGBTのゲートはツェナーダイオード1
3のツェナー電圧(ダイオード15とMOSFET14
におけるわずかな電圧降下を加えたもの)にクランプさ
れる。このクランプ電圧は、短絡安全動作範囲(SCS
OA)により明記された値に障害電流を制限するのに十
分低いものに維持される。デバイスが導通状態にある間
に障害が発生した場合、コレクタ電圧の上昇は、コレク
タからゲートへの容量電流を関連づける。ミラー効果と
して知られるこの効果は、ゲート電圧を通常のゲート駆
動電圧よりも十分に上昇させIGBTを流れる障害電流
の大きさをより高くする。本実施例の回路及び方法は、
この不利な効果を最小とする。図6に示される波形は、
本発明の一実施例における回路若しくは方法を有する場
合と有しない場合とにおける障害電流の大きさの差異を
明示している。
合、本実施例の回路及び方法はゲート電圧を都合よく回
復し通常のデバイス動作は妨げられない。本発明の他の
実施例が図7に示される。この実施例においては、付加
的なMOSFET30及び一対の電圧分圧器抵抗32,
34(それぞれ抵抗値R5,R6を有する)からなる付
加的な回路28が設けられている。障害が、R1,R
5,R6及びC2(C2はMOSFET30のゲート容
量)にて設定されるような所定の時間間隔よりも長く続
く場合、MOSFET30は、IGBT12を完全にオ
フ状態とする。このような場合、MOSFET30のソ
ースにて設けられるダイオード36のPN接合における
電圧降下は、障害を示すエラーフラグとして利用でき
る。MOSFET14,30がオン状態であるとき、ゲ
ートドライバにおける消失(dissipation)が外部の直
列ゲート抵抗RGにより制限されることがわかる。
る。尚、図8に示す回路にて本発明の方法の他の実施例
が実行される。この実施例における回路は、符号40に
て示され、2つの付加的なツェナーダイオード(符号4
2,44にて示される)を必要とするが、ゲートしきい
電圧に従いMOSFET14を選択する必要性を排除す
る。上述したように図5の回路において、MOSFET
14は、IGBT12のコレクタにおける短絡電圧のご
くわずかである特定の電圧値を越えてオン状態となるよ
うに選択されねばならない。通常の導通状態の間、IG
BT12のコレクタの電圧は、特別のIGBTのオン状
態の電圧降下に依存する。しかしながら、図8に示すよ
うなツェナーダイオード42(及び組合わされたその電
圧降下)を付加することで、MOSFET14のベース
にて変動する電圧は、短絡がないときには、わずかな電
圧のみがMOSFET14のベースに存在するように増
加される。このようにこの回路はIGBT12のオン状
態の電圧降下における変動に対し敏感ではない。ツェナ
ーダイオード44はMOSFET14のゲートを保護す
るように設けられる。
明したが、他の多くの変形例、修正及び他の使用が当業
者には明らかであろう。それゆえに、本発明はここに示
すものに限られるものではなく、特許請求の範囲により
限定されるのが好ましい。
状態の電圧降下との間のトレードオフを示すグラフであ
る。
路を示す図である。
電圧をモニタするためのパワーICを使用した従来の回
路を示す図である。
能力を示すグラフである。
を示す図である。
合と有しない場合とにおける障害電流の大きさの差異を
明示した波形を示す図である。
合に完全にIGBTをオフ状態とするために付加的なM
OSFETを使用した本発明の回路及び方法の他の実施
例を示す図である。
について回路を多少鈍感とし、MOSFETのゲートの
しきい電圧に従いMOSFETを選択する必要性を排除
するようにツェナーダイオードが付加された場合の本発
明の回路及び方法の他の実施例を示す図である。
OSFET、15…ツェナーダイオード、16,18,
20…抵抗、22…ダイオード、24…抵抗、30…M
OSFET、32,34…抵抗、36…ダイオード、4
2,44…ツェナーダイオード。
Claims (9)
- 【請求項1】 (a)ゲート、コレクタ及びエミッタを
有する、保護されるIGBTと、 (b)短絡状態の間、上記IGBTの上記ゲートに印加
される電圧を減じることで上記IGBTを流れる短絡電
流を低減するMOSトランジスタであって、ゲート、ド
レイン及びソースを有するMOSFETを含むMOSト
