JP3332880B2 - 表面実装型発光ダイオードの製造方法 - Google Patents
表面実装型発光ダイオードの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子を樹脂モ
ールドした電子部品に関するものであり、特に、プリン
ト基板への表面実装に適した表面実装型発光ダイオード
の構造及びその製造方法に関するものである。
ールドした電子部品に関するものであり、特に、プリン
ト基板への表面実装に適した表面実装型発光ダイオード
の構造及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の発光ダイオードとして
は、特開平５−１５２６０９号公報、実公昭５４−４１
６６０号公報、実開昭６３−１０８６５５号公報及び特
開平７−９９３４５号公報に開示されているものがあ
り、それぞれ図３５乃至図３８に示すような構成からな
るものであった。
は、特開平５−１５２６０９号公報、実公昭５４−４１
６６０号公報、実開昭６３−１０８６５５号公報及び特
開平７−９９３４５号公報に開示されているものがあ
り、それぞれ図３５乃至図３８に示すような構成からな
るものであった。
【０００３】即ち、この従来の発光ダイオードは、図３
５乃至図３７に示すもののように、一方のリードフレー
ム２又は端子ピン６にダイボンドされ、他方のリードフ
レーム４又は端子ピン８にワイヤーボンドされた発光素
子１０を、蛍光剤を入れた樹脂１２や老化防止剤を入れ
た樹脂１４で封止したものであった。また、図３８に示
すもののように、リードフレーム２の端部に設けられた
カップ２ａ内に発光素子１０をダイボンドし、そのカッ
プ２ａ内にて発光素子１０を蛍光剤等が入った樹脂１６
で封止し、更に蛍光剤等を混入していない樹脂１８でリ
ードフレーム２、４と共に一体化したものもあった。
５乃至図３７に示すもののように、一方のリードフレー
ム２又は端子ピン６にダイボンドされ、他方のリードフ
レーム４又は端子ピン８にワイヤーボンドされた発光素
子１０を、蛍光剤を入れた樹脂１２や老化防止剤を入れ
た樹脂１４で封止したものであった。また、図３８に示
すもののように、リードフレーム２の端部に設けられた
カップ２ａ内に発光素子１０をダイボンドし、そのカッ
プ２ａ内にて発光素子１０を蛍光剤等が入った樹脂１６
で封止し、更に蛍光剤等を混入していない樹脂１８でリ
ードフレーム２、４と共に一体化したものもあった。
【０００４】図３５乃至図３７に示す発光ダイオードは
次のようにして製造される。図３９に示すように、対を
なすリードフレーム２、４が継ぎ部２０を介して多数連
設されたものを用意し、はじめに、このような連設され
たリードフレーム２、４にそれぞれ発光素子１０がダイ
ボンド及びワイヤーボンドされて電気的導通が図られ
る。次に、図３９に示すように、複数の成形部２２ａが
設けられて多数個取りが可能な金型２２の成形部２２ａ
内に、リードフレーム２、４の先端が位置するようにリ
ードフレーム２、４を固定し、更に、金型２４をセット
した後、金型２２内に圧力をかけ成形部２２ａ内に樹脂
を充填してインサート成形を行う。その後、樹脂を冷却
硬化させ、継ぎ部２０を切断してリードフレーム２、４
を切り離し、完成させる。
次のようにして製造される。図３９に示すように、対を
なすリードフレーム２、４が継ぎ部２０を介して多数連
設されたものを用意し、はじめに、このような連設され
たリードフレーム２、４にそれぞれ発光素子１０がダイ
ボンド及びワイヤーボンドされて電気的導通が図られ
る。次に、図３９に示すように、複数の成形部２２ａが
設けられて多数個取りが可能な金型２２の成形部２２ａ
内に、リードフレーム２、４の先端が位置するようにリ
ードフレーム２、４を固定し、更に、金型２４をセット
した後、金型２２内に圧力をかけ成形部２２ａ内に樹脂
を充填してインサート成形を行う。その後、樹脂を冷却
硬化させ、継ぎ部２０を切断してリードフレーム２、４
を切り離し、完成させる。
【０００５】上記インサート成形に使用される樹脂は、
図４０及び図４１に示すような、エポキシ樹脂に蛍光剤
あるいは老化防止剤を混入したペレット２６を熱で溶解
したものを用いている。
図４０及び図４１に示すような、エポキシ樹脂に蛍光剤
あるいは老化防止剤を混入したペレット２６を熱で溶解
したものを用いている。
【０００６】一方、図３８に示す発光ダイオードも、上
述した図３５乃至図３７に示すものとほぼ同様の工程を
経て製造されるが、２種類の樹脂１６、１８を使用して
いるため、その製造工程がより煩雑なものとなってい
る。即ち、発光素子１０をダイボンド及びワイヤーボン
ドした後、蛍光剤等を混入した樹脂１６をリードフレー
ム２のカップ２ａ内に充填して硬化させる。その後、前
述したものと同様に、金型２２にリードフレーム２、４
をセットし、蛍光剤等を混入していない樹脂１８を充填
することによりインサート成形を行う。
述した図３５乃至図３７に示すものとほぼ同様の工程を
経て製造されるが、２種類の樹脂１６、１８を使用して
いるため、その製造工程がより煩雑なものとなってい
る。即ち、発光素子１０をダイボンド及びワイヤーボン
ドした後、蛍光剤等を混入した樹脂１６をリードフレー
ム２のカップ２ａ内に充填して硬化させる。その後、前
述したものと同様に、金型２２にリードフレーム２、４
をセットし、蛍光剤等を混入していない樹脂１８を充填
することによりインサート成形を行う。
【０００７】この発光ダイオードにおいて使用される樹
脂も、前述したものと同様にカップ２ａ内に充填する樹
脂はエポキシ樹脂に蛍光剤等を混入したペレット２６を
溶かしたものを使用し、全体を封止する樹脂には蛍光剤
等を混入していないエポキシ樹脂のペレットを溶かした
ものも使用している。
脂も、前述したものと同様にカップ２ａ内に充填する樹
脂はエポキシ樹脂に蛍光剤等を混入したペレット２６を
溶かしたものを使用し、全体を封止する樹脂には蛍光剤
等を混入していないエポキシ樹脂のペレットを溶かした
ものも使用している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記図３５乃至図３７
に示す従来の発光ダイオードにおいては、図３９に示す
ように、金型２２が下で、リードフレーム２、４が上に
なるように配置されてインサート成形されている。この
ような配置において、蛍光剤や老化防止剤は、一般的な
樹脂モールド材としてのエポキシ樹脂より比重が重いた
め、エポキシ樹脂内では沈んでしまう。このため、図４
２に示すように、樹脂１２のエポキシ樹脂部分１２ａが
硬化するまでに蛍光剤等は下方に沈殿して、沈殿部分１
２ｂを形成してしまい、エポキシ樹脂部分１２ａに均一
に混入することができなかった。また、金型２２、２４
を上下逆にして、レンズ部頂点にゲートを作って成形す
る方法もあるが、レンズ部頂点にゲート残りとしてのバ
リや凹凸ができてしまい、バリ取り等の工数も必要で、
又、集光性等レンズ効果に問題が出てしまうため、この
方法でも問題が残る。
に示す従来の発光ダイオードにおいては、図３９に示す
ように、金型２２が下で、リードフレーム２、４が上に
なるように配置されてインサート成形されている。この
ような配置において、蛍光剤や老化防止剤は、一般的な
樹脂モールド材としてのエポキシ樹脂より比重が重いた
め、エポキシ樹脂内では沈んでしまう。このため、図４
２に示すように、樹脂１２のエポキシ樹脂部分１２ａが
硬化するまでに蛍光剤等は下方に沈殿して、沈殿部分１
２ｂを形成してしまい、エポキシ樹脂部分１２ａに均一
に混入することができなかった。また、金型２２、２４
を上下逆にして、レンズ部頂点にゲートを作って成形す
る方法もあるが、レンズ部頂点にゲート残りとしてのバ
リや凹凸ができてしまい、バリ取り等の工数も必要で、
又、集光性等レンズ効果に問題が出てしまうため、この
方法でも問題が残る。
【０００９】このように均一に蛍光剤等を混入すること
ができないと、使用状態を示す図４３からも明らかなよ
うに、その沈殿部分１２ｂにより輝度のムラやバラツキ
等が発生し、発光変換効率が悪くなるという課題が生じ
るものであった。
ができないと、使用状態を示す図４３からも明らかなよ
うに、その沈殿部分１２ｂにより輝度のムラやバラツキ
等が発生し、発光変換効率が悪くなるという課題が生じ
るものであった。
【００１０】特に、蛍光剤を樹脂に混入する場合、均一
に発光し且つ輝度を高めるため、発光素子の周辺に蛍光
剤が位置することが最も理想的な状態であり、これに次
いで樹脂内に均一に分布することが好ましい状態と言え
る。この観点からすれば、図４３に示す発光ダイオード
は、その蛍光剤等が発光素子１０から最も離れた樹脂１
２の先端部分に位置しており、しかもその先端部分に集
まって沈殿していて樹脂１２内に均一に分布もしていな
いため、最も悪い状態となっていた。
に発光し且つ輝度を高めるため、発光素子の周辺に蛍光
剤が位置することが最も理想的な状態であり、これに次
いで樹脂内に均一に分布することが好ましい状態と言え
る。この観点からすれば、図４３に示す発光ダイオード
は、その蛍光剤等が発光素子１０から最も離れた樹脂１
２の先端部分に位置しており、しかもその先端部分に集
まって沈殿していて樹脂１２内に均一に分布もしていな
いため、最も悪い状態となっていた。
【００１１】また、図３８に示す発光ダイオードにおい
ては、蛍光剤を混入した樹脂をリードフレーム２のカッ
プ２ａ内に充填して硬化した後に、金型２２に入れてイ
ンサート成形しているため、前述したような図３５乃至
図３７に示す発光ダイオードのように蛍光剤等が発光素
子１０から離れた所に沈殿することがないものとなって
いる。しかしながら、この発光ダイオードにおいては、
樹脂１６をカップ２ａ内にて充填・硬化させ、その後、
金型２２（図３９）にセットして樹脂１８を充填・硬化
させるという、全く異なる手法で２つの樹脂をそれぞれ
充填・硬化させることが必要であったため、図３５乃至
図３７のものに比べて製造にかかる時間と手間が大幅に
増加するという課題があった。また、このような生産性
の悪さにより、コストアップをまねくという課題もあっ
た。
ては、蛍光剤を混入した樹脂をリードフレーム２のカッ
プ２ａ内に充填して硬化した後に、金型２２に入れてイ
ンサート成形しているため、前述したような図３５乃至
図３７に示す発光ダイオードのように蛍光剤等が発光素
子１０から離れた所に沈殿することがないものとなって
いる。しかしながら、この発光ダイオードにおいては、
樹脂１６をカップ２ａ内にて充填・硬化させ、その後、
金型２２（図３９）にセットして樹脂１８を充填・硬化
させるという、全く異なる手法で２つの樹脂をそれぞれ
充填・硬化させることが必要であったため、図３５乃至
図３７のものに比べて製造にかかる時間と手間が大幅に
増加するという課題があった。また、このような生産性
の悪さにより、コストアップをまねくという課題もあっ
た。
【００１２】更に、上記従来の発光ダイオードは、何れ
も金型を用いたインサート成形加工を要するものであっ
た。このため、モールド樹脂材としてエポキシ樹脂のペ
レット材を準備し、これを成形時に溶解して金型内に射
出することが必要であった。その際に使用するペレット
