JP3423255B2 - 表面実装水晶発振器 - Google Patents
表面実装水晶発振器Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装水晶発振器
（面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に
表面実装用の水晶振動子と実装基板とを接合した面実装
発振器の接合方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】（発明の背景）面実装発振器は、例えば
温度補償型として携帯電話等の移動体通信機器に使用さ
れる。近年では、生産性の観点から、電子部品を収容し
た実装基板を水晶振動子の底面に接合した面実装発振器
がある（参照：特開平１０−９８１５１号公報）。 【０００３】（従来技術の一例）第５図及び第６図はこ
の種の一従来例を説明する面実装発振器の図である。第
５図は断面図、第６図は分解図である。面実装発振器
は、水晶振動子１と実装基板２とからなる。水晶振動子
１は、積層セラミックからなる容器本体３に水晶片４を
収容する。水晶片４は一端側を導電性接着剤１１等によ
り電気的・機械的に接続して保持される。そして、例え
ばシーム溶接によりカバー５を封止してなる。なお、容
器本体３の枠上面には溶接用の金属リング６を有し、側
面及び底面には水晶片４の励振電極等と接続した端子電
極７（ａｂｃｄ）を有する。 【０００４】実装基板２は、凹部を有する積層セラミッ
クからなり、凹部内にＩＣチップ８ａ及びコンデンサ８
ｂ等の電子部品８を収容する。そして、枠上面に接続電
極９（ａｂｃｄ）を有し、底面及び側面に実装電極１０
を有する。そして、水晶振動子１の底面と実装基板２の
開口面側を対向させ、水晶振動子１の端子電極７（ａｂ
ｃｄ）と実装基板２の接続電極９（ａｂｃｄ）とを半田
１２により接合する。 【０００５】このようなものでは、水晶振動子１と実装
基板２を並列的に製造でき、良品のみを選択して接合す
ればよいので、生産性を高めて完成品での不良率を軽減
できる。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の面実装発振器では、実装基板
２の開口面を水晶振動子１の底面に対向させて接合す
る。すなわち、水晶振動子１の底面と枠上面とを、端子
電極７及び接合電極９の形成された四隅部で接合するの
で、接合面積が小さく接合強度が低下する問題があっ
た。 【０００７】また、平面外形が小さくなればなるほど、
端子電極７（ａｂｃｄ）同士及び接続電極９（ａｂｃ
ｄ）同士の間隙も小さくなり、半田１２等の導電材では
電気的短絡を引き起し、小面積化（例えば携帯電話等で
の５×３．２ｍｍ未満）を阻害する問題もあった。 【０００８】（発明の目的）本発明は、接合強度を高め
て小型化を確実に促進する面実装発振器を提供すること
を目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明は、水晶振動子と
実装基板とを異方性導電接着剤により接合したことを基
本的な解決手段とする。 【００１０】 【作用】本発明は異方性導電接着剤を適用したので、水
晶振動子と実装基板の対向面全体を接合できる。以下、
本発明の実施例を説明する。 【００１１】 【第１実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する面
実装発振器の断面図である。なお、前従来例と同一部分
には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。面
実装発振器は、前述同様に、水晶片４を封入して側面及
び裏面に端子電極７（ａｂｃｄ）を有する水晶振動子１
と、電子部品８を収容して開口面となる枠上面に接続電
極９（ａｂｃｄ）を有する実装基板２とからなる。 【００１２】そして、この実施例では、従来例の半田１
２に換えて、異方性導電接着剤１３によって水晶振動子
１と実装基板２とを接合する。異方性導電接着剤１３
は、接着剤１３ａ中に粒径が均一な導電粒子１３ｂを混
入してなる。そして、熱圧着によって、導電粒子１３ｂ
を列状に並べ、上下間の一方向のみを導通して両者間を
接合する。 【００１３】この例での異方性導電接着剤１３は、テー
プ状として実装基板２における開口面の枠上面に貼付す
る（第２図）。そして、水晶振動子１の底面と対向させ
て熱圧着により接合する。なお、テープは枠に合わせて
開口部を設けたが、開口を設ける作業性の点から面一で
もよい。 【００１４】このような構成であれば、枠上面の全面を
接合するので、水晶振動子１と実装基板２の接合強度を
高めることができる。そして、水晶振動子１の端子電極
７と実装基板２の接続電極９との電気的導通を確実にし
て、端子電極７（ａｂｃｄ）同士及び接続電極９（ａｂ
ｃｄ）同士間の電気的短絡を防止する。したがって、小
型化（小面積化）を確実に促進する。 【００１５】 【第２実施例】第３図は、本発明の第２実施例を説明す
る面実装発振器の断面図である。なお、前述と同一部分
の説明は省略する。第１実施例では水晶振動子１の底面
に実装基板２の開口面側を対向させたが、第２実施例で
は実装基板２の閉塞面側を対向させて接合したものであ
