JP3328129B2

JP3328129B2 - シールドバック袋及び包装容器、並びにそれらを用いた保管方法及び運搬方法

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Publication number: JP3328129B2
Application number: JP05985496A
Authority: JP
Inventors: 尚資藤川; 陽紀米田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1995-06-29
Filing date: 1996-03-15
Publication date: 2002-09-24
Anticipated expiration: 2016-03-15
Also published as: JPH0977087A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器部品を収
納、保管および運搬するための包装袋、包装容器並びに
それらを用いた保管方法および運搬方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶パネルなどの電子機器部品は、静電
気によって電気的に破壊され易いことが知られている。
そのため、従来より、静電気の影響を受けやすい電子機
器部品の収納、保管や運搬を行う際には、静電気対策が
施されている。

【０００３】例えば、液晶パネルについては、従来、以
下のような静電気対策が講じられていた。個々の電子機
器部品を帯電防止プラスチック袋に入れる。帯電防止プ
ラスチック袋としては、例えば、ポリエチレン（以下Ｐ
Ｅと略す）にアニオン系の界面活性剤を混入させた材料
からなるものが用いられる。帯電防止プラスチック袋に
入れられた複数の液晶パネルは、発泡プラスチック製の
包装容器に収納される。この包装容器は、スチロールな
どのプラスチック材料に帯電防止物質を練込んだ材料を
用いて形成されている。また、この包装容器には、帯電
防止プラスチック袋に入れられた電子機器部品ととも
に、帯電防止物質を含有するウレタン製のスポンジに純
水を含ませたものを一緒に収納する。包装容器は気密性
を有するので、包装容器内の相対湿度は約９５％に保た
れる。また、上記のプラスティック袋の口は密閉されて
おらず（折り返すだけ）、プラスティック袋内も高い湿
度雰囲気にある。水蒸気は除電効果を有するので、包装
容器内での静電気の発生を防止することができる。

【０００４】液晶パネルを包装した個々の帯電防止プラ
スチック袋は、包装容器の内側の側面および底面に設け
られた溝に、その一部が挿入されるようにして、固定さ
れる。また、１つの包装容器に収納されている複数の液
晶パネルの製造履歴等の情報を記録したフロッピディス
ク等の記録媒体は、包装容器の外側に設けられた凹部に
配置され固定される。

【０００５】また、工場内で液晶パネルを保管する場合
には、液晶パネルを包装することなく、Ａｌ等の導電性
を有する物質（静電気シールドが可能な物質）からなる
ラックに保管することが多かった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術においては、以下の問題があった。

【０００７】(1) 運搬や保管中に環境温度が上昇する
と、液晶パネルの注入口部の封止樹脂が剥離したり、液
晶パネルのクロム配線が腐食され、配線間のリークが発
生するという不良が発生する。これは、包装容器内が高
温高湿となった結果、液晶パネルの注入口を封止してい
る紫外線硬化樹脂（以下、ＵＶ樹脂と略す）が劣化し、
さらにこの部分から液晶パネル内部に水分が侵入したた
めと考えられる。

【０００８】(2) 注入口部が、包装容器の内面とこす
れて、機械的なダメージを受ける。封止部は液晶パネル
から外部に突き出ているので、液晶パネルを包装容器内
の溝に挿入する際に、特に応力を受けやすい。また、包
装容器の内面に設けられた溝に挿入された包装袋内の液
晶パネルの周辺部によって、液晶パネルが固定されてい
るので、外部から包装容器に加えられる力、振動や衝撃
は、液晶パネルに直接的に応力として作用し、機械的な
ダメージを与える。

【０００９】(3) 上述の包装容器は発泡プラスチック
材料からできているので、廃棄処理方法なの環境問題が
ある。発泡プラスチックの再資源化、減量化や経済的な
廃棄処理方法等など、解決すべき問題は多い。

【００１０】(4) 包装容器は発泡プラスチックの成形
品であり、パネルサイズ等に応じて、成形用の金型を製
造する必要があり、コストが高くなる。

【００１１】本発明は、このような従来技術の課題を解
決すべくなされたものであり、液晶パネル等の静電気に
よって破壊されやすい電子機器部品を信頼性高く保管ま
たは運搬するための包装袋、包装容器、並びにそれらを
用いた保管方法および運搬方法を提供することを目的と
する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のシールドバック
袋は、内部に電子機器部品が挿入された状態で、真空引
きおよび熱融着により真空包装されるシールドバック袋
であって、該電子機器部品の挿入される内部から外側に
向かって、少なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、
絶縁層および第２静電防止層を有する多層構造フィルム
から形成されており、前記第１及び第２静電防止層の表
面抵抗は１０^５Ω〜１０^９Ωの範囲にあり、前記第１の
静電防止層側の前記金属薄膜層の表面抵抗は、１０ ^３ Ω
〜１０ ^６ Ωの範囲であり、そのことにより上記目的が達
成される。

【００１３】前記多層構造フィルムは、前記第１静電防
止層、前記金属薄膜層、前記絶縁層および前記第２静電
防止層からなる４層構造であってもよい。

【００１４】

【００１５】本発明による包装容器は、内部に電子機器
部品が挿入された状態で、真空引きおよび熱融着により
真空包装されるシールドバック袋を少なくとも２個以上
収納するための包装容器であって、前記シールドバック
袋は、前記電子機器部品の挿入される内部から外側に向
かって、少なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、絶
縁層および第２静電防止層を有する多層構造フィルムか
ら形成されており、前記第１及び第２静電防止層の表面
抵抗は１０ ^５ Ω〜１０ ^９ Ωの範囲にあり、前記包装容器
は、内面に帯電防止物質からなる帯電防止層を有する収
納ケースと、少なくとも２個の該収納ケースを収納する
底台と、少なくとも１個の該底台を収納するマスターカ
ートンとを具備し、そのことにより上記目的が達成され
る。本発明による包装容器は、内部に電子機器部品が挿
入された状態で、真空引きおよび熱融着により真空包装
されるシールドバック袋を少なくとも２個以上収納する
ための包装容器であって、前記シールドバック袋は、前
記電子機器部品の挿入される内部から外側に向かって、
第１静電防止層、金属薄膜層、絶縁層および第２静電防
止層からなる４層構造を有する多層構造フィルムから形
成されており、前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗
は１０ ^５ Ω〜１０ ^９ Ωの範囲にあり、前記包装容器は、
内面に帯電防止物質からなる帯電防止層を有する収納ケ
ースと、少なくとも２個の該収納ケースを収納する底台
と、少なくとも１個の該底台を収納するマスターカート
ンとを具備し、そのことにより上記目的が達成される。

