JP3402222B2 - 樹脂付き金属箔の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂付き金属箔の
製造方法に関し、詳しくは切断加工を施す際における樹
脂の飛散を防ぐことにより成形性が向上した樹脂付き金
属箔の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】金属箔の一面に樹脂層を形成してなる樹
脂付き金属箔は、絶縁樹脂等からなる絶縁層の外面に金
属箔等からなる導電層が形成された内層基材の外側に、
樹脂付き金属箔の樹脂層が導体層に重なるように積層
し、加熱・加圧することにより一体化して、プリント配
線板用の積層板を製造するため等に用いられており、こ
のとき樹脂付き金属箔の樹脂層からなる絶縁層の厚みを
薄く形成することができるため、プリント配線板の薄型
化を達成するために重要なものとなっている。

【０００３】このような樹脂付き金属箔の製造方法とし
ては、例えば、長尺な金属箔１を連続的に送りながらそ
の一面にエポキシ樹脂ワニス等の熱硬化性の樹脂ワニス
を塗布した後、加熱乾燥してＢステージ状態の樹脂層２
を形成し、この一面に樹脂層２が形成された金属箔１を
所定寸法になるように切断する方法が挙げられる。ここ
で一面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１を切断す
るにあたっては、図６に示すように、長尺な金属箔１の
幅方向に回転刃３を移動させながら回転刃３にて長尺な
金属箔１を切断する方法が行われていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし図６に示すよう
に、回転刃３にて一面に樹脂層２が形成された金属箔１
を切断すると、切断の際に樹脂層２から樹脂が飛散し、
この飛散した樹脂が樹脂層２上に付着することにより、
樹脂層２表面の平滑性が損なわれて成形性が悪化し、ま
たこの樹脂粉が金属箔１の表面に付着すると、導電性不
良が発生したり、積層板を作製する際に金属箔１にへこ
みが生じて、積層板を作製する際の成形性不良が発生す
るという問題があった。また回転刃３による樹脂層２の
粗い切断端面からは、製造後の樹脂付き金属箔を取り扱
う過程において、樹脂粉が欠け落ちやすくなるといった
問題もあった。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、切断加工を施す際における樹脂の飛散を防ぐと共
に切断端面からの樹脂粉の欠け落ちを防ぐことによって
成形性が向上した樹脂付き金属箔の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の樹脂付き金属箔の製造方法は、一面に樹脂層２が形成
された長尺な金属箔１の、樹脂層２の上方側方にレーザ
発振装置５を配置し、一面に樹脂層２が形成された長尺
の金属箔１の上方に第一の全反射鏡６ａを、レーザ光７
の経路上と、レーザ光７の経路上からはずれる位置との
間で移動自在に配置し、第一の全反射鏡６ａの、レーザ
発振装置５の配置位置の反対側に刃物を配設し、刃物の
第一の全反射鏡６ａの配置位置の反対側に、第一の全反
射鏡６ａが、レーザ光７の経路上からはずれる位置に配
置されている場合に、照射されたレーザ光７を全反射す
る第二の全反射鏡６ｂを配設するようにして、刃物、第
一の全反射鏡６ａ、第二の全反射鏡６ｂを、第一の全反
射鏡６ａがレーザ光７の経路上に配置されている場合に
は一面に樹脂層２が形成された金属箔１の幅方向に一直
線状に配置し、第一の全反射鏡６ａをレーザ光７の経路
上からはずれる位置に配置した状態で、レーザ発振装置
５からレーザ光７を照射すると共に、第二の全反射鏡６
ｂ及び刃物を、レーザ発振装置５から離れるように移動
させて、樹脂層２上の、第二の全反射鏡６ｂにて反射さ
れたレーザ光７が照射された箇所の樹脂を軟化させると
共に、刃物で金属箔１の、樹脂層２が軟化された部分を
切断し、次いで、一面に樹脂層２が形成された金属箔１
をその長尺方向に一定長さ移動させると共に、第一の全
反射鏡６ａをレーザ光７の経路上に配置し、この状態で
第一の全反射鏡６ａ及び刃物を、レーザ発振装置５に近
づくように移動させて、樹脂層２上の、第一の全反射鏡
６ａにて反射されたレーザ光７が照射された箇所の樹脂
を軟化させると共に刃物で金属箔１の、樹脂層２が軟化
された部分を切断することを特徴とするものである。

【０００７】また本発明の請求項２に記載の樹脂付き金
属箔の製造方法は、一面に樹脂層２が形成された金属箔
１の、樹脂層２が形成されている面に、熱風を噴射する
と共に熱風の噴射位置を移動させることにより、熱風が
噴射された部分の樹脂を軟化させ、この樹脂が軟化され
た部分９において刃物にて一面に樹脂層２が形成された
金属箔１を切断し、樹脂層２の切断端部にレーザ光７を
照射することにより樹脂層２の切断端部の樹脂を溶融さ
せることを特徴とするものである。また本発明の請求項
３に記載の樹脂付き金属箔の製造方法は、請求項２に記
載の構成に加えて、一面に樹脂層２が形成された長尺な
金属箔１の、樹脂層２の上方側方にレーザ発振装置５を
配置し、一面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１の
上方の、前記レーザ発振装置５からのレーザ光７の経路
上に全反射鏡６を配置し、全反射鏡６の、レーザ発振装
置５の配置位置の反対側に刃物を配設し、前記刃物の、
全反射鏡６の配置位置の反対側に、樹脂層２に熱風を噴
射する噴射ノズル４を配設するようにして、刃物、全反
射鏡６及び噴射ノズル４を、一面に樹脂層２が形成され
た長尺な金属箔１の幅方向に一直線状に配置し、レーザ
発振装置５からレーザ光７を照射すると共に噴射ノズル
４から熱風を噴射し、この状態で全反射鏡６、刃物及び
噴射ノズル４を、レーザ発振装置５から離れるように移
動させて、樹脂層２上の、噴射ノズル４から熱風が噴射
された箇所の樹脂を軟化させ、刃物にて一面に樹脂層２
が形成された長尺な金属箔１の、樹脂層２が軟化された
部分を切断し、樹脂層２の切断端部に全反射鏡６にて反
射されたレーザ光７を照射することにより樹脂層２の切
断端部の樹脂を溶融させることを特徴とするものであ
る。

【０００８】また本発明の請求項４に記載の樹脂付き金
属箔の製造方法は、一面に樹脂層２が形成された金属箔
１の、樹脂層２が形成されている面に、レーザ光７を照
射すると共にレーザ光７の照射位置を移動させることに
より、レーザ光７が照射された部分の樹脂を軟化させ、
この樹脂が軟化された部分９において刃物にて一面に樹
脂層２が形成された金属箔１を切断し、樹脂層２の切断
端部に熱風を噴射することにより樹脂層２の切断端部の
樹脂を溶融させることを特徴とするものである。また本
発明の請求項５に記載の樹脂付き金属箔の製造方法は、
請求項４に記載の構成に加えて、一面に樹脂層２が形成
された長尺な金属箔１の、樹脂層２の上方側方にレーザ
発振装置５を配置し、一面に樹脂層２が形成された長尺
な金属箔１の上方の、前記レーザ発振装置５からのレー
ザ光７の経路上に全反射鏡６を配置し、全反射鏡６の、
レーザ発振装置５の配置位置の反対側に刃物を配設し、
前記刃物の、全反射鏡６の配置位置の反対側に、樹脂層
２に熱風を噴射する噴射ノズル４を配設するようにし
て、刃物、全反射鏡６及び噴射ノズル４を、一面に樹脂
層２が形成された長尺な金属箔１の幅方向に一直線状に
配置し、レーザ発振装置５からレーザ光７を照射すると
共に噴射ノズル４から熱風を噴射し、この状態で全反射
鏡６、刃物及び噴射ノズル４を、レーザ発振装置５に向
けて移動させて、樹脂層２上の、全反射鏡６にて反射さ
れたレーザ光７が照射された箇所の樹脂を軟化させ、刃
物にて一面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１の、
樹脂層２が軟化された部分を切断し、樹脂層２の切断端
部に噴射ノズル４から熱風を噴射することにより樹脂層
２の切断端部の樹脂を溶融させることを特徴とするもの
である。

