JP3246499B2 - 電気的接続構造及び液晶装置 - Google Patents
電気的接続構造及び液晶装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は特に高密度、多端子
のＬＣＤパネル実装等に利用するフレキシブルプリント
基板（以下ＦＰＣと略す）及び液晶装置に関するもので
ある。 【０００２】 【従来の技術】従来、ＦＰＣの接続端子群は液晶パネル
の外部回路との接続用の端子取出部と相対向して形成さ
れ、電気的接続がなされていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】従来のＦＰＣは全端子
が有効接続端子として使用されていたため、ＦＰＣのベ
ースフィルムと例えばガラス基板の熱膨張係数の違いに
よる応力が生じた場合、最外端の接続端子が断線を起こ
し、即座に欠陥を引き起こしてしまう欠点があった。そ
こで、本発明では応力等による断線を防止し、接続信頼
性の高いＦＰＣ及び液晶表示装置を得ることを目的とし
ている。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明の電気的接続構造
は、端子部を有するフレキシブルプリント基板と、端子
部を有する基板とを、両端子部を対向させ異方性導電膜
を介して圧着によって電気的接続してなる電気的接続構
造であって、前記フレキシブルプリント基板の端子部の
外側には、前記基板の端子部との電気的接続に寄与せず
に、前記異方性導電膜を介して前記基板と接続される部
材が配置され、前記部材は、前記端子部よりも幅が広い
ことを特徴とする。 【０００５】本発明の液晶装置は、端子部を有するフレ
キシブルプリント基板と、端子部を有する液晶パネルの
基板とを、両端子部を対向させ異方性導電膜を介して圧
着によって電気的接続してなる液晶装置であって、前記
フレキシブルプリント基板の端子部の外側には、前記基
板の端子部との電気的接続に寄与せずに前記異方性導電
膜を介して前記基板と接続される部材が配置され、前記
部材は、前記端子部よりも幅が広いことを特徴とする。 【０００６】 【発明の実施の形態】〔実施例〕本発明を図面に基づい
て説明すると図１はＦＰＣベースフィルム側からみたも
のであり、図２はその断面図である。１は液晶パネル端
子取出部、２は異方性導電膜、３はベースフィルム、４
は有効接続端子、５はダミー端子である。 【０００７】このようにダミー端子５を設けた場合に
は、ベースフィルム３と液晶パネル端子取出部の熱膨張
係数の違いによりせん断応力が生じても、最外端のダミ
ー端子５に負荷がかかり内側の有効接続端子４には負荷
がかからない。また、補強部材であるダミー端子を有効
接続端子と同一材質としたことにより、工程を増やすこ
となく容易に補強ができる。その上、材質の違いによる
ストレスの影響を最小にできるという効果を有してい
る。 【０００８】図３は圧着時における効果を説明する図で
あり、ヒーターヘッド６により熱圧着される状態を示し
ている。ヒーターヘッド６の平坦度が理論的平面で平行
に押された場合には、端部、中央部共に同一であると考
えられるが、ヒーターヘッド６が熱変形で凹面となる場
合では端部端子に応力が集中して電気的安定接続を難し
くする。このような場合でもダミー端子５ａ，５ｂ，５
ｃが存在すれば内部の有効接続端子４は電気的安定接続
を保てる。したがって、有効接続端子部の外側両端部も
中心部と同じような接続が可能になり、有効接続端子部
の全面において圧着均一性が増大するという効果を有す
る。 【０００９】図４はダミー端子５ａ，５ｂ，５ｃの代わ
りにＦＰＣ上のレジスト材７で同様の機能を持たせたも
のである。 【００１０】図５の実装構造はＬＳＩチップ８をＡｎ−
Ｓｎ共晶等でＦＰＣに接続し、有効接続端子４と液晶パ
ネルの端子取出部１とを異方性導電膜２を介して電気的
接続を行った構造である。 【００１１】図６の実装構造は図５での方法を更に高密
度にした方法であり、液晶パネル端子取出部１上にＬＳ
Ｉチップ８を搭載したＦＰＣを異方性導電膜を介して電
気的接続を行った構造である。 【００１２】図５、図６の実装構造は多端子、多チップ
で１台の製品となるため、接続端子の外側両端部の安定
接続により累乗的に歩留まりが良くなることになる。 【００１３】 【発明の効果】以上説明したようにＦＰＣの接続端子群
