JP3429135B2 - 粘着層積層体並びにそれを用いた表示装置及びその製造方法 - Google Patents
粘着層積層体並びにそれを用いた表示装置及びその製造方法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Adhesive Tapes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置また
はＥＬ表示装置等に用いると有効である粘着層積層体並
びにそれを用いた表示装置及びその製造方法に関するも
ので、特に、テープ・キャリア・パッケージ（以下、Ｔ
ＣＰと略記する）またはフレキシブル・プリンテッド・
サーキット（以下、ＦＰＣと略記する）等の少なくとも
電極端子を有するフィルム部品を回路基板に接着固定す
るための粘着層積層体並びにそれを用いた表示装置及び
その製造方法に関するものである。
はＥＬ表示装置等に用いると有効である粘着層積層体並
びにそれを用いた表示装置及びその製造方法に関するも
ので、特に、テープ・キャリア・パッケージ（以下、Ｔ
ＣＰと略記する）またはフレキシブル・プリンテッド・
サーキット（以下、ＦＰＣと略記する）等の少なくとも
電極端子を有するフィルム部品を回路基板に接着固定す
るための粘着層積層体並びにそれを用いた表示装置及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置は、液晶パネルにＴ
ＣＰまたはＦＰＣ等が電気的に接続されているととも
に、ＴＣＰまたはＦＰＣ等は細長い形状の回路基板と電
気的に接続されている。以下、このＴＣＰと回路基板と
の電気的な接続方法について簡単に説明する。
ＣＰまたはＦＰＣ等が電気的に接続されているととも
に、ＴＣＰまたはＦＰＣ等は細長い形状の回路基板と電
気的に接続されている。以下、このＴＣＰと回路基板と
の電気的な接続方法について簡単に説明する。
【０００３】まず、回路基板と複数個のＴＣＰとを所定
の位置に位置合わせするために、剥離紙と粘着層とから
構成され、リール状に捲回された直線形状の粘着層付き
テープを液晶パネルの１辺に配置される複数個のＴＣＰ
に跨る長さだけカットし、そのカットした粘着層付きテ
ープを回路基板と平行に、回路基板上に直線的に貼り付
ける。
の位置に位置合わせするために、剥離紙と粘着層とから
構成され、リール状に捲回された直線形状の粘着層付き
テープを液晶パネルの１辺に配置される複数個のＴＣＰ
に跨る長さだけカットし、そのカットした粘着層付きテ
ープを回路基板と平行に、回路基板上に直線的に貼り付
ける。
【０００４】そして、剥離紙を剥がして粘着層を露出さ
せ、複数個のＴＣＰを接続した液晶パネルと回路基板と
を、両電極端子部が一致するように位置合わせをし、Ｔ
ＣＰを回路基板に重ねて粘着層の部分をＴＣＰ側から押
圧し、ＴＣＰと回路基板とを接着する。
せ、複数個のＴＣＰを接続した液晶パネルと回路基板と
を、両電極端子部が一致するように位置合わせをし、Ｔ
ＣＰを回路基板に重ねて粘着層の部分をＴＣＰ側から押
圧し、ＴＣＰと回路基板とを接着する。
【０００５】その後、ＴＣＰの電極端子部と回路基板の
電極端子部とを半田付けによって電気的に接続してい
る。
電極端子部とを半田付けによって電気的に接続してい
る。
【０００６】最近では、液晶表示装置の表示窓枠部を狭
くして有効表示面積率を向上させる提案がなされている
が、前述した技術では回路基板の幅を狭くすることが困
難であるという問題点がある。
くして有効表示面積率を向上させる提案がなされている
が、前述した技術では回路基板の幅を狭くすることが困
難であるという問題点がある。
【０００７】すなわち、回路基板上に密にコンデンサ
ー、バッファー用ＩＣ及びオペアンプ等の電子部品を搭
載したり、プラスチックシャーシに固定するために回路
基板にビス穴を設けたり、プラスチックシャーシにベゼ
ルの爪を掛けて液晶パネル等を固定するために回路基板
に切り欠きを設けたりする等の必要があり、前述の技術
の場合には、電子部品上に粘着層が載ったり、電子部品
の近くで粘着層が回路基板から浮いてしまったり、回路
基板のビス穴及び切り欠きを粘着層が塞いだりする等の
問題点が発生し、従来のように粘着層付きテープを直線
的に長く伸ばしたまま回路基板上に貼ることができなく
なってきている。
ー、バッファー用ＩＣ及びオペアンプ等の電子部品を搭
載したり、プラスチックシャーシに固定するために回路
基板にビス穴を設けたり、プラスチックシャーシにベゼ
ルの爪を掛けて液晶パネル等を固定するために回路基板
に切り欠きを設けたりする等の必要があり、前述の技術
の場合には、電子部品上に粘着層が載ったり、電子部品
の近くで粘着層が回路基板から浮いてしまったり、回路
基板のビス穴及び切り欠きを粘着層が塞いだりする等の
問題点が発生し、従来のように粘着層付きテープを直線
的に長く伸ばしたまま回路基板上に貼ることができなく
なってきている。
【０００８】このような問題点を改良するために、ＴＣ
Ｐの電極端子群の位置に対応させることなく、複数の粘
着層を相互に分離してＴＣＰと回路基板との間に配置さ
せる方法が提案されている。
Ｐの電極端子群の位置に対応させることなく、複数の粘
着層を相互に分離してＴＣＰと回路基板との間に配置さ
せる方法が提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような方法では、ＴＣＰの電極端子群の位置に対応さ
せることなく、複数の粘着層を相互に分離してＴＣＰと
回路基板との間に配置させているため、ＴＣＰの電極端
子群を回路基板の電極端子群に半田接続させる場合、粘
着層が配置されていない部分の近傍におけるＴＣＰの電
極端子が浮きやすくなり、半田接続不良が発生しやす
い。
たような方法では、ＴＣＰの電極端子群の位置に対応さ
せることなく、複数の粘着層を相互に分離してＴＣＰと
回路基板との間に配置させているため、ＴＣＰの電極端
子群を回路基板の電極端子群に半田接続させる場合、粘
着層が配置されていない部分の近傍におけるＴＣＰの電
極端子が浮きやすくなり、半田接続不良が発生しやす
い。
【００１０】また、半田接続を問題なく行った場合であ
っても、粘着層が配置されていない部分については接着
強度が低いため、液晶表示装置の製造作業時にかかる引
っ張り応力等により、ＴＣＰが剥がれたり、半田接続が
断線したりするという問題点を有している。
っても、粘着層が配置されていない部分については接着
強度が低いため、液晶表示装置の製造作業時にかかる引
っ張り応力等により、ＴＣＰが剥がれたり、半田接続が
断線したりするという問題点を有している。
【００１１】さらに、複数の粘着層を剥離紙のついた状
態で回路基板に貼り付けた後、剥離紙を各々について取
り除くため、貼り付け及び取り除きの作業に多大な時間
を要し、取り除きの作業性が悪いという問題点がある。
態で回路基板に貼り付けた後、剥離紙を各々について取
り除くため、貼り付け及び取り除きの作業に多大な時間
を要し、取り除きの作業性が悪いという問題点がある。
【００１２】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、表示装置の窓枠部を狭くする
際に、ＴＣＰまたはＦＰＣ等の少なくとも電極端子を有
するフィルム部品の回路基板への電気的接続を効率的か
つ高信頼性でもって行うことができる粘着層積層体を提
供すること、並びにこの粘着層積層体を用いた表示装置
及びその製造方法を提供することを目的としている。
みなされたものであって、表示装置の窓枠部を狭くする
際に、ＴＣＰまたはＦＰＣ等の少なくとも電極端子を有
するフィルム部品の回路基板への電気的接続を効率的か
つ高信頼性でもって行うことができる粘着層積層体を提
供すること、並びにこの粘着層積層体を用いた表示装置
及びその製造方法を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項１記載の粘着層積層体は、少な
くとも電極端子を有する複数のフィルム部品を回路基板
に接着固定させる粘着層積層体において、第１の剥離紙
と、第２の剥離紙と、前記第１の剥離紙と前記第２の剥
離紙との間に介在されてなる粘着層とから構成され、該
粘着層は、細長い形状を有するとともに、前記第１の剥
離紙を剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い領域のう
ちで押さえつけが弱い部分が存在する場合であっても、
押さえつけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層から剥が
すことができるように、短手方向の幅が広い領域は短手
方向の幅が狭い領域で連結されたような形状に形成され
ていることを特徴としている。
ために、本発明の請求項１記載の粘着層積層体は、少な
くとも電極端子を有する複数のフィルム部品を回路基板
に接着固定させる粘着層積層体において、第１の剥離紙
と、第２の剥離紙と、前記第１の剥離紙と前記第２の剥
離紙との間に介在されてなる粘着層とから構成され、該
粘着層は、細長い形状を有するとともに、前記第１の剥
離紙を剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い領域のう
ちで押さえつけが弱い部分が存在する場合であっても、
押さえつけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層から剥が
すことができるように、短手方向の幅が広い領域は短手
方向の幅が狭い領域で連結されたような形状に形成され
ていることを特徴としている。
【００１４】請求項２記載の粘着層積層体は、請求項１
記載の粘着層積層体において、前記回路基板上には、部
品搭載部、ビス穴形成部または切り欠き部が設けられ、
短手方向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載部、ビス
穴形成部または切り欠き部と重ならないように形成され
ていることを特徴としている。
記載の粘着層積層体において、前記回路基板上には、部
品搭載部、ビス穴形成部または切り欠き部が設けられ、
短手方向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載部、ビス
穴形成部または切り欠き部と重ならないように形成され
ていることを特徴としている。
【００１５】請求項３記載の粘着層積層体は、請求項１
又は２記載の粘着層積層体において、前記第１の剥離紙
と前記粘着層との接着強度が、前記第２の剥離紙と前記
粘着層との接着強度よりも高いことを特徴としている。
又は２記載の粘着層積層体において、前記第１の剥離紙
と前記粘着層との接着強度が、前記第２の剥離紙と前記
粘着層との接着強度よりも高いことを特徴としている。
【００１６】請求項４記載の粘着層積層体は、請求項１
〜３のいずれか１項記載の粘着層積層体において、前記
粘着層が着色されていることを特徴としている。
〜３のいずれか１項記載の粘着層積層体において、前記
粘着層が着色されていることを特徴としている。
【００１７】本発明の請求項５記載の表示装置は、少な
くとも電極端子を有するフィルム部品と回路基板とが、
第１の剥離紙と第２の剥離紙との間に介在されてなる粘
着層を介して接着固定され、前記フィルム部品の電極端
子と前記回路基板の電極端子とが電気的に接続されてい
る表示装置において、前記回路基板上には、部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部が設けられ、前記粘
着層は、細長い形状を有するとともに、前記第１の剥離
紙を剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い領域のうち
で押さえつけが弱い部分が存在する場合であっても、押
さえつけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層から剥がす
ことができるように、短手方向の幅が広い領域は短手方
向の幅が狭い領域で連結されたような形状に形成され、
短手方向の幅が広い上記領域は、前記フィルム部品と前
記回路基板とを接着固定する箇所に対応するように形成
され、短手方向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部と重ならないように
形成されていることを特徴としている。
くとも電極端子を有するフィルム部品と回路基板とが、
第１の剥離紙と第２の剥離紙との間に介在されてなる粘
着層を介して接着固定され、前記フィルム部品の電極端
子と前記回路基板の電極端子とが電気的に接続されてい
る表示装置において、前記回路基板上には、部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部が設けられ、前記粘
着層は、細長い形状を有するとともに、前記第１の剥離
紙を剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い領域のうち
で押さえつけが弱い部分が存在する場合であっても、押
さえつけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層から剥がす
ことができるように、短手方向の幅が広い領域は短手方
向の幅が狭い領域で連結されたような形状に形成され、
短手方向の幅が広い上記領域は、前記フィルム部品と前
記回路基板とを接着固定する箇所に対応するように形成
され、短手方向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部と重ならないように
形成されていることを特徴としている。
【００１８】請求項６記載の表示装置は、請求項５記載
の表示装置において、前記フィルム部品の電極端子と前
記回路基板の電極端子との電気的接続部における前記粘
着層側のエッジラインと、前記粘着層における前記電気
的接続部側のエッジラインとが、近接するとともに略平
行となるように配置されていることを特徴としている。
の表示装置において、前記フィルム部品の電極端子と前
記回路基板の電極端子との電気的接続部における前記粘
着層側のエッジラインと、前記粘着層における前記電気
的接続部側のエッジラインとが、近接するとともに略平
行となるように配置されていることを特徴としている。
【００１９】本発明の請求項７記載の表示装置の製造方
法は、少なくとも電極端子を有するフィルム部品と、部
品搭載部、ビス穴形成部または切り欠き部を有する回路
基板とを粘着層を介して接着固定し、前記フィルム部品
の電極端子と前記回路基板の電極端子とを電気的に接続
する表示装置の製造方法において、第１の剥離紙と、第
２の剥離紙と、前記第１の剥離紙と前記第２の剥離紙と
の間に介在されてなる前記粘着層とから構成され、該粘
着層は、細長い形状を有するとともに、前記第１の剥離
紙を剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い領域のうち
で押さえつけが弱い部分が存在する場合であっても、押
さえつけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層から剥がす
ことができるように、短手方向の幅が広い領域は短手方
向の幅が狭い領域で連結されたような形状に形成されて
いる粘着層積層体から前記第２の剥離紙を剥離する工程
と、短手方向の幅が広い上記領域は、前記フィルム部品
と前記回路基板とを接着固定する箇所に対応するように
形成され、短手方向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭
載部、ビス穴形成部または切り欠き部と重ならないよう
に形成されるように、前記第２の剥離紙を剥離した前記
粘着層積層体を前記回路基板に貼り付ける工程と、前記
第１の剥離紙を前記回路基板から剥離する工程と、前記
粘着層の短手方向の幅が広い領域に前記フィルム部品を
貼り付ける工程と、前記回路基板の電極端子と前記フィ
ルム部品の電極端子とを電気的に接続する工程とを有す
ることを特徴としている。
法は、少なくとも電極端子を有するフィルム部品と、部
品搭載部、ビス穴形成部または切り欠き部を有する回路
基板とを粘着層を介して接着固定し、前記フィルム部品
の電極端子と前記回路基板の電極端子とを電気的に接続
する表示装置の製造方法において、第１の剥離紙と、第
２の剥離紙と、前記第１の剥離紙と前記第２の剥離紙と
の間に介在されてなる前記粘着層とから構成され、該粘
着層は、細長い形状を有するとともに、前記第１の剥離
紙を剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い領域のうち
で押さえつけが弱い部分が存在する場合であっても、押
さえつけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層から剥がす
ことができるように、短手方向の幅が広い領域は短手方
向の幅が狭い領域で連結されたような形状に形成されて