る。 【００１６】すなわち、第２実施例では、実装基板２に
おける閉塞面の４隅に接続電極９（ａｂｃｄ）を形成
し、開口面側における枠上面の４隅に実装電極１０（ａ
ｂｃｄ）を形成する。そして、閉塞面の全面にシート状
の異方性導電接着剤１３を貼付し、水晶振動子１の底面
に実装基板２を熱圧着により接合する。 【００１７】このような構成であれば、実装基板２の閉
塞面を水晶振動子の底面に対向させて異方性導電接着剤
１３により全面的に接合するので、接合強度をさらに高
めて、電気的接続を確実にする。 【００１８】 【他の事項】上記第１及び第２実施例では、実装基板２
はいずれも凹部を有して電子部品８を収容したが、例え
ば第４図に示したようにしてもよい。すなわち、水晶振
動子１の底面に電子部品８を固着して、実装基板２は枠
のみとして異方性導電接着剤１３により接合してもよ
い。この場合、水晶振動子の特性を確認した後、電子部
品８を裏面に固着する。 【００１９】また、第２実施例では、実装基板２の全面
に異方性導電接着剤１３を貼付したが、例えば異方性導
電接着剤１３を枠状として実装基板２の外周に設け、中
央部には絶縁性の接着剤を設けてもよい（未図示）。ま
た、第１及び第２実施例において、端子電極７と接続電
極９との間のみに異方性導電接着剤１３を設けて、その
他は絶縁性の接着剤としてもよい（未図示）。 【００２０】また、異方性導電接着剤１３はシート状と
したが、液状であってデイスペンサ等によって点的に塗
布してもよく、これらは任意に選定できる。また、水晶
振動子は凹状の容器本体３に水晶片を収容したが、容器
本体３は平板状であって凹状のカバーを樹脂封止やガラ
ス封止としてもよく、これらの形態は任意である。 【００２１】また、端子電極７及び接続電極９はそれぞ
れ４電極としたが、２電極以上であれば適用できる。要
するに、本発明は、小型化に応答して、異方性導電接着
剤１３を適用することにより、接合強度を高めて電気的
接続を確実にした面実装発振器を得ることが趣旨であ
る。このような趣旨に基づくものは適宜自在な変更を含
めて本発明の技術的範囲に属する。 【００２２】 【発明の効果】本発明は、水晶振動子と実装基板とを異
方性導電接着剤により全面的に接合したので、両者の接
合強度を高めて電気的接続を確実にし、小型化を促進す
る面実装発振器を提供できる。
（面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に
表面実装用の水晶振動子と実装基板とを接合した面実装
発振器の接合方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】（発明の背景）面実装発振器は、例えば
温度補償型として携帯電話等の移動体通信機器に使用さ
れる。近年では、生産性の観点から、電子部品を収容し
た実装基板を水晶振動子の底面に接合した面実装発振器
がある（参照：特開平１０−９８１５１号公報）。 【０００３】（従来技術の一例）第５図及び第６図はこ
の種の一従来例を説明する面実装発振器の図である。第
５図は断面図、第６図は分解図である。面実装発振器
は、水晶振動子１と実装基板２とからなる。水晶振動子
１は、積層セラミックからなる容器本体３に水晶片４を
収容する。水晶片４は一端側を導電性接着剤１１等によ
り電気的・機械的に接続して保持される。そして、例え
ばシーム溶接によりカバー５を封止してなる。なお、容
器本体３の枠上面には溶接用の金属リング６を有し、側
面及び底面には水晶片４の励振電極等と接続した端子電
極７（ａｂｃｄ）を有する。 【０００４】実装基板２は、凹部を有する積層セラミッ
クからなり、凹部内にＩＣチップ８ａ及びコンデンサ８
ｂ等の電子部品８を収容する。そして、枠上面に接続電
極９（ａｂｃｄ）を有し、底面及び側面に実装電極１０
を有する。そして、水晶振動子１の底面と実装基板２の
開口面側を対向させ、水晶振動子１の端子電極７（ａｂ
ｃｄ）と実装基板２の接続電極９（ａｂｃｄ）とを半田
１２により接合する。 【０００５】このようなものでは、水晶振動子１と実装
基板２を並列的に製造でき、良品のみを選択して接合す
ればよいので、生産性を高めて完成品での不良率を軽減
できる。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の面実装発振器では、実装基板
２の開口面を水晶振動子１の底面に対向させて接合す
る。すなわち、水晶振動子１の底面と枠上面とを、端子
電極７及び接合電極９の形成された四隅部で接合するの
で、接合面積が小さく接合強度が低下する問題があっ
た。 【０００７】また、平面外形が小さくなればなるほど、
端子電極７（ａｂｃｄ）同士及び接続電極９（ａｂｃ
ｄ）同士の間隙も小さくなり、半田１２等の導電材では
電気的短絡を引き起し、小面積化（例えば携帯電話等で
の５×３．２ｍｍ未満）を阻害する問題もあった。 【０００８】（発明の目的）本発明は、接合強度を高め
て小型化を確実に促進する面実装発振器を提供すること
を目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明は、水晶振動子と
実装基板とを異方性導電接着剤により接合したことを基
本的な解決手段とする。 【００１０】 【作用】本発明は異方性導電接着剤を適用したので、水
