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JP3372130B2 - ゴムラッピングフィルムおよびゴムベール - Google Patents

ゴムラッピングフィルムおよびゴムベール

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JP3372130B2
JP3372130B2 JP11455695A JP11455695A JP3372130B2 JP 3372130 B2 JP3372130 B2 JP 3372130B2 JP 11455695 A JP11455695 A JP 11455695A JP 11455695 A JP11455695 A JP 11455695A JP 3372130 B2 JP3372130 B2 JP 3372130B2
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film
ethylene
olefin
copolymer
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JP11455695A
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圭司 岡田
義治 菊地
白田　　孝
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Mitsui Chemicals Inc
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Mitsui Chemicals Inc
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Publication date
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Priority to MYPI96001793A priority patent/MY118488A/en
Priority to EP96303297A priority patent/EP0742248B1/en
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエチレン・α−オレフィ
ンランダム共重合体からなるゴムラッピング用フィルム
およびこのフィルムでラッピングされたゴムベールに関
する。
【０００２】
【従来の技術】エチレン・プロピレン・ジエン共重合ゴ
ムに代表されるエチレン・α−オレフィン共重合ゴム
は、強度特性、耐熱性、耐候性等に優れているため、自
動車用あるいは工業用製品に広く用いられている。エチ
レン・α−オレフィン共重合ゴムは通常ベールに成形さ
れ、製品出荷されるときには、異物等の混入を防ぐ目的
で、該ベールはフィルムでラッピングされている。ラッ
ピングフィルムには高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等のポリエチレンが使
用されている。密閉式混練機等でゴムを混練する場合、
通常ラッピングフィルムごとゴムが混練機中に投入され
て、充填材、オイル等と混練される。このときゴムの粘
度が低かったり、オイルが大量に加えられるような配合
であったりすると、混練時の温度が充分に高くならない
ことが多い。このため、ゴムと一緒に投入したポリエチ
レンラッピングフィルムが、混練中に溶融しきらずに、
分散不良ブツとしてコンパウンド中に残留し、ゴム製品
の成形時不良の原因になっている。
【０００３】このため、混練温度が上がらない配合につ
いては、エチレン・α−オレフィン共重合ゴムを混練機
に投入する前にラッピングフィルムを剥いで使用するこ
とが多い。しかし、特に粘度の低いエチレン・α−オレ
フィン共重合ゴムはラッピングフィルムが強固にゴムベ
ールに粘着しているため、ラッピングフィルムを剥がす
のに長時間を要し、作業性低下の原因となっている。
【０００４】上記理由で、種々のラッピングフィルムの
改良検討がなされてきたが、低融点の樹脂をフィルムに
使用しようとすると、フィルムに成形出来なかったり、
フィルムに成形できてもフィルム強度等が低下して、フ
ィルムとしての機能をなさなくなったり、低融点フィル
ムでラッピングして長時間保存した場合、フィルム同志
が融着して複数のベールが離れなくなるといった問題を
生じた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は新規な
