JP3412572B2 - エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物、このエポキシ樹脂組成物を用いて作製されるプリプ
レグ、樹脂付き金属箔及び接着シート、並びにこのプリ
プレグ、樹脂付き金属箔及び接着シートにて作製される
積層板及び多層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線板の製造に用い
られる積層板や多層板は、エポキシ樹脂等のエポキシ樹
脂組成物の硬化物からなる絶縁層と、金属箔等からなる
導体層を積層成形することにより製造されていた。

【０００３】ここで絶縁層を成形するにあたっては、例
えばガラスクロス等の基材にエポキシ樹脂組成物を含浸
した後、乾燥して半硬化（Ｂステージ化）させることに
よってプリプレグを作製し、このプリプレグにて積層板
の絶縁層を形成することが行われていた。

【０００４】また他の方法としては、金属箔の表面にエ
ポキシ樹脂組成物を塗布した後、乾燥して半硬化させる
ことによって樹脂付き金属箔を作製し、この樹脂付き金
属箔の樹脂層にて積層板の絶縁層を形成することが行わ
れていた。

【０００５】また更に他の方法としては、エポキシ樹脂
組成物をシート状に成形し、乾燥して半硬化させること
によって接着シートを形成し、この接着シートにて積層
板の絶縁層を形成することが行われていた。

【０００６】ここで、上記のエポキシ樹脂組成物に配合
されるエポキシ樹脂の硬化剤としては、ジシアンジアミ
ド等のＮＨ置換基を有するアミン系硬化剤が広く用いら
れていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
アミン系硬化剤を配合すると、このエポキシ樹脂組成物
から形成される絶縁層は、半硬化時においての吸湿によ
りガラス転移温度が低下するため、耐熱性に問題が生じ
る場合があった。またガラス転移温度の低下を防止する
ために、半硬化時において吸湿が少ないフェノール系硬
化剤を用いることも考えられるが、この場合は、絶縁層
と、黒化処理を施した導体層とのピール強度が低下して
しまうという問題が発生するものであった。

【０００８】また、アミン系硬化剤に加えて、フェノー
ル系硬化剤の一種であるビスフェノールＡを併用するこ
とで上記のような問題点を解決することも考えられた
が、半硬化時のガラス転移温度の低下防止の効果は認め
られなかった。

【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、積層板や多層板の製造に用いられ、半硬化時の吸
湿によるガラス転移温度の低下が抑制されると共に積層
板や多層板中の黒化処理が施された導体層とのピール強
度が高い絶縁層を形成することができるエポキシ樹脂組
成物、このエポキシ樹脂組成物を用いて形成されるプリ
プレグ、樹脂付き金属箔及び接着シート、並びにこのプ
リプレグ等を用いて形成される積層板及び多層板を提供
することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、アミン系硬化
剤と、下記一般式（２−１）、（３−１）、（４−１）
のいずれかの構造を有するフェノール系硬化剤とを含有
し、アミン系硬化剤中のＮＨ置換基に対するフェノール
系硬化剤中のフェノール性水酸基の当量比を０．００２
〜０．８の範囲として成ることを特徴とするものであ
る。

【００１１】

【化４】

【００１２】

【化５】

【００１３】

【化６】

【００１４】また本発明の請求項２に係るエポキシ樹脂
組成物は、請求項１の構成に加えて、アミン系硬化剤と
してジシアンジアミドを含有して成ることを特徴とする
ものである。

【００１５】また本発明の請求項３に係るプリプレグ
は、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物をシー
ト状基材に含浸させた後、樹脂成分を半硬化させて成る
ことを特徴とするものである。

【００１６】また本発明の請求項４に係る樹脂付き金属
箔は、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物を金
属箔上に塗布した後、樹脂成分を半硬化させて成ること
を特徴とするものである。

【００１７】また本発明の請求項５に係る接着シート
は、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物をシー
ト状に成形すると共に半硬化して成ることを特徴とする
ものである。

【００１８】また本発明の請求項６に係る積層板は、請
求項３に記載のプリプレグ、請求項４に記載の樹脂付き
金属箔又は請求項５に記載の接着シートのうちの少なく
とも一種のものを含む積層物を一体成形して成ることを
特徴とするものである。

