JP3390318B2 - 微小位置決め機構及びそれを用いた走査型プローブ顕微鏡及び微小領域加工機 - Google Patents
微小位置決め機構及びそれを用いた走査型プローブ顕微鏡及び微小領域加工機Info
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Description
し、このプローブを数mmから数Åの距離に近接させ試料
表面の形状およびさまざま物理量(電位、磁気、摩擦、
静電容量、等)を測定する走査プローブ顕微鏡および前
記微小プローブを試料表面に近接させ試料表面を加工す
る微小領域加工機おいて、センサーおよび加工針である
微小のプローブを破損することなしに、試料最表面まで
接近させる機構に関するものである。
探針を試料面に数mmの距離から接近させ試料表面と探
針間の距離をÅ程度の精度で制御する近接装置(Z粗
動)と、試料の形状及さまざま物理量(電位、磁気、摩
擦、静電容量、等)を測定するために、試料表面の形状
に応じて探針と試料間の物理量(力)が一定になるよう
に探針と試料間の距離をÅ程度の精度制御する装置(Z
微動)の二つの機構を必要とした。たとえばZ粗動用と
して、パルスモーターと差動ねじ機構、パルスモーター
とねじ及てこ機構等がある。Z微動の機構としては、一
般的には、ピエゾ素子が使われ印加電圧に応じた変位量
を発生している。従って従来のSPMは、パルスモータ
と複雑で精密なねじ及変位縮小機構、ピエゾ素子および
ピエゾ素子駆動用の高圧電源が必要となり高価な構成と
なる。またピエゾ素子のXYZの移動範囲(ダイナミッ
クレンジ)は、分解能とのトレードオフの関係にあり、
測定範囲に応じてピエゾ素子全体を交換している。また
ピエゾ素子の電極の印加電圧は数百〜千V と高電圧な
ため、ピエゾ素子の周辺をシールドしたり、装置の蓋を
開けると電圧を落とす保護回路が必要となる。特に溶液
中の試料の測定は、ピエゾ素子電極間の電流リークが問
題を起こしやすい。またピエゾ素子の印加電圧変位特性
は、ノンリニアーであり正確な変位(測定範囲全体で精
度3%以内)の測定には別の変位センサー(たとえばキ
ャパシタンス変位センサー、歪ゲージ等)が必要にな
る。
せ等の作業には、試料と探針間の距離が数mm以上あるの
が望ましい。従って短時間で探針を測定領域に入れるた
めには、試料表面と探針間の距離が離れている時は高速
で接近させ、両者の距離が近ずくと低速に切り替え試料
面最近傍まで接近させる。この高速から低速への切り替
え点の検出は、たとえば特開平6−74745の特許に
あるように、試料と探針間に働く長距離力(カンチレバ
ーの振動振幅が空気抵抗により試料面に近ずくと減衰す
る)を検出して速度の切り替えを行っても良い。又特開
平3−40355号にあるように光学顕微鏡を備えた装
置の場合対物レンズの焦点距離をもちいて計測し、速度
切り替え点を求めてもよい。しかしいずれのZ粗動系
も、駆動系にモーターとネジあるいは、テコ等の縮小系
を採用しており、1ステップあたりの移動量を5nm程度
にしている。これでも最後の1ステップは、試料表面と
探針間の距離をÅ程度の精度で制御するには大きく、試
料と探針の接触を防ぐためには、試料台の下のピエゾ素
子を含めたZサーボ系をアクティブにしておきZ粗動駆
動系が停止するまでの数nmの距離だけ試料台を動か
す。このときZサーボ系の移動速度の方が、モーターの
1ステップの立ち上がりより早い必要がある。またZ粗
動駆動系の終点検出は、カンチレバーの振動振幅の減衰
量または、そり量により行う。
ブ顕微鏡のZ粗動Z微動に関するものである。特にZ駆
動機構を単純にしZ粗動Z微動を一つの駆動装置より構
成したものであり、従来の機構と比較し構成要素が減少
した。またZ粗動は、送り量を無段階で調節でき、探針
を破壊することなしに試料表面と探針間の距離を数mmか