ゴムラッピング用フィルムを提供することにある。本発
明の他の目的は、低融点で、強度、剥離性に優れたゴム
ラッピング用フィルムを提供することにある。本発明の
他の目的は、ラッピングしたエチレン・α−オレフィン
共重合体ゴムベールを、このベールからゴムラッピング
フィルムを剥離せずに混練しても、エチレン・α−オレ
フィン共重合体ゴムにゴムラッピングフィルムが良好に
分散してその後のゴム加工工程でトラブルを生じないゴ
ムラッピングフィルムを提供することにある。本発明の
さらに他の目的は、本発明のラッピング用フィルムでラ
ッピングしたエチレン・α−オレフィン共重合体ゴムベ
ール、すなわちラッピングされたフィルムとゴムおよび
フィルム同志の剥離が容易なラッピングされたゴムベー
ルを提供することにある。本発明のさらに他の目的およ
び利点は以下の説明から明らかになろう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、本発明
は上記目的および利点は、第１に、エチレン単位対炭素
数４〜２０のα−オレフィン単位のモル比が８２／１８
〜９２／８の範囲にあるエチレンと炭素数４〜２０のα
−オレフィンとのエチレン・α−オレフィンランダム共
重合体からなるゴムラッピング用フィルムおよびこのゴ
ムラッピング用フィルムでラッピングされたエチレン・
α−オレフィン共重合体ゴムにより達成される。
【０００７】本発明のゴムラッピング用フィルムは上述
のとおり、エチレンと炭素原子数４〜２０、好ましくは
４〜８のα−オレフィンとのエチレン・α−オレフィン
ランダム共重合体から構成される。
【０００８】上記α−オレフィンとして具体的にブテン
−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセ
ン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デ
セン−１、ウンデセン−１、ドデセン−１、トリデセン
−１、テトラデセン−１、ペンタデセン−１、ヘキサデ
セン−１、ヘプタデセン−１、ノナデセン−１、エイコ
セン−１、９−メチル−デセン−１、１１−メチル−ド
デセン−１、１２−エチル−テトラデセン−１等が挙げ
られ、中でもブテン−１、ヘキセン−１およびオクテン
−１が好ましく用いられる。これらのα−オレフィンは
単独で、あるいは２種以上併用して用いることができ
る。
【０００９】エチレン・α−オレフィンランダム共重合
体は上記の成分の他に、本発明の目的の達成を損わない
範囲で他の重合可能な成分を共重合していてもよい。そ
のような成分の単位は、通常該共重合体中最大１０モル
％以下であり、５モル％以下であることが好ましい。
【００１０】共重合してもよい重合可能な成分として５
−エチリデンノルボルネン、ジシクロペンタジエン、
１,４−ヘキサジエン、３−メチル−１,４−ヘキサジエ
ン、４−メチル−１,４−ヘキサジエン、５−メチル−
１,４−ヘキサジエン、４,５−ジメチル−１,４−ヘキ
サジエン、５−メチル−２−ノルボルネン、５−イソプ
ロピリデン−２−ノルボルネン、５−ビニリデン−２−
ノルボルネン、５−ビニル−２−ノルボルネン等を挙げ
ることができる。なかでも５−エチリデンノルボルネ
ン、ジシクロペンタジエンが共重合成分として好ましく
用いられる。
【００１１】エチレン・α−オレフィンランダム共重合
体を構成するエチレン単位とα−オレフィン単位とのモ
ル比（エチレン／α−オレフィン）は、８２／１８〜９
２／８である。
【００１２】エチレン・α−オレフィンランダム共重合
体の１９０℃、荷重２.１６ＫｇでのＭＦＲは、該共重
合体からなるゴムラッピング用フィルムの強度および該
フィルムの加工性のバランスを考慮して、０.１〜５０
ｇ／１０分、好ましくは０.１〜１０ｇ／１０分であ
る。
【００１３】エチレン・α−オレフィンランダム共重合
体の融点はＤＳＣで測定して、通常５０〜１００℃、好
ましくは６０〜９０℃の範囲にある。融点が上記範囲に
あることにより、本発明のラッピング用フィルムでラッ
ピングされた共重合ゴムベールをラッピングフィルムを
剥奪せずに混練する際、該ラッピングフィルムが適切に
共重合ゴムに溶融分散することが容易となると共にフィ
ルムの強度および剥離性により優れる結果となる。
【００１４】以上詳述した、ゴムラッピング用フィルム
を製造するためのエチレン・α−オレフィンランダム共
重合体はそれ自体公知の方法で製造することができる。
【００１５】本発明のゴムラッピング用フィルムは、ア
ンチブロッキング剤およびスリップ剤を含有することが
好ましい。
【００１６】上記アンチブロッキング剤として乾式シリ