【００１９】また本発明の請求項７に係る多層板は、請
求項３に記載のプリプレグ、請求項４に記載の樹脂付き
金属箔又は請求項５に記載の接着シートのうちの少なく
とも一種のものを層内に少なくとも一層含む積層物を一
体成形して成ることを特徴とするものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００２１】まず本発明に係るエポキシ樹脂組成物につ
いて説明する。

【００２２】エポキシ樹脂組成物に含有させるエポキシ
樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型
エポキシ樹脂、及びブロム化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂等のようにこれらのエポキシ樹脂構造体中の水素
原子の一部をハロゲン化することにより難燃化したエポ
キシ樹脂等が挙げられ、これらのものは一種のみを単独
で用いてもよく、また二種以上を混合して用いてもよ
い。

【００２３】またこのエポキシ樹脂組成物に含有させる
硬化剤としては、ジシアンジアミド、芳香族アミン、脂
肪族アミン等のアミン系硬化剤を用いるものである。こ
こでエポキシ樹脂組成物の半硬化物の保存安定性を向上
させることができる点から、ジシアンジアミドを用いる
ことが好ましい。

【００２４】また、更に硬化剤として、下記一般式（２
−１）、（３−１）、（４−１）に示すフェノール系硬
化剤を併用するものである。このフェノール系硬化剤は
一種のみを単独で用いても良く、また二種以上を混合し
て用いてもよい。

【００２５】ここで下記の式（３−１）中のｎは１〜９
の範囲のいずれかの整数であり、また式（４−１）中の
ｎは０〜９の範囲のいずれかの整数である。

【００２６】これらのフェノール系硬化剤のうち、上記
化学式（２−１）に示すものを用いると、熱硬化性樹脂
組成物の硬化成形物中の架橋密度を上げることができ好
ましい。

【００２７】これらのフェノール系硬化剤のうち、構造
式（２−１）に示すものは例えばＢｏｒｄｅｎ社等から
提供されているものを用いることができる。また構造式
（３−１）に示すものは、例えば油化シェルエポキシ株
式会社製の品番「ＹＬ６０６５」を用いることができ
る。また構造式（４−１）に示すものは、例えば日本石
油化学株式会社製の品番「ＤＰＰ−Ｌ」を用いることが
できる。

【００２８】

【化７】

【００２９】

【化８】

【００３０】

【化９】

【００３１】また、エポキシ樹脂組成物中におけるアミ
ン系硬化剤中のＮＨ置換基の当量に対するフェノール系
硬化剤中のフェノール性水酸基の当量の当量比は、０．
００２〜０．８の範囲とするものである。

【００３２】またこれらの硬化剤の配合割合は、エポキ
シ樹脂に対して当量比で０．３〜１．５の範囲とするこ
とが好ましい。

【００３３】また硬化促進剤としては、ベンジルジメチ
ルアミン等のような第３級アミン、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール等のようなイミダゾール化合物等を用
いることができる。ここで硬化促進剤の配合割合は、ベ
ンジルジメチルアミンや２−エチル−４−メチルイミダ
ゾールを用いる場合は組成物中のエポキシ樹脂１００重
量部に対して０．０５〜０．５重量部の範囲とすること
が好ましい。

【００３４】またエポキシ樹脂組成物の粘度調整に用い
ることができる有機溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド等のアミド類、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケ
トン等のケトン類、メタノール、エタノール等のアルコ
ール類、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が
挙げられ、これらの溶剤のうちの一又は複数種を混合し
たものを、エポキシ樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂
成分と硬化剤成分の総量が組成物全量に対して３０〜８
０重量％の範囲となるように配合することが好ましい。

【００３５】また上記エポキシ樹脂組成物には、充填材
を含有させることもできる。このエポキシ樹脂組成物に
含有させることができる充填材としては、シリカ、炭酸
カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等の無機質粉
末充填材や、ガラス繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラ
ミック繊維等の繊維質充填材や、微粒子ゴム、熱可塑性
エラストマー等の有機充填材が挙げらる。これらの充填
材をエポキシ樹脂組成物に含有させる場合は、エポキシ
樹脂組成物全量に対して０．２〜８０重量％の範囲で配
合することが好ましい。

【００３６】このような組成を有するエポキシ樹脂組成
物の硬化物は、半硬化時においての吸湿によってもガラ
ス転移温度の低下の幅が小さく、また黒化処理が施され
た導体回路との密着性が高いものであり、従って積層板
や多層板の絶縁層を形成するために好適に用いることが
できる。