いる粘着層積層体から前記第２の剥離紙を剥離する工程
と、短手方向の幅が広い上記領域は、前記フィルム部品
と前記回路基板とを接着固定する箇所に対応するように
形成され、短手方向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭
載部、ビス穴形成部または切り欠き部と重ならないよう
に形成されるように、前記第２の剥離紙を剥離した前記
粘着層積層体を前記回路基板に貼り付ける工程と、前記
第１の剥離紙を前記回路基板から剥離する工程と、前記
粘着層の短手方向の幅が広い領域に前記フィルム部品を
貼り付ける工程と、前記回路基板の電極端子と前記フィ
ルム部品の電極端子とを電気的に接続する工程とを有す
ることを特徴としている。
【００２０】本発明の粘着層積層体によれば、少なくと
も電極端子を有する複数のフィルム部品を回路基板に接
着固定させる粘着層積層体において、第１の剥離紙と、
第２の剥離紙と、前記第１の剥離紙と前記第２の剥離紙
との間に介在されてなる粘着層とから構成され、該粘着
層は、細長い形状を有するとともに、短手方向の幅が広
い領域は短手方向の幅が狭い領域で連結されたような形
状に形成されているため、粘着層積層体から第２の剥離
紙を剥がした状態で、第１の剥離紙側から押さえつける
ことによって粘着層積層体を回路基板に貼り付けた後、
第１の剥離紙を剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い
領域のうちで押さえつけが弱い部分が存在する場合であ
っても、押さえつけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層
から容易に剥がすことができる。各々の短手方向の幅が
広い領域が分離された状態となっている場合、押さえつ
けが弱い部分の粘着層は、第１の剥離紙とともに回路基
板から剥がれてしまう。
も電極端子を有する複数のフィルム部品を回路基板に接
着固定させる粘着層積層体において、第１の剥離紙と、
第２の剥離紙と、前記第１の剥離紙と前記第２の剥離紙
との間に介在されてなる粘着層とから構成され、該粘着
層は、細長い形状を有するとともに、短手方向の幅が広
い領域は短手方向の幅が狭い領域で連結されたような形
状に形成されているため、粘着層積層体から第２の剥離
紙を剥がした状態で、第１の剥離紙側から押さえつける
ことによって粘着層積層体を回路基板に貼り付けた後、
第１の剥離紙を剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い
領域のうちで押さえつけが弱い部分が存在する場合であ
っても、押さえつけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層
から容易に剥がすことができる。各々の短手方向の幅が
広い領域が分離された状態となっている場合、押さえつ
けが弱い部分の粘着層は、第１の剥離紙とともに回路基
板から剥がれてしまう。
【００２１】さらに、前記回路基板上には、部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部が設けられ、短手方
向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載部、ビス穴形成
部または切り欠き部と重ならないように形成されている
ことにより、粘着層の短手方向の幅が広い領域は、ＴＣ
ＰまたはＦＰＣ等のフィルム部品と回路基板との接着面
積を大きくするため、フィルム部品と回路基板との接着
強度を増すことができ、粘着層の短手方向の幅が狭い領
域は、回路基板上のコンデンサー、バッファー用ＩＣ及
びオペアンプ等の電子部品並びに回路基板のビス穴及び
切り欠きを避けることができる。ＴＣＰ上に搭載されて
いるドライバーＩＣ等の部品による凹凸部を避けること
ができる。
部、ビス穴形成部または切り欠き部が設けられ、短手方
向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載部、ビス穴形成
部または切り欠き部と重ならないように形成されている
ことにより、粘着層の短手方向の幅が広い領域は、ＴＣ
ＰまたはＦＰＣ等のフィルム部品と回路基板との接着面
積を大きくするため、フィルム部品と回路基板との接着
強度を増すことができ、粘着層の短手方向の幅が狭い領
域は、回路基板上のコンデンサー、バッファー用ＩＣ及
びオペアンプ等の電子部品並びに回路基板のビス穴及び
切り欠きを避けることができる。ＴＣＰ上に搭載されて
いるドライバーＩＣ等の部品による凹凸部を避けること
ができる。
【００２２】また、前記第１の剥離紙と前記粘着層との
接着強度が、前記第２の剥離紙と前記粘着層との接着強
度よりも高いことにより、粘着層積層体から第２の剥離
紙を剥がした状態で、第１の剥離紙側から押さえつける
ことによって粘着層積層体を回路基板に貼り付けた後、
第１の剥離紙を剥がすことが容易に可能となる。
接着強度が、前記第２の剥離紙と前記粘着層との接着強
度よりも高いことにより、粘着層積層体から第２の剥離
紙を剥がした状態で、第１の剥離紙側から押さえつける
ことによって粘着層積層体を回路基板に貼り付けた後、
第１の剥離紙を剥がすことが容易に可能となる。
【００２３】粘着層として、第１の粘着剤層と、第１の
粘着剤層よりも接着強度の低い第２の粘着剤層と、第１
の粘着剤層と第２の粘着剤層との間に介在されてなる基
材層とから構成されるものを用いれば、第１の剥離紙と
粘着層との接着強度と第２の剥離紙と粘着層との接着強
度を異ならせることができる。
粘着剤層よりも接着強度の低い第２の粘着剤層と、第１
の粘着剤層と第２の粘着剤層との間に介在されてなる基
材層とから構成されるものを用いれば、第１の剥離紙と
粘着層との接着強度と第２の剥離紙と粘着層との接着強
度を異ならせることができる。
【００２４】また、前記粘着層が着色されていることに
より、作業中に粘着層の位置を認識することが容易にな
り、粘着層積層体の回路基板への貼り付け及びフィルム
部品の粘着層への貼り付けの際の位置合わせが容易にな
る。
より、作業中に粘着層の位置を認識することが容易にな
り、粘着層積層体の回路基板への貼り付け及びフィルム
部品の粘着層への貼り付けの際の位置合わせが容易にな
る。
【００２５】本発明の表示装置によれば、少なくとも電
極端子を有するフィルム部品と回路基板とが粘着層を介
して接着固定され、前記フィルム部品の電極端子と前記
回路基板の電極端子とが電気的に接続されている表示装
置において、前記回路基板上には、部品搭載部、ビス穴
形成部または切り欠き部が設けられ、前記粘着層は、細
長い形状を有するとともに、短手方向の幅が広い領域は
短手方向の幅が狭い領域で連結されたような形状に形成
され、短手方向の幅が広い上記領域は、前記フィルム部
品と前記回路基板とを接着固定する箇所に対応するよう
に形成され、短手方向の幅が狭い上記領域は、上記部品
搭載部、ビス穴形成部または切り欠き部と重ならないよ
うに形成されていることにより、粘着層の短手方向の幅
が広い領域は、フィルム部品と回路基板との接着面積を
大きくするため、フィルム部品と回路基板との接着強度
を増すことができ、粘着層の短手方向の幅が狭い領域
は、回路基板上のコンデンサー、バッファー用ＩＣ及び
オペアンプ等の電子部品並びに回路基板のビス穴及び切
り欠きを避けることができる。
極端子を有するフィルム部品と回路基板とが粘着層を介
して接着固定され、前記フィルム部品の電極端子と前記
回路基板の電極端子とが電気的に接続されている表示装
置において、前記回路基板上には、部品搭載部、ビス穴
形成部または切り欠き部が設けられ、前記粘着層は、細
長い形状を有するとともに、短手方向の幅が広い領域は
短手方向の幅が狭い領域で連結されたような形状に形成
され、短手方向の幅が広い上記領域は、前記フィルム部
品と前記回路基板とを接着固定する箇所に対応するよう
に形成され、短手方向の幅が狭い上記領域は、上記部品
搭載部、ビス穴形成部または切り欠き部と重ならないよ
うに形成されていることにより、粘着層の短手方向の幅
が広い領域は、フィルム部品と回路基板との接着面積を
大きくするため、フィルム部品と回路基板との接着強度
を増すことができ、粘着層の短手方向の幅が狭い領域
は、回路基板上のコンデンサー、バッファー用ＩＣ及び
オペアンプ等の電子部品並びに回路基板のビス穴及び切
り欠きを避けることができる。
【００２６】さらに、前記フィルム部品の電極端子と前
記回路基板の電極端子との電気的接続部における前記粘
