JP3411530B2 - Method and apparatus for manufacturing information disk - Google Patents
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】 本発明は、複数の記録面を
有する光ディスクの製造方法及び光ディスクの製造装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical disc manufacturing method and an optical disc manufacturing apparatus having a plurality of recording surfaces.
【0002】[0002]
【従来の技術】 光ディスクにより、記録容量を増大さ
せる技術が発展普及してきており、さらにその記録容量
をより高密度化する傾向にある。例えば、4層の構造
で、両面から2層づつ記録している光ディスクでDVD
−18と称する17GBの記録容量のものがある。この種の
光ディスクの製造方法としては、例えば特開平10- 2836
82号公報又は特公平8-23941 号公報に示されているもの
がある。これらに示される光ディスクの製造方法におい
ては、いずれかの記録面の製造工程において、各層ごと
にスタンパを用い、このスタンパと接着層との界面を剥
離してその接着層にピット列による情報を転写し、その
ピットの形成された接着層面に反射膜を形成している。2. Description of the Related Art Techniques for increasing the recording capacity of optical discs have been developed and popularized, and the recording capacity tends to be further increased. For example, an optical disc that has a four-layer structure and records two layers on each side.
There is a recording capacity of 17GB called -18. As a method of manufacturing this type of optical disc, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-2836
There is one disclosed in Japanese Patent Publication No. 82 or Japanese Patent Publication No. 8-23941. In the optical disc manufacturing methods shown in these figures, a stamper is used for each layer in the manufacturing process of any recording surface, the interface between the stamper and the adhesive layer is peeled off, and information is transferred to the adhesive layer by a pit train. Then, a reflective film is formed on the adhesive layer surface on which the pits are formed.
【0003】 このような製造方法では、複数回のスタ
ンパによる工程を順次行わなければならないため、全製
造工程の長さがそれだけ長くなる。また、スタンパによ
る工程は、クリーンルームにおいて厳重な管理を行う必
要があり、工程の性質の異なる貼り合わせの工程と交互
にこのスタンパによる工程を設けることは効率的ではな
い。In such a manufacturing method, since the steps using the stamper must be sequentially performed a plurality of times, the length of all the manufacturing steps becomes longer. Further, the process using the stamper needs to be strictly controlled in a clean room, and it is not efficient to alternately provide the process using the stamper with the process of bonding, which has different properties.
【0004】 このような問題を解決するために、次の
ようなディスクの製造方法が提案されている。この製造
方法は、図9にディスクの断面を示すように、最終的に
情報ディスクの一方側となるディスク基板1と後の工程
で引き剥がされて除去されるダミーディスク2とを用い
る。ディスク基板1は通常のものと同じであり、ポリカ
ーボネイトのような透明性のあるプラスチック材料から
なり、一方の面に情報を記録するピット1aなどと金を
薄く蒸着してなる光半透過性の反射膜1bを備える。In order to solve such a problem, the following disk manufacturing method has been proposed. This manufacturing method uses a disk substrate 1 which finally becomes one side of the information disk and a dummy disk 2 which is peeled and removed in a later step, as shown in the cross section of the disk in FIG. The disk substrate 1 is the same as a normal one, and is made of a transparent plastic material such as polycarbonate, and a semi-transmissive reflective film formed by thinly depositing pits 1a for recording information on one surface and gold. It comprises a membrane 1b.
【0005】 ダミーディスク2は、ポリメチル・メタ
クリレート樹脂のような材料を成型したものからなり、
その片面には情報を記録するピット2aなどとアルミニ
ウムを薄く蒸着してなる反射膜2bを備える。このダミ
ーディスク2は、ディスク基板1とほぼ同様な形状、大
きさ、厚みを有する。The dummy disk 2 is formed by molding a material such as polymethyl methacrylate resin.
A pit 2a for recording information and a reflective film 2b formed by thinly depositing aluminum are provided on one surface thereof. The dummy disk 2 has substantially the same shape, size and thickness as the disk substrate 1.
【0006】 これらディスク基板1とダミーディスク
2は、それぞれの反射膜1bと2b面が紫外線硬化型の
接着剤からなる接着層3を介して接着されている。この
場合、ディスク基板1と反射膜1bとの界面の接着強度
は、ダミーディスク2が反射膜2bに対して剥がれ易い
ポリメチル・メタクリレート樹脂のような材質でできて
いるので、ダミーディスク2とその反射膜2bとの境界
の接着強度、接着層3とディスク基板1の反射膜1bと
の界面の接着強度、接着層3と反射膜2bとの境界の接
着強度のいずれよりも小さく、剥がれ易くなっている。
なお、4はディスク基板1とダミーディスク2の中央穴
を示す。The reflective substrates 1b and 2b of the disc substrate 1 and the dummy disc 2 are adhered to each other via an adhesive layer 3 made of an ultraviolet curable adhesive. In this case, the adhesive strength at the interface between the disk substrate 1 and the reflection film 1b is such that the dummy disk 2 is made of a material such as polymethylmethacrylate resin which is easily peeled off from the reflection film 2b, so that the dummy disk 2 and its reflection It is smaller than any of the adhesive strength at the boundary with the film 2b, the adhesive strength at the interface between the adhesive layer 3 and the reflective film 1b of the disc substrate 1, and the adhesive strength at the boundary between the adhesive layer 3 and the reflective film 2b, and is easy to peel off. There is.
Reference numeral 4 denotes a central hole of the disk substrate 1 and the dummy disk 2.
【0007】 このようにディスク基板1とダミーディ
スク2とを貼り合わせた後、これらの間に引き剥がし力
を加えて、ダミーディスク2とその反射膜2bとの間で
ダミーディスク2を引き剥がし、除去する。この状態で
は、ディスク基板1の一方の面に順に、ピットなどの記
録層1a、反射膜1b、接着層3、記録層2a、及び反
射膜2bが備えられる。このような構造のディスク基板
を2枚、記録層や反射膜が内側に位置するよう貼り合わ
せることにより、冒頭で述べたようなDVD−18と称
する17GBの記録容量のDVDが得られる。After the disk substrate 1 and the dummy disk 2 are bonded together in this way, a peeling force is applied between them to separate the dummy disk 2 between the dummy disk 2 and its reflection film 2b. Remove. In this state, a recording layer 1a such as pits, a reflective film 1b, an adhesive layer 3, a recording layer 2a, and a reflective film 2b are sequentially provided on one surface of the disc substrate 1. By laminating two disc substrates having such a structure so that the recording layer and the reflection film are located inside, a DVD having a recording capacity of 17 GB called DVD-18 as described at the beginning can be obtained.