２６（図４０、図４１）は、一般に数トン単位のロット
で製造・販売されている汎用性の高いものと異なり、蛍
光剤等を混入した特殊なものであり、しかも１度に数キ
ログラム単位でしか必要とされないものであるためコス
トが高くなり、材料費の低減を図ることが困難であっ
た。
も金型を用いたインサート成形加工を要するものであっ
た。このため、モールド樹脂材としてエポキシ樹脂のペ
レット材を準備し、これを成形時に溶解して金型内に射
出することが必要であった。その際に使用するペレット
２６（図４０、図４１）は、一般に数トン単位のロット
で製造・販売されている汎用性の高いものと異なり、蛍
光剤等を混入した特殊なものであり、しかも１度に数キ
ログラム単位でしか必要とされないものであるためコス
トが高くなり、材料費の低減を図ることが困難であっ
た。
【００１３】更にまた、金型２２（図３９）を用いたイ
ンサート成形では、その成形部２２ａに樹脂を圧力をか
けて送り込む関係上、１度に多数の発光ダイオードをモ
ールドする多数個取りをしたとしても、せいぜい数十個
単位でしか成形することができず、量産性の向上が望め
ないという課題があった。
ンサート成形では、その成形部２２ａに樹脂を圧力をか
けて送り込む関係上、１度に多数の発光ダイオードをモ
ールドする多数個取りをしたとしても、せいぜい数十個
単位でしか成形することができず、量産性の向上が望め
ないという課題があった。
【００１４】また、従来の発光ダイオードにおいては、
リードフレーム材を金型で所定のリードフレームの形状
に形成し、前述したように発光素子を取り付けてから金
型にセットして樹脂で封止した後、リードフレームの継
ぎ部２０（図３９）を切除することが必要であった。こ
のため、リードフレーム形成用の金型、インサート成形
用の金型、リードフレームの継ぎ部切断用装置、成形機
等が必要であり、それらの機器に直接かかる費用とそれ
らのメンテナンス等の間接的にかかる費用が極めて多く
なり、このような設備費の上昇がコストアップをまねく
という課題もあった。
リードフレーム材を金型で所定のリードフレームの形状
に形成し、前述したように発光素子を取り付けてから金
型にセットして樹脂で封止した後、リードフレームの継
ぎ部２０（図３９）を切除することが必要であった。こ
のため、リードフレーム形成用の金型、インサート成形
用の金型、リードフレームの継ぎ部切断用装置、成形機
等が必要であり、それらの機器に直接かかる費用とそれ
らのメンテナンス等の間接的にかかる費用が極めて多く
なり、このような設備費の上昇がコストアップをまねく
という課題もあった。
【００１５】更に、従来の発光ダイオードにおいては、
リード端子、即ちリードフレームの端部にて回路基板と
の電気的接続を図ることが必要であったため、図４３に
示すように、回路基板２８に穴を形成してそこにリード
フレーム２、４を差し込み、回路基板２８上の導電パタ
ーン３０に半田付けしていた。このように、回路基板２
８に穴が必要であったり、その穴にリードフレームを差
し込む作業が必要であったため、作業性が著しく悪いと
いう課題があった。特に、衝撃や落下、取扱の不注意に
より、リードフレームが曲がってしまうと回路基板の穴
への挿入が困難になり、自動マウントができず、手作業
で対応することが必要であった。
リード端子、即ちリードフレームの端部にて回路基板と
の電気的接続を図ることが必要であったため、図４３に
示すように、回路基板２８に穴を形成してそこにリード
フレーム２、４を差し込み、回路基板２８上の導電パタ
ーン３０に半田付けしていた。このように、回路基板２
８に穴が必要であったり、その穴にリードフレームを差
し込む作業が必要であったため、作業性が著しく悪いと
いう課題があった。特に、衝撃や落下、取扱の不注意に
より、リードフレームが曲がってしまうと回路基板の穴
への挿入が困難になり、自動マウントができず、手作業
で対応することが必要であった。
【００１６】本発明は、上記従来技術の課題に鑑みなさ
れたもので、簡単に且つ大量な生産が可能で、蛍光剤等
を最適位置に混入することが可能な表面実装型発光ダイ
オード及びその製造方法を提供するものである。
れたもので、簡単に且つ大量な生産が可能で、蛍光剤等
を最適位置に混入することが可能な表面実装型発光ダイ
オード及びその製造方法を提供するものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装型発光
ダイオードの製造方法により製造される表面実装型発光
ダイオードは、絶縁基板と、該絶縁基板の表面に形成さ
れた電極パターンと、該電極パターンに接続された発光
素子と、該発光素子を覆い、該発光素子が発する光の発
光波長を変換する立体状の第１の樹脂層と、該第１の樹
脂層の全表面を覆い、該第１の樹脂層及び前記発光素子
の劣化を防止する第２の樹脂層と、からなるものであ
る。
ダイオードの製造方法により製造される表面実装型発光
ダイオードは、絶縁基板と、該絶縁基板の表面に形成さ
れた電極パターンと、該電極パターンに接続された発光
素子と、該発光素子を覆い、該発光素子が発する光の発
光波長を変換する立体状の第１の樹脂層と、該第１の樹
脂層の全表面を覆い、該第１の樹脂層及び前記発光素子
の劣化を防止する第２の樹脂層と、からなるものであ
る。
【００１８】上記表面実装型発光ダイオードにおける前
記第１の樹脂層には波長変換材料が混入されたものとな
っている。また、前記波長変換材料は、蛍光染料及び蛍
光顔料の一方又は両方からなる蛍光物質となっている。
記第１の樹脂層には波長変換材料が混入されたものとな
っている。また、前記波長変換材料は、蛍光染料及び蛍
光顔料の一方又は両方からなる蛍光物質となっている。
【００１９】また、上記表面実装型発光ダイオードにお
ける前記第１の樹脂層には拡散剤及び着色剤の一方又は
両方が混入されている。
ける前記第１の樹脂層には拡散剤及び着色剤の一方又は
両方が混入されている。
【００２０】上記表面実装型発光ダイオードにおける前
記第２の樹脂層には老化防止剤が混入されたものとなっ
ている。また、前記老化防止剤は紫外線吸収剤からなる
ものである。
記第２の樹脂層には老化防止剤が混入されたものとなっ
ている。また、前記老化防止剤は紫外線吸収剤からなる
ものである。
【００２１】上記表面実装型発光ダイオードにおける前
記発光素子は窒化ガリウム系化合物半導体からなるもの
である。
記発光素子は窒化ガリウム系化合物半導体からなるもの
である。
【００２２】また、上記表面実装型発光ダイオードにお
ける前記発光素子はシリコンカーバイド系化合物半導体
からなるものでもある。
ける前記発光素子はシリコンカーバイド系化合物半導体
からなるものでもある。
【００２３】一方、本発明の表面実装型発光ダイオード
の製造方法は、複数の電極パターンと複数のスルーホー
ル電極が形成された大型絶縁基板の前記スルーホール電
極をフィルムで塞ぐ工程と、前記電極パターン上に発光
素子をダイボンドする工程と、前記発光素子を前記電極
パターンにワイヤーボンドする工程と、前記大型絶縁基
板上に、前記複数の電極パターンを全て囲う枠状の金型
を固定し、該金型内に第１の樹脂を注入して前記電極パ
ターン及び前記発光素子を覆う工程と、前記第１の樹脂
を硬化させる工程と、前記金型を取り外し、硬化後の前
記第１の樹脂を基板上面までして該第１の樹脂が１チッ
プの表面実装型発光ダイオード毎に対応するように個々
の周囲に溝部を形成し、前記発光素子が発する光の発光
波長を変換する立体状の第１の樹脂層を形成する工程
と、前記大型絶縁基板上に前記金型を固定し、該金型内
に第２の樹脂を注入して前記第１の樹脂層の全表面を覆
い、該第１の樹脂層及び前記発光素子の劣化を防止する
第２の樹脂層を形成する工程と、前記第２の樹脂層を硬
化させる工程と、前記金型を取り外し、前記第２の樹脂
層と共に前記大型絶縁基板を切断して単体のチップ部品
にする工程と、からなる。
の製造方法は、複数の電極パターンと複数のスルーホー
ル電極が形成された大型絶縁基板の前記スルーホール電
極をフィルムで塞ぐ工程と、前記電極パターン上に発光
素子をダイボンドする工程と、前記発光素子を前記電極
パターンにワイヤーボンドする工程と、前記大型絶縁基
板上に、前記複数の電極パターンを全て囲う枠状の金型
を固定し、該金型内に第１の樹脂を注入して前記電極パ
ターン及び前記発光素子を覆う工程と、前記第１の樹脂
を硬化させる工程と、前記金型を取り外し、硬化後の前
記第１の樹脂を基板上面までして該第１の樹脂が１チッ
プの表面実装型発光ダイオード毎に対応するように個々
の周囲に溝部を形成し、前記発光素子が発する光の発光
波長を変換する立体状の第１の樹脂層を形成する工程
と、前記大型絶縁基板上に前記金型を固定し、該金型内
に第２の樹脂を注入して前記第１の樹脂層の全表面を覆
い、該第１の樹脂層及び前記発光素子の劣化を防止する
第２の樹脂層を形成する工程と、前記第２の樹脂層を硬
化させる工程と、前記金型を取り外し、前記第２の樹脂
層と共に前記大型絶縁基板を切断して単体のチップ部品
にする工程と、からなる。
【００２４】また、本発明の表面実装型発光ダイオード
の製造方法は、複数の電極パターンと複数のスルーホー
ル電極が形成された大型絶縁基板の前記電極パターン上
に発光素子をダイボンドする工程と、前記発光素子を前
記電極パターンにワイヤーボンドする工程と、前記大型
絶縁基板上に、１チップの表面実装型発光ダイオードに
対応する前記電極パターンをそれぞれ囲う複数の窓部を
有する第１の金型を固定し、該第１の金型の窓部内に第
１の樹脂を注入して前記電極パターン及び前記発光素子
を覆い、前記発光素子が発する光の発光波長を変換する
立体状の第１の樹脂層を形成する工程と、前記第１の樹
脂層を硬化させる工程と、前記第１の金型を取り外し、
前記大型絶縁基板上に、前記第１の樹脂層との間に一定
の間隔を保ちながら前記第１の樹脂層をそれぞれ囲う複
数の窓部を有する第２の金型を固定し、該第２の金型の
窓部内に第２の樹脂を注入して前記第１の樹脂層の全表
面を覆い、該第１の樹脂層及び前記発光素子の劣化を防
止する第２の樹脂層を形成する工程と、前記第２の樹脂
層を硬化させる工程と、前記第２の金型を取り外し、前
記大型絶縁基板を切断して単体のチップ部品にする工程
と、からなるものでもある。
の製造方法は、複数の電極パターンと複数のスルーホー
ル電極が形成された大型絶縁基板の前記電極パターン上
に発光素子をダイボンドする工程と、前記発光素子を前
記電極パターンにワイヤーボンドする工程と、前記大型
絶縁基板上に、１チップの表面実装型発光ダイオードに
対応する前記電極パターンをそれぞれ囲う複数の窓部を
有する第１の金型を固定し、該第１の金型の窓部内に第
１の樹脂を注入して前記電極パターン及び前記発光素子
を覆い、前記発光素子が発する光の発光波長を変換する
立体状の第１の樹脂層を形成する工程と、前記第１の樹
脂層を硬化させる工程と、前記第１の金型を取り外し、
前記大型絶縁基板上に、前記第１の樹脂層との間に一定
の間隔を保ちながら前記第１の樹脂層をそれぞれ囲う複
数の窓部を有する第２の金型を固定し、該第２の金型の
窓部内に第２の樹脂を注入して前記第１の樹脂層の全表
面を覆い、該第１の樹脂層及び前記発光素子の劣化を防
