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JP3246848B2 - 汎用ゲート位置樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 - Google Patents

汎用ゲート位置樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

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Publication number
JP3246848B2
JP3246848B2 JP03349395A JP3349395A JP3246848B2 JP 3246848 B2 JP3246848 B2 JP 3246848B2 JP 03349395 A JP03349395 A JP 03349395A JP 3349395 A JP3349395 A JP 3349395A JP 3246848 B2 JP3246848 B2 JP 3246848B2
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JP
Japan
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resin
gate
cavity
film
pot
Prior art date
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JP03349395A
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Inventor
文夫 宮島
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Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
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Publication date
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Priority to DE69608153T priority patent/DE69608153T2/de
Priority to EP96301127A priority patent/EP0728567B1/en
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド装置に関
し、とくにキャビティに接続するゲート位置を被成形品
の構造によらずに任意に設定できる汎用ゲート位置樹脂
モールド装置および樹脂モールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム等の被成形品を樹脂モー
ルドするトランスファモールド装置は図２４に示すよう
にモールド金型２ａ、２ｂで被成形品３をクランプし、
ポット４からキャビティ５へ樹脂を圧送して樹脂モール
ドする。ランナー６およびゲート７は被成形品３の側縁
から被成形品３の表面上を通過してキャビティ５へ連絡
するように配置されるから、ランナー６およびゲート７
は被成形品５のアウターリード等と干渉しないように配
置する。したがって、たとえばＱＦＰのようにパッケー
ジの四辺にリードを設ける製品ではキャビティの一つの
コーナー部にゲート７を接続してキャビティ５に樹脂を
注入するようにする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の樹
脂モールド装置ではリードフレーム等の被成形品の表面
をランナーおよびゲートが通過するから、ＱＦＰなどの
パッケージの四辺にリードを配置する製品ではリードを
避けてキャビティのコーナー部にゲートを配置して樹脂
を注入している。近年のリードフレームはますます多ピ
ン化する傾向にあり、アウターリードの配置スペースを
できるだけ広く確保する必要があることからキャビティ
のコーナー部に近接した位置にまでリードを配置するよ
うデザインされている。この結果、ゲートを設置するス
ペースが制限されモールド金型の設計および製作が困難
になるという問題があった。
【０００４】また、ゲート幅が制限されるためゲートか
らの樹脂注入速度を上げることによって充填効率を上げ
るようにしているが、ゲートからの樹脂注入速度を上げ
るとキャビティ内でエアを巻き込みボイドを発生しやす
くなるといった点で樹脂成形性、樹脂モールドの信頼性
が問題になる。本発明はこのような従来の樹脂モールド
装置における問題を解消すべくなされたものであり、そ
の目的とするところは、ゲートの配置位置を任意に設定
することを可能にし、ＱＦＰ製品等を樹脂モールドする
際にゲートの配置位置が制限されるといった問題を解消
し、あわせて樹脂成形性を向上させることにより信頼性
