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JP3346932B2 - 溶剤組成物 - Google Patents

溶剤組成物

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JP3346932B2
JP3346932B2 JP00755795A JP755795A JP3346932B2 JP 3346932 B2 JP3346932 B2 JP 3346932B2 JP 00755795 A JP00755795 A JP 00755795A JP 755795 A JP755795 A JP 755795A JP 3346932 B2 JP3346932 B2 JP 3346932B2
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JP
Japan
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weight
solvent composition
present
hex
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JP00755795A
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JPH08199192A (ja
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健郎 北村
通乃 池畑
真彰 津崎
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AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Publication date
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  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板、IC等
の電子部品、精密機械部品、ガラス基板等の脱脂洗浄、
フラックス洗浄、水切り洗浄、塵埃除去等に用いられる
溶剤組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】各種油脂等の洗浄には、不燃性、低毒
性、安定性に優れるCCl2 FCClF2 (以下、R1
13という)、またはR113とこれに可溶な溶剤との
混合溶剤組成物が広く使用されている。R113は、金
属、プラスチック、エラストマー等の基材を侵さず、各
種の汚れを選択的に溶解する等の特徴を有するため、各
種精密機械部品や金属、プラスチック、エラストマー等
からなる各種電子部品、光学部品等の洗浄には最適であ
った。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来使用されていたR
113は、種々の利点を有するにもかかわらず、化学的
にきわめて安定なため、対流圏内での寿命が長く、拡散
して成層圏に達し、ここで紫外線により分解して塩素ラ
ジカルを発生し、この塩素ラジカルが成層圏オゾンと連
鎖反応を起こし、オゾン層を破壊するとのことから、そ
の生産および消費について規制が実施されている。この
ため、従来のR113に代わり、オゾン層を破壊しにく
い代替溶剤の探索が活発に行われている。
【0004】本発明は、従来のR113が有している優
れた特性を満足しながらオゾン層への影響がきわめて小
さい代替溶剤として使用できる新規なフッ素化炭化水素
系溶剤組成物を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の目的を達
成すべくなされたものであり、第一にn−ヘキサン(以
下、n−HEXという)およびシクロヘキサン(以下、
c−HEXという)の少なくとも1種(a)、C3 HC
25 類(以下、R225類という)(b)およびC
614類(c)およびアルコール類(d)を含み、
(a)、(b)、(c)および(d)の合計量に対する
(a)、(b)、(c)および(d)の割合がそれぞれ
1〜20重量%、15〜60重量%、20〜60重量%
および1〜10重量%である溶剤組成物である
【0006】R225類には1,1−ジクロロ−2,
2,3,3,3−ペンタフルオロプロパンCF3 CF2
CHCl2 (以下、R225caという)、1,3−ジ
クロロ−1,1,2,2,3−ペンタフルオロプロパン
CF2 ClCF2 CHClF(以下、R225cbとい
う)またはその他の異性体があり、R225caおよび
R225cbから選ばれる少なくとも1種以上が好まし
い。R225caおよびR225cbからなる混合物の
好ましい混合割合は、擬共沸組成となるR225ca/
R225cb=0.01〜99.99重量%/0.01
〜99.99重量%である。さらに好ましくは、R22
5ca/R225cb=40〜60重量%/40〜60