晶振動子と実装基板の対向面全体を接合できる。以下、
本発明の実施例を説明する。 【００１１】 【第１実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する面
実装発振器の断面図である。なお、前従来例と同一部分
には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。面
実装発振器は、前述同様に、水晶片４を封入して側面及
び裏面に端子電極７（ａｂｃｄ）を有する水晶振動子１
と、電子部品８を収容して開口面となる枠上面に接続電
極９（ａｂｃｄ）を有する実装基板２とからなる。 【００１２】そして、この実施例では、従来例の半田１
２に換えて、異方性導電接着剤１３によって水晶振動子
１と実装基板２とを接合する。異方性導電接着剤１３
は、接着剤１３ａ中に粒径が均一な導電粒子１３ｂを混
入してなる。そして、熱圧着によって、導電粒子１３ｂ
を列状に並べ、上下間の一方向のみを導通して両者間を
接合する。 【００１３】この例での異方性導電接着剤１３は、テー
プ状として実装基板２における開口面の枠上面に貼付す
る（第２図）。そして、水晶振動子１の底面と対向させ
て熱圧着により接合する。なお、テープは枠に合わせて
開口部を設けたが、開口を設ける作業性の点から面一で
もよい。 【００１４】このような構成であれば、枠上面の全面を
接合するので、水晶振動子１と実装基板２の接合強度を
高めることができる。そして、水晶振動子１の端子電極
７と実装基板２の接続電極９との電気的導通を確実にし
て、端子電極７（ａｂｃｄ）同士及び接続電極９（ａｂ
ｃｄ）同士間の電気的短絡を防止する。したがって、小
型化（小面積化）を確実に促進する。 【００１５】 【第２実施例】第３図は、本発明の第２実施例を説明す
る面実装発振器の断面図である。なお、前述と同一部分
の説明は省略する。第１実施例では水晶振動子１の底面
に実装基板２の開口面側を対向させたが、第２実施例で
は実装基板２の閉塞面側を対向させて接合したものであ
る。 【００１６】すなわち、第２実施例では、実装基板２に
おける閉塞面の４隅に接続電極９（ａｂｃｄ）を形成
し、開口面側における枠上面の４隅に実装電極１０（ａ
ｂｃｄ）を形成する。そして、閉塞面の全面にシート状
の異方性導電接着剤１３を貼付し、水晶振動子１の底面
に実装基板２を熱圧着により接合する。 【００１７】このような構成であれば、実装基板２の閉
塞面を水晶振動子の底面に対向させて異方性導電接着剤
１３により全面的に接合するので、接合強度をさらに高
めて、電気的接続を確実にする。 【００１８】 【他の事項】上記第１及び第２実施例では、実装基板２
はいずれも凹部を有して電子部品８を収容したが、例え
ば第４図に示したようにしてもよい。すなわち、水晶振
動子１の底面に電子部品８を固着して、実装基板２は枠
のみとして異方性導電接着剤１３により接合してもよ
い。この場合、水晶振動子の特性を確認した後、電子部
品８を裏面に固着する。 【００１９】また、第２実施例では、実装基板２の全面
に異方性導電接着剤１３を貼付したが、例えば異方性導
電接着剤１３を枠状として実装基板２の外周に設け、中
央部には絶縁性の接着剤を設けてもよい（未図示）。ま
た、第１及び第２実施例において、端子電極７と接続電
極９との間のみに異方性導電接着剤１３を設けて、その
他は絶縁性の接着剤としてもよい（未図示）。 【００２０】また、異方性導電接着剤１３はシート状と
したが、液状であってデイスペンサ等によって点的に塗
布してもよく、これらは任意に選定できる。また、水晶
振動子は凹状の容器本体３に水晶片を収容したが、容器
本体３は平板状であって凹状のカバーを樹脂封止やガラ
ス封止としてもよく、これらの形態は任意である。 【００２１】また、端子電極７及び接続電極９はそれぞ
れ４電極としたが、２電極以上であれば適用できる。要
するに、本発明は、小型化に応答して、異方性導電接着
剤１３を適用することにより、接合強度を高めて電気的
接続を確実にした面実装発振器を得ることが趣旨であ
る。このような趣旨に基づくものは適宜自在な変更を含
めて本発明の技術的範囲に属する。 【００２２】 【発明の効果】本発明は、水晶振動子と実装基板とを異
方性導電接着剤により全面的に接合したので、両者の接
合強度を高めて電気的接続を確実にし、小型化を促進す
る面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を説明する面実装発振器の
断面図である。 【図２】本発明の第１実施例を説明する面実装発振器の
一部分解図である。 【図３】本発明の第２実施例を説明する面実装発振器の
断面図である。 【図４】本発明の他の実施例を説明する面実装発振器の
断面図である。 【図５】従来例を説明する面実装発振器の断面図であ
る。 【図６】従来例を説明する面実装発振器の分解図であ
る。 【符号の説明】 １ 水晶振動子、２ 実装基板、３ 容器本体、４ 水
晶片、５ カバー、６金属リング、７ 端子電極、８
電子部品、９ 接続電極、１０ 実装電極、１１ 導電
性接着剤、１２ 半田、１３ 異方性導電接着剤．
断面図である。 【図２】本発明の第１実施例を説明する面実装発振器の
一部分解図である。 【図３】本発明の第２実施例を説明する面実装発振器の