の外側両端部にダミー端子を配置したことにより、基板
同士の熱膨張係数の違いにより生じる外側両端部での電
気的オープンを防止し、接続信頼性の高い電気的接続構
造が得られる。また、有効接続端子部の外側両端部も中
心部と同じような接続が可能であり、均一な接続強度を
有し、有効接続端子部の全面において圧着均一性が増大
するという効果を有している。 【００１４】したがって、ＦＰＣを大型化、多端子化し
た時等に生じる熱膨張係数の違いによる応力による不良
を低減できる。また、機械的剥離力に対しても強く、信
頼性の高い電気的接続が可能である。
のＬＣＤパネル実装等に利用するフレキシブルプリント
基板（以下ＦＰＣと略す）及び液晶装置に関するもので
ある。 【０００２】 【従来の技術】従来、ＦＰＣの接続端子群は液晶パネル
の外部回路との接続用の端子取出部と相対向して形成さ
れ、電気的接続がなされていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】従来のＦＰＣは全端子
が有効接続端子として使用されていたため、ＦＰＣのベ
ースフィルムと例えばガラス基板の熱膨張係数の違いに
よる応力が生じた場合、最外端の接続端子が断線を起こ
し、即座に欠陥を引き起こしてしまう欠点があった。そ
こで、本発明では応力等による断線を防止し、接続信頼
性の高いＦＰＣ及び液晶表示装置を得ることを目的とし
ている。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明の電気的接続構造
は、端子部を有するフレキシブルプリント基板と、端子
部を有する基板とを、両端子部を対向させ異方性導電膜
を介して圧着によって電気的接続してなる電気的接続構
造であって、前記フレキシブルプリント基板の端子部の
外側には、前記基板の端子部との電気的接続に寄与せず
に、前記異方性導電膜を介して前記基板と接続される部
材が配置され、前記部材は、前記端子部よりも幅が広い
ことを特徴とする。 【０００５】本発明の液晶装置は、端子部を有するフレ
キシブルプリント基板と、端子部を有する液晶パネルの
基板とを、両端子部を対向させ異方性導電膜を介して圧
着によって電気的接続してなる液晶装置であって、前記
フレキシブルプリント基板の端子部の外側には、前記基
板の端子部との電気的接続に寄与せずに前記異方性導電
膜を介して前記基板と接続される部材が配置され、前記
部材は、前記端子部よりも幅が広いことを特徴とする。 【０００６】 【発明の実施の形態】〔実施例〕本発明を図面に基づい
て説明すると図１はＦＰＣベースフィルム側からみたも
のであり、図２はその断面図である。１は液晶パネル端
子取出部、２は異方性導電膜、３はベースフィルム、４
は有効接続端子、５はダミー端子である。 【０００７】このようにダミー端子５を設けた場合に
は、ベースフィルム３と液晶パネル端子取出部の熱膨張
係数の違いによりせん断応力が生じても、最外端のダミ
ー端子５に負荷がかかり内側の有効接続端子４には負荷
がかからない。また、補強部材であるダミー端子を有効
接続端子と同一材質としたことにより、工程を増やすこ
となく容易に補強ができる。その上、材質の違いによる
ストレスの影響を最小にできるという効果を有してい
る。 【０００８】図３は圧着時における効果を説明する図で
あり、ヒーターヘッド６により熱圧着される状態を示し
ている。ヒーターヘッド６の平坦度が理論的平面で平行
に押された場合には、端部、中央部共に同一であると考
えられるが、ヒーターヘッド６が熱変形で凹面となる場
合では端部端子に応力が集中して電気的安定接続を難し
くする。このような場合でもダミー端子５ａ，５ｂ，５
ｃが存在すれば内部の有効接続端子４は電気的安定接続
を保てる。したがって、有効接続端子部の外側両端部も
中心部と同じような接続が可能になり、有効接続端子部
の全面において圧着均一性が増大するという効果を有す
る。 【０００９】図４はダミー端子５ａ，５ｂ，５ｃの代わ
りにＦＰＣ上のレジスト材７で同様の機能を持たせたも
のである。 【００１０】図５の実装構造はＬＳＩチップ８をＡｎ−
Ｓｎ共晶等でＦＰＣに接続し、有効接続端子４と液晶パ
ネルの端子取出部１とを異方性導電膜２を介して電気的
接続を行った構造である。 【００１１】図６の実装構造は図５での方法を更に高密
度にした方法であり、液晶パネル端子取出部１上にＬＳ
Ｉチップ８を搭載したＦＰＣを異方性導電膜を介して電
気的接続を行った構造である。 【００１２】図５、図６の実装構造は多端子、多チップ
で１台の製品となるため、接続端子の外側両端部の安定
接続により累乗的に歩留まりが良くなることになる。 【００１３】 【発明の効果】以上説明したようにＦＰＣの接続端子群
の外側両端部にダミー端子を配置したことにより、基板
同士の熱膨張係数の違いにより生じる外側両端部での電
気的オープンを防止し、接続信頼性の高い電気的接続構
造が得られる。また、有効接続端子部の外側両端部も中
心部と同じような接続が可能であり、均一な接続強度を
有し、有効接続端子部の全面において圧着均一性が増大
するという効果を有している。 【００１４】したがって、ＦＰＣを大型化、多端子化し
た時等に生じる熱膨張係数の違いによる応力による不良
を低減できる。また、機械的剥離力に対しても強く、信
頼性の高い電気的接続が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のベースフィルム側から見た図。
【図２】 本発明の実施例の断面図。
【図３】 本発明の圧着工程図。
【図４】 本発明のダミー端子５をレジスト材７に置き
換えた図。 【図５】 本発明の他の実施例を示す図。 【図６】 本発明の他の実施例を示す図。 【符号の説明】 １．液晶パネル端子取出部 ２．異方性導電膜 ３．ベースフィルム ４．有効接続端子 ５．ダミー端子 ６．ヒーターヘッド ７．レジスト材 ８．ＬＳＩチップ
換えた図。 【図５】 本発明の他の実施例を示す図。 【図６】 本発明の他の実施例を示す図。 【符号の説明】 １．液晶パネル端子取出部 ２．異方性導電膜 ３．ベースフィルム ４．有効接続端子 ５．ダミー端子 ６．ヒーターヘッド ７．レジスト材 ８．ＬＳＩチップ
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．端子部を有するフレキシブルプリント基板と、端子
部を有する基板とを、両端子部を対向させ異方性導電膜
を介して圧着によって電気的接続してなる電気的接続構
造であって、 前記フレキシブルプリント基板の端子部の外側には、前
記基板の端子部との電気的接続に寄与せずに、前記異方
性導電膜を介して前記基板と接続される部材が配置さ
れ、 前記部材は、前記端子部よりも幅が広いことを特徴とす
る電気的接続構造。 ２．端子部を有するフレキシブルプリント基板と、端子
部を有する液晶パネルの基板とを、両端子部を対向させ
異方性導電膜を介して圧着によって電気的接続してなる
液晶装置であって、 前記フレキシブルプリント基板の端子部の外側には、前
記基板の端子部との電気的接続に寄与せずに前記異方性
導電膜を介して前記基板と接続される部材が配置され、 前記部材は、前記端子部よりも幅が広いことを特徴とす
る液晶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-7810A JP3246499B2 (ja) | 1985-11-08 | 電気的接続構造及び液晶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-7810A JP3246499B2 (ja) | 1985-11-08 | 電気的接続構造及び液晶装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11043929A Division JP3052954B2 (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 電気的接続構造及び液晶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252602A JP2000252602A (ja) | 2000-09-14 |
| JP3246499B2 true JP3246499B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=
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