着層側のエッジラインと、前記粘着層における前記電気
的接続部側のエッジラインとが、近接するとともに略平
行となるように配置されていることにより、粘着層から
電気的接続部までの距離を一定にすることができるた
め、フィルム部品と回路基板とを接着固定した後の異方
性導電接着剤または半田付け等による電気的接続を均一
な状態で行うことができる。
記回路基板の電極端子との電気的接続部における前記粘
着層側のエッジラインと、前記粘着層における前記電気
的接続部側のエッジラインとが、近接するとともに略平
行となるように配置されていることにより、粘着層から
電気的接続部までの距離を一定にすることができるた
め、フィルム部品と回路基板とを接着固定した後の異方
性導電接着剤または半田付け等による電気的接続を均一
な状態で行うことができる。
【００２７】本発明の表示装置の製造方法によれば、少
なくとも電極端子を有するフィルム部品と、部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部を有する回路基板と
を粘着層を介して接着固定し、前記フィルム部品の電極
端子と前記回路基板の電極端子とを電気的に接続する表
示装置の製造方法において、第１の剥離紙と、第２の剥
離紙と、前記第１の剥離紙と前記第２の剥離紙との間に
介在されてなる前記粘着層とから構成され、該粘着層
は、細長い形状を有するとともに、短手方向の幅が広い
領域は短手方向の幅が狭い領域で連結されたような形状
に形成されている粘着層積層体から前記第２の剥離紙を
剥離する工程と、短手方向の幅が広い上記領域は、前記
フィルム部品と前記回路基板とを接着固定する箇所に対
応するように形成され、短手方向の幅が狭い上記領域
は、上記部品搭載部、ビス穴形成部または切り欠き部と
重ならないように形成されるように、前記第２の剥離紙
を剥離した前記粘着層積層体を前記回路基板に貼り付け
る工程と、前記第１の剥離紙を前記回路基板から剥離す
る工程と、前記粘着層の短手方向の幅が広い領域に前記
フィルム部品を貼り付ける工程と、前記回路基板の電極
端子と前記フィルム部品の電極端子とを電気的に接続す
る工程とを有することにより、各々の短手方向の幅が広
い領域は、短手方向の幅が狭い領域で連結されたような
状態となっているため、粘着層積層体から第２の剥離紙
を剥がした状態で、第１の剥離紙側から押さえつけるこ
とによって粘着層積層体を回路基板に貼り付けた後、第
１の剥離紙を剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い領
域のうちで押さえつけが弱い部分が存在する場合であっ
ても、押さえつけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層か
ら容易に剥がすことができる。
なくとも電極端子を有するフィルム部品と、部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部を有する回路基板と
を粘着層を介して接着固定し、前記フィルム部品の電極
端子と前記回路基板の電極端子とを電気的に接続する表
示装置の製造方法において、第１の剥離紙と、第２の剥
離紙と、前記第１の剥離紙と前記第２の剥離紙との間に
介在されてなる前記粘着層とから構成され、該粘着層
は、細長い形状を有するとともに、短手方向の幅が広い
領域は短手方向の幅が狭い領域で連結されたような形状
に形成されている粘着層積層体から前記第２の剥離紙を
剥離する工程と、短手方向の幅が広い上記領域は、前記
フィルム部品と前記回路基板とを接着固定する箇所に対
応するように形成され、短手方向の幅が狭い上記領域
は、上記部品搭載部、ビス穴形成部または切り欠き部と
重ならないように形成されるように、前記第２の剥離紙
を剥離した前記粘着層積層体を前記回路基板に貼り付け
る工程と、前記第１の剥離紙を前記回路基板から剥離す
る工程と、前記粘着層の短手方向の幅が広い領域に前記
フィルム部品を貼り付ける工程と、前記回路基板の電極
端子と前記フィルム部品の電極端子とを電気的に接続す
る工程とを有することにより、各々の短手方向の幅が広
い領域は、短手方向の幅が狭い領域で連結されたような
状態となっているため、粘着層積層体から第２の剥離紙
を剥がした状態で、第１の剥離紙側から押さえつけるこ
とによって粘着層積層体を回路基板に貼り付けた後、第
１の剥離紙を剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い領
域のうちで押さえつけが弱い部分が存在する場合であっ
ても、押さえつけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層か
ら容易に剥がすことができる。
【００２８】さらに、粘着層の短手方向の幅が広い領域
は、ＴＣＰまたはＦＰＣ等のフィルム部品と回路基板と
の接着面積を大きくするため、フィルム部品と回路基板
との接着強度を増すことができ、粘着層の短手方向の幅
が狭い領域は、回路基板上のコンデンサー、バッファー
用ＩＣ及びオペアンプ等の電子部品並びに回路基板のビ
ス穴及び切り欠きを避けることができる。
は、ＴＣＰまたはＦＰＣ等のフィルム部品と回路基板と
の接着面積を大きくするため、フィルム部品と回路基板
との接着強度を増すことができ、粘着層の短手方向の幅
が狭い領域は、回路基板上のコンデンサー、バッファー
用ＩＣ及びオペアンプ等の電子部品並びに回路基板のビ
ス穴及び切り欠きを避けることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】図１乃至図８を用いて、本発明の
実施の形態について説明する。 （実施の形態１） 図１乃至図３を用いて、本発明の粘着層積層体について
説明する。図１は本発明に係わる粘着層積層体を示す平
面図、図２は図１のＸ−Ｘ線における断面図、図３は本
発明に係わる粘着層積層体の粘着層を示す断面図であ
る。
実施の形態について説明する。 （実施の形態１） 図１乃至図３を用いて、本発明の粘着層積層体について
説明する。図１は本発明に係わる粘着層積層体を示す平
面図、図２は図１のＸ−Ｘ線における断面図、図３は本
発明に係わる粘着層積層体の粘着層を示す断面図であ
る。
【００３０】図１及び図２に示すように、粘着層積層体
１は、透明なシリコン表面処理ポリエステルフィルムか
らなる第１の剥離紙２と、不透明なクリーム色のシリコ
ン表面処理紙からなる第２の剥離紙３と、第１の剥離紙
２と第２の剥離紙３との間に介在されてなるピンク色の
粘着層４とから構成する。
１は、透明なシリコン表面処理ポリエステルフィルムか
らなる第１の剥離紙２と、不透明なクリーム色のシリコ
ン表面処理紙からなる第２の剥離紙３と、第１の剥離紙
２と第２の剥離紙３との間に介在されてなるピンク色の
粘着層４とから構成する。
【００３１】粘着層４は、図３に示すように、シリコン
系からなる第１の粘着剤層５と、第１の粘着剤層５より
も接着強度の低いアクリル系からなる第２の粘着剤層６
と、第１の粘着剤層５と第２の粘着剤層６との間に介在
されてなるポリエステルフィルムからなる基材層７との
積層構造にしたものを用いる。
系からなる第１の粘着剤層５と、第１の粘着剤層５より
も接着強度の低いアクリル系からなる第２の粘着剤層６
と、第１の粘着剤層５と第２の粘着剤層６との間に介在
されてなるポリエステルフィルムからなる基材層７との
積層構造にしたものを用いる。
【００３２】粘着層積層体１を構成する際には、第１の
粘着剤層５は第１の剥離紙２に接着し、第２の粘着剤層
６は第２の剥離紙３に接着した状態になっている。この
ような構成にすることにより、第１の剥離紙２と粘着層
４との接着強度が、第２の剥離紙３と粘着層４との接着
強度よりも強くでき、粘着層積層体１から剥離紙を剥が
す際には、まず簡便に第２の剥離紙３を粘着層４から剥
がすことができ、次に粘着層４を回路基板に貼り付けた
状態で、第１の剥離紙２を粘着層４から剥がすことがで
きるようになる。
粘着剤層５は第１の剥離紙２に接着し、第２の粘着剤層
６は第２の剥離紙３に接着した状態になっている。この
ような構成にすることにより、第１の剥離紙２と粘着層
４との接着強度が、第２の剥離紙３と粘着層４との接着
強度よりも強くでき、粘着層積層体１から剥離紙を剥が
す際には、まず簡便に第２の剥離紙３を粘着層４から剥
がすことができ、次に粘着層４を回路基板に貼り付けた
状態で、第１の剥離紙２を粘着層４から剥がすことがで
きるようになる。
【００３３】また、粘着層４は細長い形状であり、しか