【０００９】また本発明の請求項６に記載の樹脂付き金
属箔の製造方法は、一面に樹脂層２が形成された金属箔
１の、樹脂層２が形成されている面に、レーザ光７を照
射すると共にレーザ光７の照射位置を移動させることに
より、レーザ光７が照射された部分の樹脂を軟化させ、
この樹脂が軟化された部分９において刃物にて一面に樹
脂層２が形成された金属箔１を切断し、樹脂層２の切断
端部にレーザ光７を照射することにより樹脂層２の切断
端部の樹脂を溶融させることを特徴とするものである。
また本発明の請求項７に記載の樹脂付き金属箔の製造方
法は、請求項６に記載の構成に加えて、一面に樹脂層２
が形成された長尺な金属箔１の、樹脂層２の上方側方に
レーザ発振装置５を配置し、一面に樹脂層２が形成され
た長尺の金属箔１の上方の、レーザ光７の経路上に、照
射されたレーザ光７の一部を透過し他の一部を反射する
ビームスプリッター８を配設し、ビームスプリッター８
の、レーザ発振装置５の配置位置の反対側に刃物を配設
し、刃物の、ビームスプリッター８の配置位置の反対側
に、ビームスプリッター８を透過したレーザ光７を全反
射する全反射鏡６を配設するようにして、刃物、ビーム
スプリッター８及び全反射鏡６を一面に樹脂層２が形成
された金属箔１の幅方向に一直線状に配置し、レーザ発
振装置５からレーザ光７を照射すると共にビームスプリ
ッター８、刃物及び全反射鏡６をレーザ発振装置５から
離れるように移動させて、樹脂層２上の、ビームスプリ
ッター８にて反射されたレーザ光７が照射された箇所の
樹脂を軟化させ、刃物にて一面に樹脂層２が形成された
長尺な金属箔１の、樹脂層２が軟化された部分を切断
し、樹脂層２の切断端部に全反射鏡６にて反射されたレ
ーザ光７を照射することにより樹脂層２の切断端部の樹
脂を溶融させることを特徴とするものである。

【００１０】また本発明の請求項８に記載の樹脂付き金
属箔の製造方法は、請求項１乃至７のいずれかの構成に
加えて、集光されていない状態のレーザ光７を樹脂層２
に照射することを特徴とするものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１２】金属箔１としては、厚み１２〜３５μｍの
長尺の銅箔等を使用することができる。この金属箔１に
は、一面に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とジシア
ンジアミドとを主成分とするＦＲ−４タイプのエポキシ
樹脂ワニス等の熱硬化性樹脂ワニスを塗布するものであ
る。この塗布方法としては、特に限定されないが、例え
ばこの長尺な金属箔１を連続的に送りながら、樹脂ワニ
スが供給された塗工ロールに接触させることにより、塗
布することができる。そしてこのように樹脂ワニスが塗
布された金属箔１を加熱乾燥することにより、樹脂ワニ
スを半硬化させて、金属箔１の一面にＢステージ状態の
樹脂層２を形成する。樹脂層２の厚みは５０〜１００μ
ｍに形成することが好ましい。そしてこの、一面に樹脂
層２が形成された長尺な金属箔１に切断加工を施すこと
により、樹脂付き金属箔を得るものである。

【００１３】図１に、一面に樹脂層２が形成された長尺
な金属箔１の切断方法の一例を示す。図中においては、
一面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１は、樹脂層
２が上方に配置されると共に、長尺方向に移動自在に配
置されている。またこの樹脂層２の上方側方には、レー
ザ発振装置５が配置されている。このレーザ発振装置５
としては、例えばＣＯ_２レーザ発振装置５を用いること
ができる。このレーザ発振装置５は、金属箔１が配置さ
れている方向に向けて、レーザ光７を照射するように配
置されるものである。また一面に樹脂層２が形成された
長尺の金属箔１の上方の、レーザ光７の経路上には、照
射されたレーザ光７を垂直下方に全反射する第一の全反
射鏡６ａが配置されるものである。この第一の全反射鏡
６ａは、シリンダ制御等により、一面に樹脂層２が形成
された長尺の金属箔１の、長尺方向に、レーザ光７の経
路上と、レーザ光７の経路上からはずれる位置との間で
移動自在に設けられる。また第一の全反射鏡６ａの、レ
ーザ発振装置５の配置位置の反対側には、一面に樹脂層
２が形成された長尺な金属箔１を切断するための刃物が
配設されるものである。この刃物としては、金属箔１の
長尺方向と同一方向の回転軸を有する円盤の外周に刃部
を形成した回転刃３を用いることができ、このときその
下端が、金属箔１の下面よりも下方に位置するように配
置されるものである。またこの回転刃３の、第一の全反
射鏡６ａの配置位置の反対側には、第一の全反射鏡６ａ
が、レーザ光７の経路上からはずれる位置に配置されて
いる場合に、照射されたレーザ光７を垂直下方に全反射
する第二の全反射鏡６ｂが配設されるものである。また
この回転刃３、第一の全反射鏡６ａ及び第二の全反射鏡
６ｂは、第一の全反射鏡６ａがレーザ光７の経路上に配
置されている場合には、一面に樹脂層２が形成された長
尺な金属箔１の幅方向に一直線状に配置されると共に、
金属箔１の幅方向に移動自在に設けられるものである。

【００１４】そして金属箔１を切断するにあたっては、
まず第二の全反射鏡６ｂを、一面に樹脂層２が形成され
た金属箔１の、レーザ発振装置５の配置位置と同じ側の
側方に配置する。このとき回転刃３は、一面に樹脂層２
が形成された金属箔１の側方において、レーザ発振装置
５と第二の全反射鏡６ｂの間に配置され、第一の全反射
鏡６ａは、更に側方において、レーザ発振装置５と回転
刃３との間に配置され、かつシリンダ制御等により、レ
ーザ光７の経路からはずれる位置に配置される。この状
態でレーザ発振装置５からレーザ光７を照射する。この
ときレーザ光７は第二の全反射鏡６ｂに照射され、下方
に向けて反射される。この状態で、図１（ａ）に示すよ
うに。第一の全反射鏡６ａ、第二の全反射鏡６ｂ及び回
転刃３を、レーザ発振装置５から離れるように一定の同
一速度で移動させると共に回転刃３を回転させる。この
とき一面に樹脂層２が形成された金属箔１上における、
第二の全反射鏡６ｂにて下方に反射されたレーザ光７の
照射位置は、樹脂層２上面を幅方向に横切るように移動
し、樹脂層２上の、第二の全反射鏡６ｂにて下方に反射
されたレーザ光７が照射された箇所の樹脂が軟化され
る。このようにして樹脂層２の樹脂を軟化すると、図５
に示すように、長尺な金属箔１の幅方向に亘って樹脂が
軟化された部分９が形成される。ここで、本実施形態に
おいては、樹脂の軟化と金属箔１の切断を同時に行うも
のであるが、図５では、樹脂が軟化された様子のみを概
念的に示している。そして回転刃３は、金属箔１の、樹
脂層２が軟化された部分９を切断することになり、回転
刃３にて金属箔１を切断するにあたって、樹脂層２の樹
脂が飛散することがなくなり、従って飛散した樹脂が樹
脂層２の上面に付着するようなおそれがなく、樹脂層２
の上面の平滑性が損なわれることがなくなって成形性を
向上することができる。またレーザ光７により樹脂層２
を内部まで軟化させることができ、このようにレーザ光
７にて内部まで軟化れた部分９を切断することにより、
樹脂の飛散を効果的に防止することができるものであ
る。

