JP3339910B2 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JP3339910B2 JP3339910B2 JP11217393A JP11217393A JP3339910B2 JP 3339910 B2 JP3339910 B2 JP 3339910B2 JP 11217393 A JP11217393 A JP 11217393A JP 11217393 A JP11217393 A JP 11217393A JP 3339910 B2 JP3339910 B2 JP 3339910B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- component
- sio
- curable resin
- silicone resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 63
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 81
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 79
- -1 siloxane unit Chemical group 0.000 claims description 69
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 53
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 35
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 33
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 30
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 22
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 20
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 11
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 71
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 42
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 14
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 238000011067 equilibration Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 12
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 11
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-(2-fluorophenyl)ethanol Chemical compound NCC(O)C1=CC=CC=C1F MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 5
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 5
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 5
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 5
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 4
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 150000003613 toluenes Chemical class 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 3
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 3
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002635 aromatic organic solvent Substances 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- MFRIHAYPQRLWNB-UHFFFAOYSA-N sodium tert-butoxide Chemical compound [Na+].CC(C)(C)[O-] MFRIHAYPQRLWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTSNXSJENBZFSF-UHFFFAOYSA-N [Na+].[SiH3][O-] Chemical class [Na+].[SiH3][O-] NTSNXSJENBZFSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- CSJKPFQJIDMSGF-UHFFFAOYSA-K aluminum;tribenzoate Chemical compound [Al+3].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 CSJKPFQJIDMSGF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 1
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 238000010504 bond cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- OUKMJYHQZXBWNQ-UHFFFAOYSA-N cesium oxidosilane Chemical class [Cs+].[SiH3][O-] OUKMJYHQZXBWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVBVGMKBMCZMFG-UHFFFAOYSA-N cesium;2-methylpropan-2-olate Chemical compound [Cs+].CC(C)(C)[O-] NVBVGMKBMCZMFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- TTYHSEJYYROOSI-UHFFFAOYSA-N dibutoxy(methyl)silane Chemical compound CCCCO[SiH](C)OCCCC TTYHSEJYYROOSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- MXXSLKQPMHNOCD-UHFFFAOYSA-N diethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]-phenylsilane Chemical compound C1CC2OC2CC1CC[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 MXXSLKQPMHNOCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGWJKDPTLUDSJT-UHFFFAOYSA-N diethyl dimethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OC)OCC VGWJKDPTLUDSJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFUGMTAIQWBRCM-UHFFFAOYSA-N dihydroxy-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(O)O VFUGMTAIQWBRCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(OC)OC)CCC2OC21 SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3-xylene Chemical compound O=C.CC1=CC=CC(C)=C1 OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDNHWROHHSBKJG-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;furan-2-ylmethanol Chemical compound O=C.OCC1=CC=CO1 HDNHWROHHSBKJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- IALUUOKJPBOFJL-UHFFFAOYSA-N potassium oxidosilane Chemical class [K+].[SiH3][O-] IALUUOKJPBOFJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N potassium tert-butoxide Chemical compound [K+].CC(C)(C)[O-] LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCLFWRGBSGFNNA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(3-methyloxiran-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1OC1C NCLFWRGBSGFNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は硬化性樹脂組成物に関
し、詳しくは、硬化前には流動性が優れ、硬化後には可
撓性、耐湿性および耐熱衝撃性が優れた樹脂を形成する
硬化性樹脂組成物に関する。
し、詳しくは、硬化前には流動性が優れ、硬化後には可
撓性、耐湿性および耐熱衝撃性が優れた樹脂を形成する
硬化性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】硬化性樹脂組成物は、これを硬化して得
られる樹脂の誘電特性、体積抵抗率、絶縁破壊強度等の
電気特性および曲げ強度、圧縮強度、衝撃強度等の機械
的特性が優れているため、あらゆる産業で利用されてい
る。
られる樹脂の誘電特性、体積抵抗率、絶縁破壊強度等の
電気特性および曲げ強度、圧縮強度、衝撃強度等の機械
的特性が優れているため、あらゆる産業で利用されてい
る。
【０００３】しかし、このような硬化性樹脂組成物をコ
ーティング剤や接着剤あるいは電気・電子素子封止用樹
脂として使用した場合には、硬化後に得られる樹脂が剛
直で可撓性に乏しく、またその硬化収縮率が大きいた
め、被着体や電気・電子素子に大きな応力が加わり、該
樹脂の亀裂や破損、該樹脂により封止される電気・電子
素子の破壊、さらには該樹脂と被着体や電気・電子素子
との間に隙間が生じるという問題があった。
ーティング剤や接着剤あるいは電気・電子素子封止用樹
脂として使用した場合には、硬化後に得られる樹脂が剛
直で可撓性に乏しく、またその硬化収縮率が大きいた
め、被着体や電気・電子素子に大きな応力が加わり、該
樹脂の亀裂や破損、該樹脂により封止される電気・電子
素子の破壊、さらには該樹脂と被着体や電気・電子素子
との間に隙間が生じるという問題があった。
【０００４】また硬化性樹脂組成物は、これを硬化して
得られる樹脂の熱膨張係数が電気・電子素子の熱膨張係
数に比較して大きいため、該樹脂により封止される電気
・電子素子が繰り返し熱衝撃を受けた場合には、該樹脂
の亀裂、該樹脂により封止される電気・電子素子の破
壊、さらには該樹脂と電気・電子素子との間に隙間が生
じることにより、電気・電子素子の信頼性が低下すると
いう問題があった。
得られる樹脂の熱膨張係数が電気・電子素子の熱膨張係
数に比較して大きいため、該樹脂により封止される電気
・電子素子が繰り返し熱衝撃を受けた場合には、該樹脂
の亀裂、該樹脂により封止される電気・電子素子の破
壊、さらには該樹脂と電気・電子素子との間に隙間が生
じることにより、電気・電子素子の信頼性が低下すると
いう問題があった。
【０００５】このため、硬化後の樹脂の可撓性、耐湿性
および耐熱衝撃性を改良するため、従来、硬化性樹脂と
オルガノポリシロキサンからなる硬化性樹脂組成物が数
多く提案されている。このような硬化性樹脂組成物とし
て、例えば、エポキシ樹脂、エポキシ基とメトキシ基含
有オルガノポリシロキサン、硬化剤および無機質充填剤
からなる硬化性樹脂組成物（特開昭５６−１３６８１６
号公報参照）、エポキシ樹脂とシラノール基を有するオ
ルガノポリシロキサンからなる混合物、エポキシ基含有
オルガノポリシロキサン、無機質充填剤および硬化触媒
からなる硬化性樹脂組成物（特開昭５６−１４５９４２
号公報参照）が挙げられる。
および耐熱衝撃性を改良するため、従来、硬化性樹脂と
オルガノポリシロキサンからなる硬化性樹脂組成物が数
多く提案されている。このような硬化性樹脂組成物とし
て、例えば、エポキシ樹脂、エポキシ基とメトキシ基含
有オルガノポリシロキサン、硬化剤および無機質充填剤
からなる硬化性樹脂組成物（特開昭５６−１３６８１６
号公報参照）、エポキシ樹脂とシラノール基を有するオ
ルガノポリシロキサンからなる混合物、エポキシ基含有
オルガノポリシロキサン、無機質充填剤および硬化触媒
からなる硬化性樹脂組成物（特開昭５６−１４５９４２
号公報参照）が挙げられる。
【０００６】しかし、特開昭５６−１３６８１６号およ
び特開昭５６−１４５９２号に提案された硬化性樹脂組
成物において、エポキシ基含有オルガノポリシロキサン
は、エポキシ基含有アルコキシシランとその他のアルコ
キシシランとを共加水分解反応することにより得られた
ものであり、このようなエポキシ基含有オルガノポリシ
ロキサンを配合してなる硬化性樹脂組成物は、硬化して
得られた樹脂の可撓性、耐湿性および耐熱衝撃性が十分
でなかった。
び特開昭５６−１４５９２号に提案された硬化性樹脂組
成物において、エポキシ基含有オルガノポリシロキサン
は、エポキシ基含有アルコキシシランとその他のアルコ
キシシランとを共加水分解反応することにより得られた
ものであり、このようなエポキシ基含有オルガノポリシ
ロキサンを配合してなる硬化性樹脂組成物は、硬化して
得られた樹脂の可撓性、耐湿性および耐熱衝撃性が十分
でなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする問題点】本発明者らは、上記
問題点を解決するため鋭意努力した結果、本発明に到達
した。
問題点を解決するため鋭意努力した結果、本発明に到達
した。
【０００８】すなわち、本発明の目的は、硬化前には流
動性が優れ、硬化後には可撓性、耐湿性および耐熱衝撃
性が優れた樹脂を形成する硬化性樹脂組成物を提供する
ことにある。
動性が優れ、硬化後には可撓性、耐湿性および耐熱衝撃
性が優れた樹脂を形成する硬化性樹脂組成物を提供する
ことにある。
【０００９】
【問題点を解決するための手段およびその作用】本発明
は、 (A)硬化性樹脂 １００重量部および (B)一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）c ｛式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしくは異種の一価
炭化水素基またはエポキシ含有有機基であり、但し、
(B)成分中のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ
含有有機基の含有量は０．１〜４０モル％であり、ａは
正数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正
数であり、かつｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／（ａ
＋ｂ＋ｃ）は０〜０．３の数である。｝で示され、かつ
−９０℃〜１５０℃にガラス転移点を有するエポキシ基
含有シリ コーンレジン ０．１〜５００重量部 からなる硬化性樹脂組成物に関する。
は、 (A)硬化性樹脂 １００重量部および (B)一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）c ｛式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしくは異種の一価
炭化水素基またはエポキシ含有有機基であり、但し、
(B)成分中のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ
含有有機基の含有量は０．１〜４０モル％であり、ａは
正数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正
数であり、かつｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／（ａ
＋ｂ＋ｃ）は０〜０．３の数である。｝で示され、かつ
−９０℃〜１５０℃にガラス転移点を有するエポキシ基
含有シリ コーンレジン ０．１〜５００重量部 からなる硬化性樹脂組成物に関する。
【００１０】本発明の硬化性樹脂組成物について詳細に
説明する。
説明する。
【００１１】(A)成分の硬化性樹脂は、本発明の組成物
の主材であり、その種類は特に限定されない。(A)成分
の硬化性樹脂として具体的には、フェノール樹脂，ホル
ムアルデヒド樹脂，キシレン樹脂，キシレン−ホルムア
ルデヒド樹脂，ケトン−ホルムアルデヒド樹脂，フラン
樹脂，尿素樹脂，イミド樹脂，メラミン樹脂，アルキッ
ド樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，アニリン樹脂，スル
ホン−アミド樹脂，シリコーン樹脂，エポキシ樹脂、お
よびこれらの共重合体樹脂、さらにはこれら硬化性樹脂
の２種以上の混合物が例示され、好ましくは、エポキシ
樹脂，フェノール樹脂，イミド樹脂およびシリコーン樹
脂からなる群から選択される硬化性樹脂である。また、
(A)成分の硬化機構は特に限定されず、具体的には、熱
硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂が例示
される。また、(A)成分の室温での状態は特に限定され
ず、室温で液状または固体状のいずれであってもよい。
の主材であり、その種類は特に限定されない。(A)成分
の硬化性樹脂として具体的には、フェノール樹脂，ホル
ムアルデヒド樹脂，キシレン樹脂，キシレン−ホルムア
ルデヒド樹脂，ケトン−ホルムアルデヒド樹脂，フラン
樹脂，尿素樹脂，イミド樹脂，メラミン樹脂，アルキッ
ド樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，アニリン樹脂，スル
ホン−アミド樹脂，シリコーン樹脂，エポキシ樹脂、お
よびこれらの共重合体樹脂、さらにはこれら硬化性樹脂
の２種以上の混合物が例示され、好ましくは、エポキシ
樹脂，フェノール樹脂，イミド樹脂およびシリコーン樹
脂からなる群から選択される硬化性樹脂である。また、
(A)成分の硬化機構は特に限定されず、具体的には、熱
硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂が例示
される。また、(A)成分の室温での状態は特に限定され
ず、室温で液状または固体状のいずれであってもよい。
【００１２】本発明の硬化性樹脂組成物において、(A)
成分中には上記例示の硬化性樹脂以外の成分として、例
えば、硬化剤，硬化促進剤，充填剤，光増感剤，高級脂
肪酸の金属塩，エステル系ワックス，可塑剤を配合する
ことができる。(A)成分に配合することのできる硬化剤
として具体的には、カルボン酸やスルホン酸の有機酸お
よびその無水物，有機ヒドロキシ化合物，シラノール
基，アルコキシ基またはハロゲノ基等の基を有する有機
ケイ素化合物，一級または二級のアミノ化合物が例示さ
れ、これらの硬化剤の二種以上の混合物を使用すること
ができる。また、(A)成分に配合することのできる硬化
促進剤として具体的には、三級アミン化合物，アルミニ
ウムやジルコニウム等の有機金属化合物，ホスフィン等
の有機リン化合物，異環型アミン化合物，ホウ素錯化合
物，有機アンモニウム塩，有機スルホニウム塩，有機過
酸化物が例示される。また、(A)成分に配合することの
できる充填剤として具体的には、ガラス繊維，石綿，ア
ルミナ繊維，アルミナとシリカを成分とするセラミック
繊維，ボロン繊維，ジルコニア繊維，炭化ケイ素繊維，
金属繊維，ポリエステル繊維，アラミド繊維，ナイロン
繊維，フェノール繊維，天然の動植物繊維等の繊維状充
填剤；溶融シリカ，沈澱シリカ，ヒュームドシリカ，焼
成シリカ，酸化亜鉛，焼成クレイ，カーボンブラック，
ガラスビーズ，アルミナ，タルク，炭酸カルシウム，ク
レイ，水酸化アルミニウム，硫酸バリウム，二酸化チタ
ン，窒化アルミニウム，炭化ケイ素，酸化マグネシウ
ム，酸化ベリリウム，カオリン，雲母，ジルコニア等の
粉粒体状充填剤、および上記２種以上の混合物が例示さ
れる。
成分中には上記例示の硬化性樹脂以外の成分として、例
えば、硬化剤，硬化促進剤，充填剤，光増感剤，高級脂
肪酸の金属塩，エステル系ワックス，可塑剤を配合する
ことができる。(A)成分に配合することのできる硬化剤
として具体的には、カルボン酸やスルホン酸の有機酸お
よびその無水物，有機ヒドロキシ化合物，シラノール
基，アルコキシ基またはハロゲノ基等の基を有する有機
ケイ素化合物，一級または二級のアミノ化合物が例示さ
れ、これらの硬化剤の二種以上の混合物を使用すること
ができる。また、(A)成分に配合することのできる硬化
促進剤として具体的には、三級アミン化合物，アルミニ
ウムやジルコニウム等の有機金属化合物，ホスフィン等
の有機リン化合物，異環型アミン化合物，ホウ素錯化合
物，有機アンモニウム塩，有機スルホニウム塩，有機過
酸化物が例示される。また、(A)成分に配合することの
できる充填剤として具体的には、ガラス繊維，石綿，ア
ルミナ繊維，アルミナとシリカを成分とするセラミック
繊維，ボロン繊維，ジルコニア繊維，炭化ケイ素繊維，
金属繊維，ポリエステル繊維，アラミド繊維，ナイロン
繊維，フェノール繊維，天然の動植物繊維等の繊維状充
填剤；溶融シリカ，沈澱シリカ，ヒュームドシリカ，焼
成シリカ，酸化亜鉛，焼成クレイ，カーボンブラック，
ガラスビーズ，アルミナ，タルク，炭酸カルシウム，ク
レイ，水酸化アルミニウム，硫酸バリウム，二酸化チタ
ン，窒化アルミニウム，炭化ケイ素，酸化マグネシウ
ム，酸化ベリリウム，カオリン，雲母，ジルコニア等の
粉粒体状充填剤、および上記２種以上の混合物が例示さ
れる。
【００１３】本発明の硬化性樹脂組成物において、(B)
成分のエポキシ基含有シリコーンレジンは、これを(A)
成分に配合することにより、得られた硬化性樹脂組成物
の流動性を向上し、またこれを硬化して得られる樹脂の
可撓性、耐湿性および耐熱衝撃性を向上させるための成
分である。このような(B)成分は、一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）c で示される。上式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしく
は異種の一価炭化水素基またはエポキシ含有有機基であ
り、一価炭化水素基として具体的には、メチル基，エチ
ル基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル
基，ヘプチル基等のアルキル基；ビニル基，アリル基，
ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基等のアルケニ
ル基；フェニル基，トリル基，キシリル基，ナフチル基
等のアリール基；ベンジル基，フェネチル基等のアラル
キル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基，３，
３，３−トリフロロプロピル基，ノナフルオロブチルエ
チル基等の置換アルキル基が例示され、エポキシ含有有
機基として具体的には、２，３−エポキシプロピル基，
３，４−エポキシブチル基，４，５−エポキシペンチル
基，２−グリシドキシエチル基，３−グリシドキシプロ
ピル基，４−グリシドキシブチル基，２−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）エチル基，３−（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）プロピル基が例示される。ここ
で、(B)成分中のケイ素原子結合全有機基に対するエポ
キシ含有有機基の含有量は０．１〜４０モル％の範囲内
であることが必要である。これは、(B)成分中のケイ素
原子結合全有機基に対するエポキシ含有有機基の含有量
が０．１モル％未満であると、得られた硬化樹脂の可撓
性、耐湿性および耐熱衝撃性が低下し、また４０モル％
をこえると、得られた硬化樹脂の機械的特性が著しく低
下するからである。また、(A)成分と(B)成分との親和性
が著しく高いことから、(B)成分中、Ｒ1の３０モル％以
上はフェニル基であることが好ましい。
成分のエポキシ基含有シリコーンレジンは、これを(A)
成分に配合することにより、得られた硬化性樹脂組成物
の流動性を向上し、またこれを硬化して得られる樹脂の
可撓性、耐湿性および耐熱衝撃性を向上させるための成
分である。このような(B)成分は、一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）c で示される。上式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしく
は異種の一価炭化水素基またはエポキシ含有有機基であ
り、一価炭化水素基として具体的には、メチル基，エチ
ル基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル
基，ヘプチル基等のアルキル基；ビニル基，アリル基，
ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基等のアルケニ
ル基；フェニル基，トリル基，キシリル基，ナフチル基
等のアリール基；ベンジル基，フェネチル基等のアラル
キル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基，３，
３，３−トリフロロプロピル基，ノナフルオロブチルエ
チル基等の置換アルキル基が例示され、エポキシ含有有
機基として具体的には、２，３−エポキシプロピル基，
３，４−エポキシブチル基，４，５−エポキシペンチル
基，２−グリシドキシエチル基，３−グリシドキシプロ
ピル基，４−グリシドキシブチル基，２−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）エチル基，３−（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）プロピル基が例示される。ここ
で、(B)成分中のケイ素原子結合全有機基に対するエポ
キシ含有有機基の含有量は０．１〜４０モル％の範囲内
であることが必要である。これは、(B)成分中のケイ素
原子結合全有機基に対するエポキシ含有有機基の含有量
が０．１モル％未満であると、得られた硬化樹脂の可撓
性、耐湿性および耐熱衝撃性が低下し、また４０モル％
をこえると、得られた硬化樹脂の機械的特性が著しく低
下するからである。また、(A)成分と(B)成分との親和性
が著しく高いことから、(B)成分中、Ｒ1の３０モル％以
上はフェニル基であることが好ましい。
【００１４】また、上式中、ａは三官能性シロキサン単
位（Ｔ単位）の含有量を示す正数であり、ｂは二官能性
シロキサン単位（Ｄ単位）の含有量を示す０または正数
であり、ｃは四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）の含有
量を示す０または正数である。ここで、ｂ／ａは０〜１
０の範囲内の数であり、これは、ｂ／ａが１０をこえる
ような(B)成分は、そのガラス転移点が著しく低下し、
また(A)成分との親和性が低くなるからである。また、
ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０〜０．３の範囲内の数であり、
これは、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）が０．３をこえるような
(B)成分は(A)成分との分散性が低下するからである。
位（Ｔ単位）の含有量を示す正数であり、ｂは二官能性
シロキサン単位（Ｄ単位）の含有量を示す０または正数
であり、ｃは四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）の含有
量を示す０または正数である。ここで、ｂ／ａは０〜１
０の範囲内の数であり、これは、ｂ／ａが１０をこえる
ような(B)成分は、そのガラス転移点が著しく低下し、
また(A)成分との親和性が低くなるからである。また、
ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０〜０．３の範囲内の数であり、
これは、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）が０．３をこえるような
(B)成分は(A)成分との分散性が低下するからである。
【００１５】また、(B)成分の数平均分子量および分子
構造は特に限定されないが、その数平均分子量は３００
〜５０，０００の範囲内であることが好ましく、さらに
好ましくは５００〜１０，０００の範囲内である。この
ような(B)成分のガラス転移点は−９０℃〜１５０℃の
範囲内であることが必要である。これは、ガラス転移点
が１５０℃をこえる(B)成分を(A)成分に均一に配合する
ことが困難であるからであり、またガラス転移点が−９
０℃未満の(B)成分を(A)成分に配合してなる硬化性樹脂
組成物は、これを硬化して得られた樹脂の機械的特性が
低下するからである。
構造は特に限定されないが、その数平均分子量は３００
〜５０，０００の範囲内であることが好ましく、さらに
好ましくは５００〜１０，０００の範囲内である。この
ような(B)成分のガラス転移点は−９０℃〜１５０℃の
範囲内であることが必要である。これは、ガラス転移点
が１５０℃をこえる(B)成分を(A)成分に均一に配合する
ことが困難であるからであり、またガラス転移点が−９
０℃未満の(B)成分を(A)成分に配合してなる硬化性樹脂
組成物は、これを硬化して得られた樹脂の機械的特性が
低下するからである。
【００１６】このような(B)成分は、(I)下記(i)成分〜
(iv)成分からなる群より選択されるオルガノポリシロキ
サンの１種もしくは２種以上の混合物［但し、(ii)成分
のみを除く。］と (i)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (ii)一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (iii)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、および (iv)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位と一般式： ＳｉＯ4/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン （式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしくは異種の一価
炭化水素基である。） (II)一般式： Ｒ7Ｒ8 dＳｉ（ＯＲ9）(3-d) （式中、Ｒ7はエポキシ基含有有機基であり、Ｒ8は一価
炭化水素基であり、Ｒ9はアルキル基であり、ｄは０ま
たは１である。）で示されるエポキシ基含有アルコキシ
シランもしくはその部分加水分解物［(II)成分の配合量
は、(II)成分中のエポキシ基含有有機基が、(I)成分と
(II)成分のケイ素原子結合全有機基に対して０．１〜４
０モル％となる量である。］を、水および塩基性触媒の
存在下で反応させてシリコーンレジンを合成し、次い
で、有機溶剤により該シリコーンレジンの濃度を調節し
た後、該塩基性触媒により該シリコーンレジンを平衡化
反応させることにより調製されるエポキシ基含有シリコ
ーンレジンであることが好ましい。上記(B)成分のエポ
キシ基含有シリコーンレジンは、一般に、エポキシ基含
有アルコキシシランとオルガノアルコキシシランの共加
水分解物を縮合反応することにより合成することができ
るが、このような製造方法で調製されたエポキシ基含有
シリコーンレジンは、−９０℃〜１５０℃の範囲に明確
なガラス転移点を示さず、また本発明の硬化性樹脂組成
物に好適なエポキシ基含有シリコーンレジンを調製する
ことができないからである。
(iv)成分からなる群より選択されるオルガノポリシロキ
サンの１種もしくは２種以上の混合物［但し、(ii)成分
のみを除く。］と (i)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (ii)一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (iii)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、および (iv)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位と一般式： ＳｉＯ4/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン （式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしくは異種の一価
炭化水素基である。） (II)一般式： Ｒ7Ｒ8 dＳｉ（ＯＲ9）(3-d) （式中、Ｒ7はエポキシ基含有有機基であり、Ｒ8は一価