【００３７】次に、上記のようなエポキシ樹脂組成物を
用いて得れらるプリプレグについて説明する。

【００３８】基材としては、ガラス等の無機繊維や、ポ
リエステル等、ポリアミド、ポリアクリル、ポリイミド
等の有機質繊維の織布又は不織布を用いることができ
る。

【００３９】エポキシ樹脂組成物及び基材からプリプレ
グを製造する方法としては、特に限定するものではな
く、例えば上記基材を、溶剤で粘度調整した上記エポキ
シ樹脂組成物に浸漬してエポキシ樹脂組成物を含浸させ
た後、加熱乾燥して樹脂成分を半硬化（Ｂステージ化）
して得られる。樹脂成分を半硬化するにあたっては、例
えば１００〜２００℃で１〜４０分間加熱乾燥すること
ができる。ここで、プリプレグ中の樹脂量は、樹脂分３
０〜８０重量％とすることが好ましい。

【００４０】次に、上記のようなエポキシ樹脂組成物に
て得られる樹脂付き金属箔について説明する。

【００４１】金属箔としては、銅、アルミニウム、真
鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金属箔を用いるこ
とができる。この金属箔の厚みは、０．０１２〜０．０
７０ｍｍとすることが好ましい。

【００４２】エポキシ樹脂組成物及び金属箔から樹脂付
き金属箔を製造する方法としては、特に限定するもので
はなく、例えば上記金属箔の一面に、溶剤で粘度調整し
た上記エポキシ樹脂組成物をロールコーター等を用いて
塗布した後、加熱乾燥して樹脂成分を半硬化（Ｂステー
ジ化）して樹脂層を形成することにより得られるもので
ある。樹脂成分を半硬化するにあたっては、例えば１０
０〜２００℃で１〜４０分間加熱乾燥することができ
る。ここで樹脂付き金属箔の樹脂層の厚みは、５〜８０
μｍの範囲に形成することが好ましい。

【００４３】次に、上記のようなエポキシ樹脂組成物に
て得られる接着シートについて説明する。

【００４４】接着シートを作製する方法としては特に限
定するものではないが、例えば一般的にキャスティング
法と呼ばれる方法を用いることができる。すなわち、ポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム等のような、
エポキシ樹脂組成物に溶解しないキャリアフィルムに、
上記のようなエポキシ樹脂組成物を好ましくは５〜１０
０μｍの厚みに塗布した後、１００〜２００℃で１〜４
０分間加熱乾燥してシート状に形成して、接着シートを
形成することができるものである。このときエポキシ樹
脂組成物を塗布するキャリアシートには、あらかじめ離
型材にて表面処理を施しておくと、成形された接着シー
トをキャリアシートから容易に剥離することができる。
ここで接着シートの厚みは５〜８０μｍに形成すること
が好ましい。

【００４５】次に、上記のようなプリプレグ、樹脂付き
金属箔、接着シート等を用いて積層板を製造する方法を
説明する。

【００４６】プリプレグを用いて積層板を形成する場合
は、プリプレグを一又は複数枚積層し、片側又は両側に
金属箔を配置して積層物を構成し、この積層物を加熱・
加圧して積層一体化する。ここで金属箔としては、銅、
アルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の
金属箔を用いることができる。

【００４７】積層物を加熱加圧する条件としては、エポ
キシ樹脂組成物が硬化する条件で適宜調整して加熱加圧
すればよいが、加圧の圧力があまり低いと、得られる積
層板の内部に気泡が残留し、電気的特性が低下する場合
があるため、成形性を満足する条件で加圧することが好
ましい。例えば温度を１６０〜２２０℃、圧力を５〜５
０ｋｇｆ／ｃｍ^２、加熱加圧時間を４０〜２４０分間に
それぞれ設定することができる。

【００４８】このようにして得られた単層の積層板を内
層材として、多層板を作製することができる。この場
合、まず積層板にアディティブ法やサブトラクティブ法
等にて回路形成を施し、形成された回路表面を酸溶液で
処理して黒化処理を施して、内層材を得る。

【００４９】この内層材の、片側又は両側の回路形成面
に、プリプレグ、樹脂付き金属箔、又は接着シートにて
絶縁層を形成すると共に、絶縁層の表面に導体層を形成
して、多層板を形成するものである。