ら数Åの距離に接近させることが可能になり、Z微動
は、切り替え機構によりダイナミックレンジを可変でき
るようになった。
めのZ粗動Z微動系の一体化した構成図をしめす。Z駆
動系は、力発生部(7)にボイスコイルモーター等の直
動力発生機構を使用し、Z粗動部(6)は、粘性体の入
ったハウジングとヒーター機構を採用した。Z微動部
(5)は、ばね要素を前記ボイスコイルモーター等の直
動力発生機構で駆動した。変位センサー(カンチレバ
ー)(2)と変位検出機構(1)及び以下は図に示され
ていないが、変位検出器コントローラーとZ軸サーボ系
で閉ループを構成し、変位センサー(カンチレバー)と
試料間に働く物理量(力)が一定になるように駆動機
構、すなわちZ微動部(5)のばね要素にかかる力の制
御をボイスコイルモーターに印化する電流で行った。
した実施例の構成図をしめす。構成は、試料(3)の下
に、試料(3)をXYに走査する微動系(5)たとえば
ヒエゾスキャナーを用いた2次元スキャナーがある。こ
の2次元スキャナーは、変位センサー(カンチレバー)
(2)と変位検出機構(1)側に取り付けてもよい。カ
ンチレバーの端部にはプローブ(探針)20が設けられ
ている。その下に試料台を上下するスピンドルの上部
(試料台固定部)(8−1)とスピンドル(8−2)と
スピンドルの下部(8−3)が構成され、スピンドルの
下部(8−3)にはコイル(8−4)が巻かれており、
磁石(16)とともにスピーカー等で使われているボイ
スコイルモーターを形成している。スピンドル(8)
は、軸受け(12)によりベース部(15)に固定され
ている。コイル(8−4)には、図には示してないが定
電流源が取り付けられており、コイル電流コントローラ
ーにより制御される。従ってコイルに流れる電流に比例
した力がスピンドルの下部(8−3 )に発生し、この
電流が変位(試料の凹凸)として読み込まれる。スピン
ドルの下部(8−3)には、位置調節ねじ(17)が接
触しており、これによりZ粗動の移動範囲を規定してい
る。スピンドルの上部(8−1)と中筒(11)の間に
は、ばね要素(10)が固定されており、ばねクランプ
(9)によりばねの長さが変えられる。これによりばね
要素(10)のばね定数を可変している。図3はコイル
状のばねの場合を示したが、図4は同様な構成を十字型
の板ばねで構成したもので、スピンドルの上部(40
8)十字型の板ばね(410)ばねクランプ(409)
をそれぞれ示す。ここでは板ばね(410)をクランプ
することにより長さを変え、ばね定数を可変している。
図3に戻り中筒(11)は、ベース部(15)に粘性体
ハウジング(13−2)の中に充填された粘性体(13
−1)(たとえばエチレングリコール等のポリマー類)
により、連結されている。粘性体ハウジング(13−
2)の外部には、ヒーター(14)が配される。図には
示してないがヒーター(14)は、温度コントローラー
に接続されている。試料(3)の上には、カンチレバー
(2)とカンチレバーの変位検出器(1)及図には示し
てないが変位信号コントローラーにより、レバーの変位
を検出している。
示す。まずZ粗動動作を説明する。最初に試料表面と探
針間の距離が離れている時、温度コントローラーをオン
しヒーター(14)を加熱し粘性体の粘度を下げる。た
とえばポリマー等の場合は、融点あるいはガラス転移点
の少し上の温度にセットする。次に位置調節ねじ(1
7)により目視等で試料(3)とカンチレバー(2)の
距離を調整しZ粗動移動範囲を規定する。次に定電流源
より電流Iをコイル(8−4)に流す。永久磁石(1
6)の磁界と電流I により、スピンドル(8)を上げ
る方向に力F0が発生する。この力F0は、ばね要素
(10)介して中筒(11)も押し上げる。このとき粘
性体の粘度は下がっているため、中筒(11)は容易に