炭化水素基であり、Ｒ9はアルキル基であり、ｄは０ま
たは１である。）で示されるエポキシ基含有アルコキシ
シランもしくはその部分加水分解物［(II)成分の配合量
は、(II)成分中のエポキシ基含有有機基が、(I)成分と
(II)成分のケイ素原子結合全有機基に対して０．１〜４
０モル％となる量である。］を、水および塩基性触媒の
存在下で反応させてシリコーンレジンを合成し、次い
で、有機溶剤により該シリコーンレジンの濃度を調節し
た後、該塩基性触媒により該シリコーンレジンを平衡化
反応させることにより調製されるエポキシ基含有シリコ
ーンレジンであることが好ましい。上記(B)成分のエポ
キシ基含有シリコーンレジンは、一般に、エポキシ基含
有アルコキシシランとオルガノアルコキシシランの共加
水分解物を縮合反応することにより合成することができ
るが、このような製造方法で調製されたエポキシ基含有
シリコーンレジンは、−９０℃〜１５０℃の範囲に明確
なガラス転移点を示さず、また本発明の硬化性樹脂組成
物に好適なエポキシ基含有シリコーンレジンを調製する
ことができないからである。
【００１７】上記(B)成分の製造方法において、(I)成分
は主原料であり、下記(i)〜(iv)からなる群より選択さ
れるオルガノポリシロキサンの１種もしくは２種以上の
混合物であり、但し、(ii)成分のみを除くオルガノポリ
シロキサンもしくはオルガノポリシロキサン混合物であ
る。このような(I)成分としては、(i)成分のみ、(iii)
成分のみ、(iv)成分のみ、(i)成分と(ii)成分からなる
混合物、(i)成分と(iii)成分からなる混合物、(i)成分
と(iv)成分からなる混合物、(i)成分と(ii)成分と(iii)
成分からなる混合物、(i)成分と(ii)成分と(iv)成分か
らなる混合物、(i)成分と(ii)成分と(iii)成分と(iv)成
分からなる混合物が例示される。また、(B)成分の製造
方法において、得られた(B)成分と(A)成分との相溶性が
特に優れることから、分子中、Ｒ4の３０モル％以上が
フェニル基であることが好ましい。
は主原料であり、下記(i)〜(iv)からなる群より選択さ
れるオルガノポリシロキサンの１種もしくは２種以上の
混合物であり、但し、(ii)成分のみを除くオルガノポリ
シロキサンもしくはオルガノポリシロキサン混合物であ
る。このような(I)成分としては、(i)成分のみ、(iii)
成分のみ、(iv)成分のみ、(i)成分と(ii)成分からなる
混合物、(i)成分と(iii)成分からなる混合物、(i)成分
と(iv)成分からなる混合物、(i)成分と(ii)成分と(iii)
成分からなる混合物、(i)成分と(ii)成分と(iv)成分か
らなる混合物、(i)成分と(ii)成分と(iii)成分と(iv)成
分からなる混合物が例示される。また、(B)成分の製造
方法において、得られた(B)成分と(A)成分との相溶性が
特に優れることから、分子中、Ｒ4の３０モル％以上が
フェニル基であることが好ましい。
【００１８】(I)成分の内、(i)成分のオルガノポリシロ
キサンは、一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位（以下、Ｔ単位）からなるオ
ルガノポリシロキサンである。上式中、Ｒ4は一価炭化
水素基であり、このような一価炭化水素基として具体的
には、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペ
ンチル基，ヘキシル基，ヘプチル基等のアルキル基；ビ
ニル基，アリル基，ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセ
ニル基等のアルケニル基；フェニル基，トリル基，キシ
リル基，ナフチル基等のアリール基；ベンジル基，フェ
ネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基，３−クロ
ロプロピル基，３，３，３−トリフロロプロピル基，ノ
ナフルオロブチルエチル基等の置換アルキル基が例示さ
れる。このような(i)成分のオルガノポリシロキサン
は、一般に、オルガノポリシルセスキオキサンと呼ばれ
るものであり、ラダー状オルガノポリシルセスキオキサ
ン、ケージ状オルガノポリシルセスキオキサンが例示さ
れる。
キサンは、一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位（以下、Ｔ単位）からなるオ
ルガノポリシロキサンである。上式中、Ｒ4は一価炭化
水素基であり、このような一価炭化水素基として具体的
には、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペ
ンチル基，ヘキシル基，ヘプチル基等のアルキル基；ビ
ニル基，アリル基，ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセ
ニル基等のアルケニル基；フェニル基，トリル基，キシ
リル基，ナフチル基等のアリール基；ベンジル基，フェ
ネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基，３−クロ
ロプロピル基，３，３，３−トリフロロプロピル基，ノ
ナフルオロブチルエチル基等の置換アルキル基が例示さ
れる。このような(i)成分のオルガノポリシロキサン
は、一般に、オルガノポリシルセスキオキサンと呼ばれ
るものであり、ラダー状オルガノポリシルセスキオキサ
ン、ケージ状オルガノポリシルセスキオキサンが例示さ
れる。
【００１９】(I)成分の内、(ii)成分のオルガノポリシ
ロキサンは、一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位（以下、Ｄ単位）からなるオ
ルガノポリシロキサンである。上式中、Ｒ5およびＲ6は
同種もしくは異種の一価炭化水素基であり、Ｒ5および
Ｒ6の一価炭化水素基として具体的には前記Ｒ4と同様の
基が例示される。このような(ii)成分のオルガノポリシ
ロキサンは、一般に、ジオルガノポリシロキサンと呼ば
れるものであり、その分子鎖末端の基は特に限定され
ず、例えば、水酸基，アルコキシ基，トリオルガノシロ
キシ基が挙げられる。
ロキサンは、一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位（以下、Ｄ単位）からなるオ
ルガノポリシロキサンである。上式中、Ｒ5およびＲ6は
同種もしくは異種の一価炭化水素基であり、Ｒ5および
Ｒ6の一価炭化水素基として具体的には前記Ｒ4と同様の
基が例示される。このような(ii)成分のオルガノポリシ
ロキサンは、一般に、ジオルガノポリシロキサンと呼ば
れるものであり、その分子鎖末端の基は特に限定され
ず、例えば、水酸基，アルコキシ基，トリオルガノシロ
キシ基が挙げられる。
【００２０】(I)成分の内、(iii)成分のオルガノポリシ
ロキサンは、一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるＴ単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるＤ単位からなるオルガノポリシロキサンであ
る。上式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしくは異種の
一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。
このような(iii)成分のオルガノポリシロキサンは、一
般に、ＤＴ型シリコーンレジンと呼ばれるものである。
ロキサンは、一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるＴ単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるＤ単位からなるオルガノポリシロキサンであ
る。上式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしくは異種の
一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。
このような(iii)成分のオルガノポリシロキサンは、一
般に、ＤＴ型シリコーンレジンと呼ばれるものである。
【００２１】(I)成分の内、(iv)成分のオルガノポリシ
ロキサンは、一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるＴ単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるＤ単位と一般式： ＳｉＯ4/2 で示されるシロキサン単位（以下、Ｑ単位）からなるオ
ルガノポリシロキサンである。上式中、Ｒ4、Ｒ5および
Ｒ6は同種もしくは異種の一価炭化水素基であり、前記
同様の基が例示される。このような(iv)成分のオルガノ
ポリシロキサンは、一般に、ＤＴＱ型シリコーンレジン
と呼ばれるものである。
ロキサンは、一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるＴ単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるＤ単位と一般式： ＳｉＯ4/2 で示されるシロキサン単位（以下、Ｑ単位）からなるオ
ルガノポリシロキサンである。上式中、Ｒ4、Ｒ5および
Ｒ6は同種もしくは異種の一価炭化水素基であり、前記
同様の基が例示される。このような(iv)成分のオルガノ
ポリシロキサンは、一般に、ＤＴＱ型シリコーンレジン
と呼ばれるものである。
【００２２】上記(B)成分の製造方法において、(II)成
分は、(B)成分のエポキシ基含有シリコーンレジンにエ
ポキシ基含有有機基を導入するための成分であり、一般
式： Ｒ7Ｒ8 dＳｉ（ＯＲ9）(3-d) で示されるエポキシ基含有アルコキシシランもしくはそ
の部分加水分解物である。上式中、Ｒ7はエポキシ基含
有有機基であり、エポキシ基含有有機基として具体的に
は、２，３−エポキシプロピル基，３，４−エポキシブ
チル基，４，５−エポキシペンチル基，２−グリシドキ
シエチル基，３−グリシドキシプロピル基，４−グリシ
ドキシブチル基，２−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチル基，３−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）プロピル基が例示される。また、上式中、Ｒ8は一
価炭化水素基であり、Ｒ8の一価炭化水素基として具体
的には、前記Ｒ4と同様の一価炭化水素基が例示され
る。また、上式中、Ｒ9はアルキル基であり、Ｒ9のアル
キル基として具体的には、メチル基，エチル基，プロピ
ル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基，ヘプチル基
が例示される。また、上式中、ｄは０または１であり、
ｄが０のとき、(II)成分はエポキシ基含有トリアルコキ
シシランもしくはその部分加水分解物であり、ｄが１の
とき、(II)成分はエポキシ基含有オルガノジアルコキシ
シランもしくはその部分加水分解物である。
分は、(B)成分のエポキシ基含有シリコーンレジンにエ
ポキシ基含有有機基を導入するための成分であり、一般
式： Ｒ7Ｒ8 dＳｉ（ＯＲ9）(3-d) で示されるエポキシ基含有アルコキシシランもしくはそ
の部分加水分解物である。上式中、Ｒ7はエポキシ基含
有有機基であり、エポキシ基含有有機基として具体的に
は、２，３−エポキシプロピル基，３，４−エポキシブ
チル基，４，５−エポキシペンチル基，２−グリシドキ
シエチル基，３−グリシドキシプロピル基，４−グリシ
ドキシブチル基，２−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチル基，３−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）プロピル基が例示される。また、上式中、Ｒ8は一
価炭化水素基であり、Ｒ8の一価炭化水素基として具体
的には、前記Ｒ4と同様の一価炭化水素基が例示され
る。また、上式中、Ｒ9はアルキル基であり、Ｒ9のアル
キル基として具体的には、メチル基，エチル基，プロピ
ル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基，ヘプチル基
が例示される。また、上式中、ｄは０または１であり、
ｄが０のとき、(II)成分はエポキシ基含有トリアルコキ
シシランもしくはその部分加水分解物であり、ｄが１の
とき、(II)成分はエポキシ基含有オルガノジアルコキシ
シランもしくはその部分加水分解物である。
【００２３】(II)成分のエポキシ基含有オルガノジアル
コキシシランとして具体的には、３−グリシドキシプロ
ピル（メチル）ジメトキシシラン，３−グリシドキシプ
ロピル（メチル）ジエトキシシラン，３−グリシドキシ
プロピル（メチル）ジブトキシシラン，２−（３，４−
エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジメトキシ
シラン，２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチ
ル（フェニル）ジエトキシシラン，２，３−エポキシプ
ロピル（メチル）ジメトキシシラン，２，３−エポキシ
プロピル（フェニル）ジメトキシシランが例示され、(I
I)成分のエポキシ基含有トリアルコキシシランとして具
体的には、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン，３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン，３
−グリシドキシプロピルトリブトキシシラン，２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン，２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリエトキシシラン，２，３−エポキシプロピルト
リメトキシシラン，２，３−エポキシプロピルトリエト
キシシランが例示される。
コキシシランとして具体的には、３−グリシドキシプロ
ピル（メチル）ジメトキシシラン，３−グリシドキシプ
ロピル（メチル）ジエトキシシラン，３−グリシドキシ
プロピル（メチル）ジブトキシシラン，２−（３，４−
エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジメトキシ
シラン，２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチ
ル（フェニル）ジエトキシシラン，２，３−エポキシプ
ロピル（メチル）ジメトキシシラン，２，３−エポキシ
プロピル（フェニル）ジメトキシシランが例示され、(I
I)成分のエポキシ基含有トリアルコキシシランとして具
体的には、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン，３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン，３
−グリシドキシプロピルトリブトキシシラン，２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン，２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリエトキシシラン，２，３−エポキシプロピルト
リメトキシシラン，２，３−エポキシプロピルトリエト
キシシランが例示される。
【００２４】上記(B)成分の製造方法では、上記(I)成分
と上記(II)成分を水および塩基性触媒の存在下で反応さ
せてシリコーンレジンを合成する。この製造方法におい
て、(II)成分と共に必要に応じてその他のアルコキシシ
ランもしくはその加水分解物を配合することができる。
(II)成分以外のアルコキシシランとして具体的には、メ
チルトリメトキシシラン，メチルトリエトキシシラン，
エチルトリメトキシシラン，エチルトリエトキシシラ
ン，ビニルトリメトキシシラン，フェニルトリメトキシ
シラン，３，３，３−トリフロロプロピルトリメトキシ
シラン，ジメチルジメトキシシラン，メチルフェニルジ
メトキシシラン，メチルビニルジメトキシシラン，ジフ
ェニルジメトキシシラン，ジメチルジエトキシシラン，
メチルフェニルジエトキシシラン，テトラメトキシシラ
ン，テトラエトキシシラン，テトラプロポキシシラン，
ジメトキシジエトキシシランが例示される。
と上記(II)成分を水および塩基性触媒の存在下で反応さ
せてシリコーンレジンを合成する。この製造方法におい
て、(II)成分と共に必要に応じてその他のアルコキシシ
ランもしくはその加水分解物を配合することができる。
(II)成分以外のアルコキシシランとして具体的には、メ
チルトリメトキシシラン，メチルトリエトキシシラン，
エチルトリメトキシシラン，エチルトリエトキシシラ
ン，ビニルトリメトキシシラン，フェニルトリメトキシ
シラン，３，３，３−トリフロロプロピルトリメトキシ
シラン，ジメチルジメトキシシラン，メチルフェニルジ
メトキシシラン，メチルビニルジメトキシシラン，ジフ
ェニルジメトキシシラン，ジメチルジエトキシシラン，
メチルフェニルジエトキシシラン，テトラメトキシシラ