【００５０】プリプレグにて絶縁層を形成する場合は、
内層材の回路形成面に、プリプレグを一枚又は複数枚を
積層したものを配置し、更にその外側に金属箔を配置し
て積層物を形成する。そしてこの積層物を加熱加圧して
一体成形することにより、プリプレグの硬化物を絶縁層
として形成すると共に、その外側の金属箔を導体層とし
て形成するものである。ここで、金属箔としては、内層
材として用いられる積層板に用いたものと同様のものを
用いることができる。また加熱加圧成形は、内層材の形
成と同様の条件にて行うことができる。

【００５１】また樹脂付き金属箔にて絶縁層を形成する
場合は、内層材の回路形成面に、樹脂付き金属箔を、樹
脂付き金属箔の樹脂層が内層材の回路形成面と対向する
ように重ねて配置して、積層物を形成する。そしてこの
積層物を加熱加圧して一体成形することにより、樹脂付
き金属箔の樹脂層の硬化物を絶縁層として形成すると共
に、その外側の金属箔を導体層として形成するものであ
る。ここで加熱加圧成形は、内層材の形成と同様の条件
にて行うことができる。

【００５２】また接着シートにて絶縁層を形成する場合
は、複数枚の内層材を、その回路形成面同士が対向する
ように配置し、これらの内層材の回路形成面間に接着シ
ートを配置して積層物を形成する。そしてこの積層物を
加熱加圧して一体成形することにより、接着シートの硬
化物を絶縁層として形成すると共に内層材を多層化し
て、多層板を作製することができる。また接着シートに
て絶縁層を形成する他の方法としては、金属箔を内層材
の回路形成面と対向させて配置し、この回路形成面と金
属箔との間に接着シートを配置して積層物を形成する。
そしてこの積層物を加熱加圧して一体成形することによ
り、接着シートの硬化物を絶縁層として形成すると共に
金属箔を導体層として形成し、多層板を作製することが
できる。ここで、金属箔としては、内層材として用いら
れる積層板に用いたものと同様のものを用いることがで
きる。また加熱加圧成形は、内層材の形成と同様の条件
にて行うことができる。

【００５３】このようにして形成された多層板の表面
に、更にアディティブ法やサブトラクティブ法にてバイ
アホール形成や回路形成をほどこして、プリント配線板
を形成することができる。また更にこのプリント配線板
を内層材として上記の工法を繰り返すことにより、更に
多層の多層板を形成することができるものである。

【００５４】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。

【００５５】〔実施例１乃至３、比較例１乃至４〕 ・プリプレグの作製 実施例１乃至３、並びに比較例１乃至４について、表
１、２に示す組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製
し、このエポキシ樹脂組成物をガラスクロス（日東紡績
株式会社製；７６２８タイプ；品番 Ｈ２５８）に含浸
させた後、１５５℃で５分間加熱することにより乾燥
し、プリプレグを得た。

【００５６】ここで表中に「エタキュア１００」とある
のはジアミノジエチルトルエン（アルベール・コーポレ
ーション社製；商品名「エタキュア１００」）、「ＹＬ
６０６５」とあるのは上記化学式（３−１）で示される
化合物（油化シェルエポキシ株式会社製；品番「ＹＬ６
０６５」）、「ＤＰＰ−Ｌ」とあるのは化学式（４−
１）で示される化合物（日本石油化学株式会社製；品番
「ＤＰＰ−Ｌ」）、「ノボラック型樹脂」とあるのはノ
ボラック型フェノール樹脂（群栄化学工業株式会社製；
品番「ＰＳＭ４３５７」）、「エポキシ樹脂」とあるの
は臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株
式会社製；品番「ＹＤＢ５００ ＥＫ８０」；エポキシ
当量５００ｇ／当量）、「ＸＥＲ−９０」とあるのは微
粒子架橋ＮＢＲ（アクリロニトリル・ブタジエンゴム）
（日本合成ゴム株式会社製；品番「ＸＥＲ−９０」）で
ある。

【００５７】・内層材の作製 上記に記載の手法にて内層材用のプリプレグを作製し
た。

【００５８】このプリプレグを３枚積層し、その両側に
厚み１８μｍの銅箔を配置して積層物を作製した。

【００５９】この積層物を１７０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ
^２の条件で１２０分間、加熱加圧成形することにより、
内層材用の積層板を作製した。この積層板の両面に、サ
ブトラクティブ法にて回路形成を行った後スルーホール
形成を行い、更にこの回路表面を酸性溶液にて処理して
黒化処理を施し、内層材用のプリント配線板を作製し
た。