【００１６】ある実施例において、前記収納ケースは、
折筋及び抜きが形成された１枚のカートン台紙を組み立
てたものであり、周縁部に案内用の鍔が設けられてい
る。

【００１７】ある実施例では、前記底台が、前記収納ケ
ースに設けられた鍔を案内する抜き筋の溝を有し、折筋
及び抜きが形成された１枚のカートン台紙を糊付け不要
で組み立てたものである。

【００１８】ある実施例では、前記収納ケースは前記鍔
を前記底台の前記抜き筋に挿入した状態で支持され、該
収納ケースの前記シールドバック袋と接する内面の大き
さ及び該鍔の大きさは、前記シールドバック袋の大きさ
に基づいて設定されている。

【００１９】前記シールドバック袋は、最外層に前記第
２静電防止層を有し、前記マスターカートンは、内面に
帯電防止物質からなる帯電防止層を有し、該第２静電防
止層と該帯電防止層が、直接または間接に、電気的に互
いに接続されていることが好ましい。

【００２０】本発明によるシールドバック袋に電子機器
部品を保管する方法は、前記シールドバック袋が、前記
電子機器部品の挿入される内部から外側に向かって、少
なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、絶縁層および
第２静電防止層を有する多層構造フィルムから形成され
ており、前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗は１０
^５ Ω〜１０ ^９ Ωの範囲にあり、前記第１の静電防止層側
の前記金属薄膜層の表面抵抗は、１０ ^３ Ω〜１０ ^６ Ωの
範囲であり、前記シールドバック袋に前記電子機器部品
を挿入するステップと、前記シールドバック袋を真空引
きおよび熱融着することによって、前記電子機器部品を
前記シールドバック袋内に真空包装した状態にするステ
ップとを包含し、このことにより上記目的が達成され
る。

【００２１】本発明による電子機器部品を保管する方法
は、内部から外側に向かって、少なくとも、第１静電防
止層、金属薄膜層、絶縁層および第２静電防止層を有す
る多層構造フィルムから形成されているシールドバック
袋に、前記電子機器部品を挿入するステップと、前記シ
ールドバック袋を真空引きおよび熱融着することによっ
て、前記電子機器部品を前記シールドバック袋内に真空
包装した状態にするステップと、前記電子機器部品が前
記シールドバック袋内に真空包装された状態の少なくと
も２個の前記シールドバック袋を、内面に帯電防止物質
からなる帯電防止層を有する収納ケースに収納するステ
ップと、複数の該収納ケースを底台に収納するステップ
と、少なくとも１個の該底台をマスターカートンに収納
するステップとを包含し、これにより上記目的が達成さ
れる。

【００２２】本発明によるシールドバック袋に保管され
た電子機器部品を運搬する方法は、前記シールドバック
袋は、前記電子機器部品の挿入される内部から外側に向
かって、少なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、絶
縁層および第２静電防止層を有する多層構造フィルムか
ら形成されており、前記第１及び第２静電防止層の表面
抵抗は１０ ^５ Ω〜１０ ^９ Ωの範囲にあり、前記第１の静
電防止層側の前記金属薄膜層の表面抵抗は、１０ ^３ Ω〜
１０ ^６ Ωの範囲であり、前記シールドバック袋に前記電
子機器部品を挿入するステップと、前記シールドバック
袋を真空引きおよび熱融着することによって、前記電子
機器部品を前記シールドバック袋内に真空包装した状態
にするステップと、前記電子機器部品を前記シールドバ
ック袋内に真空包装した状態で前記シールドバック袋を
運搬するステップとを包含し、これにより上記目的が達
成される。

【００２３】本発明による電子機器部品を運搬する方法
は、内部から外側に向かって、少なくとも、第１静電防
止層、金属薄膜層、絶縁層および第２静電防止層を有す
る多層構造フィルムから形成されているシールドバック
袋に、前記電子機器部品を挿入するステップと、前記シ
ールドバック袋を真空引きおよび熱融着することによっ
て、前記電子機器部品を前記シールドバック袋内に真空
包装した状態にするステップと、前記電子機器部品が前
記シールドバック袋内に真空包装された状態の少なくと
も２個の前記シールドバック袋を、内面に帯電防止物質
からなる帯電防止層を有する収納ケースに収納するステ
ップと、複数の該収納ケースを底台に収納するステップ
と、少なくとも１個の該底台をマスターカートンに収納
するステップと、前記マスターカートンを運搬するステ
ップとを包含し、これにより上記目的が達成される。

【００２４】以下、作用について説明する。

【００２５】本発明のシールド袋（包装袋）は、高いバ
リヤ性を有する材料からなり、電子機器部品を袋内に入
れたあと、真空引きを行い、袋の口の部分を熱融着する
ことによって、密閉される。従って、運搬や保管中に環
境の温度や湿度が上昇しても、包装袋内の湿度は低く保
たれるので、電子機器部品が水分による不具合いを生じ
ない。また、このシールドバック袋は、電子機器部品と
密着しているので、電子機器部品とシールドバック袋と
の摩擦によって、静電気を発生することがない。