重量%である。
【0007】本発明におけるC614類とはテトラデカ
フルオロヘキサンCF3 (CF24 CF3 (以下、R
51−14という)またはその異性体であり、異性体と
してはウンデカフルオロ−2−(トリフルオロメチル)
ペンタン(CF32 CF(CF22 CF3 (以下、
R51−14myという)、ウンデカフルオロ−3−
(トリフルオロメチル)ペンタンCF3 CF2 CF(C
3 )CF2 CF3 (以下、R51−14mcyとい
う)等が挙げられる。本発明におけるC614類は、R
51−14、R51−14myおよびR51−14mc
yから選ばれる少なくとも1種であるのが好ましい。
【0008】C614類の好ましい例は、R51−14
単独または65〜77重量%のR51−14、16〜2
6重量%のR51−14myおよび2〜12重量%のR
51−14mcyからなる混合物である。R51−1
4、R51−14myおよびR51−14mcyからな
る混合物のさらに好ましい混合割合は、R51−14/
R51−14my/R51−14mcy=70〜75重
量%/18〜22重量%/5〜10重量%である。
【0009】アルコール類としてはMeOH、EtO
H、1−プロパノール(n−プロパノール)、2−Pr
OH(i−プロパノール)、1−ブタノール(n−ブタ
ノール)、2−ブタノール(sec−ブタノール)、2
−メチル−1−プロパノール(i−ブタノール)、1,
1−ジメチルエタノール(t−ブタノール)等の炭素数
1〜5のアルコール類が好ましく、MeOH、EtO
H、1−プロパノール、2−PrOH等の炭素数1〜3
のアルコール類がさらに好ましい。
【0010】
【0011】
【0012】n−HEXおよびc−HEXの少なくとも
1種(a)、R225類(b)、C614類(c)およ
びアルコール類(d)の混合割合は、(a)、(b)、
(c)および(d)の合計量に対してそれぞれ1〜20
重量%、15〜60重量%、20〜60重量%および1
〜10重量%である。
【0013】n−HEXおよびc−HEXを併用すると
きの両者の混合割合は特に限定されるものではない。好
ましくは、n−HEX/c−HEX=0.1〜99.9
/0.1〜99.9重量%、さらに好ましくは1〜99
/1〜99重量%である。
【0014】主として溶解性を高めるために、例えば以
下に挙げる化合物の1種または2種以上を1〜50重量
%、好ましくは1〜30重量%、さらに好ましくは1〜
20重量%の範囲で本発明の組成物中へ含めることがで
きる。
【0015】n−ペンタン、2−メチルブタン、2,2
−ジメチルプロパン、3−メチルペンタン、2,2−ジ
メチルブタン、2,3−ジメチルブタン、n−ヘプタ
ン、2−メチルヘキサン、3−メチルヘキサン、2,3
−ジメチルペンタン、2,4−ジメチルペンタン、n−
オクタン、2,2,3−トリメチルペンタン、2,2,
4−トリメチルペンタン、シクロペンタン、メチルシク
ロペンタン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキ
サン等の炭化水素類。
【0016】ジクロロメタン、cis−1,2−ジクロ
ロエチレン、trans−1,2−ジクロロエチレン、
トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン等の塩素化
炭化水素類。
【0017】アセトン、メチルエチルケトン、メチルブ
チルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類。
【0018】ジエチルエーテル、メチルセロソルブ、テ
トラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等のエーテル
類。
【0019】2,2−ジクロロ−1,1,1−トリフル
オロエタン、1,1−ジクロロ−1−フルオロエタン等
の塩素化フッ素化炭化水素類。
【0020】酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、
酢酸ブチル等のエステル類。
【0021】主として安定性を高めるために、例えば以
下に挙げる化合物の1種または2種以上を0.001〜
10重量%、好ましくは0.001〜5重量%の範囲で
本発明の組成物中へ含めることができる。
【0022】ニトロメタン、ニトロエタン、ニトロプロ
パン、ニトロベンゼン等のニトロ化合物類。
【0023】ジエチルアミン、トリエチルアミン、i−
プロピルアミン、n−ブチルアミン、i−ブチルアミン
等のアミン類。
【0024】フェノール、o−クレゾール、m−クレゾ
ール、p−クレゾール、チモール、p−t−ブチルフェ
ノール、t−ブチルカテコール、カテコール、イソオイ
ゲノール、o−メトキシフェノール、ビスフェノール
A、サリチル酸イソアミル、サリチル酸ベンジル、サリ
チル酸メチル、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾー
ル等のフェノール類。