【００６０】・多層板の作製 上記の内層材の両側に、それぞれプリプレグを１枚配置
し、更にその外側に厚み１８μｍの銅箔を配置して積層
物を作製した。

【００６１】この積層物を１７０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ
^２の条件で１２０分間、加熱加圧成形することにより、
多層板を作製した。

【００６２】〔比較例５〕 ・樹脂付き銅箔の作製比 較例５について、表２に示す組成を有するエポキシ樹
脂組成物を調製し、このエポキシ樹脂組成物を厚み１８
０μｍの銅箔（古河電気工業株式会社製；ＧＴ箔）の一
面に塗布した後、１６０℃で１０分間加熱することによ
り乾燥して厚み２０μｍの樹脂層を形成し、樹脂付き銅
箔を得た。

【００６３】・内層材の作製 実施例１乃至３並びに比較例１乃至４の場合と同様にし
て内層材を作製した。

【００６４】・多層板の作製 上記の内層材の両側に、それぞれ樹脂付き金属箔を、樹
脂付き金属箔の樹脂層と内層材の回路形成面とが対向す
るように配置して積層物を作製した。

【００６５】この積層物を１７０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ
^２の条件で１２０分間、加熱加圧成形することにより、
多層板を作製した。

【００６６】〔比較例６〕 ・接着シートの作製比 較例６について、表２に示す組成を有するエポキシ樹
脂組成物を調製し、このエポキシ樹脂組成物をポリエチ
レンテレフタレートフィルム上に、バーコーターを用い
て塗布した後、１６０℃で１０分間加熱することにより
乾燥し、厚み２０μｍの接着シートを作製した。

【００６７】・内層材の作製 実施例１乃至３並びに比較例１乃至４の場合と同様にし
て内層材を作製した。

【００６８】・多層板の作製 上記の接着シートの両側に回路形成を行った内層材を配
置して積層物を作製した。

【００６９】この積層物を１７０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ
^２の条件で１２０分間、加熱加圧成形することにより、
多層板を作製した。

【００７０】〔吸湿後のガラス転移温度変化の評価〕 各実施例及び比較例について、多層板を作製するにあた
り、プリプレグ、樹脂付き銅箔又は接着シートとして、
吸湿処理（Ｃ−６５／２０／９０処理）を施したものを
用いて作製した多層板と、このような吸湿処理を施さな
かったものを用いて作製した多層板との、２種類の多層
板を作製した。

【００７１】この２種類の多層板について、それぞれ絶
縁層のガラス転移温度をＪＩＳ Ｃ６４８１の５．１
７．５に準拠して測定し、（吸湿処理をしなかった場合
のガラス転移温度）−（吸湿処理をした場合のガラス転
移温度）の値を表中のΔＴｇの欄に示した。

【００７２】〔ピール強度評価〕 各実施例及び比較例につき、絶縁層と、黒化処理を施し
た回路形成面とのピール強度をＪＩＳ Ｃ ６４８１の
５．７に準拠して測定した。この測定結果を表中のピー
ル強度の欄に示した。

【００７３】

【表１】

【００７４】

【表２】

【００７５】表１，２から明らかなように、実施例１乃
至３では、ΔＴｇの値が小さく、かつ充分な大きさのピ
ール強度を有するものであった。それに対して比較例
１、２、４〜６ではΔＴｇの値が大きく、また比較例３
ではピール強度の値が小さいものであった。

【００７６】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るエ
ポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤
と、上記一般式（２−１）、（３−１）、（４−１）の
いずれかの構造を有するフェノール系硬化剤とを含有
し、アミン系硬化剤中のＮＨ置換基に対するフェノール
系硬化剤中のフェノール性水酸基の当量比を０．００２
〜０．８の範囲とするものであり、半硬化時のガラス転
移温度の低下幅を小さくすることができて、耐熱性を向
上することができ、しかも、エポキシ樹脂組成物の硬化
物と黒化処理を施した導体層との密着性を向上すること
ができるものであり、積層板や多層板の絶縁層を形成す
るために好適に用いることができるものである。