止する第２の樹脂層を形成する工程と、前記第２の樹脂
層を硬化させる工程と、前記第２の金型を取り外し、前
記大型絶縁基板を切断して単体のチップ部品にする工程
と、からなるものでもある。
【００２５】更に、本発明の表面実装型発光ダイオード
の製造方法は、複数の電極パターンと一定の方向にそれ
ぞれ平行に配設された複数の長穴スルーホール電極が形
成された大型絶縁基板の前記電極パターン上に発光素子
をダイボンドする工程と、前記発光素子を前記電極パタ
ーンにワイヤーボンドする工程と、前記大型絶縁基板上
に、前記長穴スルーホール電極をそれぞれ塞ぐ複数の棧
部と該棧部の間に形成され前記電極パターンを一群ずつ
それぞれ囲う複数の長窓部を有する第１の金型を固定
し、該第１の金型の長窓部内に第１の樹脂を注入して前
記電極パターン及び前記発光素子を覆う工程と、前記第
１の樹脂を硬化させる工程と、前記第１の金型を取り外
し、硬化後の前記第１の樹脂を基板上面まで切削して該
第１の樹脂が１チップの表面実装型発光ダイオード毎に
対応するように個々にするための溝部を形成し、前記発
光素子が発する光の発光波長を変換する立体状の第１の
樹脂層を形成する工程と、前記大型絶縁基板上に、前記
長穴スルーホール電極をそれぞれ塞ぐ複数の棧部と該棧
部の間に形成され前記第１の樹脂層との間に一定の間隔
を保ちながら前記第１の樹脂層を一群ずつそれぞれ囲う
複数の長窓部を有する第２の金型を固定し、該第２の金
型内に第２の樹脂を注入して前記第１の樹脂層の全表面
を覆い、該第１の樹脂層及び前記発光素子の劣化を防止
する第２の樹脂層を形成する工程と、前記第２の樹脂層
を硬化させる工程と、前記第２の金型を取り外し、前記
第２の樹脂層と共に前記大型絶縁基板を切断して単体の
チップ部品にする工程と、からなるものでもある。
の製造方法は、複数の電極パターンと一定の方向にそれ
ぞれ平行に配設された複数の長穴スルーホール電極が形
成された大型絶縁基板の前記電極パターン上に発光素子
をダイボンドする工程と、前記発光素子を前記電極パタ
ーンにワイヤーボンドする工程と、前記大型絶縁基板上
に、前記長穴スルーホール電極をそれぞれ塞ぐ複数の棧
部と該棧部の間に形成され前記電極パターンを一群ずつ
それぞれ囲う複数の長窓部を有する第１の金型を固定
し、該第１の金型の長窓部内に第１の樹脂を注入して前
記電極パターン及び前記発光素子を覆う工程と、前記第
１の樹脂を硬化させる工程と、前記第１の金型を取り外
し、硬化後の前記第１の樹脂を基板上面まで切削して該
第１の樹脂が１チップの表面実装型発光ダイオード毎に
対応するように個々にするための溝部を形成し、前記発
光素子が発する光の発光波長を変換する立体状の第１の
樹脂層を形成する工程と、前記大型絶縁基板上に、前記
長穴スルーホール電極をそれぞれ塞ぐ複数の棧部と該棧
部の間に形成され前記第１の樹脂層との間に一定の間隔
を保ちながら前記第１の樹脂層を一群ずつそれぞれ囲う
複数の長窓部を有する第２の金型を固定し、該第２の金
型内に第２の樹脂を注入して前記第１の樹脂層の全表面
を覆い、該第１の樹脂層及び前記発光素子の劣化を防止
する第２の樹脂層を形成する工程と、前記第２の樹脂層
を硬化させる工程と、前記第２の金型を取り外し、前記
第２の樹脂層と共に前記大型絶縁基板を切断して単体の
チップ部品にする工程と、からなるものでもある。
【００２６】更にまた、本発明の表面実装型発光ダイオ
ードの製造方法は、複数の電極パターンと一定の方向に
それぞれ平行に配設された複数の長穴スルーホール電極
が形成された大型絶縁基板の前記電極パターン上に発光
素子をダイボンドする工程と、前記発光素子を前記電極
パターンにワイヤーボンドする工程と、前記大型絶縁基
板上に、１チップの表面実装型発光ダイオードに対応す
る前記電極パターンをそれぞれ囲う複数の窓部を有する
金型を固定し、該金型の窓部内に第１の樹脂を注入して
前記電極パターン及び前記発光素子を覆い、該発光素子
が発する光の発光波長を変換する立体状の第１の樹脂層
を形成する工程と、前記第１の樹脂層を硬化させる工程
と、前記第１の金型を取り外し、前記大型絶縁基板上
に、前記第１の樹脂層との間に一定の間隔を保ちながら
前記第１の樹脂層をそれぞれ囲う複数の窓部を有する第
２の金型を固定し、該第２の金型の窓部内に第２の樹脂
を注入して前記第１の樹脂層の全表面を覆い、該第１の
樹脂層及び前記発光素子の劣化を防止する第２の樹脂層
を形成する工程と、前記第２の樹脂層を硬化させる工程
と、前記金型を取り外し、前記大型絶縁基板を切断して
単体のチップ部品にする工程と、からなるものでもあ
る。
ードの製造方法は、複数の電極パターンと一定の方向に
それぞれ平行に配設された複数の長穴スルーホール電極
が形成された大型絶縁基板の前記電極パターン上に発光
素子をダイボンドする工程と、前記発光素子を前記電極
パターンにワイヤーボンドする工程と、前記大型絶縁基
板上に、１チップの表面実装型発光ダイオードに対応す
る前記電極パターンをそれぞれ囲う複数の窓部を有する
金型を固定し、該金型の窓部内に第１の樹脂を注入して
前記電極パターン及び前記発光素子を覆い、該発光素子
が発する光の発光波長を変換する立体状の第１の樹脂層
を形成する工程と、前記第１の樹脂層を硬化させる工程
と、前記第１の金型を取り外し、前記大型絶縁基板上
に、前記第１の樹脂層との間に一定の間隔を保ちながら
前記第１の樹脂層をそれぞれ囲う複数の窓部を有する第
２の金型を固定し、該第２の金型の窓部内に第２の樹脂
を注入して前記第１の樹脂層の全表面を覆い、該第１の
樹脂層及び前記発光素子の劣化を防止する第２の樹脂層
を形成する工程と、前記第２の樹脂層を硬化させる工程
と、前記金型を取り外し、前記大型絶縁基板を切断して
単体のチップ部品にする工程と、からなるものでもあ
る。
【００２７】また、本発明の表面実装型発光ダイオード
の製造方法は、複数の電極パターンと一定の方向にそれ
ぞれ平行に配設された複数の長穴スルーホール電極が形
成された大型絶縁基板の前記電極パターン上に発光素子
をダイボンドする工程と、前記発光素子を前記電極パタ
ーンにワイヤーボンドする工程と、前記大型絶縁基板上
に、１チップの表面実装型発光ダイオードに対応する前
記電極パターンをそれぞれ囲う複数の窓部を有する金型
を固定し、該金型の窓部内に第１の樹脂を注入して前記
電極パターン及び前記発光素子を覆い、該発光素子が発
する光の発光波長を変換する立体状の第１の樹脂層を形
成する工程と、前記第１の樹脂層を硬化させる工程と、
前記第１の金型を取り外し、前記大型絶縁基板上に、前
記長穴スルーホール電極をそれぞれ塞ぐ複数の棧部と該
棧部の間に形成され前記第１の樹脂層との間に一定の間
隔を保ちながら前記第１の樹脂層を一群ずつそれぞれ囲
う複数の長窓部を有する第２の金型を固定し、該第２の
金型内に第２の樹脂を注入して前記第１の樹脂層の全表
面を覆い、該第１の樹脂層及び前記発光素子の劣化を防
止する第２の樹脂層を形成する工程と、前記第２の樹脂
層を硬化させる工程と、前記金型を取り外し、前記第２
の樹脂層と共に前記大型絶縁基板を切断して単体のチッ
プ部品にする工程と、からなるものでもある。
の製造方法は、複数の電極パターンと一定の方向にそれ
ぞれ平行に配設された複数の長穴スルーホール電極が形
成された大型絶縁基板の前記電極パターン上に発光素子
をダイボンドする工程と、前記発光素子を前記電極パタ
ーンにワイヤーボンドする工程と、前記大型絶縁基板上
に、１チップの表面実装型発光ダイオードに対応する前
記電極パターンをそれぞれ囲う複数の窓部を有する金型
を固定し、該金型の窓部内に第１の樹脂を注入して前記
電極パターン及び前記発光素子を覆い、該発光素子が発
する光の発光波長を変換する立体状の第１の樹脂層を形
成する工程と、前記第１の樹脂層を硬化させる工程と、
前記第１の金型を取り外し、前記大型絶縁基板上に、前
記長穴スルーホール電極をそれぞれ塞ぐ複数の棧部と該
棧部の間に形成され前記第１の樹脂層との間に一定の間
隔を保ちながら前記第１の樹脂層を一群ずつそれぞれ囲
う複数の長窓部を有する第２の金型を固定し、該第２の
金型内に第２の樹脂を注入して前記第１の樹脂層の全表
面を覆い、該第１の樹脂層及び前記発光素子の劣化を防
止する第２の樹脂層を形成する工程と、前記第２の樹脂
層を硬化させる工程と、前記金型を取り外し、前記第２
の樹脂層と共に前記大型絶縁基板を切断して単体のチッ
プ部品にする工程と、からなるものでもある。
【００２８】また、本発明の表面実装型発光ダイオード
の製造方法は、複数の電極パターンと一定の方向にそれ
ぞれ平行に配設された複数の長穴スルーホール電極が形
成された大型絶縁基板の前記電極パターン上に発光素子
をダイボンドする工程と、前記発光素子を前記電極パタ
ーンにワイヤーボンドする工程と、前記大型絶縁基板上
に、前記長穴スルーホール電極をそれぞれ塞ぐ複数の棧
部と該棧部の間に形成され前記電極パターンを一群ずつ
それぞれ囲う複数の長窓部を有する第１の金型を固定
し、該第１の金型の長窓部内に第１の樹脂を注入して前
記電極パターン及び前記発光素子を覆う工程と、前記第
１の樹脂を硬化させる工程と、前記第１の金型を取り外
し、硬化後の前記第１の樹脂を基板上面まで切削して該
第１の樹脂が１チップの表面実装型発光ダイオード毎に
対応するように個々にするための溝部を形成し、前記発
光素子が発する光の発光波長を変換する立体状の第１の
樹脂層を形成する工程と、前記大型絶縁基板上に、前記
第１の樹脂層との間に一定の間隔を保ちながら前記第１
の樹脂層をそれぞれ囲う複数の窓部を有する第２の金型
を固定し、該第２の金型の窓部内に第２の樹脂を注入し
て前記第１の樹脂層の全表面を覆い、該第１の樹脂層及
び前記発光素子の劣化を防止する第２の樹脂層を形成す
る工程と、前記第２の樹脂層を硬化させる工程と、前記
金型を取り外し、前記大型絶縁基板を切断して単体のチ
ップ部品にする工程と、からなるものでもある。
の製造方法は、複数の電極パターンと一定の方向にそれ
ぞれ平行に配設された複数の長穴スルーホール電極が形
成された大型絶縁基板の前記電極パターン上に発光素子
をダイボンドする工程と、前記発光素子を前記電極パタ
ーンにワイヤーボンドする工程と、前記大型絶縁基板上
に、前記長穴スルーホール電極をそれぞれ塞ぐ複数の棧
部と該棧部の間に形成され前記電極パターンを一群ずつ
それぞれ囲う複数の長窓部を有する第１の金型を固定
し、該第１の金型の長窓部内に第１の樹脂を注入して前
記電極パターン及び前記発光素子を覆う工程と、前記第
１の樹脂を硬化させる工程と、前記第１の金型を取り外
し、硬化後の前記第１の樹脂を基板上面まで切削して該
第１の樹脂が１チップの表面実装型発光ダイオード毎に
対応するように個々にするための溝部を形成し、前記発
光素子が発する光の発光波長を変換する立体状の第１の
樹脂層を形成する工程と、前記大型絶縁基板上に、前記
第１の樹脂層との間に一定の間隔を保ちながら前記第１
の樹脂層をそれぞれ囲う複数の窓部を有する第２の金型
を固定し、該第２の金型の窓部内に第２の樹脂を注入し
て前記第１の樹脂層の全表面を覆い、該第１の樹脂層及
び前記発光素子の劣化を防止する第２の樹脂層を形成す
る工程と、前記第２の樹脂層を硬化させる工程と、前記