の高い樹脂モールドを行うことができる汎用ゲート位置
樹脂モールド装置および樹脂モールド方法を提供しよう
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型で
被成形品をクランプし、被成形品の側縁をこえて被成形
品上を通過する樹脂路を介してポットからキャビティへ
樹脂を充填することにより樹脂モールドする樹脂モール
ド装置において、前記ポットの開口部を覆ってポットか
ら被成形品の樹脂路が通過する面上まで側縁が延出する
とともに、セット時における側縁の位置が被成形品上に
おけるキャビティのポットに最も近い辺縁に一致する幅
寸法に形成されたゲートフィルムを金型面上に配置する
ゲートフィルムの配置手段を設け、前記キャビティの辺
縁上で前記樹脂路とキャビティとを連絡したことを特徴
とする。また、前記キャビティと連絡する樹脂路が、キ
ャビティの辺縁上で接続する複数のゲートに形成されて
いることを特徴とする。また、前記キャビティと連絡す
る樹脂路が、キャビティの辺縁の略全幅で接続するゲー
トに形成されていることを特徴とする。また、樹脂モー
ルド時にキャビティの内面を被覆するリリースフィルム
の支持手段を設けたことを特徴とする。また、モールド
金型で被成形品をクランプし、被成形品の側縁をこえて
被成形 品上を通過する樹脂路を介してポットからキャビ
ティへ樹脂を充填することにより樹脂モールドする樹脂
モールド方法において、前記ポットの開口部を覆ってポ
ットから被成形品の樹脂路が通過する面上まで側縁が延
出するとともに、セット時における側縁の位置が被成形
品上におけるキャビティのポットに最も近い辺縁に一致
する幅寸法に形成されたゲートフィルムを金型面上に配
置して、ポットの開口部から被成形品の表面の樹脂路が
通過する範囲にわたり前記ゲートフィルムにより被覆
し、前記フィルムの前記被成形品に押接される面と反対
面上を通過して前記キャビティの辺縁に連絡する樹脂路
を介して、前記ポットから前記キャビティに樹脂を充填
して樹脂モールドすることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明に係る汎用ゲート位置樹脂モールド装置
ではゲートフィルムを被成形品とモールド金型の樹脂路
との間に介在させるとともに前記ゲートフィルムの側縁
をポットに隣接するキャビティの辺縁位置に一致させて
セットする。これによって前記辺縁位置上にキャビティ
に連絡するゲートを配置して樹脂モールドする。ゲート
の配置位置はたとえば被成形品のリード配置等に関わり
なく前記辺縁位置上で適宜設定することができる。これ
によって、製品に応じてゲート位置を適当に設定して樹
脂モールドすることができ、キャビティへの樹脂の充填
性、樹脂成形性を良好にすることが可能になる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて説明する。図１、２はリードフレームの樹脂モー
ルドに使用する半導体樹脂封止用トランスファモールド
装置の構成例を示す。この樹脂モールド装置はリリース
フィルムを用いて樹脂モールドする装置である。図１は
モールド金型１０の平面配置と被成形品たるリードフレ
ーム２０、ラッピング樹脂３０、リリースフィルム４０
の配置位置を示す。
【０００８】図２はリードフレーム２０を上型１０ａお
よび下型１０ｂでクランプして樹脂モールドする様子を
示す。まず、図１、２によりリリースフィルム４０を用
いて樹脂モールドする方法を示す。図２では中心線の左
半部にリードフレーム２０をクランプした状態、中心線
の右半部にキャビティに樹脂を充填している状態を示
す。図２でリリースフィルム４０は上型１０ａおよび下
型１０ｂに設けたキャビティ凹部１１の内面形状になら
って装着されているが、これはリリースフィルム４０を
キャビティ凹部１１の内底面に設けたキャビティ吸着孔
１２でエア吸引していることによる。
【０００９】図１に示すようにキャビティ吸着孔１２は
キャビティ凹部１１の内底面の周縁部にスリット状に設
ける。また、キャビティ凹部１１の周囲のモールド金型
１０のクランプ面には吸着孔１３を開口する。キャビテ
ィ吸着孔１２および吸着孔１３はともにエア吸引機構に
連絡する。モールド金型１０にリリースフィルム４０を
セットする場合は、まず吸着孔１３によってクランプ面
にリリースフィルム４０を吸着支持し、次にキャビティ
吸着孔１２によってエア吸引することで図２に示すよう
にキャビティ凹部１１の内面形状にならってリリースフ
ィルム４０を支持することができる。
【００１０】リリースフィルム４０はモールド金型１０
の樹脂成形部を被覆してモールド樹脂がじかにモールド
金型１０に接触しないようにして樹脂成形する。したが
って、リリースフィルム４０はモールド金型１０の加熱
温度に耐えられる耐熱性、モールド樹脂と容易に剥離で
きる剥離性およびキャビティ吸着孔１２から吸引するこ
とによりキャビティ凹部１１にならって吸着支持される
柔軟性等の機能が要求される。リリースフィルム４０の