【００１５】このようにして、一面に樹脂層２が形成さ
れた金属箔１を幅方向に切断することによって、一面に
樹脂層２が形成された長尺な金属箔１から、所定の長さ
寸法を有する樹脂付き金属箔を切り出すことができる。
そして、このように樹脂付き金属箔を切り出したら、一
面に樹脂層２が形成された長尺の金属箔１を、その長尺
方向に一定長さ移動させ、また第一の全反射鏡６ａを、
一面に樹脂層２が形成された長尺の金属箔１の、長尺方
向に、シリンダ制御により移動させて、第一の全反射鏡
６ａをレーザ光７の経路上に配置する。このようにする
と、レーザ発振装置５から発射されたレーザ光７は、第
一の全反射鏡６ａにより、下方に全反射される。この状
態で、図１（ｂ）に示すように、第一の全反射鏡６ａ、
第二の全反射鏡６ｂ及び回転刃３を、レーザ発振装置５
に近づくように一定の同一速度で移動させると共に回転
刃３を回転させる。このとき一面に樹脂層２が形成され
た金属箔１上における、第一の全反射鏡６ａにて下方に
反射されたレーザ光７の照射位置は、樹脂層２上面を幅
方向に横切るように移動し、樹脂層２上の、第一の全反
射鏡６ａにて下方に反射されたレーザ光７が照射された
箇所の樹脂が軟化される。そして回転刃３は、金属箔１
の、樹脂層２が軟化された部分９を切断することにな
り、回転刃３にて金属箔１を切断するにあたって、樹脂
層２の樹脂が飛散することがなくなり、従って飛散した
樹脂が樹脂層２の上面に付着するようなおそれがなく、
樹脂層２の上面の平滑性が損なわれることがなくなって
成形性を向上することができ、また飛散した樹脂が金属
箔１の表面に付着することを防いで、金属箔１の導電性
が損なわれることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を
多層に積層して積層板を成形する際に、金属箔１にへこ
みが生じて積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐ
ことができるものである。

【００１６】このようにして、一面に樹脂層２が形成さ
れた金属箔１を幅方向に切断することによって、一面に
樹脂層２が形成された長尺な金属箔１から、所定の長さ
寸法を有する樹脂付き金属箔を切り出したら、一面に樹
脂層２が形成された長尺の金属箔１を、その長尺方向に
一定長さ移動させ、また第一の全反射鏡６ａを、一面に
樹脂層２が形成された長尺の金属箔１の、長尺方向に、
シリンダ制御により移動させて、第一の全反射鏡６ａを
レーザ光７の経路上からはずれる位置に配置する。そし
て再び図１（ａ）に示すようにして、一面に樹脂層２が
形成された金属箔１の切断を行うことができるものであ
る。従ってこの図１に示す実施の形態においては、回転
刃３を移動させる際の、往路と復路の両方において、一
面に樹脂層２を形成した長尺の金属箔１の切断を行うこ
とができるものである。

【００１７】ここで樹脂層２における、第一の全反射鏡
６ａあるいは第二の全反射鏡６ｂにて下方に反射された
レーザ光７にて樹脂が軟化される部分の幅が狭すぎる
と、回転刃３をこの樹脂が溶融された部分９に正確に位
置合わせすることが困難となり、樹脂が溶融されていな
い部分を切断してしまって樹脂が飛散するおそれがあ
り、また集光レンズ等により集光されたレーザ光７を照
射すると、樹脂層２に照射されるレーザ光７が強すぎ
て、樹脂が炭化するおそれがあるため、レーザ発振装置
５から出力されるレーザ光７は、集光レンズ等を通さ
ず、集光されていない平行光の状態で樹脂層２に照射す
るようにして、樹脂層２に照射されるレーザ光７の径が
小さくならないようにすると共に、レーザ光７にて樹脂
層２が炭化しないようにすることが好ましい。またこの
ときレーザ光７のビーム径は、φ５〜φ１０ｍｍとする
ことが好ましい。またレーザ発振装置５から照射される
レーザ光７、にて樹脂を軟化させるためには、例えば、
第一の全反射鏡６ａ及び第二の全反射鏡６ｂの移動速度
を２０〜４０ｍ／ｍｉｎとすると共に、レーザ光７の出
力を１０〜３０Ｗとするものである。

【００１８】また、上記の図１に示す第一の全反射鏡
を、シリンダ制御等により、一面に樹脂層２が形成され
た長尺の金属箔１の、長尺方向に、レーザ光７の経路上
と、レーザ光７の経路上からはずれる位置との間で移動
自在に設ける代わりに、一面に樹脂層２が形成された長
尺な金属箔の幅方向と平行な回転軸にて回動自在に設け
ることもできる。このような場合は、一面に樹脂層２が
形成された長尺な金属箔１を切断するにあたっては、ま
ず第二の全反射鏡６ｂを、一面に樹脂層２が形成された
金属箔１の、レーザ発振装置５の配置位置と同じ側の側
方に配置する。このとき回転刃３は、一面に樹脂層２が
形成された金属箔１の側方において、レーザ発振装置５
と第二の全反射鏡６ｂの間に配置され、第一の全反射鏡
６ａは、更に側方において、レーザ発振装置５と回転刃
３との間に配置され、かつ回転軸を中心に回動させて、
レーザ光７の経路と平行になるように配置される。この
状態でレーザ発振装置５からレーザ光７を照射する。こ
のときレーザ光７の経路と平行に配置された第一の全反
射鏡６ａはレーザ光７を反射せず、レーザ光７は第二の
全反射鏡６ｂに照射され、下方に向けて反射される。こ
の状態で、図１（ａ）に示すように。第一の全反射鏡６
ａ、第二の全反射鏡６ｂ及び回転刃３を、レーザ発振装
置５から離れるように一定の同一速度で移動させると共
に回転刃３を回転させる。このとき一面に樹脂層２が形
成された金属箔１上における、第二の全反射鏡６ｂにて
下方に反射されたレーザ光７の照射位置は、樹脂層２上
面を幅方向に横切るように移動し、樹脂層２上の、第二
の全反射鏡６ｂにて下方に反射されたレーザ光７が照射
された箇所の樹脂が軟化される。そして回転刃３は、金
属箔１の、樹脂層２が軟化された部分９を切断すること
になる。

【００１９】そして、このように樹脂付き金属箔を切り
出したら、一面に樹脂層２が形成された長尺の金属箔１
を、その長尺方向に一定長さ移動させ、また第一の全反
射鏡６ａを、回転軸を中心にして４５°回転させ、レー
ザ光７を下方へ反射できる状態にするの経路上に配置す
る。この状態で、第一の全反射鏡６ａ、第二の全反射鏡
６ｂ及び回転刃３を、レーザ発振装置５に近づくように
一定の同一速度で移動させると共に回転刃３を回転させ
る。このとき一面に樹脂層２が形成された金属箔１上に
おける、第一の全反射鏡６ａにて下方に反射されたレー
ザ光７の照射位置は、樹脂層２上面を幅方向に横切るよ
うに移動し、樹脂層２上の、第一の全反射鏡６ａにて下
方に反射されたレーザ光７が照射された箇所の樹脂が軟
化される。そして回転刃３は、金属箔１の、樹脂層２が
軟化された部分９を切断することとなる。

【００２０】また、第一の全反射鏡６ａと第二の全反射
鏡６ｂの二つの全反射鏡を設ける代わりに、レーザ光７
を下方に全反射する全反射鏡６を一つのみ設けることも
できる。この場合は、一面に樹脂層２が形成された長尺
な金属箔１を切断するにあたっては、まずこの全反射鏡
６を、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の、レーザ
発振装置５の配置位置と同じ側の側方に配置する。この
状態でレーザ発振装置５からレーザ光７を照射する。こ
のときレーザ光７は全反射鏡６に照射され、下方に向け
て反射される。この状態で、全反射鏡６及び回転刃３
を、レーザ発振装置５から離れるように一定の同一速度
で移動させると共に回転刃３を回転させる。このとき一
面に樹脂層２が形成された金属箔１上における、全反射
鏡６にて下方に反射されたレーザ光７の照射位置は、樹
脂層２上面を幅方向に横切るように移動し、樹脂層２上
の、第二の全反射鏡６ｂにて下方に反射されたレーザ光
７が照射された箇所の樹脂が軟化される。そして回転刃
３は、金属箔１の、樹脂層２が軟化された部分９を切断
することになる。

【００２１】そして、このように樹脂付き金属箔を切り
出したら、一面に樹脂層２が形成された長尺の金属箔１
を、その長尺方向に一定長さ移動させ、また全反射鏡６
を移動させて、レーザ発振装置５と回転刃３との間に配
置する。この状態で、全反射鏡６及び回転刃３を、レー
ザ発振装置５に近づくように一定の同一速度で移動させ
ると共に回転刃３を回転させる。このとき一面に樹脂層
２が形成された金属箔１上における、第一の全反射鏡６
ａにて下方に反射されたレーザ光７の照射位置は、樹脂
層２上面を幅方向に横切るように移動し、樹脂層２上
の、第一の全反射鏡６ａにて下方に反射されたレーザ光
７が照射された箇所の樹脂が軟化される。そして回転刃
３は、金属箔１の、樹脂層２が軟化された部分９を切断
することとなる。