ン，テトラエトキシシラン，テトラプロポキシシラン，
ジメトキシジエトキシシランが例示される。
【００２５】上記(B)成分の製造方法において、(II)成
分の配合量は、(II)成分中のエポキシ基含有有機基が、
(I)成分と(II)成分のケイ素原子結合全有機基に対して
０．１〜４０モル％となるような量であることが必要で
ある。これは、(II)成分中のエポキシ基含有有機基が、
(I)成分と(II)成分のケイ素原子結合全有機基に対して
０．１モル％未満となるような量で(II)成分を配合した
場合には、得られたエポキシ基含有シリコーンレジン中
のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ基含有有機
基の含有量が０．１モル％未満となるため、このエポキ
シ基含有シリコーンレジンと硬化性樹脂との反応性が著
しく低下して、硬化性樹脂の物理特性改質効果が十分で
なくなるからであり、また(II)成分中のエポキシ基含有
有機基が、(I)成分と(II)成分のケイ素原子結合全有機
基に対して４０モル％をこえるような量で(II)成分を配
合した場合には、得られたエポキシ基含有シリコーンレ
ジン中のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ基含
有有機基の含有量が４０モル％をこえるため、このエポ
キシ基含有シリコーンレジンと硬化性樹脂とを反応させ
た場合、(II)成分中に反応に関与しない未反応のエポキ
シ基含有有機基が多くなり、得られた硬化樹脂の耐熱性
が低下するからである。
分の配合量は、(II)成分中のエポキシ基含有有機基が、
(I)成分と(II)成分のケイ素原子結合全有機基に対して
０．１〜４０モル％となるような量であることが必要で
ある。これは、(II)成分中のエポキシ基含有有機基が、
(I)成分と(II)成分のケイ素原子結合全有機基に対して
０．１モル％未満となるような量で(II)成分を配合した
場合には、得られたエポキシ基含有シリコーンレジン中
のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ基含有有機
基の含有量が０．１モル％未満となるため、このエポキ
シ基含有シリコーンレジンと硬化性樹脂との反応性が著
しく低下して、硬化性樹脂の物理特性改質効果が十分で
なくなるからであり、また(II)成分中のエポキシ基含有
有機基が、(I)成分と(II)成分のケイ素原子結合全有機
基に対して４０モル％をこえるような量で(II)成分を配
合した場合には、得られたエポキシ基含有シリコーンレ
ジン中のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ基含
有有機基の含有量が４０モル％をこえるため、このエポ
キシ基含有シリコーンレジンと硬化性樹脂とを反応させ
た場合、(II)成分中に反応に関与しない未反応のエポキ
シ基含有有機基が多くなり、得られた硬化樹脂の耐熱性
が低下するからである。
【００２６】上記(B)成分の製造方法において、水の配
合量は、(I)成分中のケイ素原子結合アルコキシ基を加
水分解するに十分な量であれば特に限定されない。ま
た、塩基性触媒は、(I)成分と(II)成分の反応を行うた
めの触媒であり、このような塩基性触媒として具体的に
は、水酸化ナトリウム，水酸化カリウム，水酸化セシウ
ム等のアルカリ金属の水酸化物；ナトリウム−ｔ−ブト
キシド，カリウム−ｔ−ブトキシド，セシウム−ｔ−ブ
トキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウム
シラノレート化合物，カリウムシラノレート化合物，セ
シウムシラノレート化合物等のアルカリ金属のシラノー
ル化合物が例示され、特に好ましくはカリウム系触媒お
よびセシウム系触媒である。
合量は、(I)成分中のケイ素原子結合アルコキシ基を加
水分解するに十分な量であれば特に限定されない。ま
た、塩基性触媒は、(I)成分と(II)成分の反応を行うた
めの触媒であり、このような塩基性触媒として具体的に
は、水酸化ナトリウム，水酸化カリウム，水酸化セシウ
ム等のアルカリ金属の水酸化物；ナトリウム−ｔ−ブト
キシド，カリウム−ｔ−ブトキシド，セシウム−ｔ−ブ
トキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウム
シラノレート化合物，カリウムシラノレート化合物，セ
シウムシラノレート化合物等のアルカリ金属のシラノー
ル化合物が例示され、特に好ましくはカリウム系触媒お
よびセシウム系触媒である。
【００２７】上記(B)成分の製造方法において、塩基性
触媒は、固形物をそのまま加えても良く、また少量の水
や原料ポリシロキサンに溶解してから加えてもよい。こ
のような塩基性触媒の添加量は特に限定されないが、
(I)成分と(II)成分の合計量に対して、１０ppm〜１００
００ppmの範囲内であることが好ましく、さらに１００p
pm〜５０００ppmの範囲内にあることがより好ましい。
触媒は、固形物をそのまま加えても良く、また少量の水
や原料ポリシロキサンに溶解してから加えてもよい。こ
のような塩基性触媒の添加量は特に限定されないが、
(I)成分と(II)成分の合計量に対して、１０ppm〜１００
００ppmの範囲内であることが好ましく、さらに１００p
pm〜５０００ppmの範囲内にあることがより好ましい。
【００２８】上記反応において、得られるシリコーンレ
ジンが反応系から析出することを防止するために有機溶
剤を使用することが好ましい。使用することのできる有
機溶剤としては、得られるシリコーンレジンの種類およ
び特性により適宜選択すべきであるが、このような有機
溶剤として具体的には、トルエン，キシレンなどの芳香
族系有機溶剤；アセトン，メチルイソブチルケトン等の
ケトン系有機溶媒；ヘキサン，ヘプタン，オクタン等の
脂肪族系有機溶剤が例示され、好ましくは芳香族系有機
溶剤である。また、この有機溶剤を配合すると、得られ
たシリコーンレジンから過剰の水およびシリコーンレジ
ンの縮合反応による遊離水を共沸により除くことができ
るので好ましい。
ジンが反応系から析出することを防止するために有機溶
剤を使用することが好ましい。使用することのできる有
機溶剤としては、得られるシリコーンレジンの種類およ
び特性により適宜選択すべきであるが、このような有機
溶剤として具体的には、トルエン，キシレンなどの芳香
族系有機溶剤；アセトン，メチルイソブチルケトン等の
ケトン系有機溶媒；ヘキサン，ヘプタン，オクタン等の
脂肪族系有機溶剤が例示され、好ましくは芳香族系有機
溶剤である。また、この有機溶剤を配合すると、得られ
たシリコーンレジンから過剰の水およびシリコーンレジ
ンの縮合反応による遊離水を共沸により除くことができ
るので好ましい。
【００２９】上記反応において、その条件は特に限定さ
れないが、加水分解反応、縮合反応等の反応が円滑に進
行することから、反応温度は８０℃〜２００℃の範囲内
であることが好ましく、特に１００℃〜１５０℃の範囲
内であることが好ましい。また、有機溶剤を使用する場
合には、有機溶剤の沸点が８０〜２００℃の範囲にある
ものを選択することにより、還流温度で容易に加水分解
縮合反応を行うことができる。
れないが、加水分解反応、縮合反応等の反応が円滑に進
行することから、反応温度は８０℃〜２００℃の範囲内
であることが好ましく、特に１００℃〜１５０℃の範囲
内であることが好ましい。また、有機溶剤を使用する場
合には、有機溶剤の沸点が８０〜２００℃の範囲にある
ものを選択することにより、還流温度で容易に加水分解
縮合反応を行うことができる。
【００３０】次いで、上記(B)成分の製造方法では、上
記反応により得られたシリコーンレジンを、有機溶剤に
より該シリコーンレジンの濃度を調節した後、塩基性触
媒により該シリコーンレジンを平衡化反応させる。この
平衡化反応において、使用する有機溶剤は上記反応にお
いて使用したものを引続き使用してもよくまた新たに配
合してもよい。新たに有機溶剤を配合する場合には、配
合できる有機溶剤としては上記で例示した有機溶剤が挙
げられる。また、この平衡化反応において、使用する塩
基性触媒は上記反応において使用したものを引続き使用
してもよくまた新たに配合してもよい。新たに塩基性触
媒を配合する場合には、配合できる塩基性触媒としては
上記で例示した塩基性触媒が挙げられる。
記反応により得られたシリコーンレジンを、有機溶剤に
より該シリコーンレジンの濃度を調節した後、塩基性触
媒により該シリコーンレジンを平衡化反応させる。この
平衡化反応において、使用する有機溶剤は上記反応にお
いて使用したものを引続き使用してもよくまた新たに配
合してもよい。新たに有機溶剤を配合する場合には、配
合できる有機溶剤としては上記で例示した有機溶剤が挙
げられる。また、この平衡化反応において、使用する塩
基性触媒は上記反応において使用したものを引続き使用
してもよくまた新たに配合してもよい。新たに塩基性触
媒を配合する場合には、配合できる塩基性触媒としては
上記で例示した塩基性触媒が挙げられる。
【００３１】上記平衡反応において、有機溶剤によりシ
リコーンレジンの濃度を調節するが、その濃度は、特に
限定されず、上記(B)成分の製造方法において、所望の
分子量、軟化点および−９０℃〜１５０℃にガラス転移
点を有するエポキシ基含有シリコーンレジンを製造する
ため適宜選択する必要がある。また、この平衡反応にお
いて、有機溶剤は平衡化反応により得られるエポキシ基
含有シリコーンレジンの析出を防止し、かつ反応系の粘
度を低く抑えるという好ましい効果を有する。
リコーンレジンの濃度を調節するが、その濃度は、特に
限定されず、上記(B)成分の製造方法において、所望の
分子量、軟化点および−９０℃〜１５０℃にガラス転移
点を有するエポキシ基含有シリコーンレジンを製造する
ため適宜選択する必要がある。また、この平衡反応にお
いて、有機溶剤は平衡化反応により得られるエポキシ基
含有シリコーンレジンの析出を防止し、かつ反応系の粘
度を低く抑えるという好ましい効果を有する。
【００３２】上記平衡化反応において、その条件は特に
限定されない。平衡化反応により、シロキサン結合の切
断および再結合がランダムに起こり、その結果、得られ
たエポキシ基含有シリコーンレジンは平衡状態となる。
上記(B)成分の製造方法において反応温度は、反応温度
が低いと平衡化反応が十分に進行せず、また反応温度が
高すぎるとケイ素原子結合有機基が熱分解することか
ら、８０℃〜２００℃の範囲内であることが好ましく、
特に１００℃〜１５０℃の範囲内であることが好まし
い。また、８０〜２００℃の範囲に沸点を有する有機溶
剤を選択することにより、還流温度で容易に平衡化反応
を行うことができる。
限定されない。平衡化反応により、シロキサン結合の切
断および再結合がランダムに起こり、その結果、得られ
たエポキシ基含有シリコーンレジンは平衡状態となる。
上記(B)成分の製造方法において反応温度は、反応温度
が低いと平衡化反応が十分に進行せず、また反応温度が
高すぎるとケイ素原子結合有機基が熱分解することか
ら、８０℃〜２００℃の範囲内であることが好ましく、
特に１００℃〜１５０℃の範囲内であることが好まし
い。また、８０〜２００℃の範囲に沸点を有する有機溶
剤を選択することにより、還流温度で容易に平衡化反応
を行うことができる。
【００３３】平衡化反応の進行は、反応液を少量抜き取
り、これを中和することにより得られるエポキシ基含有
シリコーンレジンの特性を測定することによって追跡す
ることが最も好ましい。測定する特性としては、分子量
が最も好ましく、常温で液状のエポキシ基含有シリコー
ンレジンである場合には、その粘度を測定することが好
ましく、常温で固体状のエポキシ基含有シリコーンレジ
ンである場合には、そのガラス転移点や軟化点を測定す
ることが好ましい。このようなエポキシ基含有シリコー
ンレジンの特性値により平衡化反応の終点を決定するこ
とができる。
り、これを中和することにより得られるエポキシ基含有
シリコーンレジンの特性を測定することによって追跡す
ることが最も好ましい。測定する特性としては、分子量
が最も好ましく、常温で液状のエポキシ基含有シリコー
ンレジンである場合には、その粘度を測定することが好
ましく、常温で固体状のエポキシ基含有シリコーンレジ
ンである場合には、そのガラス転移点や軟化点を測定す
ることが好ましい。このようなエポキシ基含有シリコー
ンレジンの特性値により平衡化反応の終点を決定するこ
とができる。
【００３４】上記(B)成分の製造方法では、上記平衡化
反応の終点において反応を直ちに止めてもよく、またエ
ポキシ基含有シリコーンレジンの分子量を微調整するた
め、有機溶剤を増減することにより、さらにシリコーン
レジンの濃度を微調節して平衡化反応を行うことができ
る。これは有機溶剤を加えてシリコーンレジンの濃度を
低くすると、得られるエポキシ基含有シリコーンレジン
の分子量は低下してやがて平衡状態となり、一方有機溶
剤を除去してシリコーンレジンの濃度を高くすると、得
られるエポキシ基含有シリコーンレジンの分子量は増大
してやがて平衡状態となる。この操作は、上記平衡化反
応の終点以降の仕上げ段階として行なうことが好まし
い。この操作によって、エポキシ基含有シリコーンレジ
ンを反応容器から取り出す前に、目的とする分子量、軟
化点および−９０℃〜１５０℃のガラス転移点を調整す
ることができるので、任意の分子量、軟化点および−９
０℃〜１５０℃のガラス転移点を有するエポキシ基含有
シリコーンレジンを再現性良く製造することができる。
反応の終点において反応を直ちに止めてもよく、またエ
ポキシ基含有シリコーンレジンの分子量を微調整するた
め、有機溶剤を増減することにより、さらにシリコーン
レジンの濃度を微調節して平衡化反応を行うことができ
る。これは有機溶剤を加えてシリコーンレジンの濃度を
低くすると、得られるエポキシ基含有シリコーンレジン
の分子量は低下してやがて平衡状態となり、一方有機溶
剤を除去してシリコーンレジンの濃度を高くすると、得
られるエポキシ基含有シリコーンレジンの分子量は増大
してやがて平衡状態となる。この操作は、上記平衡化反
応の終点以降の仕上げ段階として行なうことが好まし
い。この操作によって、エポキシ基含有シリコーンレジ
ンを反応容器から取り出す前に、目的とする分子量、軟
化点および−９０℃〜１５０℃のガラス転移点を調整す
ることができるので、任意の分子量、軟化点および−９
０℃〜１５０℃のガラス転移点を有するエポキシ基含有
シリコーンレジンを再現性良く製造することができる。
【００３５】上記平衡化反応の終点において、塩基性触
媒を中和する方法は特に限定されないが、炭酸ガス，カ
ルボン酸等の弱酸を添加により中和することが好まし
い。中和により生成した塩は、濾過または水洗すること
により簡単に除去することができる。
媒を中和する方法は特に限定されないが、炭酸ガス，カ
ルボン酸等の弱酸を添加により中和することが好まし
い。中和により生成した塩は、濾過または水洗すること
により簡単に除去することができる。
【００３６】本発明の硬化性樹脂組成物において、(B)
成分の配合量は、(A)成分１００重量部に対して０．１
〜５００重量部の範囲内であり、好ましくは０．５〜１
００重量部の範囲内である。これは(B)成分の配合量
が、(A)成分１００重量部に対して０．１重量部未満で
あると、優れた可撓性、耐湿性および耐熱衝撃性を有す
る硬化樹脂を得ることができなくなるためであり、また
５００重量部をこえると、硬化樹脂の機械的強度が著し
く低下するからである。
成分の配合量は、(A)成分１００重量部に対して０．１
〜５００重量部の範囲内であり、好ましくは０．５〜１
００重量部の範囲内である。これは(B)成分の配合量
が、(A)成分１００重量部に対して０．１重量部未満で
あると、優れた可撓性、耐湿性および耐熱衝撃性を有す
る硬化樹脂を得ることができなくなるためであり、また
５００重量部をこえると、硬化樹脂の機械的強度が著し
く低下するからである。
【００３７】本発明の硬化性樹脂組成物は、上記(A)成
分と上記(B)成分を均一に混合することにより得られ
る。(A)成分と(B)成分を均一に混合する方法は特に限定
されず、その混合方法として具体的には、(A)成分と(B)
成分と充填剤その他の成分を直接混合する方法、(A)成
分と(B)成分を混合し、これに充填剤その他の成分を混
合する方法、(A)成分の充填剤その他の成分を混合し、
これに(B)成分を混合する方法、(B)成分に充填剤その他
の成分を混合し、これに(A)成分を混合する方法が例示
される。(A)成分と(B)成分を混合する装置は特に限定さ
れず、(A)成分および(B)成分が液状、固体状、粉状等の
種々の形態である場合に、これらに最適の装置を適宜選
択して使用することが好ましく、このような装置として
具体的には、一軸または二軸の連続混合機，二本ロー
ル，ロスミキサー，ニーダミキサーが例示される。
分と上記(B)成分を均一に混合することにより得られ
る。(A)成分と(B)成分を均一に混合する方法は特に限定
されず、その混合方法として具体的には、(A)成分と(B)
成分と充填剤その他の成分を直接混合する方法、(A)成
分と(B)成分を混合し、これに充填剤その他の成分を混
合する方法、(A)成分の充填剤その他の成分を混合し、
これに(B)成分を混合する方法、(B)成分に充填剤その他
の成分を混合し、これに(A)成分を混合する方法が例示
される。(A)成分と(B)成分を混合する装置は特に限定さ