素材としてはＦＥＰシートフィルム、ＰＥＴシートフィ
ルム、フッ素樹脂含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビニリジ
ン等が使用できる。
【００１１】本装置ではモールド金型のベース部とは別
体で製作したキャビティ底部ピース１４をスリット孔を
あけてベース部に装着することでキャビティ吸着孔１２
を設け、吸着孔１３はモールド金型のベース部に貫通孔
を設けることによって形成している。リリースフィルム
４０を用いることによってキャビティ底部ピース１４は
従来のモールド金型の素材として使用できなかった銅あ
るいはアルミニウムといった熱伝導の良好な材料を使用
することが可能となり、キャビティ底部ピース１４の内
部にヒータ１５を内蔵することによってキャビティ底部
ピース１４を直接的に加熱してキャビティ内のモールド
樹脂との熱交換を促進させることが可能になる。
【００１２】リリースフィルム４０は上記のようにモー
ルド金型１０の樹脂成形部にモールド樹脂がじかに接触
しないようにすることによって成形品の離型性を良好に
しエジェクタピンを不要にしてモールド金型の構造を単
純化できるという利点を有するが、本実施例ではラッピ
ングフィルム３１で樹脂を密封したラッピング樹脂３０
を使用することでポット１６およびランナー１７、ゲー
ト１８の樹脂路部分でもモールド金型１０およびリード
フレーム２０に樹脂を接触させずに樹脂モールドできる
ようにしている。
【００１３】図１に示すようにモールド金型１０に配置
するポット１６は両側のキャビティ凹部１１にはさまれ
た中間に平面形状で細長に形成し、ラッピング樹脂３０
はポット１６の形状に合わせて細長のスティック状に形
成する。ラッピングフィルム３１は２枚のフィルムで上
下から樹脂を挟むようにして密封し、リリースフィルム
４０の側縁部と一部重なるようにラッピングフィルム３
１の側縁部を幅方向に延出させる。ラッピングフィルム
３１はポット１６にラッピング樹脂３０をセットした際
にその側縁がキャビティ凹部１１のポット１６に最も近
い辺縁位置に一致するように幅寸法を設定する。すなわ
ち、図２で示すようにリードフレーム２０をクランプし
た状態でラッピングフィルム３１の側縁がキャビティ凹
部１１の縁部に一致するようにする。
【００１４】樹脂モールドする際の操作としては、まず
型開きした状態で上型１０ａおよび下型１０ｂの金型面
を覆うようにリリースフィルム４０を引き出してクラン
プ面およびキャビティ凹部１１にリリースフィルム４０
を吸着支持した後、ポット１６にラッピング樹脂３０を
セットし、次いでリードフレーム２０をセットして上型
１０ａと下型１０ｂでリードフレーム２０をクランプす
る。リードフレーム２０をクランプした後、通常の樹脂
モールド操作と同様にポット１６からプランジャ２２で
樹脂を押し出してキャビティに樹脂を充填する。
【００１５】図２にキャビティ内に樹脂３３が充填され
る様子を示す。ラッピングフィルム３１の側縁がリリー
スフィルム４０と重なっているからランナー１７および
ゲート１８の樹脂路部分でモールド金型１０にモールド
樹脂を接触させることなく樹脂が圧送される。また、ラ
ッピングフィルム３１はその側縁位置がキャビティ凹部
１１の辺縁位置に一致する位置まで延出しているからリ
ードフレーム２０上を通過する樹脂路部分でもリードフ
レーム２０に樹脂が付着せずに圧送される。
【００１６】図３(a) にモールド金型１０にリードフレ
ーム２０とラッピング樹脂３０をセットした状態の平面
位置を示す。リードフレーム２０とラッピング樹脂３０
は上記のようにリードフレーム２０の樹脂モールド部２
０ａすなわちキャビティ凹部１１のポット１６に最も近
い辺縁位置にラッピングフィルム３１の側縁を一致して
セットされる。図３(b) はラッピング樹脂３０の正面図
で樹脂を収納するポケット部３０ａの上部から２枚合わ
せの状態でラッピングフィルム３１が両側に延出する様
子を示す。ラッピングフィルム３１の側縁部は熱シール
されているが図２に示すようにポット１６から圧送され
る樹脂圧によって押し広げられ、モールド金型１０に形
成したランナー１７、ゲート１８に沿って樹脂路が形成
される。
【００１７】上記のラッピング樹脂３０を用いて樹脂モ
ールドする方法ではポット１６とキャビティとを連絡す
るランナー１７およびゲート１８の樹脂路をラッピング
フィルム３１上を通過させてキャビティに連絡させるか
らリードフレーム２０にモールド樹脂を付着させること
なく樹脂モールドすることができる。このことは、リー
ドフレーム２０のアウターリードの配置等に関わらずラ
ンナー１７およびゲート１８の配置位置を適宜設定でき
ることを意味する。
【００１８】図１で中心線から上半部については各々の
キャビティ凹部１１についてポット１６とキャビティ凹
部１１とを各々３つのランナー１７およびゲート１８で
連絡した例、中心線から下半部についてはキャビティ凹
部１１の辺縁のほぼ全体幅でランナー１７とゲート１８
を設置した例を示す。上記のようにリードフレーム２０