金型を取り外し、前記大型絶縁基板を切断して単体のチ
ップ部品にする工程と、からなるものでもある。
【００２９】
【発明の実施の形態】本発明の表面実装型発光ダイオー
ドの製造方法により製造される表面実装型発光ダイオー
ドは、絶縁基板上の電極パターンに実装された発光素子
を覆う多面体、直方体、立方体、半球体等の立体状の第
１の樹脂層と、この第１の樹脂層の底面を除く全表面を
覆う第２の樹脂層を有している。第１の樹脂層は、発光
素子が発する光の波長を変換するものであり、蛍光物
質、拡散剤等が混入されている。また、第２の樹脂層
は、第１の樹脂層及び発光素子の劣化を防止するもので
あり、紫外線吸収剤等の老化防止剤が混入されている。
ドの製造方法により製造される表面実装型発光ダイオー
ドは、絶縁基板上の電極パターンに実装された発光素子
を覆う多面体、直方体、立方体、半球体等の立体状の第
１の樹脂層と、この第１の樹脂層の底面を除く全表面を
覆う第２の樹脂層を有している。第１の樹脂層は、発光
素子が発する光の波長を変換するものであり、蛍光物
質、拡散剤等が混入されている。また、第２の樹脂層
は、第１の樹脂層及び発光素子の劣化を防止するもので
あり、紫外線吸収剤等の老化防止剤が混入されている。
【００３０】上記のように、絶縁基板上で発光素子を蛍
光物質、拡散剤等が混入された立体状の第１の樹脂層で
覆い、この第１の樹脂層の全表面を紫外線吸収剤等の老
化防止剤が混入された第２の樹脂層で覆っているため、
第１の樹脂層内では蛍光物質等が基板上面側へ沈殿し、
蛍光物質を発光素子の周囲に集めることができ、更に、
紫外線による第１の樹脂層や発光素子の劣化を第１の樹
脂層を包み込むように形成された第２の樹脂層で防止す
ることができ、理想的な位置に蛍光物質等を配置するこ
とができると共に樹脂や発光素子の長寿命化を図ること
もできる。
光物質、拡散剤等が混入された立体状の第１の樹脂層で
覆い、この第１の樹脂層の全表面を紫外線吸収剤等の老
化防止剤が混入された第２の樹脂層で覆っているため、
第１の樹脂層内では蛍光物質等が基板上面側へ沈殿し、
蛍光物質を発光素子の周囲に集めることができ、更に、
紫外線による第１の樹脂層や発光素子の劣化を第１の樹
脂層を包み込むように形成された第２の樹脂層で防止す
ることができ、理想的な位置に蛍光物質等を配置するこ
とができると共に樹脂や発光素子の長寿命化を図ること
もできる。
【００３１】また、上記表面実装型発光ダイオードの製
造方法についても、蛍光物質等の理想的な最適位置への
混入を促すと共に作業性の向上等を図ることが可能なも
のとなっている。即ち、大型絶縁基板の複数の電極パタ
ーンにそれぞれ発光素子を実装した後、その複数の電極
パターンを囲う枠状の金型を大型絶縁基板に固定する。
そして、この金型内に第１の樹脂を注入し、硬化後、ハ
ーフダイシング等により切削して１チップの表面実装型
発光ダイオード毎に対応するように分割して立体状の第
１の樹脂層を形成する。その後、金型を再び大型絶縁基
板に固定し、第２の樹脂を金型内に注入して第２の樹脂
層を形成する。このように、樹脂層を形成する際に、基
板等の表裏を逆にする必要がないため、常に表面側（樹
脂層下方）に発光素子が位置することになり、樹脂内の
蛍光物質等が下方に沈殿しても発光素子の周囲に集まっ
て理想的な最適位置への混入となる。また、上記のよう
に、一つの金型で第１及び第２の樹脂層を形成したり、
あるいはハーフダイシング等の切削工程を省略するため
にそれぞれ僅かに大きさが異なる窓部等を有する第１及
び第２の金型を用いて第１及び第２の樹脂層を形成して
いるので、それぞれ同様の工程で且つ連続して第１及び
第２の樹脂層を形成することができ、生産効率の良い製
造方法となっている。
造方法についても、蛍光物質等の理想的な最適位置への
混入を促すと共に作業性の向上等を図ることが可能なも
のとなっている。即ち、大型絶縁基板の複数の電極パタ
ーンにそれぞれ発光素子を実装した後、その複数の電極
パターンを囲う枠状の金型を大型絶縁基板に固定する。
そして、この金型内に第１の樹脂を注入し、硬化後、ハ
ーフダイシング等により切削して１チップの表面実装型
発光ダイオード毎に対応するように分割して立体状の第
１の樹脂層を形成する。その後、金型を再び大型絶縁基
板に固定し、第２の樹脂を金型内に注入して第２の樹脂
層を形成する。このように、樹脂層を形成する際に、基
板等の表裏を逆にする必要がないため、常に表面側（樹
脂層下方）に発光素子が位置することになり、樹脂内の
蛍光物質等が下方に沈殿しても発光素子の周囲に集まっ
て理想的な最適位置への混入となる。また、上記のよう
に、一つの金型で第１及び第２の樹脂層を形成したり、
あるいはハーフダイシング等の切削工程を省略するため
にそれぞれ僅かに大きさが異なる窓部等を有する第１及
び第２の金型を用いて第１及び第２の樹脂層を形成して
いるので、それぞれ同様の工程で且つ連続して第１及び
第２の樹脂層を形成することができ、生産効率の良い製
造方法となっている。
【００３２】
【実施例】図１及び図２は本発明の表面実装型発光ダイ
オードの製造方法により製造される表面実装型発光ダイ
オードを示す斜視図と断面図である。図中、３２は絶縁
基板であり、その表面側には独立した電極パターン３
４、３６が形成されている。この電極パターン３４、３
６は、それぞれ絶縁基板３２の端面に形成されたスルー
ホール電極３８、４０を介して絶縁基板３２の裏面側に
まで回り込んで形成されている。
オードの製造方法により製造される表面実装型発光ダイ
オードを示す斜視図と断面図である。図中、３２は絶縁
基板であり、その表面側には独立した電極パターン３
４、３６が形成されている。この電極パターン３４、３
６は、それぞれ絶縁基板３２の端面に形成されたスルー
ホール電極３８、４０を介して絶縁基板３２の裏面側に
まで回り込んで形成されている。
【００３３】４２は窒化ガリウム系化合物半導体、シリ
コンカーバイド系化合物半導体等からなる青色光を発光
する発光素子である。この発光素子４２は、絶縁基板３
２の表面側の電極パターン３４にダイボンドされ、電極
パターン３６にワイヤーボンドされて電極パターン３
４、３６にそれぞれ電気的に接続されている。
コンカーバイド系化合物半導体等からなる青色光を発光
する発光素子である。この発光素子４２は、絶縁基板３
２の表面側の電極パターン３４にダイボンドされ、電極
パターン３６にワイヤーボンドされて電極パターン３
４、３６にそれぞれ電気的に接続されている。
【００３４】４４、４６は後述する第１の樹脂層を形成
する際に、樹脂がスルーホール電極３８、４０内に入ら
ないように塞ぐためのドライフィルムである。
する際に、樹脂がスルーホール電極３８、４０内に入ら
ないように塞ぐためのドライフィルムである。
【００３５】４８は発光素子４２及び電極パターン３
４、３６を覆う直方体等の立体状をなす第１の樹脂層で
ある。本実施例における第１の樹脂層４８は、絶縁基板
３２の平面形状の縦横寸法よりも僅かに小さい平面形状
の縦横寸法を有し、絶縁基板３２の端面より内側に配置
されている。この第１の樹脂層４８は、エポキシ樹脂等
の透光性を有する樹脂に発光素子４２が発する光の発光
波長を変換して他の色に変換して輝度を高める蛍光染料
及び蛍光顔料の一方又は両方からなる蛍光物質を混入し
たものからなる。また、この蛍光物質と共に、発光素子
４２からの光を拡散させる拡散剤、あるいは発光色に変
化をもたらす着色剤を混入する場合もある。
４、３６を覆う直方体等の立体状をなす第１の樹脂層で
ある。本実施例における第１の樹脂層４８は、絶縁基板
３２の平面形状の縦横寸法よりも僅かに小さい平面形状
の縦横寸法を有し、絶縁基板３２の端面より内側に配置
されている。この第１の樹脂層４８は、エポキシ樹脂等
の透光性を有する樹脂に発光素子４２が発する光の発光
波長を変換して他の色に変換して輝度を高める蛍光染料
及び蛍光顔料の一方又は両方からなる蛍光物質を混入し
たものからなる。また、この蛍光物質と共に、発光素子
４２からの光を拡散させる拡散剤、あるいは発光色に変
化をもたらす着色剤を混入する場合もある。
【００３６】５０は第１の樹脂層４８の底面を除く全表
面を覆う第２の樹脂層である。本実施例における第２の
樹脂層５０は、第１の樹脂層４８を一回り大きくした直
方体をなすもので、第１の樹脂層４８の周囲の端面及び
上表面を全て包み込んでいる。この第２の樹脂層５０
は、エポキシ樹脂等の透光性を有する樹脂に第１の樹脂
層４８及び発光素子４２の劣化の原因となる紫外線を吸
収する紫外線吸収剤等の老化防止剤を混入したものから
なる。
面を覆う第２の樹脂層である。本実施例における第２の
樹脂層５０は、第１の樹脂層４８を一回り大きくした直
方体をなすもので、第１の樹脂層４８の周囲の端面及び
上表面を全て包み込んでいる。この第２の樹脂層５０
は、エポキシ樹脂等の透光性を有する樹脂に第１の樹脂
層４８及び発光素子４２の劣化の原因となる紫外線を吸
収する紫外線吸収剤等の老化防止剤を混入したものから
なる。
【００３７】上記構成からなる表面実装型発光ダイオー
ドにおいては、発光素子４２を覆う第１の樹脂層４８の
中に蛍光物質を混入しているため、比重の違いによる沈
殿から蛍光物質を確実に発光素子４２の周囲である最適
位置に混入することが可能となっている。
ドにおいては、発光素子４２を覆う第１の樹脂層４８の
中に蛍光物質を混入しているため、比重の違いによる沈
殿から蛍光物質を確実に発光素子４２の周囲である最適
位置に混入することが可能となっている。
【００３８】また、第１及び第２の樹脂４８、５０は共
にエポキシ樹脂を主成分としているため、紫外線の影響
で組成が変化し、黄色に変色して、発光素子４２からの
光の透過率が低下することがある。このような樹脂の劣
化を防ぐため、紫外線吸収剤等の老化防止剤を第２の樹
脂層５０に混入して、樹脂の劣化を防いでいる。また、
蛍光物質や発光素子４２も紫外線により劣化を早めるこ
とがあり、上記老化防止剤を第２の樹脂層５０に混入す
ることにより、それらの劣化も防止することができる。
にエポキシ樹脂を主成分としているため、紫外線の影響
で組成が変化し、黄色に変色して、発光素子４２からの
光の透過率が低下することがある。このような樹脂の劣
化を防ぐため、紫外線吸収剤等の老化防止剤を第２の樹
脂層５０に混入して、樹脂の劣化を防いでいる。また、
蛍光物質や発光素子４２も紫外線により劣化を早めるこ
とがあり、上記老化防止剤を第２の樹脂層５０に混入す
ることにより、それらの劣化も防止することができる。
【００３９】次に、上記表面実装型発光ダイオードの製
造方法に関して説明する。はじめに、図３及び図４に示
すような大型絶縁基板５２を用意する。この大型絶縁基
板５２には、その表面に複数の電極パターン５４と複数
のスルーホール電極５６が形成されており、このスルー
ホール電極５６を塞ぐようにドライフィルム５８を貼り
付ける。
造方法に関して説明する。はじめに、図３及び図４に示
すような大型絶縁基板５２を用意する。この大型絶縁基
板５２には、その表面に複数の電極パターン５４と複数
のスルーホール電極５６が形成されており、このスルー
ホール電極５６を塞ぐようにドライフィルム５８を貼り
付ける。