も粘着層４の短手方向の幅が部分的に狭い領域を有し、
粘着層４の短手方向の幅が広い領域を短手方向の幅が部
分的に狭い領域で連結するような形状に形成する。
も粘着層４の短手方向の幅が部分的に狭い領域を有し、
粘着層４の短手方向の幅が広い領域を短手方向の幅が部
分的に狭い領域で連結するような形状に形成する。
【００３４】粘着層４の短手方向の幅が広い領域は、Ｔ
ＣＰまたはＦＰＣ等の少なくとも電極端子を有するフィ
ルム部品と回路基板とを接着固定する箇所に対応するよ
うに設計され、粘着層４の短手方向の幅の狭い領域は、
回路基板上のコンデンサー、バッファー用ＩＣ及びオペ
アンプ等の部品搭載部、回路基板のビス穴形成部または
切り欠き部の近傍に対応し、部品搭載部、ビス穴形成部
または切り欠き部と粘着層４とが重ならないように設計
される。
ＣＰまたはＦＰＣ等の少なくとも電極端子を有するフィ
ルム部品と回路基板とを接着固定する箇所に対応するよ
うに設計され、粘着層４の短手方向の幅の狭い領域は、
回路基板上のコンデンサー、バッファー用ＩＣ及びオペ
アンプ等の部品搭載部、回路基板のビス穴形成部または
切り欠き部の近傍に対応し、部品搭載部、ビス穴形成部
または切り欠き部と粘着層４とが重ならないように設計
される。
【００３５】尚、本発明の粘着層積層体１は、前述した
実施の形態に限定されるものではなく、粘着層４の短手
方向の幅についての設計は、ＴＣＰまたはＦＰＣ等の少
なくとも電極端子を有するフィルム部品１個に対して粘
着層４の短手方向の幅が広い領域一つが対応するだけで
なく、回路基板等の設計に対応し、少なくとも電極端子
を有するフィルム部品２個に対して粘着層４の幅の広い
領域一つが対応する等のようにしても構わない。
実施の形態に限定されるものではなく、粘着層４の短手
方向の幅についての設計は、ＴＣＰまたはＦＰＣ等の少
なくとも電極端子を有するフィルム部品１個に対して粘
着層４の短手方向の幅が広い領域一つが対応するだけで
なく、回路基板等の設計に対応し、少なくとも電極端子
を有するフィルム部品２個に対して粘着層４の幅の広い
領域一つが対応する等のようにしても構わない。
【００３６】さらに、粘着層４の短手方向の幅は、広い
領域と狭い領域の２値のみに限定されるものではなく、
２値以上に幅の異なる狭い領域を設けたり、広い領域と
狭い領域との境界で徐々に幅を変化させたり、広い領域
に穴を形成することによって実質的に幅を狭く形成した
りする等のようにしても構わない。
領域と狭い領域の２値のみに限定されるものではなく、
２値以上に幅の異なる狭い領域を設けたり、広い領域と
狭い領域との境界で徐々に幅を変化させたり、広い領域
に穴を形成することによって実質的に幅を狭く形成した
りする等のようにしても構わない。
【００３７】さらに、粘着層４の短手方向の幅は、一つ
の少なくとも電極端子を有するフィルム部品に相当する
領域内に、広い領域と狭い領域を設けても構わない。例
えば、ドライバーＩＣを搭載したＴＣＰにおいて、ドラ
イバーＩＣの面とＴＣＰの面とに段差がある場合、ドラ
イバーＩＣの面を避けるようにして幅の狭い領域を設
け、ＴＣＰの面には幅の広い領域を設けるようにしても
構わない。
の少なくとも電極端子を有するフィルム部品に相当する
領域内に、広い領域と狭い領域を設けても構わない。例
えば、ドライバーＩＣを搭載したＴＣＰにおいて、ドラ
イバーＩＣの面とＴＣＰの面とに段差がある場合、ドラ
イバーＩＣの面を避けるようにして幅の狭い領域を設
け、ＴＣＰの面には幅の広い領域を設けるようにしても
構わない。
【００３８】（実施の形態２）
図４乃至図８を用いて、本発明の表示装置及びその製造
方法について説明する。図４は本発明に係わる表示装置
を示す平面図、図５は図４のＡ部における詳細を示した
平面図、図６は図５のＹ−Ｙ線における断面図、図７は
図４のＡ部における他の形態の詳細を示した平面図、図
８は図７のＺ−Ｚ線における断面図である。
方法について説明する。図４は本発明に係わる表示装置
を示す平面図、図５は図４のＡ部における詳細を示した
平面図、図６は図５のＹ−Ｙ線における断面図、図７は
図４のＡ部における他の形態の詳細を示した平面図、図
８は図７のＺ−Ｚ線における断面図である。
【００３９】図４乃至図６に示すように、本発明の表示
装置は、液晶パネルからなる表示パネル８とドライバー
ＩＣ９を搭載した複数個のＴＣＰ１０とが、異方性導電
接着剤１１によって電気的に接続されており、さらに複
数個のＴＣＰ１０とコンデンサー等の電子部品１２を装
着した回路基板１３とが、異方性導電接着剤１１で電気
的に接続されている。
装置は、液晶パネルからなる表示パネル８とドライバー
ＩＣ９を搭載した複数個のＴＣＰ１０とが、異方性導電
接着剤１１によって電気的に接続されており、さらに複
数個のＴＣＰ１０とコンデンサー等の電子部品１２を装
着した回路基板１３とが、異方性導電接着剤１１で電気
的に接続されている。
【００４０】さらに、回路基板１３とＴＣＰ１０とが、
細長い形状を有するとともに短手方向の幅が部分的に狭
い領域を有する粘着層４を介して接着固定されている。
このとき、ＴＣＰ１０の電極端子群と回路基板１３の電
極端子群との電気的接続部における粘着層４側のエッジ
ラインと、粘着層４の電気的接続部側のエッジラインと
を、近接させるとともに略平行となるように配置し、粘
着層４のエッジラインと電気的接続部のエッジラインと
の距離が、一定となるように構成する。
細長い形状を有するとともに短手方向の幅が部分的に狭
い領域を有する粘着層４を介して接着固定されている。
このとき、ＴＣＰ１０の電極端子群と回路基板１３の電
極端子群との電気的接続部における粘着層４側のエッジ
ラインと、粘着層４の電気的接続部側のエッジラインと
を、近接させるとともに略平行となるように配置し、粘
着層４のエッジラインと電気的接続部のエッジラインと
の距離が、一定となるように構成する。
【００４１】以下、本発明の表示装置の製造方法につい
て説明する。
て説明する。
【００４２】２枚の電極基板に液晶が挟持された液晶パ
ネルからなる表示パネル８の電極端子と、ドライバーＩ
Ｃ９を搭載した複数個のＴＣＰ１０の出力電極端子と
を、各電極端子を対向させた状態で、ドライフィルムか
らなる異方性導電接着剤１１を介して加圧加熱すること
によって電気的に接続する。
ネルからなる表示パネル８の電極端子と、ドライバーＩ
Ｃ９を搭載した複数個のＴＣＰ１０の出力電極端子と
を、各電極端子を対向させた状態で、ドライフィルムか
らなる異方性導電接着剤１１を介して加圧加熱すること
によって電気的に接続する。
【００４３】次に、コンデンサー等の電子部品１２を装
着した回路基板１３に、複数のＴＣＰ１０との接続用電
極端子群を跨ぐ長さの保護フィルム付きの異方性導電接
着剤１１をそのタック性を利用して配置し、その後異方
性導電接着剤１１を加温して仮接着する。
着した回路基板１３に、複数のＴＣＰ１０との接続用電
極端子群を跨ぐ長さの保護フィルム付きの異方性導電接
着剤１１をそのタック性を利用して配置し、その後異方
性導電接着剤１１を加温して仮接着する。
【００４４】次に、図１及び図２に示す粘着層積層体１
を用いて、まず粘着層積層体１より不透明でクリーム色
のシリコン表面処理紙からなる第２の剥離紙３を剥がし
て取り除き、残った第１の剥離紙２と粘着層４とを、粘
着層４を回路基板１３の面に対向させた状態で、粘着層
４の短手方向の幅の広い領域がＴＣＰ１０の位置に対応
するように、さらに幅の狭い領域がコンデンサー等の電
子部品１２の近傍で重ならないように配置され、しかも
粘着層４の電気的接続部側のエッジラインと異方性導電
接着剤１１のエッジラインとが、近接するとともに略平
行となるようにして回路基板１３へ接着する。
を用いて、まず粘着層積層体１より不透明でクリーム色
のシリコン表面処理紙からなる第２の剥離紙３を剥がし
て取り除き、残った第１の剥離紙２と粘着層４とを、粘
着層４を回路基板１３の面に対向させた状態で、粘着層
４の短手方向の幅の広い領域がＴＣＰ１０の位置に対応
するように、さらに幅の狭い領域がコンデンサー等の電
子部品１２の近傍で重ならないように配置され、しかも
粘着層４の電気的接続部側のエッジラインと異方性導電
接着剤１１のエッジラインとが、近接するとともに略平
行となるようにして回路基板１３へ接着する。
【００４５】そして、粘着層４をから第１の剥離紙２を
剥がし、異方性導電接着剤１１から保護フィルムを剥が
して、粘着層４及び異方性導電接着剤１１を露出させ
る。
剥がし、異方性導電接着剤１１から保護フィルムを剥が