【0025】2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフ
ェニル) ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ
−3’−t−ブチル−5’−メチルフェニル) −5−ク
ロロベンゾトリアゾール、1,2,3−ベンゾトリアゾ
ール、1−[(N,N−ビス−2−エチルヘキシル) ア
ミノメチル] ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類。
【0026】本発明の溶剤組成物は、従来のR113系
と同程度の溶解力を有し、各種用途に好適に使用でき
る。こうした具体的な用途としては、グリース、油、ワ
ックス、インキ等の除去剤、塗料用溶剤、抽出剤、ガラ
ス、セラミックス、プラスチック、ゴム、金属製各種物
品、特にIC部品、電気機器、精密機械、光学レンズ等
の洗浄剤や塵埃除去等が挙げられる。洗浄方法として
は、手拭き、浸漬、スプレー、揺動、超音波洗浄、蒸気
洗浄またはこれらを組み合わせた方法等を採用すればよ
い。
【0027】
【実施例】
【0028】
【0029】
【0030】
【0031】
【0032】
【0033】
【0034】
【0035】
【0036】
【0037】
【0038】
【0039】
【0040】
【0041】
【0042】
【0043】[例1〜22] 表1〜3に示す溶剤組成物を用いて機械油の洗浄試験を
行う。すなわち、SUS−304のテストピース(25
mm×30mm×2mm)を機械油(出光石油製ダフニ
ーカットAS−40H)中に浸漬した後、表1〜3に示
す本発明の溶剤組成物中に5分浸漬する。機械油の除去
度(◎: 良好に除去可、○:ほぼ良好、△: 微量残存、
×: かなり残存)を判定し、その結果を表1〜3のA欄
に示す。なお、表中メチルシクロペンタンをMCPと記
す。
【0044】[例3〜4] 表に示す溶剤組成物を用いてフラックスの洗浄試
験を行う。すなわち、ガラスエポキシ製のプリント基板
(50mm×100mm×1.6mm)全面にフラック
ス(スピーディフラックスAGF−J−I:アサヒ化学
研究所製)を塗布し、260℃の半田温度でウエーブソ
ルダー機を用いて半田付け後、表に示す本発明の
溶剤組成物に3分間浸漬し洗浄を行う。フラックスの除
去度(◎: 良好に除去可、○:ほぼ良好、△: 微量残
存、×: かなり残存)を判定し、その結果を表
B欄に示す。
【0045】同様に、表に示す溶剤組成物を用い
て付着水の除去試験を行う。すなわち、30mm×18
mm×5mmのガラス板を純水に浸漬後、表に示
す本発明の溶剤組成物中に20秒浸漬して水切りを行
い、取り出したガラス板を無水MeOH中に浸漬してそ
の水分増加量から付着水の除去状況を判定する。付着水
の除去度(◎: 良好に除去可、○:ほぼ良好、△: 微量
残存、×: かなり残存)を判定して、その結果を表
のC欄に示す。
【0046】
【0047】
【0048】
【0049】
【0050】
【0051】
【0052】
【0053】
【0054】
【0055】
【0056】
【0057】
【0058】
【0059】
【0060】
【0061】
【0062】
【0063】
【表1】
【0064】
【表2】
【0065】
【表3】
【0066】
【表4】
【0067】
【表5】
【0068】
【発明の効果】本発明の溶剤組成物は、従来のR113
が有している優れた特性を満足し、オゾン層へほとんど
影響を与えない等の利点がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 米国特許5304322(US,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C11D 7/50 C11D 7/30 C07C 19/08

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】n−ヘキサンおよびシクロヘキサンの少な
    くとも1種(a)、C3 HCl25類(b)、C6
    14類(c)およびアルコール類(d)を含み、(a)、
    (b)、(c)および(d)の合計量に対する(a)、
    (b)、(c)および(d)の割合がそれぞれ1〜20
    重量%、15〜60重量%、20〜60重量%および1
    〜10重量%である溶剤組成物。
  2. 【請求項2】C3 HCl25 類がCF3 CF2 CHC
    2 0.01〜99.99重量%およびCF2 ClCF
    2 CHClF0.01〜99.99重量%からなる混合
    物、C614類がCF3 (CF24 CF3 65〜77
    重量%、(CF32 CF(CF22 CF3 16〜2
    6重量%およびCF3 CF2 CF(CF3 )CF2 CF
    3 2〜12重量%からなる混合物またはCF3 (CF
    24 CF3 である請求項1に記載の溶剤組成物。
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