れず、(A)成分および(B)成分が液状、固体状、粉状等の
種々の形態である場合に、これらに最適の装置を適宜選
択して使用することが好ましく、このような装置として
具体的には、一軸または二軸の連続混合機，二本ロー
ル，ロスミキサー，ニーダミキサーが例示される。
【００３８】本発明の硬化性樹脂組成物は、優れた流動
性を有するので、トランスファーモールド，インジェク
ションモールド，ポッティング，キャスティング，粉体
塗装，浸漬塗布，滴下等の方法により使用することがで
きる。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化して優
れた可撓性、耐湿性および耐熱衝撃性を有する樹脂を形
成することができるので、これを電気・電子素子用封止
樹脂組成物，塗料，コーティング剤，接着剤等に使用す
ることができる。
性を有するので、トランスファーモールド，インジェク
ションモールド，ポッティング，キャスティング，粉体
塗装，浸漬塗布，滴下等の方法により使用することがで
きる。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化して優
れた可撓性、耐湿性および耐熱衝撃性を有する樹脂を形
成することができるので、これを電気・電子素子用封止
樹脂組成物，塗料，コーティング剤，接着剤等に使用す
ることができる。
【００３９】
【実施例】本発明の硬化性樹脂組成物を実施例により詳
細に説明する。なお、実施例中、Ｍｎは数平均分子量を
示し、Ｍｗは重量平均分子量を示し、また式中、Phはフ
ェニル基を示し、Epは３−グリシドキシプロピル基を示
す。さらに、実施例中の粘度の値は、２５℃において測
定した値であり、硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸
特性は下記の方法により測定した。
細に説明する。なお、実施例中、Ｍｎは数平均分子量を
示し、Ｍｗは重量平均分子量を示し、また式中、Phはフ
ェニル基を示し、Epは３−グリシドキシプロピル基を示
す。さらに、実施例中の粘度の値は、２５℃において測
定した値であり、硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸
特性は下記の方法により測定した。
【００４０】○スパイラルフロー：ＥＭＭＩ規格に準じ
た方法により測定した。 ○成形収縮率 ：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じた方
法により測定した。 ○熱膨張率 ：５mm×５mm×１６mmに成形した硬
化樹脂を熱膨張計（真空理工社製ＤＬ−７０００）を使
用して測定した。熱膨張率の値は、室温からガラス転移
点までの値である。 ○ガラス転移点(Tg)：熱膨張率測定により測定した。 ○曲げ弾性率 ：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じた方
法により測定した。 ○吸水率 ：２インチ×０．５インチ×０．２
５インチに成形した硬化樹脂を温度１２１℃、湿度１０
０％にして、２０時間加湿した直後の硬化樹脂の重量増
加を測定することにより測定した。 ○バリ ：深さ２０μｍの溝を使用して、バ
リ長さを測定した。
た方法により測定した。 ○成形収縮率 ：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じた方
法により測定した。 ○熱膨張率 ：５mm×５mm×１６mmに成形した硬
化樹脂を熱膨張計（真空理工社製ＤＬ−７０００）を使
用して測定した。熱膨張率の値は、室温からガラス転移
点までの値である。 ○ガラス転移点(Tg)：熱膨張率測定により測定した。 ○曲げ弾性率 ：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じた方
法により測定した。 ○吸水率 ：２インチ×０．５インチ×０．２
５インチに成形した硬化樹脂を温度１２１℃、湿度１０
０％にして、２０時間加湿した直後の硬化樹脂の重量増
加を測定することにより測定した。 ○バリ ：深さ２０μｍの溝を使用して、バ
リ長さを測定した。
【００４１】○耐熱衝撃性 ：チップサイズ３６mm
2、パッケージ厚さ２．０mmの樹脂封止半導体素子２０
個を成形し、これを−１９６℃←→＋１５０℃で１分間
のサイクルでヒートサイクル試験を行い、１５０サイク
ル後に封止樹脂表面を実体顕微鏡で観察して、表面にク
ラックの入った成形品の個数が５個以下である場合を
○、６〜１０個の範囲内である場合を△、１１個以上で
ある場合を×とした。
2、パッケージ厚さ２．０mmの樹脂封止半導体素子２０
個を成形し、これを−１９６℃←→＋１５０℃で１分間
のサイクルでヒートサイクル試験を行い、１５０サイク
ル後に封止樹脂表面を実体顕微鏡で観察して、表面にク
ラックの入った成形品の個数が５個以下である場合を
○、６〜１０個の範囲内である場合を△、１１個以上で
ある場合を×とした。
【００４２】○半田耐熱性 ：チップサイズ３６mm
2、パッケージ厚さ２．０mmの樹脂封止半導体素子２０
個を成形し、これを８５℃、８５％ＲＨ条件で７２時間
放置後、直ちに２４０℃の半田浴に１時間浸漬し、封止
樹脂表面を実体顕微鏡で観察した。表面にクラックの入
った成形品の個数が５個以下である場合を○、６〜１０
個の範囲内である場合を△、１１個以上である場合を×
とした。
2、パッケージ厚さ２．０mmの樹脂封止半導体素子２０
個を成形し、これを８５℃、８５％ＲＨ条件で７２時間
放置後、直ちに２４０℃の半田浴に１時間浸漬し、封止
樹脂表面を実体顕微鏡で観察した。表面にクラックの入
った成形品の個数が５個以下である場合を○、６〜１０
個の範囲内である場合を△、１１個以上である場合を×
とした。
【００４３】
【参考例１】反応容器に水２５０ｇとトルエン４００ｇ
を投入した。この系の液温を１０℃に調節しながら、こ
の系にフェニルトリクロロシラン３００ｇとトルエン２
００ｇの混合液を滴下した。滴下終了後６時間加熱還流
し、その後、トルエン溶液を分離した。このトルエン溶
液を３００ｇの水で、洗液が中性になるまで繰り返し洗
浄した。その後、このトルエン溶液を減圧下で加熱して
トルエンを留去することにより白色固体１７７．７ｇを
調製した（以下、これを試料Ａとする。）。
を投入した。この系の液温を１０℃に調節しながら、こ
の系にフェニルトリクロロシラン３００ｇとトルエン２
００ｇの混合液を滴下した。滴下終了後６時間加熱還流
し、その後、トルエン溶液を分離した。このトルエン溶
液を３００ｇの水で、洗液が中性になるまで繰り返し洗
浄した。その後、このトルエン溶液を減圧下で加熱して
トルエンを留去することにより白色固体１７７．７ｇを
調製した（以下、これを試料Ａとする。）。
【００４４】
【参考例２】反応容器に水１００ｇとトルエン４００ｇ
とイソプロパノール１４０ｇを投入した。この系の液温
を１０℃に調節しながら、この系にフェニルトリクロロ
シラン３３６．７ｇとジメチルジクロロシラン１２６ｇ
とトルエン１２６ｇの混合液を滴下した。滴下終了後１
時間加熱還流し、その後、トルエン溶液を分離した。こ
のトルエン溶液を３００ｇの水で、洗液が中性になるま
で繰り返し洗浄することにより固形分５０重量％のオル
ガノポリシロキサンのトルエン溶液４５２ｇを調節した
（以下、これを試料Ｂとする。）。
とイソプロパノール１４０ｇを投入した。この系の液温
を１０℃に調節しながら、この系にフェニルトリクロロ
シラン３３６．７ｇとジメチルジクロロシラン１２６ｇ
とトルエン１２６ｇの混合液を滴下した。滴下終了後１
時間加熱還流し、その後、トルエン溶液を分離した。こ
のトルエン溶液を３００ｇの水で、洗液が中性になるま
で繰り返し洗浄することにより固形分５０重量％のオル
ガノポリシロキサンのトルエン溶液４５２ｇを調節した
（以下、これを試料Ｂとする。）。
【００４５】
【参考例３】反応容器に水１００ｇとトルエン４００ｇ
とイソプロパノール１４０ｇを投入した。この系の液温
を１０℃に調節しながら、この系にフェニルトリクロロ
シラン３１７．３ｇとジメチルジクロロシラン３８．７
ｇとテトラクロロシラン３４．０ｇとトルエン１２６ｇ
の混合液を滴下した。滴下終了後１時間加熱還流し、そ
の後、トルエン溶液を分離した。このトルエン溶液を３
００ｇの水で、洗液が中性になるまで繰り返し洗浄する
ことにより固形分５０重量％のオルガノポリシロキサン
のトルエン溶液４３８ｇを調製した（以下、このトルエ
ン溶液を試料Ｃとする。）。
とイソプロパノール１４０ｇを投入した。この系の液温
を１０℃に調節しながら、この系にフェニルトリクロロ
シラン３１７．３ｇとジメチルジクロロシラン３８．７
ｇとテトラクロロシラン３４．０ｇとトルエン１２６ｇ
の混合液を滴下した。滴下終了後１時間加熱還流し、そ
の後、トルエン溶液を分離した。このトルエン溶液を３
００ｇの水で、洗液が中性になるまで繰り返し洗浄する
ことにより固形分５０重量％のオルガノポリシロキサン
のトルエン溶液４３８ｇを調製した（以下、このトルエ
ン溶液を試料Ｃとする。）。
【００４６】
【参考例４】反応容器に試料Ａ５１．６ｇと３−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン２３．６ｇとトルエ
ン１５９．４ｇと水酸化セシウム０．０８ｇを投入し
た。この系の水５．０ｇを加え、次いでこの系を加熱し
ながら生成したメタノールと水を留去した。水の留出が
なくなってから、この系を冷却し、この系にさらに水
５．０ｇを加えた。次いでこの系を加熱しながら生成し
たメタノールと水を留去した。この操作を繰り返し行
い、留去した水をエーテルで抽出し、これをガスクロマ
トグラフにより、メタノールの生成がないことを確認し
て加熱を終了した。次いで、固形分の濃度を３０重量％
に調節し、再び加熱還流した。１時間毎にサンプリング
して、サンプルを中和処理後、これをゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフ（以下、これをＧＰＣとする。）に
より分子量を測定し、分子量分布が一定になったことを
確認してからこの系を冷却した。冷却後、この系に酢酸
０．０５ｇを投入して中和処理した。次いで、生成塩を
濾過し、濾液を減圧下で加熱することにより無色透明固
体６４．７ｇを得た。この無色透明固体は、Ｍｎ＝２３
００、Ｍｗ＝３８２０、ガラス転移点＝１０６℃、軟化
点＝１４２℃、エポキシ当量＝６８０であり、29Ｓｉ−
核磁気共鳴スペクトル分析（以下、これをＮＭＲとす
る。）により、下記の構造式で示される３−グリシドキ
シプロピル基含有シリコーンレジンであることが確認さ
れた。
ドキシプロピルトリメトキシシラン２３．６ｇとトルエ
ン１５９．４ｇと水酸化セシウム０．０８ｇを投入し
た。この系の水５．０ｇを加え、次いでこの系を加熱し
ながら生成したメタノールと水を留去した。水の留出が
なくなってから、この系を冷却し、この系にさらに水
５．０ｇを加えた。次いでこの系を加熱しながら生成し
たメタノールと水を留去した。この操作を繰り返し行
い、留去した水をエーテルで抽出し、これをガスクロマ
トグラフにより、メタノールの生成がないことを確認し
て加熱を終了した。次いで、固形分の濃度を３０重量％
に調節し、再び加熱還流した。１時間毎にサンプリング
して、サンプルを中和処理後、これをゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフ（以下、これをＧＰＣとする。）に
より分子量を測定し、分子量分布が一定になったことを
確認してからこの系を冷却した。冷却後、この系に酢酸
０．０５ｇを投入して中和処理した。次いで、生成塩を
濾過し、濾液を減圧下で加熱することにより無色透明固
体６４．７ｇを得た。この無色透明固体は、Ｍｎ＝２３
００、Ｍｗ＝３８２０、ガラス転移点＝１０６℃、軟化
点＝１４２℃、エポキシ当量＝６８０であり、29Ｓｉ−
核磁気共鳴スペクトル分析（以下、これをＮＭＲとす
る。）により、下記の構造式で示される３−グリシドキ
シプロピル基含有シリコーンレジンであることが確認さ
れた。
【００４７】(PhSiO3/2)0.8(EpSiO3/2)0.2
【００４８】
【参考例５】反応容器に試料Ｂ１１６．９ｇとオクタメ
チルテトラシクロシロキサン３．７ｇと３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン１２．１ｇとトルエン１
２．１ｇと水酸化セシウム０．０８ｇを投入した。この
系の水５．０ｇを加え、次いでこの系を加熱しながら生
成したメタノールと水を留去した。水の留出がなくなっ
てから、この系を冷却し、この系にさらに水５．０ｇを
加えた。次いでこの系を加熱しながら生成したメタノー
ルと水を留去した。この操作を繰り返し行い、留去した
水をエーテルで抽出し、これをガスクロマトグラフによ
り、メタノールの生成がないことを確認して加熱を終了
した。次いで、固形分の濃度を５０重量％に調節し、再
び加熱還流した。１時間毎にサンプリングして、サンプ
ルを中和処理後、これをＧＰＣにより分子量を測定し、
分子量分布が一定になったことを確認してからこの系を
冷却した。冷却後、この系に酢酸０．０５ｇを投入し
て、中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を減
圧下で加熱することにより、無色透明固体６７．４ｇを
得た。この無色透明固体は、Ｍｎ＝２３２０、Ｍｗ＝３
９５０、ガラス転移点＝４２℃、軟化点＝６５℃、エポ
キシ当量＝１４７０であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより下記
の構造式で示される３グリシドキシプロピル基含有シリ
コーンレジンであることが確認された。
チルテトラシクロシロキサン３．７ｇと３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン１２．１ｇとトルエン１
２．１ｇと水酸化セシウム０．０８ｇを投入した。この
系の水５．０ｇを加え、次いでこの系を加熱しながら生
成したメタノールと水を留去した。水の留出がなくなっ
てから、この系を冷却し、この系にさらに水５．０ｇを
加えた。次いでこの系を加熱しながら生成したメタノー
ルと水を留去した。この操作を繰り返し行い、留去した
水をエーテルで抽出し、これをガスクロマトグラフによ
り、メタノールの生成がないことを確認して加熱を終了
した。次いで、固形分の濃度を５０重量％に調節し、再
び加熱還流した。１時間毎にサンプリングして、サンプ
ルを中和処理後、これをＧＰＣにより分子量を測定し、
分子量分布が一定になったことを確認してからこの系を
冷却した。冷却後、この系に酢酸０．０５ｇを投入し
て、中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を減
圧下で加熱することにより、無色透明固体６７．４ｇを
得た。この無色透明固体は、Ｍｎ＝２３２０、Ｍｗ＝３
９５０、ガラス転移点＝４２℃、軟化点＝６５℃、エポ
キシ当量＝１４７０であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより下記
の構造式で示される３グリシドキシプロピル基含有シリ
コーンレジンであることが確認された。
【００４９】 (PhSiO3/2)0.66[(CH3)2SiO2/2]0.26(EpSiO3/2)0.08
【００５０】
【参考例６】反応容器に試料Ａ１２．９ｇとオクタメチ
ルテトラシクロシロキサン２５．９ｇと３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン１１．８ｇとトルエン４
７．２ｇと水酸化セシウム０．０５ｇを投入した。この
系の水５．０ｇを加え、次いでこの系を加熱しながら生
成したメタノールと水を留去した。水の留出がなくなっ
てからこの系を冷却し、この系にさらに水５．０ｇを加
えた。次いでこの系を加熱しながら生成したメタノール
と水を留去した。この操作を繰り返し行い、留去した水
をエーテルで抽出し、これをガスクロマトグラフによ
り、メタノールの生成がないことを確認して加熱を終了
した。次いで、固形分の濃度を５０重量％に調節し、再
び加熱還流した。１時間毎にサンプリングして、サンプ
ルを中和処理後、これをＧＰＣにより分子量を測定し、
分子量分布が一定になったことを確認してからこの系を
冷却した。冷却後、この系に酢酸０．０３ｇを投入し
て、中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を減
圧下で加熱することにより、無色透明液体４４．８ｇを
得た。この無色透明液体は、Ｍｎ＝２２４０、Ｍｗ＝４
８７０、ガラス転移点＝−６８℃、粘度＝１５００セン
チポイズ、エポキシ当量＝９５２であり、29Ｓｉ−ＮＭ
Ｒにより下記の構造式で示される３−グリシドキシプロ
ピル基含有シリコーンレジンであることが確認された。
ルテトラシクロシロキサン２５．９ｇと３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン１１．８ｇとトルエン４
７．２ｇと水酸化セシウム０．０５ｇを投入した。この
系の水５．０ｇを加え、次いでこの系を加熱しながら生
成したメタノールと水を留去した。水の留出がなくなっ
てからこの系を冷却し、この系にさらに水５．０ｇを加
えた。次いでこの系を加熱しながら生成したメタノール
と水を留去した。この操作を繰り返し行い、留去した水
をエーテルで抽出し、これをガスクロマトグラフによ