して、粘着層４及び異方性導電接着剤１１を露出させ
る。
【００４６】次に、ＴＣＰ１０を電気的に接続した表示
パネル８と、回路基板１３とを位置合わせし、複数個の
ＴＣＰ１０を同時に回路基板１３の所定位置に重ね、Ｔ
ＣＰ１０の上から押圧してＴＣＰ１０と回路基板１３と
を粘着層４を介して接着固定する。
パネル８と、回路基板１３とを位置合わせし、複数個の
ＴＣＰ１０を同時に回路基板１３の所定位置に重ね、Ｔ
ＣＰ１０の上から押圧してＴＣＰ１０と回路基板１３と
を粘着層４を介して接着固定する。
【００４７】さらに、ＴＣＰ１０の入力端子群と回路基
板１３の電極端子群とを、異方性導電接着剤１１を介し
て加熱加圧することによって電気的に接続し、液晶表示
装置を得る。
板１３の電極端子群とを、異方性導電接着剤１１を介し
て加熱加圧することによって電気的に接続し、液晶表示
装置を得る。
【００４８】尚、本発明の表示装置及びその製造方法
は、前述した実施の形態に限定されるものでなく、表示
装置としては、液晶表示装置だけでなく、ＥＬ表示装
置、ＰＤＰ表示装置及び液晶プラズマ表示装置等にも利
用でき、表示パネル８に電気的に接続される部材として
は、ドライバーＩＣ９を搭載したＴＣＰ１０だけでな
く、ＦＰＣ、ドライバーＩＣ９に加えて他の部品を搭載
したＴＣＰ１０等も用いることができる。
は、前述した実施の形態に限定されるものでなく、表示
装置としては、液晶表示装置だけでなく、ＥＬ表示装
置、ＰＤＰ表示装置及び液晶プラズマ表示装置等にも利
用でき、表示パネル８に電気的に接続される部材として
は、ドライバーＩＣ９を搭載したＴＣＰ１０だけでな
く、ＦＰＣ、ドライバーＩＣ９に加えて他の部品を搭載
したＴＣＰ１０等も用いることができる。
【００４９】また、回路基板１３上で粘着層４の短手方
向の幅が狭い領域が配設される位置は、コンデンサーの
搭載部だけでなく、バッファー用ＩＣ及びオペアンプ等
の電子部品１２搭載部、回路基板１３のビス穴形成部並
びに回路基板１３の切り欠き部にも利用することができ
る。
向の幅が狭い領域が配設される位置は、コンデンサーの
搭載部だけでなく、バッファー用ＩＣ及びオペアンプ等
の電子部品１２搭載部、回路基板１３のビス穴形成部並
びに回路基板１３の切り欠き部にも利用することができ
る。
【００５０】また、ＴＣＰ１０またはＦＰＣと粘着層４
の短手方向の幅が広い領域との関係は、ＴＣＰ１０また
はＦＰＣに対して粘着層４の短手方向の幅が広い領域一
つが対応するだけでなく、回路基板１３等の設計に対応
し、ＴＣＰ１０またはＦＰＣ２個に対して粘着層４の幅
の広い領域一つが対応する等のようにしても構わない。
の短手方向の幅が広い領域との関係は、ＴＣＰ１０また
はＦＰＣに対して粘着層４の短手方向の幅が広い領域一
つが対応するだけでなく、回路基板１３等の設計に対応
し、ＴＣＰ１０またはＦＰＣ２個に対して粘着層４の幅
の広い領域一つが対応する等のようにしても構わない。
【００５１】さらに、粘着層４の短手方向の幅は、一つ
のＴＣＰ１０またはＦＰＣに相当する領域内に、広い領
域と狭い領域を設けても構わない。例えば、図７及び図
８に示すように、ドライバーＩＣ９を搭載したＴＣＰ１
０において、ドライバーＩＣ９の面とＴＣＰ１０の面と
に段差がある場合、ドライバーＩＣ９の面を避けるよう
にして幅の狭い領域を設け、ＴＣＰ１０の面には幅の広
い領域を設けるようにしても構わない。
のＴＣＰ１０またはＦＰＣに相当する領域内に、広い領
域と狭い領域を設けても構わない。例えば、図７及び図
８に示すように、ドライバーＩＣ９を搭載したＴＣＰ１
０において、ドライバーＩＣ９の面とＴＣＰ１０の面と
に段差がある場合、ドライバーＩＣ９の面を避けるよう
にして幅の狭い領域を設け、ＴＣＰ１０の面には幅の広
い領域を設けるようにしても構わない。
【００５２】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の粘着層積
層体によれば、少なくとも電極端子を有する複数のフィ
ルム部品を回路基板に接着固定させる粘着層積層体にお
いて、第１の剥離紙と、第２の剥離紙と、前記第１の剥
離紙と前記第２の剥離紙との間に介在されてなる粘着層
とから構成され、該粘着層は、細長い形状を有するとと
もに、前記第１の剥離紙を剥がす際に、各々の短手方向
の幅が広い領域のうちで押さえつけが弱い部分が存在す
る場合であっても、押さえつけが弱い部分の第１の剥離
紙を粘着層から剥がすことができるように、短手方向の
幅が広い領域は短手方向の幅が狭い領域で連結されたよ
うな形状に形成されていることにより、各々の短手方向
の幅が広い領域は、短手方向の幅が狭い領域で連結され
たような状態となっているため、回路基板への粘着層積
層体の貼り付けが容易になり、作業を簡便なものにする
ことができる。
層体によれば、少なくとも電極端子を有する複数のフィ
ルム部品を回路基板に接着固定させる粘着層積層体にお
いて、第１の剥離紙と、第２の剥離紙と、前記第１の剥
離紙と前記第２の剥離紙との間に介在されてなる粘着層
とから構成され、該粘着層は、細長い形状を有するとと
もに、前記第１の剥離紙を剥がす際に、各々の短手方向
の幅が広い領域のうちで押さえつけが弱い部分が存在す
る場合であっても、押さえつけが弱い部分の第１の剥離
紙を粘着層から剥がすことができるように、短手方向の
幅が広い領域は短手方向の幅が狭い領域で連結されたよ
うな形状に形成されていることにより、各々の短手方向
の幅が広い領域は、短手方向の幅が狭い領域で連結され
たような状態となっているため、回路基板への粘着層積
層体の貼り付けが容易になり、作業を簡便なものにする
ことができる。
【００５３】さらに、前記回路基板上には、部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部が設けられ、短手方
向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載部、ビス穴形成
部または切り欠き部と重ならないように形成されている
ことにより、フィルム部品と回路基板との接着強度を増
すことができ、回路基板上のコンデンサー、バッファー
用ＩＣ及びオペアンプ等の電子部品並びに回路基板のビ
ス穴及び切り欠きを避けることができる。ＴＣＰ上に搭
載されているドライバーＩＣ等の部品による凹凸部を避
けることができる。
部、ビス穴形成部または切り欠き部が設けられ、短手方
向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載部、ビス穴形成
部または切り欠き部と重ならないように形成されている
ことにより、フィルム部品と回路基板との接着強度を増
すことができ、回路基板上のコンデンサー、バッファー
用ＩＣ及びオペアンプ等の電子部品並びに回路基板のビ
ス穴及び切り欠きを避けることができる。ＴＣＰ上に搭
載されているドライバーＩＣ等の部品による凹凸部を避
けることができる。
【００５４】これらのことから、回路基板の幅を狭くす
ることができるため、表示装置の窓枠部を狭くすること
ができ、表示装置の有効表示エリアを広くすることがで
きる。
ることができるため、表示装置の窓枠部を狭くすること
ができ、表示装置の有効表示エリアを広くすることがで
きる。
【００５５】また、前記第１の剥離紙と前記粘着層との
接着強度が、前記第２の剥離紙と前記粘着層との接着強
度よりも高いことにより、粘着層の回路基板への貼り付
けが容易になり、作業を簡便なものにすることができ
る。
接着強度が、前記第２の剥離紙と前記粘着層との接着強
度よりも高いことにより、粘着層の回路基板への貼り付
けが容易になり、作業を簡便なものにすることができ
る。
【００５６】また、前記粘着層が着色されていることに
より、作業中に粘着層の位置を認識することが容易にな
るため、粘着層積層体の回路基板への貼り付け及びフィ
ルム部品の粘着層への貼り付けの際の位置合わせが容易
になり、作業を簡便なものにすることができる。
より、作業中に粘着層の位置を認識することが容易にな
るため、粘着層積層体の回路基板への貼り付け及びフィ
ルム部品の粘着層への貼り付けの際の位置合わせが容易
になり、作業を簡便なものにすることができる。
【００５７】本発明の表示装置によれば、少なくとも電
極端子を有するフィルム部品と回路基板とが、第１の剥
離紙と第２の剥離紙との間に介在されてなる粘着層を介
して接着固定され、前記フィルム部品の電極端子と前記
回路基板の電極端子とが電気的に接続されている表示装
置において、前記回路基板上には、部品搭載部、ビス穴
形成部または切り欠き部が設けられ、前記粘着層は、細