【0008】 しかしながら、ダミーディスク2と反射
膜2bとの界面の接着強度を十分に小さくすることは現
実問題として不可能であるので、ある程度以上の大きさ
の引き剥がし外力との間に加えなければならない。この
際、ダミーディスク2の引き剥がし時にディスク基板1
に悪影響を与えず、しかも量産に適した引き剥がし方法
でなければならない。However, since it is practically impossible to sufficiently reduce the adhesive strength at the interface between the dummy disk 2 and the reflective film 2b, it must be applied between the peeling external force of a certain size or more. I won't. At this time, when the dummy disk 2 is peeled off, the disk substrate 1
It must be a peeling method that does not adversely affect the product and is suitable for mass production.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】 したがって本発明
は、前述のようなダミーディスクの引き剥がしの際に、
ディスク基板の記録膜や反射膜に実質的に悪影響を与え
ず、かつ量産に適した情報ディスクの製造方法とその製
造方法を実現する製造装置を提供することを課題とす
る。Therefore, according to the present invention, when the dummy disk is peeled off as described above,
An object of the present invention is to provide a manufacturing method of an information disk which does not substantially affect the recording film and the reflective film of the disk substrate and is suitable for mass production, and a manufacturing apparatus which realizes the manufacturing method.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】 この課題を解決するた
めに、第1の請求項に係る方法は、光を反射する第1の
反射膜と第2の反射膜を有する情報ディスク基板を製作
する方法において、片面に情報が記録されると共に前記
第1の反射膜を有するディスク基板と、片面に情報が記
録されると共に前記第2の反射膜を有するダミーディス
クとを接着剤により貼り合わせる第1の工程と、それぞ
れ中央開口を有する前記ディスク基板とダミーディスク
との間に、前記中央開口から機械的な力を加えて前記第
2の反射膜と前記ダミーディスクとの間を部分的に予備
剥離する第2の工程と、第2の工程により部分的に予備
剥離された前記ディスク基板とダミーディスクとの間
に、前記中央開口から圧搾気体を供給して前記ダミーデ
ィスクを前記ディスク基板から剥離させて除去する第3
の工程とを備えたことを特徴とする情報ディスクの製作
方法を提案するものである。In order to solve this problem, the method according to the first claim produces an information disk substrate having a first reflective film and a second reflective film that reflect light. In the method, a disk substrate having information recorded on one side and having the first reflective film and a dummy disk having information recorded on one side and having the second reflective film are bonded by an adhesive. And a dummy disc is partially preliminarily peeled between the second reflective film and the dummy disc by applying a mechanical force from the central aperture between the disc substrate and the dummy disc. The second step of performing the second step, and supplying compressed gas from the central opening between the disk substrate and the dummy disk partially preliminarily peeled off by the second step to move the dummy disk to the disk. Third peeling and removing from substrate
The present invention proposes a method for manufacturing an information disc, which comprises the steps of
【0011】 第2の請求項に係る方法は、光を反射す
る第1の反射膜と第2の反射膜を有する情報ディスク基
板を製作する方法において、片面に情報が記録されると
共に前記第1の反射膜を有するディスク基板と、片面に
情報が記録されると共に前記第2の反射膜を有するダミ
ーディスクとを接着剤により貼り合わせる第1の工程
と、それぞれ中央開口を有する前記ディスク基板とダミ
ーディスクとの間に、前記中央開口から機械的な力を加
えて前記ディスク基板と前記ダミーディスクとの間を部
分的に拡げた状態で前記中央開口から圧搾気体を前記デ
ィスク基板と前記ダミーディスクとの間に供給して前記
ダミーディスクを前記ディスク基板から剥離して除去す
る第2の工程とを備えたことを特徴とする情報ディスク
の製作方法を提案するものである。A method according to a second aspect is a method of manufacturing an information disk substrate having a first reflective film and a second reflective film for reflecting light, wherein information is recorded on one side and the first disk is used. First step of adhering a disk substrate having a reflective film of 1) and a dummy disk having information recorded on one side thereof and having the second reflective film with an adhesive, and the disk substrate and the dummy each having a central opening. Between the disk and the dummy disk, a mechanical force is applied from the central opening to partially expand the space between the disk substrate and the dummy disk, and compressed gas is supplied from the central opening to the disk substrate and the dummy disk. And a second step of peeling and removing the dummy disk from the disk substrate by supplying the dummy disk to the dummy disk. It is a thing.
【0012】 第3の請求項に係る装置は、光を反射す
る第1の反射膜と第2の反射膜を有する情報ディスク基
板を製作する装置において、片面に情報が記録されると
共に前記第1の反射膜を有するディスク基板と、片面に
情報が記録されると共に前記第2の反射膜を有するダミ
ーディスクとを接着剤により貼り合わせる貼り合わせ装
置と、その貼り合わせ装置から貼り合わされた前記ディ
スク基板とダミーディスクを受け取って前記ディスク基
板を吸着する手段をもつ受け台と、前記ディスク基板と
ダミーディスクとの間をそれらの中央開口側から押し開
いて前記ディスク基板から前記ダミーディスクを部分的
に剥離する予備剥離手段と、部分的に剥離された前記デ
ィスク基板とダミーディスクとの間に圧搾気体を供給し
て前記ディスク基板から前記ダミーディスクを剥離し、
除去する剥離手段とを備えたことを特徴とする情報ディ
スクの製造装置を提案するものである。An apparatus according to a third aspect is an apparatus for manufacturing an information disk substrate having a first reflective film and a second reflective film that reflect light, wherein information is recorded on one side and the first disk is used. Laminating apparatus for laminating a disc substrate having a reflective film of the above and a dummy disc having information recorded on one side thereof and having the second reflecting film with an adhesive, and the disc substrate laminated from the laminating apparatus And a pedestal having a means for receiving the dummy disk and adsorbing the disk substrate, and pressing the space between the disk substrate and the dummy disk from the central opening side thereof to partially peel the dummy disk from the disk substrate. The preliminary peeling means, and the compressed gas is supplied between the partially peeled disk substrate and the dummy disk. Peel off the dummy disk from
The present invention proposes an information disk manufacturing apparatus characterized by comprising a peeling means for removing the information disk.
【0013】 第4の請求項に係る装置は、請求項3に
おいて、前記予備剥離手段は、間欠的に回転して前記デ
ィスク基板とダミーディスクを順次各ポジションに送る
ターンテーブルの停止時に該ターンテーブルの開口を通
して上昇し、前記予備剥離動作を行い、しかる後に下降
することを特徴とする情報ディスクの製造装置を提案す
るものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the apparatus according to the third aspect, the preliminary peeling means rotates the turntable intermittently to sequentially send the disc substrate and the dummy disc to respective positions when the turntable is stopped. The present invention proposes an information disk manufacturing apparatus characterized in that the information disc manufacturing apparatus is characterized in that it is raised through the opening of (1), performs the preliminary peeling operation, and then lowered.
【0014】 第5の請求項に係る装置は、請求項3又
は請求項4において、前記予備剥離手段は、前記ディス
ク基板とダミーディスクの中央開口において拡縮動作を
行う複数に分割された楔部材を備え、予備剥離を行うと
きには前記楔部材が径を拡大する動作を行って前記楔部
材の先端が前記ディスク基板とダミーディスクとの間に
入り込むことを特徴とする情報ディスクの製造装置を提
案するものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the apparatus according to the third or fourth aspect, the preliminary peeling means includes a plurality of divided wedge members that perform expansion / contraction operations in central openings of the disk substrate and the dummy disk. The present invention proposes an information disk manufacturing apparatus characterized in that, when performing preliminary peeling, the wedge member performs an operation of enlarging the diameter so that the tip end of the wedge member enters between the disk substrate and the dummy disk. Is.
【0015】 第6の請求項に係る装置は、請求項3な
いし請求項5のいずれかにおいて、前記剥離手段は、前
記ディスク基板とダミーディスクの中央開口からそれら
基板間に通じる圧力チャンバ、及び該圧力チャンバに圧
搾気体を供給する圧搾気体供給源を備えたことを特徴と
する情報ディスクの製造装置を提案するものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the apparatus according to any one of the third to fifth aspects, the peeling means includes a pressure chamber communicating from a central opening of the disc substrate and the dummy disc between the substrates, and the pressure chamber. It is an object of the present invention to propose an information disc manufacturing apparatus characterized by comprising a compressed gas supply source for supplying compressed gas to a pressure chamber.