【００２６】さらに、シールドバック袋は、内部から外
側に向かって、静電防止層、金属薄膜層、絶縁層および
静電防止層を含むので、シールドバック袋を開封して電
子機器部品を取り出す場合の摩擦や剥離によって、袋の
内面で仮に静電気が発生しても、その静電気は、静電防
止層から金属薄膜層まで流れ、これらの層中に拡散され
るので、局所的に高い電圧が生じることが防止される。
一方、外部で発生した静電気は、外側の静電防止層内に
拡散されるので、袋の内側に局所的に高い電圧を発生さ
せることが防止される。さらに、外側の静電気防止層と
金属薄膜層の間には、絶縁層が設けされているので、外
部からの電荷がシールドバック袋の内部に至ることがな
い。また、金属薄膜層は気体を透過しにくいので、外部
から湿気や空気が侵入することを防止し、シールドバッ
ク袋の真空を保つように作用する。

【００２７】上述したように、電子機器部品をシールド
バック袋内に真空包装することによって、静電気や湿気
から保護される。従って、電子機器部品を高い信頼性で
長期保管することが出来る。

【００２８】本発明の包装容器は、上記シールドバック
袋の少なくとも２以上を収納ケースに収納し、この収納
ケースの少なくとも１以上を底台に収納し、更に、この
底台をマスターカートンに収納するので、シールドバッ
ク袋にて静電気および湿度から保護された電子機器部品
を多数にわたり、長期保管を行うことが可能となる。ま
た、収納ケースは、内面に帯電防止物質からなる層が設
けられ、または、全体に帯電防止物質を有するため、外
部から誘導される静電気等からシールドバック袋を保護
することが可能となる。よって、電子機器部品を破壊さ
せることなく保護することができる。この収納ケース
は、折筋及び抜きが形成された１枚のカートン台紙を組
み立てることにより作製される。このとき、周縁部に案
内用の鍔が設けられた構成とすることによって、収納作
業が容易になる。

【００２９】さらに、電子機器部品を包装したシールド
バック袋と接する面の大きさや、鍔の大きさは、シール
ドバック袋の大きさに基づいて設定される。シールドバ
ック袋の大きさの変更に対して、カートン台紙の上記の
折り筋や抜き及び切り込みの位置を変更することで対応
できる。すなわち、同じ大きさのカートン台紙から、種
々の大きさの電子機器部品に対応する収納ケースを作製
することができる。さらに、収納ケースは主にその鍔に
よって底台に支持されるので、種々の大きさの電子機器
部品に対応する収納ケースを同一の底台およびマスター
カートンに収納することができる。

【００３０】また、底台は、折筋及び抜きが形成された
１枚のカートン台紙を糊付け不要で組み立てたものであ
るので、その作製が容易である。このとき、上記鍔を案
内する抜き筋の溝を設けておくと、上記収納ケースの周
縁部に設けた案内用の鍔を、抜き筋の溝にて案内するこ
とができ、収納ケースの底台への装着が容易になると共
に、隣合う収納ケース同士の離隔間隔を一定寸法以上に
離隔することができる。

【００３１】また、環境に優しい紙をベースにした、同
一の材料を用いて、収納ケース、底台、マスターカート
ンを形成しているので、材料の減量化、再資源化を容易
に行うことができる。また、使用後（再利用も含む）の
材料の廃棄処理も簡便に行うことができる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態を図面
を参照しながら説明する。

【００３３】（シールドバック袋）図１（ａ）は、本発
明の液晶パネル１を真空包装したシールドバック袋２を
示す斜視図であり、図１（ｂ）は、液晶パネル１の斜視
図である。液晶パネル１は、ＵＶ樹脂等の封止樹脂１ｂ
によって封止された注入口部１ａを上にして、シールド
バック袋２内に挿入される。その後、このシールドバッ
ク袋２は、真空引きと熱融着とが同時に可能なチャンバ
ー方式の真空包装機を用い、真空包装される。図１
（ａ）において、参照符号３は熱融着の施された熱融着
部を示す。なお、液晶パネル１の周辺部には、ゲート用
電極１ｃやソース用電極１ｄが形成されている。

【００３４】チャンバー方式の真空包装機を用いて、液
晶パネル１が挿入されたシールドバッグ袋２全体をチャ
ンバー内で減圧しながら、シールドバック袋２を熱融着
するので、通常の環境で真空包装工程を行っても、シー
ルドバック袋内部の湿度を十分に低下させることができ
る。従って、真空包装機の内部の温度や湿度を管理する
必要はない。

【００３５】真空ポンプを用いて、約３Ｔｏｒｒ以下に
減圧した状態で、シールドバック袋を熱融着すればよ
い。例えば、１０５l/minの真空ポンプを用いて約２０
秒排気することによって、約３Ｔｏｒｒまで減圧するこ
とができる。また、以下で詳述するシールドバック袋を
用いた場合、約１２０℃で約０．６秒間圧着することに
よって、信頼性の高い、シールをすることができる。こ
れらの条件は、シールドバック袋の材質、膜厚、熱容量
等に応じて、適宜設定すればよい。また、シールドバッ
ク袋の真空度は、保管する電子機器部品の耐環境性や保
管環境及び保管期間に応じて、適宜設定できる。なお、
真空度は、液晶パネルを真空包装状態で一般環境下にお
いて長期間保管（約３年以上）する場合には、３Ｔｏｒ
ｒ以下まで減圧することが好ましい。

【００３６】本発明のシールドバック袋２は、多層構造
フィルムから形成される。本実施形態では、図２に断面
図を示す４層構造フィルム４０を用いて、シールドバッ
ク袋２を製造した。