り、メタノールの生成がないことを確認して加熱を終了
した。次いで、固形分の濃度を５０重量％に調節し、再
び加熱還流した。１時間毎にサンプリングして、サンプ
ルを中和処理後、これをＧＰＣにより分子量を測定し、
分子量分布が一定になったことを確認してからこの系を
冷却した。冷却後、この系に酢酸０．０３ｇを投入し
て、中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を減
圧下で加熱することにより、無色透明液体４４．８ｇを
得た。この無色透明液体は、Ｍｎ＝２２４０、Ｍｗ＝４
８７０、ガラス転移点＝−６８℃、粘度＝１５００セン
チポイズ、エポキシ当量＝９５２であり、29Ｓｉ−ＮＭ
Ｒにより下記の構造式で示される３−グリシドキシプロ
ピル基含有シリコーンレジンであることが確認された。
【００５１】 (PhSiO3/2)0.2[(CH3)2SiO2/2]0.7(EpSiO3/2)0.1
【００５２】
【参考例７】反応容器に試料Ｂ１１３．９ｇと３−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン１１．８ｇとトル
エン８．４ｇと水酸化セシウム０．０８ｇを投入した。
この系の水５．０ｇを加え、次いでこの系を加熱しなが
ら生成したメタノールと水を留去した。水の留出がなく
なってから、この系を冷却し、この系にさらに水５．０
ｇを加えた。次いでこの系を加熱しながら生成したメタ
ノールと水を留去した。この操作を繰り返し行い、留去
した水をエーテルで抽出し、これをガスクロマトグラフ
により、メタノールの生成がないことを確認して加熱を
終了した。次いで、固形分の濃度を５０重量％に調節
し、再び加熱還流した。１時間毎にサンプリングして、
サンプルを中和処理後、これをＧＰＣにより分子量を測
定し、分子量分布が一定になったことを確認してからこ
の系を冷却した。冷却後、この系に酢酸０．０５ｇを投
入して中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を
減圧下で加熱することにより無色透明固体６３．３ｇを
得た。この無色透明固体は、Ｍｎ＝３８７０、Ｍｗ＝７
２８０、ガラス転移点＝１２４℃、軟化点＝１５８℃、
エポキシ当量＝１３４０であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより
下記の構造式で示される３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジンであることが確認された。
シドキシプロピルトリメトキシシラン１１．８ｇとトル
エン８．４ｇと水酸化セシウム０．０８ｇを投入した。
この系の水５．０ｇを加え、次いでこの系を加熱しなが
ら生成したメタノールと水を留去した。水の留出がなく
なってから、この系を冷却し、この系にさらに水５．０
ｇを加えた。次いでこの系を加熱しながら生成したメタ
ノールと水を留去した。この操作を繰り返し行い、留去
した水をエーテルで抽出し、これをガスクロマトグラフ
により、メタノールの生成がないことを確認して加熱を
終了した。次いで、固形分の濃度を５０重量％に調節
し、再び加熱還流した。１時間毎にサンプリングして、
サンプルを中和処理後、これをＧＰＣにより分子量を測
定し、分子量分布が一定になったことを確認してからこ
の系を冷却した。冷却後、この系に酢酸０．０５ｇを投
入して中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を
減圧下で加熱することにより無色透明固体６３．３ｇを
得た。この無色透明固体は、Ｍｎ＝３８７０、Ｍｗ＝７
２８０、ガラス転移点＝１２４℃、軟化点＝１５８℃、
エポキシ当量＝１３４０であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより
下記の構造式で示される３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジンであることが確認された。
【００５３】 (PhSiO3/2)0.68[(CH3)2SiO2/2]0.14(EpSiO3/2)0.09
【００５４】
【参考例８】反応容器に試料Ａ４８．４ｇとオクタメチ
ルテトラシクロシロキサン８．９ｇと３−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン１．１ｇとトルエン５
８．２ｇと水酸化セシウム０．０７ｇを投入した。この
系の水５．０ｇを加え、次いでこの系を加熱しながら生
成したメタノールと水を留去した。水の留出がなくなっ
てから、この系を冷却し、この系にさらに水５．０ｇを
加えた。次いで、この系を加熱しながら生成したメタノ
ールと水を留去した。この操作を繰り返し行い、留去し
た水をエーテルで抽出し、これをガスクロマトグラフに
より、メタノールの生成がないことを確認して加熱を終
了した。次いで、固形分の濃度を５０重量％に調節し、
再び加熱還流した。１時間毎にサンプリングして、サン
プルを中和処理後、これをＧＰＣにより分子量を測定
し、分子量分布が一定になったことを確認してからこの
系を冷却した。冷却後、この系に酢酸０．０４ｇを投入
して、中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を
減圧下で加熱することにより無色透明固体５４．７ｇを
得た。この無色透明固体は、Ｍｎ＝２７４０、Ｍｗ＝４
５２０、ガラス転移点＝５２℃、軟化点＝８０℃、エポ
キシ当量＝１１９００であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより下
記の構造式で示される３−グリシドキシプロピル基含有
シリコーンレジンであることが確認された。
ルテトラシクロシロキサン８．９ｇと３−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン１．１ｇとトルエン５
８．２ｇと水酸化セシウム０．０７ｇを投入した。この
系の水５．０ｇを加え、次いでこの系を加熱しながら生
成したメタノールと水を留去した。水の留出がなくなっ
てから、この系を冷却し、この系にさらに水５．０ｇを
加えた。次いで、この系を加熱しながら生成したメタノ
ールと水を留去した。この操作を繰り返し行い、留去し
た水をエーテルで抽出し、これをガスクロマトグラフに
より、メタノールの生成がないことを確認して加熱を終
了した。次いで、固形分の濃度を５０重量％に調節し、
再び加熱還流した。１時間毎にサンプリングして、サン
プルを中和処理後、これをＧＰＣにより分子量を測定
し、分子量分布が一定になったことを確認してからこの
系を冷却した。冷却後、この系に酢酸０．０４ｇを投入
して、中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を
減圧下で加熱することにより無色透明固体５４．７ｇを
得た。この無色透明固体は、Ｍｎ＝２７４０、Ｍｗ＝４
５２０、ガラス転移点＝５２℃、軟化点＝８０℃、エポ
キシ当量＝１１９００であり、29Ｓｉ−ＮＭＲにより下
記の構造式で示される３−グリシドキシプロピル基含有
シリコーンレジンであることが確認された。
【００５５】 (PhSiO3/2)0.75[(CH3)2SiO2/2]0.24 [Ep(CH 3 )SiO 2/2 ]
0.01
0.01
【００５６】
【参考例９】特開昭５６−１３６８１６号公報の参考例
２に記載されたシリコーンレジンの製造方法に従って、
エポキシ基含有シリコーンレジンを調製した。反応容器
にジメチルジメトキシシラン２４０．４ｇと３−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン２３６．３ｇを投入
した。この系の温度を６０℃に加熱し、攪拌下、水３６
ｇを徐々に滴下した。滴下終了後、４時間加熱攪拌し、
次いでこれを１０mmHgの減圧下、６０℃で生成したメタ
ノールおよび残存する水を除き、薄茶色透明液体２６
１．９ｇを得た。この液体は室温に放置しておくと、テ
トラメチルジシロキサンジオールの結晶が析出した。こ
の液体は、赤外線分光分析により多量のメトキシ基を有
する３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン
であることが確認された。このシリコーンレジンのガラ
ス転移点を測定したが明確なガラス転移点を示さなかっ
た。
２に記載されたシリコーンレジンの製造方法に従って、
エポキシ基含有シリコーンレジンを調製した。反応容器
にジメチルジメトキシシラン２４０．４ｇと３−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン２３６．３ｇを投入
した。この系の温度を６０℃に加熱し、攪拌下、水３６
ｇを徐々に滴下した。滴下終了後、４時間加熱攪拌し、
次いでこれを１０mmHgの減圧下、６０℃で生成したメタ
ノールおよび残存する水を除き、薄茶色透明液体２６
１．９ｇを得た。この液体は室温に放置しておくと、テ
トラメチルジシロキサンジオールの結晶が析出した。こ
の液体は、赤外線分光分析により多量のメトキシ基を有
する３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン
であることが確認された。このシリコーンレジンのガラ
ス転移点を測定したが明確なガラス転移点を示さなかっ
た。
【００５７】
【参考例１０】反応容器に１００ｇの水と４００ｇのト
ルエンと１４０ｇのイソプロピルアルコールと０．０７
ｇの水酸化カリウムを投入し、この系を１０℃に冷却
し、３５．０ｇのフェニルトリメトキシシランと８．１
ｇのオクタメチルテトラシクロシロキサンと１０．０ｇ
の３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの混合
液を滴下した。滴下終了後、これを１時間加熱還流し、
次いで冷却した。冷却後、トルエン層を取り出し、これ
をこの系の温度を６０℃に加熱し、攪拌下、水３６ｇを
徐々に滴下した。滴下終了後、４時間加熱攪拌し、これ
を冷却後、この系に０．０４ｇの酢酸を投入し、生成し
た酢酸カリウムを濾過した。濾液を減圧下で加熱するこ
とにより、３８．０ｇの無色固体状の３−グリシドキシ
プロピル基含有シリコーンレジンを得た。このシリコー
ンレジンは赤外線分光分析の結果、シラノール基を有す
ることが確認された。また、このシリコーンレジンは明
確なガラス転移点を示さなかった。
ルエンと１４０ｇのイソプロピルアルコールと０．０７
ｇの水酸化カリウムを投入し、この系を１０℃に冷却
し、３５．０ｇのフェニルトリメトキシシランと８．１
ｇのオクタメチルテトラシクロシロキサンと１０．０ｇ
の３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの混合
液を滴下した。滴下終了後、これを１時間加熱還流し、
次いで冷却した。冷却後、トルエン層を取り出し、これ
をこの系の温度を６０℃に加熱し、攪拌下、水３６ｇを
徐々に滴下した。滴下終了後、４時間加熱攪拌し、これ
を冷却後、この系に０．０４ｇの酢酸を投入し、生成し
た酢酸カリウムを濾過した。濾液を減圧下で加熱するこ
とにより、３８．０ｇの無色固体状の３−グリシドキシ
プロピル基含有シリコーンレジンを得た。このシリコー
ンレジンは赤外線分光分析の結果、シラノール基を有す
ることが確認された。また、このシリコーンレジンは明
確なガラス転移点を示さなかった。
【００５８】
【実施例１】フェノールノボラック樹脂（軟化点８０
℃、水酸基当量１００）１００重量部、参考例４で調製
した３−３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレ
ジン２８．６重量部、溶融石英粉末１８５．７重量部、
ヘキサメチレンテトラミン１１．４重量部、３−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン１．０重量部および
カルナバウワックス２．９重量部を均一に混合し、これ
を９０℃の加熱ロールでさらに混練後冷却して本発明の
硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉砕し、
１７５℃、７０kg/cm2の条件下で３分間トランスファー
モールド成形した。その後、硬化樹脂を１５０℃で２時
間かけてポストキュアした。得られた硬化性樹脂組成物
および硬化樹脂の諸特性を表１に示した。
℃、水酸基当量１００）１００重量部、参考例４で調製
した３−３−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレ
ジン２８．６重量部、溶融石英粉末１８５．７重量部、
ヘキサメチレンテトラミン１１．４重量部、３−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン１．０重量部および
カルナバウワックス２．９重量部を均一に混合し、これ
を９０℃の加熱ロールでさらに混練後冷却して本発明の
硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉砕し、
１７５℃、７０kg/cm2の条件下で３分間トランスファー
モールド成形した。その後、硬化樹脂を１５０℃で２時
間かけてポストキュアした。得られた硬化性樹脂組成物
および硬化樹脂の諸特性を表１に示した。
【００５９】
【比較例１】実施例１において、参考例４で調製した３
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに下記の構造式で示される分子鎖側鎖に３−グリシド
キシプロピル基含有ジメチルポリシロキサンを使用した
以外は実施例１と同様にして硬化性樹脂組成物を調製し
た。これを実施例１と同様にして硬化させた。得られた
硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性を表１に示し
た。
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに下記の構造式で示される分子鎖側鎖に３−グリシド
キシプロピル基含有ジメチルポリシロキサンを使用した
以外は実施例１と同様にして硬化性樹脂組成物を調製し
た。これを実施例１と同様にして硬化させた。得られた
硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性を表１に示し
た。
【００６０】
【化１】
【００６１】
【比較例２】実施例１において、参考例４で調製した３
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンを使用
しない以外は実施例１と同様にして硬化性樹脂組成物を
調製した。これを実施例１と同様にして硬化させた。得
られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性を表１
に示した。
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンを使用
しない以外は実施例１と同様にして硬化性樹脂組成物を
調製した。これを実施例１と同様にして硬化させた。得
られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性を表１
に示した。
【００６２】
【表１】
【００６３】
【実施例２】ＣＨ3ＳｉＯ3/2単位４０モル％、Ｃ6Ｈ
5（ＣＨ3）ＳｉＯ2/2単位１０モル％、Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ3/2
単位４０モル％および（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2単位１０モ
ル％からなり、ケイ素原子結合水酸基を５重量％含有す
るシリコーン樹脂５０重量部とクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂（軟化点８０℃、エポキシ当量２２０）５０
重量部からなるシリコーン−エポキシ樹脂１００重量
部、参考例５で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジン３８．５重量部、溶融石英粉末２８
４．６重量部、アルミニウムアセチルアセトネート３．
５重量部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン１．０重量部およびカルナバウワックス３．８重量部
とを均一に混合し、これを９０℃の加熱ロールでさらに
混練後冷却して本発明の硬化性樹脂組成物を調製した。
次いで、これを粉砕し、１７５℃、７０kg/cm2の条件下
で２分間トランスファーモールド成形した。その後、硬
化樹脂を１８０℃で１２時間かけてポストキュアした。
得られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性を表
２に示した。
5（ＣＨ3）ＳｉＯ2/2単位１０モル％、Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ3/2
単位４０モル％および（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2単位１０モ
ル％からなり、ケイ素原子結合水酸基を５重量％含有す