【0016】 第7の請求項に係る装置は、光を反射す
る第2の反射膜と第2の反射膜を有する情報ディスク基
板を製作する装置において、片面に情報が記録されると
共に前記第1の反射膜を有するディスク基板と、片面に
情報が記録されると共に前記第2の反射膜を有するダミ
ーディスクとを接着剤により貼り合わせる貼り合わせ装
置と、その貼り合わせ装置から貼り合わされた前記ディ
スク基板とダミーディスクを受け取って前記ディスク基
板を吸着する手段をもつ受け台と、前記ディスク基板と
ダミーディスクとの間をそれらの中央開口側から押し開
いて前記ディスク基板から前記ダミーディスクを部分的
に剥離する機械的剥離手段と、その機械的剥離手段によ
り部分的に剥離され拡げられた状態の前記ディスク基板
とダミーディスクとの間に圧搾気体を供給して前記ディ
スク基板から前記ダミーディスクを剥離する気体剥離手
段とを備えたことを特徴とする情報ディスクの製造装置
を提案するものである。A device according to a seventh aspect is a device for manufacturing an information disk substrate having a second reflective film and a second reflective film for reflecting light, wherein information is recorded on one side and the first disk is used. Laminating apparatus for laminating a disc substrate having a reflective film of the above and a dummy disc having information recorded on one side thereof and having the second reflecting film with an adhesive, and the disc substrate laminated by the laminating device And a pedestal having a means for receiving the dummy disk and adsorbing the disk substrate, and pressing the space between the disk substrate and the dummy disk from the central opening side thereof to partially peel the dummy disk from the disk substrate. Mechanical peeling means, and the disk substrate and the dummy disk in a state of being partially peeled and expanded by the mechanical peeling means. And a gas stripping means for stripping the dummy disk from the disk substrate by supplying compressed gas between the two.
【0017】 第8の請求項に係る装置は、請求項7に
おいて、前記機械的剥離手段は、前記ディスク基板とダ
ミーディスクの中央開口において拡縮動作を行う複数に
分割された楔部材を備え、部分的な剥離を行うときには
前記楔部材が径を拡大する拡径動作を行って、前記楔部
材の先端が前記ディスク基板とダミーディスクとの間に
入り込むことを特徴とする情報ディスク用の剥離装置を
提案するものである。According to an eighth aspect of the present invention, in the apparatus according to the seventh aspect, the mechanical peeling means includes a plurality of divided wedge members that perform expansion / contraction operations at central openings of the disk substrate and the dummy disk. When performing the conventional peeling, the wedge member performs a diameter expanding operation to enlarge the diameter, and the tip of the wedge member enters between the disc substrate and the dummy disc. It is a proposal.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】 図1から図6は、本発明に係る
光ディスクの製造方法の第一の実施例を実現するための
装置の実施の形態を示す図である。以下これらの図に基
づいて説明する。1 to 6 are diagrams showing an embodiment of an apparatus for realizing a first embodiment of an optical disc manufacturing method according to the present invention. Hereinafter, description will be given based on these figures.
【0019】 先ず図1は本発明に関連する製造装置の
全体図の概略を示すものであり、10は図9に示したデ
ィスク基板1とダミーディスク2とを接着層3で貼り合
わせる通常の貼り合わせ装置、11はこれから述べる複
数の機能ポジションを有するターンテーブル、12は貼
り合わされたディスク基板1とダミーディスク2を貼り
合わせ装置10からターンテーブル11のディスク受領
ポジション11aに移載するディスク移載機構、13
は、ターンテーブル11の回転に伴ってディスクが受領
ポジション11aから接着剤除去ポジション11bにき
たとき、ディスク基板1とダミーディスク2との間から
はみ出している接着剤を除去する接着剤除去機構、14
はクリーニングポジション11cでディスクに付着した
ホコリなどを除去する除電・クリーニング機構、15は
ディスクがターンテーブル11上を受領ポジション11
aから反転ポジション11dに至るまでに損傷を受けな
いようダミーディスク2を下側に、ディスク基板1を上
側にして搬送するため、これらを反転ポジション11d
で反転してダミーディスク2を上側にする反転機構であ
る。First, FIG. 1 is a schematic view of an overall view of a manufacturing apparatus related to the present invention, and 10 is a normal bonding in which the disk substrate 1 and the dummy disk 2 shown in FIG. 9 are bonded together by an adhesive layer 3. Aligning device 11, reference numeral 11 is a turntable having a plurality of functional positions to be described below, reference numeral 12 is a disk transfer mechanism for transferring the bonded disk substrate 1 and dummy disk 2 from the bonding device 10 to the disk receiving position 11a of the turntable 11. , 13
Is an adhesive removing mechanism for removing the adhesive protruding from between the disk substrate 1 and the dummy disk 2 when the disk moves from the receiving position 11a to the adhesive removing position 11b as the turntable 11 rotates.
Is a charge removing / cleaning mechanism for removing dust and the like adhering to the disc at the cleaning position 11c, and 15 is the receiving position 11 where the disc is on the turntable 11.
Since the dummy disc 2 is conveyed downward and the disc substrate 1 is conveyed upward so as not to be damaged from the position a to the reversal position 11d, these are conveyed to the reversal position 11d.
This is a reversing mechanism which is reversed by pushing the dummy disk 2 upward.
【0020】 次に、16は本発明の主要な部分である
機械的予備剥離機構であり、後で詳述するように予備剥
離ポジション11eでディスク基板1とダミーディスク
2との間に機械的に力を加えて部分的に剥離させる。1
7は機械的予備剥離機構16により部分的に剥離された
ディスク基板1とダミーディスク2との間に圧搾気体を
吹き込んで完全にそれらを剥離させ、剥離されたダミー
ディスク2を剥離ポジション11fからリサイクルボッ
クス18に排出する気体圧剥離機構、19はディスクの
帯電電荷やホコリを除電ポジション11gで除去するた
めの除電・クリーニング機構、20はディスク基板1の
内周部、外周部の接着剤を処理して、前述のように2枚
のディスク基板1を貼り合わせたときDVDとして支障
ないようにする接着剤処理機構である。Next, reference numeral 16 denotes a mechanical pre-peeling mechanism which is a main part of the present invention. As will be described later in detail, a mechanical pre-peeling mechanism is provided between the disk substrate 1 and the dummy disk 2 at the pre-peeling position 11e. Apply force to partially peel. 1
Numeral 7 blows compressed gas between the disc substrate 1 and the dummy disc 2 which are partially peeled by the mechanical preliminary peeling mechanism 16 to completely peel them, and the peeled dummy disc 2 is recycled from the peeling position 11f. A gas pressure peeling mechanism for discharging to the box 18, 19 is a charge removing / cleaning mechanism for removing charged electric charges and dust on the disk at the charge removing position 11g, and 20 is processing the adhesive on the inner and outer peripheral portions of the disk substrate 1. As described above, this is an adhesive agent processing mechanism that does not cause a trouble as a DVD when the two disk substrates 1 are bonded together.
【0021】 以下、図2ないし図6により機械的予備
剥離機構16の具体的な構成と予備剥離方法について説
明する。なお、図3、図4で示される三つの楔部分16
a1,16a2,16a3は同一構成で等しい動作を行
うので、説明の都合上、他の図面では楔部分16aとし
て扱う。図2は予備剥離ポジション11eの状態を示
し、ターンテーブル11が予備剥離ポジション11eで
停止したとき、ターンテーブル11の開口(図示せず)
を通してディスク受台21と機械的予備剥離機構16が
上昇し、ターンテーブル上の貼り合わされたディスク基
板1とダミーディスク2とがディスク受台21に支承さ
れ、この状態では機械的予備剥離機構16の頭部である
楔部分16aがディスク基板1とダミーディスク2の中
央穴4内に位置するようになっている。機械的予備剥離
機構16の楔部分16aの先端部16a’レベルはディ
スク基板1とダミーディスク2の中央穴4内においてそ
れらの間隙の範囲にあるように設定される。Hereinafter, a specific configuration of the mechanical preliminary peeling mechanism 16 and a preliminary peeling method will be described with reference to FIGS. 2 to 6. It should be noted that the three wedge portions 16 shown in FIGS.
Since a1, 16a2, and 16a3 have the same configuration and perform the same operation, they are treated as wedge portions 16a in other drawings for convenience of description. FIG. 2 shows the state of the preliminary peeling position 11e. When the turntable 11 stops at the preliminary peeling position 11e, the opening of the turntable 11 (not shown).