長い形状を有するとともに、前記第１の剥離紙を剥がす
際に、各々の短手方向の幅が広い領域のうちで押さえつ
けが弱い部分が存在する場合であっても、押さえつけが
弱い部分の第１の剥離紙を粘着層から剥がすことができ
るように、短手方向の幅が広い領域は短手方向の幅が狭
い領域で連結されたような形状に形成され、短手方向の
幅が広い上記領域は、前記フィルム部品と前記回路基板
とを接着固定する箇所に対応するように形成され、短手
方向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載部、ビス穴形
成部または切り欠き部と重ならないように形成されてい
ることにより、フィルム部品と回路基板との接着強度を
増すことができ、回路基板上のコンデンサー、バッファ
ー用ＩＣ及びオペアンプ等の電子部品並びに回路基板の
ビス穴及び切り欠きを避けることができるため、回路基
板の幅を狭くすることができ、表示装置の窓枠部を狭く
し、表示装置の有効表示エリアを広くすることができ
る。
極端子を有するフィルム部品と回路基板とが、第１の剥
離紙と第２の剥離紙との間に介在されてなる粘着層を介
して接着固定され、前記フィルム部品の電極端子と前記
回路基板の電極端子とが電気的に接続されている表示装
置において、前記回路基板上には、部品搭載部、ビス穴
形成部または切り欠き部が設けられ、前記粘着層は、細
長い形状を有するとともに、前記第１の剥離紙を剥がす
際に、各々の短手方向の幅が広い領域のうちで押さえつ
けが弱い部分が存在する場合であっても、押さえつけが
弱い部分の第１の剥離紙を粘着層から剥がすことができ
るように、短手方向の幅が広い領域は短手方向の幅が狭
い領域で連結されたような形状に形成され、短手方向の
幅が広い上記領域は、前記フィルム部品と前記回路基板
とを接着固定する箇所に対応するように形成され、短手
方向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載部、ビス穴形
成部または切り欠き部と重ならないように形成されてい
ることにより、フィルム部品と回路基板との接着強度を
増すことができ、回路基板上のコンデンサー、バッファ
ー用ＩＣ及びオペアンプ等の電子部品並びに回路基板の
ビス穴及び切り欠きを避けることができるため、回路基
板の幅を狭くすることができ、表示装置の窓枠部を狭く
し、表示装置の有効表示エリアを広くすることができ
る。
【００５８】さらに、前記フィルム部品の電極端子と前
記回路基板の電極端子との電気的接続部における前記粘
着層側のエッジラインと、前記粘着層における前記電気
的接続部側のエッジラインとが、近接するとともに略平
行となるように配置されていることにより、フィルム部
品と回路基板とを接着固定した後の異方性導電接着剤ま
たは半田付け等による電気的接続を均一な状態で行うこ
とができ、信頼性の高い表示装置を得ることができる。
記回路基板の電極端子との電気的接続部における前記粘
着層側のエッジラインと、前記粘着層における前記電気
的接続部側のエッジラインとが、近接するとともに略平
行となるように配置されていることにより、フィルム部
品と回路基板とを接着固定した後の異方性導電接着剤ま
たは半田付け等による電気的接続を均一な状態で行うこ
とができ、信頼性の高い表示装置を得ることができる。
【００５９】本発明の表示装置の製造方法によれば、少
なくとも電極端子を有するフィルム部品と、部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部を有する回路基板と
を粘着層を介して接着固定し、前記フィルム部品の電極
端子と前記回路基板の電極端子とを電気的に接続する表
示装置の製造方法において、第１の剥離紙と、第２の剥
離紙と、前記第１の剥離紙と前記第２の剥離紙との間に
介在されてなる前記粘着層とから構成され、該粘着層
は、細長い形状を有するとともに、前記第１の剥離紙を
剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い領域のうちで押
さえつけが弱い部分が存在する場合であっても、押さえ
つけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層から剥がすこと
ができるように、短手方向の幅が広い領域は短手方向の
幅が狭い領域で連結されたような形状に形成されている
粘着層積層体から前記第２の剥離紙を剥離する工程と、
短手方向の幅が広い上記領域は、前記フィルム部品と前
記回路基板とを接着固定する箇所に対応するように形成
され、短手方向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部と重ならないように
形成されるように、前記第２の剥離紙を剥離した前記粘
着層積層体を前記回路基板に貼り付ける工程と、前記第
１の剥離紙を前記回路基板から剥離する工程と、前記粘
着層の短手方向の幅が広い領域に前記フィルム部品を貼
り付ける工程と、前記回路基板の電極端子と前記フィル
ム部品の電極端子とを電気的に接続する工程とを有する
ことにより、各々の短手方向の幅が広い領域は、短手方
向の幅が狭い領域で連結されたような状態となっている
ため、回路基板への粘着層の貼り付けが容易になる。
なくとも電極端子を有するフィルム部品と、部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部を有する回路基板と
を粘着層を介して接着固定し、前記フィルム部品の電極
端子と前記回路基板の電極端子とを電気的に接続する表
示装置の製造方法において、第１の剥離紙と、第２の剥
離紙と、前記第１の剥離紙と前記第２の剥離紙との間に
介在されてなる前記粘着層とから構成され、該粘着層
は、細長い形状を有するとともに、前記第１の剥離紙を
剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い領域のうちで押
さえつけが弱い部分が存在する場合であっても、押さえ
つけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層から剥がすこと
ができるように、短手方向の幅が広い領域は短手方向の
幅が狭い領域で連結されたような形状に形成されている
粘着層積層体から前記第２の剥離紙を剥離する工程と、
短手方向の幅が広い上記領域は、前記フィルム部品と前
記回路基板とを接着固定する箇所に対応するように形成
され、短手方向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部と重ならないように
形成されるように、前記第２の剥離紙を剥離した前記粘
着層積層体を前記回路基板に貼り付ける工程と、前記第
１の剥離紙を前記回路基板から剥離する工程と、前記粘
着層の短手方向の幅が広い領域に前記フィルム部品を貼
り付ける工程と、前記回路基板の電極端子と前記フィル
ム部品の電極端子とを電気的に接続する工程とを有する
ことにより、各々の短手方向の幅が広い領域は、短手方
向の幅が狭い領域で連結されたような状態となっている
ため、回路基板への粘着層の貼り付けが容易になる。
【００６０】さらに、フィルム部品と回路基板との接着
強度を増すことができ、回路基板上のコンデンサー、バ
ッファー用ＩＣ及びオペアンプ等の電子部品並びに回路
基板のビス穴及び切り欠きを避けることができるため、
回路基板の幅を狭くすることができ、表示装置の窓枠部
を狭くし、表示装置の有効表示エリアを広くすることが
できる。
強度を増すことができ、回路基板上のコンデンサー、バ
ッファー用ＩＣ及びオペアンプ等の電子部品並びに回路
基板のビス穴及び切り欠きを避けることができるため、
回路基板の幅を狭くすることができ、表示装置の窓枠部
を狭くし、表示装置の有効表示エリアを広くすることが
できる。
【図１】本発明に係わる粘着層積層体を示す平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＸ−Ｘ線における断面図である。
【図３】本発明に係わる粘着層積層体の粘着層を示す断
面図である。
面図である。
【図４】本発明に係わる表示装置を示す平面図である。
【図５】図４のＡ部における詳細を示した平面図であ
る。
る。
【図６】図５のＹ−Ｙ線における断面図である。
【図７】図４のＡ部における他の形態の詳細を示した平
面図である。
面図である。
【図８】図７のＺ−Ｚ線における断面図である。
１ 粘着層積層体
２ 第１の剥離紙
３ 第２の剥離紙
４ 粘着層