【００３７】４層構造フィルム４０は、第１静電防止層
４１、金属薄膜層４２、絶縁層４３および第２静電防止
層４４からなる。シールドバック袋２は、４層構造フィ
ルム４０の第１静電防止層４１を内側にして折り、周辺
をシールすることによって製造することができる。１枚
の４層構造フィルム４０を２つ折りにして、２辺をシー
ルしてもよいし、２枚の４層構造フィルム４０を重ね
て、３辺をシールしてもよい。シール部および熱融着部
３は、上記４層を片側とする合計８層が熱融着される。

【００３８】図２に示した４層構造フィルム４０のそれ
ぞれの層は、以下の材料から構成される。第１静電防止
層４１および第２静電防止層４４は、ＰＥにアニオン系
の界面活性剤を練り混んだ材料からなる約３０μｍの厚
さの層である。金属薄膜層４２は厚さ約１２μｍのアル
ミニウム層である。絶縁層４３はナチュラル（無添加）
のＰＥ（例えばエバール）からなる厚さ約１３μｍの層
である。第１および第２静電防止層４１および４４の材
料としては、ＰＥ以外にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）やＬＬＤ（リニアローデンシティポリエチレ
ン）に帯電防止物質を混入したものを用いることができ
る。また、絶縁層４３の材料としては、ＰＥ以外にＰＥ
ＴやＬＬＤを用いることもできる。また、静電防止層４
１、４４および絶縁層４３の高分子材料に必要に応じ
て、アンチブロッキング剤やスリップ剤を添加してもよ
い。本実施例の４層構造フィルム４０のバリヤ性は以下
の通りである。

【００３９】酸素透過率：0.1ｃｃ／ｍ²・２４Ｈｒ・２
０℃−１００％Ｒｈ、以下（ＪＩＳＫ７１２６Ｂ法
準拠）透湿度：0.1ｇ／ｍ²・２４Ｈｒ・４０℃−９０％Ｒｈ、
以下（ＪＩＳＫ７１２６Ｂ法準拠）上記の４層構造フィルム４０は、第１静電防止層４１、
金属薄膜層４２、絶縁層４３および第２静電防止層４４
のそれぞれの層を形成するフィルムを公知の方法で積層
することによって製造することができる。例えば、各層
の間に接着剤を介在させて接着することもできる。ま
た、第１静電防止層４１、絶縁層４３および第２静電防
止層４４として、上述のように高分子フィルムを用いる
ので、接着剤を用いないドライ接着法によって、加熱接
着することもできる。

【００４０】また、金属薄膜の表面に予め帯電防止性を
有する高分子層を形成し、この帯電防止性高分子層を介
して、第１静電防止層４１及び絶縁層４３と積層しても
よい。

【００４１】金属薄膜の表面に予め帯電防止性を有する
高分子層が形成された材料は、近接包装材料の一種であ
るシールディング材料として知られている。シールディ
ング材料は、静電気電荷を蓄積せず、静電気を発生しな
い包装袋用の材料として用いられる。例えば、このシー
ルディング材料は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｃｕまた
はＭｇの金属薄膜の表面に高分子層が設けられたもので
ある。この高分子層には帯電防止性を有する有機系薬品
及び界面活性剤（具体的には、上記の静電防止層に混入
されているアニオン系界面活性剤等）が混入されてお
り、電気抵抗が低減されており、帯電防止性を有する。
このシールディング材料の帯電防止性を有する高分子層
の表面抵抗値は１０³〜１０⁶Ωの範囲にある。

【００４２】なお、金属薄膜層４２は、Ａｌ、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｆｅ、ＣｕまたはＭｇ等の導電性を有する金属材料
を用いるの好ましいが、十分な導電性を有する帯電防止
物質からなる膜を用いることができる。帯電防止物質と
は、静電気電荷を蓄積せず、かつ、静電気を発生しない
物質を言う。上記の金属材料以外の導電性材料を用いる
ことができる。例えば、導電性カーボンや導電性高分子
等を用いることができる。上述したように、シールドバ
ック袋２は、内部から外側に向かって、第１静電防止層
４１、金属薄膜層４２、絶縁層４３および第２静電防止
層４４を含む。従って、シールドバック袋２を開封して
液晶パネル１を取り出す場合の摩擦や剥離によって、袋
の内面で仮に静電気が発生しても、その静電気は、第１
静電防止層４１から金属薄膜層４２まで流れ、これらの
層中に拡散されるので、局所的に高い電圧が生じること
が防止される。一方、外部で発生した静電気は、外側の
第２静電防止層４４内に拡散されるので、袋の内側に局
所的に高い電圧を発生させることが防止される。また、
外側の第２静電気防止層４４と金属薄膜層４２との間に
は、絶縁層４３が設けられているので、外部からの電荷
がシールドバック袋２の内部に至ることがない。また、
金属薄膜層４２は気体を透過しにくいので、外部から湿
気や空気が侵入することを防止し、シールドバック袋２
の内部を真空に保つことができる。なお、本発明で用い
られるシールドバック袋２は少なくとも上記の４層構造
を有していればよく、他の層をさらに含んでもよい。例
えば、第１静電防止層４１の内側（図２中では上側）
に、保護層を設けてもよい。保護層としてはＰＥＴ膜等
を用いることができる。さらに、絶縁層や静電防止層な
どのそれぞれの層を異なる材料からなる複数の層から構
成するようにしてもよい。