The disk pedestal 21 and the mechanical preliminary peeling mechanism 16 are raised through the above, and the bonded disk substrate 1 and dummy disk 2 on the turntable are supported by the disk pedestal 21. In this state, the mechanical preliminary peeling mechanism 16 The wedge portion 16a, which is the head portion, is located in the central hole 4 of the disc substrate 1 and the dummy disc 2. The level of the tip portion 16a 'of the wedge portion 16a of the mechanical preliminary peeling mechanism 16 is set so as to be within the gap between the disk substrate 1 and the central hole 4 of the dummy disk 2.
【0022】 機械的予備剥離機構16の主要部分は図
3及び図4に示すような同一構成の三つの拡縮動作可能
な楔部分16a1,16a2,16a3から構成され、
これら楔部はそれぞれ120度の角度で広がる扇形とな
る平面図形をもつ。三つの楔部分16a1,16a2,
16a3はそれぞれ対応する支柱部分16bと一体的に
構成されて支承される。そして、三つの支柱部分16b
は図示していない通常の駆動機構に結合され、拡縮動作
と上昇・下降動作を行えるようになっている。また、三
つの楔部分16a1,16a2,16a3が縮径、つま
り互いに当接している状態ではそれら楔部分の最大径は
ディスク基板1とダミーディスク2の中央穴4及びディ
スク受台21の開口の内径よりも小さくなるように製作
されている。The main part of the mechanical preliminary peeling mechanism 16 is composed of three wedge portions 16a1, 16a2, 16a3 capable of expanding and contracting with the same structure as shown in FIGS.
Each of these wedge portions has a fan-shaped plane figure that spreads at an angle of 120 degrees. Three wedge parts 16a1, 16a2
16a3 is integrally formed with and supported by the corresponding pillar portion 16b. And three pillar parts 16b
Is connected to a normal drive mechanism (not shown) so that it can perform expansion / contraction operation and ascending / descending operation. Further, when the three wedge portions 16a1, 16a2, 16a3 are reduced in diameter, that is, in the state where they are in contact with each other, the maximum diameters of the wedge portions are the inner diameters of the central hole 4 of the disc substrate 1 and the dummy disc 2 and the opening of the disc pedestal 21. It is made to be smaller than.
【0023】 ここで、ディスク基板1の三つの楔部分
16aの角度θは、例えば30度であり、ディスク基板
1の中央穴4の直径を考慮すると25度から45度の範
囲が好ましい。しかし、楔部分16aの楔形状を図示の
ものに限る必要はなく、ほぼ上下対称の角度のものでも
良い。Here, the angle θ of the three wedge portions 16 a of the disc substrate 1 is, for example, 30 °, and considering the diameter of the central hole 4 of the disc substrate 1, the range of 25 ° to 45 ° is preferable. However, the wedge shape of the wedge portion 16a does not have to be limited to the one shown in the drawing, and may have a substantially vertically symmetrical angle.
【0024】 ターンテーブル11が予備剥離ポジショ
ン11eで停止したとき、図示していないが、縮径状態
の三つの楔部分16aはターンテーブル11とディスク
受台21の開口を通して上昇し、各楔部分16aの先端
16a’がディスク基板1とダミーディスク2の内周面
1a,2aに接触することなく、図2に示すようにター
ンテーブル上のディスク受台21に支承された、貼り合
わされたディスク基板1とダミーディスク2との間の空
隙Xに楔部分の先端16a’が位置するレベルで停止す
る。この状態では、ディスク受台21に設けられた吸引
通路22を通して吸引が行われているので、ディスク基
板1はディスク受台21に吸着され、安定に位置してい
る。When the turntable 11 is stopped at the pre-separation position 11e, although not shown, the three wedge portions 16a in the reduced diameter state rise through the openings of the turntable 11 and the disk pedestal 21, and each wedge portion 16a. As shown in FIG. 2, the tip end 16a 'of the bonded disc substrate 1 is supported on the disc pedestal 21 on the turntable without contacting the inner peripheral surfaces 1a and 2a of the disc substrate 1 and the dummy disc 2. And the dummy disk 2 is stopped at the level where the tip 16a 'of the wedge portion is located in the space X between the dummy disk 2 and the dummy disk 2. In this state, since the suction is performed through the suction passage 22 provided in the disc pedestal 21, the disc substrate 1 is adsorbed to the disc pedestal 21 and is stably positioned.
【0025】 次に、図示されていない駆動装置によ
り、三つの楔部分16aは、図4及び図5に示すように
拡径動作、つまり放射外方向に動作を行い、それぞれの
楔部分の先端16a’がディスク基板1とダミーディス
ク2との間の空隙Xに入り込み、押し広げる力を与え
る。この結果、図5の左側だけを拡大した図6で示すよ
うに、ディスク基板1とその反射膜1bとの境界の接着
強度、接着層3とディスク基板1の反射膜1bとの界面
の接着強度、接着層3と反射膜2bとの境界の接着強度
のいずれよりも接着強度の小さいダミーディスク2と反
射膜2bとの界面の内周部分で剥がれYが生じる。Next, by a driving device (not shown), the three wedge portions 16a perform a diameter expansion operation, that is, an outward radial movement as shown in FIGS. 4 and 5, and the tips 16a of the respective wedge portions 16a. 'Enters the space X between the disk substrate 1 and the dummy disk 2 and gives a pushing force. As a result, as shown in FIG. 6 in which only the left side of FIG. 5 is enlarged, the adhesive strength at the boundary between the disk substrate 1 and its reflective film 1b and the adhesive strength at the interface between the adhesive layer 3 and the reflective film 1b of the disk substrate 1 are increased. Peeling Y occurs at the inner peripheral portion of the interface between the dummy disk 2 and the reflective film 2b, which has a smaller adhesive strength than any of the adhesive strengths at the boundary between the adhesive layer 3 and the reflective film 2b.
【0026】 ここで大切なことは、拡径状態の三つの
楔部分16aの円弧状外周がほぼ仮想の同一円周上に存
在する点である。これにより、三つの楔部分16aがデ
ィスク基板1とダミーディスク2との間の空隙Xに内周
に沿ってほぼ均一な力を与えることができ、ディスク基
板1の一部分だけに外力が集中したり、外力が強くなる
ことがないので、ディスク基板1とダミーディスク2と
の間でその内周に沿ってほぼ均一な剥がれが生ずる。こ
のことは、ディスク基板1に悪影響を与えずに済み、か
つ次に説明するディスク基板1とダミーディスク2との
完全な引き剥がしを容易なものにする。What is important here is that the arcuate outer peripheries of the three wedge portions 16a in the expanded state lie substantially on the same virtual circumference. As a result, the three wedge portions 16a can apply a substantially uniform force to the gap X between the disc substrate 1 and the dummy disc 2 along the inner circumference, and the external force is concentrated on only a part of the disc substrate 1. Since the external force does not become strong, almost uniform peeling occurs between the disk substrate 1 and the dummy disk 2 along the inner circumference thereof. This does not have a bad influence on the disc substrate 1, and facilitates complete peeling of the disc substrate 1 and the dummy disc 2 described below.
【0027】 次に、前述のように機械的に予備引き剥
がしされたディスク基板1とダミーディスク2は、図7
に示すような装置により完全に引き剥がされる。断面図
である。この引き剥がし装置25は、大別して、ディス
ク基板1とダミーディスク2を載せるヘッド26とヘッ
ドピン27とから構成される。ヘッド26は、いわゆる
レコード用のターンテーブルに似た円盤状の上面構造を
有する金属性の円筒型物体であり、中央上部に加圧チャ
ンバ26Aが設けられている。この加圧チャンバ26A
に接続されて空気圧を与えるための空気通路として作用
するインレット26Bを設ける。ヘッド26の上面に
は、加圧チャンバ26Aを囲む環状のリム26Cがあ
り、このリム26Cの外円周は、ディスク基板1の中心
穴4が内接する。そして、リム26Cの外周には環状の
逃げ溝26Dが設けられる。逃げ溝26Dのさらに外側
の円盤部には、例えば前記中心穴と同心円状の45°間
隔の位置に吸着穴26Eが垂直に貫通している。このヘ
ッド26の底部は、真空チャンバ28を形成しながら、
相互の嵌合部29において図示しないボルトにて締め付
けられて、ベースブロック30と気密嵌合している。Next, the disk substrate 1 and the dummy disk 2 that have been mechanically preliminarily peeled off as described above are shown in FIG.