【００２２】図２に、一面に樹脂層２が形成された長尺
な金属箔１の切断方法の他例を示す。図中においては、
一面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１は、樹脂層
２が上方に配置されると共に、長尺方向に移動自在に配
置されている。またこの樹脂層２の上方側方には、レー
ザ発振装置５が配置されている。このレーザ発振装置５
としては、例えばＣＯ_２レーザ発振装置５を用いること
ができる。このレーザ発振装置５は、金属箔１が配置さ
れている方向に向けて、レーザ光７を照射するように配
置されるものである。また一面に樹脂層２が形成された
長尺の金属箔１の上方の、レーザ光７の経路上には、レ
ーザ発振装置５から照射されたレーザ光７を垂直下方へ
全反射する全反射鏡６が配設されるものである。また全
反射鏡６の、レーザ発振装置５の配置位置の反対側に
は、一面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１を切断
するための刃物が配設されるものである。この刃物とし
ては、金属箔１の長尺方向と同一方向の回転軸を有する
円盤の外周に刃部を形成した回転刃３を用いることがで
き、このときその下端が、金属箔１の下面よりも下方に
位置するように配置されるものである。またこの回転刃
３の、全反射鏡６の配置位置の反対側には、樹脂層２に
熱風を噴射する噴射ノズル４が配設されるものである。
またこの回転刃３、全反射鏡６及び噴射ノズル４は、一
面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１の幅方向に一
直線状に配置されると共に、金属箔１の幅方向に移動自
在に設けられるものである。

【００２３】そして金属箔１を切断するにあたっては、
まず噴射ノズル４を、一面に樹脂層２が形成された金属
箔１の、レーザ発振装置５の配置位置と同じ側の側方に
配置する。このとき回転刃３は、一面に樹脂層２が形成
された金属箔１の側方において、レーザ発振装置５と噴
射ノズル４の間に配置され、全反射鏡６は、更に側方に
おいて、レーザ発振装置５と回転刃３との間に配置され
る。この状態でレーザ発振装置５からレーザ光７を照射
すると共に噴射ノズル４から熱風を噴射する。このとき
レーザ光７は全反射鏡６によって下方に向けて全反射さ
れる。この状態で全反射鏡６、回転刃３及び噴射ノズル
４を、レーザ発振装置５から離れるように一定の同一速
度で移動させると共に回転刃３を回転させる。このとき
一面に樹脂層２が形成された金属箔１上における熱風の
噴射位置は、樹脂層２上面を幅方向に横切るように移動
し、樹脂層２上の熱風が噴射された箇所の樹脂が軟化さ
れる。このようにして樹脂層２の樹脂を軟化すると、図
５に示すように、長尺な金属箔１の幅方向に亘って樹脂
が軟化された部分９が形成される。ここで、本実施形態
においては、樹脂の軟化と金属箔１の切断を同時に行う
ものであるが、図５では、樹脂が軟化された様子のみを
概念的に示している。そして回転刃３は、金属箔１の、
樹脂層２が軟化された部分９を切断することになり、回
転刃３にて金属箔１を切断するにあたって、樹脂層２の
樹脂が飛散することがなくなり、従って飛散した樹脂が
樹脂層２の上面に付着するようなおそれがなく、樹脂層
２の上面の平滑性が損なわれることがなくなって成形性
を向上することができ、また飛散した樹脂が金属箔１の
表面に付着することを防いで、金属箔１の導電性が損な
われることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多層に
積層して積層板を成形する際に、金属箔１にへこみが生
じて積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐことが
できるものである。そしてこのようにして切断された、
一面に樹脂層２が形成された長尺の金属箔１の切断端部
に、レーザ光７が照射されることとなり、このとき樹脂
層２の切断端部が溶融される。そのため、樹脂層２の、
回転刃３による粗い切断端面が滑らかになり、本発明に
より製造された樹脂付き金属箔を取り扱う際において、
樹脂層２の切断端面から樹脂粉が欠け落ちることを防止
することができる。また万一切断時に樹脂が飛散して樹
脂層２の切断部付近に付着した場合、このレーザ光７に
より、飛散した樹脂が溶融されて、樹脂層２と一体化す
ることになり、成形性が悪化することを防止することが
できる。

【００２４】このようにして、一面に樹脂層２が形成さ
れた金属箔１を幅方向に切断することによって、一面に
樹脂層２が形成された長尺な金属箔１から、所定の長さ
寸法を有する樹脂付き金属箔を切り出すことができる。
そして、このように樹脂付き金属箔を切り出したら、全
反射鏡６、回転刃３及び噴射ノズル４を、元の位置まで
移動させた後、一面に樹脂層２が形成された長尺な金属
箔１を、その長尺方向に所定長さだけ移動させ、この状
態から再び切断加工を行って新たに樹脂付き金属箔を切
り出すことができるものである。なお、必要に応じて、
この切り出された樹脂付き金属箔、あるいは樹脂付き金
属箔を切り出す前の、一面に樹脂層２が形成された長尺
な金属箔１を、長さ方向で切断することにより、樹脂付
き金属箔を、所定の幅寸法に形成することもできる。

【００２５】ここで樹脂層２におけるレーザ光７にて樹
脂が溶融される部分の幅が狭すぎると、レーザ光７の照
射位置を、樹脂層２の切断端部に合わせることが困難と
なり、樹脂層２の切断端面を溶融して平滑にすることが
できなくなるおそれがあり、また集光レンズ等により集
光されたレーザ光７を照射すると、樹脂層２に照射され
るレーザ光７が強すぎて、樹脂が炭化するおそれがある
ため、レーザ発振装置５から出力されるレーザ光７は、
集光レンズ等を通さず、集光されていない平行光の状態
で樹脂層２に照射するようにして、樹脂層２に照射され
るレーザ光７の径が小さくならないようにすると共に、
レーザ光７にて樹脂層２が炭化しないようにすることが
好ましい。またこのときレーザ光７のビーム径は、φ５
〜φ１０ｍｍとすることが好ましい。また噴射ノズル４
から噴射される熱風にて樹脂を軟化させ、レーザ発振装
置５から照射されるレーザ光７にて樹脂を溶融させるた
めには、例えば、全反射鏡６及び噴射ノズル４の移動速
度を２０〜４０ｍ／ｍｉｎとすると共に、熱風の温度を
１５０〜６００℃とし、またレーザ光７の出力を４０〜
１００Ｗとするものである。

【００２６】図３に、一面に樹脂層２が形成された長尺
な金属箔１の切断方法の更に他例を示す。図中において
は、一面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１は、樹
脂層２が上方に配置されると共に、長尺方向に移動自在
に配置されている。またこの樹脂層２の上方側方には、
レーザ発振装置５が配置されている。このレーザ発振装
置５としては、例えばＣＯ₂レーザ発振装置５を用いる
ことができる。このレーザ発振装置５は、金属箔１が配
置されている方向に向けて、レーザ光７を照射するよう
に配置されるものである。また一面に樹脂層２が形成さ
れた長尺の金属箔１の上方の、レーザ光７の経路上に
は、レーザ発振装置５から照射されたレーザ光７を垂直
下方へ全反射する全反射鏡６が配設されるものである。
また全反射鏡６の、レーザ光７の配置位置の反対側に
は、一面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１を切断
するための刃物が配設されるものである。この刃物とし
ては、金属箔１の長尺方向と同一方向の回転軸を有する
円盤の外周に刃部を形成した回転刃３を用いることがで
き、このときその下端が、金属箔１の下面よりも下方に
位置するように配置されるものである。またこの回転刃
３の、全反射鏡６の配置位置の反対側には、樹脂層２に
熱風を噴射する噴射ノズル４が配設されるものである。
またこの回転刃３、全反射鏡６及び噴射ノズル４は、一
面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１の幅方向に一
直線状に配置されると共に、金属箔１の幅方向に移動自
在に設けられるものである。