５ 第１の粘着剤層
６ 第２の粘着剤層
７ 基材層
８ 表示パネル
９ ドライバーＩＣ
１０ ＴＣＰ
１１ 異方性導電接着剤
１２ 電子部品
１３ 回路基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02F 1/1345
C09J 7/00
H05K 1/14
G09F 9/00 348 Z
Claims (7)
- 【請求項１】少なくとも電極端子を有する複数のフィル
ム部品を回路基板に接着固定させる粘着層積層体におい
て、第１の剥離紙と、第２の剥離紙と、前記第１の剥離
紙と前記第２の剥離紙との間に介在されてなる粘着層と
から構成され、該粘着層は、細長い形状を有するととも
に、前記第１の剥離紙を剥がす際に、各々の短手方向の
幅が広い領域のうちで押さえつけが弱い部分が存在する
場合であっても、押さえつけが弱い部分の第１の剥離紙
を粘着層から剥がすことができるように、短手方向の幅
が広い領域は短手方向の幅が狭い領域で連結されたよう
な形状に形成されていることを特徴とする粘着層積層
体。 - 【請求項２】前記回路基板上には、部品搭載部、ビス穴
形成部または切り欠き部が設けられ、短手方向の幅が狭
い上記領域は、上記部品搭載部、ビス穴形成部または切
り欠き部と重ならないように形成されていることを特徴
とする請求項１記載の粘着層積層体。 - 【請求項３】前記第１の剥離紙と前記粘着層との接着強
度が、前記第２の剥離紙と前記粘着層との接着強度より
も高いことを特徴とする請求項１又は２記載の粘着層積
層体。 - 【請求項４】前記粘着層が着色されていることを特徴と
する請求項１〜３のいずれか１項記載の粘着層積層体。 - 【請求項５】少なくとも電極端子を有するフィルム部品
と回路基板とが、第１の剥離紙と第２の剥離紙との間に
介在されてなる粘着層を介して接着固定され、前記フィ
ルム部品の電極端子と前記回路基板の電極端子とが電気
的に接続されている表示装置において、前記回路基板上
には、部品搭載部、ビス穴形成部または切り欠き部が設
けられ、 前記粘着層は、細長い形状を有するとともに、前記第１
の剥離紙を剥がす際に、各々の短手方向の幅が広い領域
のうちで押さえつけが弱い部分が存在する場合であって
も、押さえつけが弱い部分の第１の剥離紙を粘着層から
剥がすことができるように、短手方向の幅が広い領域は
短手方向の幅が狭い領域で連結されたような形状に形成
され、 短手方向の幅が広い上記領域は、前記フィルム部品と前
記回路基板とを接着固定する箇所に対応するように形成
され、短手方向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部と重ならないように
形成されていることを特徴とする表示装置。 - 【請求項６】前記フィルム部品の電極端子と前記回路基
板の電極端子との電気的接続部における前記粘着層側の
エッジラインと、前記粘着層における前記電気的接続部
側のエッジラインとが、近接するとともに略平行となる
ように配置されていることを特徴とする請求項５記載の
表示装置。 - 【請求項７】少なくとも電極端子を有するフィルム部品
と、部品搭載部、ビス穴形成部または切り欠き部を有す
る回路基板とを粘着層を介して接着固定し、前記フィル
ム部品の電極端子と前記回路基板の電極端子とを電気的
に接続する表示装置の製造方法において、 第１の剥離紙と、第２の剥離紙と、前記第１の剥離紙と
前記第２の剥離紙との間に介在されてなる前記粘着層と
から構成され、該粘着層は、細長い形状を有するととも
に、前記第１の剥離紙を剥がす際に、各々の短手方向の
幅が広い領域のうちで押さえつけが弱い部分が存在する
場合であっても、押さえつけが弱い部分の第１の剥離紙
を粘着層から剥がすことができるように、短手方向の幅
が広い領域は短手方向の幅が狭い領域で連結されたよう
な形状に形成されている粘着層積層体から前記第２の剥
離紙を剥離する工程と、 短手方向の幅が広い上記領域は、前記フィルム部品と前
記回路基板とを接着固定する箇所に対応するように形成
され、短手方向の幅が狭い上記領域は、上記部品搭載
部、ビス穴形成部または切り欠き部と重ならないように
形成されるように、前記第２の剥離紙を剥離した前記粘
着層積層体を前記回路基板に貼り付ける工程と、 前記第１の剥離紙を前記回路基板から剥離する工程と、 前記粘着層の短手方向の幅が広い領域に前記フィルム部
品を貼り付ける工程と、 前記回路基板の電極端子と前記フィルム部品の電極端子
とを電気的に接続する工程とを有することを特徴とする
表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16910296A JP3429135B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 粘着層積層体並びにそれを用いた表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16910296A JP3429135B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 粘着層積層体並びにそれを用いた表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1020325A JPH1020325A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3429135B2 true JP3429135B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=15880351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16910296A Expired - Fee Related JP3429135B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 粘着層積層体並びにそれを用いた表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3429135B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230416575A1 (en) * | 2021-02-24 | 2023-12-28 | Lg Chem, Ltd. | Method for manufacturing foldable backplate film |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004164957A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Omron Corp | コネクタ |
| KR101596725B1 (ko) * | 2013-05-22 | 2016-02-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 충전 필름 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
| KR102768944B1 (ko) * | 2019-02-12 | 2025-02-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN113573467A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-10-29 | 生益电子股份有限公司 | 防撞击的软硬结合板及其制作方法 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP16910296A patent/JP3429135B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230416575A1 (en) * | 2021-02-24 | 2023-12-28 | Lg Chem, Ltd. | Method for manufacturing foldable backplate film |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1020325A (ja) | 1998-01-23 |
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