It is completely peeled off by a device as shown in. FIG. The peeling device 25 is roughly composed of a head 26 for mounting the disk substrate 1 and the dummy disk 2 and a head pin 27. The head 26 is a metallic cylindrical object having a disk-shaped upper surface structure similar to a so-called turntable for a record, and a pressurizing chamber 26A is provided in the central upper part. This pressurizing chamber 26A
An inlet 26B that is connected to the valve and acts as an air passage for applying air pressure. An annular rim 26C that surrounds the pressure chamber 26A is provided on the upper surface of the head 26, and the center hole 4 of the disk substrate 1 is inscribed on the outer circumference of the rim 26C. An annular relief groove 26D is provided on the outer periphery of the rim 26C. In the disk portion further outside the escape groove 26D, for example, suction holes 26E vertically penetrate at positions at intervals of 45 ° concentric with the central hole. The bottom of the head 26 forms a vacuum chamber 28 while
The fitting portions 29 are fastened with bolts (not shown) at the fitting portions 29, and are airtightly fitted to the base block 30.
【0028】 ヘッドピン27は、金属性のコマ状の物
体で、直径がディスク基板1とダミーディスク2の中央
穴4の径よりも若干だけ小さい頭部27Aと,頭部27
Aを軸承する軸部27Bと、軸部27Bをヘッド26の
加圧チャンバ26Aの底部に、図示しないネジ部により
固定する固定部27Cとからなる。軸部27Bは、ディ
スク基板1とダミーディスク2の中央穴4の径よりも小
さな直径の円柱状で、ヘッド26の垂直内壁との間に加
圧チャンバ26Aを形成する。The head pin 27 is a metal top-shaped object, and has a head 27 A and a head 27, the diameter of which is slightly smaller than the diameter of the central hole 4 of the disk substrate 1 and the dummy disk 2.
A shaft portion 27B for supporting A and a fixing portion 27C for fixing the shaft portion 27B to the bottom portion of the pressure chamber 26A of the head 26 by a screw portion (not shown). The shaft portion 27B is a cylinder having a diameter smaller than the diameter of the central hole 4 of the disk substrate 1 and the dummy disk 2, and forms a pressure chamber 26A between the shaft portion 27B and the vertical inner wall of the head 26.
【0029】 また、頭部27Aは、ディスク基板1と
ダミーディスク2の中央穴4の内周壁に対して、滑動で
きる寸法とする。したがって、ヘッドピン27の上方か
らディスク基板1とダミーディスク2の中央穴4を通し
てヘッド26の上に載置することができ、このとき頭部
27Aがガイドとして役割をするとともに、ダミーディ
スク2の中心穴の縁が頭部27Aと接しているため、加
圧チャンバ26Aはほぼ気密室を構成する。Further, the head portion 27 A has such a size that it can slide with respect to the inner peripheral wall of the central hole 4 of the disc substrate 1 and the dummy disc 2. Therefore, it can be mounted on the head 26 from above the head pin 27 through the central hole 4 of the disk substrate 1 and the dummy disk 2. At this time, the head portion 27A serves as a guide and the central hole of the dummy disk 2 is placed. Since the edge of is in contact with the head portion 27A, the pressurizing chamber 26A substantially forms an airtight chamber.
【0030】 このように構成された引き剥がし装置2
5を用いてダミーディスク2を引き剥がすに当たり、先
ずベースブロック30に形成された気流通路30Aから
図示しない真空源によって真空引きして、これに接続さ
れた真空チャンバ28を真空引きすることにより、ディ
スク基板1とダミーディスク2は各吸着穴26Eにより
吸引され、ヘッド26の上面に吸着固定される。The peeling device 2 configured as described above
When the dummy disk 2 is peeled off by using the disk 5, first, the airflow passage 30A formed in the base block 30 is evacuated by a vacuum source (not shown), and the vacuum chamber 28 connected thereto is evacuated. The substrate 1 and the dummy disk 2 are sucked by the suction holes 26E and fixed to the upper surface of the head 26 by suction.
【0031】 しかる後、図示しない圧縮空気源からイ
ンレット26Bを通して、例えば5kg/平方センチメ
ートルの空気圧が印加されると、この圧縮空気は矢印の
経路を通って加圧チャンバ26Aの中に供給される。図
7からも分かるように、ディスク基板1とダミーディス
ク2の中心穴4側には、その中心穴から所定寸法だけ情
報記録層及び接着層が形成されていないために、双方の
ディスク間に空間が存在し、加圧チャンバ26Aからの
圧縮空気はその空間に入ってディスク基板1とダミーデ
ィスク2との間を中心穴側から拡げるように作用する。Thereafter, when an air pressure of, for example, 5 kg / square centimeter is applied from a compressed air source (not shown) through the inlet 26B, this compressed air is supplied into the pressurizing chamber 26A through the path indicated by the arrow. As can be seen from FIG. 7, the information recording layer and the adhesive layer are not formed on the central hole 4 side of the disk substrate 1 and the dummy disk 2 by a predetermined dimension from the central hole, so that there is a space between both disks. The compressed air from the pressure chamber 26A enters the space and acts so as to expand the space between the disk substrate 1 and the dummy disk 2 from the center hole side.
【0032】 そして、前述したように機械的な予備剥
離により、ディスク基板1とダミーディスク2の中心穴
4側の間隙Yは、既にダミーディスク2そのものの面と
反射膜2bとの界面の内周部分で部分的に剥がれている
から、このような圧縮空気の押し拡げる力によりダミー
ディスク2は反射膜2bから容易に剥がれる。この界面
剥離は、まず加圧チャンバ26Aの接する付近の剥離し
ている界面から剥離して、順次ほぼ同心円状に放射外方
向に急速に広がる。この剥離は空気圧により行われるた
め、界面の反射膜2bに損傷を与える可能性は、極めて
小さい。As described above, the gap Y between the disk substrate 1 and the dummy disk 2 on the side of the central hole 4 is already formed by the mechanical preliminary peeling, and the inner circumference of the interface between the surface of the dummy disk 2 itself and the reflective film 2b is already formed. Since it is partially peeled off at the part, the dummy disk 2 is easily peeled off from the reflection film 2b by such a force of expanding the compressed air. This interfacial delamination first delaminates from the delaminated interface near the contact of the pressure chamber 26A, and then rapidly spreads substantially concentrically in the radial outward direction. Since this peeling is performed by air pressure, the possibility of damaging the reflective film 2b at the interface is extremely small.
【0033】 しかる後、図示していない駆動機構によ
りベースブロック30及びヘッド26が降下し、その降
下過程でディスク基板1とダミーディスク2をターンテ
ーブル11上に載置する。そして、引き剥がされたダミ
ーディスク2はリサイクルボックス18に排出され、反
射膜1bと接着剤3の表面に残された反射膜2bを有す
るディスク基板1がターンテーブル11上に残され、次
の除電・クリーニングポジション11gに送られる。After that, the base block 30 and the head 26 are lowered by a drive mechanism (not shown), and the disc substrate 1 and the dummy disc 2 are placed on the turntable 11 in the process of lowering. Then, the peeled dummy disk 2 is discharged to the recycle box 18, and the disk substrate 1 having the reflective film 1b and the reflective film 2b left on the surface of the adhesive 3 is left on the turntable 11 for the next charge removal. -Sent to cleaning position 11g.
【0034】 なお、図示しないが,このように形成さ
れた2枚のディスク基板1を接着剤により反射膜2b同
士が向き合うように貼り合わすことにより,DVD−1
8型光ディスクを得ることができる。Although not shown, the two disk substrates 1 thus formed are bonded together by an adhesive so that the reflection films 2b face each other.