【００２７】そして金属箔１を切断するにあたっては、
まず全反射鏡６を、一面に樹脂層２が形成された金属箔
１の、レーザ発振装置５の配置位置と反対側の側方に配
置する。このとき回転刃３は、一面に樹脂層２が形成さ
れた金属箔１の、全反射鏡６よりも更に側方に配置さ
れ、噴射ノズル４は、更に側方に配置される。この状態
でレーザ発振装置５からレーザ光７を照射すると共に噴
射ノズル４から熱風を噴射する。このときレーザ光７は
全反射鏡６によって下方に向けて全反射される。この状
態で全反射鏡６、回転刃３及び噴射ノズル４をレーザ発
振装置５に向けて一定の同一速度で移動させると共に回
転刃３を回転させる。このとき一面に樹脂層２が形成さ
れた金属箔１上におけるレーザ光７の照射位置は、樹脂
層２上面を幅方向に横切るように移動し、樹脂層２上の
レーザ光７が照射された箇所の樹脂が軟化される。この
ようにして樹脂層２の樹脂を軟化すると、図５に示すよ
うに、長尺な金属箔１の幅方向に亘って樹脂が軟化され
た部分９が形成される。ここで、本実施形態において
は、樹脂の軟化と金属箔１の切断を同時に行うものであ
るが、図５では、樹脂が軟化された様子のみを概念的に
示している。そして回転刃３は、金属箔１の、樹脂層２
が軟化された部分９を切断することになり、回転刃３に
て金属箔１を切断するにあたって、樹脂層２の樹脂が飛
散することがなくなり、従って飛散した樹脂が樹脂層２
の上面に付着するようなおそれがなく、樹脂層２の上面
の平滑性が損なわれることがなくなって成形性を向上す
ることができ、また飛散した樹脂が金属箔１の表面に付
着することを防いで、金属箔１の導電性が損なわれるこ
とを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多層に積層して
積層板を成形する際に、金属箔１にへこみが生じて積層
板の成形性が悪化するようなことを防ぐことができるも
のである。またレーザ光７により樹脂層２を内部まで軟
化させることができ、このようにレーザ光７にて内部ま
で軟化された部分９を切断することにより、樹脂の飛散
を効果的に防止することができるものである。そしてこ
のようにして切断された、一面に樹脂層２が形成された
長尺の金属箔１の切断端部に、噴射ノズル４にて熱風が
噴射されることとなり、このとき樹脂層２の切断端部が
加熱されることにより溶融される。そのため、樹脂層２
の、回転刃３による粗い切断端面が滑らかになり、本発
明により製造された樹脂付き金属箔を取り扱う際におい
て、樹脂層２の切断端面から樹脂粉が欠け落ちることを
防止することができる。また万一切断時に樹脂が飛散し
て樹脂層２の切断部付近に付着した場合、この熱風によ
る加熱により、飛散した樹脂が溶融されて、樹脂層２と
一体化することになり、成形性が悪化することを防止す
ることができる。

【００２８】このようにして、一面に樹脂層２が形成さ
れた金属箔１を幅方向に切断することによって、一面に
樹脂層２が形成された長尺な金属箔１から、所定の長さ
寸法を有する樹脂付き金属箔を切り出すことができる。
そして、このように樹脂付き金属箔を切り出したら、全
反射鏡６、回転刃３及び噴射ノズル４を、元の位置まで
移動させた後、一面に樹脂層２が形成された長尺な金属
箔１を、その長尺方向に所定長さだけ移動させ、この状
態から再び切断加工を行って新たに樹脂付き金属箔を切
り出すことができるものである。なお、必要に応じて、
この切り出された樹脂付き金属箔、あるいは樹脂付き金
属箔を切り出す前の、一面に樹脂層２が形成された長尺
な金属箔１を、長さ方向で切断することにより、樹脂付
き金属箔を、所定の幅寸法に形成することもできる。

【００２９】ここで樹脂層２における樹脂が軟化された
部分９の幅が狭すぎると、回転刃３をこの樹脂が軟化さ
れた部分９に正確に位置合わせすることが困難となり、
樹脂が溶融されていない部分を切断してしまって樹脂が
飛散するおそれがあり、また集光レンズ等により集光さ
れたレーザ光７を照射すると、樹脂層２に照射されるレ
ーザ光７が強すぎて、樹脂が炭化するおそれがあるた
め、レーザ発振装置５から出力されるレーザ光７は、集
光レンズ等を通さず、集光されていない平行光の状態で
樹脂層２に照射するようにして、樹脂層２に照射される
レーザ光７の径が小さくならないようにすると共に、レ
ーザ光７にて樹脂層２が炭化しないようにすることが好
ましい。またこのときレーザ光７のビーム径は、φ５〜
φ１０ｍｍとすることが好ましい。またノズルから噴射
される熱風にて樹脂を溶融させ、またレーザ発振装置５
から照射されるレーザ光７にて樹脂を軟化させるために
は、例えば、全反射鏡６及び噴射ノズル４の移動速度を
２０〜４０ｍ／ｍｉｎとすると共に、熱風の温度を２０
０〜８００℃とし、またレーザ光７の出力を１０〜３０
Ｗとするものである。

【００３０】図４に、一面に樹脂層２が形成された長尺
な金属箔１の切断方法の更に他例を示す。図中において
は、一面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１は、樹
脂層２が上方に配置されると共に、長尺方向に移動自在
に配置されている。またこの樹脂層２の上方側方には、
レーザ発振装置５が配置されている。このレーザ発振装
置５としては、例えばＣＯ_２レーザ発振装置５を用いる
ことができる。このレーザ発振装置５は、金属箔１が配
置されている方向に向けて、レーザ光７を照射するよう
に配置されるものである。また一面に樹脂層２が形成さ
れた長尺の金属箔１の上方の、レーザ光７の経路上に
は、部分反射鏡からなり、照射されたレーザ光７の一部
を透過し、他の一部を垂直下方に反射するビームスプリ
ッター８が配設されるものである。またビームスプリッ
ター８の、レーザ発振装置５の配置位置の反対側には、
一面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１を切断する
ための刃物が配設されるものである。この刃物として
は、金属箔１の長尺方向と同一方向の回転軸を有する円
盤の外周に刃部を形成した回転刃３を用いることがで
き、このときその下端が、金属箔１の下面よりも下方に
位置するように配置されるものである。またこの回転刃
３の、ビームスプリッター８の配置位置の反対側には、
ビームスプリッター８を透過したレーザ光７を垂直下方
に全反射する全反射鏡６が配設されるものである。また
この回転刃３、ビームスプリッター８及び全反射鏡６
は、一面に樹脂層２が形成された長尺な金属箔１の幅方
向に一直線状に配置されると共に、金属箔１の幅方向に
移動自在に設けられるものである。

【００３１】そして金属箔１を切断するにあたっては、
まず全反射鏡６を、一面に樹脂層２が形成された金属箔
１の、レーザ発振装置５の配置位置と同じ側の側方に配
置する。このとき回転刃３は、一面に樹脂層２が形成さ
れた金属箔１の側方において、レーザ発振装置５と全反
射鏡６の間に配置され、ビームスプリッター８は、更に
側方において、レーザ発振装置５と回転刃３との間に配
置される。この状態でレーザ発振装置５からレーザ光７
を照射する。このときレーザ光７の一部はビームスプリ
ッター８によって下方に向けて反射され、他の一部はビ
ームスプリッター８を透過した後、全反射鏡６にて下方
に向けて全反射される。この状態でビームスプリッター
８、回転刃３及び全反射鏡６を、レーザ発振装置５から
離れるように一定の同一速度で移動させると共に回転刃
３を回転させる。このとき一面に樹脂層２が形成された
金属箔１上における、ビームスプリッター８にて下方に
反射されたレーザ光７の照射位置は、樹脂層２上面を幅
方向に横切るように移動し、樹脂層２上の、ビームスプ
リッター８にて下方に反射されたレーザ光７が照射され
た箇所の樹脂が軟化される。このようにして樹脂層２の
樹脂を軟化すると、図５に示すように、長尺な金属箔１
の幅方向に亘って樹脂が軟化された部分９が形成され
る。ここで、本実施形態においては、樹脂の軟化と金属
箔１の切断を同時に行うものであるが、図５では、樹脂
が軟化された様子のみを概念的に示している。そして回
転刃３は、金属箔１の、樹脂層２が軟化された部分９を
切断することになり、回転刃３にて金属箔１を切断する
にあたって、樹脂層２の樹脂が飛散することがなくな
り、従って飛散した樹脂が樹脂層２の上面に付着するよ
うなおそれがなく、樹脂層２の上面の平滑性が損なわれ
ることがなくなって成形性を向上することができ、また
飛散した樹脂が金属箔１の表面に付着することを防い
で、金属箔１の導電性が損なわれることを防ぐと共に、
この樹脂付き金属箔を多層に積層して積層板を成形する
際に、金属箔１にへこみが生じて積層板の成形性が悪化
するようなことを防ぐことができるものである。またレ
ーザ光７により樹脂層２を内部まで軟化させることがで
き、このようにレーザ光７にて内部まで軟化れた部分９
を切断することにより、樹脂の飛散を効果的に防止する
ことができるものである。そしてこのようにして切断さ
れた、一面に樹脂層２が形成された長尺の金属箔１の切
断端部に、全反射鏡６にて下方に全反射されたレーザ光
７が照射されることとなり、このとき樹脂層２の切断端
部が溶融される。そのため、樹脂層２の、回転刃３によ
る粗い切断端面が滑らかになり、本発明により製造され
た樹脂付き金属箔を取り扱う際において、樹脂層２の切
断端面から樹脂粉が欠け落ちることを防止することがで
きる。また万一切断時に樹脂が飛散して樹脂層２の切断
部付近に付着した場合、このレーザ光７により、飛散し
た樹脂が溶融されて、樹脂層２と一体化することにな
り、成形性が悪化することを防止することができる。