【００４３】上述した内側の第１静電防止層４１は、内
容物からの静電気を拡散させるように、表面抵抗値とし
ては１０⁵Ω〜１０⁹Ωであるのが好ましい。その外側の
帯電防止物質からなる膜を表面に有する金属薄膜層４２
は、内部からの静電気を拡散させるように、その第１静
電防止層側の表面抵抗値としては１０³Ω〜１０⁶Ωであ
るのが好ましい。絶縁層４３は、フィルムの厚さ方向
（袋の内側と外側との間）に静電気が流れるのを防止す
べく、表面抵抗値としては１０¹²Ω以上であるのが好ま
しい。最外層である第２静電防止層４４は、外部からの
静電気を拡散させるように、表面抵抗値としては１０⁵
Ω〜１０⁹Ωであるのが好ましい。

【００４４】（包装容器）図３は、上記シールドバック
袋２を収納する包装容器４０を示す外観斜視図である。
この包装容器４０は、液晶パネルを真空包装したシール
ドバック袋２を２個収納する収納ケース３０と、２個の
収納ケース３０を収納する底台３１と、更に、２つの底
台３１を収納するマスターカートン３２を有する。収納
ケース３０、底台３１及びマスターカートン３２がそれ
ぞれ収納する内容物の個数は、上記の例に限られない。
収納スペースを効率的に利用するめに、それぞれ、２個
以上の内容物を収納することが好ましい。

【００４５】（収納ケース）図４は、上記シールドバッ
ク袋２を収納する収納ケース３０を示す展開図である。
この収納ケース３０は、１枚のカートン台紙に、折筋
８、９及び抜き１０を形成し、組み立てることにより、
図５（ａ）に示す状態とされる。この状態において、図
５（ｂ）に示すように、本実施例では２個のシールドバ
ック袋２が収納される。

【００４６】具体的な組立は、図４の状態から折筋８を
谷折りし、鍔１１が下になるようにする。これにより、
図５（ａ）に示す状態となる。この状態において、上述
した２枚のシールドバック袋２を、熱融着の施された部
分３側を折り曲げて所定の寸法にし、折り曲げた側を外
側にして収納ケース３０に装着する。シールドバック袋
２内に真空包装された液晶パネル１の注入口部１ａは、
熱融着部分３側に位置する。続いて、折筋８を更に折り
曲げて、図５（ｂ）に示すように鍔１１が外に向くよう
に折り曲げる。そのことによって、シールドバック袋２
の周辺部（長辺）は、収納ケース３０の内面で、軽く押
さえられる。

【００４７】収納ケース３０は、少なくともシールドバ
ック袋２と接する部分、つまり内面４〜７の全部または
一部に、前述した帯電防止物質からなる帯電防止層を設
ける。本実施例では、帯電防止層として、アルミニウム
（Ａｌ）層２２を形成した。アルミニウム（Ａｌ）層２
２は、アルミニウム箔（厚さ約１４μｍ）を酢酸ビニル
系の粘着剤を用いて接着することによって形成した。

【００４８】図５に示した例では、シールドバック袋２
とアルミニウム層２２との電気的な接触が容易に得られ
るように、収納ケース３０の内面全体にアルミニウム層
２２を形成してある。また、収納ケース３０の内面の一
部に、帯電防止層２２を形成してもよい。例えば、図６
に示すように、収納ケース３０の内面の中央部に帯状の
帯電防止層を形成してもよく、勿論、帯状の帯電防止層
２２を複数形成してもよい。包装容器内の静電気を十分
に拡散させるために、シールドバック袋２と収納ケース
３０の内面とが電気的に接続されるように、帯電防止層
２２を形成すればよい。収納ケース３０を構成するカー
トン台紙の表面に形成する帯電防止層の材料としては、
アルミニウム以外に他の金属やカーボン層等を用いるこ
とができる。

【００４９】上述したように、シールドバック袋２と収
納ケース３０とを電気的に接続することによって、外部
からの静電気は拡散されるので、静電気が局所的に集中
することが防止されるとともに、除電されやすくなる。
従って、外部からの静電気によって、液晶パネル１が破
壊されるのをさらに効果的に防止することができる。

【００５０】次に、シールドバック袋２を収納した収納
ケース３０は、折筋９を谷折りし、図５（ｃ）に示すよ
うにする。次に、谷折りした折筋９側を下にして、図２
に示すように、収納ケース３０を底台３１に装着され
る。このとき、収納ケース３０の鍔１１が外側に向いて
いるので、その鍔１１を底台３１の抜き筋の溝１３ａに
入れることにより、容易に挿入することができる。ま
た、収納ケース３０の凸部２１は、底台３１の抜き筋の
溝１３ｂ（図７及び８参照）に挿入される。従って、シ
ールドバック袋２の下側は収納ケース３０の内面６によ
って支持され、液晶パネル１の注入口部１ａ側に外力は
加わらない。

【００５１】（底台）図７は、底台３１の展開図（一部
断面）である。この底台３１は、折筋１４を谷折りし、
かつ、折筋１４ａを山折りすることにより、図８に示す
状態となる。更に、この状態から、突起１５を抜き１６
に挿入し、その後、辺１７ａに抜き１６ａを入れると共
に、凹部１７に抜き１６ａの先端１６ｂが入るようにす
る。すると、図３に示すように、辺１７ａが面の中央に
位置し、辺１７ｂが同じ面の両端に位置する状態にな
る。

【００５２】したがって、この底台３１は、カートン台
紙に折筋や抜きを設けることにより、糊付け不要で容易
に組み立てることができる。そして、上述のように、組
み立てられた底台３１の抜き筋の溝１３ａに収納ケース
３０の鍔１１を、抜き筋の溝１３ｂに凸部２１を挿入す
ることにより、収納ケース３０が底台３１に収納され
る。なお、収納ケース３０の左右に２つずつ存在する鍔
１１を、それぞれ２つを一組として、それぞれ左右の１
つの抜き筋の溝１３に入れる。