【００４０】その後、図５及び図６に示すように、電極
パターン５４の所定位置に銀ペースト等の導電性接着剤
をダイボンドペーストとして印刷し、その上に発光素子
６０をダイボンド機で搭載する。発光素子６０の搭載
後、キュア炉にてダイボンドペーストを固め、発光素子
６０を電極パターン５４に接着固定する。
パターン５４の所定位置に銀ペースト等の導電性接着剤
をダイボンドペーストとして印刷し、その上に発光素子
６０をダイボンド機で搭載する。発光素子６０の搭載
後、キュア炉にてダイボンドペーストを固め、発光素子
６０を電極パターン５４に接着固定する。
【００４１】上記のように電極パターンの所定位置にダ
イボンドされた発光素子６０は、次に図７及び図８に示
すように、ワイヤーボンド機にて金線６１で対応する他
の電極パターン５４に接続される。
イボンドされた発光素子６０は、次に図７及び図８に示
すように、ワイヤーボンド機にて金線６１で対応する他
の電極パターン５４に接続される。
【００４２】その後、図９及び図１０に示すように、全
ての電極パターン５４を囲うように枠状の金型６２を大
型絶縁基板５２の外周平面上に固定する。そして、前述
したように、蛍光染料又は蛍光顔料等の蛍光物質や拡散
剤、着色剤等をエポキシ樹脂に混入した第１の樹脂６４
を金型６２内に注入する。このときに、第１の樹脂６４
は、発光素子６０及び金線６１を覆う八分目程度まで金
型６２内に注入される。尚、金型６２の高さは、少なく
とも第１の樹脂６４の高さと後の工程で注入される第２
の樹脂の高さを合わせた寸法に設定されている。このた
め、第１の樹脂６４を所定量注入しても金型６２内は一
杯に満たされず、第１の樹脂６４の上には後述する第２
の樹脂を注入するスペースが残ることになる。その後、
第１の樹脂６４をキュア工程にて硬化させる。
ての電極パターン５４を囲うように枠状の金型６２を大
型絶縁基板５２の外周平面上に固定する。そして、前述
したように、蛍光染料又は蛍光顔料等の蛍光物質や拡散
剤、着色剤等をエポキシ樹脂に混入した第１の樹脂６４
を金型６２内に注入する。このときに、第１の樹脂６４
は、発光素子６０及び金線６１を覆う八分目程度まで金
型６２内に注入される。尚、金型６２の高さは、少なく
とも第１の樹脂６４の高さと後の工程で注入される第２
の樹脂の高さを合わせた寸法に設定されている。このた
め、第１の樹脂６４を所定量注入しても金型６２内は一
杯に満たされず、第１の樹脂６４の上には後述する第２
の樹脂を注入するスペースが残ることになる。その後、
第１の樹脂６４をキュア工程にて硬化させる。
【００４３】その後、金型６２を取り外し、ダイシング
機又はスライシング機等を用いて硬化した第１の樹脂６
４のみをＸ−Ｙ方向にハーフダイシングすることにより
切削して、図１１及び図１２に示すように、１チップの
表面実装型発光ダイオード毎に対応するように個々の周
囲に溝部６４ａを形成して分割する。本実施例において
は、第１の樹脂６４を分割する場合、１チップ化した完
成状態での大きさにおける表面実装型発光ダイオードの
絶縁基板の平面形状よりも第１の樹脂６４の平面形状が
一回り小さくなるように、溝部６４ａの幅を設定してい
る。従って、このようにして第１の樹脂６４を溝部６４
ａで分割すると、設定された大きさの第１の樹脂層６６
が一定の間隔（隙間）をもって大型絶縁基板５２上に多
数形成されることになる。
機又はスライシング機等を用いて硬化した第１の樹脂６
４のみをＸ−Ｙ方向にハーフダイシングすることにより
切削して、図１１及び図１２に示すように、１チップの
表面実装型発光ダイオード毎に対応するように個々の周
囲に溝部６４ａを形成して分割する。本実施例において
は、第１の樹脂６４を分割する場合、１チップ化した完
成状態での大きさにおける表面実装型発光ダイオードの
絶縁基板の平面形状よりも第１の樹脂６４の平面形状が
一回り小さくなるように、溝部６４ａの幅を設定してい
る。従って、このようにして第１の樹脂６４を溝部６４
ａで分割すると、設定された大きさの第１の樹脂層６６
が一定の間隔（隙間）をもって大型絶縁基板５２上に多
数形成されることになる。
【００４４】上記のように第１の樹脂層６６を形成した
後、図１３及び図１４に示すように、再び金型６２を大
型絶縁基板５２の外周平面上に固定する。このときに、
前述したように、第１の樹脂層６６は溝部６４ａにより
その周囲が削られて一回り小さくなっているため、金型
６２の内面と大型絶縁基板５２の最も外側に配列された
第１の樹脂層６６との間には、溝部６４ａの約２分の１
程度の間隔が生じることになる。このような金型６２内
の第１の樹脂層６６の上に前述した紫外線吸収剤等の老
化防止剤をエポキシ樹脂に混入した第２の樹脂６８を注
入して、金型６２内を満たす。前述したように、第１の
樹脂６４は金型６２の八分目の高さしか有していないた
め、金型６２内に第２の樹脂６８を満たすと、第２の樹
脂６８は各第１の樹脂層６６の周囲だけでなくその上方
にも被さり、各第１の樹脂層６６の全表面を覆うことに
なる。その後、キュア工程にて第２の樹脂６８を硬化さ
せて、第２の樹脂層７０（図１５）を形成する。
後、図１３及び図１４に示すように、再び金型６２を大
型絶縁基板５２の外周平面上に固定する。このときに、
前述したように、第１の樹脂層６６は溝部６４ａにより
その周囲が削られて一回り小さくなっているため、金型
６２の内面と大型絶縁基板５２の最も外側に配列された
第１の樹脂層６６との間には、溝部６４ａの約２分の１
程度の間隔が生じることになる。このような金型６２内
の第１の樹脂層６６の上に前述した紫外線吸収剤等の老
化防止剤をエポキシ樹脂に混入した第２の樹脂６８を注
入して、金型６２内を満たす。前述したように、第１の
樹脂６４は金型６２の八分目の高さしか有していないた
め、金型６２内に第２の樹脂６８を満たすと、第２の樹
脂６８は各第１の樹脂層６６の周囲だけでなくその上方
にも被さり、各第１の樹脂層６６の全表面を覆うことに
なる。その後、キュア工程にて第２の樹脂６８を硬化さ
せて、第２の樹脂層７０（図１５）を形成する。
【００４５】上記のように、第１及び第２の樹脂層６
６、７０を形成した後、図１５及び図１６に示すよう
に、金型６２を取り外し、ダイシング機又はスライシン
グ機でＸ−Ｙ方向に切断分割して、図１及び図２に示す
ような単体のチップ部品にする。その際に、スルーホー
ル電極５６を半分に切断した部分がチップ部品の端部と
なるように設定しているため、スルーホール電極５６が
そのまま表面実装用の電極となる。
６、７０を形成した後、図１５及び図１６に示すよう
に、金型６２を取り外し、ダイシング機又はスライシン
グ機でＸ−Ｙ方向に切断分割して、図１及び図２に示す
ような単体のチップ部品にする。その際に、スルーホー
ル電極５６を半分に切断した部分がチップ部品の端部と
なるように設定しているため、スルーホール電極５６が
そのまま表面実装用の電極となる。
【００４６】図１及び図２に示す表面実装型発光ダイオ
ードを製造する場合、上記製造方法に基づいて製造すれ
ば、従来のようなリードフレーム材及びリードフレーム
を加工する金型、更に切断装置等の必要がない。一方、
インサート成形に用いる複雑な成形機や金型、ペレット
等も必要とせず、製造過程において基板の表裏を逆にす
る等の作業も全く必要がない。特に、蛍光物質等を含む
第１の樹脂６４の注入時に、発光素子６０が基板表面側
（樹脂層下方）に位置しているため、蛍光物質等が下方
に沈殿すると発光素子６０の周囲に集まることになり、
理想的な最適位置への混入状態になる。
ードを製造する場合、上記製造方法に基づいて製造すれ
ば、従来のようなリードフレーム材及びリードフレーム
を加工する金型、更に切断装置等の必要がない。一方、
インサート成形に用いる複雑な成形機や金型、ペレット
等も必要とせず、製造過程において基板の表裏を逆にす
る等の作業も全く必要がない。特に、蛍光物質等を含む
第１の樹脂６４の注入時に、発光素子６０が基板表面側
（樹脂層下方）に位置しているため、蛍光物質等が下方
に沈殿すると発光素子６０の周囲に集まることになり、
理想的な最適位置への混入状態になる。
【００４７】一方、上記製造方法において、図９等に示
す金型６２に代えて図１７に示す金型７２を用いること
もできる。この金型７２には、図１に示す表面実装型発
光ダイオードの１チップに対応する１チップサイズの窓
部７２ａが複数形成されている。本実施例における窓部
７２ａは、図１に示す第１の樹脂層４８のように、１チ
ップの表面実装型発光ダイオードの絶縁基板の平面形状
よりも一回り小さい第１の樹脂層６６を形成するサイズ
に設定されている。この金型７２内に第１の樹脂６４を
注入し、硬化することにより第１の樹脂層６６を形成し
た場合には、１チップ毎に分離した状態で第１の樹脂層
６６を形成することができ、ダイシング機又はスライシ
ング機等を用いて溝部６４ａを形成することにより第１
の樹脂層６６を分割形成する必要がなくなる。
す金型６２に代えて図１７に示す金型７２を用いること
もできる。この金型７２には、図１に示す表面実装型発
光ダイオードの１チップに対応する１チップサイズの窓
部７２ａが複数形成されている。本実施例における窓部
７２ａは、図１に示す第１の樹脂層４８のように、１チ
ップの表面実装型発光ダイオードの絶縁基板の平面形状
よりも一回り小さい第１の樹脂層６６を形成するサイズ
に設定されている。この金型７２内に第１の樹脂６４を
注入し、硬化することにより第１の樹脂層６６を形成し
た場合には、１チップ毎に分離した状態で第１の樹脂層
６６を形成することができ、ダイシング機又はスライシ
ング機等を用いて溝部６４ａを形成することにより第１
の樹脂層６６を分割形成する必要がなくなる。
【００４８】また、上記のように金型７２を用いて第１
の樹脂層６６を形成した場合、図１８に示すように第１
の樹脂層６６よりも一回り大きく深い窓部７３ａが複数
形成された金型７３を用いて第２の樹脂層７０を形成す
ることが好ましい。即ち、この窓部７３ａは、大型絶縁
基板５２上に形成された第１の樹脂層６６に対応する位
置に設けられており、金型７３を大型絶縁基板５２上に
固定すると、その窓部７３ａ内にそれぞれ第１の樹脂層
６６が入ることになる。このときに、窓部７３ａの内面
と第１の樹脂層６６との間には一定の間隔が生じるよう
に設定されており、この窓部７３ａに第２の樹脂６８を
注入することにより第１の樹脂層６６はその周囲の端面
及び上表面が全て第２の樹脂６８で覆われる。
の樹脂層６６を形成した場合、図１８に示すように第１
の樹脂層６６よりも一回り大きく深い窓部７３ａが複数
形成された金型７３を用いて第２の樹脂層７０を形成す
ることが好ましい。即ち、この窓部７３ａは、大型絶縁
基板５２上に形成された第１の樹脂層６６に対応する位
置に設けられており、金型７３を大型絶縁基板５２上に
固定すると、その窓部７３ａ内にそれぞれ第１の樹脂層
６６が入ることになる。このときに、窓部７３ａの内面
と第１の樹脂層６６との間には一定の間隔が生じるよう
に設定されており、この窓部７３ａに第２の樹脂６８を
注入することにより第１の樹脂層６６はその周囲の端面
及び上表面が全て第２の樹脂６８で覆われる。
【００４９】このように金型７２、７３を使用すると、