An 8 type optical disk can be obtained.
【0035】 次に本発明の別の実施例について説明す
る。この実施例は前記実施例における機械的な予備剥離
と流体による剥離を同一ポジションで行い、機械的な力
による部分剥離によってディスク基板1とダミーディス
ク2の中央開口周辺を機械的な力で拡げた状態で圧搾気
体をディスク基板1とダミーディスク2との間に吹き込
んでダミーディスク2をその反射膜から引き剥がすもの
である。Next, another embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, the mechanical preliminary peeling and the fluid peeling in the above-mentioned embodiment are performed at the same position, and the peripheral portions around the central openings of the disk substrate 1 and the dummy disk 2 are expanded by the mechanical force by the partial peeling by the mechanical force. In this state, compressed gas is blown between the disk substrate 1 and the dummy disk 2 to peel off the dummy disk 2 from the reflective film.
【0036】 図8によりこの実施例について説明す
る。この実施例は図5と図6に示したような機械的な部
分剥離機構16’に加えて、その機械的な部分剥離機構
16’を加圧空間S内に選択的に保持できるブローヘッ
ド31を備えている。ブローヘッド31は図示していな
い圧搾空気供給源に接続される圧搾空気供給路31a、
通常の吸着パッド31b、吸着パッド31bにダミーデ
ィスク2を吸着させるための吸引通路31c、及び機械
的部分剥離機構16’が納まり、拡縮径動作ができるよ
うな空間Sを形成するために断面台形状の凹所を有して
いる。圧搾空気供給路31aは図示されていないノズル
に結合されている。This embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, in addition to the mechanical partial peeling mechanism 16 ′ shown in FIGS. 5 and 6, the mechanical partial peeling mechanism 16 ′ can selectively hold the blow head 31 in the pressurizing space S. Is equipped with. The blow head 31 is a compressed air supply passage 31a connected to a compressed air supply source (not shown),
A normal suction pad 31b, a suction passage 31c for sucking the dummy disk 2 on the suction pad 31b, and a mechanical partial peeling mechanism 16 'are housed, and a trapezoidal cross section is formed to form a space S in which expansion / contraction diameter operation is possible. It has a recess. The compressed air supply passage 31a is connected to a nozzle (not shown).
【0037】 そのノズルは、機械的部分剥離機構1
6’の3個の楔部16’aが図4に示したように拡径状
態にあるとき、3個の各楔部16’a間の間隙に入る三
つの方向に向いた小径のノズル先端部を有する。その等
間隔に三つの方向に向いたノズル先端部は圧搾空気を直
接ディスク基板1とダミーディスク2との間に吹き込め
るレベルにある。そして、ブローヘッド31は図示して
いないスプリングコイル、空気シリンダのような弾性装
置を介して図示していない駆動機構に結合され、その駆
動機構の働きによって上下動できるようになっている。The nozzle has a mechanical partial peeling mechanism 1
When the three wedge portions 16'a of 6'are in the expanded state as shown in FIG. 4, the nozzle tip of the small diameter in the three directions enters the gap between the three wedge portions 16'a. Parts. The nozzle tips facing the three directions at equal intervals are at a level at which compressed air can be blown directly between the disk substrate 1 and the dummy disk 2. The blow head 31 is connected to a drive mechanism (not shown) through an elastic device such as a spring coil and an air cylinder (not shown), and can be moved up and down by the action of the drive mechanism.
【0038】 前に述べたように、機械的な部分剥離機
構16’の3個の楔部16’aとその支柱部分16’b
はディスク受台21の中央穴の中で拡縮径動作を行うの
で、圧搾空気がディスク受台21の下部などから逃げな
いようにする必要がある。したがって、この実施例では
鎖線で示すように部分剥離機構16’を拡径動作させる
エアシリンダのような駆動機構32を、上方を除いて閉
じられたディスク受台21の下部16’cの内部に収納
している。そして、駆動機構32を駆動するためのエア
供給管が下部16’cの側壁に設けられたパッキング
(図示せず)を通して外部に導出される。As described above, the three wedge portions 16′a of the mechanical partial peeling mechanism 16 ′ and the column portion 16′b thereof are provided.
Since the expansion / contraction diameter operation is performed in the center hole of the disk pedestal 21, it is necessary to prevent compressed air from escaping from the lower portion of the disk pedestal 21 or the like. Therefore, in this embodiment, a drive mechanism 32 such as an air cylinder for expanding the diameter of the partial peeling mechanism 16 'as shown by the chain line is provided inside the lower portion 16'c of the disk receiving base 21 which is closed except above. It is stored. Then, an air supply pipe for driving the drive mechanism 32 is led out to the outside through a packing (not shown) provided on the side wall of the lower portion 16'c.
【0039】 次に引き剥がし動作について説明する。
先ず前に述べたように、駆動機構32により機械的な部
分剥離機構16’を動作させ、3個の楔部16’aを拡
径させてディスク基板1とダミーディスク2との間にそ
れら先端を割り込ませて内側を部分的に剥離する。一
方、部分剥離機構16’が動作してその楔部16’aが
拡径した後にブローヘッド31をダミーディスク2の上
面に当接させて図示しない前記ノズル及びそのノズル先
端部を楔部16’a間に入れる。この状態で吸引通路3
1cから吸引を行うことにより吸着パッド31bがダミ
ーディスク2を吸着する。次に圧搾空気が圧搾空気供給
路31aから供給され、ノズル先端部から圧搾空気がデ
ィスク基板1とダミーディスク2との間に吹きつけられ
る。ここでブローヘッド31がダミーディスク2に与え
る加圧力は、圧搾空気の圧力よりも小さなものであり、
前記弾性装置の弾性力はこのように設定されている。Next, the peeling operation will be described.
First, as described above, the mechanical partial peeling mechanism 16 'is operated by the drive mechanism 32 to expand the diameters of the three wedge portions 16'a so that the tips of the wedge portions 16'a are provided between the disc substrate 1 and the dummy disc 2. To partially peel off the inside. On the other hand, after the partial peeling mechanism 16 'operates to expand the diameter of the wedge portion 16'a, the blow head 31 is brought into contact with the upper surface of the dummy disk 2 so that the nozzle and the nozzle tip portion thereof (not shown) are wedge portion 16'. Insert between a. In this state, the suction passage 3
By sucking from 1c, the suction pad 31b sucks the dummy disk 2. Next, compressed air is supplied from the compressed air supply passage 31a, and the compressed air is blown between the disk substrate 1 and the dummy disk 2 from the tip of the nozzle. Here, the pressure applied by the blow head 31 to the dummy disk 2 is smaller than the pressure of the compressed air,
The elastic force of the elastic device is set in this way.
【0040】 前記圧搾空気は、機械的な部分剥離機構
16’の複数の楔部16’aの拡径動作によりディスク
基板1とダミーディスク2との間の剥離された空間に入
り込み、ブローヘッド31とそれに吸着されているダミ
ーディスク2を押し上げながらダミーディスク2をその
反射膜2bから剥離する。しかる後にブローヘッド31
はダミーディスク2を吸着保持した状態で上昇し、ダミ
ーディスク2を除去する。このときブローヘッド31の
上昇による機械的な力でダミーディスク2をその反射膜
2bから剥離させないのが良い。The compressed air enters the separated space between the disk substrate 1 and the dummy disk 2 due to the diameter expansion operation of the plurality of wedge portions 16 ′ a of the mechanical partial peeling mechanism 16 ′, and the blow head 31. The dummy disk 2 is peeled off from the reflective film 2b while pushing up the dummy disk 2 adsorbed thereto. Then blow head 31
Moves up while holding the dummy disk 2 by suction and removes the dummy disk 2. At this time, it is preferable that the dummy disk 2 is not separated from the reflective film 2b by a mechanical force generated by the rise of the blow head 31.