【００５３】このようにして底台３１に収納された収納
ケース３０は、鍔１１と凸部２１とによって、底台３１
に支持される。従って、シールドバック袋２内に真空包
装された液晶パネル１に、外部からの力、振動や衝撃が
直接加わらない。さらに、カートン台紙は、変形しやす
く、外部からの力、振動や衝撃を吸収する効果がある。
また、液晶パネル１の注入口部１ａ側はフリーな状態な
ので、注入口部１ａに力が加わることもない。

【００５４】この底台３１は、例えば、図３に示すよう
に２個ずつマスターカートン３２に入れられる。このと
き、収納された複数の収納ケース３０の上に位置する抜
き１２（図４参照）の連なった凹部３３が形成される。
この凹部３３には、図９に示す天押え３４が装着され
る。

【００５５】（天押え）図１０は、天押え３４を示す展
開図である。この天押え３４は、折筋１８を谷折りし、
折筋１９を山折りする。これにより、天押え３４は、図
９に示すように組み立てられる。天押え３４の装着を容
易にするために、天押え３４には２個の抜き孔２０が設
けてある。２本の指を抜き孔２０に挿入して、天押え３
４を取り扱うことができる。

【００５６】天押え３４の外面２３には、収納ケース３
０の内面と同様に帯電防止層が形成されている。本実施
例では、天押え３４の外面２３の全体にアルミニウム層
が形成されている。天押え３４の脚部２４は、凹部３３
から外側に突き出たシールドバック袋２の上辺の両端部
に接し、互いに電気的に接続される。また、脚部２４の
シールドバック袋２の上辺と接触する底面２４ａ（図１
０）に凹部を設け、電気的な接触を確実にしてもよい
し、底面２４ａの面積を大きくしてもよい。また、後述
するように、天押え３４の外面２３はマスターカートン
３２の内面とも電気的に接続される。

【００５７】なお、図１０に示す辺３４ａが、図９に示
すように向かい合う部分３４ｂを中央部に有する辺３４
ｃに、例えばアルミ粘着テープ（不図示）を貼着し、辺
３４ａが開かないように固定する。この部分の固定に
は、アルミ粘着テープのように、帯電防止物質（導電材
料）からなる薄膜の一方の面に粘着剤を塗布されたテー
プを用いることが好ましい。静電気が拡散される経路を
多くすることによって、静電気に対する信頼性を向上す
ることができる。また、天押え３４は、シールドバック
袋２の上辺の両端部で接触するだけなので、液晶パネル
１の注入口部１ａに応力がかかることはない。

【００５８】（マスターカートン）天押え３４を上記凹
部３３に装着した後、マスターカートン３２のふたを閉
じる。マスターカートン３２のふたの内面２５の全体
に、帯電防止層としてアルミニウム層が設けられてい
る。ふたを閉じると、内面２５に設けたアルミニウム層
が天押え３４の外面２３と接触し、互いに電気的に接続
される。なお、内面２５に形成する帯電防止層は、内面
２５の全体に設ける必要はなく、天押え３４の外面２３
と接触する部分にのみ形成してもよい。

【００５９】上述したように、液晶パネル１は、帯電防
止層を各々有し、互いに電気的に接続された、シールド
バック袋２、収納ケース３０、天押え３４及びマスター
カートン３２により、確実に静電気から保護される。ま
た、上記の例では、底台３１に帯電防止層を形成してい
ないが、底台３１に内面に帯電防止層を形成し、収納ケ
ース３０の鍔１１等を利用して、電気的に接続してもよ
い。それぞれの構成部材に形成される帯電防止層は、互
いに電気的に接続されるのが好ましいが、必ずしも全て
の帯電防止層が電気的に接続される必要はない。また、
帯電防止層の面積は大きい方が、帯電防止効果は向上す
る。帯電防止層が形成された部分は静電気を発生しない
し、また、他の部分で発生した静電気は、帯電防止層に
拡散されるとともに、除電されやすくなるからである。

【００６０】また、底台３１の上部とマスターカートン
３２との間に存在する隙間を利用して、図２に示すよう
に、フロッピーディスクを図示しないテープなどにて貼
着してもよい。そのことによって、フロッピーディスク
も、包装容器によって、静電気、外部からの振動や衝撃
から保護される。

【００６１】（信頼性の評価結果）本発明のシールドバ
ック袋及び包装容器を用いて、静電気に弱い代表的な電
子機器部品である液晶パネルを収納、保管、運搬におけ
る信頼性を評価した結果を説明する。

【００６２】液晶パネルは、多数の絵素と、各絵素を制
御するためのトランジスタ等のスイッティング素子およ
びそれらを接続する配線等の多数の回路要素を有してい
る。これらの回路要素の間は、必要に応じて電気的に絶
縁されている。しかしながら、静電気が付与されると、
その絶縁が破壊されたり、トランジスタが破壊されたり
る。例えば、互いに絶縁されているゲート電極とソース
電極とが、静電気による高電圧によって短絡し、表示欠
陥となる。

【００６３】液晶パネルの耐静電気性を評価する方法と
して、サージテストが行われている。典型的には、液晶
パネルは、数十Ｖ以上の電圧によって静電破壊が起き
る。しかしながら、液晶パネルを本発明のシールドバッ
ク袋に真空包装し、かつ、本発明の包装容器に収納した
場合、５０ＫＶの電圧にも耐え、静電破壊は生じなかっ
た。

【００６４】このことから、液晶パネルは、シールドバ
ック袋及び包装容器によって、高い信頼性で静電気から
保護されていることが分かる。

【００６５】本発明のシールドバック袋２に液晶パネル
１を挿入して真空包装するまでの間の作業は、静電気対
策の施された服、靴、手袋、指サックおよびアースバン
ド等を用いなければならないが、液晶パネル１を真空包
装したシールドバック袋２を本発明の包装容器に収納す
る作業は、液晶パネル１がシールドバック袋２によって
静電気から保護されているので、静電気対策の施された
用品を着用しなくともよく、一般の環境下で作業するこ
とが出来る。