上でランナー１７およびゲート１８が通過する部位をラ
ッピングフィルム３１で覆うことにより、リードフレー
ム２０に樹脂を付着させずに樹脂を圧送できるからラン
ナー１７およびゲート１８の配置デザインを任意に設定
することが可能になる。
【００１９】ラッピング樹脂３０をポット１６にセット
する際にはリードフレーム２０上でランナー１７および
ゲート１８が通過する部位が確実に被覆できるように、
リードフレーム２０とラッピング樹脂３０を位置合わせ
する必要がある。実施例ではモールド金型１０にガイド
ピン２４を設けてリードフレーム２０を位置決めすると
ともに、ラッピング樹脂３０についてはモールド金型１
０にパイロットピン２６を設け、ラッピングフィルム３
１に設けたパイロット孔にパイロットピン２６を嵌合し
て位置決めできるようにしている。
【００２０】なお、ラッピング樹脂３０は図３に示すよ
うに細長形状であるから、ラッピングフィルム３１の長
手方向の両端にパイロットピン２６を設けるとともにポ
ット１６の両側に所定間隔で複数個の小パイロットピン
２７を設置し、ラッピングフィルム３１にこの小パイロ
ットピン２７に嵌合するパイロット孔を設けて位置決め
するのがよい。
【００２１】上記の汎用ゲート位置樹脂モールド装置は
リリースフィルム４０を用いて樹脂モールドする例であ
るが、図４、７に示す汎用ゲート位置樹脂モールド装置
は従来の樹脂モールド装置と同様にリリースフィルム４
０を用いずに樹脂モールドする例である。
【００２２】図４に示す樹脂モールド装置はポット１６
にラッピング樹脂３０を供給して樹脂モールドする以外
は従来のトランスファモールド装置の構成と同じであ
る。ラッピング樹脂３０は上述した樹脂モールド装置で
使用したものと同様にポット１６にセットした際にラッ
ピング樹脂３１の側縁がポット１６に最も近い側のキャ
ビティ凹部１１の辺縁位置に一致するように幅寸法を設
定したものである。
【００２３】図５は下型１０ｂでのポット１６およびキ
ャビティ凹部１１の平面配置とラッピング樹脂３０、リ
ードフレーム２０の平面配置を示す。ここでラッピング
フィルム３１とキャビティ凹部１１の位置関係は上記第
１実施例の場合と同様である。図５においてもモールド
金型１０ｂに設けるランナー１７およびゲート１８とし
て中心線から上半部に各キャビティごと辺上に３つのゲ
ート１８を設けた例を示し、中心線から下半部に各キャ
ビティごとほぼキャビティ凹部１１の一辺の全長にわた
ってゲート１８を設けた例を示す。
【００２４】本例の場合も上記例と同様にポット１６と
キャビティとの間でランナー１７およびゲート１８をラ
ッピングフィルム３１の範囲で通過させることにより任
意にランナー１７およびゲート１８を配置できる。な
お、本例ではキャビティ凹部１１の内壁面にモールド樹
脂がじかに接するから各々のキャビティ凹部１１にエジ
ェクタピン３６を設置してエジェクタピン３６によって
離型するようにする。
【００２５】なお、この樹脂モールド装置ではラッピン
グ樹脂３０を下型１０ｂに精度よくかつ確実にセットで
きるようにするため上記例と同様にパイロットピン２
６、小パイロットピン２７を設けるとともに、ラッピン
グフィルム３１をエア吸引する吸引孔３８を設けてラッ
ピング樹脂３０をポット１６にセットした際にラッピン
グフィルム３１の側縁部分を吸引孔３８からエア吸引し
てラッピングフィルム３１がめくれたりしないようにし
ている。図６に示すように吸引孔３８は小溝３９の底面
で開口するようにして吸着支持性を良好にしている。
【００２６】上記例ではともにラッピング樹脂３０のラ
ッピングフィルム３１の側縁位置をキャビティ凹部１１
の辺縁位置に一致させて樹脂モールドするが、図７に示
すようにラッピング樹脂３０とは別にゲートフィルム５
０を用いて樹脂モールドする構成を採用すればラッピン
グフィルム３１の側縁を正確にキャビティ凹部１１の辺
縁位置に一致させずにランナー１７およびゲート１８を
任意に配置することが可能になる。
【００２７】ゲートフィルム５０は図７(a) に示すよう
にその側縁をキャビティ凹部１１の辺縁位置に一致させ
てセットする。ゲートフィルム５０はラッピング樹脂３
０をポット１６にセットした後、モールド金型面上に引
き出して位置決めしてセットする。ゲートフィルム５０
をリードフレーム２０およびモールド金型１０に対して
位置決めするからラッピングフィルム３１の位置決めは
不要である。これによって、異種製品を樹脂モールドす
る場合でもラッピング樹脂３０を共通使用することが可
能になる。このゲートフィルム５０を使用する方法はリ
リースフィルム４０を使用する場合もリリースフィルム
４０を使用しないで樹脂モールドする場合もともに適用
することができる。
【００２８】図８に示す樹脂モールド方法は、上記例と
同様にランナー１７およびゲート１８を任意に配置する
他の方法としてあらかじめリードフレーム２０にゲート
フィルム６０を貼着したものを使用する例である。本例
ではモールド金型で樹脂モールドするごとにゲートフィ