断面図である。 【図４】本発明の他の実施例を説明する面実装発振器の
断面図である。 【図５】従来例を説明する面実装発振器の断面図であ
る。 【図６】従来例を説明する面実装発振器の分解図であ
る。 【符号の説明】 １ 水晶振動子、２ 実装基板、３ 容器本体、４ 水
晶片、５ カバー、６金属リング、７ 端子電極、８
電子部品、９ 接続電極、１０ 実装電極、１１ 導電
性接着剤、１２ 半田、１３ 異方性導電接着剤．
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H03B 5/32
H03H 9/02
H03H 9/10
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】水晶片を密閉封入して裏面に電極を有する
表面実装用の水晶振動子と、前記水晶振動子の裏面に接
合して枠内に電子部品を収容するとともに前記電極と電
気的に接続する接続電極を有する実装基板とからなる表
面実装水晶発振器において、前記水晶振動子と実装基板
との対面する全面を異方性導電接着剤によって接合した
ことを特徴とする表面実装水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15810399A JP3423255B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 表面実装水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15810399A JP3423255B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 表面実装水晶発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349555A JP2000349555A (ja) | 2000-12-15 |
| JP3423255B2 true JP3423255B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=15664382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15810399A Expired - Fee Related JP3423255B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 表面実装水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3423255B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| KR100439404B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2004-07-09 | 삼성전기주식회사 | 온도보상형 수정발진기 및 그 제조방법 |
| JP4986529B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2012-07-25 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶発振器 |
| WO2008152837A1 (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電振動部品 |
| JP2008187751A (ja) * | 2008-05-07 | 2008-08-14 | Kyocera Corp | 表面実装型圧電発振器 |
| JP6077813B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2017-02-08 | 日本電波工業株式会社 | 圧電モジュール |
| JP6360572B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2018-07-18 | 日本電波工業株式会社 | 圧電モジュール |
| JP6173758B2 (ja) * | 2013-04-24 | 2017-08-02 | 日本電波工業株式会社 | 接合型水晶発振器 |
| JP6538401B2 (ja) * | 2015-04-01 | 2019-07-03 | 京セラ株式会社 | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP6629377B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2020-01-15 | 京セラ株式会社 | 水晶デバイス及び電子機器 |
-
1999
- 1999-06-04 JP JP15810399A patent/JP3423255B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2000349555A (ja) | 2000-12-15 |
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