【００６６】また、液晶パネル１を本発明のシールドバ
ック袋２に真空包装した場合、−３５℃〜６５℃の各温
度で、相対湿度が９５％の環境下に１年間保管しても、
配線（例えば、ゲート用電極１ｃやソース用電極１ｄ）
の腐食、静電気破壊、或いは品位不良等が生じなかっ
た。また、前述した従来の包装袋を用いた場合、温度が
高い条件では、注入部の樹脂が浮き上がったり、剥がれ
たりする不良が３０％以上発生したのに対し、本発明に
よるシールドバック袋を用いた場合には、上記の不良は
全く発生しなかった。このことから、本発明のシールド
バック袋２によって、液晶パネル１が静電気から保護さ
れるとともに外部の湿気から保護されていることが分か
る。

【００６７】また、輸送中の落下を想定した落下試験を
行った。液晶パネル１を真空包装したシールドバック袋
２を収納した包装容器４０を種々の角度で７５ｃｍの高
さから落下させ、液晶パネル１のダメージを評価した。
何れの方向から落下させても、液晶パネル１に損傷は見
られなかった。このことから、本発明の包装容器４０に
収納された液晶パネル１は、外部からの衝撃から十分に
保護されていることが分かる。

【００６８】なお、上記の実施形態では、液晶パネルの
収納、保管および運搬に本発明を適用した形態を説明し
たが、本発明はこれに限られず、他の電子機器部品、例
えば、プリント基板等にも適用できる。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のシールド
バック袋に電子機器部品を真空包装することにより、運
搬や保管中に、外部での湿度上昇に伴う電子機器部品へ
の不具合いを生じさせる危険がなく、また剥離や摩擦等
にて生じる静電気から保護でき、長期保管することが出
来る。

【００７０】また、本発明の包装容器を使用することに
より、シールドバック袋にて静電気および湿度から保護
された電子機器部品を多数にわたり、長期保管を行うこ
とが可能となる。また、収納ケースは、内面に帯電防止
物質からなる層が設けられ、または、全体に帯電防止物
質を有するため、外部から誘導される静電気等からシー
ルドバック袋を保護することが可能となる。よって、電
子機器部品を破壊させることなく保護することができ
る。

【００７１】この収納ケースは、折筋及び抜きが形成さ
れた１枚のカートン台紙を組み立てることにより作製さ
れる。このとき、周縁部に案内用の鍔が設けられた構成
とするのがよい。また、底台は、折筋及び抜きが形成さ
れた１枚のカートン台紙を糊付け不要で組み立てたもの
であるので、その作製が容易である。このとき、上記鍔
を案内する抜き筋の溝を設けておくと、上記収納ケース
の周縁部に設けた案内用の鍔を、抜き筋の溝にて案内す
ることができ、収納ケースの底台への装着が容易になる
と共に、隣合う収納ケース同士の離隔間隔を一定寸法以
上に離隔することができる。

【００７２】さらに、本発明の包装容器は、紙をベース
にした材料からできているので、従来のスチロール製包
装容器に比較し、約３０％のコストを低減できる。ま
た、紙の廃棄処理はどこでもできるので、回収する必要
が無い。従って、包装容器を回収する費用を削減でき
る。さらに、紙はリサイクルして再利用されうる材料な
ので、環境保護の観点からも優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明のシールドバック袋を示す斜視
図であり、（ｂ）は液晶パネル１を示す斜視図である。

【図２】シールドバック袋を構成する多層構造フィルム
の断面図である。

【図３】本発明の包装容器を示す斜視図である。

【図４】本発明の包装容器を構成する収納ケースを示す
展開図である。

【図５】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の各々は、本発明の
包装容器を構成する収納ケースの組み立てる工程を示す
斜視図である。

【図６】本発明の包装容器を構成する他の収納ケースを
示す展開図である。

【図７】本発明の包装容器を構成する底台を示す展開図
（一部断面）である。

【図８】本発明の包装容器を構成する底台の組み立て途
中を示す斜視図である。

【図９】本発明の包装容器に使用する天押えを示す斜視
図である。

【図１０】本発明の包装容器に使用する天押えを示す展
開図である。

【符号の説明】

１液晶パネル１ａ注入口部１ｂ封止樹脂１ｃゲート用電極１ｄソース用電極２シールドバック袋３熱融着部４〜７内面８、９折筋１０抜き１１鍔１２抜き１３ａ、１３ｂ抜き筋の溝１４折筋１５突起１６、１６ａ抜き１６ｂ先端１７凹部１７ａ、１７ｂ辺１８折筋１９折筋２１凸部２２帯電防止層２３天押えの外面２４脚部２４ａ脚部の底面３０収納ケース３１底台３４天押え４０多層構造フィルム４１静電防止層４２金属層４３絶縁層４４静電防止層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＢ６５Ｄ 85/86 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｓ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B65D 30/02 B65D 77/06 B65D 81/30 B65D 85/57 B65D 85/86