ルム５０をセットするかわりに、リードフレーム２０上
でランナー１７およびゲート１８が通過する部位にゲー
トフィルム６０をあらかじめ貼着したリードフレーム２
０をモールド金型にセットして樹脂モールドする。
【００２９】リードフレーム２０に貼着するゲートフィ
ルム６０は図８(a) に示すように各樹脂モールド部２０
ａの辺縁位置に一致させ少なくとも一辺の全長にわたっ
て貼着する。ゲートフィルム６０ａは個々の樹脂モール
ド部２０ａごとにゲートフィルム６０を貼着するかわり
にリードフレーム２０でポット１６側に配置される側縁
の全長にわたって貼着した例である。
【００３０】樹脂モールドする際は図８(b) に示すよう
にリードフレーム２０でゲートフィルム６０を貼着した
側をラッピング樹脂３０のラッピングフィルム３１に接
する側とする。ラッピング樹脂３０はリードフレーム２
０の樹脂モールド部２０ａの辺縁位置と位置合わせする
必要はない。また、ゲートフィルム６０を貼着したリー
ドフレーム２０はリリースフィルム４０を使用する樹脂
モールド装置の場合もリリースフィルム４０を使用しな
い樹脂モールド装置の場合も使用できる。
【００３１】上記各例ではいずれもラッピング樹脂３０
を使用して樹脂モールドしたが、ラッピング樹脂３０を
使用せずに通常の樹脂タブレットを使用することも可能
である。図９は通常の樹脂タブレット７０を使用した実
施例である。この実施例ではゲートフィルム５０の側縁
をキャビティの辺縁位置に一致させてセットして樹脂モ
ールドする。リリースフィルム４０を使用しないから成
形品を離型するためのエジェクタピン３６を設置する必
要がある。
【００３２】図１０および図１１は通常の樹脂タブレッ
ト７０を使用して樹脂モールドする装置で、リリースフ
ィルム４０を利用して樹脂モールドする実施例を示す。
図１０に示す実施例は樹脂成形部であるキャビティ凹
部、ゲートおよびポットを一枚のリリースフィルム４０
で覆って樹脂モールドする方法であり、図１１に示す例
はキャビティ凹部、ゲート等を覆うリリースフィルム４
０とポット１６の内面を覆うポットフィルム７２とを別
のフィルムにして樹脂モールドする方法である。ポット
フィルム７２にはあらかじめ樹脂タブレット７０を投入
するポケットを成形しておく。
【００３３】図１０、１１で示すいずれの実施例の場合
もキャビティ凹部の辺縁位置に合わせてゲートフィルム
５０を配置することによってキャビティの一つの辺上で
ゲートを任意に配置して樹脂モールドすることができ
る。なお、図１０に示す樹脂モールド装置では、まず下
型１０ｂにリリースフィルム４０をセットした後、リリ
ースフィルム４０の上からポット１６の位置に合わせて
樹脂タブレット７０を投入し、次いでゲートフィルム５
０をセットし、リードフレーム２０をセットして樹脂モ
ールドする。図１１に示す樹脂モールド装置では下型１
０ｂにリリースフィルム４０とポットフィルム７２をセ
ットした後、樹脂タブレット７０を投入して樹脂モール
ドする。
【００３４】上記の各実施例では樹脂モールド装置で通
常使用されている樹脂タブレット７０を使用して樹脂モ
ールドできるという利点がある。また、従来の樹脂モー
ルド装置を利用して樹脂モールドできるという利点もあ
る。なお、前記ラッピング樹脂３０および樹脂タブレッ
ト７０に使用する樹脂としては、押出成形樹脂、粉末圧
縮樹脂のどちらも使用できる。
【００３５】図１２はゲートフィルム６２を使用する樹
脂モールド装置の他の実施例として、モールド金型上の
リードフレーム２０およびポット１６等を１枚の広幅の
ゲートフィルム６２で全体に覆って樹脂モールドする装
置を示す。ゲートフィルム６２にはリードフレーム２０
の樹脂モールド部に対応して穴６２ａを設けておく。６
４はリードフレーム２０とともにゲートフィルム６２の
位置合わせに使用するための位置決めピンである。６６
はモールド金型に設けたエアベントを示す。
【００３６】上記のような広幅のゲートフィルム６２を
使用した場合も、上記各実施例と同様にゲート配置を任
意に設定して樹脂モールドすることができる。なお、上
記のような広幅のゲートフィルム６２を使用すると同様
な考え方で、ラッピング樹脂３０のラッピングフィルム
３１を広幅に形成し、キャビティ凹部の開口部に合わせ
てラッピングフィルム３１に穴を設けることによって上
記各実施例と同様な樹脂モールドが可能である。
【００３７】図１３および図１４は上記各樹脂モールド
装置により樹脂モールドして得られた半導体装置の側面
図で、パッケージ３４の側面にゲート跡１８ａが形成さ
れた様子を示す。上記各樹脂モールド装置ではキャビテ
ィの辺縁位置にゲート１８を配置して樹脂を注入するか
ら、パッケージ３４の側面にゲート跡１８ａが形成され
る。図１３(a) および図１４(a) はキャビティの略全幅
にゲート１８を設けた場合で１本のすじ状にゲート跡１
８ａが形成された様子、図１３(b) および図１４(b) は
３つのゲート１８から樹脂を注入した場合で３つのゲー
ト跡１８ａが形成された様子を示す。