【００３２】このようにして、一面に樹脂層２が形成さ
れた金属箔１を幅方向に切断することによって、一面に
樹脂層２が形成された長尺な金属箔１から、所定の長さ
寸法を有する樹脂付き金属箔を切り出すことができる。
そして、このように樹脂付き金属箔を切り出したら、全
反射鏡６、回転刃３及びビームスプリッター８を、元の
位置まで移動させた後、一面に樹脂層２が形成された長
尺な金属箔１を、その長尺方向に所定長さだけ移動さ
せ、この状態から再び切断加工を行って新たに樹脂付き
金属箔を切り出すことができるものである。なお、必要
に応じて、この切り出された樹脂付き金属箔、あるいは
樹脂付き金属箔を切り出す前の、一面に樹脂層２が形成
された長尺な金属箔１を、長さ方向で切断することによ
り、樹脂付き金属箔を、所定の幅寸法に形成することも
できる。

【００３３】ここで樹脂層２における、ビームスプリッ
ター８にて下方に反射されたレーザ光７にて樹脂が軟化
される部分の幅が狭すぎると、回転刃３をこの樹脂が軟
化された部分９に正確に位置合わせすることが困難とな
り、樹脂が軟化されていない部分を切断してしまって樹
脂が飛散するおそれがあり、また全反射鏡６にて下方に
反射されたレーザ光７にて樹脂が溶融される部分の幅が
狭すぎると、レーザ光７の照射位置を、樹脂層２の切断
端部に合わせることが困難となり、樹脂層２の切断端面
を溶融して平滑にすることができなくなるおそれがあ
る。また集光レンズ等により集光されたレーザ光７を照
射すると、樹脂層２に照射されるレーザ光７が強すぎ
て、樹脂が炭化するおそれがある、。そのためレーザ発
振装置５から出力されるレーザ光７は、集光レンズ等を
通さず、集光されていない平行光の状態で樹脂層２に照
射するようにして、樹脂層２に照射されるレーザ光７の
径が小さくならないようにすると共に、レーザ光７にて
樹脂層２が炭化しないようにすることが好ましい。また
このときレーザ光７のビーム径は、φ５〜φ１０ｍｍと
することが好ましい。

【００３４】またレーザ発振装置５から照射されるレー
ザ光７にて樹脂を軟化あるいは溶融させるためには、例
えば、全反射鏡６及びビームスプリッター８の移動速度
を２０〜４０ｍ／ｍｉｎとすると共に、レーザ光７の出
力を１０〜１００Ｗとするものであり、このときビーム
スプリッター８にて下方に反射され、樹脂層を軟化させ
るためのレーザ光７の強度よりも、全反射鏡にて下方に
反射され、樹脂層の切断端部を溶融させるためのレーザ
光７の強度が強くなるように、ビームスプリッター８
の、レーザ光７の分割能力を調節することが好ましい。

【００３５】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
樹脂付き金属箔の製造方法は、一面に樹脂層が形成され
た長尺な金属箔の、樹脂層の上方側方にレーザ発振装置
を配置し、一面に樹脂層が形成された長尺の金属箔の上
方に第一の全反射鏡を、レーザ光の経路上と、レーザ光
の経路上からはずれる位置との間で移動自在に配置し、
第一の全反射鏡の、レーザ発振装置の配置位置の反対側
に刃物を配設し、刃物の第一の全反射鏡の配置位置の反
対側に、第一の全反射鏡が、レーザ光の経路上からはず
れる位置に配置されている場合に、照射されたレーザ光
を全反射する第二の全反射鏡を配設するようにして、刃
物、第一の全反射鏡、第二の全反射鏡を、第一の全反射
鏡がレーザ光の経路上に配置されている場合には一面に
樹脂層が形成された金属箔の幅方向に一直線状に配置
し、第一の全反射鏡をレーザ光の経路上からはずれる位
置に配置した状態で、レーザ発振装置からレーザ光を照
射すると共に、第二の全反射鏡及び刃物を、レーザ発振
装置から離れるように移動させて、樹脂層上の、第二の
全反射鏡にて反射されたレーザ光が照射された箇所の樹
脂を軟化させると共に、刃物で金属箔の、樹脂層が軟化
された部分を切断し、次いで、一面に樹脂層が形成され
た金属箔をその長尺方向に一定長さ移動させると共に、
第一の全反射鏡をレーザ光の経路上に配置し、この状態
で第一の全反射鏡及び刃物を、レーザ発振装置に近づく
ように移動させて、樹脂層上の、第一の全反射鏡にて反
射されたレーザ光が照射された箇所の樹脂を軟化させる
と共に刃物で金属箔の、樹脂層が軟化された部分を切断
するため、一面に樹脂層が形成された金属箔を切断する
にあたって、樹脂層の樹脂が飛散することがなくなり、
飛散した樹脂が樹脂層の上面に付着するようなおそれが
なく、樹脂層の上面の平滑性が損なわれることがなくな
って成形性を向上することができ、また飛散した樹脂が
金属箔の表面に付着することを防いで、金属箔の導電性
が損なわれることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を
多層に積層して積層板を成形する際に、金属箔にへこみ
が生じて積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐこ
とができるものである。また刃物を移動させる際の、往
路と復路の両方において、一面に樹脂 層を形成した長尺
の金属箔の切断を行うことができるものである。

【００３６】また本発明の請求項２に記載の樹脂付き金
属箔の製造方法は、一面に樹脂層が形成された金属箔
の、樹脂層が形成されている面に、熱風を噴射すると共
に熱風の噴射位置を移動させることにより、熱風が噴射
された部分の樹脂を軟化させ、この樹脂が軟化された部
分において刃物にて一面に樹脂層が形成された金属箔を
切断し、樹脂層の切断端部にレーザ光を照射することに
より樹脂層の切断端部の樹脂を溶融させるため、一面に
樹脂層が形成された金属箔を切断するにあたって、樹脂
層の樹脂が飛散することがなくなり、飛散した樹脂が樹
脂層の上面に付着するようなおそれがなく、樹脂層の上
面の平滑性が損なわれることがなくなって成形性を向上
することができ、また飛散した樹脂が金属箔の表面に付
着することを防いで、金属箔の導電性が損なわれること
を防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多層に積層して積
層板を成形する際に、金属箔にへこみが生じて積層板の
成形性が悪化するようなことを防ぐことができるもので
あり、また樹脂層の切断後、樹脂層の切断端部が溶融さ
れることによって、樹脂層の、刃物による粗い切断端面
が滑らかになり、樹脂層の切断端面から樹脂粉が欠け落
ちることを防止することができると共に、万一切断時に
樹脂が飛散して樹脂層の切断部付近に付着した場合、こ
のレーザ光により、飛散した樹脂が溶融されて、樹脂層
と一体化することになり、成形性が悪化することを防止
することができるものである。また本発明の請求項３に
記載の樹脂付き金属箔の製造方法は、請求項２の構成に
加えて、一面に樹脂層が形成された長尺な金属箔の、樹
脂層の上方側方にレーザ発振装置を配置し、一面に樹脂
層が形成された長尺な金属箔の上方の、前記レーザ発振
装置からのレーザ光の経路上に全反射鏡を配置し、全反
射鏡の、レーザ発振装置の配置位置の反対側に刃物を配
設し、前記刃物の、全反射鏡の配置位置の反対側に、樹
脂層に熱風を噴射する噴射ノズルを配設するようにし
て、刃物、全反射鏡及び噴射ノズルを、一面に樹脂層が
形成された長尺な金属箔の幅方向に一直線状に配置し、
レーザ発振装置からレーザ光を照射すると共に噴射ノズ
ルから熱風を噴射し、この状態で全反射鏡、刃物及び噴
射ノズルを、レーザ発振装置から離れるように移動させ
て、樹脂層上の、噴射ノズルから熱風が噴射された箇所
の樹脂を軟化させ、刃物にて一面に樹脂層が形成された
長尺な金属箔の、樹脂 層が軟化された部分を切断し、樹
脂層の切断端部に全反射鏡にて反射されたレーザ光を照
射することにより樹脂層の切断端部の樹脂を溶融させる
ものであり、樹脂付き金属箔を切り出した後、全反射
鏡、刃物及び噴射ノズルを元の位置まで移動させ、一面
に樹脂層が形成された長尺な金属箔をその長尺方向に所
定長さだけ移動させ、この状態から再び切断加工を行っ
て新たに樹脂付き金属箔を切り出すことができるもので
ある。