第１及び第２の樹脂層６６、７０を１チップごとに分離
した状態で形成することができ、その後の切断分割工程
において大型絶縁基板５２だけを切断すれば良いことに
なる。このため、第１及び第２の樹脂層６６、７０に切
断時の負荷がかからず、断線や発光素子６０の破損の発
生を防ぐことができる。また、金型７２、７３内に注入
する樹脂の量も最小限にすることができ、材料コストを
削減することも可能となる。更に、金型７２、７３のＹ
方向の棧部７２ｂ、７３ｂにてスルーホール電極５６を
塞ぐことにより、ドライフィルム５８でスルーホール電
極５６を予め塞ぐ必要もなくなる。
第１及び第２の樹脂層６６、７０を１チップごとに分離
した状態で形成することができ、その後の切断分割工程
において大型絶縁基板５２だけを切断すれば良いことに
なる。このため、第１及び第２の樹脂層６６、７０に切
断時の負荷がかからず、断線や発光素子６０の破損の発
生を防ぐことができる。また、金型７２、７３内に注入
する樹脂の量も最小限にすることができ、材料コストを
削減することも可能となる。更に、金型７２、７３のＹ
方向の棧部７２ｂ、７３ｂにてスルーホール電極５６を
塞ぐことにより、ドライフィルム５８でスルーホール電
極５６を予め塞ぐ必要もなくなる。
【００５０】次に、本発明の表面実装型発光ダイオード
の他の製造方法に関して説明する。この製造方法は、前
述したものと製造工程自体はほぼ同じであるが、大型絶
縁基板に形成するスルーホールの形状や金型の形状を変
えることにより、より効率良く大量生産することができ
るようにしたものである。尚、図３乃至図１６に示すも
のと同一のものに関しては同一の符号が付してある。
の他の製造方法に関して説明する。この製造方法は、前
述したものと製造工程自体はほぼ同じであるが、大型絶
縁基板に形成するスルーホールの形状や金型の形状を変
えることにより、より効率良く大量生産することができ
るようにしたものである。尚、図３乃至図１６に示すも
のと同一のものに関しては同一の符号が付してある。
【００５１】はじめに、図１９及び図２０に示すような
大型絶縁基板７４を用意する。この大型絶縁基板７４に
は、複数の電極パターン５４とＹ方向にそれぞれ平行に
配置された複数の長穴からなる長穴スルーホール電極７
６が設けられている。この長穴スルーホール電極７６
は、前述したスルーホール電極５６と同様に、大型絶縁
基板７４の裏面側にまで回り込んで形成されている。
大型絶縁基板７４を用意する。この大型絶縁基板７４に
は、複数の電極パターン５４とＹ方向にそれぞれ平行に
配置された複数の長穴からなる長穴スルーホール電極７
６が設けられている。この長穴スルーホール電極７６
は、前述したスルーホール電極５６と同様に、大型絶縁
基板７４の裏面側にまで回り込んで形成されている。
【００５２】このような大型絶縁基板７４の電極パター
ン５４に、前述した製造方法と同様に、図２１及び図２
２に示すように発光素子６０をダイボンドし、図２３及
び図２４に示すように金線６１でワイヤーボンドする。
ン５４に、前述した製造方法と同様に、図２１及び図２
２に示すように発光素子６０をダイボンドし、図２３及
び図２４に示すように金線６１でワイヤーボンドする。
【００５３】その後、図２５及び図２６に示すように、
金型７８を大型絶縁基板７４の上に固定する。この金型
７８は、長穴スルーホール電極７６に対応する位置に棧
部７８ａを有しているため、長穴スルーホール電極７６
はドライフィルム等で塞ぐ必要がない。この棧部７８ａ
の間に電極パターン５４を長穴スルーホール電極７６に
沿って一群ずつ囲う長窓部７８ｂを有している。この金
型７８を大型絶縁基板７４の上に固定することにより、
長穴スルーホール電極７６は棧部７８ａで塞がれる。こ
こで前述した製造方法と同様に、蛍光染料又は蛍光顔料
等の蛍光物質や拡散剤、着色剤等をエポキシ樹脂に混入
した第１の樹脂６４を金型７８の長窓部７８ｂ内に注入
し、硬化する。
金型７８を大型絶縁基板７４の上に固定する。この金型
７８は、長穴スルーホール電極７６に対応する位置に棧
部７８ａを有しているため、長穴スルーホール電極７６
はドライフィルム等で塞ぐ必要がない。この棧部７８ａ
の間に電極パターン５４を長穴スルーホール電極７６に
沿って一群ずつ囲う長窓部７８ｂを有している。この金
型７８を大型絶縁基板７４の上に固定することにより、
長穴スルーホール電極７６は棧部７８ａで塞がれる。こ
こで前述した製造方法と同様に、蛍光染料又は蛍光顔料
等の蛍光物質や拡散剤、着色剤等をエポキシ樹脂に混入
した第１の樹脂６４を金型７８の長窓部７８ｂ内に注入
し、硬化する。
【００５４】その後、金型７８を取り外し、ダイシング
機又はスライシング機等を用いて硬化した第１の樹脂６
４のみをＸ方向にハーフダイシングすることにより切削
する。このときに、Ｙ方向には長穴スルーホール電極７
６がドライフィルム等で塞がれることなく配設されてい
るので、Ｙ方向にはハーフダイシングを行なわずＸ方向
のみハーフダイシングを行なう。これにより、図２７及
び図２８に示すように、１チップの表面実装型発光ダイ
オード毎に対応するようにＸ方向の溝部６４ｂを形成し
て分割される。尚、本実施例においては、金型７８の長
窓部７８ｂのＸ方向の寸法を１チップの表面実装型発光
ダイオードの絶縁基板のＸ方向の寸法よりも僅かに小さ
く設定すると共に、第１の樹脂６４を分割する際に、１
チップの表面実装型発光ダイオードの絶縁基板のＹ方向
の寸法よりも第１の樹脂６４のＹ方向の寸法が僅かに小
さくなるように溝部６４ｂの幅を設定している。従っ
て、このようにして第１の樹脂６４を金型７８で形成し
更に溝部６４ｂで分割すると、１チップの表面実装型発
光ダイオードの絶縁基板よりも一回り小さくなるように
設定されたサイズの第１の樹脂層６６が一定の間隔をも
って大型絶縁基板７４上に多数形成されることになる。
機又はスライシング機等を用いて硬化した第１の樹脂６
４のみをＸ方向にハーフダイシングすることにより切削
する。このときに、Ｙ方向には長穴スルーホール電極７
６がドライフィルム等で塞がれることなく配設されてい
るので、Ｙ方向にはハーフダイシングを行なわずＸ方向
のみハーフダイシングを行なう。これにより、図２７及
び図２８に示すように、１チップの表面実装型発光ダイ
オード毎に対応するようにＸ方向の溝部６４ｂを形成し
て分割される。尚、本実施例においては、金型７８の長
窓部７８ｂのＸ方向の寸法を１チップの表面実装型発光
ダイオードの絶縁基板のＸ方向の寸法よりも僅かに小さ
く設定すると共に、第１の樹脂６４を分割する際に、１
チップの表面実装型発光ダイオードの絶縁基板のＹ方向
の寸法よりも第１の樹脂６４のＹ方向の寸法が僅かに小
さくなるように溝部６４ｂの幅を設定している。従っ
て、このようにして第１の樹脂６４を金型７８で形成し
更に溝部６４ｂで分割すると、１チップの表面実装型発
光ダイオードの絶縁基板よりも一回り小さくなるように
設定されたサイズの第１の樹脂層６６が一定の間隔をも
って大型絶縁基板７４上に多数形成されることになる。
【００５５】上記のように第１の樹脂層６６を形成した
後、図２９及び図３０に示すように、金型７９を大型絶
縁基板７４上に固定する。この金型７９は、金型７８と
同様に長穴スルーホール電極７６に対応する位置に棧部
７９ａを有し、この棧部７９ａの間に第１の樹脂層６６
を長穴スルーホール電極７６に沿って一群ずつ囲う長窓
部７９ｂを有している。この長窓部７９ｂは、第１の樹
脂層６６あるいは金型７８の長窓部７８ｂよりも一回り
大きく且つ深くなるように形成されているため、金型７
９の長窓部７９ｂの内面と各第１の樹脂層６６との間に
は、溝部６４ｂの約２分の１程度の間隔が生じることに
なる。このような金型７９の長窓部７９ｂ内の一群の第
１の樹脂層６６の上に前述した紫外線吸収剤等の老化防
止剤をエポキシ樹脂に混入した第２の樹脂６８を注入し
て、金型７９内を満たす。上述したように、長窓部７９
ｂの内面と第１の樹脂層６６との間には一定の間隔が生
じるように設定されているため、この長窓部７９ｂに第
２の樹脂６８を注入することにより第１の樹脂層６６は
その周囲の端面及び上表面が全て第２の樹脂６８で覆わ
れる。その後、キュア工程にて第２の樹脂６８を硬化さ
せて、第２の樹脂層７０（図３１）を形成する。
後、図２９及び図３０に示すように、金型７９を大型絶
縁基板７４上に固定する。この金型７９は、金型７８と
同様に長穴スルーホール電極７６に対応する位置に棧部
７９ａを有し、この棧部７９ａの間に第１の樹脂層６６
を長穴スルーホール電極７６に沿って一群ずつ囲う長窓
部７９ｂを有している。この長窓部７９ｂは、第１の樹
脂層６６あるいは金型７８の長窓部７８ｂよりも一回り
大きく且つ深くなるように形成されているため、金型７
９の長窓部７９ｂの内面と各第１の樹脂層６６との間に
は、溝部６４ｂの約２分の１程度の間隔が生じることに
なる。このような金型７９の長窓部７９ｂ内の一群の第
１の樹脂層６６の上に前述した紫外線吸収剤等の老化防
止剤をエポキシ樹脂に混入した第２の樹脂６８を注入し
て、金型７９内を満たす。上述したように、長窓部７９
ｂの内面と第１の樹脂層６６との間には一定の間隔が生
じるように設定されているため、この長窓部７９ｂに第
２の樹脂６８を注入することにより第１の樹脂層６６は
その周囲の端面及び上表面が全て第２の樹脂６８で覆わ
れる。その後、キュア工程にて第２の樹脂６８を硬化さ
せて、第２の樹脂層７０（図３１）を形成する。
【００５６】図３１及び図３２に示すように、ここで金
型７９を取り外し、前述した製造方法と同様に切断分割
して単体のチップ部品にする。その際に、大型絶縁基板
７４にはＹ方向に長穴スルーホール電極７６が設けられ
て分割されているため、この長穴スルーホール電極７６
に直交するＸ方向に切断するだけで１チップずつの部品
に分割することができる。
型７９を取り外し、前述した製造方法と同様に切断分割
して単体のチップ部品にする。その際に、大型絶縁基板
７４にはＹ方向に長穴スルーホール電極７６が設けられ
て分割されているため、この長穴スルーホール電極７６
に直交するＸ方向に切断するだけで１チップずつの部品
に分割することができる。
【００５７】上記製造方法にて製造された表面実装型発
光ダイオードにおいては、図３３及び図３４に示すよう
に、長穴スルーホール電極７６であった部分が、分割さ
れた絶縁基板７４ｃの側面電極７６ａとなる。また、長
穴スルーホール電極７６が金型７８、７９の棧部７８
ａ、７９ａで塞がれるため、長穴スルーホール電極７６
の長穴内周部分には第１及び第２の樹脂６４、６８が流
れ込まず、絶縁基板７４ｃの側面電極７６ａから離れた
基板内側位置に第１及び第２の樹脂層６６、７０が形成
された形状となる。
光ダイオードにおいては、図３３及び図３４に示すよう
に、長穴スルーホール電極７６であった部分が、分割さ
れた絶縁基板７４ｃの側面電極７６ａとなる。また、長
穴スルーホール電極７６が金型７８、７９の棧部７８
ａ、７９ａで塞がれるため、長穴スルーホール電極７６
の長穴内周部分には第１及び第２の樹脂６４、６８が流
れ込まず、絶縁基板７４ｃの側面電極７６ａから離れた
基板内側位置に第１及び第２の樹脂層６６、７０が形成
された形状となる。