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】内部に電子機器部品が挿入された状態
で、真空引きおよび熱融着により真空包装されるシール
ドバック袋であって、該電子機器部品の挿入される内部から外側に向かって、
少なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、絶縁層およ
び第２静電防止層を有する多層構造フィルムから形成さ
れており、前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗は１０^５Ω〜１
０^９Ωの範囲にあり、前記第１の静電防止層側の前記金属薄膜層の表面抵抗
は、１０ ^３ Ω〜１０ ^６ Ωの範囲である、シールドバック
袋。
【請求項２】前記多層構造フィルムは、前記第１静電
防止層、前記金属薄膜層、前記絶縁層および前記第２静
電防止層からなる４層構造である請求項１に記載のシー
ルドバック袋。
【請求項３】内部に電子機器部品が挿入された状態
で、真空引きおよび熱融着により真空包装されるシール
ドバック袋を少なくとも２個以上収納するための包装容
器であって、前記シールドバック袋は、前記電子機器部品の挿入され
る内部から外側に向かって、少なくとも、第１静電防止
層、金属薄膜層、絶縁層および第２静電防止層を有する
多層構造フィルムから形成されており、前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗は１０ ^５ Ω〜１
０ ^９ Ωの範囲にあり、前記包装容器は、内面に帯電防止物質からなる帯電防止層を有する収納ケ
ースと、少なくとも２個の該収納ケースを収納する底台と、少なくとも１個の該底台を収納するマスターカートン
と、を具備する包装容器。
【請求項４】内部に電子機器部品が挿入された状態
で、真空引きおよび熱融着により真空包装されるシール
ドバック袋を少なくとも２個以上収納するための包装容
器であって、前記シールドバック袋は、前記電子機器部品の挿入され
る内部から外側に向かって、第１静電防止層、金属薄膜
層、絶縁層および第２静電防止層からなる４層構造を有
する多層構造フィルムから形成されており、前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗は１０ ^５ Ω〜１
０ ^９ Ωの範囲にあり、前記包装容器は、内面に帯電防止物質からなる帯電防止層を有する収納ケ
ースと、少なくとも２個の該収納ケースを収納する底台と、少なくとも１個の該底台を収納するマスターカートン
と、を具備する包装容器。
【請求項５】前記収納ケースが、折筋及び抜きが形成
された１枚のカートン台紙を組み立てたものであり、周
縁部に案内用の鍔が設けられている請求項３または４に
記載の包装容器。
【請求項６】前記底台が、前記収納ケースに設けられ
た鍔を案内する抜き筋の溝を有し、折筋及び抜きが形成
された１枚のカートン台紙を糊付け不要で組み立てたも
のである請求項５に記載の包装容器。
【請求項７】前記収納ケースは前記鍔を前記底台の前
記抜き筋に挿入した状態で支持され、該収納ケースの前
記シールドバック袋と接する内面の大きさ及び該鍔の大
きさは、前記シールドバック袋の大きさに基づいて設定
されている請求項６に記載の包装容器。
【請求項８】前記シールドバック袋は、最外層に前記
第２静電防止層を有し、前記マスターカートンは、内面
に帯電防止物質からなる帯電防止層を有し、該第２静電
防止層と該帯電防止層が、直接または間接に、電気的に
互いに接続されている請求項３から７のいずれかに記載
の包装容器。
【請求項９】シールドバック袋に電子機器部品を保管
する方法であって、前記シールドバック袋は、前記電子機器部品の挿入される内部から外側に向かっ
て、少なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、絶縁層
および第２静電防止層を有する多層構造フィルムから形
成されており、前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗は１０ ^５ Ω〜１
０ ^９ Ωの範囲にあり、前記第１の静電防止層側の前記金
属薄膜層の表面抵抗は、１０ ^３ Ω〜１０ ^６ Ωの範囲であ
り、前記方法は、前記シールドバック袋に前記電子機器部品を挿入するス
テップと、前記シールドバック袋を真空引きおよび熱融着すること
によって、前記電子機器部品を前記シールドバック袋内
に真空包装した状態にするステップとを包含する、方
法。
【請求項１０】電子機器部品を保管する方法であっ
て、内部から外側に向かって、少なくとも、第１静電防止
層、金属薄膜層、絶縁層および第２静電防止層を有する
多層構造フィルムから形成されているシールドバック袋
に、前記電子機器部品を挿入するステップと、前記シールドバック袋を真空引きおよび熱融着すること
によって、前記電子機器部品を前記シールドバック袋内
に真空包装した状態にするステップと、前記電子機器部品が前記シールドバック袋内に真空包装
された状態の少なくとも２個の前記シールドバック袋
を、内面に帯電防止物質からなる帯電防止層を有する収
納ケースに収納するステップと、複数の該収納ケースを底台に収納するステップと、少なくとも１個の該底台をマスターカートンに収納する
ステップとを包含する、方法。
【請求項１１】シールドバック袋に保管された電子機
器部品を運搬する方法であって、前記シールドバック袋は、前記電子機器部品の挿入される内部から外側に向かっ
て、少なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、絶縁層
および第２静電防止層を有する多層構造フィルムから形
成されており、前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗は１０ ^５ Ω〜１
０ ^９ Ωの範囲にあり、前記第１の静電防止層側の前記金属薄膜層の表面抵抗
は、１０ ^３ Ω〜１０ ^６ Ωの範囲であり、前記方法は、前記シールドバック袋に前記電子機器部品を挿入するス
テップと、前記シールドバック袋を真空引きおよび熱融着すること
によって、前記電子機器部品を前記シールドバック袋内
に真空包装した状態にするステップと、前記電子機器部品を前記シールドバック袋内に真空包装
した状態で前記シールドバック袋を運搬するステップと
を包含する、方法。
【請求項１２】電子機器部品を運搬する方法であっ
て、内部から外側に向かって、少なくとも、第１静電防止
層、金属薄膜層、絶縁層および第２静電防止層を有する
多層構造フィルムから形成されているシールドバック袋
に、前記電子機器部品を挿入するステップと、前記シールドバック袋を真空引きおよび熱融着すること
によって、前記電子機器部品を前記シールドバック袋内
に真空包装した状態にするステップと、前記電子機器部品が前記シールドバック袋内に真空包装
された状態の少なくとも２個の前記シールドバック袋
を、内面に帯電防止物質からなる帯電防止層を有する収
納ケースに収納するステップと、複数の該収納ケースを底台に収納するステップと、少なくとも１個の該底台をマスターカートンに収納する
ステップと、前記マスターカートンを運搬するステップとを包含す
る、方法。