【００３７】また本発明の請求項４に記載の樹脂付き金
属箔の製造方法は、一面に樹脂層が形成された金属箔
の、樹脂層が形成されている面に、レーザ光を照射する
と共にレーザ光の照射位置を移動させることにより、レ
ーザ光が照射された部分の樹脂を軟化させ、この樹脂が
軟化された部分において刃物にて一面に樹脂層が形成さ
れた金属箔を切断し、樹脂層の切断端部に熱風を噴射す
ることにより樹脂層の切断端部の樹脂を溶融させるた
め、一面に樹脂層が形成された金属箔を切断するにあた
って、樹脂層の樹脂が飛散することがなくなり、飛散し
た樹脂が樹脂層の上面に付着するようなおそれがなく、
樹脂層の上面の平滑性が損なわれることがなくなって成
形性を向上することができ、また飛散した樹脂が金属箔
の表面に付着することを防いで、金属箔の導電性が損な
われることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多層に
積層して積層板を成形する際に、金属箔にへこみが生じ
て積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐことがで
きるものであり、また樹脂層の切断後、樹脂層の切断端
部が溶融されることによって、樹脂層の、刃物による粗
い切断端面が滑らかになり、樹脂層の切断端面から樹脂
粉が欠け落ちることを防止することができると共に、万
一切断時に樹脂が飛散して樹脂層の切断部付近に付着し
た場合、このレーザ光により、飛散した樹脂が溶融され
て、樹脂層と一体化することになり、成形性が悪化する
ことを防止することができるものである。また本発明の
請求項５に記載の樹脂付き金属箔の製造方法は、請求項
４の構成に加えて、一面に樹脂層が形成された長尺な金
属箔の、樹脂層の上方側方にレーザ発振装置を配置し、
一面に樹脂層が形成された長尺な金属箔の上方の、前記
レーザ発振装置からのレーザ光の経路上に全反射鏡を配
置し、全反射鏡の、レーザ発振装置の配置位置の反対側
に刃物を配設し、前記刃物の、全反射鏡の配置位置の反
対側に、樹脂層に熱風を噴射する噴射ノズルを配設する
ようにして、刃物、全反射鏡及び噴射ノズルを、一面に
樹脂層が形成された長尺な金属箔の幅方向に一直線状に
配置し、レーザ発振装置からレーザ光を照射すると共に
噴射ノズルから熱風を噴射し、この状態で全反射鏡、刃
物及び噴射ノズルを、レーザ発振装置に向けて移動させ
て、樹脂層上の、全反射鏡にて反射されたレーザ光が照
射された箇所の樹脂を軟化させ、刃物にて一面に樹脂層
が形成された長尺な金属箔の、 樹脂層が軟化された部分
を切断し、樹脂層の切断端部に噴射ノズルから熱風を噴
射することにより樹脂層の切断端部の樹脂を溶融させる
ものであり、樹脂付き金属箔を切り出した後、全反射
鏡、刃物及び噴射ノズルを元の位置まで移動させ、一面
に樹脂層が形成された長尺な金属箔をその長尺方向に所
定長さだけ移動させ、この状態から再び切断加工を行っ
て新たに樹脂付き金属箔を切り出すことができるもので
ある。

【００３８】また本発明の請求項６に記載の樹脂付き金
属箔の製造方法は、一面に樹脂層が形成された金属箔
の、樹脂層が形成されている面に、レーザ光を照射する
と共にレーザ光の照射位置を移動させることにより、レ
ーザ光が照射された部分の樹脂を軟化させ、この樹脂が
軟化された部分において刃物にて一面に樹脂層が形成さ
れた金属箔を切断し、樹脂層の切断端部にレーザ光を照
射することにより樹脂層の切断端部の樹脂を溶融させる
ため、一面に樹脂層が形成された金属箔を切断するにあ
たって、樹脂層の樹脂が飛散することがなくなり、飛散
した樹脂が樹脂層の上面に付着するようなおそれがな
く、樹脂層の上面の平滑性が損なわれることがなくなっ
て成形性を向上することができ、また飛散した樹脂が金
属箔の表面に付着することを防いで、金属箔の導電性が
損なわれることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多
層に積層して積層板を成形する際に、金属箔にへこみが
生じて積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐこと
ができるものであり、また樹脂層の切断後、樹脂層の切
断端部が溶融されることによって、樹脂層の、刃物によ
る粗い切断面が滑らかになり、樹脂層の切断端面から樹
脂粉が欠け落ちることを防止することができると共に、
万一切断時に樹脂が飛散して樹脂層の切断部付近に付着
した場合、このレーザ光により、飛散した樹脂が溶融さ
れて、樹脂層と一体化することになり、成形性が悪化す
ることを防止することができるものである。また本発明
の請求項７に記載の樹脂付き金属箔の製造方法は、請求
項６の構成に加えて、一面に樹脂層が形成された長尺な
金属箔の、樹脂層の上方側方にレーザ発振装置を配置
し、一面に樹脂層が形成された長尺の金属箔の上方の、
レーザ光の経路上に、照射されたレーザ光の一部を透過
し他の一部を反射するビームスプリッターを配設し、ビ
ームスプリッターの、レーザ発振装置の配置位置の反対
側に刃物を配設し、刃物の、ビームスプリッターの配置
位置の反対側に、ビームスプリッターを透過したレーザ
光を全反射する全反射鏡を配設するようにして、刃物、
ビームスプリッター及び全反射鏡を一面に樹脂層が形成
された金属箔の幅方向に一直線状に配置し、レーザ発振
装置からレーザ光を照射すると共にビームスプリッタ
ー、刃物及び全反射鏡をレーザ発振装置から離れるよう
に移動させて 、樹脂層上の、ビームスプリッターにて反
射されたレーザ光が照射された箇所の樹脂を軟化させ、
刃物にて一面に樹脂層が形成された長尺な金属箔の、樹
脂層が軟化された部分を切断し、樹脂層の切断端部に全
反射鏡にて反射されたレーザ光を照射することにより樹
脂層の切断端部の樹脂を溶融させるものであり、次いで
樹脂付き金属箔を切り出した後、ビームスプリッター、
刃物及び全反射鏡を元の位置まで移動させ、一面に樹脂
層が形成された長尺な金属箔をその長尺方向に所定長さ
だけ移動させ、この状態から再び切断加工を行って新た
に樹脂付き金属箔を切り出すことができるものである。

【００３９】また本発明の請求項８に記載の樹脂付き金
属箔の製造方法は、請求項１乃至７のいずれかの構成に
加えて、集光されていない状態のレーザ光を樹脂層に照
射するため、樹脂層における樹脂が軟化された部分の幅
が狭くなりすぎることを防ぐことができ、刃物をこの樹
脂が軟化された部分に容易に位置合わせすることがで
き、あるいはレーザ光の照射位置を、樹脂層の切断端部
に容易に合わせることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態の一例
の動作を示す概略正面図である。