【0041】 なお、この実施例において、ブローヘッ
ド31が図示していないスプリング又はシリンダのよう
な弾性装置を介して図示していない駆動機構に結合され
ておらず、その駆動機構に直接結合されている場合に
は、ブローヘッド31がダミーディスク2の上面に当接
した状態で圧搾空気を圧搾空気供給路31aに供給し、
この後にブローヘッド31を上昇させるるような向きの
弱い力を与えることにより、ダミーディスク2の剥離に
伴い圧搾空気がダミーディスク2とその反射膜2b間を
通ってダミーディスク2を剥離する。In this embodiment, the blow head 31 is not connected to a drive mechanism (not shown) through an elastic device (not shown) such as a spring or a cylinder, but is directly connected to the drive mechanism. When the blow head 31 is in contact with the upper surface of the dummy disk 2, compressed air is supplied to the compressed air supply passage 31a.
After that, by applying a weak force in the direction of raising the blow head 31, the compressed air passes between the dummy disk 2 and its reflection film 2b to peel the dummy disk 2 as the dummy disk 2 is peeled off.
【0042】 また、機械的な部分剥離機構16’の楔
部16’aは必ずしも3分割されたものではなくても良
く、4分割以上でも良い。さらに、ノズルは必ずしも必
要ではなく、ノズルが無くとも空間Sの圧力を圧搾空気
により適当に高めることでダミーディスク2の剥離は可
能である。Further, the wedge portion 16′a of the mechanical partial peeling mechanism 16 ′ does not necessarily have to be divided into three and may be divided into four or more. Furthermore, the nozzle is not always necessary, and the dummy disk 2 can be peeled off by appropriately increasing the pressure in the space S with compressed air without the nozzle.
【0043】[0043]
【発明の効果】 以上述べたように本発明によれば、D
VD−18型光ディスクなどの製作工程におけるダミー
ディスクの引き剥がしの際に、ディスク基板の記録膜や
反射膜に実質的に悪影響を与えずに引き剥がすことがで
き、かつ量産に適した情報ディスクの製造方法とその方
法を実現する製造装置を提供することができる。As described above, according to the present invention, D
When a dummy disk is peeled off in the manufacturing process of a VD-18 type optical disk or the like, the dummy disk can be peeled off without substantially affecting the recording film and the reflection film of the disk substrate, and it is suitable for mass production. It is possible to provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus that realizes the method.
【図1】 本発明に係る光ディスクの予備剥離機構を含
む光ディスクの製造装置の実施の形態を説明するための
図である。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment of an optical disk manufacturing apparatus including a preliminary peeling mechanism for an optical disk according to the present invention.
【図2】 本発明に係る光ディスクの予備剥離機構の実
施の形態を説明するための一部断面図(縮径状態)であ
る。FIG. 2 is a partial cross-sectional view (reduced diameter state) for explaining an embodiment of a preliminary peeling mechanism for an optical disc according to the present invention.
【図3】 本発明に係る光ディスクの予備剥離機構の実
施の形態を説明するための上面図(縮径状態)である。FIG. 3 is a top view (diameter-reduced state) for explaining an embodiment of a preliminary peeling mechanism for an optical disc according to the present invention.
【図4】 本発明に係る光ディスクの予備剥離機構の実
施の形態を説明するための上面図(拡径状態)である。FIG. 4 is a top view (diameter expansion state) for explaining an embodiment of a preliminary peeling mechanism for an optical disc according to the present invention.
【図5】 本発明に係る光ディスクの予備剥離機構の実
施の形態を説明するための一部断面図(拡径状態)であ
る。FIG. 5 is a partial cross-sectional view (diameter expansion state) for explaining an embodiment of a preliminary peeling mechanism for an optical disc according to the present invention.
【図6】 本発明に係る光ディスクの予備剥離機構の実
施の形態を説明するための一部拡大断面図(拡径状態)
である。FIG. 6 is a partially enlarged sectional view (diameter expansion state) for explaining an embodiment of a preliminary peeling mechanism for an optical disk according to the present invention.
Is.
【図7】 本発明を説明するための気体による引き剥が
し機構の一部断面を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a partial cross section of a gas peeling mechanism for explaining the present invention.
【図8】 本発明に係る光ディスクの剥離機構の別の実
施の形態を説明するための一部断面図(拡径状態)であ
る。FIG. 8 is a partial cross-sectional view (diameter expansion state) for explaining another embodiment of the peeling mechanism of the optical disc according to the present invention.
【図9】 本発明の実施の形態を説明するための光ディ
スクを示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an optical disc for explaining an embodiment of the invention.
1・・・ディスク基板 2・・・ダミ
ーディスク
3・・・接着剤 4・・・デイ
スクの中央穴
10・・・貼り合わせ装置 11・・・タ
ーンテーブル
12・・・ディスク移載機構 13・・・接
着剤除去機構
14・・・除電・クリーニング機構 15・・・反
転機構
16・・・機械的予備剥離機構 16’・・機
械的部分剥離機構
16a・・楔部分 16b・・支
柱部分
17・・・気体圧剥離機構 18・・・リ
サイクルボックス
19・・・除電・クリーニング機構 20・・・接
着剤処理機構
21・・・ディスク受台 22・・・吸
引通路
25・・・引き剥がし装置 26・・・ヘ
ッド
26A・・加圧チャンバ26A 26B・・イ
ンレット
26C・・リム 26D・・逃
げ溝
26E・・吸着穴
27・・・ヘッドピン 28・・・真
空チャンバ
29・・・嵌合部 30・・・ベ
ースブロック
31・・・ブローヘッド 32・・・機
構16’の駆動装置
31a・・圧搾空気供給路 31b・・吸
着パッドDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Disk substrate 2 ... Dummy disk 3 ... Adhesive 4 ... Central hole 10 of disk 10 ... Laminating device 11 ... Turntable 12 ... Disk transfer mechanism 13 ... Adhesive removal mechanism 14 ... Static elimination / cleaning mechanism 15 ... Inversion mechanism 16 ... Mechanical preliminary peeling mechanism 16 '... Mechanical partial peeling mechanism 16a ... Wedge portion 16b ... Strut portion 17 ...・ Gas pressure peeling mechanism 18 ・ ・ ・ Recycle box 19 ・ ・ ・ Electrification / cleaning mechanism 20 ・ ・ ・ Adhesive processing mechanism 21 ・ ・ ・ Disk pedestal 22 ・ ・ ・ Suction passage 25 ・ ・ ・ Peeling device 26 ・ ・-Head 26A-Pressurizing chamber 26A 26B-Inlet 26C-Rim 26D-Escape groove 26E-Suction hole 27-Head pin 28-Vacuum chamber 29-Mating part 30 ... Base block 31 ... Blow head 32 ... Drive device 31a of mechanism 16 '... Compressed air supply path 31b ... Adsorption pad
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開2000−113519(JP,A) 特開 昭61−273759(JP,A) 特開 昭60−107747(JP,A) 特開 平10−112070(JP,A) 特開 平9−73671(JP,A) 特開 昭60−47251(JP,A) 特開 平1−101129(JP,A) 特開 昭58−122828(JP,A) 特開 平3−225640(JP,A) 特開 平7−14216(JP,A) 実開 平4−54032(JP,U) 国際公開00/18531(WO,A1) 米国特許5540966(US,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11B 7/26 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP 2000-113519 (JP, A) JP 61-273759 (JP, A) JP 60-107747 (JP, A) JP 10-112070 (JP, A) JP 9-73671 (JP, A) JP 60-47251 (JP, A) JP 1-101129 (JP, A) JP 58-122828 (JP, A) Kaihei 3-225640 (JP, A) JP-A-7-14216 (JP, A) Actual Kaihei 4-54032 (JP, U) International Publication 00/18531 (WO, A1) US Patent 5540966 (US, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G11B 7/26
Claims (8)
膜を有する情報ディスク基板を製作する方法において、 片面に情報が記録されると共に前記第1の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第2の反射膜を有するダミーディスクとを接着剤により
貼り合わせる第1の工程と、 それぞれ中央開口を有する前記ディスク基板とダミーデ
ィスクとの間に、前記中央開口から機械的な力を加えて
前記ディスク基板とダミーディスクとの間を部分的に予
備剥離する第2の工程と、 該第2の工程により部分的に予備剥離された前記ディス
ク基板とダミーディスクとの間に、前記中央開口から圧
搾気体を供給して前記ダミーディスクを前記ディスク基
板から剥離させて除去する第3の工程と、を備えたこと
を特徴とする情報ディスクの製作方法。1. A method of manufacturing an information disc substrate having a first reflection film and a second reflection film for reflecting light, comprising: a disc substrate having information recorded on one side and having the first reflection film. A first step in which information is recorded on one side and a dummy disk having the second reflective film is attached by an adhesive, and the center is provided between the disk substrate and the dummy disk each having a central opening. A second step of partially preliminarily peeling between the disk substrate and the dummy disk by applying a mechanical force from the opening, and the disc substrate and dummy disk partially preliminarily peeled by the second step And a third step of supplying compressed gas from the central opening to separate and remove the dummy disk from the disk substrate. How to make a disc.