カ、湿式シリカ等の合成シリカ、珪藻土等の天然シリ
カ、シリコン樹脂、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭ
ＭＡ）等を使用することができる。アンチブロックング
剤は前記エチレン・α−オレフィンランダム共重合体に
基づき０.０１〜１.０重量％フィルム中に存在すること
が好ましい。
【００１７】上記スリップ剤として、ステアリン酸、オ
レイン酸、ラウリン酸等の脂肪酸；オレイルアミド、エ
ルシルアミド、リシノールアミド、ベヘンアミド等の脂
肪酸アミド；高級脂肪酸のグリセリンエステルあるいは
ソルビタンエステル、ｎ−ブチルステアレート等の脂肪
酸エステル等を使用することができる。スリップ剤は前
記エチレン・α−オレフィンランダム共重合体に基づき
０.０１〜１.０重量％フィルム中に存在することが好ま
しい。
【００１８】本発明のラッピングフィルムは上記の成分
の他に本発明の目的を損なわない範囲でポリエチレン、
ポリブテン等の樹脂、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、帯電防止剤、補強剤、充填剤、軟化剤等を
含有することができる。
【００１９】本発明のラッピングフィルムは、エチレン
・α−オレフィンランダム共重合体と、上記成分をヘン
ショルミキサー等で混合した後、混練機で混練し、引き
続きインフレーション成形機、Ｔダイ押出機等のフィル
ム成形機を用いてそれ自体公知の方法で製造することが
できる。また該共重合体と他成分との混練およびフィル
ムへの成形は、フィルム成形機を用いて１回の工程で行
うこともできる。
【００２０】混練装置としては、ミキシングロール、イ
ンテンシブミキサー（たとえばバンバリーミキサー、ニ
ーダー）、一軸または二軸押出機等を用い得るが、非開
放型の装置が好ましい。
【００２１】本発明のゴムラッピングフィルムの厚さ
は、通常２０〜１００μｍ、好ましくは３０〜６０μｍ
である。また該フィルムの幅は、ラッピングするゴムベ
ールの大きさにもよるが、通常５０〜１００ｃｍであ
る。
【００２２】このようにして特定の厚さ、幅に成形され
たフィルムは巻取られ、自動ラッピングマシーンに装着
し、あるいは手動で予め一定の形に成形されたゴムベー
ルをラッピングするのに使用される。
【００２３】ゴムベールは、例えばその断面形状が横約
３００〜４００ｍｍ、縦約１００〜２５０ｍｍの長方形
で、長さ約５００〜１,０００ｍｍ程度のものである。
【００２４】本発明のゴムラッピング用フィルムでラッ
ピングするゴムの種類としては、エチレン・プロピレン
共重合ゴム（通称ＥＰゴム）、エチレン・非共役ジエン
共重合ゴム（通称ＥＰＤＭ）等のエチレン・α−オレフ
ィン系共重合ゴム、その他ＮＢＲ、ＳＢＲ、ＣＲ、ブチ
ルゴム、ブタジエンゴム、ＣＳＭ（クロロスルホン化ポ
リエチレンゴム）、アクリルゴム等を挙げることができ
る。中でもエチレン・α−オレフィン系共重合ゴムのベ
ールをラッピングするために本発明のゴムラッピング用
フィルムは好ましく用いられる。ゴムへのラッピングは
それ自体公知の方法で行われる。
【００２５】本発明のゴムラッピング用フィルムでラッ
ピングされたゴムベールは、ゴムラッピングフィルムを
剥離してあるいはゴムラッピングフィルムを剥離せず
に、オイル、充填剤等の配合剤と共に混練機中で混練さ
れる。
【００２６】混練時ゴムラッピングフィルムが溶融する
程度に温度が上昇するような配合処法であれば、ゴムラ
ッピングフィルムを剥離しなくても本発明のゴムラッピ
ングフィルムはゴム中に均一分散し、その後のゴムの成
形に悪影響を及ぼさない。この利点は、ゴムがエチレン
・α−オレフィン系共重合ゴムであるときに一層明確で
ある。混練時に、温度がゴムラッピングフィルムが溶融
する程に上昇しない配合処法であれば、ゴムラッピング
フィルムはゴムベールから剥離される。この際、剥離は
容易に行われる。
【００２７】また、ゴムベールを積み重ねて長期間放置
たとき、ゴムラッピングフィルム同志が融着してゴムベ
ールを個別に分離することができないトラブルは、本発
明のゴムラッピングフィルムを用いることにより実質的
に回避される。
【００２８】このようにして混練されたゴムは、加硫し
て、シール材、コーナー材等の自動車用スポンジ部品、
ゴムロ−ル、等の工業用ゴム製品、電気絶縁材、土木建
材用品等の用途に用いることができる。
【００２９】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これら実施例に限定されるものではない。な