【００５８】上記製造方法においては、前述したものと
同様に作業性が良く、蛍光物質等の理想的な最適位置へ
の混入を可能とするものであり、更に、切断分割工程に
おいて一方向にのみ切断するだけで１チップの部品に分
割することができるため、量産性を更に向上させること
が可能となる。
同様に作業性が良く、蛍光物質等の理想的な最適位置へ
の混入を可能とするものであり、更に、切断分割工程に
おいて一方向にのみ切断するだけで１チップの部品に分
割することができるため、量産性を更に向上させること
が可能となる。
【００５９】また、この製造方法において用いている金
型７８、７９に代えて図１７及び図１８に示す金型７
２、７３を使用することも可能であり、その際には、金
型７２のＹ方向の棧部７２ｂ、７３ｂで長穴スルーホー
ル電極７６を塞ぐように大型絶縁基板７４上に固定す
る。更に、金型７８、７９と金型７２、７３を組み合わ
せて使用することも可能である。但し、金型７２、７３
を使用した場合、及び金型７２と金型７９の組み合わせ
で使用した場合には、第１の樹脂層６６が所定の１チッ
プサイズで形成されるため、これをハーフダイシングし
て分割したりサイズを整える必要がなくなるが、金型７
８と金型７３の組合せで使用した場合には、上記の製造
方法と同様に第１の樹脂６４をハーフダイシングして分
割しサイズを整えることにより第１の樹脂層６６を形成
することが必要になる。
型７８、７９に代えて図１７及び図１８に示す金型７
２、７３を使用することも可能であり、その際には、金
型７２のＹ方向の棧部７２ｂ、７３ｂで長穴スルーホー
ル電極７６を塞ぐように大型絶縁基板７４上に固定す
る。更に、金型７８、７９と金型７２、７３を組み合わ
せて使用することも可能である。但し、金型７２、７３
を使用した場合、及び金型７２と金型７９の組み合わせ
で使用した場合には、第１の樹脂層６６が所定の１チッ
プサイズで形成されるため、これをハーフダイシングし
て分割したりサイズを整える必要がなくなるが、金型７
８と金型７３の組合せで使用した場合には、上記の製造
方法と同様に第１の樹脂６４をハーフダイシングして分
割しサイズを整えることにより第１の樹脂層６６を形成
することが必要になる。
【００６０】
【発明の効果】本発明によれば、発光素子を覆う樹脂層
を２層構造とし、蛍光物質等を混入した第１の樹脂層で
発光素子を覆い、老化防止剤を混入した第２の樹脂層で
第１の樹脂層の全表面を覆っている。このため、発光素
子の周囲に蛍光物質を集めることができ、蛍光物質を理
想的な最適位置への混入状態にすることができる。ま
た、第２の樹脂層によりエポキシ樹脂、蛍光物質、発光
素子等を紫外線による劣化から防ぐことができる。
を２層構造とし、蛍光物質等を混入した第１の樹脂層で
発光素子を覆い、老化防止剤を混入した第２の樹脂層で
第１の樹脂層の全表面を覆っている。このため、発光素
子の周囲に蛍光物質を集めることができ、蛍光物質を理
想的な最適位置への混入状態にすることができる。ま
た、第２の樹脂層によりエポキシ樹脂、蛍光物質、発光
素子等を紫外線による劣化から防ぐことができる。
【００６１】また、リードフレーム等のリード端子のな
い表面実装型の発光ダイオードであるため、自動マウン
トが可能で、大量に一括してリフロー半田付けができ
る。
い表面実装型の発光ダイオードであるため、自動マウン
トが可能で、大量に一括してリフロー半田付けができ
る。
【００６２】更に、大型絶縁基板上に数百から数千個単
位での一括集合処理で順次部品を取り付け樹脂で覆って
行くだけの簡単な製造方法であるため、一度に高い密度
で多数の発光ダイオードを形成することができ、生産性
に優れ、大量生産が可能な製造方法となっている。この
ように、量産性を大幅に引き上げることが可能となるた
め、製造コストを大幅に引き下げて、コストを大幅に低
くすることができる。
位での一括集合処理で順次部品を取り付け樹脂で覆って
行くだけの簡単な製造方法であるため、一度に高い密度
で多数の発光ダイオードを形成することができ、生産性
に優れ、大量生産が可能な製造方法となっている。この
ように、量産性を大幅に引き上げることが可能となるた
め、製造コストを大幅に引き下げて、コストを大幅に低
くすることができる。
【００６３】更にまた、本発明の製造方法においては、
樹脂層の成形時に、基板の表裏を逆にする必要がないた
め、樹脂内の蛍光物質等が沈殿しても、下方にある発光
素子の周囲に集まることになるので、最も理想的な位置
に蛍光物質等を混入することができる。
樹脂層の成形時に、基板の表裏を逆にする必要がないた
め、樹脂内の蛍光物質等が沈殿しても、下方にある発光
素子の周囲に集まることになるので、最も理想的な位置
に蛍光物質等を混入することができる。
【００６４】また、複雑な成形機や金型を必要とせず、
更に、リードフレーム材やリードフレーム成形用のプレ
ス機、切断機等も不要であるため、設備費を大幅に削減
することができる。更に、本発明の製造方法において
は、上記のような成形機、プレス機あるいはそれらに用
いる金型のようなメンテナンスを要するものを用いてい
ないため、ランニングコストも削減することができる。
更に、リードフレーム材やリードフレーム成形用のプレ
ス機、切断機等も不要であるため、設備費を大幅に削減
することができる。更に、本発明の製造方法において
は、上記のような成形機、プレス機あるいはそれらに用
いる金型のようなメンテナンスを要するものを用いてい
ないため、ランニングコストも削減することができる。
【００６５】また、本発明の製造方法においては、第１
及び第２の樹脂層を、一つ又は二つの金型を用いて且つ
ほぼ同様の連続した工程で形成しているので、第１及び
第２の樹脂層をそれぞれ全く異なる工程で形成する場合
に比べて、作業性が良く、スムーズ且つ迅速に製造する
ことができる。
及び第２の樹脂層を、一つ又は二つの金型を用いて且つ
ほぼ同様の連続した工程で形成しているので、第１及び
第２の樹脂層をそれぞれ全く異なる工程で形成する場合
に比べて、作業性が良く、スムーズ且つ迅速に製造する
ことができる。
【００６６】更に、射出成形金型を使ったインサート成
形ではなく、簡易金型での樹脂成形のため、インサート
成形において必要とされるペレットを特別に発注したり
購入する必要がなく、材料費も削減することができる。
形ではなく、簡易金型での樹脂成形のため、インサート
成形において必要とされるペレットを特別に発注したり
購入する必要がなく、材料費も削減することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る表面実装型発光ダイオ
ードを示す斜視図である。
ードを示す斜視図である。
【図２】図１に示す表面実装型発光ダイオードの断面図
である。
である。
【図３】本発明の製造方法において使用する大型絶縁基
板を示す斜視図である。
板を示す斜視図である。
【図４】図３に示す大型絶縁基板の断面図である。
【図５】図３に示す電極パターン上に発光素子をダイボ
ンドした状態を示す斜視図である。
ンドした状態を示す斜視図である。
【図６】図５の要部断面図である。
【図７】図５に示す発光素子を電極パターンにワイヤー
ボンドした状態を示す斜視図である。
ボンドした状態を示す斜視図である。
【図８】図７の要部断面図である。
【図９】図７に示す大型絶縁基板に金型を固定して第１
の樹脂を注入した状態を示す斜視図である。
の樹脂を注入した状態を示す斜視図である。
【図１０】図９の要部断面図である。
【図１１】硬化した第１の樹脂をハーフダイシングした
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図１２】図１１の要部断面図である。
【図１３】図１１に示す大型絶縁基板に金型を固定して
第２の樹脂を注入した状態を示す斜視図である。
第２の樹脂を注入した状態を示す斜視図である。
【図１４】図１３の要部断面図である。
【図１５】図１３に示す金型を取り外した状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図１６】図１５の要部断面図である。
【図１７】第１の樹脂層を形成する他の金型を示す斜視
図である。
図である。
【図１８】第２の樹脂層を形成する他の金型を示す斜視
図である。
図である。
【図１９】本発明の他の製造方法において使用する大型
絶縁基板を示す斜視図である。
絶縁基板を示す斜視図である。
【図２０】図１９に示す大型絶縁基板の断面図である。
【図２１】図１９に示す電極パターン上に発光素子をダ
イボンドした状態を示す斜視図である。
イボンドした状態を示す斜視図である。
【図２２】図２１の要部断面図である。
【図２３】図２１に示す発光素子を電極パターンにワイ
ヤーボンドした状態を示す斜視図である。
ヤーボンドした状態を示す斜視図である。
【図２４】図２３の要部断面図である。
【図２５】図２３に示す大型絶縁基板に金型を固定して
第１の樹脂を注入した状態を示す斜視図である。
第１の樹脂を注入した状態を示す斜視図である。
【図２６】図２５の要部断面図である。
【図２７】硬化した第１の樹脂をハーフダイシングした
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図２８】図２７の要部断面図である。
【図２９】図２７に示す大型絶縁基板に金型を固定して
第２の樹脂を注入した状態を示す斜視図である。
第２の樹脂を注入した状態を示す斜視図である。
【図３０】図２９の要部断面図である。
【図３１】図２９に示す金型を取り外した状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図３２】図３１の要部断面図である。
【図３３】他の製造方法で製造した表面実装型発光ダイ
オードの斜視図である。
オードの斜視図である。
【図３４】図３３に示す表面実装型発光ダイオードの断
面図である。
面図である。
【図３５】従来の発光ダイオードを示す断面図である。
【図３６】従来の発光ダイオードを示す断面図である。
【図３７】従来の発光ダイオードを示す正面図である。
【図３８】従来の発光ダイオードを示す断面図である。
【図３９】従来の発光ダイオードを製造する際のインサ
ート成形の状態を示す断面図である。
ート成形の状態を示す断面図である。
【図４０】インサート成形に使用するペレットを示す斜
視図である。
視図である。
【図４１】図４０に示すペレットの拡大斜視図である。
【図４２】従来の発光ダイオードにおける樹脂内の蛍光
剤の沈殿状態を示す断面図である。
剤の沈殿状態を示す断面図である。
【図４３】図４２に示す発光ダイオードを回路基板に取
り付けた使用状態を示す断面図である。
り付けた使用状態を示す断面図である。
２、４ リードフレーム ６、８ 端子ピン １０ 発光素子 １２、１４、１６、１８ 樹脂層 ２０ 継ぎ部 ２２、２４ 金型 ２６ ペレット ２８ 回路基板 ３０ 導電パターン ３２ 絶縁基板 ３４、３６ 電極パターン ３８、４０ スルーホール電極 ４２ 発光素子 ４４、４６ ドライフィルム ４８ 第１の樹脂層 ５０ 第２の樹脂層 ５２、７４ 大型絶縁基板 ５４ 電極パターン ５６ スルーホール電極 ５８ ドライフィルム ６０ 発光素子 ６１ 金線 ６２ 金型 ６４ 第１の樹脂 ６６ 第１の樹脂層 ６８ 第２の樹脂 ７０ 第２の樹脂層 ７２、７３ 金型 ７８、７９ 金型