るシリコーン樹脂５０重量部とクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂（軟化点８０℃、エポキシ当量２２０）５０
重量部からなるシリコーン−エポキシ樹脂１００重量
部、参考例５で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジン３８．５重量部、溶融石英粉末２８
４．６重量部、アルミニウムアセチルアセトネート３．
５重量部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン１．０重量部およびカルナバウワックス３．８重量部
とを均一に混合し、これを９０℃の加熱ロールでさらに
混練後冷却して本発明の硬化性樹脂組成物を調製した。
次いで、これを粉砕し、１７５℃、７０kg/cm2の条件下
で２分間トランスファーモールド成形した。その後、硬
化樹脂を１８０℃で１２時間かけてポストキュアした。
得られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性を表
２に示した。
【００６４】
【実施例３】実施例２において、参考例５で調製した３
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに参考例６で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジンを使用した以外は実施例２と同様に
して硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２と同
様にして硬化させた。得られた硬化性樹脂組成物および
硬化樹脂の諸特性を表２に示した。
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに参考例６で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジンを使用した以外は実施例２と同様に
して硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２と同
様にして硬化させた。得られた硬化性樹脂組成物および
硬化樹脂の諸特性を表２に示した。
【００６５】
【実施例４】実施例２において、参考例５で調製した３
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに参考例７で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジンを使用した以外は実施例２と同様に
して硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２と同
様にして硬化させた。得られた硬化性樹脂組成物および
硬化樹脂の諸特性を表２に示した。
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに参考例７で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジンを使用した以外は実施例２と同様に
して硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２と同
様にして硬化させた。得られた硬化性樹脂組成物および
硬化樹脂の諸特性を表２に示した。
【００６６】
【比較例３】実施例２において、参考例５で調製した３
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに下記の構造式で示される分子鎖側鎖に３−グリシド
キシプロピル基とトリメトキシシリルエチル基を有する
ジメチルポリシロキサンを使用した以外は実施例２と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２
と同様にして硬化させた。得られた硬化性樹脂組成物お
よび硬化樹脂の諸特性を表２に示した。
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに下記の構造式で示される分子鎖側鎖に３−グリシド
キシプロピル基とトリメトキシシリルエチル基を有する
ジメチルポリシロキサンを使用した以外は実施例２と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２
と同様にして硬化させた。得られた硬化性樹脂組成物お
よび硬化樹脂の諸特性を表２に示した。
【００６７】
【化２】
【００６８】
【比較例４】実施例２において、参考例５で調製した３
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンを使用
しない以外は実施例２と同様にして硬化性樹脂組成物を
調製した。これを実施例２と同様にして硬化させた。得
られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性を表２
に示した。
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンを使用
しない以外は実施例２と同様にして硬化性樹脂組成物を
調製した。これを実施例２と同様にして硬化させた。得
られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性を表２
に示した。
【００６９】
【表２】
【００７０】
【実施例５】ビスマレイミド−トリアジン型の熱硬化性
ポリイミド樹脂１００重量部、参考例８で調製した３−
グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン２８．６
重量部、溶融石英粉末１８５．７重量部、カルナバウワ
ックス２．９重量部、３−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン１．０重量部および安息香酸アルミニウム
０．９重量部を均一に混合し、これを９０℃の加熱ロー
ルでさらに混練後冷却して本発明の硬化性樹脂組成物を
調製した。次いで、これを粉砕し、２２０℃、７０kg/c
m2の条件下で４分間トランスファーモールド成形した。
その後、硬化樹脂を２３０℃で３時間かけてポストキュ
アした。得られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸
特性を表３に示した。
ポリイミド樹脂１００重量部、参考例８で調製した３−
グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン２８．６
重量部、溶融石英粉末１８５．７重量部、カルナバウワ
ックス２．９重量部、３−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン１．０重量部および安息香酸アルミニウム
０．９重量部を均一に混合し、これを９０℃の加熱ロー
ルでさらに混練後冷却して本発明の硬化性樹脂組成物を
調製した。次いで、これを粉砕し、２２０℃、７０kg/c
m2の条件下で４分間トランスファーモールド成形した。
その後、硬化樹脂を２３０℃で３時間かけてポストキュ
アした。得られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸
特性を表３に示した。
【００７１】
【比較例５】実施例５において、参考例８で調製した３
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンを使用
しない以外は実施例５と同様にして硬化性樹脂組成物を
調製した。これを実施例５と同様にして硬化させた。得
られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性を表３
に示した。
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンを使用
しない以外は実施例５と同様にして硬化性樹脂組成物を
調製した。これを実施例５と同様にして硬化させた。得
られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性を表３
に示した。
【００７２】
【表３】
【００７３】
【実施例６】オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
（軟化点８０℃、エポキシ当量２２０）７５重量部、溶
融石英粉末２６０重量部、カルナバウワックス１重量
部、フェノールノボラック樹脂３５重量部、トリフェニ
ルフォスフィン０．６重量部、参考例８で調製した３−
グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン１０重量
部および３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
１．０重量部を均一に混合し、これを９０℃の加熱ロー
ルでさらに混練後冷却して本発明の硬化性樹脂組成物を
調製した。次いで、これを粉砕し、１５０℃、７０kg/c
m2の条件下で３分間トランスファーモールド成形した。
その後、硬化樹脂を１８０℃で４時間かけてポストキュ
アした。得られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸
特性を表４に示した。
（軟化点８０℃、エポキシ当量２２０）７５重量部、溶
融石英粉末２６０重量部、カルナバウワックス１重量
部、フェノールノボラック樹脂３５重量部、トリフェニ
ルフォスフィン０．６重量部、参考例８で調製した３−
グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジン１０重量
部および３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
１．０重量部を均一に混合し、これを９０℃の加熱ロー
ルでさらに混練後冷却して本発明の硬化性樹脂組成物を
調製した。次いで、これを粉砕し、１５０℃、７０kg/c
m2の条件下で３分間トランスファーモールド成形した。
その後、硬化樹脂を１８０℃で４時間かけてポストキュ
アした。得られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸
特性を表４に示した。
【００７４】
【実施例７】実施例６において、参考例８で調製した３
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに参考例５で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジンを使用した以外は実施例６と同様に
して硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例６と同
様にして硬化させた。得られた硬化性樹脂組成物および
硬化樹脂の諸特性を表４に示した。
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに参考例５で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジンを使用した以外は実施例６と同様に
して硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例６と同
様にして硬化させた。得られた硬化性樹脂組成物および
硬化樹脂の諸特性を表４に示した。
【００７５】
【比較例６】実施例６において、参考例８で調製した３
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンを使用
しない以外は実施例６と同様にして硬化性樹脂組成物を
調製した。これを実施例６と同様にして硬化させた。得
られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性を表４
に示した。
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンを使用
しない以外は実施例６と同様にして硬化性樹脂組成物を
調製した。これを実施例６と同様にして硬化させた。得
られた硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性を表４
に示した。
【００７６】
【比較例７】実施例６において、参考例８で調製した３
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに参考例９で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジンを使用した以外は実施例６と同様に
して硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例６と同
様にして硬化させた。得られた硬化性樹脂組成物および
硬化樹脂の諸特性を表４に示した。なお、比較例７で得
られた硬化性樹脂組成物は、実施例６および７で得られ
た硬化性樹脂組成物に比べ、成形時の金型汚れが著しか
った。
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに参考例９で調製した３−グリシドキシプロピル基含
有シリコーンレジンを使用した以外は実施例６と同様に
して硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例６と同
様にして硬化させた。得られた硬化性樹脂組成物および
硬化樹脂の諸特性を表４に示した。なお、比較例７で得
られた硬化性樹脂組成物は、実施例６および７で得られ
た硬化性樹脂組成物に比べ、成形時の金型汚れが著しか
った。
【００７７】
【比較例８】実施例６において、参考例８で調製した３
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに参考例１０で調製した３−グリシドキシプロピル基
含有シリコーンレジンを使用した以外は実施例６と同様
にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例６と
同様にして硬化させた。得られた硬化性樹脂組成物およ
び硬化樹脂の諸特性を表４に示した。
−グリシドキシプロピル基含有シリコーンレジンの代わ
りに参考例１０で調製した３−グリシドキシプロピル基
含有シリコーンレジンを使用した以外は実施例６と同様
にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例６と
同様にして硬化させた。得られた硬化性樹脂組成物およ
び硬化樹脂の諸特性を表４に示した。
【００７８】
【表４】
【００７９】
【発明の効果】本発明の硬化性樹脂組成物は(A)硬化性
樹脂および(B)エポキシ基含有シリコーンレジンからな
り、特に(B)成分として、−９０℃〜１５０℃のガラス
転移点を有し、かつＴ単位を必須とするエポキシ基含有
シリコーンレジンを配合しているので、硬化前には流動
性が優れ、硬化後には可撓性、耐湿性および耐熱衝撃性
が優れた樹脂を形成することができるという特徴を有す
る。
樹脂および(B)エポキシ基含有シリコーンレジンからな
り、特に(B)成分として、−９０℃〜１５０℃のガラス
転移点を有し、かつＴ単位を必須とするエポキシ基含有
シリコーンレジンを配合しているので、硬化前には流動
性が優れ、硬化後には可撓性、耐湿性および耐熱衝撃性
が優れた樹脂を形成することができるという特徴を有す
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 賢 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダ ウコーニング・シリコーン株式会社 研 究開発本部内 (56)参考文献 特開 平４−202325（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−168126（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−226120（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−3500（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−136816（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−145942（ＪＰ，Ａ) 特公 昭58−53655（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭62−27095（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 101/00 C08L 61/10 C08L 63/00 - 63/10 C08L 79/08 C08L 83/06 C08G 77/14 C08G 77/38
Claims (4)
- 【請求項１】 (A)硬化性樹脂 １
００重量部および(B)一般式： （Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ2/2）b（ＳｉＯ4/2）c ｛式中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ3は同種もしくは異種の一価
炭化水素基またはエポキシ基含有有機基であり、但し、