お、実施例および比較例ので行なった物性の測定方法
は、下記の通りである。
【００３０】［物性の測定方法］ （１）メルトフロ−レ−ト（ＭＦＲ）：ＡＳＴＭ Ｄ１
２３８に従って、１９０℃、荷重２.１６Ｋｇの条件下
に測定した。 （２）密度：ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に従って測定した。 （３）シ−ト物性の破断点抗張力：ＡＳＴＭ Ｄ６３８
に従って測定した。 （４）フィルム物性の融点および破断点抗張力：ＪＩＳ
Ｋ ７１２１に従って測定した。 （５）フィルム物性のエルメンドルフ引き裂き試験：Ｊ
ＩＳ Ｋ ７１２８に従って測定した。
【００３１】各種エチレン系重合体の物性 下記のエチレン系重合体（重合体Ｎｏ.１〜Ｎｏ.１３）
から溶融押し法により厚さ約２ｍｍのシートを作製し、
これらのシートにつき２３℃における破断点抗張力と融
点を測定した。結果を図１に示した。
【００３２】 （重合体Ｎｏ.１） エチレン・ブテン−１共重合体 エチレン／ブテン−１（モル比）：９０／１０ ＭＦＲ：４.０ｇ／１０分 （重合体Ｎｏ.２） エチレン・ブテン−１共重合体 エチレン／ブテン−１（モル比）：９０／１０ ＭＦＲ：１.０ｇ／１０分 （重合体Ｎｏ.３） エチレンヘキセン−１共重合体 エチレン／ヘキセン−１（モル比）：８８／１２ ＭＦＲ：１.８ｇ／１０分 （重合体Ｎｏ.４） エチレン・オクテン−１共重合体 エチレン／オクテン−１（モル比）：９２／８ ＭＦＲ：２.６ｇ／１０分 （重合体Ｎｏ.５） エチレン・プロピレンランダム共重合体 エチレン／プロピレン（モル比）：８２／１８ ＭＦＲ：２.０ｇ／１０分
【００３３】 （重合体Ｎｏ.６） ＬＤＰＥ（高圧法低密度ポリエチレン） ＭＦＲ：２.０ｇ／１０分 密度：０.９２ （重合体Ｎｏ.７） ＬＬＤＰＥ（低圧法低密度ポリエチレン） ＭＦＲ：２.１ｇ／１０分 密度：０.９２ （重合体Ｎｏ.８） ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合体） 酢酸ビニル含量：３３ｗｔ％ ＭＦＲ：３０ｇ／１０分 （重合体Ｎｏ.９） ＥＶＡ 酢酸ビニル含量：１９ｗｔ％ ＭＦＲ：２.５ｇ／１０分
【００３４】 （重合体Ｎｏ.１０） ＥＥＡ（エチレン・アクリル酸エチル共重合体） アクリル酸エチル含量：９ｗｔ％ ＭＦＲ：５ｇ／１０分 （重合体Ｎｏ.１１） ＥＥＡ アクリル酸エチル含量：１９ｗｔ％ ＭＦＲ：５ｇ／１０分 （重合体Ｎｏ.１２） ＥＥＡ アクリル酸エチル含量：２５ｗｔ％ ＭＦＲ：５ｇ／１０分 （重合体Ｎｏ.１３） ＥＥＡ アクリル酸エチル含量：１５ｗｔ％ ＭＦＲ：０.５ｇ／１０分
【００３５】図１から、重合体Ｎｏ.１〜Ｎｏ.４のエチ
レン・α−オレフィン共重合体は融点範囲が適切であり
しかも高強度であり、ゴムラッピング用フィルムの素材
として適切であることがわかる。
【００３６】実施例１ 表１に示す配合剤をヘンシェルミキサー中で充分混合し
た後、ヘッド温度を２００℃に調整したＴダイフィルム
成形機で厚さ１００μｍ、幅１ｍのフィルムを作成し
た。
【００３７】
【表１】
【００３８】実施例２ 表２に示す配合剤をヘンシェルミキサー中で充分混合し
た後、インフレーション成形機を用いて厚さ５０μｍ、
幅１ｍのフィルムを作成した。
【００３９】
【表２】
【００４０】比較例１ 実施例２においてエチレン・１−ブテンランダム共重合
体の代わりに下記性状のＬＤＰＥを用いた以外は、実施
例２と同様に行いフィルムを作成した。フィルム物性を
表３に示す。 ＭＦＲ：２.０ｇ／１０分 密度：０.９２ 融点：１０８℃
【００４１】比較例２ 実施例２においてエチレン・１−ブテンランダム共重合
体の代わりに下記性状のエチレン・プロピレンランダム
共重合体を用いた以外は、実施例２と同様に行いフィル
ムを作成した。 エチレン／プロピレン（モル比）：８２／１８ ＭＦＲ：２.０ｇ／１０分
【００４２】比較例３ 実施例２においてエチレン・１−ブテンランダム共重合
体の代わりに下記性状のＬＬＤＰＥを用いた以外は、実
施例２と同様に行いフィルムを作成した。 エチレン／１−ブテン（モル比）：９８／２ ＭＦＲ：２.１ｇ／１０分 融点：１２０℃
【００４３】
【表３】
【００４４】ゴムベールへのラッピング 実施例１、２および比較例１〜３で調製したフィルム２
ｍを用いてムーニー粘度１０、ヨウ素価（ＩＶ）２２、
エチレン含量７０ｍｏｌ％のエチレン・プロピレン共重
合ゴムの２０ｋｇベールをラッピングし、ラッピング時
のフィルムの取付性（フィルムの破れ）を評価した。次
に表４に示した配合で１.５分間バンバリーミキサーで