【図２】本発明の実施の形態の他例を示す概略正面図で
ある。

【図３】本発明の実施の形態の更に他例を示す概略正面
図である。

【図４】本発明の実施の形態の更に他例を示す概略正面
図である。

【図５】樹脂層の樹脂が溶融された様子を示す概念図で
ある。

【図６】従来例を示す概略正面図である。

【符号の説明】

１ 金属箔 ２ 樹脂層４ 噴射ノズル ５ レーザ発振装置６ 全反射鏡 ６ａ 第一の全反射鏡 ６ｂ 第二の全反射鏡 ７ レーザ光８ ビームスプリッター ９ 軟化された部分

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面に樹脂層が形成された長尺な金属箔
   の、樹脂層の上方側方にレーザ発振装置を配置し、一面
   に樹脂層が形成された長尺の金属箔の上方に第一の全反
   射鏡を、レーザ光の経路上と、レーザ光の経路上からは
   ずれる位置との間で移動自在に配置し、第一の全反射鏡
   の、レーザ発振装置の配置位置の反対側に刃物を配設
   し、刃物の第一の全反射鏡の配置位置の反対側に、第一
   の全反射鏡が、レーザ光の経路上からはずれる位置に配
   置されている場合に、照射されたレーザ光を全反射する
   第二の全反射鏡を配設するようにして、刃物、第一の全
   反射鏡、第二の全反射鏡を、第一の全反射鏡がレーザ光
   の経路上に配置されている場合には一面に樹脂層が形成
   された金属箔の幅方向に一直線状に配置し、 第一の全反射鏡をレーザ光の経路上からはずれる位置に
   配置した状態で、レーザ発振装置からレーザ光を照射す
   ると共に、第二の全反射鏡及び刃物を、レーザ発振装置
   から離れるように移動させて、樹脂層上の、第二の全反
   射鏡にて反射されたレーザ光が照射された箇所の樹脂を
   軟化させると共に、刃物で金属箔の、樹脂層が軟化され
   た部分を切断し、 次いで、一面に樹脂層が形成された金属箔をその長尺方
   向に一定長さ移動させると共に、第一の全反射鏡をレー
   ザ光の経路上に配置し、この状態で第一の全反射鏡及び
   刃物を、レーザ発振装置に近づくように移動させて、樹
   脂層上の、第一の全反射鏡にて反射されたレーザ光が照
   射された箇所の樹脂を軟化させると共に刃物で金属箔
   の、樹脂層が軟化された部分を切断することを特徴とす
   る樹脂付き金属箔の製造方法。
2. 【請求項２】 一面に樹脂層が形成された金属箔の、樹
   脂層が形成されている面に、熱風を噴射すると共に熱風
   の噴射位置を移動させることにより、熱風が噴射された
   部分の樹脂を軟化させ、この樹脂が軟化された部分にお
   いて刃物にて一面に樹脂層が形成された金属箔を切断
   し、樹脂層の切断端部にレーザ光を照射することにより
   樹脂層の切断端部の樹脂を溶融させることを特徴とする
   樹脂付き金属箔の製造方法。
3. 【請求項３】 一面に樹脂層が形成された長尺な金属箔
   の、樹脂層の上方側方にレーザ発振装置を配置し、一面
   に樹脂層が形成された長尺な金属箔の上方の 、前記レー
   ザ発振装置からのレーザ光の経路上に全反射鏡を配置
   し、全反射鏡の、レーザ発振装置の配置位置の反対側に
   刃物を配設し、前記刃物の、全反射鏡の配置位置の反対
   側に、樹脂層に熱風を噴射する噴射ノズルを配設するよ
   うにして、刃物、全反射鏡及び噴射ノズルを、一面に樹
   脂層が形成された長尺な金属箔の幅方向に一直線状に配
   置し、 レーザ発振装置からレーザ光を照射すると共に噴射ノズ
   ルから熱風を噴射し、この状態で全反射鏡、刃物及び噴
   射ノズルを、レーザ発振装置から離れるように移動させ
   て、樹脂層上の、噴射ノズルから熱風が噴射された箇所
   の樹脂を軟化させ、刃物にて一面に樹脂層が形成された
   長尺な金属箔の、樹脂層が軟化された部分を切断し、樹
   脂層の切断端部に全反射鏡にて反射されたレーザ光を照
   射することにより樹脂層の切断端部の樹脂を溶融させる
   ことを特徴とする請求項２に記載の樹脂付き金属箔の製
   造方法。
4. 【請求項４】 一面に樹脂層が形成された金属箔の、樹
   脂層が形成されている面に、レーザ光を照射すると共に
   レーザ光の照射位置を移動させることにより、レーザ光
   が照射された部分の樹脂を軟化させ、この樹脂が軟化さ
   れた部分において刃物にて一面に樹脂層が形成された金
   属箔を切断し、樹脂層の切断端部に熱風を噴射すること
   により樹脂層の切断端部の樹脂を溶融させることを特徴
   とする樹脂付き金属箔の製造方法。
5. 【請求項５】 一面に樹脂層が形成された長尺な金属箔
   の、樹脂層の上方側方にレーザ発振装置を配置し、一面
   に樹脂層が形成された長尺な金属箔の上方の、前記レー
   ザ発振装置からのレーザ光の経路上に全反射鏡を配置
   し、全反射鏡の、レーザ発振装置の配置位置の反対側に
   刃物を配設し、前記刃物の、全反射鏡の配置位置の反対
   側に、樹脂層に熱風を噴射する噴射ノズルを配設するよ
   うにして、刃物、全反射鏡及び噴射ノズルを、一面に樹
   脂層が形成された長尺な金属箔の幅方向に一直線状に配
   置し、 レーザ発振装置からレーザ光を照射すると共に噴射ノズ
   ルから熱風を噴射し、この状態で全反射鏡、刃物及び噴
   射ノズルを、レーザ発振装置に向けて移動させて、樹脂
   層上の、全反射鏡にて反射されたレーザ光が照射された
   箇所の樹脂を軟化させ、刃物にて一面に樹脂層が形成さ
   れた長尺な金属箔の、樹脂層が軟化された 部分を切断
   し、樹脂層の切断端部に噴射ノズルから熱風を噴射する
   ことにより樹脂層の切断端部の樹脂を溶融させることを
   特徴とする請求項４に記載の樹脂付き金属箔の製造方
   法。
6. 【請求項６】 一面に樹脂層が形成された金属箔の、樹
   脂層が形成されている面に、レーザ光を照射すると共に
   レーザ光の照射位置を移動させることにより、レーザ光
   が照射された部分の樹脂を軟化させ、この樹脂が軟化さ
   れた部分において刃物にて一面に樹脂層が形成された金
   属箔を切断し、樹脂層の切断端部にレーザ光を照射する
   ことにより樹脂層の切断端部の樹脂を溶融させることを
   特徴とする樹脂付き金属箔の製造方法。
7. 【請求項７】 一面に樹脂層が形成された長尺な金属箔
   の、樹脂層の上方側方にレーザ発振装置を配置し、一面
   に樹脂層が形成された長尺の金属箔の上方の、レーザ光
   の経路上に、照射されたレーザ光の一部を透過し他の一
   部を反射するビームスプリッターを配設し、ビームスプ
   リッターの、レーザ発振装置の配置位置の反対側に刃物
   を配設し、刃物の、ビームスプリッターの配置位置の反
   対側に、ビームスプリッターを透過したレーザ光を全反
   射する全反射鏡を配設するようにして、刃物、ビームス
   プリッター及び全反射鏡を一面に樹脂層が形成された金
   属箔の幅方向に一直線状に配置し、 レーザ発振装置からレーザ光を照射すると共にビームス
   プリッター、刃物及び全反射鏡をレーザ発振装置から離
   れるように移動させて、樹脂層上の、ビームスプリッタ
   ーにて反射されたレーザ光が照射された箇所の樹脂を軟
   化させ、刃物にて一面に樹脂層が形成された長尺な金属
   箔の、樹脂層が軟化された部分を切断し、樹脂層の切断
   端部に全反射鏡にて反射されたレーザ光を照射すること
   により樹脂層の切断端部の樹脂を溶融させることを特徴
   とする請求項６に記載の樹脂付き金属箔の製造方法。
8. 【請求項８】 集光されていない状態のレーザ光を樹脂
   層に照射することを特徴とする請求項１乃至７のいずれ
   かに記載の樹脂付き金属箔の製造方法。