【００３８】これらゲート跡１８ａの形状はラッピング
フィルム３１あるいはゲートフィルム５０とラッピング
フィルム３１の相互の位置関係によってパッケージ３４
の側面に表れる形状が異なる。図１３に示すゲート跡１
８ａは図１５に示すように上ラッピングフィルム３１ａ
と下ラッピングフィルム３１ｂの端面がともにゲート口
まで達している場合である。この場合は、ゲート跡１８
ａを囲むように上ラッピングフィルム３１ａと下ラッピ
ングフィルム３１ｂの端面跡が残る。
【００３９】図１４に示すゲート跡１８ａは図１６に示
すようにゲートフィルム５０の端面がゲート口まで達し
ていて、上ラッピングフィルム３１ａおよび下ラッピン
グフィルム３１ｂがともにゲート口に達していない場
合、あるいは図１７に示すように上ラッピングフィルム
３１ａのみがゲート口に達している配置の場合にあらわ
れる。この場合は、ゲートフィルム５０あるいは上ラッ
ピングフィルム３１ａの端面跡のみが残る。なお、リリ
ースフィルム４０はパッケージ３４の側面にあらわれる
ゲート跡１８ａの形状には影響を及ぼさない。
【００４０】図１８および図１９は被成形品をクランプ
してゲート１８からキャビティに樹脂を注入する際のゲ
ートフィルム５０の様子を示す説明図で、ゲート口端面
をキャビティ側から見た様子を示す。図２０はゲート口
付近を拡大して示す断面図である。図２０に示すように
ゲートフィルム５０はその端面位置をゲート口に一致さ
せリードフレーム２０とともにクランプされる。リード
フレーム２０には図１８、１９に示すように所定間隔で
リード２０ｂが形成されているから、ゲートフィルム５
０とともにリードフレーム２０をクランプしてゲート口
から樹脂を注入した場合、ゲートフィルム５０が柔軟性
を有すると図１８に示すように隣接するリード２０ｂ間
の隙間部分に樹脂圧によってゲートフィルム５０が入り
込むようになる。
【００４１】ゲートフィルム５０は図２０に示すように
樹脂モールド時にリードフレーム２０の表面を覆って樹
脂が付着しないようにするものであるが、ゲート口から
キャビティ内に注入した樹脂がゲート口側に回り込んで
きてリードフレーム２０の表面とゲートフィルム５０と
の隙間部分（図のＡ部分）に入り込む可能性がある。図
１８のようにゲートフィルム５０が変形しやすいものの
場合は、リード２０ｂとゲートフィルム５０との接触部
分（図のＡ部分）での押さえが不十分になる可能性があ
り、この部分に樹脂ばりが生じる可能性がある。
【００４２】図１９はこのような樹脂ばりを抑えるた
め、ゲートフィルム５０として変形しにくいフィルム材
を使用した場合である。すなわち、ゲートフィルム５０
として樹脂圧で容易には変形しないフィルム材を使用
し、図１９に示すように樹脂モールド時でもリード２０
ｂ間にゲートフィルム５０が入り込まないようにする
と、ゲートフィルム５０とリード２０ｂとの接触部分
（図のＡ部分）での押さえが十分に作用し、ゲートフィ
ルム５０とリード２０ｂとの隙間部分に樹脂が侵入する
ことを防止することができる。
【００４３】図２１、２２は図１２に示すようにモール
ド金型にエアベント６６を設けた場合で、エアベント６
６部分でゲートフィルム５０を介してリードフレーム２
０をクランプした状態を拡大して示す。２０ｂはリー
ド、２０ｃはタイバーである。エアベント６６は図２１
に示すように複数本のリード２０ｂ間に跨がるように設
ける場合もあるし、１本のリード２０ｂの幅内に設ける
場合もある。ゲートフィルム５０として上記のような変
形しにくいフィルム材を使用すれば、キャビティに樹脂
を充填していった際に、リード２０ｂとゲートフィルム
５０との接触部分（図のＢ部分）に樹脂が侵入すること
を防止することができる。
【００４４】なお、上記各例では被成形品としてリード
フレームを使用した場合を示したが被成形品はリードフ
レームに限らずＢＧＡ等の回路基板に対しても同様に適
用できる。図２３は片面樹脂封止するＢＧＡの樹脂モー
ルドに使用する樹脂モールド装置を示す。この装置では
上型１０ａで回路基板８０をエア吸引して支持し、下型
１０ｂでリリースフィルム４０を吸着支持し、ラッピン
グ樹脂３０を使用して樹脂モールドしている。ラッピン
グフィルム３１をキャビティ凹部の辺縁部まで延出させ
ることによってゲート位置を任意に設定して樹脂モール
ドすることができる。
【００４５】また、上記例ではいずれも下型１０ｂにゲ
ート１８を設けるいわゆる下ゲートの構造としたが、上
型１０ａにゲート１８を設ける上ゲート方式とすること
ももちろん可能である。その場合もゲート１８と被成形
品で挟まれる中間にラッピングフィルムを延出させるこ
と、あるいはゲートフィルム６０を介することによって
リードフレームのリード配置等によって規制されずに任
意にゲート１８の配置位置を設定することが可能にな
る。このように、本発明に係る樹脂モールド装置は樹脂
モールドする際にキャビティの辺縁位置に合わせてフィ
ルムをセットすることによってゲート１８の配置位置を
任意に設定可能にするものである。