移動する。移動の速度はコイル(8−4)に流す電流I
の大きさを変えることで無段階に調節できる。またZ粗
動駆動系の終点検出(コイル(8−4)に流す電流を零
にする。)は、従来法に示したカンチレバーの振動振幅
の減衰量またはそり量が設定値を超えた時行う。だだし
温度コントローラーのオフは終点検出時か、望ましく
は、余熱が残るため、従来法に示した移動速度切り替え
時にオフにする。ヒーター(14)の加熱がなくなると
粘性体の粘度は上がる。特に上記ポリマー等の場合は、
融点あるいはガラス転移点の温度を下回ると固化が始ま
り中筒(11)は、ベース部(12)に強固に固定され
る。
ベース部(12)に固定されたため、スピンドル(8)
は、力F1により変位X1=(F1−m1g)/Kだけ
試料台を移動できる。ここでm1は、スピンドル(8)
と試料(3)と走査する微動系(5)と試料台(4)と
ばね要素(10)の質量の和であり、gは重力の加速度
であり、Kはばね要素(10)のばね定数である。従っ
て、変位センサー(カンチレバー)と試料間に働く物理
量(力)が一定になるように試料(3)の凹凸に合わせ
て試料台(4)が変位するように、Z 微動部のばね要
素(10)にかかる力(F1)すなわちボイスコイルモ
ーターに印化する電流を制御すればよい。この電流が試
料(3)の凹凸形状を示す。また上式にあるようにばね
要素(10)の弾性限界内では、変位と力はリニアの関
係にある。例として10Nの力で106N/mのばねを
使用した場合変位は約10μmであり、1Nの力で同じ
ばねを使用した場合変位は約1μmである。また今質量
m1を10gとするとZ微動系の共振周波数は約63K
Hzとなり、十分なZ方向の応答速度が得られる。
ジ)を可変にするばねクランプについて説明する。今図
5のようにコイル状のばねS1のばね定数2Kを2本直
列につなぐと、つないだばねのばね定数はKとなる。従
ってばねの中点でクランプするとばね定数は2倍とな
る。このようにクランプする位置を変えると、スピンド
ルの上部(8−1)と中筒(11)の間に固定されてい
るばね要素(10)のばね定数Kがを可変され、変位は
式X1=(F1−m1g)/Kにより可変される。今ば
ね定数が2Kになると、Z方向のダイナミックレンジは
1/2になるが、変位当たりの力すなわちボイスコイル
に流れる電流は2倍になり、変位の読み取り分解能が向
上する。また図4に示される十字型の板ばねの場合ばね
定数は、K=WdEzT3/L3 となる。ここでEzは
Z方向のヤング率、Wdは板ばねの幅Tは厚さ、Lはス
ピンドルの上部(8−1)と中筒(11)間の板ばねの
長さである。従ってLを可変するとばね定数Kを可変で
きる。たとえば図4のばねクランプ(409)により元
の長さの0.8にすると、ばね定数は約2倍となる。図
6にクランプ機構の詳細図を示す。ばね(10)は、試
料台固定部(8−1)より120度等配に3本吊されて
いる。ばねの中点のクランプ(9−2)はクランプを確
実に行うために凹または凸の溝があり、このクランプの
背面をソレノイドつきばねクランプ(9−1)を伸縮し
中筒(凹または凸の溝がある)に押し付けてばねを固定
したり解除したりする。このように外部からの信号でば
ね定数を可変できZ方向のダイナミックレンジおよび読
み取り分解能を可変できる。
しヒーター(14)を加熱し粘性体の粘度を下げる。次
に定電流源より電流Iをコイル(8−4)に前回と逆方
向に流し試料台を下げる。位置調節ねじ(17)にスピ
ンドル(8)が接触した後温度コントローラーをオフす
る。
あるピエソ素子をばね要素に置き換えまたZ方向の粗動
機構をパルスモーターとねじ及てこ機構等から粘性体の
入ったハウジングとヒーター機構に置き換え前記ばね要
素と一体化した。これにより以下に示すような効果が得
られた。 1)Z駆動機構を単純にしZ 粗動Z 微動を一つの駆
動装置より構成し、従来の機構と比較し構成要素が減少
