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JP3324253B2 - 電子部品の端子電極形成用導電性ペースト - Google Patents

電子部品の端子電極形成用導電性ペースト

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Publication number
JP3324253B2
JP3324253B2 JP00394694A JP394694A JP3324253B2 JP 3324253 B2 JP3324253 B2 JP 3324253B2 JP 00394694 A JP00394694 A JP 00394694A JP 394694 A JP394694 A JP 394694A JP 3324253 B2 JP3324253 B2 JP 3324253B2
Authority
JP
Japan
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conductive paste
glass frit
terminal electrode
borosilicate
capacitor element
Prior art date
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Application number
JP00394694A
Other languages
English (en)
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Inventor
猛 木村
修 山下
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Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP00394694A priority Critical patent/JP3324253B2/ja
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Ceramic Capacitors (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性ペースト、特に積
層セラミックコンデンサなどの電子部品の端子電極形成
用導電性ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を積層セラミックコンデンサ
を例に説明する。積層セラミックコンデンサは厚さ数μ
ｍの内部電極層と厚さ数十μｍのセラミック誘電体層と
が交互に積層されて一体焼成されたコンデンサ素子と端
子電極とを有している。この端子電極は導電性ペースト
を用いて形成される。なお、回路基板への半田付け性能
を保証するため、電解メッキ法を用いてニッケルメッキ
およびハンダ、もしくはスズメッキを行い完成品を得
る。
【０００３】従来上記のような積層セラミックコンデン
サの端子電極形成用導電性ペーストとして銀系の導電性
粉末と、ガラスフリットとしてホウケイ酸亜鉛系もしく
はホウケイ酸鉛系のガラスフリットを有機ビヒクルに分
散させてなるものが知られている。
【０００４】このような導電性ペーストによる端子電極
の形成はコンデンサ素子の端面にペーストを塗布し、ペ
ースト中の導電粉末とガラスフリットを焼成し、コンデ
ンサ素子と電気的、機械的に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の端
子電極導電性ペーストはガラスフリットにホウケイ酸亜
鉛系を用いた場合、酸化亜鉛（以下ＺｎＯと略す）が、
焼成過程においてコンデンサ素子中に容易に侵入する。
このＺｎＯとコンデンサ素子との反応によって、図２に
示すようにコンデンサ素子７にクラック８を生じさせる
場合がある。特にチタン酸バリウムを主成分とするコン
デンサ素子７においては、クラック８を発生しやすいと
いう課題がある。
【０００６】また、ガラスフリットとしてホウケイ酸鉛
系を用いた場合は、焼成後電解メッキ処理を行う際、次
に示すようなスズの還元反応を生じてしまう。
【０００７】 ＰｂＯ＋Ｓｎ2+⇔ＳｎＯ＋Ｐｂ2+ このため端子電極のコンデンサ素子との接着力の低下が
おこりコンデンサの信頼性を劣化させるという課題があ
る。
【０００８】上記のような課題を解決するため本発明
は、コンデンサ素子にクラックが発生することなく、耐
メッキ性や端子電極とコンデンサ素子との接着強度が良
好な端子電極形成用導電性ペーストを提供するものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため本発明は、導電性粉末とアルカリ金属酸化物を
含有し、ＰｂＯ，ＺｎＯを全く含まないホウケイ酸アル
カリガラスフリットを導電性粉末に対して２〜１２重量
％有機ビヒクルに分散させてなり、上記ホウケイ酸アル
カリガラスフリットのアルカリ金属酸化物含有量が５〜
３０重量％である導電性ペーストを作成し端子電極を形
成することを特徴とする。
【００１０】
【作用】以上のようにガラスフリットにＺｎＯおよびＰ
ｂＯをまったく用いない本発明の端子電極形成用導電性
ペーストを用いることによって、クラックの発生および
メッキ処理後の端子電極とコンデンサ素子の接着力の低
下を抑え、信頼性を向上する。
【００１１】
【実施例】（実施例１） 導電性金属粉末とガラスフリットを（表１）に示す割合
で配合し、その混合物７０重量％と有機質ビヒクル３０
重量％を混合してペースト状とした。このペーストを図
１に示すようにチタン酸バリウムを主成分とするセラミ
ック誘電体層２と内部電極層１とが交互に積層され一体
焼成されたコンデンサ素子３に塗布し、１３０℃で５分
間乾燥した後最高温度８５０℃で焼成し端子電極４を形
成した。さらに端子電極４の表面に電解メッキ膜処理に
よってニッケルメッキ５および、ハンダメッキ６を施し
た。この試料については端子の電極面積が０．８ｍｍ×
０．８ｍｍであり、この端子電極とコンデンサ素子との
接着強度を測定し、試料内部のクラックの発生の有無を
確認しその結果も（表１）に併せて示す。
【００１２】なお、ガラスフリット組成は、アルカリ性
金属酸化物Ｌｉ 2 Ｏ、Ｎａ 2 ＯにＳｉＯ 2 、Ｂ 2 Ｏ 3 を（表
１）に示すように添加したものである。（表１）からわ
かるようにＰｂＯ，ＺｎＯを全く含まないホウケイ酸ア
ルカリガラスフリットを導電性粉末に対して２〜１２重
量％含み、このホウケイ酸アルカリガラスフリットのア
ルカリ金属酸化物含有量が５〜３０重量％である本発明
の導電性ペーストは電解メッキ処理後接着強度の劣化も
みられず、回路基板への半田付け性能を保証するため、
電解メッキ法を用いてニッケルメッキ、および、ハン
ダ、もしくはスズメッキを行っても何ら問題のない導電
皮膜が得られている。また、信頼性を大きく損なうクラ
ックについても発生していない。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】以上のように電子部品の端子電極にホウ
ケイ酸亜鉛ガラスおよびホウケイ酸鉛ガラスを用いず、
すなわちＺｎＯ，ＰｂＯをまったく含まないホウケイ酸
アルカリガラスを用いた導電性ペーストを用いることに
よって電子部品素子に対しクラックの発生しない耐メッ
キ性の良好な端子電極形成用導電性ペーストを提供する
ことができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の端子電極形成用導電性ペー
ストを用いて構成した積層セラミックコンデンサの断面
図
【図２】積層セラミックコンデンサのコンデンサ素子に
クラックが発生した状態を示す要部の断面図
【符号の説明】
１ 内部電極層 ２ セラミック誘電体層 ３ コンデンサ素子 ４ 端子電極 ５ ニッケルメッキ ６ ハンダもしくはスズメッキ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 1/22 H01B 1/16 H01G 4/12 361 H05K 1/09

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電性粉末とアルカリ金属酸化物を含有
    し、ＰｂＯ，ＺｎＯを全く含まないホウケイ酸アルカリ
    ガラスフリットを導電性粉末に対して２〜１２重量％有
    機ビヒクルに分散させてなり、上記ホウケイ酸アルカリ
    ガラスフリットのアルカリ金属酸化物含有量が５〜３０
    重量％である電子部品の端子電極形成用導電性ペース
    ト。
JP00394694A 1994-01-19 1994-01-19 電子部品の端子電極形成用導電性ペースト Expired - Lifetime JP3324253B2 (ja)

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JP3888446B2 (ja) * 2002-03-25 2007-03-07 株式会社村田製作所 セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
JP4269795B2 (ja) * 2003-06-13 2009-05-27 株式会社村田製作所 導電性ペースト及びインダクタ
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