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−8360（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−63162（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−108655（ＪＰ，Ｕ) 国際公開98／5078（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 33/00 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の電極パターンと複数のスルーホー
ル電極が形成された大型絶縁基板の前記スルーホール電
極をフィルムで塞ぐ工程と、 前記電極パターン上に発光素子をダイボンドする工程
と、 前記発光素子を前記電極パターンにワイヤーボンドする
工程と、 前記大型絶縁基板上に、前記複数の電極パターンを全て
囲う枠状の金型を固定し、該金型内に第１の樹脂を注入
して前記電極パターン及び前記発光素子を覆う工程と、 前記第１の樹脂を硬化させる工程と、 前記金型を取り外し、硬化後の前記第１の樹脂を基板上
面まで切削して該第１の樹脂が１チップの表面実装型発
光ダイオード毎に対応するように個々の周囲に溝部を形
成し、前記発光素子が発する光の発光波長を変換する立
体状の第１の樹脂層を形成する工程と、 前記大型絶縁基板上に前記金型を固定し、該金型内に第
２の樹脂を注入して前記第１の樹脂層の全表面を覆い、
該第１の樹脂層及び前記発光素子の劣化を防止する第２
の樹脂層を形成する工程と、 前記第２の樹脂層を硬化させる工程と、 前記金型を取り外し、前記第２の樹脂層と共に前記大型
絶縁基板を切断して単体のチップ部品にする工程と、 からなることを特徴とする表面実装型発光ダイオードの
製造方法。 - 【請求項２】 複数の電極パターンと複数のスルーホー
ル電極が形成された大型絶縁基板の前記電極パターン上
に発光素子をダイボンドする工程と、 前記発光素子を前記電極パターンにワイヤーボンドする
工程と、 前記大型絶縁基板上に、１チップの表面実装型発光ダイ
オードに対応する前記電極パターンをそれぞれ囲う複数
の窓部を有する第１の金型を固定し、該第１の金型の窓
部内に第１の樹脂を注入して前記電極パターン及び前記
発光素子を覆い、前記発光素子が発する光の発光波長を
変換する立体状の第１の樹脂層を形成する工程と、 前記第１の樹脂層を硬化させる工程と、 前記第１の金型を取り外し、前記大型絶縁基板上に、前
記第１の樹脂層との間に一定の間隔を保ちながら前記第
１の樹脂層をそれぞれ囲う複数の窓部を有する第２の金
型を固定し、該第２の金型の窓部内に第２の樹脂を注入
して前記第１の樹脂層の全表面を覆い、該第１の樹脂層
及び前記発光素子の劣化を防止する第２の樹脂層を形成
する工程と、 前記第２の樹脂層を硬化させる工程と、 前記第２の金型を取り外し、前記大型絶縁基板を切断し
て単体のチップ部品にする工程と、 からなることを特徴とする表面実装型発光ダイオードの
製造方法。 - 【請求項３】 複数の電極パターンと一定の方向にそれ
ぞれ平行に配設された複数の長穴スルーホール電極が形
成された大型絶縁基板の前記電極パターン上に発光素子
をダイボンドする工程と、 前記発光素子を前記電極パターンにワイヤーボンドする
工程と、 前記大型絶縁基板上に、前記長穴スルーホール電極をそ
れぞれ塞ぐ複数の棧部と該棧部の間に形成され前記電極
パターンを一群ずつそれぞれ囲う複数の長窓部を有する
第１の金型を固定し、該第１の金型の長窓部内に第１の
樹脂を注入して前記電極パターン及び前記発光素子を覆
う工程と、 前記第１の樹脂を硬化させる工程と、 前記第１の金型を取り外し、硬化後の前記第１の樹脂を
基板上面まで切削して該第１の樹脂が１チップの表面実
装型発光ダイオード毎に対応するように個々にするため
の溝部を形成し、前記発光素子が発する光の発光波長を
変換する立体状の第１の樹脂層を形成する工程と、 前記大型絶縁基板上に、前記長穴スルーホール電極をそ
れぞれ塞ぐ複数の棧部と該棧部の間に形成され前記第１
の樹脂層との間に一定の間隔を保ちながら前記第１の樹
脂層を一群ずつそれぞれ囲う複数の長窓部を有する第２
の金型を固定し、該第２の金型内に第２の樹脂を注入し
て前記第１の樹脂層の全表面を覆い、該第１の樹脂層及
び前記発光素子の劣化を防止する第２の樹脂層を形成す
る工程と、 前記第２の樹脂層を硬化させる工程と、 前記第２の金型を取り外し、前記第２の樹脂層と共に前
記大型絶縁基板を切断して単体のチップ部品にする工程
と、 からなることを特徴とする表面実装型発光ダイオードの
製造方法。 - 【請求項４】 複数の電極パターンと一定の方向にそれ
ぞれ平行に配設された複数の長穴スルーホール電極が形
成された大型絶縁基板の前記電極パターン上に発光素子
をダイボンドする工程と、 前記発光素子を前記電極パターンにワイヤーボンドする
工程と、 前記大型絶縁基板上に、１チップの表面実装型発光ダイ
オードに対応する前記電極パターンをそれぞれ囲う複数
の窓部を有する金型を固定し、該金型の窓部内に第１の
樹脂を注入して前記電極パターン及び前記発光素子を覆
い、該発光素子が発する光の発光波長を変換する立体状
の第１の樹脂層を形成する工程と、 前記第１の樹脂層を硬化させる工程と、 前記第１の金型を取り外し、前記大型絶縁基板上に、前
記第１の樹脂層との間に一定の間隔を保ちながら前記第
１の樹脂層をそれぞれ囲う複数の窓部を有する第２の金
型を固定し、該第２の金型の窓部内に第２の樹脂を注入
して前記第１の樹脂層の全表面を覆い、該第１の樹脂層
及び前記発光素子の劣化を防止する第２の樹脂層を形成
する工程と、 前記第２の樹脂層を硬化させる工程と、 前記金型を取り外し、前記大型絶縁基板を切断して単体
のチップ部品にする工程と、 からなることを特徴とする表面実装型発光ダイオードの
製造方法。 - 【請求項５】 複数の電極パターンと一定の方向にそれ
ぞれ平行に配設された複数の長穴スルーホール電極が形
成された大型絶縁基板の前記電極パターン上に発光素子
をダイボンドする工程と、 前記発光素子を前記電極パターンにワイヤーボンドする
工程と、 前記大型絶縁基板上に、１チップの表面実装型発光ダイ
オードに対応する前記電極パターンをそれぞれ囲う複数
の窓部を有する金型を固定し、該金型の窓部内に第１の
樹脂を注入して前記電極パターン及び前記発光素子を覆
い、該発光素子が発する光の発光波長を変換する立体状
の第１の樹脂層を形成する工程と、 前記第１の樹脂層を硬化させる工程と、 前記第１の金型を取り外し、前記大型絶縁基板上に、前
記長穴スルーホール電極をそれぞれ塞ぐ複数の棧部と該
棧部の間に形成され前記第１の樹脂層との間に一定の間
隔を保ちながら前記第１の樹脂層を一群ずつそれぞれ囲
う複数の長窓部を有する第２の金型を固定し、該第２の
金型内に第２の樹脂を注入して前記第１の樹脂層の全表
面を覆い、該第１の樹脂層及び前記発光素子の劣化を防
止する第２の樹脂層を形成する工程と、 前記第２の樹脂層を硬化させる工程と、 前記金型を取り外し、前記第２の樹脂層と共に前記大型
絶縁基板を切断して単体のチップ部品にする工程と、 からなることを特徴とする表面実装型発光ダイオードの
製造方法。 - 【請求項６】 複数の電極パターンと一定の方向にそれ
ぞれ平行に配設された複数の長穴スルーホール電極が形
成された大型絶縁基板の前記電極パターン上に発光素子
をダイボンドする工程と、 前記発光素子を前記電極パターンにワイヤーボンドする
工程と、 前記大型絶縁基板上に、前記長穴スルーホール電極をそ
れぞれ塞ぐ複数の棧部と該棧部の間に形成され前記電極
パターンを一群ずつそれぞれ囲う複数の長窓部を有する
第１の金型を固定し、該第１の金型の長窓部内に第１の
樹脂を注入して前記電極パターン及び前記発光素子を覆
う工程と、 前記第１の樹脂を硬化させる工程と、 前記第１の金型を取り外し、硬化後の前記第１の樹脂を
基板上面まで切削して該第１の樹脂が１チップの表面実
装型発光ダイオード毎に対応するように個々にするため
の溝部を形成し、前記発光素子が発する光の発光波長を
変換する立体状の第１の樹脂層を形成する工程と、 前記大型絶縁基板上に、前記第１の樹脂層との間に一定
の間隔を保ちながら前記第１の樹脂層をそれぞれ囲う複
数の窓部を有する第２の金型を固定し、該第２の金型の
窓部内に第２の樹脂を注入して前記第１の樹脂層の全表
面を覆い、該第１の樹脂層及び前記発光素子の劣化を防
止する第２の樹脂層を形成する工程と、 前記第２の樹脂層を硬化させる工程と、 前記金型を取り外し、前記大型絶縁基板を切断して単体
のチップ部品にする工程と、 からなることを特徴とする表面実装型発光ダイオードの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37756998A JP3332880B2 (ja) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | 表面実装型発光ダイオードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37756998A JP3332880B2 (ja) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | 表面実装型発光ダイオードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200928A JP2000200928A (ja) | 2000-07-18 |
| JP3332880B2 true JP3332880B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=18508968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37756998A Expired - Lifetime JP3332880B2 (ja) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | 表面実装型発光ダイオードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3332880B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2002198572A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュール、およびその製造方法 |
| JP2002344030A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Stanley Electric Co Ltd | 横方向発光型面実装ｌｅｄ及びその製造方法 |
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