した。 2)Z粗動は、送り量を無段階で調節でき、探針を破壊
することなしに試料表面と探針間の距離を数mmから数
Åの距離に接近させることが可能になった。 3)Z微動は、ばね定数切り替え機構によりダイナミッ
クレンジを可変できるようになった。従来のようなピエ
ソ素子の交換は、不要になった。 4)ピエゾ素子のように電極に数百〜千Vと高電圧が不
要なため、周辺をシールドしたり、装置の蓋を開けると
電圧を落とす保護回路が不要となり安全性が向上した。
また溶液中の試料の測定などでは、ピエゾ素子電極間の
電流リークが問題となったが、高電圧が不要なため前記
問題が生じず装置の信頼性が向上した。 5)ピエゾ素子の印加電圧変位特性は、ノンリニアーで
あり正確な(測定範囲全体で精度3%以内)測定には別
の変位センサー(たとえばキャパシタンス変位センサ
ー、歪ゲージ等)が必要になるが、ばね要素を弾性限界
内で用いると印加電流変位特性リニアーであり正確な測
定が別の変位センサーなしで可能になった。
図である。
概略構成図である。
図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 微小プローブにより、試料表面の形状お
よびさまざまな物理量を測定する走査型プローブ顕微鏡
又は前記微小プローブにより、試料表面を加工する微小
領域加工機において、電磁的なZ方向への力を発生する
力発生機構と、前記力発生機構から発生した力をZ方向
に伝達するスピンドルと、前記スピンドルをZ方向に微
動するばね要素と、前記スピンドル軸の周囲に設けられ
ていて内部に粘性体を有するハウジングと、前記ハウジ
ングの周囲に設けられていて前記粘性体の粘度を低下さ
せて前記スピンドルがZ方向に粗動することを可能とす
るヒーター機構とを有することを特徴とする微小位置決
め機構。 - 【請求項2】 前記ハウジングは、前記スピンドル軸の
周囲に設けられた第一と第二の筒部とから成っていて、
前記第一と第二の筒部の間に前記粘性体が保持されてい
ることを特徴とする請求項1記載の微小位置決め機構。 - 【請求項3】 前記ばね要素にばね定数を可変できるク
ランプ機構を有し、Z方向微動距離の移動範囲を可変で
きるようにしたことを特徴とする請求項2記載の微小位
置決め機構。 - 【請求項4】 前記ばねクランプ機構は、クランプを確
実に行うためにクランプ部に溝構造を有し、外部からの
信号によりクランプの着脱が可能となるような固定機構
を有することを特徴とする請求項3記載の微小位置決め
機構。 - 【請求項5】 前記ハウジングに充填される粘性体はエ
チレングリコール等のポリマー類であることを特徴とす
る請求項1記載の微小位置決め機構。 - 【請求項6】 前記ハウジング外部に温度可変機構を付
加し粘性体の粘性を可変または、特定の粘度に安定化さ
せることを特徴とする請求項1記載の微小位置決め機
構。 - 【請求項7】 Z粗動の移動範囲を限定したり、移動範
囲を目視等で前もって規定するための調節機構を有する
ことを特徴とする請求項1記載の微小位置決め機構。 - 【請求項8】 前記プローブにより、試料表面の形状お
よびその他の物理量を測定することを特徴とする請求項
1から6記載のいずれか1項に記載の微小位置決め機構
を用いた走査型プローブ顕微鏡。 - 【請求項9】 前記プローブにより、試料表面を加工す
ることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記
載の微小位置決め機構を用いた微小領域加工機。
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JP (1) | JP3390318B2 (ja) |
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