【００７７】また本発明の請求項２に係るエポキシ樹脂
組成物は、請求項１の構成に加えて、アミン系硬化剤と
してジシアンジアミドを含有するものであり、エポキシ
樹脂組成物の半硬化物の保存安定性を向上することがで
き、エポキシ樹脂組成物を半硬化状態で長期間保存して
おくことができるものである。

【００７８】また本発明の請求項３に係るプリプレグ
は、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物をシー
ト状基材に含浸させた後、樹脂成分を半硬化させるもの
であり、このプリプレグにて積層板や多層板の絶縁層を
形成することができるものである。またこのプリプレグ
中の半硬化状態のエポキシ樹脂組成物が吸湿した場合に
おいても絶縁層のガラス転移温度の低下幅を小さくする
ことができて耐熱性を維持することができ、しかも、絶
縁層と黒化処理を施した導体層との密着性を向上するこ
とができるものである。

【００７９】また本発明の請求項４に係る樹脂付き金属
箔は、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物を金
属箔上に塗布した後、樹脂成分を半硬化させるものであ
り、この樹脂付き金属箔の樹脂層にて積層板や多層板の
絶縁層を形成することができるものである。また半硬化
状態のエポキシ樹脂組成物が吸湿した場合においても絶
縁層のガラス転移温度の低下幅を小さくすることができ
て耐熱性を維持することができ、しかも、絶縁層と黒化
処理を施した導体層との密着性を向上することができる
ものである。

【００８０】また本発明の請求項５に係る接着シート
は、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物をシー
ト状に成形すると共に半硬化するものであり、この接着
シートにて積層板や多層板の絶縁層を形成することがで
きる。また半硬化時のエポキシ樹脂組成物が吸湿した場
合においても絶縁層のガラス転移温度の低下幅を小さく
することにより耐熱性を維持することができ、しかも、
絶縁層と黒化処理を施した導体層との密着性を向上する
ことができるものである。

【００８１】また本発明の請求項６に係る積層板は、請
求項３に記載のプリプレグ、請求項４に記載の樹脂付き
金属箔又は請求項５に記載の接着シートのうちの少なく
とも一種のものを含む積層物を一体成形するものであ
り、積層板成形過程において半硬化時のエポキシ樹脂組
成物が吸湿した場合の絶縁層のガラス転移温度の低下幅
を小さくすることができ、耐熱性を維持することができ
るものである。

【００８２】また本発明の請求項７に係る多層板は、請
求項３に記載のプリプレグ、請求項４に記載の樹脂付き
金属箔又は請求項５に記載の接着シートのうちの少なく
とも一種のものを層内に少なくとも一層含む積層物を一
体成形するものであり、多層板製造過程において半硬化
時のエポキシ樹脂組成物が吸湿した場合の絶縁層のガラ
ス転移温度の低下幅を小さくすることができ、耐熱性を
維持することができるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−51433（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−316643（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08G 59/40 - 59/64 B32B 27/38 C08J 5/24 CFC

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、下
   記一般式（２−１）、（３−１）、（４−１）のいずれ
   かの構造を有するフェノール系硬化剤とを含有し、アミ
   ン系硬化剤中のＮＨ置換基に対するフェノール系硬化剤
   中のフェノール性水酸基の当量比を０．００２〜０．８
   の範囲として成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成
   物。 【化１】 【化２】 【化３】
2. 【請求項２】 アミン系硬化剤としてジシアンジアミド
   を含有して成ることを特徴とする請求項１に記載のエポ
   キシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組
   成物をシート状基材に含浸させた後、樹脂成分を半硬化
   させて成ることを特徴とするプリプレグ。
4. 【請求項４】 請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組
   成物を金属箔上に塗布した後、樹脂成分を半硬化させて
   成ることを特徴とする樹脂付き金属箔。
5. 【請求項５】 請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組
   成物をシート状に成形すると共に半硬化して成ることを
   特徴とする接着シート。
6. 【請求項６】 請求項３に記載のプリプレグ、請求項４
   に記載の樹脂付き金属箔又は請求項５に記載の接着シー
   トのうちの少なくとも一種のものを含む積層物を一体成
   形して成ることを特徴とする積層板。
7. 【請求項７】 請求項３に記載のプリプレグ、請求項４
   に記載の樹脂付き金属箔又は請求項５に記載の接着シー
   トのうちの少なくとも一種のものを層内に少なくとも一
   層含む積層物を一体成形して成ることを特徴とする多層
   板。