混練した時のフィルムの分散具合を評価した。さらに実
施例１、２および比較例１〜３で調製したフィルムでラ
ッピングした前記エチレン・プロピレン共重合ゴムのベ
ールを各々５個用意し、それぞれ５個を積み重ね、流れ
ないよう周囲を板で固定して２ヶ月放置した後、ベール
の剥離具合を評価した。以上の結果を表５に示した。
【００４５】
【表４】
【００４６】
【表５】
【００４７】表５では、以下の基準で評価した結果を示
してある。 フィルム分散性 ○：溶融混練後、バンバリーミキサーからダンプアウト
したときに、フィルムが溶融してゴム中にきれいに分散
している。 ×：フィルムが溶融せず未分散のまま残っている。ラッ
ピング時の破れ ○：ラッピングマシンで通常のラッピングができる。 ×：ラッピングマシンによりラッピングの際、フィルム
でラッピングしたベールが機壁とこすれてフィルムが裂
ける。 放置後のベール剥離性 ○：ベールを重ねて放置後に、ベールを容易に分離する
ことができる。 △：上下のベールのフィルムどうしが若干粘着している
が、ベールを分離することはできる。 ×：上下のベールのフィルム同志が粘着して、ベールを
分離することができない。
【００４８】
【発明の効果】本発明のゴムラッピング用フィルムは、
（イ）高強度であるのでラッピング作業がトラブルなく
行われ、（ロ）剥離性に優れるので、必要であればゴム
ベールから容易に剥離してゴムを加工工程へ供すること
ができ、またゴムベールを長期間積んでも個々のゴムベ
ールに容易に分離することができ、（ハ）エチレン・α
−オレフィン系共重合ゴムへの分散性に優れるので、該
ゴムの溶融混練時に該フィルム融点以上に昇温すれば、
ゴムベールから該フィルムを剥離せずとも該フィルムは
該ゴム中へ均一に分散し、その後の加工工程でのトラブ
ルを実質的に生じない。
【図面の簡単な説明】
【図１】各種重合体の融点と破断点抗張力を示す図であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−92312（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−22550（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−256589（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−6038（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−220443（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−19644（ＪＰ，Ａ) 新ポリマー製造プロセス，日本, （株）工業調査会，1994年６月10日, 342−343 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08F 210/00 - 210/18 C08L 23/00 - 23/36 C08J 5/18 B65D 57/00

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 エチレン単位対炭素数４〜２０のα−オ
    レフィン単位のモル比が８２／１８〜９２／８の範囲に
    あるエチレンと炭素原子数４〜２０のα−オレフィンと
    のエチレン・α−オレフィンランダム共重合体からなる
    ゴムラッピング用フィルム。
  2. 【請求項２】 エチレン・α−オレフィンランダム共重
    合体の１９０℃、荷重２.１６ＫｇにおけるＭＦＲが０.
    １〜５０ｇ／１０分である請求項１に記載のゴムラッピ
    ング用フィルム。
  3. 【請求項３】 エチレン・α−オレフィンランダム共重
    合体の融点が５０〜１００℃である請求項１〜２のいず
    れかに記載のゴムラッピング用フィルム。
  4. 【請求項４】 ゴムラッピング用フィルムが上記エチレ
    ン・α−オレフィンランダム共重合体に基づいて０.０
    １〜１.０重量％のアンチブロッキング剤および０.０１
    〜１.０重量％のスリップ剤を含有する請求項１〜３の
    いずれかに記載のゴムラッピング用フィルム。
  5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかのラッピング用
    フィルムでラッピングされたエチレン・α−オレフィン
    共重合体ゴムベール。
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