膜を有する情報ディスク基板を製作する方法において、 片面に情報が記録されると共に前記第1の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
ディスク基板を有するダミーディスクとを接着剤により
貼り合わせる第1の工程と、 それぞれ中央開口を有する前記ディスク基板とダミーデ
ィスクとの間に、前記中央開口から機械的な力を加えて
前記ディスク基板と前記ダミーディスクとの間を部分的
に拡げた状態で前記中央開口から圧搾気体を前記第2の
反射膜と前記ダミーディスクとの間に供給して前記ダミ
ーディスクを前記ディスク基板から剥離する第2の工程
と、を備えたことを特徴とする情報ディスクの製作方
法。2. A method of manufacturing an information disc substrate having a first reflection film and a second reflection film for reflecting light, comprising: a disc substrate having information recorded on one side and having the first reflection film. A first step in which information is recorded on one side and a dummy disk having the disk substrate is attached by an adhesive, and a machine is provided from the central opening between the disk substrate and the dummy disk each having a central opening. Pressure is applied to the dummy substrate so that the compressed gas is supplied from the central opening between the second reflective film and the dummy disc while partially expanding the space between the disc substrate and the dummy disc. And a second step of peeling the disc from the disc substrate.
膜を有する情報ディスク基板を製作する装置において、 片面に情報が記録されると共に前記第1の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第2の反射膜を有するダミーディスクとを接着剤により
貼り合わせる貼り合わせ装置と、 該貼り合わせ装置から貼り合わされた前記ディスク基板
とダミーディスクを受け取って前記ディスク基板を吸着
する手段をもつ受け台と、 前記ディスク基板とダミーディスクとの間をそれらの中
央開口側から押し開いて前記ディスク基板から前記ダミ
ーディスクを部分的に剥離する予備剥離手段と、 部分的に剥離された前記ディスク基板とダミーディスク
との間に圧搾気体を供給して前記ディスク基板から前記
ダミーディスクを剥離する剥離手段と、を備えたことを
特徴とする情報ディスクの製造装置。3. An apparatus for manufacturing an information disk substrate having a second reflective film and a second reflective film for reflecting light, wherein a disk substrate having information recorded on one side and having the first reflective film. A bonding device that records information on one side and bonds the dummy disk having the second reflective film with an adhesive, and the disk substrate and the dummy disk that are bonded from the bonding device and receives the disk. A pedestal having means for adsorbing the substrate, a preliminary peeling means for partially peeling the dummy disk from the disk substrate by pressing and opening a space between the disk substrate and the dummy disk from the central opening side thereof, Compressed gas is supplied between the disc substrate and the dummy disc separated from each other to remove the dummy disc from the disc substrate. Manufacturing apparatus information disc, characterized in that it comprises a release means for releasing, the.
板とダミーディスクを順次各ポジションに送るターンテ
ーブルの停止時に該ターンテーブルの開口を通して上昇
し、前記予備剥離動作を行い、しかる後に下降すること
を特徴とする情報ディスクの製造装置。4. The preparatory peeling means according to claim 3, wherein the preparatory peeling means is intermittently rotated to feed the disc substrate and the dummy disc to respective positions one by one, and when the turntable is stopped, the preparatory peeling means is elevated through the opening of the turntable, An information disk manufacturing apparatus characterized by performing a peeling operation and then descending.
クの中央開口において拡縮動作を行う複数に分割された
楔部材を備え、予備剥離を行うときには前記楔部材が径
を拡大する動作を行って前記楔部材の先端が前記ディス
ク基板とダミーディスクとの間に入り込むことを特徴と
する情報ディスクの製造装置。5. The preparatory peeling means according to claim 3 or 4, further comprising a wedge member divided into a plurality of portions for performing expansion / contraction operations at central openings of the disc substrate and the dummy disc. An information disk manufacturing apparatus, wherein the wedge member expands its diameter so that the tip of the wedge member enters between the disk substrate and the dummy disk.
いて、 前記剥離手段は、前記ディスク基板とダミーディスクの
中央開口からそれら基板間に通じる圧力チャンバ、及び
該圧力チャンバに圧搾気体を供給する圧搾気体供給源を
備えたことを特徴とする情報ディスクの製造装置。6. The peeling device according to claim 3, wherein the peeling means supplies a pressure chamber communicating from the central opening of the disc substrate and the dummy disc between the substrates, and compressed gas to the pressure chamber. An information disk manufacturing apparatus comprising a compressed gas supply source.
膜を有する情報ディスク基板を製作する装置において、 片面に情報が記録されると共に前記第1の反射膜を有す
るディスク基板と、片面に情報が記録されると共に前記
第2の反射膜を有するダミーディスクとを接着剤により
貼り合わせる貼り合わせ装置と、 該貼り合わせ装置から貼り合わされた前記ディスク基板
とダミーディスクを受け取って前記ディスク基板を吸着
する手段をもつ受け台と、 前記ディスク基板とダミーディスクとの間をそれらの中
央開口側から押し開いて前記ディスク基板から前記ダミ
ーディスクを部分的に剥離する機械的剥離手段と、 該機械的剥離手段により部分的に剥離され拡げられた状
態の前記ディスク基板とダミーディスクとの間に圧搾気
体を供給して前記ディスク基板から前記ダミーディスク
を剥離する気体剥離手段と、を備えたことを特徴とする
情報ディスクの製造装置。7. An apparatus for manufacturing an information disc substrate having a first reflection film and a second reflection film for reflecting light, wherein a disc substrate having information recorded on one side and having the first reflection film. A bonding device that records information on one side and bonds the dummy disk having the second reflective film with an adhesive, and the disk substrate and the dummy disk that are bonded from the bonding device and receives the disk. A pedestal having means for adsorbing the substrate, and mechanical peeling means for partially peeling the dummy disk from the disk substrate by pushing open the space between the disk substrate and the dummy disk from their central opening side, Before the compressed gas is supplied between the dummy disk and the disk substrate that has been partially peeled and expanded by the mechanical peeling means, Manufacturing apparatus information disc, characterized in that it comprises a gas separating means for separating the dummy disc from the disc substrate.
スクの中央開口において拡縮動作を行う複数に分割され
た楔部材を備え、部分的な剥離を行うときには前記楔部
材が径を拡大する拡径動作を行って、前記楔部材の先端
が前記ディスク基板とダミーディスクとの間に入り込む
ことを特徴とする情報ディスク用の剥離装置。8. The mechanical peeling means according to claim 7, wherein the mechanical peeling means includes a plurality of wedge members that perform expansion / contraction operations at central openings of the disk substrate and dummy disk, and the wedge is used when partial peeling is performed. A peeling device for an information disc, wherein the member performs a diameter expanding operation for enlarging the diameter so that the tip end of the wedge member enters between the disk substrate and the dummy disk.
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