ランジスタと、 (c)短絡状態の間、上記MOSFETをオン状態にす
るため上記MOSFETの上記ゲートに上昇した電圧を
印加する手段と、を備え、 上記上昇した電圧を印加する上記手段は、(i)上記I
GBTの上記ゲートと上記MOSFETの上記ゲートと
の間に接続される分圧器と、(ii)上記分圧器と上記
IGBTの上記コレクタとの間に接続されるダイオード
であって、上記IGBTの上記コレクタにおける電圧が
上昇したとき、短絡状態の間、非導通となるように配向
され、その結果、電流が上記ダイオードを流れるのを妨
げ上記分圧器へ分配し上記MOSFETの上記ゲートに
て上昇された電圧とするダイオードとを備え、 上記MOSトランジスタと、上記IGBTの上記ゲート
との間に接続される電圧クランプ装置をさらに備え、該
電圧クランプ装置は、短絡状態の間に上記MOSトラン
ジスタがオン状態にあるとき上記IGBTの上記ゲート
の電圧を所定電圧にクランプし、 上記分圧器へ分配される上記電流は、上記IGBTの上
記ゲートに供給される電圧から発生する、ことを特徴と
する障害電流制限回路。 - 【請求項2】 上記電圧クランプ装置はツェナーダイオ
ードを備えた、請求項1記載の障害電流制限回路。 - 【請求項3】 短絡状態が所定の時間間隔よりも長く続
く場合、上記IGBTを完全にオフ状態とするため上記
IGBTの上記ゲートと上記ダイオードとの間に接続さ
れる付加的なMOSFET及び付加的な分圧器をさらに
備えた、請求項1記載の障害電流制限回路。 - 【請求項4】 短絡状態を示すエラーフラグを提供する
ため上記付加的なMOSFETのソースとグランドとの
間に接続されるダイオードをさらに備えた、請求項3記
載の障害電流制限回路。 - 【請求項5】 ゲート、コレクタ及びエミッタを有する
IGBTの耐短絡能力の改善方法において、 (a)上記IGBTの上記コレクタに接続され、上記I
GBTの上記コレクタにおける電圧が上昇したとき、短
絡状態の間、非導通となるように配向されるダイオード
を使用することで短絡状態の発生を検出する工程と、 (b)短絡状態の間、上記IGBTのゲートに印加され
る電圧を減じて上記IGBTを流れる短絡電流を低減す
るようにMOSトランジスタを作動させる工程と、を備
え、 ここで、 (i)上記MOSトランジスタは、ゲート、ドレイン及
びソースを有するMOSFETを備え、 (ii)分圧器が上記IGBTの上記ゲートと上記MOS
FETの上記ゲートとの間に接続され、 (iii)上記ダイオードは、上記分圧器と上記IGBT
の上記コレクタとの間に接続され、上記IGBTの上記
コレクタにおける電圧が上昇したとき、短絡状態の間、
上記ダイオードが非導通であり、電流が上記ダイオード
を流れるのを妨げられ上記分圧器へ分配されるので上記
MOSFETの上記ゲートに上昇された電圧が発生し、 短絡状態の間に上記MOSトランジスタがオン状態にあ
るとき上記IGBTの上記ゲートの電圧を所定電圧にク
ランプする工程をさらに備え、 上記分圧器へ分配される上記電流は、上記IGBTの上
記ゲートに供給される電圧から発生する、ことを特徴と
する、IGBTの耐短絡能力の改善方法。 - 【請求項6】 短絡状態が所定の時間間隔よりも長く続
く場合、上記IGBTを完全にオフ状態とする工程をさ
らに備えた、請求項5記載のIGBTの耐短絡能力の改
善方法。 - 【請求項7】 短絡状態を示すエラーフラグを提供する
工程をさらに備えた、請求項5記載のIGBTの耐短絡
能力の改善方法。 - 【請求項8】 上記MOSFETは入力容量を有し、上
記分圧器は抵抗を有し、上記分圧器の上記抵抗は、上記
MOSFETの上記入力容量と結合して、過渡事象をス
イッチングすることで上記MOSFETの誤ったトリガ
リングを避けるための時定数を形成する、請求項1記載
の障害電流制限回路。 - 【請求項9】 上記MOSFETは入力容量を有し、上
記分圧器は抵抗を有し、上記分圧器の上記抵抗は、上記
MOSFETの上記入力容量と結合して、過渡事象をス
イッチングすることで上記MOSFETの誤ったトリガ
リングを避けるための時定数を形成する、請求項5記載
のIGBTの耐短絡能力の改善方法。
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