【００４６】以上、説明したように本発明に係る汎用ゲ
ート位置樹脂モールド装置によれば、キャビティへ樹脂
注入するゲート位置をキャビティの辺上であれば任意の
位置、幅、数で設定することができ、これによってゲー
ト位置を決める際の自由度を増すことができてゲートを
配置することが困難な製品でも容易にゲート位置を決め
ることができる。また、ゲート幅を広くとったり接続ゲ
ート数を増やす等によって、キャビティへの樹脂の注入
を効率的に行うことができ、ゲートからの樹脂の注入速
度を上げずに短時間で充填することが可能になる。樹脂
の注入速度を上げないことによってボイド等の発生を防
止して樹脂成形性を高め、信頼性の高い樹脂モールドを
行うことが可能になる。
【００４７】とくに、本発明に係る樹脂モールド装置は
薄型パッケージに適用して好適である。薄型パッケージ
の場合はキャビティに連絡するゲートの深さは大きくと
ってもパッケージの厚さの５０％程度であり、ゲートの
深さが必然的に浅くなるが、本発明に係る樹脂モールド
装置によればキャビティの幅全体をゲートとすることに
よってゲートの面積で対応することが可能になる。この
場合、被成形品と樹脂路との接触面積は大きくなるが、
フィルムを介しているからゲートブレイクが問題になる
ことはない。また、本樹脂モールド装置はＱＦＰ、ＢＧ
Ａの他にＤＩＰ、ＳＩＰ、ＳＯＰ等の半導体装置の製造
にももちろん適用できる。
【００４８】
【発明の効果】本発明に係る汎用ゲート位置樹脂モール
ド装置および樹脂モールド方法によれば、上述したよう
に、モールド金型のキャビティの辺縁位置にゲートフィ
ルムをセットして樹脂モールドすることにより、キャビ
ティに連絡するゲート位置をキャビティの辺縁の範囲内
で適宜設定可能であり、被成形品に合わせて汎用的にゲ
ートの位置を設定することが可能になる。これによって
ゲートの配置位置の制限が緩和され製品に応じたもっと
も適切なゲート配置を採用することができ、樹脂の充填
性を向上させ樹脂成形性を高めて信頼性の高い樹脂モー
ルドを可能にすることができる。また、被成形品につい
てはゲート配置にとらわれることなくリード配置あるい
は回路パターンを設定することができて好適に多ピン化
を図ることが可能になる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】汎用ゲート位置樹脂モールド装置のモールド金
型、ラッピング樹脂、リリースフィルム等の平面配置を
示す説明図である。
【図２】樹脂モールド装置によりリードフレームを樹脂
モールドする様子を示す説明図である。
【図３】リードフレームとラッピング樹脂との平面配置
を示す説明図である。
【図４】汎用ゲート位置樹脂モールド装置のモールド金
型の構成を示す断面図である。
【図５】汎用ゲート位置樹脂モールド装置のモールド金
型、ラッピング樹脂等の平面配置を示す説明図である。
【図６】吸引孔の構成を示す説明図である。
【図７】ゲートフィルムを用いる樹脂モールド方法を示
す説明図である。
【図８】ゲートフィルムを貼着したリードフレームを使
用して樹脂モールドする方法を示す説明図である。
【図９】通常の樹脂タブレットを使用して樹脂モールド
する実施例の構成を示す断面図である。
【図１０】樹脂タブレットを使用する樹脂モールド装置
で一枚のリリースフィルムを使用して樹脂モールドする
実施例を示す断面図である。
【図１１】樹脂タブレットを使用する樹脂モールド装置
でリリースフィルムを使用して樹脂モールドする実施例
を示す断面図である。
【図１２】広幅のゲートフィルムを用いて樹脂モールド
する様子を示す説明図である。
【図１３】樹脂モールド装置によって得られる半導体装
置の側面図である。
【図１４】樹脂モールド装置によって得られる半導体装
置の側面図である。
【図１５】ラッピングフィルムのゲート口付近の配置を
示す説明図である。
【図１６】ラッピングフィルムとゲートフィルムのゲー
ト口付近の配置を示す説明図である。
【図１７】ラッピングフィルムのゲート口吹きの配置を
示す説明図である。
【図１８】ゲート口付近での樹脂モールド時の様子を示
す説明図である。
【図１９】ゲート口付近での樹脂モールド時の様子を示
す説明図である。
【図２０】ゲート口付近の構成を示す断面図である。
【図２１】エアベントを設けた付近でゲートフィルムが
クランプされる様子を示す説明図である。
【図２２】エアベントを設けた付近でのゲートフィルム
の配置を示す断面図である。
【図２３】回路基板を被成形品として樹脂モールドする
様子を示す樹脂モールド装置の断面図である。
【図２４】樹脂モールド装置の従来装置の構成を示す断
面図である。
【符号の説明】
３ 被成形品 ５ キャビティ ７ ゲート １０ モールド金型 １０ａ 上型 １０ｂ 下型 １１ キャビティ凹部 １２ キャビティ吸着孔 １３ 吸着孔 １４ キャビティ底部ピース １６ ポット １７ ランナー １８ ゲート １８ａ ゲート跡 ２０ リードフレーム ２０ａ 樹脂モールド部 ２０ｂ リード ２２ プランジャ ２４ ガイドピン ２６ パイロットピン ２７ 小パイロットピン ３０ ラッピング樹脂 ３０ａ ポケット部 ３１ ラッピングフィルム ３４ パッケージ ３８ 吸引孔 ４０ リリースフィルム ５０ ゲートフィルム ６０、６０ａ ゲートフィルム ７０ 樹脂タブレット ７２ ポットフィルム ８０ 回路基板
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−191111（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−202848（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−134835（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−25054（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−87139（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−45384（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−144865（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−248817（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−17855（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−156029（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−186141（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−203944（ＪＰ，Ａ) 米国特許3754070（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/00 - 33/76 H01L 21/56

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 モールド金型で被成形品をクランプし、
    被成形品の側縁をこえて被成形品上を通過する樹脂路を
    介してポットからキャビティへ樹脂を充填することによ
    り樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前 記ポットの開口部を覆ってポットから被成形品の樹脂
    路が通過する面上まで側縁が延出するとともに、セット
    時における側縁の位置が被成形品上におけるキャビティ
    のポットに最も近い辺縁に一致する幅寸法に形成された
    ゲートフィルムを金型面上に配置するゲートフィルムの
    配置手段を設け、 前記キャビティの辺縁上で前記樹脂路とキャビティとを
    連絡したことを特徴とする汎用ゲート位置樹脂モールド
    装置。
  2. 【請求項２】 前記キャビティと連絡する樹脂路が、キ
    ャビティの辺縁上で接続する複数のゲートに形成されて
    いることを特徴とする請求項１記載の汎用ゲート位置樹
    脂モールド装置。
  3. 【請求項３】 前記キャビティと連絡する樹脂路が、キ
    ャビティの辺縁の略全幅で接続するゲートに形成されて
    いることを特徴とする請求項１記載の汎用ゲート位置樹
    脂
  4. 【請求項４】 樹脂モールド時にキャビティの内面を被
    覆するリリースフィルムの支持手段を設けたことを特徴
    とする請求項１、２または３記載の汎用ゲート位置樹脂
    モールド装置。
  5. 【請求項５】 モールド金型で被成形品をクランプし、
    被成形品の側縁をこえて被成形品上を通過する樹脂路を
    介してポットからキャビティへ樹脂を充填することによ
    り樹脂モールドする樹脂モールド方法において、 前記ポットの開口部を覆ってポットから被成形品の樹脂
    路が通過する面上まで側縁が延出するとともに、セット
    時における側縁の位置が被成形品上におけるキャビティ
    のポットに最も近い辺縁に一致する幅寸法に形成された
    ゲートフィルムを金型面上に配置して、ポットの開口部
    から被成形品の表面の樹脂路が通過する範囲にわたり前
    記ゲートフィルムにより被覆し、 前記ゲートフィルムの前記被成形品に押接される面と反
    対面上を通過して前記キャビティの辺縁に連絡する樹脂
    路を介して、前記ポットから前記キャビティに樹脂を充
    填して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド
    方法。
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