(B)成分中のケイ素原子結合全有機基に対するエポキシ
基含有有機基の含有量は０．１〜４０モル％であり、ａ
は正数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または
正数であり、かつｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／
（ａ＋ｂ＋ｃ）は０〜０．３の数である。｝で示され、
かつ−９０℃〜１５０℃にガラス転移点を有するエポキ
シ基含有シリコーンレジン
０．１〜５００重量部からなる硬化性樹脂
組成物。 - 【請求項２】 (A)成分がエポキシ樹脂，フェノール樹
脂，イミド樹脂およびシリコーン樹脂からなる群から選
択される硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１記
載の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】 (B)成分中、Ｒ1の３０モル％以上がフェ
ニル基であることを特徴とする請求項１記載の硬化性樹
脂組成物。 - 【請求項４】 (B)成分が、(I)下記(i)成分〜(iv)成分
からなる群より選択されるオルガノポリシロキサンの１
種もしくは２種以上の混合物［但し、(ii)成分のみを除
く。］と (i)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (ii)一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、 (iii)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、および (iv)一般式： Ｒ4ＳｉＯ3/2 で示されるシロキサン単位と一般式： Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ2/2 で示されるシロキサン単位と一般式： ＳｉＯ4/2 で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン （式中、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は同種もしくは異種の一価
炭化水素基である。） (II)一般式： Ｒ7Ｒ8 dＳｉ（ＯＲ9）(3-d) （式中、Ｒ7はエポキシ基含有有機基であり、Ｒ8は一価
炭化水素基であり、Ｒ9はアルキル基であり、ｄは０ま
たは１である。）で示されるエポキシ基含有アルコキシ
シランもしくはその部分加水分解物［(II)成分の配合量
は、(II)成分中のエポキシ基含有有機基が(I)成分と(I
I)成分のケイ素原子結合全有機基に対して０．１〜４０
モル％となる量である。］を、水および塩基性触媒の存
在下で反応させてシリコーンレジンを合成し、次いで、
有機溶剤により該シリコーンレジンの濃度を調節した
後、塩基性触媒により該シリコーンレジンを平衡化反応
させてなるエポキシ基含有シリコーンレジンであること
を特徴とする請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11217393A JP3339910B2 (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | 硬化性樹脂組成物 |
| US08/226,539 US5952439A (en) | 1993-04-15 | 1994-04-12 | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
| EP94105802A EP0620242B1 (en) | 1993-04-15 | 1994-04-14 | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
| DE69412528T DE69412528T2 (de) | 1993-04-15 | 1994-04-14 | Epoxygruppen enthaltendes Siliconharz und Massen auf seiner Basis |
| US08/419,685 US5516858A (en) | 1993-04-15 | 1995-04-10 | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11217393A JP3339910B2 (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | 硬化性樹脂組成物 |
| US08/419,685 US5516858A (en) | 1993-04-15 | 1995-04-10 | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06298897A JPH06298897A (ja) | 1994-10-25 |
| JP3339910B2 true JP3339910B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=26451404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11217393A Expired - Lifetime JP3339910B2 (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | 硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339910B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4520559B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2010-08-04 | 株式会社Ａｄｅｋａ | 硬化性組成物 |
| JP4948716B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2012-06-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| KR100848434B1 (ko) * | 2001-09-25 | 2008-07-28 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 저열팽창성의 열경화성 수지 조성물 및 수지 필름 |
| JP4050070B2 (ja) | 2002-02-28 | 2008-02-20 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化物 |
| KR101256783B1 (ko) * | 2003-02-12 | 2013-04-25 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 에폭시기 함유 규소 화합물 및 열경화성 수지 조성물 |
| JP4734832B2 (ja) * | 2003-05-14 | 2011-07-27 | ナガセケムテックス株式会社 | 光素子用封止材 |
| KR20060126920A (ko) * | 2003-10-24 | 2006-12-11 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 감광성 수지 조성물 및 그 경화 피막을 갖는 필름 |
| TWI345576B (en) * | 2003-11-07 | 2011-07-21 | Dow Corning Toray Silicone | Curable silicone composition and cured product thereof |
| US7863399B2 (en) * | 2003-12-26 | 2011-01-04 | Dow Corning Toray Company, Ltd | Curing silicone composition and cured product thereof |
| JP4629367B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2011-02-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物、光伝送部材およびその製造方法 |
| JP4931350B2 (ja) | 2005-01-05 | 2012-05-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 複合シリコーンゴム粉末、その製造方法、塗料、および化粧料 |
| DE102005002960A1 (de) | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh | Kompositzusammensetzung für mikrogemusterte Schichten mit hohem Relaxationsvermögen, hoher chemischer Beständigkeit und mechanischer Stabilität |
| KR101383125B1 (ko) * | 2005-04-12 | 2014-04-11 | 다우 코닝 코포레이션 | 에폭시 관능성 폴리실록산, 실리콘 조성물 및 피복 광섬유 |
| JP4818646B2 (ja) * | 2005-06-10 | 2011-11-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーンレジンの精製方法 |
| JP4935972B2 (ja) * | 2005-12-21 | 2012-05-23 | Ｊｓｒ株式会社 | 光半導体封止用組成物、その製造法および光半導体封止材 |
| DE102006033280A1 (de) | 2006-07-18 | 2008-01-24 | Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh | Kompositzusammensetzung für mikrostrukturierte Schichten |
| JP5006600B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2012-08-22 | 株式会社ナード研究所 | シロキサン系表面被覆剤の製法 |
| CN103370352B (zh) | 2010-12-27 | 2016-01-20 | 道康宁东丽株式会社 | 可固化环氧树脂组合物 |
| JP6004581B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2016-10-12 | 日本化薬株式会社 | エポキシ基含有シリコーン樹脂、エポキシ基含有シリコーン樹脂組成物、及びその硬化物 |
| JP6239616B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2017-11-29 | 日本化薬株式会社 | エポキシ基含有ポリオルガノシロキサンおよびそれを含有する硬化性樹脂組成物 |
| JP6555042B2 (ja) * | 2015-09-17 | 2019-08-07 | 味の素株式会社 | 粒状樹脂組成物 |
| WO2017129244A1 (de) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | Wacker Chemie Ag | Modifizierte reaktivharzzusammensetzungen und deren verwendung zur beschichtung von stützmitteln |
-
1993
- 1993-04-15 JP JP11217393A patent/JP3339910B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06298897A (ja) | 1994-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0620242B1 (en) | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon | |
| US5952439A (en) | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon | |
| JP3339910B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JP3367964B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JP3592825B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物および電子部品 | |
| US8309652B2 (en) | Curable silicone composition and cured product therefrom | |
| JP4948716B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP6084808B2 (ja) | オルガノポリシロキサン、硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 | |
| CN103370352B (zh) | 可固化环氧树脂组合物 | |
| WO2013005859A1 (ja) | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 | |
| KR101682369B1 (ko) | 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물 및 광 반도체 장치 | |
| JP3263177B2 (ja) | エポキシ基含有シリコーンレジンおよびその製造方法 | |
| JP2003253122A (ja) | シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂 | |
| CN104755569A (zh) | 可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件 | |
| JP2009270001A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| JP5388409B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 | |
| JP3466239B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| KR101261252B1 (ko) | 오가노트리실록산, 이의 제조방법 및 경화성 수지조성물에서의 이의 용도 | |
| JP2011132299A (ja) | シリコーン樹脂組成物 | |
| JPH11335572A (ja) | 硬化性有機樹脂組成物 | |
| JP2000063681A (ja) | 電気・電子用硬化性有機樹脂組成物 | |
| JP5943104B2 (ja) | 硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置 | |
| JP5807427B2 (ja) | 硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置 | |
| JP2013227446A (ja) | 新規なオルガノポリシロキサン、それを含む熱硬化性樹脂用添加剤、およびそれを含む熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP4111290B2 (ja) | 硬化性有機樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080816 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090816 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100816 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100816 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110816 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110816 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120816 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130816 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |